CN1499714A - 双工器和组合模块 - Google Patents
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Abstract
一种双工器包括相互并联连接以及连接着天线端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器容纳在一个采用导电盖子覆盖着的封装结构中。该封装结构安装在具有天线端子并采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件所覆盖的安装基板上。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中至少一个具有连接着盖子的接地端子。该盖子电气连接着屏蔽构件。
Description
技术领域
本发明涉及在通信装置或其它适用装置中使用的双工器，包括具有压电薄膜谐振器的压电薄膜滤波器或具有表面声波谐振器的表面声波滤波器的滤波器，以及具有至少一个滤波器和一个安装构件的组合模块。
背景技术
最近，人们已经开发了使用表面声波的表面声波滤波器和使用体声波的压电薄膜滤波器。
此外，在日本未审查专利申请公告No.2001-24476(专利文件1)，日本未审查专利申请公告No.9-181567(专利文件2)，以及日本未审查专利申请公告No.2002-198774(专利文件3)揭示了具有上述表面声波滤波器和压电薄膜滤波器的双工器。
专利文件2揭示了一种结构，在该结构中，将一个封装结构中所包含的滤波器安装在印刷电路板上，且该滤波器采用金属外壳罩着。在该结构中，金属外壳连接着印刷电路板的接地点(GND)，使得该外壳具有屏蔽的作用。
专利文件3揭示了一种结构，在该结构中，将一个封装结构中所包含的滤波器安装在印刷电路板上，且该滤波器采用金属外壳罩着，金属外壳连接着印刷电路板的接地点(GND)，使得该外壳具有屏蔽的作用。在封装结构和金属外壳之间提供了一层绝缘材料层，从而避免了封装结构和金属外壳的电连接。该结构防止了可能产生的寄生电感的变化，例如，在情况发生失真时会在封装结构和外壳之间产生局部连接所产生的寄生电感的变化。从而，避免了该滤波器特性的下降。
然而，根据上述讨论的结构，在封装结构中所包含的滤波器，通过封装结构中的表面、封装结构中的通孔、封装结构的GND(接地电极)端子，以及印刷电路板上的通孔，将其连接到印刷电路板的GND上接地。因此，难以提供较大的区域用于GND。此外，通孔较窄。所以，就难以充分地避免在滤波器之间以及在滤波器和匹配电路元件之间地电磁场干扰。因此，就会出现这样的问题，即无法实现满意的衰减和插入损耗。
发明概述
为了能克服上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种双工器，它能使提供的滤波器之间的电磁场干扰最小，从而具有优良的特性。
根据本发明的第一种较佳实施例，双工器包括相互并联连接并且连接着天线端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器，该发送带宽滤波器和接收带宽滤波器容纳在一个采用导电盖子覆盖着的封装结构中，该封装结构安装在具有天线端子的安装基板上并采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件覆盖着，具有接地端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中至少一个与该盖子相连，该盖子通过连接元件与屏蔽构件电气连接，具有接地端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器电气连接着安装基板的接地端子。
根据本发明的第二种较佳实施例，双工器包括，相互并联连接并且连接着天线端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器，该发送带宽滤波器和接收带宽滤波器分别容纳在采用导电盖子密封的两个封装结构中，该封装结构安装在具有天线端子的安装基板上并采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件覆盖着，具有接地端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中至少一个与该盖子相连，该盖子通过连接元件与屏蔽构件电气连接，具有接地端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器电气连接着安装基板的接地端子。
采用上述段落中所描述的独特结构，除了安装基板的接地电极(GND)之外，盖子和屏蔽都具有接地电极(GND)的功能。因此，增加了至少一个发送带宽滤波器和接收带宽滤波器的接地路由的数量。于是，可以实现可靠的接地。从而，有效地使滤波器之间的电磁场干扰为最小。于是，双工器即可以具有足够的绝缘特性，同时双工器的其它性能也不会降低。
在延伸到已知双工器的地的路由(安装基板的接地电极)中，封装结构中具有引线，此外，还存在用于将安装基板与封装结构相结合的焊块和焊点，并且在安装基板上形成有通孔，从而使得寄生电感较大。另一方面，根据本发明较佳实施例的上述结构，盖子用作接地电极(GND)。于是，在封装结构中延伸至接地(盖子)的线路中，只存在有引线。因此，就明显地减小了寄生电感。从而，大大的改善了双工器的特性。
此外，使双工器中的电磁场干扰最小。于是，当双工器安装在通信装置中时，该装置就能高稳定地进行工作。
较佳的是，屏蔽电气连接着安装基板的接地端子。
根据上述结构，屏蔽可以具有GND电极的功能。于是，就有可能增加GND电极的区域。因此，就更多地抑止了在滤波器之间的电磁场干扰。
较佳的是，双工器还包括在天线端子和至少一个发送带宽滤波器和接收带宽滤波器之间的匹配电路。
根据上述的独特结构，在匹配电路元件和滤波器之间的电磁场干扰可以最小化。此外，即使在封装结构和匹配电路自检的物理距离减小，电磁场的干扰也可以最小化。双工器即使采用匹配电路来提供牧业可以大大减小其体积。
发送带宽滤波器和接收带宽滤波器的接地端子都可以连接着盖子。
同样，发送带宽滤波器和接收带宽滤波器可以是体声波滤波器，表面声波滤波器，或者是两者的组合。
根据本发明的第三较佳实施例，合成模块包括至少一个滤波器以及安装元件，至少有一个滤波器容纳在至少一个采用导电盖子密封的封装结构中，该封装结构安装在安装基板上并与安装基板相结合，并且至少一个滤波器具有与盖子相连接的节点端子，该盖子通过连接元件电气连接着屏蔽，并且至少一个滤波器的接地端子电气连接着安装基板的接地端子。
从一下结合附图的较佳实施例的详细讨论中，本发明的其它性能、元件、特征和优点将变得更加清晰。
附图的简要说明
图1是根据本发明较佳实施例的双工器的基本部分的剖面视图和平面视图；
图2A和2B说明了根据本发明较佳实施例的双工器中固定屏蔽构件的方法；
图3A是根据本发明较佳实施例的双工器中的封装结构结构以及双工器的基本部分的剖面视图；
图3B是根据本发明较佳实施例的封装结构基本部分的剖面视图；
图4A是示出根据本发明较佳实施例的双工器中的封装结构改进结构的平面视图和剖面视图；
图4B是根据本发明较佳实施例的双工器改进的基本部分的剖面视图；
图5是根据本发明较佳实施例的双工器的电路框图；
图6是示出根据本发明较佳实施例的双工器特性的图形，在该结构中，改变了相对于屏蔽构件的连接的位置；
图7是根据本发明较佳实施例的双工器改进的电路图；
图8是根据本发明较佳实施例的双工器另一种改进的电路图；
图9是根据本发明较佳实施例的双工器还有一种改进的电路图；
图10是用于根据本发明较佳实施例的双工器中的体声波谐振器(压电薄膜谐振器)的基本部分的剖面视图；
图11是用于根据本发明较佳实施例的体声波谐振器改进形式的基本部分的剖面视图；
图12是用于根据本发明较佳实施例的双工器中的发送带宽滤波器改进形式的电路图；
图13是用于图12所示发送带宽滤波器的体声波谐振器的一个例子的基本部分的剖面视图；
图14是显示图12所示的发送带宽滤波器安装在一个芯片上的结构的平面视图；
图15是用于根据本发明较佳实施例的双工器中的接收带宽滤波器改进形式的电路图；
图16是用于图15所示接收带宽滤波器的体声波谐振器的一个例子的基本部分的剖面视图；
图17是显示图15所示的接收带宽滤波器安装在一个芯片上的结构平面视图；
图18是显示用于根据本发明较佳实施例的双工器中的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器的结构示意图，其中各个滤波器包括表面声波谐振器；
图19是根据本发明另一较佳实施例的双工器中的基本部分的剖面视图和平面视图；
图20是根据本发明较佳实施例的双工器中的封装结构结构平面视图，以及双工器的基本部分的剖面视图；
图21是根据本发明较佳实施例的双工器中的封装结构改进形式的结构的平面视图，以及双工器的基本部分的剖面视图；以及
图22是根据本发明还有一种较佳实施例的双工器中的封装结构的剖面视图。
具体实施方法
下面将结合附图1至18讨论本发明的较佳实施例。
正如图1所示，根据第一较佳实施例的双工器1最好包括：封装结构2，它采用金属盖子17密封发送带宽滤波器和接收带宽滤波器；匹配电路元件3，它用于发送带宽滤波器和接收带宽滤波器的匹配；该匹配电路元件3c最好包括一个感抗(L)、一个容抗(C)，或者其它所适用的元件、安装基板4，以及金属屏蔽构件5。
封装结构2和匹配电路元件3最好安装在安装基板4的同一表面上。特别是，在安装基板4的上表面上提供了用于安装封装结构2和匹配电路元件3的引线。设置在安装基板4上的引线提供了发送端子(Tx)、接收端子(Rx)、天线端子(ANT)，以及用于安装基板的GND端子(下文中，称之为安装基板GND)。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器安装在封装结构2中，并且匹配电路元件3通过诸如焊点、导电粘接剂或其它适用的元件或材料与安装基板4上所提供的引线相连接。
封装结构2具有GND(下文称之为封装结构GND)。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器的GND端子连接这封装结构GND。封装结构GND通过结合元件，例如，焊点、导电粘合剂、或者其它使用的材料，与安装基板4上的安装基板GND端子7相连接。匹配电路元件3和GND端子与安装基板GND端子7相连接。
上述的安装基板GND端子通过通孔8与在安装基板4的表面上具有的安装基板GND图形7相连接，其中封装结构2和匹配电路元件3并没有安装在安装基板上。
屏蔽构件5固定在安装基板4上，使之可覆盖封装结构2和匹配电路元件3。此外，屏蔽构件5通过环绕型的元件12与安装基板GND7相连接。
封装结构GND也连接着盖子17。盖子17通过连接元件9与屏蔽构件相连接。
参照屏蔽构件5在安装基板4上的固定方法，例如，屏蔽5具有多个引脚5a，并且插入在安装基板4中制成的通孔10，正如图2A所示。引脚5a可以简单地插入通孔10。在引脚5a插入的情况下，屏蔽构件5不能连接着其它元件。此外，正如图2B所示，引脚5a可以通过结合元件11，例如，焊点、导电粘合剂、或者其它使用的材料，与通孔11相结合。此外，引脚5a可以通过通孔10与安装基板GND7相连接。如果不需要屏蔽构件5与安装基板GND7相连接，可以使用绝缘粘合剂。
下文中将参照图3A、3B、4A和4B来讨论将封装结构2安装在安装基板4上。
正如图3A和3B所示，封装结构2最好具有矩形的形状且具有一开口。封装结构2包括基本矩形底板20，设置在底板20四周且向上延伸的侧板21。发送带宽滤波器12和接收带宽滤波器13安装在封装结构2中的底板20上。其开口有盖子17来覆盖和封闭。发送带宽滤波器12和接收带宽滤波器13分别具有GND端子。这些GND端子分别通过引线14与封装结构内的GND相连接。在侧板21上提供了环绕型的结构15。封装结构GND包括封装结构内的GND和封装结构GND端子。
此外，正如图4A和4B所示，通孔16可以制成在侧板21中，而不是制成在环绕型的结构15上。封装结构GND包括封装结构内的GND和封装结构GND端子。
下文将讨论双工器1电路的一个例子。双工器1最好包括发送端子31、接收端子32以及天线端子33，正如图5所示。双工器还包括设置在天线33和发送端子31之间的发送带宽滤波器35(发送带宽滤波器12)，设置在天线端子33和接收端子32之间的接收带宽滤波器(接收带宽滤波器13)，以及设置在天线端子33和接收滤波器36之间的匹配电路元件37(匹配电路元件3)。即，在双工器的例子中，发送带宽滤波器35和接收带宽滤波器36的并联组合连接着天线端子33。在天线33和发送带宽滤波器35之间提供电容器38(匹配电路元件3)。在接收端子32和接收带宽滤波器36之间以及在接收带宽滤波器36和匹配电路37之间分别提供了电感39和40(匹配电路元件3)。可以设置发送带宽滤波器35和接收带宽滤波器36的通带，使之相互不同。
发送带宽滤波器35包括串联连接的谐振器41a至41d以及以梯形结构设置的并联连接的谐振器42a和42b。并联连接的谐振器42a和42b分别通过电感43a和43b接地。
接收带宽滤波器36包括串联连接的谐振器51a和51b以及以梯形结构设置的并联连接的谐振器52a至52d。并联连接的谐振器52a至52d接地。
匹配电路元件37包括串联连接的电感71和并联连接的电容72和73。电容72和73接地。
根据上述讨论的结构，包括发送带宽滤波器和接收带宽滤波器的封装结构2的封装结构GND端子通过盖子17与屏蔽构件5相连接。从而，该屏蔽构件5可以用于接地。此外，盖子用来接地。另外，各个滤波器的GND端子分别连接着封装结构GND端子。因此，可以增加各个滤波器的GND区域，使之更接近滤波器。于是，减小了在各个滤波器之间的和在各个滤波器(封装结构2)和匹配电路元件3之间的电磁场干扰。因此，只要减小了在封装结构2和匹配电路元件3之间的物理距离，就能够减小电磁场的干扰。因此，也就能够减小双工器的体积。当双工器安装在通信装置中时，该通信装置就能够稳定工作，因为抑止了电磁场的干扰。
此外，封装结构GND端子和匹配电路元件3的GND端子通过通孔或其它适用的元件与安装基板GND 7相连接。安装基板GND 7通过蝶形结构、通孔、或其它制成在安装基板4上制成的适用元件与屏蔽构件5相连接。因此，就能够增加各个滤波器以及匹配电路元件3的GND区域。于是，在各个滤波器之间以及在各个滤波器(封装结构2)和匹配电路元件3的电磁场干扰就能够更多地被抑止。
双工器1的特性是可测量的。图6显示了测量结果的图形。在该图形中，曲线(i)显示了当屏蔽构件5、盖子7、以及安装基板GND 7电气连接时所获得的特性。曲线(ii)显示了当屏蔽构件5和盖子7电气连接而屏蔽构件5并没有与安装基板GND 7相连接(即，绝缘)时所获得的特性。曲线(iii)显示了当屏蔽构件5和盖子7没有相连接(即，绝缘)而屏蔽构件5与安装基板GND 7电气连接时所获得的特性。曲线(iv)显示了当屏蔽构件5、盖子7以及屏蔽构件5与安装基板GND 7都没有相连接(即，绝缘)时所获得的特性。在这些图形中可以看到，通过增加与屏蔽构件5的电气连接点的数量就能够提高双工器的衰减。特别是，与各个滤波器(封装结构2)与封装结构基板GND的线路有关，将通过封装结构盖子和屏蔽电气连接盖子的线路加到通过封装结构GND端子的线路上，就能提高双工器的特性。
屏蔽构件5固定在安装基板4上，例如，最好采用绝缘的树脂或导电树脂((例如，包括导电填充物或者其它适用材料)，或者焊点(Sn、Cu、Ag、或其它适用材料)。粘合剂并没有特别的限制。树脂可以是绝缘或导电的并且可以是在将屏蔽构件5固定在安装基板4上任何有效的材料。
屏蔽构件5也不限于金属屏蔽构件。屏蔽构件5可以是绝缘元件或材料制成，或者可以是采用诸如电镀、溅射、蒸发沉积或其它适用工艺等薄膜制造方法进行金属全部或局部涂覆表面的金属材料制成，或者可以是内部采用全部或部分金属材料的绝缘元件制成(例如，包括连接着各个滤器的GND图形的绝缘部件)。
图7至9显示了双工器电路的改进形式。图7所示的电路与图5所示的电路相同，所不同的是去除了发送带宽滤波器35的串联连接的谐振器41a和41b。图8所示的电路与图7所示的电路相同，不同的是去除了接收带宽滤波器36的并联连接的谐振器52b。图9所示的电路与图7所示的线路相同，不同的是在接收带宽滤波器36的并联连接谐振器52b和并联连接谐振52c之间增加了串联连接谐振器。采用这些电路结构，就能够获得与图5所示的电路结构的相同优点。
各个匹配电路元件3的结构并没有特殊的限制。匹配电路元件可以根据需要忽略。此外，匹配电路元件3可以合并在接收带宽滤波器中。
对发送带宽滤波器35和接收带宽滤波器36来说，可以适用体声波滤波器，该滤波器包括作为串联连接谐振器和并联连接谐振器使用的体声波谐振器(压电薄膜谐振器)。同样，可以使用表面声波滤波器和纵向耦合的谐振器类型的表面声波滤波器，其中后者包括了以并联连接和串联连接的谐振器使用的表面声波滤波器。此外，体声波滤波器和表面声波滤波器的组合可以用于发送和接收。
作为发送带宽滤波器使用的体声波滤波器的体声波谐振器(压电薄膜谐振器)最好具有，例如，如图10所示的结构。正如图10所示，体声波谐振器(压电薄膜谐振器)101最好包括Si基板102，以及在Si基板102上制成的SiO2、SiO2/Al2O3、或Al2O3/SiO2绝缘薄膜106。此外，Si基板102具有开口105，它在厚度方向上穿透Si基板，使之到达绝缘薄膜106。此外，采用Al或其它适用材料制成的下电极109，采用ZnO、AIN或其它适用材料制成的压电薄膜110，采用Al或其它适用材料制成的上电极108，最好是依次制成在绝缘薄膜106上。
体声波谐振器(压电薄膜谐振器)的一种改进形式具有，例如，图11所示的结构。正如图11所示，体声波谐振器(压电薄膜谐振器)101’具有与体声波谐振器(压电薄膜谐振器)101相同的结构，除了在Si基板102’上制成了凹面105’，取代了在体声波谐振器101的Si基板102上制成的开口105。
此外，作为发送带宽滤波器使用的体声波滤波器具有，例如，图12所示的结构，在该结构中，具有串联连接的谐振器302和304以及以梯形结构设置的并联连接的谐振器301和303。在该结构中，各个谐振器301至304都包括具有开口311的基板312，以及制成在SI基板上的SiO2绝缘薄膜313和AIN绝缘薄膜314，正如图13所示。此外，该谐振器还包括依次在绝缘薄膜314上最好制成的Al或其它适用材料的下电极315、ZnO的压电薄膜316，以及Al或其它适用材料的上电极317和318。包括谐振器301至304的发送带宽滤波器可以制成在一个芯片上，在该芯片上设置了谐振器301至304以及各个谐振器的上和下电极，正如图14所示。在该结构中，串联连接的谐振器302和并联连接的谐振器301相互集成起来确定上电极331。并联连接的谐振器301的下电极具有GND 332的功能。串联连接的谐振器302和304的下电极与并联连接的谐振器303相互集成起来去定下电极333。并联连接的谐振器303的上电极具有GND 334的功能。串联连接谐振器204的上电极具有上电极335的功能。由图14的交替长、短线所环绕的部分336表示了发送带宽滤波器的振动膜。在该发送带宽滤波器中最好是提供了一个振动膜。图14忽略了压电薄膜316。
作为接收带宽滤波器使用的体声波滤波器具有，例如，图15所示的结构，在该结构中，具有串联连接的谐振器202和204以及以梯形结构设置的并联连接的谐振器201、203和205。在该结构中，各个谐振器201至205都包括具有开口211的Si基板212，以及制成在SI基板212上的SiO2绝缘薄膜213和AIN绝缘薄膜214，正如图16所示。此外，该谐振器还包括依次在绝缘薄膜214上最好制成的Al或其它适用材料的下电极215和216、ZnO的压电薄膜217，以及Al或其它适用材料的上电极218。使用谐振器201至205的接收带宽滤波器可以制成在一个芯片上，在该芯片上设置了谐振器201至205以及各个谐振器的上、下电极，正如图17所示。在该结构中，串联连接的谐振器202和并联连接的谐振器201相互集成起来确定上电极231。并联连接的谐振器201的上电极用作GND 232。串联连接的谐振器202和204的上电极与并联连接的谐振器203相互集成起来确定下电极233。并联连接的谐振器203的下电极用作GND234。并联连接谐振器205和串联连接谐振器204的下电极集成起来确定下电极235。此外，由图14的交替长、短线所环绕的部分237表示了接收带宽滤波器的振动膜。在该发送带宽滤波器中最好是提供了一个振动膜。图17忽略了压电薄膜216。
图18说明了作为发送带宽滤波器和接收带宽滤波器使用的表面声波滤波器。
正如图18所示，接收带宽滤波器500包括在压电基板上的串联连接表面声波谐振器501a至501c以及以梯形结构设置的并联连接着表面声波谐振器502a和502b。此外，串联连接的表面声波谐振器501a至501c相互串联连接在连接着发送端子的输入端子503和连接着天线端子的输出端子504之间。另一方面，并联连接的表面声波谐振器502a和502b分别连接着GND电极505、506以及串联谐振器501a、501b和501c之间。
接收带宽滤波器510包括串联连接的表面声波谐振器511a至511c以及以梯形结构设置的并联连接的表面声波谐振器512a和512b。串联连接着的表面声波谐振器511a至511c相互串联连接在连接着接收端子的输入端子513和连接着天线端子的输出端子514之间。另一方面，并联连接的表面声波滤波器512a和512b分别连接着GND电极515、516以及串联连接谐振器511a、511b和511c之间。
各个上述所讨论的表面声波谐振器最好具有叉指型电极部分，以及所设置的两个反射极从右边往左边夹着叉指型电极部分(沿表面声波的传播方向从右到左)。
下文中将参照图19至21来讨论本发明的另一个较佳实施例。为了描述的方便，具有类似于第一实施例中所讨论的元件或部件的相同功能的元件或部件将采用相同的标号来表示，并且就不再重复该讨论。
正如图19所显示的，最好该较佳实施例的双工器具有与第一较佳实施例相同的结构，除了在分离的封装结构2a和2b中分别包括了发送带宽滤波器和接收带宽滤波器，以取代第一较佳实施例中的封装结构2。特别是，该较佳实施例的双工器可具有发送带宽滤波器2a和接收带宽滤波器2b，这两个滤波器分别通过盖子17a和17b以及还通过连接元件9a和9b连接着屏蔽构件5。
如图20所示，封装结构2a包括发送带宽滤波器12，而封装结构2b包括接收带宽滤波器13，这种结构不同于第一较佳实施例的封装结构2。正如图20所显示的，可以采用环绕型的结构15分别使得发送带宽滤波器12电气连接着盖子17a和接收带宽滤波器13电气连接着盖子17b。此外，正如图21所示，可以通过通孔16分别使得发送带宽滤波器12电气连接着盖子17a和接收带宽滤波器13电气连接着盖子17b。在封装结构2a和2b的情况下，在封装结构2a和2b中分别包含了一个发送带宽滤波器12和一个接收带宽滤波器13。然而，各个滤波器12和13都可以包括多个滤波器。
根据上述所讨论的结构，就能够获得与第一较佳实施例所相同的优点。
下文中将参照图22讨论本发明的还有一个较佳实施例。为了简化讨论，具有类似于第一实施例中所讨论的元件或部件的相同功能的元件或部件将采用相同的标号来表示，并且省略重复的讨论。
正如图21所显示的，根据该较佳实施例的双工器1d的结构，发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中只有一个具有连接着盖子17和屏蔽5的GND，不同于第一和第二较佳实施例，在这两个实施例中发送带宽滤波器和接收带宽滤波器都连接着盖子17和屏蔽15。
根据上述讨论的结构，盖子17和屏蔽构件15用作GND。因此，发送带宽滤波器12或接收带宽滤波器13的GND可以在面积上得到增加。于是，也就增加了发送带宽滤波器12或接收带宽滤波器13的衰减。因此，提高了双工器的性能。
本发明并不限于以上所讨论的较佳实施例。可以在权利要求中所确定的范围中进行各种不同的改进。在本发明的技术范围内也包括了通过在各种不同实施例中所揭示的技术性能的适当组合所或的实施例。
此外，以上所讨论的较佳实施例涉及双工器。但本发明并不局限于双工器。对具有至少一个滤波器和安装在安装基板上的安装元件并采用屏蔽构件所覆盖的结构的合成模块来说，通过包括了至少一个滤波器的封装结构盖子与屏蔽构件的电气连接，也可以获得相同的优点。
本发明的双工器可以应用于通信装置，例如，便携式电话和其它适用的装置。
在以上对本发明较佳实施例的讨论中，应该理解到，对精通本领域的专业人士来说，很显然可以在不脱离本发明的范围和精神的条件下有各种变化和改进。因此，本发明的范围仅由下列权利要求所确定。
Claims (18)
1.一种双工器，其特征在于，它包括：
一个封装结构；
设置在所述封装结构中的发送带宽滤波器；
设置在所述封装结构中、与所述发送带宽滤波器并联连接并且与天线端子相连的的接收带宽滤波器；和
密封所述封装结构的导电盖，其中设置有所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器；其中，
所述封装结构安装在一具有所述天线端子的安装基板上，并且由安装在所述安装基板上的导电屏蔽构件所覆盖；
所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器中至少一个具有连接着所述盖子的接地端子，所述盖子通过连接构件与所述屏蔽构件电连接；并且
所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器都具有与所述安装基板的接地端子电相连的接地端子。
2.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述屏蔽构件与所述安装基板的接地端子电相连。
3.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，它还包括设置在所述天线端子和所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器中的至少一个滤波器之间的匹配电路。
4.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器的所述接地端子与所述盖子相连。
5.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器是体声波滤波器和表面声波滤波器中的一种。
6.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器是体声波滤波器和表面声波滤波器的组合。
7.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述盖子和所述屏蔽构件确定为地。
8.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器各自与所述盖子和所述屏蔽构件电相连。
9.一种包括相互并联并且与一天线端子相连的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器的双工器；
所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器分别容纳在采用导电盖子覆盖的独立封装结构中；
所述封装结构安装在具有天线端子并且采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件所覆盖的安装基板上；
所述发送带宽滤波器和和所述接收带宽滤波器中的至少一个具有与所述盖子相连的接地端子，所述盖子通过一连接构件与所述屏蔽构件电相连；并且
所述发送带宽滤波器和接收带宽滤波器具有与所述安装基板的接地端子电相连的接地端子。
10.根据权利要求9所述的双工器，其特征在于，所述屏蔽构件与所述安装基板的所述接地端子电相连。
11.根据权利要求9所述的双工器，其特征在于，它还包括设置在所述天线端子和所述发送带宽滤波器与所述接收带宽滤波器中的至少一个滤波器之间的匹配电路。
12.根据权利要求9所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器的所述接地端子与所述盖子相连。
13.根据权利要求9所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器是体声波滤波器和表面声波滤波器中的一种。
14.根据权利要求9所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器是体声波滤波器和表面声波滤波器的组合。
15.根据权利要求9所述的双工器，其特征在于，所述盖子和所述屏蔽构件确定为地。
16.根据权利要求9所述的双工器，其特征在于，所述发送带宽滤波器和所述接收带宽滤波器各自都与所述盖子和所述屏蔽构件电相连。
17.一种包括至少一个滤波器和安装部分的合成模块；
至少一个所述滤波器容纳在至少一个由导电盖子覆盖的封装结构中；
至少一个所述封装结构通过所述安装部分安装在一安装基板上并与所述安装基板结合在一起；并且
至少一个具有连接着所述盖子的接地端子的滤波器，所述盖子通过连接构件与一屏蔽构件电相连，并且所述至少一个滤波器的所述接地端子与所述安装基板的接地端子电相连。
18.根据权利要求17所述的合成模块，其特征在于，至少一个滤波器是双工器。
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