CN1496834A - 喷墨打印头和喷墨打印头的制造方法 - Google Patents

喷墨打印头和喷墨打印头的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种喷墨打印头和该喷墨打印头的制造方法，所述打印头包括：形成有供应油墨的集流腔的基板；和基板以预定间隙隔开的喷嘴板，其中形成有油墨喷射通过的喷嘴；用来密封基板和喷嘴板之间形成的空间的阻挡壁，从而形成充满喷射油墨的油墨腔、和油墨腔相连的油墨通道以及连接油墨通道和集流腔的油墨输送孔；形成在基板上的绝缘层，其形成油墨腔、油墨通道和油墨输送孔的下壁；形成在油墨腔下壁上的加热器，其通过加热油墨腔中的油墨产生气泡，上述油墨输送孔包括多个穿透绝缘层并将油墨通道连接于集流腔的通孔以及多个形成在绝缘层上以支承喷嘴板的支柱。

Description

喷墨打印头和喷墨打印头的制造方法
技术领域
本发明涉及一种喷墨打印头及其一种喷墨打印头的制造方法，具体地一种具有改进结构可以防止喷嘴板变形的喷墨打印头以及这种打印头的制造方法，上述喷墨打印头可以将油墨中的杂质过滤掉，以避免头芯片(headchip)工作间隙不会由于裂开而损坏。
背景技术
通常，喷墨打印头是用于在记录板上所需的位置通过喷射少量油墨液滴来打印预定颜色图像的装置。根据喷墨装置，这些喷墨打印头具有两种驱动方法：一种是喷墨打印头使用热驱动方法，即通过加热源在油墨中生成的气泡膨胀力喷射油墨液滴，另一种是喷墨打印头使用压电分离方法，即通过压电体的变形产生施加在油墨上的压力，从而喷射油墨液滴。
以下，将详细描述热敏喷墨打印头中的喷墨装置。当具有脉冲波形的电流通过由电阻加热材料形成的加热器时，在加热器中产生热量，邻近加热器的油墨同时就会被加热到大约300℃，这样油墨就会沸腾，从而在油墨中产生气泡，气泡膨胀并在充满油墨的油墨腔内部产生压力。所以，靠近喷嘴的油墨就会以小液滴的形式通过上述油墨腔的喷嘴喷射出来。
这里根据气泡的生成方向和油墨液滴的喷射方向，上述热驱动方法包括顶喷法，侧喷法和反喷法(back shooting method)。
上述顶喷法是一种气泡生成方向和油墨液滴喷射方向相同的方法。上述侧喷法是一种气泡生成方向垂直于油墨液滴喷射方向的方法。上述反喷法是一种气泡生成方向和油墨液喷射方向相反的方法。
使用上述热驱动方法的喷墨打印头会满足下列要求。首先，喷墨打印头的制造更加简单，成本更低，从而使之大量生产成为可能。其次，为了获得高质量图像，可以抑制在邻近喷嘴之间的串音，间隔变窄，也就是为了增加每英寸点数(DPI)的数量，设置大量的喷嘴，其间间隔很窄。再次，为了实现高速打印，油墨腔喷墨之后再次充墨的时间尽可能的短，这样加热的油墨很快就冷却，从而增加驱动的频率。
图1A和1B示出了使用热驱动方法的传统喷墨打印头。图1A是传统喷墨打印头结构的剖视图，图1B是美国专利NO.4,882,595公开的传统喷墨打印头喷射油墨液滴操作的截面图。参考图1A和1B，使用热驱动方法的传统喷墨打印头包括：基板10；形成在基板10上并限定出油墨腔26和油墨通道24的阻挡壁14；安装在油墨腔26下面的加热器12；和带有供喷射油墨液滴29’通过的喷嘴16的喷嘴板18。当带有脉冲波形的电流通过上述加热器12，在加热器12中就会产生热量，油墨腔26中的油墨29就会被加热，从而在油墨29中产生气泡28，上述气泡继续膨胀而对油墨腔26中的油墨29产生压力，将上述油墨液滴29’从喷嘴16喷射到上述喷墨打印头外面。结果，油墨29通过油墨通道24从集流腔22补充到油墨腔26中，再次充满油墨腔26。
但是，在上述传统的喷墨打印头中，上述油墨通道24或者喷嘴16很容易由于油墨29中的杂质而堵塞，使得油墨29不会很好地供应给油墨通道24或喷嘴16。而且基板10表面两侧在上述集流腔22形成的地方很容易出现裂纹，这就使得喷墨打印头的头芯片可能受损。同时，由于如上所述的喷墨打印头通过将喷嘴板18连接到基板10上得以制造，所以上述喷墨打印头的制造工序就变得复杂了，在制造过程中还很可能出现校准误差。
图2示出了另一种可以解决上述问题的传统喷墨打印头，为美国专利NO.5,912,685所公开的传统喷墨打印头结构的剖视图。参考图2，上述喷墨打印头包括：基板1；形成在基板1上的阻挡壁2；和阻挡壁2一起限定出油墨通道7的阻挡层3；安装在油墨腔9下面的加热器4；形成有喷嘴6的喷嘴板5。在上述结构中，油墨通过上述阻挡壁2和阻挡层3形成的油墨通道7从集流腔8进入油墨腔9。这样在油墨进入油墨腔9的时候，油墨中的杂质就被过滤掉了。
但是在上述喷墨打印头，当油墨中存有大量杂质的时候，油墨通道7同样也会由于这些杂质而堵塞，所以油墨就不会再进入到油墨腔9中。同时，如前所述，基板1的两侧在集流腔8形成的地方会出现裂纹，这样喷墨打印头的制造工序就变得复杂。
发明内容
本发明提供一种具有改进结构可以防止喷嘴板变形的喷墨打印头以及这种打印头的制造方法，其中上述喷墨打印头可以将油墨中的杂质过滤掉，以避免头芯片由于裂纹而受损。
本发明的其他方面和优点将通过下列描述或者通过本发明的实践变得显而易见。
根据本发明的一个方面，一种喷墨打印头包括：形成有供应油墨的集流腔的基板；和基板隔开预定间隙并在其中形成有供油墨喷射通过的喷嘴的喷嘴板；用来密封基板和喷嘴板之间所形成的空间的阻挡壁，从而形成充满待喷射油墨的油墨腔、和油墨腔相连的油墨通道和将油墨通道连接到集流腔的油墨输送孔；以及，形成在基板上并且形成油墨腔、油墨通道和油墨输送孔的下壁的绝缘层，其中，形成在油墨腔下壁上的加热器加热油墨腔中的油墨并产生气泡。上述油墨输送孔包括多个穿透绝缘层并将油墨通道连接于集流腔的通孔以及多个形成在绝缘层上以支承喷嘴板的支柱。
根据本发明的另一个方面，上述通孔的深度和上述绝缘层具有相同的深度，或者通过蚀刻绝缘层和基板的表面而具有大于绝缘层的深度。
根据本发明的另一个方面，上述阻挡壁和支柱由聚酰亚胺制成。
在根据本发明的喷墨打印头中，通过形成在绝缘层上的支柱可以防止喷嘴板向下变形，油墨通过绝缘层上的通孔过滤杂质并供应到油墨腔。另外，可以防止由于基板表面产生裂纹而对头芯片造成损坏。
根据本发明的另一方面，一种喷墨打印头的制造方法包括：在基板表面上形成绝缘层并在绝缘层上形成加热器；在绝缘层内形成多个具有预定深度的槽；形成可限定出油墨腔、油墨通道、油墨输送孔的阻挡壁；在形成有上述槽的绝缘层上形成多个支柱；在形成有阻挡壁和支柱的绝缘层上涂覆预定的材料；平整阻挡壁和支柱的顶面；在阻挡壁和支柱顶面形成喷嘴板；形成集流腔，利用该集流腔，通过蚀刻基板的背面而使上述填充在槽中的预定材料暴露在外；通过去掉利用喷嘴和集流腔而暴露在外的预定材料，形成上述油墨腔、油墨通道和油墨输送孔。这里，形成阻挡壁也可包括在上述绝缘层上形成预定材料层并通过对上述材料层形成构图而形成上述阻挡壁和支柱。
上述材料层有可能由聚酰亚胺制成。
根据本发明另一方面的喷墨打印头的制造方法，喷墨打印头进行整体制造(monolithically manufactured)，这样就可以简化喷墨打印头的制造工序，并可以防止在喷嘴板连接到基板的过程中发生校准误差。
根据本发明的另一方面，一种喷墨打印头包括：形成有供应油墨的集流腔的基板；具有喷嘴的喷嘴板；在基板和喷嘴板之间形成的阻挡壁，从而形成和上述集流腔以及喷嘴相连的油墨腔；多个形成在油墨腔内的支柱，它们设置在基板和喷嘴板之间，彼此间隔开，相对基板支承喷嘴板。
根据本发明的另一方面，一种喷墨打印头包括：形成有供应油墨的集流腔的基板；具有喷嘴的喷嘴板；在基板和喷嘴板之间形成的阻挡壁，从而形成和上述对应集流腔以及喷嘴相连的油墨腔和油墨输送孔；多个形成在油墨腔内的支柱，其设置基板和喷嘴板之间并和上述阻挡壁间隔开，相对基板支承喷嘴板。
根据本发明的另一方面，一种喷墨打印头包括：形成有供应油墨的集流腔的基板；在基板表面形成并至少具有一个和上述集流腔连通的通孔的绝缘层；具有第一和第二喷嘴的喷嘴板；形成在绝缘层和喷嘴板之间的阻挡壁，从而形成分别和喷嘴板的第一和第二喷嘴相连通的第一和第二油墨腔；和上述通孔相连通的油墨输送孔部分；设置在油墨输送孔部分和对应的油墨腔之间的第一和第二油墨通道；以及，设置在油墨输送孔内的支柱，其形成在绝缘层和喷嘴板之间并和上述阻挡壁隔开，从而相对基板支承喷嘴板。
根据本发明的另一方面，一种喷墨打印头的制造方法包括：在基板表面形成提供油墨的集流腔；在喷嘴板上形成喷嘴；在基板和喷嘴板之间形成阻挡壁，以形成和集流腔以及喷嘴连通的油墨腔；去掉阻挡壁的一部分从而在油墨腔中形成多个支柱，上述支柱形成于基板和喷嘴板之间，彼此间隔开，相对基板支承喷嘴板。
根据本发明的另一方面，一种喷墨打印头的制造方法包括：在基板表面形成提供油墨的集流腔；在喷嘴板上形成喷嘴；在基板和喷嘴板之间形成阻挡壁，以形成和对应集流腔以及喷嘴相连通的油墨腔与油墨输送孔；去掉阻挡壁的一部分从而在油墨腔中形成多个支柱，上述支柱形成于基板和喷嘴板之间，彼此间隔开，相对基板支承喷嘴板。
根据本发明的另一方面，一种喷墨打印头的制造方法包括：在基板表面形成提供油墨的集流腔；在基板表面上形成绝缘层；形成至少一个和上述绝缘层上的集流腔连通的通孔；使喷嘴板具有第一和第二喷嘴；在绝缘层和喷嘴板之间形成阻挡壁，从而形成分别和对应喷嘴板的第一和第二喷嘴相连通的第一和第二油墨腔、和上述通孔相连通的油墨输送孔部分以及和绝缘层和喷嘴板一起设置在油墨输送孔部分和对应的油墨腔之间的第一和第二油墨通道；以及，设置于油墨输送孔部分内的支柱，其形成绝缘层和喷嘴板之间并和上述阻挡壁隔开，相对基板支承喷嘴板。
附图说明
本发明的这些和其他方面以及优点都会显而易见，而且根据附图从优选实施例的下列描述中更加易于理解：
图1A和1B分别示出了传统喷墨打印头结构的剖视图和说明图1A中传统喷墨打印头喷射油墨液滴操作的截面图；
图2是另一种传统喷墨打印头结构的剖视图；
图3是根据本发明一个实施例的一种喷墨打印头的示意简图；
图4是图3所示的A部的放大图；
图5是沿着图4V-V’线的喷墨打印头的截面图；
图6是图4中喷墨打印头的油墨输送孔的示意平面图；
图7是根据本发明另一实施例喷墨打印头的截面图；
图8到16是示意图5所示喷墨打印头制造方法的截面图；
图17示意了图7所示喷墨打印头的制造方法。
具体实施方式
现在，参考本发明的优选实施例以及附图说明的实例，将详细描述本发明，其中相类似的参考标号表示相类似的元件。下面描述的实施例是为了根据附图来解释本发明。
此后，将根据附图通过描述本发明的优选实施例来详细解释本发明。本发明可以有不同形式的实施例，但是并不是对在这里的实施例的一种限制。相同的参考标号表示具有相同功能的零件，零件的尺寸和厚度被放大是为了便于说明。可以理解当一个层被认为在另一个层或基板之上的时候，它是直接在另一个层或基板之上，或者也可以存在中间层。
图3是根据本发明一个实施例的一种喷墨打印头的示意简图。参考图3，设置有两排喷墨单元103，焊接区101和对应的上述喷墨单元103分别电连接。在图3中，尽管喷墨单元103设置有两排，但是也可以设置有一排或三排或更多排，以便于提高打印分辨率。
图4是图3所示的A部的放大图，图5是沿着图4V-V’线的喷墨打印头垂直结构的截面图。参考图4和5，喷墨打印头包括：形成有集流腔102的基板100；以间隙和基板100间隔开的喷嘴板118；置于基板100和上述喷嘴板118之间、以形成油墨通道105和油墨输送孔150的阻挡壁120；在基板100表面上形成的绝缘层114。
首先，基板100是一种广泛用于制造集成电路(ICs)的硅板，上述集流腔120和存储油墨的油墨储存器(没有示出)相连，并垂直于基板100的表面。
以间隙和基板100间隔开的喷嘴板118形成油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150的上壁。油墨喷射经过的喷嘴104形成在喷嘴板118上，对应于油墨腔106的中心。
阻挡壁120密封基板100和喷嘴板118之间的空间，从而形成油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150。上述阻挡壁120也可由光敏聚酰亚胺制成。
待喷射的油墨充满油墨腔106，上述油墨从上述集流腔102输送。同时在集流腔102和油墨腔106之间形成将集流腔102连接到油墨腔106的油墨通路。该油墨通路包括油墨通道105和油墨输送孔150。上述油墨通道105和油墨腔106相连，并和油墨腔106形成在相同的平面上。上述油墨输送孔150将油墨通道105连接到集流腔102，并和油墨通道105、油墨腔106形成在同一平面上。
绝缘层114形成在基板100的表面上，并形成油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150的下壁。绝缘层114也可由氧化硅层或者硅酸乙酯(TEOS)氧化层形成。
加热油墨腔106中油墨而产生气泡的加热器108形成在绝缘层114上，并对应油墨腔106的中心。加热器108由热阻材料形成，例如杂质掺杂多晶硅层或者钽铝合金层。同时，和加热器108相连的电极(没有示出)提供具有脉冲波形的电流。该电极和焊接区(图3的101)导电连接。该电极和焊接区可由相同的材料形成，例如铝或铝合金的金属。同时，尽管没有示出，但在绝缘层114上也可以设置多个钝化层。
连接集流腔102和油墨通道105的油墨输送孔150包括多个通孔152和多个形成在绝缘层114上的支柱151。上述通孔152形成在基板100表面上的绝缘层114内，以便于油墨从集流腔102进入到油墨通道105。这里，通孔152的厚度和绝缘层114的厚度相同。所以，在杂质通过上述通孔152而被过滤之后，集流腔102内的油墨进入到油墨通道105。支柱151形成在绝缘层114上，这样，每个支柱的顶表面就接触到上述喷嘴板118的下表面，从而支承上述喷嘴板118。所以，喷嘴板118不会向下变形。而且通孔152和支柱151的数量和设置也可以各不相同，以便于优化喷墨特性。作为一个修改实例如图6所示，油墨输送孔150’包括设置方式和图4中有所不同的通孔152’和支柱151’。
图7是根据本发明另一实施例喷墨打印头的截面图。参考图7，油墨输送孔250包括多个通孔252和多个支柱251。这里，通孔252通过蚀刻绝缘层114和基板100的表面而形成大于绝缘层114的厚度。这样就可以有效地防止基板100表面产生裂缝。
上述结构中，在油墨腔106充满油墨的状态下，当具有脉冲波形的电流信号从嵌入到头芯片的电路(没有示出)流出，并通过加热器108时，加热器108就会产生热量，这样加热器108上的油墨就会被加热。其次，如果加热器108上油墨的温度达到300℃，油墨就沸腾了，油墨中就会产生气泡。这样，由于高压气态的气泡，周围液态的油墨就会被挤压、膨胀。由于气泡的膨胀力，油墨腔106中的油墨就通过喷嘴104喷射到喷墨打印头的外部。接下来，当切断施加的电流时，油墨腔106中的油墨就冷却，上述气泡收缩并消失。所以，从集流腔102流经通过油墨输出孔150、150’和250以及油墨通道105并过滤杂质的油墨就会重新进入到油墨腔106中。
如上所述，根据本发明的喷墨打印头，通过多个通孔152，152’和252过滤杂质的油墨被供应到油墨腔106，同时也可以防止基板100表面产生裂纹，这样就可以减小头芯片的损坏。在绝缘层114上形成有用来支承喷嘴板118的支柱151、151’和251，这样就可以防止喷嘴板118的变形并再次将油墨中存有的杂质过滤。
之后，将描述根据本发明的一种喷墨打印头的制造方法。
图8到16示出了图5所示喷墨打印头制造方法的截面图。
图8示意出在基板100的表面上形成绝缘层114，然后在绝缘层114上形成加热器108。参考图8，该实施例中，基板100使用的是厚度为500μm的硅板。这是因为硅板可以用于广泛的半导体器件制造，这样就可以进行大规模生产。
这样，在硅板100表面形成绝缘层114。该绝缘层114可以是通过氧化基板100表面而形成的氧化硅层，或者是通过沉积涂覆的TEOS氧化层。而且，还可在硅板100的下表面上形成氧化层115。上述绝缘层114形成上述油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150的下壁，并如后所述。
图8只示出一部分硅板，根据本发明的喷墨打印头是由在一个基板上的几十到几百个芯片(头芯片)制造的。
然后，在绝缘层114上形成有加热器108。并在绝缘层114上涂覆杂质掺杂的多晶硅层或者钽铝合金层，并将其构图为预定的形状，从而形成加热器108。
尽管没有示出，形成和加热器108电连接的电极。该电极由导电性良好的金属沉积形成，所述金属可以是容易构图的材料、例如铝或铝合金，并随后对易于形成构图的材料进行构图。这样，对形成电极的金属层进行构图，以便同时在基板100的另一部分上形成互连(没有示出)和焊接区(图3的101)。同时，在设置有加热器108和电极的绝缘层114上可形成多个保护加热器108和电极的钝化层，在该钝化层上形成加热器108和电极。
图9示出了形成在基板100上的绝缘层114内的多个槽117。
具体地，预置限定出将要在绝缘层114上进行蚀刻的区域的掩膜，通过蚀刻被掩膜露出的绝缘层114形成槽117，基板100的表面通过该槽117露出。不同于图9中所示，槽117的数量和设置方式可以根据喷墨特性的不同而不同。
图10示出了形成在绝缘层114上的预定材料层220，槽117形成在所述绝缘层114中。这里，材料层220由光敏聚酰亚胺制成。
图11示出了对材料层220进行构图以及在绝缘层114上形成阻挡壁120和支柱151的过程。
具体地，由光敏聚酰亚胺制成的材料层220暴露在外，并通过蚀刻掩膜蚀刻，从而形成上述阻挡壁120和支柱151。这里，不同于图11所示，支柱151的数量和设置方式可以根据喷墨特性的不同而不同。阻挡壁120可以限定出形成在油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150之间的空间。此外，支柱151可以形成为和上述阻挡壁120具有同样的高度。这样支柱151和阻挡壁120就可以支承喷嘴板。
图12示出了在绝缘层114上形成预定材料层320的过程，阻挡壁120和支柱151形成在绝缘层114中，阻挡壁120和支柱151的顶表面被平整。这里，材料层320由聚酰亚胺制成。
图13示出了如图12所示状态下，喷嘴板118形成在上述阻挡壁120和支柱151顶表面的过程。
上述喷嘴板118形成上述油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150的上壁。
图14示出了在喷嘴板118中形成喷嘴104的过程。具体地，喷嘴板118通过另一个蚀刻掩膜暴露并蚀刻，从而形成喷射油墨的喷嘴104。这样，绝缘层114上形成的材料层320的表面通过喷嘴104露在外面。
图15示出了在基板100内形成集流腔102的过程。
具体地，对硅板100的下表面上形成的氧化层进行构图，从而形成另一个限定出蚀刻区域的蚀刻掩膜。所以，在通过上述蚀刻掩膜露在外的硅板100的下表面上进行湿或干式蚀刻操作，从而形成穿透基板100的集流腔102。如此，形成有如上槽(图8中的117)的材料层320的上壁通过集流腔102露出。
图16示出了形成油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150的过程。当材料层(图15的320)通过喷嘴104露在外面，且上述集流腔102被蚀刻并去掉，就形成油墨腔106、油墨通道105和油墨输送孔150。
图17示出了图7所示的喷墨打印头的制造方法，以及具有多个深度大于绝缘层114的槽217的情况。具体地，当基板100的表面通过槽(图9的117)以如图9所示的操作被蚀刻时，上述槽217比绝缘层114深。这样执行如图10-15所述的相同操作，就制造成图7所示的喷墨打印头。
如上所述，根据本发明喷墨打印头的制造方法，上述喷墨打印头可以整体地制成，这样就可以简化喷墨打印头的制造工序并且防止在将喷嘴板连接到基板的过程中发生校准误差。
因此，本发明的每一个零件也可以使用其它的材料。另外，上述描述的沉积和形成方法也仅仅是一个实例，在本发明中也可以使用其它不同的沉积和蚀刻方法。另外，本发明喷墨打印头的制造方法中，操作的顺序也可以进行改变。
如上所述，根据本发明喷墨打印头的制造方法具有下列优点。
首先，通过绝缘层上的通孔过滤杂质，并将油墨供应到油墨腔，这样就可以改善油墨喷射特性。另外，还可以减少基板表面发生裂纹，所以就可以防止头芯片被损坏。其次，由于绝缘板上形成的支柱可以防止喷嘴板向下变形，油墨中存有的杂质通过上述通孔可以再次过滤。再次，喷墨打印头可以整体制造，这样就会简化喷墨打印头的制造工序。
本发明参考优选实施例进行描述并示出，本领域的技术人员可以理解，这里在不偏离本发明由随后权利要求及其等效范围限定的精神和范围内，任何形式和细节上的不同变化都是可以的。

Claims (19)

1、一种喷墨打印头包括：
形成有供应油墨的集流腔的基板；
和基板以预定间隙隔开的喷嘴板，形成有供油墨喷射通过的喷嘴；
用以密封基板和喷嘴板之间形成的空间的阻挡壁，从而形成充满待喷射油墨的油墨腔、和油墨腔相连的油墨通道以及将油墨通道和集流腔相连的油墨输送孔；
形成在基板上并形成油墨腔、油墨通道和油墨输送孔的下壁的绝缘层，在油墨腔的下壁上形成通过加热油墨腔中的油墨而产生气泡的加热器；
其中，上述油墨输送孔包括多个穿透绝缘层并将油墨通道连接于集流腔的通孔，以及多个形成在绝缘层上用以支承喷嘴板的支柱。
2、如权利要求1所述的打印头，其中，上述通孔和上述绝缘层具有相同的深度。
3、如权利要求1所述的打印头，其中，上述通孔在平行于喷墨方向的方向上通过蚀刻绝缘层和基板的表面形成大于绝缘层深度的深度。
4、如权利要求1所述的打印头，其中，上述阻挡壁由聚酰亚胺制成。
5、如权利要求1所述的打印头，其中，上述支柱由聚酰亚胺制成。
6、一种喷墨打印头的制造方法，该方法包括：
在基板表面上形成绝缘层，在绝缘层上形成加热器；
在绝缘层内成形多个具有预定深度的槽；
形成可限定出油墨腔、油墨通道和油墨输送孔的阻挡壁，在形成有上述槽的绝缘层上形成多个支柱；
在形成有阻挡壁和支柱的绝缘层上涂覆一种预定的材料，并平整阻挡壁和支柱的顶面；
在阻挡壁和支柱的顶面上形成喷嘴板；
在上述喷嘴板中形成通过上述预定材料暴露在外的喷嘴；
通过蚀刻基板的下表面形成暴露在外的集流腔，充填在上述槽中的上述预定材料通过上述集流腔暴露在外；
去掉通过喷嘴和集流腔暴露在外的上述预定材料，从而形成上述油墨腔、油墨通道和油墨输送孔。
7、如权利要求6所述的方法，其中，上述阻挡壁的形成包括：
在上述绝缘层上形成预定的材料层；
对上述材料层进行构图并形成上述阻挡壁和支柱。
8、如权利要求7所述的方法，其中，上述材料层聚酰亚胺制成。
9、一种喷墨打印头，包括：
形成有供应油墨的集流腔的基板；
具有喷嘴的喷嘴板；
在基板和喷嘴板之间形成的阻挡壁，从而形成和上述集流腔以及喷嘴他连通的油墨腔；
多个形成在油墨腔内的支柱，设置在基板和喷嘴板之间，彼此间隔开，相对基板支承喷嘴板。
10、如权利要求9所述的打印头，其中，基板包括：
在基板上形成的多个通孔，其可以导引油墨从上述集流腔流向油墨腔。
11、如权利要求10所述的打印头，其中，上述通孔设置在支柱之间。
12、如权利要求11所述的打印头，其中，上述通孔彼此间隔开。
13、如权利要求9所述的打印头，其中，上述支柱和阻挡壁具有相同的高度。
14、如权利要求9所述的打印头，其中，上述油墨腔包括对应于上述喷嘴的第一部分和对应于上述集流腔的第二部分，上述支柱设置在油墨腔的第二部分内。
15、如权利要求9所述的打印头，其中，上述支柱设置在平行于喷墨方向的方向上。
16、如权利要求9所述的打印头，其中，上述支柱在垂直于喷墨方向上的方向上彼此间隔开。
17、一种喷墨打印头，包括：
据有供应油墨的集流腔的基板；
具有喷嘴的喷嘴板；
在基板和喷嘴板之间形成的阻挡壁，从而形成和上述对应集流腔以及喷嘴连通的油墨腔和油墨输送孔；以及
多个设置在油墨腔内的支柱，形成在基板和喷嘴板之间，和上述阻挡壁隔开，相对基板支承喷嘴板。
18、如权利要求17所述的打印头，其中，上述阻挡壁在上述油墨输送孔部分和油墨腔之间形成油墨通道。
19、如权利要求18所述的打印头，其中，上述支柱不设置在上述油墨通道和油墨腔内。
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