JP2000352831A - 光導電性作像部材 - Google Patents

光導電性作像部材

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JP2000352831A
JP2000352831A JP2000146341A JP2000146341A JP2000352831A JP 2000352831 A JP2000352831 A JP 2000352831A JP 2000146341 A JP2000146341 A JP 2000146341A JP 2000146341 A JP2000146341 A JP 2000146341A JP 2000352831 A JP2000352831 A JP 2000352831A
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Damodar M Pai
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R Sylvestory Marcus
アール シルベストリー マーカス
Huoy-Jen Yuh
エン ユー フォイ
S Chambers John
エス チェンバース ジョン
Harold F Hammond
エフ ハモンド ハロルド
Susan M Vandusen
エム ヴァンドゥーセン スーザン
J Prosser Dennis
ジェイ プロッサー デニス
Kathleen M Carmichael
エム カーマイケル キャサリーン
Robert C U Yu
シー ユー ユー ロバート
Neil S Patterson
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    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/14Inert intermediate or cover layers for charge-receiving layers
    • G03G5/142Inert intermediate layers

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的特性を改善した光導電性作像部材を提
供する。 【解決手段】支持基板と、その上の層(1)と、光起電
層と、電荷伝達層とを含む光導電性作像部材であって、
前記層(1)はポリヒドロキシアルキルアクリラートと
アミノアルキルトリアルコキシシランとの混合物から生
成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペリーレン(pery
lene)およびアミン等の多数の電荷伝達物質を用いた光
導電性作像部材を開示する米国特許第5,645,96
5号の全記載を引用して援用する。
【0002】本発明は、一般には作像部材に関し、より
特定的には、ポリヒドロキシアルキルアクリラートもし
くはポリヒドロキシアルキルメタクリラート、より特定
的にはポリ(2−ヒドロキシエチルアクリラート)、ポ
リ(2−ヒドロキシエチルメタクリラート)、ポリ(3
−ヒドロキシプロピルアクリラート)、ポリ(4−ヒド
ロキシブチルアクリラート)等のヒドロキシ含有ポリマ
ー、コポリマー、ターポリマー、またはその混合物と、
3−もしくはガンマ−アミノアルキルトリアルキルオキ
シシラン等のアミノアルキルアルコキシシランとの水溶
液から得られる物質からなる、厚さ約0.05〜約5μ
m、好ましくは約1〜約3μmの厚いフィルムから構成
される、耐溶剤性のホール阻止、電子伝達、および/ま
たは一部導電性の層を含む多層光導電性作像部材に関す
る。この層またはフィルムは塗布が簡単なので印刷上の
欠陥を削除または最小化できる。またガンマ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン単層等と比較した場合、バイ
アス帯電ロール現像システムでの絶縁破壊がほとんんど
ない。シランは薄膜として均一に塗布するのが難しいた
め印刷上の欠陥を生じ、バイアスロール現像システムで
は絶縁破壊を起こしやすく、また未硬化のシランは光起
電層(photogenerating layer)を汚すため、光導電デバ
イスの感光性を変化させ、様々な雰囲気下でのサイクル
安定性に悪影響をおよぼす。またガンマシランは主とし
てその高い架橋密度のために割れをおこしやすいが、こ
の欠点も本発明の光導電性部材によって回避または最小
化することができる。さらに、シラン薄膜層(500オ
ングストローム未満)は塗布工程時に非濡れ領域を残し
うる。約1〜約10μm程度の厚い下塗り層によってコ
ーティングの均一性を改善し、かつ基板の欠陥がカバー
アップ(またはマスク)されるため安価な基板を使用で
き、このため基板の欠点が現像後の原稿上に印刷されな
いので印刷品質が向上する。さらに、厚い下塗り層は5
00オングストローム未満、例えば約200〜約400
オングストロームの薄い下塗り層と比べて、光起電層中
へのホールの射出を阻止または最小化すると同時に、露
光後に光起電層から接地面へ電子を伝達させるので、電
気的特性を改善する。厚い薄いにかかわらず、重要なこ
とはアンダーコートが温度および相対湿度の変化に対す
る環境不感性をもち、残留電圧および暗減衰電圧を低く
し、100,000回以上のサイクルにわたってサイク
ル安定性をもつことである。下塗り層は好ましくは支持
基板と接しており、支持基板と光起電層との間に配置さ
れ、米国特許第5,482,811号に記載された光起
電性顔料、特にタイプVヒドロキシガリウムフタロシア
ニン、ハロガリウムフタロシアニン、HOGaPcとC
lGaPcとの反応から生成される二量体、ビスイミダ
ゾールペリーレン、三方晶セレン、無金属のx−フタロ
シアニン、バナジルフタロシアニン等の金属含有フタロ
シアニン、およびこれらの混合物等から構成されうる。
【0003】本発明の作像部材の実施形態は優れたサイ
クル/環境安定性を示し、各層ごとに独立して放電を行
い、長期のサイクル期間にわたって性能の劣化がほとん
どない。光導電性部材等の作像部材はまた耐溶剤性のブ
ロッキング層も含み、ホールブロッキング層の厚さを浸
漬またはスロットコーティング等の多様な被覆技術によ
って支持基板上に容易にコーティング可能な適当な厚さ
にすることができる。上記の光反応性または光導電性作
像部材は、光起電層がホール伝達層と基板上に配置され
たブロッキング層との間に位置する場合は負に帯電しう
る。本発明の作像部材の実施形態では、約550〜約9
00nm、特に約650〜約850nm等の波長領域に
反応するので、光源としてダイオードレーザを選択しう
る。
【0004】本発明には、作像工程、特に電子写真での
作像工程およびデジタル印刷を含む印刷工程も包含され
る。より特定的には、本発明の多層光導電性作像部材は
多くの公知の作像および印刷工程、例えば多機能作像/
ファクシミリ装置の電子写真作像工程、特に帯電潜像を
適切な電荷極性をもつトナー組成物で可視像にするゼロ
グラフィーによる作像工程および印刷工程等に選択でき
る。さらに、本発明の作像部材は、好適には、複数のカ
ラー印刷が一回のパスで行えるカラーゼログラフィーへ
の適用に有用である。
【0005】
【従来の技術】従来の層状の光反応性作像部材は、光起
電層とアリールアミンホール輸送層とを有し、光起電層
成分は、三方晶セレン、金属フタロシアニン類、バナジ
ルフタロシアニン、無金属フタロシアニンを有する。ま
た、電子写真光電導部材は、電気的に絶縁性の有機樹脂
バインダに分散された光導電性無機化合物の微細に分割
された粒子からなる。
【0006】光電導性物質としてペリーレン顔料を用い
ることは、周知である。光導電性物質として、例えば
N,N’−二置換ペリーレン−3,4,9,10−テト
ラカルボキシルジイミド顔料が挙げられ、これは、40
0〜700nmの波長範囲のスペクトル応答を改善する
二重層の負に帯電されたホトレセプタとして機能する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、下塗り
層またはホールブロッキング層を約1分以下、例えば約
5〜約50秒程度でより迅速に硬化する等の、以下に例
示する多数の利点を有する作像部材を提供することであ
り、この下塗り層またはホールブロッキング層は暗噴射
を阻止または最小化し、得られる光導電部材は優れたP
IDC(photoinducted charge discharge curves:光
誘導型帯電放電曲線)、サイクル安定性、環境安定性を
もち、電荷欠陥スポット数(charge deficient spots:
CDS)は許容範囲まで低い。放電領域現像(discharg
e area development:DAD)において電荷欠陥スポッ
ト(CDS)は印刷物の白い背景領域上に黒い点として
現れる。このCDS黒点は、特に温度80°F、相対湿
度80%で可視状態となる。
【0008】本発明の実施形態は、以下の光導電性作像
部材に関する。すなわち、支持基板と、その上の層
(1)(請求項の「第1の層」に相当)と、光起電層
と、電荷伝達層とからなり、層(1)はポリヒドロキシ
アルキルアクリラートとアミノアルキルトリアルコキシ
シランとの混合物から生成される光導電性作像部材。
(アクリラートおよび/またはシランの)アルキルが約
1〜約25個の炭素原子をもつ光導電性部材。アルキル
が約1〜約4個の炭素原子をもつ光導電性部材。アルキ
ルが約1〜約10個の炭素原子をもつ光導電性部材。ア
ルコキシが約1〜約25個の炭素原子をもつ光導電性部
材。アルコキシが約1〜約12個の炭素原子をもつ光導
電性部材。アクリラートはポリ(2−ヒドロキシエチル
アクリラート)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリ
ラート)、ポリ(3−ヒドロキシプロピルアクリラー
ト)、ポリ(3−ヒドロキシプロピルメタクリラー
ト)、ポリ(4−ヒドロキシブチルアクリラート)、ま
たはポリ(4−ヒドロキシブチルメタクリラート)であ
る光導電性作像部材。アクリラートは、ホモポリマー、
コポリマー、ターポリマー、またはこれらの混合物であ
る光導電性作像部材。アクリラートの数平均分子量Mn
は約5,000〜約100,000であり、多分散性は
約1〜約10である光導電性作像部材。シランはアミノ
プロピルトリメトキシシランである光導電性作像部材。
シランはガンマ−アミノプロピルトリエトキシシランで
ある光導電性作像部材。混合物は約1〜約99重量%の
ポリヒドロキシアルキルアクリラートと、約99〜約1
重量%のアミノアルキルトリアルコキシシランとを含
み、これら2つの物質が合計約100%になる光導電性
作像部材。混合物はポリヒドロキシアルキルアクリラー
トを約25〜約75重量%含み、アミノアルキルトリア
ルコキシシランを約25〜約75重量%含み、これら2
つの物質が合計約100%になる光導電性作像部材。ア
ルキルアルコキシシランとして、メチルトリクロロシラ
ン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラ
ン、エチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシ
シラン、およびプロピルトリメトキシシランからなるグ
ループから選択されるオルガノシランが選択される光導
電性作像部材。層(1)の厚さは約1〜約5μmである
光導電性作像部材。層(1)の厚さは約1〜約3μmで
ある光導電性作像部材。支持基板、下塗り層として機能
する層(1)、接着層、光起電層、電荷伝達層の順に構
成される光導電性作像部材。Mwが約70,000かつ
Mnが約35,000のポリエステルからなる接着層を
さらに含む光導電性作像部材。支持基板は導電金属基板
からなる光導電性作像部材。基板はアルミニウム、ポリ
エチレンテレフタラート、またはチタン化ポリエチレン
テレフタラートである光導電性作像部材。光起電層の厚
さは約0.05〜約10μmである光導電性作像部材。
伝達層の厚さは約10〜約50μmである光導電性作像
部材。光起電層は樹脂系結合剤に分散させた光起電性の
顔料からなり、かかる顔料の含有量は約5〜約95重量
%から選択される光導電性作像部材。樹脂系結合剤はポ
リエステル類、ポリビニルブチラール類、ポリカーボネ
ート類、ポリスチレン−b−ポリビニルピリジン、およ
びポリビニルホルマール類からなるグループから選択さ
れる光導電性作像部材。電荷伝達層はアリールアミン分
子を含む光導電性作像部材。電荷伝達層には次の構造式
をもつアリールアミンが選択され、式中、Xはアルキル
およびハロゲンからなるグループから選択され、アリー
ルアミンは必要に応じて高絶縁性かつ透明な樹脂系結合
剤中に分散される光導電性作像部材である。
【0009】
【化1】 (1)を構成するアルキル基はメチルであり、ハロゲン
は塩化物であり、樹脂系結合剤はポリカーボネート類、
ポリアリーレンエーテルケトン類、およびポリスチレン
類からなるグループから選択される光導電性作像部材。
アリールアミンはN,N’−ジフェニルーN,N−ビス
(3−メチルフェニル)−1,1’−ビフェニル−4,
4’−ジアミンである光導電性作像部材。Mwが約7
0,000かつMnが約35,000のポリエステルの
接着層をさらに含む光導電性作像部材。光起電層は金属
フタロシアニンまたは無金属フタロシアニンからなる光
導電性作像部材。光起電層はチタニルフタロシアニン、
ペリーレン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、三方
晶セレン、クロロガリウムフタロシアニン、クロロガリ
ウムフタロシアニンとヒドロキシガリウムフタロシアニ
ンとの混合物およびその二量体からなる光導電性作像部
材。光起電層はタイプVヒドリキシガリウムフタロシア
ニンからなる光導電性作像部材。本発明の作像部材上に
静電潜像を生成するステップと、該静電潜像を現像する
ステップと、現像した静電潜像を適当な基板上に転写す
るステップとからなる作像方法。ポリヒドロキシアルキ
ルアクリラートとアルキルトリアルキルオキシシランと
の混合物からなる光導電性作像部材。基板と光起電層
と、電荷伝達層とを含む光導電性作像部材。混合物
(1)は基板上の層として存在する光導電性作像部材。
アルキルトリアルコキシシランはアミノトリアルコキシ
シランである光導電性作像部材。アルキルトリアルコキ
シシランは、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロ
ロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、エチルトリクロロシラン、エチルトリメト
キシシラン、ジメチルジメトキシシラン、エチルトリエ
トキシシラン、およびプロピルトリメトキシシランから
なるグループから選択されるオルガノシランである光導
電性作像部材。混合物(1)はアクリラートとアルコキ
シシランとの反応から得られる光導電性作像部材。支持
基板と、その上のホールブロッキング層と、任意の接着
または界面層と、光起電層と、電荷伝達層とからなる光
導電性作像部材であって、ホールブロッキング層はポリ
(ヒドロキシアルキルアクリラート)、例えばポリ(2
−ヒドロキシエチルアクリラート)、ポリ(2−ヒドロ
キシエチルメタクリラート)、ポリ(3−ヒドロキシプ
ロピルアクリラート)、ポリ(3−ヒドロキシプロピル
メタクリラート)、ポリ(4−ヒドロキシブチルアクリ
ラート)、ポリ(4−ヒドロキシブチルメタクリラー
ト)、およびこれらのホモポリマー、コポリマー、ター
ポリマー、もしくは混合物等と、アミノアルキルトリア
ルコキシシランとの混合物から生成される化合物からな
り、アルキルおよびアルコキシは例えば約1〜約25
個、好ましくは約1〜約7個の炭素原子をもつ光導電性
作像部材。支持基板、ホールブロッキング層、接着層、
光起電層、電荷伝達層の順に構成される光導電性作像部
材。接着層はMwが約50,000〜約100,00
0、好ましくは約70,000、かつMnが好ましくは
約35,000のポリエステルからなる光導電性作像部
材。支持基板は導電金属基板から構成される光導電性作
像部材。導電基板はアルミニウム、アルミナ化ポリエチ
レンテレフタラート、またはチタン化マイラー(登録商
標MYLAR)である光導電性作像部材。光起電層の厚
さは約0.05〜約10μmである光導電性作像部材。
電荷伝達層の厚さは約10〜約50μmである光導電性
作像部材。光起電層は樹脂系結合剤に光起電性顔料を約
5〜約95重量%分散させたものからなる光導電性作像
部材。樹脂系結合剤は、ポリエステル類、ポリビニルブ
チラール類、ポリカーボネート類、ポリスチレン−b−
ポリビニルピリジン、およびポリビニルホルマール類か
らなるグループから選択される光導電性作像部材。電荷
伝達層はアリールアミン分子を含み、樹脂系結合剤はポ
リカーボネート類、ポリアリーレンエーテルケトン類
(米国特許第5,184,426号参照)、およびポリ
スチレン類からなるグループから選択される光導電性作
像部材。アリールアミンはN,N’−ジフェニル−N,
N−ビス(3−メチルフェニル)−1,1’−ビフェニ
ル−4,4’−ジアミンである光導電性作像部材。支持
基板に接して、好ましくはMwが約50,000〜約7
0,000、Mnが約25,000〜約50,000、
好ましくは約35,000である接着層をさらに含む光
導電性作像部材。光起電層はバナジルフタロシアニン等
の金属フタロシアニンまたは無金属フタロシアニンから
なり、光起電層は三方晶セレン、クロロガリウムフタロ
シアニン、および/またはヒドロキシガリウムフタロシ
アニンの二量体ならびにヒドロキシガリウムフタロシア
ニンとその二量体との混合物を含む光導電性作像部材。
光起電層はチタニルフタロシアニン、ペリーレン、また
はヒドロキシガリウムフタロシアニンからなる光導電性
作像部材。光起電層はタイプVヒドロキシガリウムフタ
ロシアニンからなる光導電性作像部材。作像部材上に静
電潜像を生成するステップと、潜像を現像するステップ
と、現像した静電像を適当な基板に転写するステップ
と、像を熱で固定するステップとを含む作像方法。以
上、より特定的には、電子伝達層としても機能するホー
ルブロッキング層は、光導電性部材の支持基板に接し、
かつヒドロキシ含有ポリマーおよびアルキルトリアルキ
ルオキシシランを含む。
【0010】ヒドロキシアクリラート含有ポリマーは、
例えばポリ(2−ヒドロキシエチルアクリラート)、ポ
リ(2−ヒドロキシエチルメタクリラート)、ポリ(3
−ヒドロキシプロピルアクリラート)、ポリ(3−ヒド
ロキプロピルメタクリラート)、ポリ(4−ヒドロキシ
ブチルアクリラート)、ポリ(4−ヒドロキシブチルメ
タクリラート)、およびこれらのホモポリマー、コポリ
マー、ターポリマー、ならびに混合物等を含み、かかる
ポリマーはScientific Polymer Products, Ontario, Ne
w Yorkから発売されており、一般的には、対応するモノ
マーを主としてアルコールまたは水である各種溶剤中で
約50℃〜約70℃、好ましくは60℃で、溶剤量約6
0%、より特定的には体積比9:1の溶剤対モノマー濃
度で、アゾビスイソブチロニトリル開始剤等のフリーラ
ジカル開始剤を用いてフリーラジカル重合によって調製
されうる。これらのポリマーはアタクチックと考えるこ
とができるが、シンジオタクチックおよびアイソタクチ
ックな材料を選択してもよい。重合に関する代表的な参
考文献は次のとおりである。M.Macret and GeraldHild,
"Hydroxyalkyl methacrylates: kinetic investigatio
ns of radical polymerizations of pure 2-hydroxy me
thacrylate and 2,3-dihydroxypropyl methacrylate an
d the radical copolymerization of their mixtures",
Polymer, 1982, 23,81, and ibid, 748; O.Wichterle
and R.J. Chromecek, J. Polym. Sci., 1969, C16, 467
7; R.J.Fort and T.M.Polyzoidis, Eur. Polym. J., 19
76, 12, 685; B.Carton, V.Bottiglione, M. Morcelle
t, and C. Loucheux, Makromol. Chem., 1978, 179,293
1; D.E. Gregonis, G.A. Russell, J.D. Andrade, and
A.C. deVisser, "Preparation and properties of ster
eoregular poly(hydroxyethylmethacrylate)polymers a
nd hydrogels," Polymer, 1978, 19, 1279; andD.E. Gr
egonis, C.M. Chen, and J.D. Andrade, in "Hydrogels
for Medical and Related Applications", ACS Sympos
ium Series No. 31, Washington, D.C.,1976, p.88。以
上の刊行物の開示はすべて本願に引用して援用する。
【0011】ヒドロキシ含有ポリマーを、メタノール、
エタノール、プロパノール、またはブタノール等のアル
コール中で約20重量%(以下すべて重量%とする)と
したものを、適量、例えば約0.1〜約3当量のアミノ
シラン、例えばガンマ−アミノプロピルトリエトキシま
たはトリメトキシシラン等と、好ましくは樹脂固体に対
して約50重量%で混合し、その後、必要に応じて酢酸
および/または水を加えてもよい。得られた溶液を適当
な時間、例えば約16時間攪拌し、溶液の粘度はアルコ
ール溶剤を加えて、ブルックフィールド粘度計で例えば
約20cpsに調整する。アルコールを加えた際に形成
されるゲルを再溶解させるために水を加えてもよい。そ
の後、得られた溶液を浸漬コーティングまたはアプリケ
ータバーコーティングによって適当な基板、通常は金属
化した(Zr/Ti)マイラー(登録商標MYLAR)
またはアルミニウムシリンダー基板上にコーティングす
る。一般的には、1ミル(25.4μm)のギャップを
もつバード(Bird)アプリケータバーを用いてコーティ
ング溶液を塗布し、その後、135℃のオーブンで好ま
しくは約1〜約10分間乾燥させる。できあがった層の
厚さは、ツインシィテー(Twin City International, I
nc., North Tonawanda, NY 14120)製のパーマスコー
プ、TCI自動試験モデルDS(TCI Autotest model D
S(Eddy/Mag))を用いて測定する。一般的な下塗りコー
ティングの厚さは約1〜約5μmである。必要に応じ
て、この層に1ミルギャップのバードアプリケータバー
で49,000接着剤(DuPont de Nemours社製)の
0.5重量%固体溶液を上塗りしてもよい。この界面接
着層は一般的には135℃で3分間乾燥させる。その
後、この接着層に結合剤光起電層、例えばポリ(ビニル
カルバゾール)にシクロヘキサノンで分散させた三方晶
セレン、ポリ[塩化ビニル−ビニルアセテート−マレイ
ン酸]{VMCH}もしくはポリビニルブチラールにn
−ブチルアセテートもしくはシクロヘキサノンで分散さ
せたクロロガリウムフタロシアニン、PCZポリカーボ
ネートにテトラヒドロフランで分散もしくはポリスチレ
ン−ブロック−ポリビニルピリジンにトルエンで分散さ
せたヒドロキシガリウムフタロシアニン、またはPCZ
ポリカーボネートにテトラヒドロフランで分散させたベ
ンゾイミダゾールペリーレン等からなる層を上塗りす
る。光起電層は一般的には135℃で5分間乾燥させ
る。
【0012】光起電層と接する次の層は電荷伝達層であ
り、これはTBD[N,N’−ジフェニル−N,N−ビ
ス(3−メチルフェニル)− 1,1’−ビフェニル−
4,4’−ジアミン]1部と、マクロロン(登録商標M
AKROLON)ポリカーボネート1部とを11.3部
の塩化メチレンに溶解させて調製する。得られた溶液を
8ミル(203.2μm)ギャップのバードアプリケー
タを用いて塗布し、得られたフィルムを30分間で約4
0℃から約100℃に温度を上げて乾燥させる。乾燥し
た伝達層は厚さ約25μmである。その後、得られた感
光性作像部材は循環型ゼログラフィーテストスキャナで
検査する。より特定的には、調製された各ホトレセプタ
デバイスをスキャナの軸上で回転する円筒形のアルミニ
ウムドラム基板上に取り付け、ドラム周辺に沿って設置
されたコロトロンによって帯電させた。軸のまわりの異
なる位置に取り付けた容量結合電圧プローブによって、
表面電位を時間ごとに測定した。プローブは公知の電位
をドラム基板にかけることによって較正した。ドラム上
のホトレセプタ群の露光は、ドラム近傍でコロトロン下
流に位置する光源を用いた。ドラムの回転にともない、
最初の(露光前の)帯電電位が電圧プローブによって測
定された。さらに回転して露光ステーションに達し、こ
こでホトレセプタは公知の強度をもつ単色光で露光され
た。ホトレセプタの消去は帯電位置より上流の光源によ
って行った。ホトレセプタを定電流または定電圧モード
で帯電させた場合の測定も行った。ホトレセプタはコロ
ナ放電によって負に帯電させた。ドラムが回転すると、
最初の帯電電位が電圧プローブによって測定された。さ
らに回転して露光ステーションに達すると、ホトレセプ
タは公知の強度をもつ単色光で露光された。露光後の表
面電位は他の2つのプローブの電圧によって測定され
た。ホトレセプタは最後に、適当な強度をもつ消去ラン
プに露光され、残留電位はすべて電圧プローブ4によっ
て測定された。この工程を露光の大きさを自動的に変え
て次のサイクルでくり返した。上記他の2つの電圧プロ
ーブにおける電位と露光との関係をプロットすること
で、光放電特性が得られた。スキャナでは電荷受け取り
および暗減衰も測定された。放電曲線の最初の傾斜は、
単位(ボルトcm/エルグ)でSと表記し、消去後の
残留電位はVrで表す。デバイスはBゾーン(20℃、
相対湿度RH40%)中で連続モードで10,000回
使用した。
【0013】少なくとも3つの異なるホトレセプタ設計
を検査した。1番目のデバイスは、粘度20cpsのヒ
ドロキシ含有ポリマーをエタノールに溶かしたものをフ
レキシブルなチタン化マイラー(登録商標MYLAR)
基板に塗布し、その上に必要に応じて49,000接着
層、その上に結合剤光起電層、その上に電荷伝達層を重
ねたもの。2番目のデバイスは、加水分解したガンマ−
アミノトリエトキシシラン(米国特許第4,464,4
50号参照)をヒドロキシ含有ポリマー層の上に塗布
し、その上に必要に応じて界面接着層、その上に結合剤
−光起電層、一番上に電荷伝達層を重ねたもの。3番目
のホトレセプタ設計は、ヒドロキシ含有ポリマーとガン
マ−アミノプロピルトリエトキシシランに必要に応じて
酢酸を加えたもの(1gのガンマ−アミノプロピルトリ
エトキシシランに0.3gの酢酸)との混合物の上に、
必要に応じて界面49,000接着層、結合剤−光起電
層、電荷伝達層を重ねたものである。以上の実験から次
のことが判定された。ポリヒドロキシ含有ポリマーは、
Cゾーン(15℃、相対湿度10%)では10,000
回のスキャンではうまくいくようだが、Cゾーンで3
0,000回スキャンした後は場合によってサイクルア
ップ(サイクルを重ねるごとに光消去後の残留電圧が増
加)が残った。この作用はより高い相対湿度で25℃で
は逆転した。この実験から、電子伝達メカニズムには水
が関与している可能性があると結論できる。水がまった
くない相対湿度0%では、アルコール基の酸化が生じう
る。混合物中にガンマ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランがある場合は、このサイクルアップは相対湿度0%
で50,000回スキャンしても発生しなかった。これ
はガンマ−アミノプロピルトリエトキシシランがヒドロ
キシル基の酸化を阻止するか、または酸化した種を化学
的にヒドロキシル基に戻すためであると考えられる。ガ
ンマ−アミノプロピルトリエトキシシランは厚い下塗り
物質には望ましい。さらに、ガンマ−アミノプロピルト
リエトキシシランは層間接着を促進する。
【0014】選択するシランの例は、メチルトリクロロ
シラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリメトキシ
シラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロ
シラン、エチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキ
シシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリメ
トキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、および3−アミノプロピルトリエトキシシラン、な
らびにアルキルハロシラン、アルキルアルコキシシラ
ン、アミノアルキルシラン等であり、好ましくは3−ア
ミノプロピルトリメトキシシランまたは3−アミノプロ
ピルトリエトキシシランである。
【0015】例示する実施例では、本発明の作像部材に
選択する基板層は半透明かまたはほぼ透明でもよく、必
要な機械的特性をもつ任意の適当な材料を含んでもよ
い。従って基板は、市場で入手可能なポリマーであるマ
イラー(登録商標MYLAR)(ポリエチレンテレフタ
ラート)やチタン含有マイラー(登録商標MYLAR)
等の無機もしくは有機ポリマー材を含む絶縁材層、イン
ジウムスズ酸化物もしくはその上にアルミニウムを配置
したもの等の半導体表面層をもつ有機もしくは無機材
層、またはアルミニウム、クロム、ニッケル、黄銅等の
導電材を含んでもよい。基板は可撓性がある、継ぎ目が
ない、または剛性があるものでもよく、板状、円筒形ド
ラム、巻物、可撓性のあるエンドレスベルト等の多様な
形状をもつ。一実施形態では、基板の形状は可撓性のあ
るシームレスベルトである。状況によっては、特に基板
が可撓性のある有機ポリマー材の場合は、基板の裏面に
反り防止層、例えばマクロロン(登録商標MAKROL
ON)として市場入手可能なポリカーボネート材を裏引
きするのが望ましい場合もある。
【0016】基板層の厚さは経済的理由などの多くの要
因によって異なるため、例えば実質的に3,000μm
超でもよいし、または部材に悪影響がでない最低限の厚
さでもよい。一実施形態では、この層の厚さは約75μ
mから約300μmである。
【0017】任意により、本発明の実施形態にさらに望
ましい電気的かつ光学的特性を与える等の目的で、下塗
り層混合物は、酸化亜鉛、二酸化チタン、窒化シリコ
ン、酸化スズ、カーボンブラック等の導電性および非導
電性粒子を適当な有効量、例えば約1〜約10重量%含
んでもよい。
【0018】通常は下塗り層またはホールブロッキング
層と接する任意の接着層としては、ポリエステル、ポリ
アミド、ポリ(ビニルブチラール)、ポリ(ビニルアル
コール)、ポリウレタン、およびポリアクリロニトリル
等の多様な公知の物質を選択できる。この層の厚さは、
例えば約0.001〜約3μm、または約0.1〜約1
μmである。
【0019】好ましくはタイプVのヒドロキシガリウム
フタロシアニンからなる光起電層は、実施形態では例え
ば約50重量%のタイプVと約50重量%のポリスチレ
ン/ポリビニルピリジンのコポリマー等の樹脂結合剤と
からなる。光起電層は公知の光起電顔料、例えば金属フ
タロシアニン、無金属フタロシアニン、特にx−無金属
フタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、
クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフ
タロシアニンとクロロガリウムフタロシアニンとの混合
物およびその二量体、ペリーレン、特にビス(ベンゾイ
ミダゾ)ペリーレン、チタニルフタロシアニン等を含
み、より特定的にはバナジルフタロシアニン、タイプV
ヒドロキシガリウムフタロシアニン、およびセレン、特
に三方晶セレン等の無機物質を含みうる。光起電顔料
は、電荷伝達層に選択した樹脂結合剤と同じ樹脂結合剤
に分散させるか、または樹脂結合剤は使用しなくてもよ
い。光起電層に選択しうるポリマー結合剤の例は本明細
書に記載するもの、および米国特許第3,121,00
6号に記載されているポリマーを含む。より特定的に
は、光起電層結合剤樹脂は約1〜約50重量%、より特
定的には約1〜約10重量%の範囲で適量含まれるが、
これは多数の公知のポリマー、例えばポリ(ビニルブチ
ラール)、ポリ(ビニルカルバゾール)、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリ(塩化ビニル)、ポリアク
リラートおよびメタクリラート、塩化ビニルとビニルア
セテートのコポリマー、フェノキシ樹脂、ポリウレタ
ン、ポリ(ビニルアルコール)、ポリアクリロニトリ
ル、ポリスチレン等から選択されうる。本発明の実施形
態では、装置の先に塗布された他層を実質的に妨害しな
いか、または悪影響を与えないコーティング溶剤を選択
するのが望ましい。光起電層のコーティング溶剤として
の使用に選択されうる溶剤の例は、ケトン類、アルコー
ル類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化脂肪族炭化水素
類、エーテル類、アミン類、アミド類、エステル類等で
ある。特定的な溶剤例は、シクロヘキサノン、アセト
ン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、ブ
タノール、アミルアルコール、トルエン、キシレン、ク
ロロベンゼン、四塩化炭素、クロロホルム、塩化メチレ
ン、トリクロロエチレン、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン、ジエチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、酢酸ブチル、酢酸エチル、メトキシ
エチルアセテート等である。
【0020】一般に、光起電層の厚さは、他層の厚さや
光起電層に含まれる光起電材の量などの多数の要因によ
って異なる。従って、この層の厚さは、例えば光起電体
組成物の量が体積比約30〜約75%含まれる場合は、
約0.05〜約10μm、より特定的には約0.1〜約
2μmでありうる。実施形態の層の最大厚さは、主とし
て感光性、電気的特性、および機械的理由などの要因に
依存する。
【0021】本発明の実施形態の光起電層のコーティン
グは、スプレー、浸漬、またはワイヤーバー法で行い、
光起電層の最終的な乾燥状態での厚さは、約40℃〜約
150℃で約15〜約90分乾燥させた後では例えば約
0.05〜約10μm、好ましくは約0.1〜約2μm
である。
【0022】電荷伝達層、特にホール伝達層として選択
されるアリールアミンの一般的な厚さは約5〜約75μ
m、好ましくは約10〜約50μmであり、好ましくは
高絶縁性かつ透明なポリマー結合剤に分散される。
【0023】アルキルがメチル、エチル、プロピル、ブ
チル、ヘキシル等からなるグループから選択されるN,
N’−ジフェニル−N,N’−ビス(アルキルフェニ
ル)−1,1−ビフェニル−4,4’−ジアミン、ハロ
置換基が好ましくはクロロ置換基であるN,N’−ジフ
ェニル−N,N’−ビス(ハロフェニル)−1,1−ビ
フェニル−4,4’−ジアミンである。その他の公知の
電荷伝達層分子、例えば本願に引用して援用する米国特
許第4,921,773号および第4,464,450
号に記載されるもの等を選択してもよい。
【0024】伝達層用の高絶縁性かつ透明なポリマー結
合剤の例は、米国特許第3,121,006号に記載さ
れている等の物質がある。ポリマー結合剤の特定例とし
ては、ポリカーボネート類、アクリラートポリマー類、
ビニルポリマー類、ポリビニルカルバゾール、ポリシラ
ン類、セルロースポリマー類、ポリエステル類、ポリシ
ロキサン類、ポリアミド類、ポリウレタン類、およびエ
ポキシ類、ならびにそのブロック、ランダムまたは交互
共重合体がある。電気的に不活性な好適な結合剤は、重
量平均分子量Mwが約20,000〜約100,00
0、特に好適なものは約50,000〜約100,00
0のポリカーボネート樹脂からなる。一般に、伝達層は
電荷伝達材を約10〜約75重量%、好ましくは約35
〜約50重量%含む。
【0025】また、本発明の範囲内には、本明細書に例
示する光反応性装置を用いた作像および印刷方法も含ま
れる。かかる方法は一般には、作像部材上に静電潜像を
形成する工程と、該潜像を例えば米国特許第4,56
0,635号、第4,298,697号、第4,33
8,390号に記載されている熱可塑性樹脂、顔料等の
着色料、電荷添加剤、および表面添加剤からなるトナー
組成物で現像する工程と、その後、像を適当な基板に転
写して、像をそこに永久固着させる工程とを含む。光導
電部材または装置を印刷モードで用いる環境では、作像
方法は露光工程をレーザ装置またはイメージバーによっ
て行う以外の工程は同じである。
【0026】
【実施例】実施例I.対照実験用のホトレセプタデバイ
スまたは光導電性作像部材を、米国特許第4,464,
450号を参照して、アンダーコートが基板と光起電層
との間に位置するように、加水分解したガンマ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン(γ−APS)を用いて調
製した。塗布溶液は、ガンマ−アミノプロピルトリエト
キシシラン(γ−APS、1g、Aldrich またはDow Co
rning社製)を脱イオン化した水(4g)に加えた溶液
を4時間、磁気攪拌させて生成した。その後、氷酢酸
(0.3g)を加えて10分間攪拌を続行した。そこに
エタノール(74.7g)、続いてヘプタンまたはオク
タン20gを加えた。得られた塗布溶液を、ポリエチレ
ンテレフタラートフィルム上にチタン層を真空蒸着させ
た基板に、1ミル(25.4μm)ギャップのバードア
プリケータを用いて塗布した。このコーティングを13
5℃で1〜10分間オーブン乾燥させた。このコーティ
ングまたは層に、厚さ約0.5μmのデュポン(E.I. D
uPont deNemours)社製のポリエステル49,000接
着層を塩化メチレンに溶解した約0.5重量%溶液を、
1ミルギャップのバードアプリケータを用いて塗布し、
得られたフィルムまたは層を135℃で1〜10分間、
好ましくは3分間乾燥させた。この層に、Mwが11,
000のバインダーポリマーであるポリスチレン−ブロ
ック−ポリビニルピリジンとともにヒドロキシガリウム
フタロシアニンをトルエンに分散させた固体重量4.0
%の光起電層を塗布した。この分散体は、1.33gの
ヒドロキシガリウムフタロシアニンと、1.5gの上記
ポリスチレンポリビニルピリジンブロック共重合体と
を、トルエン中で固体7%でスチールショットを用いて
24時間ロールミリングして得られた。その後、できあ
がった分散体を固体4%まで希釈して、0.5ミル(1
2.7μm)ギャップのバードアプリケータを用いて塗
布した。こうして得られた厚さ約1μmの結合剤−光起
電層を135℃で5分間オーブン乾燥させた。次に、T
BD(N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(メチル
フェニル)−1,1−ビフェニル−4,4’−ジアミ
ン、1.2g)を、13.45gの塩化メチレン中でマ
クロロン(登録商標MAKROLON)ポリカーボネー
ト(1.2g)に溶解させて、電荷伝達層を調製した。
この溶液を8ミル(203.2μm)ギャップのバード
アプリケータを用いて光起電層に塗布し、温度を30分
間かけて40℃から100℃まで上昇させてオーブン乾
燥させた。得られた乾燥電荷伝達層フィルムの厚さは2
5μmであった。この光反応デバイス(ホトレセプタ)
を、上記のサイクリックスキャナテスト器具を用いて分
析した。以下のその結果をまとめる。
【0027】上記デバイスに対して選択した変数は、例
えば下塗り層の厚さ、ガンマ−アミノプロピルトリエト
キシシラン層の乾燥時間/温度である。時間/温度は以
下の表に示すが、明記しない場合は乾燥時間/温度は3
〜5分で135℃であった。他にγ−APS層のコーテ
ィング厚さも変数とした。γ−APS層は塗布、乾燥、
γ−APSの再塗布および乾燥を行った。この層の厚さ
は約500オングストロームであり、または2×もしく
は約1,000オングストロームと示した。追加のγ−
APS層および乾燥工程を用いてガンマAPSの3×厚
さの層、約1,500オングストローム(0.15μ
m)を生成した。
【0028】以下に示す各表では、Vは最初の帯電電
位(ボルト)、Vdd/secは暗減衰(ボルト/
秒)、Sは光誘導型放電曲線(PIDC)(エルグ/
(ボルト.cm))、Vは消去後の残留電位(ボル
ト)、Vdeplは(帯電特性からの)空乏電圧(ボル
ト)、Vcycle−upは10,000サイクル後の
残留電位の上昇、Vl3.8は露出3.8エルグ/cm
でのPIDCの電位、E /2は電位の50%を放電
するのに必要なエネルギー、qV20μCは帯電電流2
0μC(マイクロクーロン)での帯電特性からの電位と
する。
【0029】
【表1】 CTL:電荷伝達層 49K:49,000ポリエステル接着層 分:乾燥時間、例えば135℃で3分間。
【0030】下塗り層の厚さは500オングストロー
ム、2×すなわち1,000オングストローム、または
3×すなわち1,500オングストロームとした。
【0031】上記より、ヒドロキシガリウムフタロシア
ニン光起電体を有する、ガンマ−アミノトリエトキシシ
ラン層を含む平均的な対照試料の電気的特性は、V
798、Vdd/sec=98、S=309、V=2
0、Vdepl=26、V ycle−up=0、Vl
3.8=66、E1/2=1.39、qV=864、と
求められた。
【0032】実施例II. ヒドロキシポリマー試料およびホトレセプタの調製:ア
ンダーコート用材料:ポリ(2−ヒドロキシエチルアク
リラート)、HEA、カタログ番号850、ポリ(2−
ヒドロキシエチルメタクリラート)、HEMA、ポリ
(50%HEA−HEMA)、ポリ(75%HEMA−
HEA)、ポリ(4−ヒドロキシブチルアクリラー
ト)、HBA、は、サイエンティフィック・ポリマー
(Scientific Polymer Products, Ontario New York)
社製のものを使用した。γ−APSはガンマ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、γ−APMSはガンマ−ア
ミノプロピルトリメトキシシランをさす。
【0033】光起電体分散体:上記物質をアンダーコー
トとし、その上に以下の光起電体分散体、すなわちポリ
スチレン−ブロック−ポリビニルピリジンおよびトルエ
ンにヒドロキシガリウムフタロシアニンを溶かしたも
の、ポリ[塩化ビニル(86重量%)−ビニルアセテー
ト−1重量%マレイン酸]とn−ブチルアセテートにク
ロロガリウムフタロシアニンを溶かしたもの、テトラヒ
ドロフラン中で富士ゼロックス社製のPCZポリカーボ
ネートにベンゾイミダゾールペリーレンを溶かしたも
の、およびポリビニルカルバゾールとシクロヘキサノン
に三方晶セレンを溶かしたものをそれぞれ塗布した。光
起電体の分散体は次のように調製した。(HOGaP
c)ヒドロキシガリウムフタロシアニンの4.0重量%
固体トルエン分散体は、ヒドロキシガリウムフタロシア
ニン(1.3g)と分子量11,000のバインダーポ
リマーであるポリスチレン−ブロック−ポリビニルピリ
ジン(1.5g)とを7%固体トルエン中で24時間、
スチールショットを用いてロールミリングし、その後、
分散体を4%固体に希釈して調製した。この分散体を
0.5ミル(12.7μm)ギャップのバードアプリケ
ータを用いて金属化ポリエチレンテレフタラート支持基
板(厚さ75μm)に塗布した後、135℃で3分間オ
ーブン乾燥させた。ベンゾイミダゾールペリーレン
(2.4g)と、PCZ−200ポリカーボネートと、
THF(44.65g、50ml)とを4オンスの琥珀
色のボトル中で300gのスチールショットで96時間
ロールミリングした。この分散体10gをTHF(7.
89g)中でPCZ−200ポリカーボネート(2.3
7g)に加え、1ミル(25.4μm)ギャップのバー
ドアプリケータを用いてコーティングした後、135℃
で5分間乾燥させた。クロロガリウムフタロシアニン光
起電性顔料粒子(2.5重量%)を2.5重量%のポリ
[塩化ビニル(86重量%)−ビニルアセテート−1重
量%マレイン酸]と95重量%のn−ブチルアセテート
にショットミルアトリタを用いて分散させたものを調製
し、この分散体を1ミルギャップのバードアプリケータ
をを用いてコーティングした。三方晶セレンの7.5重
量%分散体は、本願に引用して援用する米国特許第5,
308,725号に例示されるように8gのポリビニル
カルバゾールと、140mlの体積比1対1のTHFと
トルエンとの混合物とを20オンスボトルに加えて調製
した。これに8gの三方晶セレンと1,000gの直径
1/8インチのステンレススチールショットを加えた。
この混合物を96時間ロールミルにかけた。その後、得
られたスラリー50gを、3.6gのポリビニルカルバ
ゾールと20gのTBDとを75mlのTHF:トルエ
ン体積比=1:1の溶液に加えた。得られたスラリーを
10分間ペイントシェイカーにかけ、1ミルギャップの
バードアプリケータでコーティングし、135℃で5分
間乾燥させた。
【0034】ホトレセプタの調製:3つのホトレセプタ
設計を調査した。1番目は、エタノールに20cpsの
ヒドロキシ含有ポリマーを溶かしたものをフレキシブル
なチタン化マイラー(登録商標MYLAR)基板上にコ
ーティングした後、必要に応じて49,000接着層を
置き、その上に結合剤光起電層、電荷伝達層をコーティ
ングした。コーティング溶液の調製および各層の製作手
順は実施例Iで説明している。2番目の装置では、加水
分解したガンマ−アミノトリエトキシシラン層をヒドロ
キシ含有ポリマー層上にコーティングした後、必要に応
じて界面接着層を置き、その後、結合材−光起電層、電
荷伝達層をコーティングした。3番目のホトレセプタ設
計は、ヒドロキシ含有ポリマーとガンマ−アミノプロピ
ルトリエトキシシランおよび必要に応じて酢酸(ガンマ
−アミノプロピルトリエトキシシラン1gあたり酢酸
0.3g)とを組み合わせたもの、必要に応じて49,
000界面接着層、それに続いて結合剤−光起電層、電
荷伝達層からなる。以上の実験から次のことが判定され
た。ポリヒドロキシ含有ポリマー、HEMAは、Cゾー
ン(15℃、相対湿度10%)中で10,000回のス
キャンにはうまく耐用するようであるが、30,000
回以降は、時々サイクルアップ(光消去後の残留電圧)
が残った。この作用はより高い相対湿度で25℃では逆
転した。この実験から導かれる1つの結論は、電子伝達
メカニズムには水が関与している可能性があるというこ
とである。ガンマ−アミノプロピルトリエトキシシラン
が存在する場合は、50,000回超で相対湿度0%で
もサイクルアップは発生しない。ガンマ−アミノプロピ
ルトリエトキシシランはヒドロキシル基の酸化を防止す
るか、または酸化した種をヒドロキシル基に化学的に還
元すると考えられる。ガンマ−アミノプロピルトリエト
キシシランは厚いアンダーコート調合物には望ましい。
さらに、ガンマ−アミノプロピルトリエトキシシランは
接着を促進する。以下に挙げる表では記号スラッシュ
(/)は別のコーティング層を示し、カンマ(,)は1
つの塗布工程で使用される試薬混合物をさす。
【0035】実施例IIA. ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリラート)又はHE
MA:一般的なアンダーコート溶液を、1gのγ−アミ
ノプロピルトリエトキシシランをポリ(2−ヒドロキシ
エチルメタクリラート)[メタノールに溶かした5gの
20重量%固体溶液(つまり4gのメタノール中に1g
のHEMA)]に加えて反応させて調製した。氷酢酸
(0.3g)を必要に応じて加えた後、6gのエタノー
ルを加えた。この溶液を一晩(16時間)放置した後、
チタン化したマイラー(登録商標MYLAR)上に1ミ
ルギャップのバードアプリケータを用いて塗布した。1
35℃で1〜10分間加熱した後の乾燥フィルム厚さは
約2μmであった。49,000接着層として塩化メチ
レンに溶かした0.5重量%固体溶液を1ミルバードア
プリケータを用いて塗布した。続いて実施例Iで説明し
たように結合剤−光起電体層と電荷伝達層とを塗布し
た。記号S.C.は、ヒラノ社製の実験室サイズのウェ
ブスロットコーティング器具で調製した試料をさす。
【0036】γ−APSを含まないHEMA(厚さ1,
000オングストローム)上に塗布し、その上に(実施
例Iと同じく)加水分解したγ−APS溶液の層を上塗
りしたヒドロキシガリウムフタロシアニンホトレセプタ
デバイスの電気的特性を以下に示す。
【表2】
【0037】厚さ2μmの下塗り層、またはHEMAを
異なる量のγ−APSと混合して調製した厚い層に塗布
した場合のヒドロキシガリウムフタロシアニンホトレセ
プタデバイスの電気的特性を以下に示す。
【表3】
【0038】実施例IIB.γ−APSを含まないHE
MA上に塗布(27D)した後、加水分解したγ−AP
S溶液の別層を塗布した場合(実施例Iと同じ)(27
BおよびD)、かつγ−APSと混合した場合(14
C、14D、14Gおよび27F)の、上記のように調
製したベンゾイミダゾールペリーレンホトレセプタデバ
イスの電気的特性を以下に示す。
【表4】
【0039】実施例IIC.ポリ(2−ヒドロキシエチ
ルアクリラート)又はHEAと異なる量のγ−APSと
を反応かつ混合させて生成した下塗り層に塗布した場合
の、上記のように調製したヒドロキシガリウムフタロシ
アニンホトレセプタデバイスの電気的特性を以下に示
す。
【表5】
【0040】実施例IIC’.γ−APSを含む厚さ約
2.5〜約3μmの下塗り層に塗布した場合の、上記の
ように調製したベンゾイミダゾールペリーレンホトレセ
プタデバイスの電気的特性を以下に示す。
【表6】
【0041】実施例IID.ポリ(4−ヒドロキシブチ
ルアクリラート)(HBA)として、イソプロパノール
に溶かした29重量%固体溶液を用意した。1gのγ−
APSを、HBA(1g)をイソプロパノール(3.5
g)とメタノール(6g)に溶かした溶液に加えてコー
ティング溶液を生成した。氷酢酸(0.3g)を加え、
溶液を16時間、磁気攪拌した。得られたコーティング
溶液をチタン化したマイラー(登録商標MYLAR)基
板に1ミルギャップのバードアプリケータを用いて塗布
し、135℃で1分間オーブン乾燥させた。この2μm
の乾燥コーティングに、49,000接着剤を塩化メチ
レンに溶かした0.5重量%溶液を1ミルギャップのバ
ードアプリケータを用いて塗布し、その後、このフィル
ムを135℃で3分間オーブン乾燥させて、厚さ約1μ
mの層を得た。ヒドロキシガリウム結合剤−起電体層
(トルエンに溶かした4重量%固体溶液)を、0.5ミ
ルギャップのバードアプリケータを用いて塗布し、この
フィルムを135℃で5分間乾燥させて、厚さ約0.5
μmにした。この層に、TBD(実施例I参照)(1.
2g)とマクロロン(登録商標MAKROLON)
(1.2g)とを13.45gの塩化メチレンに溶かし
た電荷伝達層を、8ミル(203.2μm)ギャップの
バードアプリケータを用いて塗布した。得られたフィル
ムを温度を30分間かけて約40℃から約100℃に上
昇させてオーブン乾燥させた。
【0042】異なる量のγ−APSを含むHBAのアン
ダーコートフィルム上に塗布したヒドロキシガリウムフ
タロシアニンホトレセプタデバイスの電気的特性を以下
に示す。
【表7】
【0043】実施例IIE.ポリ(50/50mol%
の2−ヒドロキシエチルメタクリラート−2−ヒドロキ
シエチルアクリラート)(HEMA−HEA)として、
メタノールに溶かした20重量%固体溶液を用意した。
1gのγ−APSを、メタノール(4g)およびメタノ
ール(6g)中に溶かしたHEMA−HEA(1g)溶
液に加えて、コーティング溶液を調製した。氷酢酸
(0.3g)を加えた後、溶液を16時間、磁気攪拌し
た。このコーティング溶液を1ミルギャップのバードア
プリケータを用いて厚さ約75μmのチタン化したマイ
ラー(登録商標MYLAR)基板に塗布し、その後、1
35℃で1分間オーブン乾燥させた。得られた2μmの
乾燥コーティングである下塗り層に、1ミルギャップの
バードアプリケータを用いて、塩化メチレンに溶かした
49,000接着層の0.5重量%溶液を塗布した後、
このフィルムを135℃で3分間オーブン乾燥させた
(厚さ約1μm)。ヒドロキシガリウム結合剤−起電体
層(トルエン中に4重量%固体)を、0.5ミルギャッ
プのバードアプリケータを用いて接着層に塗布した後、
このフィルムを135℃で5分間乾燥させた(厚さ約
0.7μm)。続いて、TBD(1.2g)とマクロロ
ン(登録商標MAKROLON)(1.2g)とを1
3.45gの塩化メチレンに溶かした電荷伝達層を、8
ミルギャップのバードアプリケータを用いて塗布した。
このフィルムを30分間かけて約40℃から約100℃
に温度を上昇させながらオーブン乾燥させた。異なる量
のγ−APSを含むHEMA−HEA上にコーティング
したヒドロキシガリウムフタロシアニンホトレセプタ装
置の電気的特性を以下に示す。
【表8】
【0044】上記の各表から解釈される結論は、Vrは
ポリマー上のヒドロキシル基の濃度に関係しており、H
EA(8.7mmolOH/g、Vr=10v)、HE
MA(7.75mmolOH/g、Vr=10v)、P
VBA(7.5mmolOH/g、Vr=19v)、お
よびHBA(6.99mmolOH/g、Vr>65
v)である。どの材料もγ−APSを含んでいる場合の
ほうが含んでいない場合よりも良好な結果が得られ、ま
た加水分解したγ−APSの別層もホトレセプタデバイ
スの電気的特性の向上に役立つと考えられる。γ−AP
Sと酢酸を含むHEAでは、HOGaPc、BZP、お
よび三方晶セレン起電体層とともに用いた場合に、優れ
た電気的特性が得られた。BZPを用いた場合はγ−A
PSを単独で含む場合にみられた空乏が発生しなかっ
た。接点帯電(contact charging)を用いる固定式スキ
ャナでは、相対湿度0%で10,000サイクル後にサ
イクルアップは発生しなかったため、電子伝達に水は関
与していなかった。HEMA単独では下塗り層としては
使用できず、その主な理由はAゾーン(80°F、相対
湿度80%)で湿度の影響をうけることに加えて、サイ
クルアップと高い暗減衰をもつためである。HEMAと
γ−APSおよび酢酸との混合物では、HOGaPc、
BZP、および三方晶セレンとともに用いた場合に優れ
た特性が得られた。HBAとγ−APSおよび酢酸との
混合物では、HOGaPcでは電気的特性は良好だった
が、Vrが高くHEMAやHEAよりは劣った。HBA
調合物では、水がVrを下げ、装置の性能を向上させる
助けとなった。
【0045】実施例III. 他のヒドロキシポリマー:ヒドロキシガリウムフタロシ
アニンとともに用いる下塗り層として検査した他のヒド
ロキシ含有ポリマーは、ポリビニルフェノール、および
フェノール−ホルムアルデヒドレゾールであるデュライ
ト(Durite)等である。上記のように調製したこれらヒ
ドロキシガリウムフタロシアニンホトレセプタの電気的
特性を以下の表にまとめる。これらのポリマーはヒドロ
キシル基の含有濃度が低く、Vr値を高くする汚染物を
トレースする。
【表9】
【0046】実施例IV. クロロガリウムフタロシアニン(ClGaPc)光起電
体とともに調製したOPCドラムホトレセプタ:HEM
A(48gのメタノール中に12g)、12gのγ−A
PS、および14gのエタノールを16時間攪拌し、得
られたブルックフィールド粘度は68cpsであった。
エタノールを追加(22.48g)すると、粘度は約7
5℃で22.5cpsになった。この手順を再度行い、
氷酢酸(3.6g)を加えた。これら2つの溶液を用い
て、アルミニウムドラムを引き上げ速度350mm/分
で浸漬コーティングした。このコーティングを130℃
で40分間乾燥させた。得られた乾燥下塗り層の厚さは
2μmであった。この乾燥アンダーコートブロッキング
層に、2.5重量%のクロロガリウムフタロシアニン顔
料粒子と、2.5重量%のポリビニルブチラールフィル
ム形成ポリマーと、95重量%のシクロヘキサノン溶剤
とを含む電荷発生層を加えた。このコーティングを、コ
ーティングバス撤収速度300mm/分で塗布した。1
25℃の強制空気オーブンで15分間乾燥後、電荷発生
層の厚さは0.2μmであった。次に、実施例IのPC
Zポリカーボネート−アリールアミン(1部対1部)電
荷伝達層(乾燥時厚さ25μm)を、クロロベンゼン
(20%)とTHFに溶かした25重量%固体溶液から
得た光起電層の上に塗布した。乾燥は125℃で40分
間行った。得られたホトレセプタの電気的特性を以下の
表にまとめる。
【表10】
フロントページの続き (72)発明者 ダモダー エム パイ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 フェア ポート シャグバーク ウェイ 72 (72)発明者 ジョン エフ ヤヌス アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウェブ スター リトル バードフィールド ロー ド 924 (72)発明者 マーカス アール シルベストリー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 フェア ポート クラークス クロッシング 29 (72)発明者 フォイ エン ユー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ピッツ フォード フォール メドー ドライブ 31 (72)発明者 ジョン エス チェンバース アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ロチェ スター ニコルソン ストリート 31 (72)発明者 ハロルド エフ ハモンド アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウェブ スター アピアン ドライブ 1143 (72)発明者 スーザン エム ヴァンドゥーセン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウィリ アムソン カイラー ドライブ 4107 (72)発明者 デニス ジェイ プロッサー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウォル ワス オンタリオ センター ロード 4926 (72)発明者 キャサリーン エム カーマイケル アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウィリ アムソン ピーズ ロード 5689 (72)発明者 ロバート シー ユー ユー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウェブ スター ヒドゥン バリー トレイル 1169 (72)発明者 ニール エス パターソン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ピッツ フォード カレンス ラン 48

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持基板と、その上の第1の層と、光起
    電層と、電荷伝達層とを含み、前記第1の層は、ポリヒ
    ドロキシアルキルアクリラートとアミノアルキルトリア
    ルコキシシランとの混合物から生成される光導電性作像
    部材。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の光導電性作像部材であ
    って、前記アクリラートは、ポリ(2−ヒドロキシエチ
    ルアクリラート)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタク
    リラート)、ポリ(3−ヒドロキシプロピルアクリラー
    ト)、ポリ(3−ヒドロキシプロピルメタクリラー
    ト)、ポリ(4−ヒドロキシブチルアクリラート)、ま
    たはポリ(4−ヒドロキシブチルメタクリラート)であ
    ることを特徴とする光導電性作像部材。
  3. 【請求項3】 ポリヒドロキシアルキルアクリラートと
    アルキルトリアルキルオキシシランとの混合物からなる
    光導電性作像部材。
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