TWI468446B - 超高溫塑膠封裝及製造方法 - Google Patents

超高溫塑膠封裝及製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI468446B
TWI468446B TW98128317A TW98128317A TWI468446B TW I468446 B TWI468446 B TW I468446B TW 98128317 A TW98128317 A TW 98128317A TW 98128317 A TW98128317 A TW 98128317A TW I468446 B TWI468446 B TW I468446B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
temperature
polymeric material
increasing
hour
melting temperature
Prior art date
Application number
TW98128317A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201107379A (en
Inventor
Michael Zimmerman
Original Assignee
Iqlp Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Iqlp Llc filed Critical Iqlp Llc
Priority to TW98128317A priority Critical patent/TWI468446B/zh
Publication of TW201107379A publication Critical patent/TW201107379A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI468446B publication Critical patent/TWI468446B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

超高溫塑膠封裝及製造方法
本發明係關於一種用於積體電路之電路封裝以及更特別係關於此類包括具有高熔化溫度之聚合物之電路封裝。
不同的塑膠，例如液晶聚合物(LCP)可用於廣範圍的製成產品，包括消費品、醫療裝置以及電子積體電路的封裝中。在很多情況下，在一或多個製造產品之步驟期間或之後，例如當使用產品時加熱塑膠。例如，很多產物係藉由射出成型製程而製造，其包括將塑膠加熱以使其變軟並且將該經軟化塑膠射出成一模型。該塑膠係呈現模型的形狀且(理想地)在隨後製造步驟期間以及該生成產品的整個有效壽命中保持該形狀。
某些製造過程以及產品可藉由使用具有比慣用塑膠更高之熔化溫度的塑膠而獲改良。其他製造過程及產品將由塑膠的使用中獲益，該塑膠的熔化溫度可在已將塑膠模製成一形狀之後，但在一涉及一高於該塑膠原始熔點之溫度的隨後步驟之前升高。
例如，在操作時，在微電子電路封裝中之很多裝置(例如某些用於高功率無線電發射機之積體電路)耗散大量的熱。在這樣的電路封裝中，焊錫係用於將微電子裝置(模頭)附接於金屬上或其他導熱組件(例如安裝「凸緣」或「引線框架」)上以使得自模頭至金屬組件的熱傳遞最大。在一典型應用中，金屬組件係附接於散熱裝置上，該金屬組件係經冷卻，例如藉由自然空氣對流、強迫氣流(一般源自風扇)或循環冷卻液體冷卻。
不同的焊錫，包括金-錫(AuSn)及金-矽(AuSi)係用於將模頭附接於電路封裝的金屬組件上。當該模頭係附接於金屬組件上時，將該焊錫加熱至超過慣用塑膠之熔化溫度的溫度(例如對AuSn而言係在約280℃與約320℃之間或對AuSi而言係在約390℃與430℃之間)。例如，大部份慣用塑膠在約300℃以下熔化，並且大部份液晶聚合物在將近或略高於330℃的溫度下熔化。因此，慣用塑膠，包括慣用LCP無法用於電路封裝中。
相反地，製造商一般使用陶瓷材料。但是，陶瓷必需經銅焊於電路封裝的其他組件上。銅焊係一種高溫(約800℃)的方法，其在電路封裝中引起機械問題，例如不平整。此外，涉及陶瓷的製造過程係非常昂貴的。
另一方面，塑膠係相對廉價，並且某些LCP具有較好的電介質性質以及其他在電子電路封裝中所希望的特徵。不幸的是，慣用LCP以及其他塑膠之相對較低的熔點已妨礙其等在該等封裝中的實際用途。
本發明揭示一種具有高熔化溫度的塑膠材料以及一種用於製造該塑膠材料之方法。該塑膠材料包括一高分子量聚合物。該方法藉由該塑膠材料在初始聚合階段完成之後持續或重新開始聚合而增加聚合物的分子量。該初始聚合一般以液態進行並且可生成一中間固體材料(就塑膠，例如液晶聚合物而言為「固體」)。在任何情況下，藉由初始聚合所製造的材料(文中所指「中間材料」)具有初始熔化溫度。在初始聚合之後，將該中間材料加熱且經過進一步(「二次」)聚合，藉此延長該材料中之聚合物鏈。現存聚合物鏈接合在一起以形成更長的聚合物鏈。此等更長的聚合物鏈具有比中間材料更高的分子量，並且生成的最終材料具有比中間材料更高的熔化溫度。例如，雖然可達到更高或更低的熔化溫度，但是可根據所揭示的方法製造具有超過約400℃之熔化溫度的塑膠材料。
所揭示的塑膠材料可用於製造對微電子電路及其他有用產品的封裝。例如，在初始聚合之前、之後或期間，將此材料射出成型以在金屬凸緣上形成框架。在該框架硬化後，將其如文中所揭示般加熱以經過進一步聚合並升高其熔化溫度。隨後，可在不熔化該框架的情況下用焊錫(例如AuSi)將一模頭附接於框架上。
熟悉此項技術者由下列本發明之實施方式將可清楚了解本發明之此等以及其他的特徵、優點、態樣以及實施例。
將2004年6月7日申請標題為「超高溫塑膠封裝及製造方法」之美國臨時專利申請案第60/577,530號之內容以引用的方式併入本文中。
聚合物為一種藉由很多相同且相對簡單的分子以重複連接的單元形式結合排列成形成一長、規則模式(一般為鏈)所形成的化學化合物。在聚合物鏈中之連接單元一般係稱為「單體單元」。圖1為示範性聚合物(聚氯乙烯)之示意圖。「單體」為在聚合物的合成中用作建構塊的實際分子。圖2為用於合成聚氯乙烯的單體(氯乙烯)之示意圖。已知數種聚合形式，包括加成聚合、縮合聚合及反應性聚合。
聚合期間經常使用熱、自由基或另一種觸媒來改變單體。聚合期間，單體的電子及/或原子係經重排以將該等單體接合一起而形成聚合物鏈。由於電子及/或原子之重排，聚合物鏈中之連接單體單元與構成單體係不相同的。例如，單體氯乙烯之碳原子間的雙鍵200(圖2)在聚合期間被打破，並且源自該雙鍵之電子對中之一者用於將單體單元彼此鍵結，如100所示(圖1)。
液晶係一種展現某些液體的屬性以及其他固體的屬性之材料。液晶之一種共同形式為液晶聚合物(LCP)，但並不是所有液晶皆為聚合物。形成液晶的材料分子已知為「液晶原」。液晶之液晶原可形成具有長距有序性的有序結構，其液晶基之長軸係定向於一優先方向。液晶的液體狀性質源於此等液晶原結構可容易地流過彼此的事實。固體狀性質的產生係因為此等結構本身在發生滑動時未受擾亂之故。
在慣用的聚合製程中，自單體中產生一般呈液體形式之聚合物，以及在聚合鏈成長之後，一般將生成的材料冷卻至固體形式。
聚合物的分子量係取決於聚合物的聚合程度，亦即所生產的聚合鏈長度。單體一般具有相對較小的分子量，但是聚合物一般包括高達數百萬個單體單元。因此，聚合物一般具有高分子量。聚合物的分子量可影響聚合物的性質，例如熔化溫度、玻璃轉換溫度、熱變形溫度以及延展性。但是，一般並不是所有聚合材料的分子都具有相同的分子量。換言之，在聚合期間，某些分子長得比其他的分子長。因為所有聚合材料的分子並不需具有相同的長度，所以該材料可能不具有單一、明確的熔化溫度。相反地，該材料可隨著其溫度在相對小的範圍內升高而逐漸變得更柔軟。
傳統聚合製程係受限於其生產具有極高分子量及因此極高熔化溫度以及其他希望的機械和電學性質之材料的能力。所揭示方法進一步聚合長鏈分子。換言之，聚合物中之聚合鏈接合在一起以形成更長的鏈。此生成具有比其他可能者更長的鏈，因此具有更高分子量以及更高熔化溫度之材料。例如，熔化溫度可能增加約100℃或更多。
顯著地，所揭示方法係在傳統聚合製程之後進行操作。此在本文中係稱為「二次聚合」。因此，雖然所揭示的方法亦可在液體或呈其他狀態之聚合材料上進行操作，但該方法可在固體聚合材料上進行操作。
在一闡述於圖3及4等兩圖之示範性方法中，一種具有一初始熔化溫度(TM1)之聚合材料係經進一步(二次)聚合以使其熔化溫度增加至TM2。該材料之溫度(在傳統聚合製程之後)係由其初始溫度(T0)以約0.1℃/小時(R1)至約10℃/小時(R2)之間的速率增加直至該材料溫度處於比該材料之初始熔化溫度低約10℃之第一溫度(TI)與比其初始熔化溫度低約30℃之第二溫度(T2)之間。因此，升高該材料的溫度以使得該材料之時間-溫度曲線圖維持在區域300與區域302之範圍內，直至該材料溫度係在區域302之內。
一旦達到此溫度，將材料的溫度保持至少約一小時，如圖4之圖中所示般。隨後，以約0.1℃/小時(R3)至約10℃/小時(R4)之間的速率增加材料的溫度，直至材料的溫度處於比所希望的新熔化溫度低約40℃的第三溫度(T3)與比所希望的新熔化溫度低約50℃的第四溫度(T4)之間。因此，升高材料的溫度以使得該材料之時間-溫度曲線圖維持在區域400與402之範圍內。在一實施例中，材料的溫度係增加至至少約340℃。在其他實施例中，溫度分別增加至至少約355℃及390℃。在二次聚合期間該材料所升高之最高溫度在本文中係稱為「最終溫度」。
圖5顯示根據所揭示方法所製造之示範性液晶聚合物材料之動態掃描熱量分析(DSC)繪製圖。DSC為一種用於測量材料轉變相關熱流之變化的熱分析技術。DSC測量提供吸熱(熱吸收)及放熱(熱釋放)製程之定性數據與定量數據。DSC一般係用於測定聚合材料之玻璃轉換溫度以及晶體熔點。在每個繪製圖中，峰值500係顯示各別材料的熔化溫度。此等熔化溫度超過約400℃，然而材料的初始熔化溫度係在約280℃與約370℃之間。
示範性原始材料包括一族稱為「芳族聚酯」或液晶聚合物之彼等材料。
在一實施例中，原始聚合物鏈末端包含下列基團中之一或多者：COOH、OH或醋酸，如圖6中所示般。在二次聚合之一實例中，某些原始聚合物鏈之酸端(COOH)基與其他聚合物鏈之醋酸端基接合，及原始聚合物連之其他酸端基與其他聚合物鏈上之剩餘OH端接合而生成相當長鏈之聚合物。在此實例中，4-羥基苯甲酸(HBA)(或，更一般而言，對-羥基苯甲酸)、對苯二酚、雙酚、對苯二甲酸及/或2-羥基-6-萘甲酸形式之聚酯單體單元較佳係存在於聚合物鏈中。此等單體單元係概要性地顯示於圖7中。在一實施例中，二次聚合生成一交聯結構。
可根據所揭示方法製造之一示範性超高分子量材料為液晶聚合物，亦即包含HBA單體單元之聚合物，該液晶聚合物在二次聚合期間被加熱至約390℃之最終溫度。此一材料具有一大於約420℃之熔化溫度。另一依類似方式製造的示範性材料具有一大於約30,000gm/mol的分子量。然而，另一依類似方式製造的示範性材料具有一大於約25,000psi的抗張強度。另一依類似方式製造的示範性材料具有一大於約2%的伸長度。然而，另一依類似方式製造的示範性材料包括大於約200個重複酯基。
如上所示，所揭示塑膠材料可用於製造微電子電路之封裝。圖8闡釋了此一封裝800。凸緣802係由高熱傳導性材料，例如高銅合金，或另一適合材料所製成。凸緣802包括溝縫804，凸緣稍後可藉由該等溝縫機械地附接(例如藉由螺絲)於散熱裝置(未顯示)上。
介電框架806係由在所揭示二次聚合於聚合材料上進行之前的聚合材料所製成。將框架806射出成型為凸緣802。聚合材料之混合溫度及射出成型之成型溫度都低於隨後二次聚合製程中所用的最高溫度。圖9及圖10皆為圖8之電路封裝800之替代實施例的剖視圖。凸緣802視需要包括一凹入鍵槽900(圖9)或一凸出楔1000(圖10)，在射出成型製程期間，該塑膠材料係由其中或周邊射出。鍵槽900可在凸緣802中藉由一系列工具逐漸衝壓凸緣802而形成，如圖11(A-C)中所示般。鍵1000可以類似方式形成。因為在該材料之熔化溫度升高之前，將聚合材料射出成型為凸緣802，所以慣用溫度、製程及裝備可用於射出/成型製程。
在將框架806射出成型為凸緣802之後，如上所討論般進行所揭示的二次聚合製程並增加框架806之塑膠材料的熔化溫度，使得塑膠材料之最終使用溫度係高於混合及模製溫度。在框架806的熔化溫度已提高之後，將模頭808(圖8)藉由焊錫810附接於凸緣802之模頭附接區域812。由於框架806之熔化溫度已提高，該框架806可在不損壞框架806的情況下承受將模頭808焊接於凸緣802時所遇到的溫度。金屬絲814以電連接模頭808與引線816。
之後，將蓋子(未顯示出)，例如藉由超音波熔接、藉由環氧樹脂或藉由另一適合方法附接至框架806上。凸緣802、框架806以及蓋子為模頭808提供一密封模槽。該模槽可經抽空或充滿空氣、惰性氣體、環氧樹脂或另一適當材料。凸緣802、框架806以及蓋子防止濕氣、氣體以及其他污染物滲入模槽中。
某些電路封裝不包括凸緣。在此等封裝中，將框架模製成引線框架，並且以電(並有時以機械及/或熱方式)將模頭連接至引線框架。上述二次聚合方法係應用於此等無凸緣封裝以及其他電路封裝中。為簡單起見，在電路封裝中模製框架之任何金屬或其他材料在後文中都稱為凸緣。此外，所描述有關電路封裝之二次聚合製程可應用於其他包括模製成其他組件之組件的製品。
熱塑性塑膠為一種可重複藉由加熱而軟化以及藉由冷卻而硬化的材料。因此，熱塑性塑膠可藉由重新加熱該材料而重塑成型。相比之下，熱固性塑膠係一種將經歷或已經歷一藉由熱、觸媒、紫外光等之作用的化學反應(「固化」)，而導致一相對不可熔的狀態。一旦固化，熱固性材料則不能變回未固化狀態。因此，熱固性材料不可重複地軟化或重塑成型。本文中所揭示方法可應用於熱塑性塑膠以及熱固性材料中。例如，電路封裝的框架可由熱塑性塑膠或由熱固性材料所製成。因此，該二次聚合製程可應用於已經模製且冷凍的熱塑性塑膠材料，從而生成一更高分子量且具有極高熔化溫度的熱塑性塑膠。該二次聚合製程亦可應用於熱固性材料中，其不再熔化。
當本發明經由上述示範性實施例進行闡述時，彼等一般技術者將理解：所闡述實施例之改良及變化可在不背離本文中所揭示之發明構思下完成。例如，雖然在製造電路封裝的情況下射出成型之後進行二次聚合時已經闡述了二次聚合，但二次聚合亦可在該材料射出成型之前於一材料上進行(當製造電路封裝以及其他物件時)。此外，當闡述與各種說明性單體、起始聚合物、溫度、溫度增加速率及溫度保持時間有關的較佳實施例時，熟悉此項技術者將認識到此等態樣之取代物以及改良。因此，本發明不應被視為限制，除了受所附請求項之範圍及精神限制之外。
100．．．鍵結
200．．．雙鍵
300．．．區域
302．．．區域
400．．．區域
402．．．區域
500．．．峰值
800．．．封裝
802．．．凸緣
804．．．溝縫
806．．．框架
808．．．模頭
810．．．焊錫
812．．．模頭附接區域
814．．．金屬絲
816．．．引線
900．．．凹入鍵槽
1000．．．凸出楔
藉由參考本發明之實施方式連同圖將可更完整了解本發明，其中：
圖1為先前技術聚合物分子之示意圖；
圖2為用於合成圖1之聚合物分子的先前技術單體分子之示意圖；
圖3為根據本發明一實施例，溫度在部分二次聚合製程期間之增長圖；
圖4為溫度在另一部份圖3之二次聚合製程期間之增長圖；
圖5為根據本發明之一實施例所製造的液晶聚合物材料之一組動態掃描熱量分析(DSC)繪製圖；
圖6為根據本發明之三個實施例，用於合成其他聚合物分子之示範性聚合物分子的示意圖；
圖7為根據本發明之數個實施例，包含用於合成聚合物分子之示範性單體單元的示意圖；
圖8為根據本發明之一實施例所製造之電子電路封裝圖；
圖9為圖8之電路封裝的替代實施例之截面圖；
圖10為圖8之電路封裝的另一替代實施例之截面圖；及
圖11(A-C)為圖9之電路封裝之剖視圖，其顯示在製造鍵槽之三個階段期間的鍵槽。
300．．．區域
302．．．區域

Claims (62)

  1. 一種製造聚合材料之方法，其包括：合成具有第一熔化溫度之第一聚合材料；射出成型該第一聚合材料成一形狀；以介於約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的第一速率將該成型之第一聚合材料於其成型形狀下加熱至低於第一聚合材料之熔化溫度的第一預定溫度；及以介於0.1℃/小時至約10℃/小時之間的第二速率將該成型之第一聚合材料於其成型形狀下加熱至高於第一聚合材料之熔化溫度的第二預定溫度。
  2. 如請求項1之方法，其中合成第一聚合材料包括合成熱塑性塑膠。
  3. 如請求項1之方法，其中合成第一聚合材料包括合成熱固性材料。
  4. 如請求項1之方法，其進一步包括在將第一聚合材料加熱至預定範圍，該預定範圍係介於低於該材料之初始熔化溫度約10℃的第一溫度(T1)及低於該材料之初始熔化溫度約30℃的第二溫度(T2)之間，將第一聚合材料的溫度保持在該預定範圍內至少一段預定時間，該預定時間係至少一小時。
  5. 如請求項1之方法，其中將第一聚合材料加熱至第二預定溫度包括將第一聚合材料充分加熱以使第一聚合材料中的聚合物分子與第一聚合材料中的其他聚合物分子接合。
  6. 如請求項1之方法，其中將第一聚合材料加熱至第二預定溫度包括將第一聚合材料充分加熱以使第一聚合材料進一步聚合並使聚合材料的熔化溫度增加至一高於第一聚合材料之熔化溫度的熔化溫度。
  7. 如請求項6之方法，其中該聚合材料之熔化溫度被增加到至少400℃。
  8. 如請求項7之方法，其中該聚合材料之熔化溫度被增加到至少420℃。
  9. 如請求項6之方法，其中該聚合材料之熔化溫度高於該第一聚合材料之熔化溫度至少100℃。
  10. 如請求項1之方法，其中合成第一聚合材料包括合成液晶聚合物。
  11. 一種升高塑膠材料的熔化溫度之方法，其包括：射出成型該塑膠材料成一形狀；以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率於該成型之材料處於其成型之形狀下，增加該成型之材料的溫度，直至該成型之材料的溫度達到第一溫度，該第一溫度係比該成型之材料之初始熔化溫度低約10℃至約30℃；將成型之材料溫度保持在比該成型之材料的初始熔化溫度低約10℃至約30℃，歷時至少約一小時；及以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率於該成型之材料處於其成型之形狀下，增加該成型之材料的溫度，直至該成型之材料的溫度達到第二溫度，該第二溫度比該材料的所需之新熔化溫度低約40℃至約50℃。
  12. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第二溫度包括將該材料的溫度增加至大於約340℃。
  13. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第二溫度包括將該材料的溫度增加至大於約355℃。
  14. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第二溫度包括將該材料的溫度增加至大於約390℃。
  15. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一COOH端基之聚合物的溫度。
  16. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一OH端基之聚合物的溫度。
  17. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一醋酸端基之聚合物的溫度。
  18. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第一溫度包括增加熱塑性塑膠的溫度。
  19. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第一溫度包括增加熱固性材料的溫度。
  20. 如請求項11之方法，其中將該材料的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一單體單元之聚合物的溫度，該單體單元係選自下列組成之群：對苯二酚；雙酚；間苯二甲酸；對-羥基苯甲酸；對苯二甲酸；及 2-羥基-6-萘甲酸。
  21. 如請求項11之方法，其中該處於其成型之形狀下的成型之材料的交聯結構被形成。
  22. 如請求項11之方法，其中該塑膠材料之熔化溫度被增加到至少400℃。
  23. 如請求項22之方法，其中該塑膠材料之熔化溫度被增加到至少420℃。
  24. 如請求項11之方法，其中該塑膠材料之熔化溫度至少增加100℃。
  25. 一種製造聚合材料的方法，其包括：合成具有一初始熔化溫度之中間聚合材料；射出成型該中間聚合材料成一形狀；及在成型該中間聚合材料之後，藉由以介於約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率提高呈成型形狀之該中間聚合材料之溫度至高於該起始熔化溫度，以進一步聚合該中間聚合材料。
  26. 如請求項25之方法，其中進一步聚合該中間聚合材料包括：在該中間聚合材料形成固體材料之後，進一步聚合該中間聚合材料。
  27. 如請求項25之方法，其中進一步聚合該中間聚合材料包括：當該中間聚合材料為液體時，進一步聚合該中間聚合材料。
  28. 如請求項25之方法，其中進一步聚合該中間聚合材料包括：以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率增加該中間聚合材料的溫度，直至該中間聚合材料的溫度達到第一溫度，該第一溫度係比該中間聚合材料的初始熔化溫度低約10℃至約30℃；將該中間聚合材料的溫度保持在比該中間聚合材料的初始熔化溫度低約10℃至約30℃，歷時至少約一小時；及以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率增加該中間聚合材.料的溫度，直至該材料的溫度達到第二溫度，該第二溫度係比預定之新熔化溫度低約40℃至約50℃，該預定之新熔化溫度係高於該中間聚合材料的初始熔化溫度。
  29. 如請求項28之方法，其中將該中間聚合材料的溫度增加至第二溫度包括將該中間聚合材料的溫度增加至高於約340℃。
  30. 如請求項28之方法，其中將該中間聚合材料的溫度增加至第二溫度包括將該中間聚合材料的溫度增加至高於約355℃。
  31. 如請求項28之方法，其中將該中間聚合材料的溫度增加至第二溫度包括將該中間聚合材料的溫度增加至高於約390℃。
  32. 如請求項25之方法，其中進一步聚合該中間聚合材料包括延長該中間聚合材料中現存的聚合物鏈。
  33. 如請求項25之方法，其中進一步聚合該中間聚合材料包括將該中間聚合材料中現存的聚合物鏈與該中間材料中其他現存聚合物鏈接合。
  34. 如請求項25之方法，其中合成中間聚合材料包括合成包括對-羥基苯甲酸之中間聚合材料。
  35. 如請求項25之方法，其中合成中間聚合材料包括由對-羥基苯甲酸合成中間聚合材料。
  36. 如請求項25之方法，其中合成中間聚合材料包括合成包括熱塑性塑膠之中間聚合材料。
  37. 如請求項25之方法，其中合成中間聚合材料包括合成包括熱固性材料之中間聚合材料。
  38. 如請求項25之方法，其中該聚合材料之熔化溫度被增加到至少400℃。
  39. 如請求項38之方法，其中該聚合材料之熔化溫度被增加到至少420℃。
  40. 如請求項25之方法，其中該聚合材料之熔化溫度高於該第一聚合材料之溶化溫度至少100℃。
  41. 一種製造電路封裝的方法，其包括：射出成型聚合材料成一凸緣，藉此形成一框架；以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率增加呈成型形狀之該框架的溫度，直至該框架的溫度達到第一溫度，該第一溫度係比該聚合材料的初始熔化溫度低約10℃至約30℃；將該聚合材料的溫度保持在比該聚合材料的初始熔化 溫度低約10℃至約30℃，歷時至少約一小時；及以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率增加該框架的溫度，直至框架的溫度達到第二溫度，該第二溫度係在比該框架的所需熔化溫度低約40℃至約50℃，其係高於該框架之初始熔化溫度。
  42. 如請求項41之方法，其中將該框架的溫度增加至第二溫度包括將該框架的溫度增加至高於約340℃。
  43. 如請求項41之方法，其中將該框架的溫度增加至第二溫度包括將該框架的溫度增加至高於約355℃。
  44. 如請求項41之方法，其中將該框架的溫度增加至第二溫度包括將該框架的溫度增加至高於約390℃。
  45. 如請求項41之方法，其中將該框架的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一COOH端基的聚合物的溫度。
  46. 如請求項41之方法，其中將該框架的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一OH端基的聚合物的溫度。
  47. 如請求項41之方法，其中將該框架的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一醋酸端基的聚合物的溫度。
  48. 如請求項41之方法，其中將該框架的溫度增加至第一溫度包括增加具有至少一單體單元之聚合物的溫度，該單體單元係選自下列組成之群：對苯二酚；雙酚；對-羥基苯甲酸；對苯二甲酸；及 2-羥基-6-萘甲酸。
  49. 如請求項41之方法，其進一步包括在該框架中形成交聯結構。
  50. 如請求項41之方法，其中將聚合材料成型成凸緣包括將熱塑性材料成型成凸緣。
  51. 如請求項41之方法，其中將聚合材料成型成凸緣包括將熱固性材料成型成凸緣。
  52. 如請求項41之方法，其進一步包括：令該聚合材料在混合溫度下混合，該混合溫度係低於該第一溫度且低於該第二溫度；及其中成型該聚合材料包括令該聚合材料在成型溫度下進行成型，該成型溫度係低於該第一溫度且低於該第二溫度。
  53. 如請求項52之方法，其中將該框架的溫度增加至第二溫度包括增加該框架的溫度使得該框架的最終使用溫度高於該混合溫度且高於該成型溫度。
  54. 如請求項41之方法，其中該聚合材料之熔化溫度被增加到至少400℃。
  55. 如請求項54之方法，其中該聚合材料之熔化溫度被增加到至少420℃。
  56. 如請求項41之方法，其中該聚合材料之熔化溫度至少增加100℃。
  57. 一種製造物件之方法，其包括：射出成型聚合材料成一物件之組件； 以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率增加該成型之聚合材料的溫度，直至該聚合材料的溫度達到第一溫度，該第一溫度係比該聚合材料的初始熔化溫度低約10℃至約30℃；將該成型之聚合材料的溫度保持在比該聚合材料的初始熔化溫度低約10℃至約30℃，歷時至少約一小時；及以約0.1℃/小時至約10℃/小時之間的速率增加該成型之聚合材料的溫度，直至該聚合材料的溫度達到第二溫度，該第二溫度係比該聚合材料的所需熔化溫度低約40℃至約50℃，其係高於該聚合材料之初始熔化溫度。
  58. 如請求項57之方法，其中將該聚合材料的溫度增加至第二溫度包括將該聚合材料的溫度增加至高於約340℃。
  59. 如請求項57之方法，其中將該聚合材料的溫度增加至第二溫度包括將該聚合材料的溫度增加至高於約355℃。
  60. 如請求項57之方法，其中將該聚合材料的溫度增加至第二溫度包括將該聚合材料的溫度增加至高於約390℃。
  61. 如請求項57之方法，其中該被製造之物件具有至少400℃之最終熔化溫度。
  62. 如請求項57之方法，其中該被製造之物件具有至少420℃之最終熔化溫度。
TW98128317A 2009-08-21 2009-08-21 超高溫塑膠封裝及製造方法 TWI468446B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW98128317A TWI468446B (zh) 2009-08-21 2009-08-21 超高溫塑膠封裝及製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW98128317A TWI468446B (zh) 2009-08-21 2009-08-21 超高溫塑膠封裝及製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201107379A TW201107379A (en) 2011-03-01
TWI468446B true TWI468446B (zh) 2015-01-11

Family

ID=44835232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98128317A TWI468446B (zh) 2009-08-21 2009-08-21 超高溫塑膠封裝及製造方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI468446B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795263B (zh) * 2021-10-18 2023-03-01 台灣積體電路製造股份有限公司 積體電路分析方法、自動化系統以及非暫態電腦可讀媒體

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102927379A (zh) * 2012-11-26 2013-02-13 天津军星管业集团有限公司 新型阻氧型聚丁烯管材

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3718621A (en) * 1969-09-17 1973-02-27 Goodyear Tire & Rubber Solid state polymerization process
US5616680A (en) * 1994-10-04 1997-04-01 Hoechst Celanese Corporation Process for producing liquid crystal polymer
US20020176991A1 (en) * 2001-03-16 2002-11-28 Jackson William Carl Multilayered packaging materials for electrostatic applications
US20040140450A1 (en) * 2002-12-18 2004-07-22 Waggoner Marion G. Liquid crystalline polymer composition
CN1842911A (zh) * 2003-01-29 2006-10-04 跃进封装公司 用于集成电路管芯的封装

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3718621A (en) * 1969-09-17 1973-02-27 Goodyear Tire & Rubber Solid state polymerization process
US5616680A (en) * 1994-10-04 1997-04-01 Hoechst Celanese Corporation Process for producing liquid crystal polymer
US20020176991A1 (en) * 2001-03-16 2002-11-28 Jackson William Carl Multilayered packaging materials for electrostatic applications
US20040140450A1 (en) * 2002-12-18 2004-07-22 Waggoner Marion G. Liquid crystalline polymer composition
CN1842911A (zh) * 2003-01-29 2006-10-04 跃进封装公司 用于集成电路管芯的封装

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795263B (zh) * 2021-10-18 2023-03-01 台灣積體電路製造股份有限公司 積體電路分析方法、自動化系統以及非暫態電腦可讀媒體

Also Published As

Publication number Publication date
TW201107379A (en) 2011-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100305279A1 (en) Ultra high-temperature plastic package and method of manufacture
JP6660875B2 (ja) 熱可塑性物質をマイクロ波エネルギーで硬化させる方法
Bellin et al. Dual-shape properties of triple-shape polymer networks with crystallizable network segments and grafted side chains
CN107629419A (zh) 液晶聚酯组合物及其制备方法
TWI465497B (zh) Polymer forming method
Ishak et al. On the in‐situ polymerization of cyclic butylene terephthalate oligomers: DSC and rheological studies
CN110862523A (zh) 一种液晶聚合物薄膜的制备方法
TWI599469B (zh) 液晶聚合物模製品及其製造方法
TWI468446B (zh) 超高溫塑膠封裝及製造方法
CN101613604A (zh) 含有纳米结构的中空碳材料的液晶聚合物组合物及其模制品
CN109824876A (zh) 一种热致液晶聚合物及其制备方法与应用
WO2023071997A1 (zh) 一种聚酰胺树脂、其组合物及制备方法
TWI555625B (zh) 液晶聚合物模製物件
EP2467416B1 (en) Ultra high-remperature plastic package and method of manufacture
US20110232826A1 (en) Production method for ceramic-resin composite
JP2012516253A (ja) オートクレーブ硬化サイクルの設計プロセス及び硬化方法
US5767223A (en) Wholly-aromatic thermotropic liquid crystal polyester and sealing material for electric and electronic parts
TWI793415B (zh) 熱塑性液晶聚合物薄膜、積層體、及成形體、以及彼等之製造方法
KR20190126825A (ko) 수지 성형체의 제조 방법 및 수지 성형체
TWI248925B (en) Method for producing glass-like carbon pipe, and glass-like carbon pipe produced by such method
CN107972224B (zh) 一种电力电容器外壳低压注塑方法
KR101938615B1 (ko) 폴리아미드 수지 제조방법
JP2001139682A5 (zh)
US8796413B2 (en) Polymer material and method for producing same
JP2855671B2 (ja) 光ファイバー分岐カプラーの製造法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees