CN1535205A - 适于静电应用的多层包装材料 - Google Patents

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Abstract

一种多层结构，包含至少一个去静电外层和一个导电芯层。所述外层包含一种选自下列一组的材料：一种本征去静电聚合物、一种本征去静电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物、一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，前者的用量足以使表面电阻率大于105而小于1012Ω/sq.，以及它们的混合物。所述芯层包含一种选自下列一组的材料：一种本征导电聚合物、一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物、一种导电填料与一种非导电基体聚合物的共混物以及它们的混合物。该多层结构意外地使电性质超过了先有技术的结构，因为该多层结构中外层的表面电阻率低于外层单独存在时或在另一种未与芯层接触的多层结构中时的表面电阻率。

Description

适于静电应用的多层包装材料
                       发明领域
本发明涉及多层薄膜或片材，更具体地说，涉及要用于包装静电敏感电子元件的那些多层薄膜或片材，并要求2001年3月16日提交的美国临时申请系列号60/276,348的权利。
                       发明背景
聚酯材料作为挤出和注塑树脂广泛应用于纤维、薄膜、汽车零件和食品与饮料容器之类的应用中。通用聚酯包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸1，4-丁二酯(PBT)、聚对苯二甲酸1，4-亚环己基二甲酯(PCT)和聚2，6-萘二羧酸乙二酯(PEN)。这类聚酯一般都具有良好的耐热性和高的玻璃化转变温度。对于挤出或模塑温度必须保持低于约240℃的应用，不用这类能高度结晶的聚酯，因为它们的熔点太高。在这些情况下，要用无定形或能缓慢结晶的共聚酯，因为它们可在中等温度下进行加工。
对于包装静电敏感电子元件如软盘驱动头和集成电路之类的应用，需要导电的或去静电的并能在中等温度下加工的材料。对该市场最佳适用性的判据包括去静电性、尺寸稳定性、可清洗性、可热成型性、合格的纵切特性、复盖带的可剥离密封性，以及凝聚物从包装到被包装元件的低迁移性。用来包装静电敏感电子元件的热塑性塑料通常由非导电聚合物与本征去静电聚合物(IDP)、本征导电聚合物(ICP)或导电填料的共混物组成。含IDP的共混物的表面电阻率大于105而小于1012Ω/sq.。含ICP或导电填料的共混物的表面电阻率小于105Ω/sq.。虽已优选使用了IDP的共混物，但工业界倾向于比IDP共混物有更低的表面与体积电阻率和更短的静电衰减时间。
许多专利公开了IDP以及它们作为去静电添加剂用于其它非导电聚合物的用途。美国专利5,159,053，5,342,889和5,574,104公开了基于衍生自聚乙二醇的聚氨酯共聚物。这类聚氨酯共聚物可购自B.F.Goodrich公司，商品名为Stat-RiteTM，且可作为一种去静电剂与其它聚合物共混。美国专利号4,719,263，4,931,506，5,101,139和5,237,009公开了用来使许多聚合物具有去静电性的环氧乙烷共聚物。美国专利号4,230,838和5,604,284公开了聚醚酰胺酯去静电聚合物，以及美国专利号5,298,558和5,886,098公开了聚醚酰胺酯与其它聚合物的共混物。另一个公开IDP与非导电基体聚合物共混物的资料来源是“Electrically Conductive Polymer Composites andBlends”(“导电聚合物复合材料与共混物”)，Polymer Engineeringand Science 32(1)，36(1992)。
关于ICP与非导电聚合物的共混物，WO 91/10237公开了具有去静电性的组合物，它们含一种非导电基体聚合物和至少两种添加剂。在一个实施例中，将一种含1，4-环己烷二甲醇的聚对苯二甲酸乙二酯的共聚酯与聚苯胺和另一种导电材料组合。美国专利5,567,355也公开了用聚苯胺使包括热塑性聚酯在内的许多聚合物具有导电性。另一个公开适用于去静电应用的本征导电聚合物与非导电基体聚合物的共混物的资料来源是“Processable Intrinsically Conductive PolymerBlends”(可加工的本征导电聚合物共混物)，Journal of VinylTechnology，14，123(1992)。在市场上单独的ICP具有除气或逸出挥发物的缺点。
一些参考文献公开了导电填料与非导电聚合物的共混方法。美国专利5,643,990和6,184,280公开了碳纤维在使包括热塑性聚酯在内的许多聚合物具有导电性中的用途。一种Mass.Cambridge，HyperionCatalysis Int’l.生产的商品名为Shock BlockTM的产品，采用了一种高导电空心石墨纤维使塑料具有导电性。Shock BlockTM是一种单层片材，它与电子元件接触的一面是去静电的，而另一面是导电的。炭黑是用来使包括热塑性聚酯在内的许多种聚合物具有导电性的另一种导电填料，如美国专利5,382,384，5,250,228和5,093,036所公开。美国专利5,643,991公开了用炭黑和冲击改性剂使无定形共聚酯树脂具有导电性和力学韧性。由于导电填料的物理性质，即使在与聚合物共混时，也常引起颗粒污染的问题。
多层去静电结构已公开在美国专利5,914,191中。外层包含一种共聚酯与去静电聚合物的共混物，而内层包含一种浊度值低于5％的聚合物。
                       发明概述
一种多层结构，包含至少一个去静电外层和一个导电芯层。所述外层包含一种选自下列一组的材料：一种本征去静电聚合物、一种本征去静电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物、一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，前者用量足以使表面电阻率大于105而小于1012Ω/sq.，以及它们的混合物。所述芯层包含一种选自下列一组的材料：一种本征导电聚合物、一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物、一种导电填料与一种非导电基体聚合物的共混物，以及它们的混合物。该多层结构意外地使电性质超过了先有技术的结构，因为该多层结构中外层的表面电阻率低于外层单独存在时或在另一种未与芯层接触的多层结构中时的表面电阻率。
                       发明详述
本发明涉及一类可热成型的新颖多层结构，以满足需要一种能去静电的材料的应用。可使用本发明多层结构的应用很多，即包装静电敏感电子元件，洁净室打光和用作分装、箱制品和挤出型材的多层片材。
本发明的多层结构意外地改进了同类应用中先有技术结构的电性能。该多层结构中外层的表面电阻率低于外层单独存在时或在另一种未与芯层接触的多层结构中时的表面电阻率。外层表面电阻率的降低是它与导电芯层接触的结果。在下文实施例中可看到这一现象。此外，该多层结构比单层去静电结构具有更低的体积电阻率和更短的静电衰减时间。与使用导电填料的单层结构相比，该多层结构还保证较低的颗粒污染或碎落。
该多层结构包含至少一个去静电外层和一个导电芯层。优选用2个外层和1个夹在它们之间的芯层。外层是一个表面电阻率约105-约1012Ω/sq.的去静电层。该外层包含一种选自下列一组的材料：一种本征去静电聚合物、一种本征去静电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物、一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，前者的用量要使表面电阻率大于105而小于1012Ω/sq.，或它们的混合物。芯层是一个表面电阻率小于105Ω/sq.或体积电阻率小于107Ω-cm的导电层。该芯层包含一种选自下列一组的材料：一种本征导电聚合物、一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物、一种导电填料与一种非导电基体聚合物的共混物，以及它们的混合物。该多层结构还可在芯层与每个外层之间有连接层。
该多层去静电结构包含至少一个外层和一个芯层。优选的多层结构包含3-5层。3层结构包含2个外层和夹在它们之间的芯层。5层结构还有2个连接层，每个连接层都在芯层与一个外层之间。该结构中还可加入其它层，取决于具体应用的需要。
该多层结构的外层是一种去静电材料并可以是(i)一种本征去静电聚合物，(ii)一种本征去静电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，(iii)一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，前者的用量要使表面阻率大于105而小于1012Ω/sq.，或(iv)它们的混合物。优选IDP或ICP与无定形或半结晶聚合物共混，如下文所述。外层中IDP或ICP的含量要足以使热成型前后表面电阻率为约105-约1012Ω/sq.，优选107-1010Ω/sq.。表面电阻率按ASTM D 257-92测定。
优选外层的本征去静电聚合物是聚醚氨酯、聚醚酰胺酯或聚醚酯，而且在共混物中的存在量是共混物总重量的约3-约40重量％。IDP的优选用量为约25-约35重量％。优选外层的本征导电聚合物是一种聚苯胺以及它在共混物中的存在量为约3-约15重量％。仅外层而论，ICP要与非导电基体聚合物共混，目的是使共混物是去静电的而不是导电的，因此ICP的存在量应足以使表面电阻率大于105而小于1012Ω/sq.。IDP的实例有B.F.Goodrich公司的产品Stat-RiteTM；Atofina的产品Pebax；Ciba Specialty Chemicals公司的产品Irgastat；Sanyo Chemical Industries，Ltd.公司的Pelestat。ICP的实例有Zipperling Kessler and Company的产品OrmeconTM；以及Panipol Ltd.的产品Panipol。
多层结构的芯层是一种导电材料，且可以是(i)一种本征导电聚合物，(ii)一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，(iii)一种导电填料与一种非导电基体聚合物的共混物，以及(iv)它们的混合物。优选ICP或导电填料与一种无定形或半结晶聚合物共混，如下文所述。芯层中ICP或导电填料的含量要足以使表面电阻率小于105Ω/sq.或体积电阻率小于107Ω-cm。导电填料的实例包括炭黑粉、碳纤维、金属粉、金属纤维和金属氧化物。导电填料的含量优选是共混物总重量的约0.5-约40重量％。导电炭黑粉或金属粉之类导电粉的优选用量为约5-约20重量％。导电炭黑粉的实例包括CabotCorporation的产品VulcanXC72、VulcanP和Black Pearls以及AkzoNobel公司的产品Ketjenblack EC。导电纤维的优选用量是约3-约15重量％。导电纤维的实例包括Hyperion Catalysis International的产品Graphite FibrilsTM以及Bekaert Fiber Technologies的产品Beki-shield。一种优选的ICP是聚苯胺以及它在共混物中的存在量为约3-约15重量％。聚苯胺的实例有Zipperling Kessler andCompany的产品OrmeconTM以及Panipol Ltd.的产品Panipol。
外层与芯层的基体聚合物都可以是与IDP、ICP或导电填料相容的任何种聚合物。基体聚合物的代表性实例包括一种聚酯，如聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二羧酸乙二酯、聚1，4-环己烷二羧酸乙二酯或它们的共聚酯；聚氯乙烯或其共聚物；氯化聚氯乙烯；苯乙烯-丙烯腈的共聚物；苯乙烯-丙烯腈-二烯橡胶的三元共聚物，如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，以及用丙烯酸酯弹性体改性的这类三元共聚物，如丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯；用丙烯酸酯弹性体改性的苯乙烯-丙烯腈共聚物，如丙烯腈-丙烯酸正丁酯-苯乙烯；用丙烯酸酯弹性体改性的苯乙烯-二烯橡胶的共聚物，如甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯；用乙烯-丙烯-二烯单体橡胶改性的苯乙烯-丙烯腈共聚物(例如丙烯腈-乙烯/丙烯-苯乙烯)；聚苯乙烯；橡胶改性的聚苯乙烯；聚烯烃如聚乙烯或聚丙烯；尼龙；聚碳酸酯；纤维素酯；聚醚酯嵌段共聚物；聚氨酯；聚苯醚；聚缩醛；聚酰胺；聚丙烯腈；聚酮；聚砜；聚酰亚胺；聚苯并咪唑；聚酰胺弹性体和聚甲基丙烯酸甲酯。
优选非导电基体聚合物是一种无定形或半结晶聚合物。作为共混物的主要组分，基体聚合物为共混物提供所需的必要力学性能。甚至更优选基体聚合物是一种聚对苯二甲酸乙二酯的共聚酯，它含足够量的二元酸单体或二元醇单体残余物、熔点低于240℃。适用的二元酸单体包括含约4-约40个碳原子的脂肪族二元酸；环脂族二元酸，如1，4-环己烷二羧酸；和芳族羧酸，如萘二羧酸和间苯二甲酸。适用的二元醇单体包括含约3-约15个碳原子的二元醇，如丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1，4-环己烷二甲醇、新戊二醇和2，2，4，4-四甲基-1，3-环丁二醇。聚2，6-萘二羧酸乙二酯的共聚酯(PEN共聚酯)或聚1，4-环己烷二羧酸乙二酯的共聚酯(PECD共聚酯)也适用。最优选的基体聚合物是用1，4-环己烷二甲醇改性的聚对苯二甲酸乙二酯的共聚酯。这类共聚酯的特性粘度(I.V.)，在由60重量％苯酚与40重量％四氯乙烷组成的混合溶剂内于25℃测定时，一般在约0.5-约1.5dL/g范围内。
外层与芯层除基体聚合物以外还能包含其它聚合物材料。包括的其它聚合物可以是为提高聚合物的力学性能的冲击改性剂，特别是像芯层那样填料含量高的聚合物。可以加入增容剂以提高共混物的性能。还可以加入其它材料如稳定剂、着色剂、阻燃剂和增强剂。可以加入挤出或热成型操作后重新研磨的材料。基体聚合物还可以和一种或多种其它聚合物材料与ICP或IDP一起共混。
现已有不少包含无定形或半结晶基体聚合物与IDP或ICP的商品共混物。实例有Eastman Chemical Company商品名为EastaStatTM的产品，B.F.Goodrich公司的产品Stat-Rite，RTP Corporation的产品PermaStat，以及LNP Engineering Plastics，Inc.的产品Stat-Loy。
连接层起相容剂作用，目的是提高外层与芯层之间的粘结性。连接层优选是去静电的或导电的。更优选连接层的表面电阻率小于1012Ω/sq.。去静电或导电连接层可以由商品连接层加入去静电剂或导电填料制成。
对于包装应用，本多层结构中多层结构的总厚度为约0.2mm-约6mm(约8-约250密耳)，优选0.2mm-约1.25mm(8-50密耳)。对于包装应用，外层厚度为约0.0125mm-约0.5mm(约0.5-约20密耳)，优选0.0125mm-约0.25mm(0.5-10密耳)。连接层厚度约0.0125mm-约0.25mm(约0.5-10密耳)，优选0.025mm-0.125mm(1-5密耳)。
多层结构用传统的层合技术制造，例如共挤出、在线或离线层合和挤压涂装。当通过热成型将多层结构转化成终产品时，要用约1.1∶1-约4∶1的拉伸比以及约120℃-约180℃的温度。
本发明还可以通过下述优选实施方案的实施例作进一步说明，但应理解这些实施例仅是为了说明而无意限制本发明的范围，除非特别注明。在这些实施例中，需作下列注释。
EastarPETG 6763是Eastman Chemical Company生产并销售的一种基于对苯二甲酸、乙二醇和1，4-环己烷二甲醇的共聚酯。
EastaStatTM GSP12是Eastman Chemical Company生产并销售的一种去静电聚合物共混物，它包含EastarPETG 6763、一种本征去静电聚合物和一种聚合物相容剂。
EastaStatTM GSP32是Eastman Chemical Company生产并销售的一种导电聚合物共混物，它包含EastarPETG 6763、一种导电炭黑填料和一种冲击改性剂。
表面电阻率与体积电阻率按题为“绝缘材料D-C电阻或电导的标准试验方法”的ASTM D 257-92标准试验方法测定。报告值代表6次测量的平均值。
静电衰减时间用一块电荷板式监视设备按“ Decay-TimeCharacterization of ESD Materials for Use with MagnetoresistiveRecording Heads”(“磁阻记录头用ESD材料的衰减-时间特性”)，EOS/ESD Symposium Proceedings 19，373(1997)所述的方法测量。试验步骤包括：在板上放一块薄膜样品并使样品充电到约1100V，然后研磨该样品并监测电荷随时间的变化。衰减时间定义为电荷从1000V衰减到100V或从1000V衰减到15V所需的时间。报告值代表6次测量的平均值。
实施例1-3：单层膜性能
为了与以下的多层膜进行比较，用浇注薄膜挤出法制造了EastarPETG 6763共聚酯、EastaStatTM GSP12和EastaStatTM GSP32的单层膜。各膜的厚度为0.030英寸。表面电阻率、体积电阻率和静电衰减时间示于表1。按照EIA-541中的定义，EastarPETG 6763是绝缘材料，EastaStatTM GSP12是去静电材料以及EastaStatTM GSP32是导电材料。EastarPETG 6763是一种用1，4-环己烷二甲醇改性的PET共聚酯(PETG)。EastaStatTM GSP12含一种非导电基体聚合物PETG和IDP。EastaStatTM GSP32含一种非导电基体聚合物PETG和一种导电填料。
                                            表1
实施例号 材料 Rs(Ω/sq.) Rv(Ω-cm) 1000-100V衰减时间(s) 1000-15V衰减时间(s)
    1  EastarPETG 6763  2.9×1014 3.0×1016 ＞60 ＞60
    2  EastaStatTM GSP12  5.5×109 2.6×1011 0.21  0.42
    3  EastaStatTM GSP32  3.6×104 2.8×106 0.10  0.15
实施例4-6：在导电芯层上共挤出一层去静电顶层
用一个EastaStatTM GSP32(即PETG与导电填料的共混物)中心层和两个EastaStatTM GSP12(即PETG与IDP的共混物)外层制成3层共挤出膜结构。膜的总厚度为0.030英寸。表面电阻率、体积电阻率和静电衰减时间示于表2中。与实施例2中的单层去静电膜相比，该多层膜的表面电阻率、体积电阻率和静电衰减时间都降低了。下表2中的改进百分数(％I)相对于实施例2而言。因此，通过在导电芯层上共挤出去静电共混物实现了去静电性的提高，即降低了电阻率并缩短了静电衰减时间。
                                                              表2
实施例号 A/B/A(密耳) Rs(Ω/sq.) ％I Rv(Ω-cm) ％I 1000-100V衰减时间(s) ％I 1000-15V衰减时间(s) ％I
    4 3/24/3 1.4×109 -75.6 4.2×1010 -83.9  0.14 -33.3  0.28 -33.3
    5 1.5/27/1.5 1.3×109 -76.4 5.2×1010 -80.0  0.12 -42.9  0.23 -45.2
    6 1/28/1 5.2×108 -90.6 1.5×1010 -94.2  0.09 -57.1  0.16 -61.9
实施例7-9：在导电芯层上共挤出一层绝缘顶层
用一个EastaStatTM GSP32(导电材料)中心层和两个EastarPETG6763(绝缘材料)外层制成3层共挤出膜结构。膜的总厚度为0.030英寸。表面电阻率、体积电阻率和静电衰减时间示于表3中。与实施例1中的单层膜相比，该多层膜的表面电阻率略有下降；但体积电阻率和静电衰减时间均未减小。因此在导电芯层上共挤出绝缘材料并不能实现去静电性的提高。
                                      表3
实施例号 A/B/A(密耳) Rs(Ω/sq.) Rv(Ω-cm) 1000-100V衰减时间(s) 1000-15V衰减时间(s)
    7 3/24/3 1.6×1014 3.0×1016 ＞60 ＞60
    8 1.5/27/1.5 1.6×1014 3.0×1016 ＞60 ＞60
    9 1/28/1 2.7×1013 5.9×1015 ＞60 ＞60
实施例10：在绝缘芯层上共挤出一层去静电顶层
用一个EastarPETG 6763(绝缘材料)中心层和两个EastaStatTMGSP12(去静电材料)外层制成3层共挤出膜结构。膜的总厚度为0.030英寸。表面电阻率和体积电阻率分别为9.8×109Ω/sq.和9.8×1014Ω-cm。从1000至100V和从1000至15V的静电衰减时间分别为0.28s和大于60s。与实施例2中的单层膜相比，该多层膜的表面电阻率、体积电阻率和静电衰减时间都更高。因此，通过在绝缘芯层上共挤出去静电材料并不能实现去静电性的提高。

Claims (21)

1.一种多层结构，包含至少一个去静电外层和一个导电芯层，其中
(a)所述外层包含一种选自下列一组的材料：(i)一种本征去静电聚合物，(ii)一种本征去静电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，(iii)一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，前者用量要足以使表面电阻率大于105而小于1012Ω/sq.，以及(iv)它们的混合物；
(b)所述芯层包含一种选自下列一组的材料：(i)一种本征导电聚合物，(ii)一种本征导电聚合物与一种非导电基体聚合物的共混物，(iii)一种导电填料与一种非导电基体聚合物的共混物，以及(iv)它们的混合物；
其中所述多层结构的所述外层的表面电阻率低于所述外层未与所述芯层接触时的表面电阻率。
2.权利要求1的多层结构，它还包含一个第二外层，使所述芯层夹在所述外层之间。
3.权利要求2的多层结构，它还包含两个连接层，所述各连接层夹在所述芯层与所述外层之一之间。
4.权利要求1的多层结构，它还包含一个夹在所述芯层与所述外层之间的连接层。
5.权利要求1的多层结构，其中所述外层中的所述本征去静电聚合物选自下列一组：聚醚氨酯、聚醚酰胺酯和聚醚酯。
6.权利要求1的多层结构，其中所述外层中的所述本征去静电聚合物以用量约3-约40重量％与所述非导电基体聚合物共混。
7.权利要求1的多层结构，其中所述外层中的所述本征导电聚合物是一种聚苯胺。
8.权利要求1的多层结构，其中所述外层中的所述本征导电聚合物以用量约3-约15重量％与所述非导电基体聚合物共混。
9.权利要求1的多层结构，其中所述非导电基体聚合物选自下列一组：聚酯或其共聚酯；聚氯乙烯或其共聚物；氯化聚氯乙烯；苯乙烯-丙烯腈共聚物；苯乙烯-丙烯腈-二烯橡胶的三元共聚物；用丙烯酸酯弹性体改性的苯乙烯-丙烯腈共聚物；用丙烯酸酯弹性体改性的苯乙烯-二烯橡胶共聚物；用乙烯-丙烯-二烯单体橡胶改性的苯乙烯-丙烯腈共聚物；聚苯乙烯；橡胶改性的聚苯乙烯；聚烯烃；尼龙；聚碳酸酯；纤维素酯；聚醚酯嵌段共聚物；聚氨酯；聚苯醚；聚缩醛；聚酰胺；聚丙烯腈；聚酮；聚砜；聚酰亚胺；聚苯并咪唑；聚酰胺弹性体和聚甲基丙烯酸甲酯。
10.权利要求1的多层结构，其中所述外层中的所述非导电基体聚合物是选自下列一组的一种聚酯：聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二羧酸乙二酯、聚1，4-环己烷二羧酸乙二酯及它们的共聚酯。
11.权利要求1的多层结构，其中所述外层中的所述非导电基体聚合物是一种聚对苯二甲酸乙二酯的共聚酯，含足够量的二元酸单体或二元醇单体残余物，熔点低于240℃。
12.权利要求1的多层结构，其中所述外层中的所述非导电基体聚合物是一种用1，4-环己烷二甲醇改性的聚对苯二甲酸乙二酯的共聚酯。
13.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述本征导电聚合物是一种聚苯胺。
14.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述本征导电聚合物以用量约3-约15重量％与所述非导电基体聚合物共混。
15.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述导电填料选自下列一组：炭黑粉、碳纤维、金属粉、金属纤维和金属氧化物。
16.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述导电填料以用量约0.5-约40重量％与所述非导电基体聚合物共混。
17.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述导电填料是一种粉末并以用量约5-约20重量％与所述非导电基体聚合物共混。
18.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述导电填料是一种纤维并以用量约3-约15重量％与所述非导电基体聚合物共混。
19.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述非导电基体聚合物是选自下列一组的聚酯：聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二羧酸乙二酯、聚1，4-环己烷二羧酸乙二酯和它们的共聚酯。
20.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述非导电基体聚合物是一种聚对苯二甲酸乙二酯的共聚酯，含足够量的二元酸单体或二元醇单体残余物，熔点低于240℃。
21.权利要求1的多层结构，其中所述芯层中的所述非导电基体聚合物是一种用1，4-环己烷二甲醇改性的聚对苯二甲酸乙二酯的共聚酯。
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