CN1556775A - 玻璃陶瓷物质和玻璃陶瓷物质的应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种玻璃陶瓷物质，它具有至少一种氧化陶瓷和至少一种玻璃材料，其中氧化陶瓷具有钡、钛和至少一种稀土金属Rek；而玻璃材料具有至少一种硼的氧化物和至少一种稀土金属Reg的氧化物。玻璃材料还具有或者是至少一种四价金属Me4+的氧化物，或者是至少一种五价金属Me5+的氧化物。玻璃陶瓷物质的压实优先通过粘滞特性实现。因而可以遵照一种低的熔融温度。在压实期间和/或压实之后就产生了结晶产品。借助于稀土金属的氧化物并借助于结晶产品就可以规定在各自一个宽的范围内预先调节玻璃陶瓷物质的材料介电性能，如介电常数(5－80)，品质因素(350－5000)和Tkf值(±20ppm/K)。玻璃陶瓷物质的特性是其熔融温度低于850°，并因此能够使用在LTCC(低温共烧陶瓷)工艺方法里用于使一种无源的电气元件集成在一个陶瓷多层物体的体积里。在一个与陶瓷薄膜坯的组合物里可以遏制一种侧面的收缩。这种薄膜坯由另外一种在较高温度时压实的陶瓷材料制成。

Description

玻璃陶瓷物质和玻璃陶瓷物质的应用
本发明涉及一种玻璃陶瓷物质，它具有至少一种氧化陶瓷和至少一种玻璃材料，其中氧化陶瓷具有钡、钛和至少一种稀土金属Rek；而玻璃材料至少具有一种硼的氧化物。除此之外本发明还涉及一种玻璃陶瓷物质，它具有至少一种氧化陶瓷和至少一种玻璃材料，其中氧化陶瓷具有钡、钛和至少一种稀土金属Rek；而玻璃材料至少具有一种硼的氧化物和至少一种含至少一种四价金属Me4+的氧化物。除了玻璃陶瓷物质之外还给出了玻璃陶瓷物质的应用。
所列举的玻璃陶瓷物质由US 5 264 403就已经知道了。玻璃陶瓷物质的氧化陶瓷由氧化钡(BaO)、二氧化钛(TiO2)、一种稀土金属的三氧化物(Rek2O3)和可能的三氧化铋(Bi2O3)制成。稀土金属Rek例如是钕。所列举成分的氧化陶瓷称为微波陶瓷，这是因为其介电的材料性能～介电常数(εr)、品质因素(Q)和频率的温度历程(Tkf-值)很好地适合应用在微波技术里。玻璃陶瓷物质的玻璃材料由三氧化硼(B2O3)、二氧化硅(SiO2)和氧化锌(ZnO)组成。在玻璃陶瓷物质中氧化陶瓷的陶瓷成分例如达90％，而玻璃材料的玻璃成分为10％。玻璃陶瓷物质在烧结温度大约950℃时产生压实。
由JP 08 073 239A已知有一种玻璃陶瓷物质，它主要由一种玻璃材料的玻璃成分组成。玻璃材料具有各种组合的二氧化硅、三氧化镧(Ln2O3)、二氧化钛、碱土金属氧化物和二氧化锆。
这二种玻璃陶瓷物质适合应用在LTCC(低温同烧陶瓷)工艺方法里。LTCC工艺方法例如已在D.L.Wilcox et al，proc.1997 ISAM，Philadelphia，第17至23页中进行了描述。LTCC工艺方法是一种陶瓷的多层工艺法，其中可以使一种无源的电气元件集成在一种陶瓷的多层体的体积里。无源的电气构件例如是一种导电线路、一个线圈、一个电感或一个电容。集成的方法例如是使一个对应于构件的金属构造印刷在一个或多个陶瓷薄膜坯上；这些印刷过的陶瓷新薄膜上下堆迭成一个组合物并使组合物烧结。由于应用的陶瓷新薄膜具有低烧结的玻璃陶瓷物质，因而低熔化的、高导电能力的基本金属MeO如银或铜能够烧结在与陶瓷薄膜坯的组合物里。
由WO 00/04577已知一种LTCC工艺方法，其中为了避免在烧结时产生一种侧面收缩(零XY收缩)构建了由具有第一种和至少另一种玻璃陶瓷物质的陶瓷薄膜坯组成的组合物。第一种和另一种玻璃陶瓷物质在不同温度时压实。在第二阶段烧结过程中使这组合物烧结。在较低温度时(例如750℃)第一种玻璃陶瓷物质压实。未压实的其它玻璃陶瓷物质抑制了已压实的第一种玻璃陶瓷物质的侧面收缩。在第一种玻璃陶瓷物质压实结束之后其它的玻璃陶瓷物质在一个较高的温度(如900℃)时压实。已经压实的第一种玻璃陶瓷物质则阻止了在较高温度时压实的其它玻璃陶瓷物质所产生的侧面收缩。第一种在较低温度时压实的玻璃陶瓷物质主要由一种包括一种玻璃材料的玻璃成分所组成，这种玻璃材料具有钡、铝和硅(钡-铝-硅玻璃)。其它的在较高温度时压实的玻璃陶瓷物质主要包括有一种化合物形式为Ba6-xRek8+2xTi18O54(0≤x≤1)的一种氧化陶瓷，其中Rek是一种稀土金属镧、钕或钐。通过第二阶段烧结过程所获得的陶瓷多层体的特点在于侧面收缩(侧面的偏移)≤2％。
对于一种在氧化陶瓷里具有高陶瓷成分的玻璃陶瓷物质来说，玻璃陶瓷物质的压实首先通过反应的液相烧结来进行。在压实(烧结)期间由玻璃材料形成了一种液态玻璃相(玻璃熔化物)。在一个较高温度时氧化陶瓷溶解在玻璃熔化物里，直至达到了一个饱和浓度并产生了氧化陶瓷的重新析出为止。由于氧化陶瓷的溶解和重新析出，使氧化陶瓷的成分并因而也使玻璃相的成分或者说玻璃材料的成分发生了变化。例如在玻璃陶瓷物质冷却之后在玻璃相里氧化陶瓷的组成成分保持不变。
与此相反，对于具有相对较高玻璃成分的玻璃陶瓷物质来说，首先通过玻璃材料的玻璃熔化物在一个玻璃材料的软化温度T软化的范围内产生的粘滞流动而进行压实。在这种情况下熔融烧结在900℃之下进行。玻璃陶瓷物质的玻璃成分越高，玻璃陶瓷物质压实时的温度就越低。但玻璃成分越高，则玻璃陶瓷物质的介电常数就越低。随着玻璃成分的增加也对玻璃陶瓷物质的品质因素和Tkf值产生如此的影响：使玻璃陶瓷物质例如不再适合应用在微波技术里了。
本发明的任务是给出一种玻璃陶瓷物质，它在低于850℃温度时压实，并尽管如此仍适合应用在微波技术里。
为解决完成此任务给出了一种玻璃陶瓷物质，它具有至少一种氧化陶瓷和至少一种玻璃材料，其中氧化陶瓷具有钡、钛和至少一种稀土金属Rek；而玻璃材料具有至少一种硼的氧化物和至少一种与至少一种四价金属Me4+的氧化物。该玻璃陶瓷物质的特征在于，该玻璃材料至少具有一种含至少一种稀土金属Reg的氧化物。该玻璃材料尤其具有至少一种含至少一种五价金属Me5+的氧化物。
为解决此任务也可给出一种玻璃陶瓷物质，它具有至少一种氧化陶瓷和至少一种玻璃材料，其中氧化陶瓷具有钡、钛和至少一种稀土金属Rek；而玻璃材料至少具有一种与硼的氧化物。这种玻璃陶瓷物质的特征在于，玻璃材料具有至少一种含至少一种五价金属Me5+的氧化物和至少一种含至少一种稀土金属Reg的氧化物。在这种情况下玻璃材料尤其具有至少一种含至少一种四价金属Me4+的氧化物。
该玻璃陶瓷物质是一种玻璃陶瓷的化合物，并与其状态无关。玻璃陶瓷物质可以作为陶瓷坯体出现。若是一种陶瓷坯体，例如一种薄膜坯，那么氧化陶瓷的粉末和玻璃材料的粉末可以借助于一种有机胶结物相互连结起来。也可以考虑使玻璃陶瓷物质作为氧化陶瓷和玻璃材料的粉末混合物出现。此外玻璃陶瓷物质也可以作为烧结的陶瓷体出现。例如一种在烧结过程中制成的陶瓷多层体由这种玻璃陶瓷物质制成。这种陶瓷多层体可以供给另一个烧结过程或在较高烧制温度时的烧制过程。
该氧化陶瓷可以作为单一的相存在。但它也可以由多个相组成。例如可以考虑使氧化陶瓷由具有各不相同成分的相组成。该氧化陶瓷因而是各种不同的氧化陶瓷的混合物。也可以考虑存在有一种氧化陶瓷的一种或多种初始连接，它们在烧结时才转变成真正的氧化陶瓷。
该玻璃材料同样也可以是一种单一的相。例如该相是由三氧化硼、二氧化钛和三氧化镧组成的一种玻璃熔化物。也可以考虑该玻璃材料由多个相组成。例如玻璃材料由给出的氧化物的一种粉末混合物组成。由这些氧化物在烧结时就形成了一种共同的玻璃熔化物。该玻璃材料的软化温度最好在800℃之下，以便在尽可能低的温度就能实现粘滞流动。尤其也可以考虑使该玻璃材料具有一个结晶的相。结晶相例如由玻璃熔化物的结晶产品形成。这意味着，玻璃材料在烧结之后不仅作为玻璃相，也作为结晶形式出现。这样的结晶产品举例来说是硼酸镧(LaBO3)。也可以考虑使结晶产品或另外一种结晶成分在烧结之前就掺加入玻璃材料里。该结晶产品和结晶的成分可以用作为晶核。
玻璃陶瓷物质的组成成分最好应这样选择，要使压实优先通过粘滞流动实现。由于粘滞流动，在一个相对较低的温度下进行了压实。一种对于压实过程起决定作用的粘度-温度特性，它例如在玻璃转变点Tg和在玻璃材料的软化温度T软化时表现出来；而该特性例如可以通过三氧化硼与四价金属Me4+的氧化物的比例或者与五价金属Me5+的氧化物的比例来调定。
同时几乎与压实温度无关地可以使玻璃陶瓷物质的材料介电性能发生改变。主要通过稀土金属的氧化物就可以使玻璃材料的材料介电性能与氧化陶瓷的材料介电性能协调一致。例如三氧化镧在玻璃材料中的含量越高，那么玻璃材料的介电常数就越大。此外如此选择氧化陶瓷和玻璃材料的组成成分：应保证在压实时(例如通过反应的液相烧结)和尤其在压实之后(在较高温度时)形成结晶产品。这种结晶产品以比较有利的方式对玻璃陶瓷物质的材料介电性能产生影响，从而使玻璃陶瓷物质可以应用在微波技术里。按这种方式例如在较低的压实温度时就可以使一种玻璃陶瓷物质获得相对较高的大于15的介电常数和超过350的品质因素。
在一种特别的设计方案中氧化陶瓷具有一种形式为BaRek2Ti4O12的化合物。稀土金属Rek例如是镧。这种成分的氧化陶瓷特别适合作为微波陶瓷。该氧化陶瓷的Tkf值在-20ppm/K至+200ppm/K之间。通过氧化陶瓷和玻璃材料的一种适合的组合和结合就可以实现一种低的绝对的Tkf-值。若一种作为基础的玻璃陶瓷物质的Tkf-值是负的，那么例如用BaLa2Ti4O12、二氧化钛和/或钛酸锶在玻璃陶瓷物质的±0ppm/K方向上进行反向控制。相反如果作为基础的玻璃陶瓷的Tkf-值是正的，那么例如用BaSm2Ti4O12、氧化铝和硼酸镧(LaBO3)来补偿Tkf-值。借助其进行反向控制的附加的氧化物可以在烧结之前加入玻璃陶瓷。但这些氧化物也可以是上面列举的结晶产品。
稀土金属Reg例如以三氧化物Reg2O3存在。用稀土金属Reg的氧化物可以使有利于整个玻璃陶瓷的介电常数的玻璃材料的介电常数与氧化陶瓷的介电常数相匹配。因而具有介电常数从15至80或者甚至更高的玻璃陶瓷是可以达到的。
稀土金属Rek和/或稀土金属Reg尤其选自镧和/或钕和/或钐。也可以考虑其它的镧系或者也可以锕系元素。稀土金属Rek和Reg可以是同一的，但也可以是不同的稀土金属。
在一种特别的设计方案中四价金属Me4+由硅和/或锗和/或锡和/或钛和/或锆和/或铪中选择。尤其是副族元素钛、锆和铪的氧化物对玻璃陶瓷的材料介电性能本身产生影响。这些氧化物尤其影响了结晶产品的生成。主族元素硅、锗和锡的氧化物首先有益于玻璃材料的玻璃性。借助于这种氧化物可以控制玻璃材料的粘度-温度特性。
在一种特别的技术方案中，五价金属Me5+由铋和/或钒和或/铌和/或钽类族中选择。此外还有副族元素钒、铌和钽的氧化物(例如五氧化铌Nb2O5或五氧化钽Ta2O5)直接影响材料介电性能。尤其是这些氧化物影响了结晶产品的生成并因而间接影响了材料性能。作为主族元素铋的氧化物首先有益于玻璃材料的玻璃性。
在另外一种设计方案中，玻璃材料至少具有一种与至少另一种金属Mex的氧化物，这种金属由铝和/或镁和/或钙和/或锶和/或钡和/或铜和/或锌里选择。这种其它的金属Mex可以作为自身的氧化物相而存在。借助于三氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)和氧化钡(BaO)可以使玻璃材料的玻璃性稳定。
在一种特殊的技术方案中，氧化陶瓷除了具有钡作为二价金属外还至少具有另外一种二价金属Me2+的添加。在这种情况下另外的二价金属Me2+尤其从铜和/或锌中选出。例如化合物为BaRek2Ti4O12的氧化陶瓷就用锌掺入。二价金属Me2+控制了氧化陶瓷的材料介电性能。在烧结时，尤其在较高温度对玻璃陶瓷进行另一种处理时可能引起氧化陶瓷部分地溶解在玻璃材料的玻璃熔化物里，并接着产生结晶。业已表明，特别有利的是当玻璃材料或者玻璃材料的一种氧化物添加入二价金属Me2+时，这种二价金属也在氧化陶瓷里出现。这也适合于玻璃材料里的其它结晶附加物。作为二价金属Me2+的碱土金属的一种氧化物相对于一种碱性的氧化陶瓷提高了玻璃材料的碱性并因而提高了玻璃材料的反应性。因而氧化陶瓷的组成成分在压实期间很大程度上保持不变。业已表明，特别有利的是当氧化陶瓷掺加了一种在玻璃材料里也有的二价金属Me2+时。这里尤其要提到的是锌作为二价金属Me2+。
在一种特殊的技术方案中，100体积百分比的玻璃陶瓷物质由一种氧化陶瓷的陶瓷成分和一种玻璃材料的玻璃成分组成，其中陶瓷成分由包括20体积百分比至包括60体积百分比之间的范围内选择；而玻璃成分由包括80体积百分比至包括40体积百分比之间的范围内选择。陶瓷成分尤其从包括30体积百分比至包括50体积百分比之间的范围内选择，而玻璃成分尤其从包括70体积百分比至50体积百分比之间的范围内选择。在这些组成成分时首先通过粘滞流动而产生压实。
氧化陶瓷和/或玻璃材料尤其具有一种中等颗粒大小(D50-值)的粉末，颗粒大小由包括0.8μm和包括3.0μm之间的范围内选择。中等颗粒大小也称为半值颗粒大小。氧化陶瓷和玻璃材料各以这样的粉末出现。中等颗粒大小尤其在1.5μm和2.0μm之间。业已表明，在一种由所列举范围内选出的颗粒大小时就可以良好地控制氧化陶瓷的单一组成成分或者玻璃材料的结晶添加物可能产生的反应分离出来。更有利的是颗粒大小不超过3μm，以便使玻璃陶瓷物质能发生熔融烧结。
通常为了降低烧结温度和提高玻璃陶瓷物质的介电常数就向玻璃材料里添加入氧化铅(PbO)。用本发明就使在玻璃陶瓷物质里和/或氧化陶瓷里和/或玻璃材料里的氧化铅含量和/或氧化镉含量最大达0.1％，特别地最大为1ppm。由环境观点来说氧化铅和氧化镉的含量最好几乎为零。采用本发明就可以使玻璃陶瓷物质的材料性能没有很大的限制。
该玻璃陶瓷物质尤其具有一个最大为850℃、以及尤其是最大为800℃的熔融温度。该玻璃陶瓷物质在这种情况下尤其可以达到一种由包括20至包括80之间范围内选择的介电常数、一种由包括300至包括5000之间范围内选择的品质因素、以及一个由包括-20ppm/K至包括+20ppm/K之间范围内选择的Tkf-值。具有这些材料性能的玻璃陶瓷物质非常适合于应用在微波技术中。
按照本发明的第二个方面给出了一种具有以前所述的玻璃陶瓷物质的陶瓷体。这种陶瓷体尤其具有至少一种基本金属MeO，它由金和/或银和/或铜等类族里选择。陶瓷体最好是一种陶瓷的多层体。为制造这种陶瓷体应用了以前所描述的玻璃陶瓷物质。按这种方式尤其可以制造一种陶瓷的多层体形式的陶瓷体。该玻璃陶瓷物质尤其应用在LTCC工艺方法的陶瓷薄膜坯里。因而玻璃陶瓷物质可供LTCC工艺方法应用，它对于微波技术构件的制造来说具有优越的材料性能。另外在低温时烧结的玻璃陶瓷物质可以应用于遏制在制造一种陶瓷多层体时产生的侧面收缩。
总结起来本发明有以下的优点：
·具有氧化陶瓷和玻璃材料的玻璃陶瓷物质的组成成分的选择应使压实主要通过粘滞流动来实现，并在压实时和/或压实之后形成结晶产品。
·氧化陶瓷的成分在玻璃陶瓷物质烧结期间基本保持不变。因而可以很好地预先调定玻璃陶瓷物质的材料性能。
·通过对氧化陶瓷和玻璃材料适当地添加(氧化物的)添加物就可以几乎任意地调定玻璃陶瓷物质的烧结性能和玻璃陶瓷的材料性能。这在保持较低的熔融温度的情况下就可以在一个宽的范围内调定例如介电常数、品质因素和Tkf-值。
·在850℃下可以实现玻璃陶瓷物质的几乎完整的压实(熔融烧结)，因而陶瓷物质适合应用在LTCC-工艺方法里。尤其是与较高温度下压实的玻璃陶瓷物质相结合就可以在一个多阶段的烧结过程里使侧面收缩保证小于2％。
·不使用氧化铅和氧化镉也可以进行压实。
以下按照一个实施例和附图对本发明进行叙述。附图表示了一种具有玻璃陶瓷物质的成多层结构形式的一个陶瓷体的概略的、不成比例的横断面。
按照实施例玻璃陶瓷物质是一种由一种氧化陶瓷和一种玻璃材料的粉末组成的粉末。氧化陶瓷的组成形式为BaRek2Ti4O12。稀土金属Rek是钕。氧化陶瓷具有作为添加物的二价金属Ma2+，其形式为锌。为了制造氧化陶瓷要用大约1％重量的氧化锌添加入相应量的氧化钡、二氧化钛和三氧化钕里，并煅烧或烧结，并接着磨碎成相应的粉末。
玻璃材料具有以下成分：35.0摩尔百分比的三氧化硼，23.0摩尔百分比的三氧化镧和42摩尔百分比的二氧化钛。此外向玻璃材料添加碱土金属氧化物。5％重量以下的二氧化锆，其中在三氧化硼与四价金属钛和锆的氧化物之和之间的比例约为0.7。
100体积百分比的玻璃陶瓷物质由35体积百分比的陶瓷材料和6 5体积百分比的玻璃材料组成。该陶瓷材料和玻璃材料具有一个1.0μm的D50-值。该玻璃陶瓷物质的熔融温度为760℃。
当在某一烧制温度的情况下对玻璃陶瓷物质进行烧制时这玻璃陶瓷材料就压实了。此外形成了结晶产品的二氧化钛，其作用是作为一种用于调定Tkf-值的成分。得到的结晶二氧化钛的成分为15％重量。
与陶瓷物质的烧结温度有关，玻璃陶瓷物质具有以下的材料介电性能(在6GHz时)：
在烧制温度为790℃时得到的介电常数为34，品质因素为400，Tkf值为-163ppm/K。在烧结温度为820℃时得到的介电常数为32，品质因素超过1000，Tkf-值为-4ppm。造成这些给定值的烧结变化过程(烧结控制)在于第一个加热阶段，其加热速率为2K/min，加热到500℃的温度；在于温度的第一次保持时间为30min；以及第二个加热阶段，其加热速率为10K/min，第二次保持时间为5K/min；而冷却阶段则为5K/min，冷却到室温。
使用所介绍的玻璃陶瓷物质11的目的是为了借助于LTCC工艺方法在一种陶瓷多层体1的体积里集成加入一种无源的电气构件6、7。这种无源的电气构件6、7由基本金属MeO银组成。为了制造多层体1由具有玻璃陶瓷物质11的陶瓷薄膜坯和具有与玻璃陶瓷物质12不同的陶瓷物质12的Heratape-新薄膜坯制成一种组合物。由具有玻璃陶瓷物质11的陶瓷薄膜坯通过烧结就产生了陶瓷多层体1的陶瓷层3和4。陶瓷层2和5由Heratape-薄膜坯得出。在组合物内当烧结温度为860℃时(Heratape-薄膜坯的熔融温度)玻璃陶瓷物质的介电常数为30，品质因素大于1000，Tkf-值为+8ppm/K。燃烧温度为900℃时所得介电常数为28，品质因素为大于1000，Tkf-值为+142。

Claims (20)

1.玻璃陶瓷物质，它具有至少一种氧化陶瓷和至少一种玻璃材料，其中氧化陶瓷具有钡、钛和至少一种稀土金属Rek；而玻璃材料至少具有一种硼的氧化物和至少一种带至少一种四价金属Me4+的氧化物，其特征在于，该玻璃材料至少具有一种含有至少一种稀土金属Reg的氧化物。
2.按权利要求1所述的玻璃陶瓷物质，其中玻璃材料至少具有一种含有至少一种五价金属Me5+的氧化物。
3.玻璃陶瓷物质，它具有至少一种氧化陶瓷和至少一种玻璃材料，其中氧化陶瓷具有钡、钛和至少一种稀土金属Rek；而玻璃材料具有至少一种硼的氧化物，其特征在于，玻璃材料具有至少一种含至少一种五价金属Me5+的氧化物和至少一种含至少一种稀土金属Reg的氧化物。
4.按权利要求3所述的玻璃陶瓷等物质，其中玻璃材料至少具有一种含至少一种四价金属Me4+的氧化物。
5.按权利要求1至4中任一项所述的玻璃陶瓷物质，其中氧化陶瓷具有一种组成成分的形式为BaRek2Ti4O12。
6.按权利要求1至5中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其中稀土金属Rek和/或稀土金属Reg选自镧和/或钕和或钐。
7.按权利要求1，2和4至6中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其中四价金属Me4+选自硅和/或锗和/或锡和/或钛和/或锆和/或铪。
8.按权利要求2至7中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其中五价金属Me5+选自铋和/或钒和/或铌和/或钽。
9.按权利要求1至8中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其中玻璃材料至少具有一种与至少一种另外的金属Mex的氧化物，这种金属则选自铝和/或镁和/或钙和/或锶和/或钡和/或铜和/或锌。
10.按权利要求1至9中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其中氧化陶瓷除了有作为二价金属的钡之外还具有至少另一种二价金属Me2+的添加物。
11.按权利要求10所述的玻璃陶瓷物质，其中这种另外的二价金属Me2+选自铜和/或锌。
12.按权利要求1至11中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其中100体积百分比的玻璃陶瓷物质由一种氧化陶瓷的陶瓷成分和一种玻璃材料的玻璃成分组成，陶瓷成分由包括20体积百分比至包括60体积百分比之间的范围内选择，而玻璃成分由包括80体积百分比至包括40体积百分比之间的范围内选择。
13.按权利要求12所述的玻璃陶瓷物质，其中陶瓷成分由包括30体积百分比至包括50体积百分比之间的范围内选择，而玻璃成分由包括70体积百分比至包括50体积百分比之间的范围内选择。
14.按权利要求1至13中任意一项所述的玻璃陶资物质，其中氧化陶瓷和/或玻璃材料是一种中等颗粒大小的粉末，其颗粒大小由包括0.8μm和包括3.0μm之间的范围内选择。
15.按权利要求1至14中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其中氧化铅和/或氧化镉在玻璃陶瓷物质里和/或在氧化陶瓷里和/或玻璃材料里的含量最大为0.1％，尤其是最大为1ppm。
16.按权利要求1至15中任意一项所述的玻璃陶瓷物质，其熔融温度最大为850℃，尤其是最大为800℃。
17.按权利要求16所述的玻璃陶瓷物质，其介电常数由包括15至包括80的范围内选择；其品质因素由包括300至包括5000的范围内选择；其Tkf-值由包括-20ppm/K至包括+20ppm/K的范围内选择。
18.具有一种按权利要求1至17中任意一项所述的玻璃陶瓷物质的陶瓷体。
19.按权利要求18所述的陶瓷体，它至少有一种基本金属MeO，这种金属选自金和/或银和/或铜。
20.按权利要求18或19所述的陶瓷体，其中陶瓷体是一个陶瓷的多层体。
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