JP2007103486A - 実装部品の固着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 弾性表面波素子とインピーダンス整合素子とを組み合わせて安定な特性を得られることが求められていた。
【解決手段】 本発明は、表面実装の弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子とを組み合わせてなる実装部品の固着方法において、該インピーダンス整合素子をバンプで導通固着し、かつ導電性接着剤で固着する実装部品の固着方法により、安定した特性とばらつきの少ない弾性表面波デバイスが得られる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、弾性表面波素子と組み合わせた表面実装型のインピーダンス整合素子をバンプで実装する実装部品の固着方法に関する。

弾性表面波素子は、広く通信機器や携帯電話などに使われている。この弾性表面波素子と組み合わせるインピーダンス整合素子が使われるが、このインピーダンス整合素子が基板に固定される際に電気的に低抵抗で固定されないと、特性に悪影響が出るおそれがある。これはインピーダンス整合素子と基板導電体との間の接触抵抗が減衰特性に影響があり、所定の特性が得られないおそれがある。また製品のばらつきを生じ、安定した特性が得られないおそれがある。
そこで安定した特性の弾性表面波素子とインピーダンス整合素子との組み合わせの出来る固着方法が求められていた。

しかし、表面実装部品を実装基板に固定する際に、はんだバンプや金バンプで固定するのが安定した固着方法であるが、バンプでは部品サイズに合わせたサイズのバンプでしか使用できない。特に本発明に使用される弾性表面波素子と組み合わせるインピーダンス整合素子では携帯電話などのトップフィルタとして使用するので周波数が高く、部品間の抵抗の影響がフィルタの特性に影響を与え、所望の特性が得られない。そこでインピーダンス整合素子の接続抵抗を減らす方法が求められていた。

図３は、本発明の前提となる回路構成を示す側面図で、回路基板１上に回路パターン３が配置され、弾性表面波素子２とインピーダンス整合素子２が回路基板１のパターン３上に載置固着されている。この際の固着には、はんだバンプ、金バンプまたははんだが使用されるが、バンプで固着されるのが信頼性が高い。しかしバンプだけでは、特にインピーダンス整合素子では、製品の特性ばらつきが多くなるおそれがあり、さらに接合抵抗を少なくすることが必要となる。
そこで本発明にあたり、インピーダンス整合素子の接続抵抗を減らすためにバンプのみでなく、他の手法を用いて抵抗値を減らすこととした。また他の手法でもコストがかかったり、手間のかかる手法では、製品コストに反映されるため、安価に出来る方法が選ばれる。

特開２００３−１６７４１２号公報

なお出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。

本発明が解決しようとする課題は、弾性表面波素子とインピーダンス整合素子とを組み合わせた回路における表面実装のインピーダンス整合素子の固着の際の抵抗値を少なくする必要がある。

特許文献１には、パンプを用い実装基板のランド上に導電体バンプでチップ部品を固着し、バンプと絶縁性接着剤を加熱して接合させている。これは導通が導電体バンプのみの接続となり、絶縁性接着剤とともに固着されているので機械的強度は上がるものの、抵抗は変わらない。

本発明は、表面実装の弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子とを組み合わせてなる実装部品の固着方法において、該インピーダンス整合素子をバンプで導通固着し、かつ導電性接着剤で固着することを特徴とする実装部品の固着方法である。

本発明によって、弾性表面波素子とインピーダンス整合素子との組み合わせによる減衰特性、その他の諸特性を改善することが出来た。また特性のばらつきが少なくなり、安定した製品を実現できるようになった。

以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図２は、デュプレクサ回路を示している。この回路で弾性表面波素子（ＳＡＷ素子）を組み合わせており、ひとつのアンテナで送信側の信号と受信側の信号を分ける機能がある。ここで弾性表面波素子とインピーダンス整合素子を組み合わせているが、ここではインピーダンス整合素子としてインダクタが使用されている。携帯電話などの高周波の信号を扱う場合には、配線は短くし、また各素子の接合にあたり、低抵抗の接合抵抗である必要があり、接合抵抗が大きいと信号のロスやフィルタの特性の劣化につながる。
本発明では、このようなデュプレクサやローパスフィルタ等携帯電話や他の通信機器に使用されるフィルタのインピーダンス整合素子の実装に注目し、接合抵抗を減らし、特性のばらつきのない安定した製品を提供することを目的としている。
図１は、本発明の実施例を示す側面図である。ここでは弾性表面波素子は省略し、インピーダンス整合素子のみを図示しており、この図面を基に詳細な説明をする。
回路基板１上に導電体からなるパターン３があり、パターン３上にインピーダンス整合素子４を固着する。ここでインピーダンス整合素子はインダクタやコンデンサである。表面実装型のインピーダンス整合素子４が金パンプ５によって固着されている。インピーダンス素子と回路基板のパターンとの間は金パンプで固定され電気的に接続されているが、金パンプでは接続のばらつきがあり、特性が安定しない。複数の金バンプで固定する方法もあるが、最近の製品では、小型化されその余裕すらない。

そこで本発明では、図１のようにまず金パンプによってインピーダンス整合素子を固着するインピーダンス整合素子は、固着されているが、金バンプのみでは特性がばらつくので、安定した特性を得るために、金パンプと併用して導電性接着剤６を本実施例では金パンプの周辺に塗布し、高温をかけて硬化させている。本実施例で使用した導電性接着剤は、エポキシの接着剤が使用されているが、シリコン系接着剤であってもよい。
導電性接着剤は、金バンプの周辺に塗布した例を示しているが、これに限らずバンプの片側に塗布してもよい。

本発明では、金バンプを例に挙げたが、はんだバンプなどであっても良い。また導電性接着剤は、抵抗率の少ないものが好ましい。塗り方については、バンプを補完することから、必要に応じて各製品に均一に塗ればよい。

本発明は、特に高周波における弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子を組み合わせた実装回路において利用される。特にフィルタよりはインピーダンス整合素子において本発明を使用することにより、効果を発揮できる。

図1は、本発明の実施例を示す側面図である。 図２は、弾性表面波デバイスの回路構成を示す図である。 図３は、本発明の弾性表面波素子とインピーダンス整合素子とを基板に載置固着した例を示す側面図である

符号の説明

１ 回路基板
２ 弾性表面波素子
３ パターン
４ インピーダンス整合素子（実装部品）
５ バンプ
６ 導電性接着剤

Claims (1)

1. 表面実装の弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子とを組み合わせてなる実装部品の固着方法において、該インピーダンス整合素子をバンプで導通固着し、かつ導電性接着剤で固着することを特徴とする実装部品の固着方法。

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