CN1923516A - 喷墨打印头及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种喷墨打印头和制造喷墨打印头的方法。所述喷墨打印头包括：基板，其包括形成在其上表面中的多个限流部和形成在其下表面中、与所述多个限流部连通的墨输送孔；墨室层，其叠置在所述基板上，并包括对应于所述多个限流部且容纳要喷射的墨的多个墨室，其中每个所述墨室形成在对应的一个限流部的上部上，并连接至所述对应的一个限流部；多个加热器，其形成在所述多个墨室中对应的墨室的底面上，用于加热墨室中的墨以产生气泡；以及喷嘴层，其叠置在所述墨室层上并包括用于喷墨的喷嘴。

Description

喷墨打印头及其制造方法

技术领域

本发明涉及喷墨打印头及其制造方法，具体而言，涉及具有良好喷墨特性从而能够进行高质量、高速度打印的热喷墨打印头；以及制造该打印头的方法。

背景技术

喷墨打印头在记录纸的希望位置上喷射墨滴，以打印预定颜色的图像。喷墨打印头根据其墨滴喷射机理被分为两类：热喷墨打印头和压电喷墨打印头。热喷墨打印头通过由热能产生的气泡的膨胀力而喷射墨滴。压电喷墨打印头通过由于压电体变形对墨施加的压力来喷射墨滴。

热喷墨打印头的墨滴喷射机理如下。当电流流经由加热电阻制成的加热器时，加热器被加热并且墨室中靠近加热器的墨被即刻加热到大约300℃。因此，由墨的蒸发产生了气泡，并且所产生的气泡膨胀并对填充在墨室中的墨施加压力。此后，墨滴通过喷嘴被喷射出墨室。

根据气泡的生长方向和墨滴的喷射方向之间的关系，热喷墨打印头被分为正向击射(top-shooting)型、侧向击射型以及逆向击射型(back-shooting)型。在正向击射型中，气泡的生长方向和墨滴的喷射方向相同。在侧向击射型中，墨滴的喷射方向垂直于气泡的生长方向。在逆向击射型中，墨滴的喷射方向与气泡的生长方向相反。

通常，热喷墨打印头应该满足以下标准。其制造过程应该是简单、低廉和能够大批量生产的。为了打印高分辨率图像，热喷墨打印头中的喷嘴之间的距离应该尽量的小，同时在相邻喷嘴之间不要产生串扰。换句话说，多个喷嘴应该密集地布置，以提高每英寸的点数(DPI)。为了高速打印，向墨室中补充墨的时间间隔应该非常短，也就是说，应该提高打印头的驱动频率。

图1A和1B分别是示出传统热喷墨打印头的透视图和横截面图。参照图1A和1B，传统热喷墨打印头包括具有用于供应墨的墨输送孔22的基板10、叠置在基板10上并具有装有要喷射的墨29的墨室26和墨入口24的墨室层14、设置在墨室26底部的加热器12、以及叠置在墨室层14上并具有喷射来自墨室26的墨滴29′的喷嘴16的喷嘴层18。当脉冲型电流被提供给加热器12以产生热时，装在墨室26中的墨29被加热以产生气泡28。气泡28继续膨胀，从而对装在墨室26中的墨29加压，由此从喷嘴16喷射出墨滴29′。接下来，墨29从墨输送孔22通过墨入口24被供应到墨室26。

在上述喷墨打印头中，加热器12被形成在墨室层14中的墨室26的三个内壁(以及墨室底面)包围，但是在墨输送孔22的方向没有被包围，也就是说，加热器12的朝向墨输送孔的一侧，即，未被形成在墨室层14中的墨室26的内壁包围且未朝向所述内壁的一侧，没有被包围。因此，通过加热器12产生的并将墨29推向喷嘴16的气泡28同时将墨29向墨输送孔22推压，即，气泡产生逆向墨流。逆向墨流可能导致喷射墨29的压力不足。另外，可能在相邻的墨室26之间发生串扰。为了减小逆向墨流，可以在墨入口24中设置限流部来增大流的阻力。但是，限流部会影响喷墨之后从墨输送孔22向墨室26供应墨29，由此减小打印头的驱动频率。因此，人们需要一种能够减小由于气泡生长产生的逆向墨流、顺畅地供墨并防止相邻墨室之间串扰的喷墨打印头。

发明内容

本发明提供了一种具有良好喷墨特性从而能够进行高质量、高速度打印的热喷墨打印头以及该打印头的制造方法。

本发明的其它方面和优点将部分在以下描述中陈述，部分将从所述描述中显见，或可以通过对本发明的实践而习得。

本发明的上述以及/或者其它方面和用途可以通过提供一种喷墨打印头来实现，所述喷墨打印头包括：基板，其包括形成在其上表面中的多个限流部和形成在其下表面中、与所述多个限流部连通的墨输送孔；墨室层，其叠置在所述基板上，并包括对应于所述多个限流部且容纳要喷射的墨的多个墨室，每个所述墨室形成在对应的一个限流部的上部上，并连接至所述对应的一个限流部；多个加热器，其形成在所述多个墨室中对应的墨室的底面上，用于加热墨室中的墨以产生气泡；以及喷嘴层，其叠置在所述墨室层上并包括用于喷墨的喷嘴。

每个所述限流部可以设置在相邻的加热器之间。每个所述限流部可以设置在一个所述加热器和所述墨输送孔之间。

一公共墨通道可以形成在所述墨输送孔和限流部之间，以连接该墨输送孔和限流部。所述公共墨通道的底面和所述限流部的底面与所述基板的下表面可以位于相同的平面上。

每个墨室的内壁与对应的加热器之间的最大距离可以约为25μm或更小。

本发明的上述以及/或者其它方面和用途还可以通过提供一种制造喷墨打印头的方法来实现，所述方法包括：在基板的上表面中形成多个限流部；在所述基板的下表面中形成与所述多个限流部连通的墨输送孔；在所述基板上沉积墨室层，所述墨室层包括对应于所述多个限流部且包括要被喷射的墨的多个墨室，每个所述墨室形成对应的一个限流部的上部上并连接至所述对应的一个限流部；在所述多个墨室中对应的一个的底面上形成多个加热器，用于加热墨室中的墨以产生气泡；以及在所述墨室层上沉积喷嘴层，所述喷嘴层包括要喷墨的喷嘴。

本发明的上述以及/或者其它方面和用途还可以通过提供一种制造喷墨打印头的方法来实现，所述方法包括：在基板的上表面上形成多个加热器；在所述基板的上表面中形成预定深度的沟槽，所述沟槽包括对应于所述多个加热器的多个限流部；在所述沟槽中填充第一牺牲层；在所述基板的上表面和所述第一牺牲层的上表面上沉积具有墨室的墨室层，露出所述加热器和填充在所述沟槽的限流部中的所述第一牺牲层；在所述墨室层的上表面上沉积具有喷嘴的喷嘴层；形成墨输送孔，以在所述基板的下表面中露出所述第一牺牲层；以及形成所述多个限流部。

所述限流部的形成可以包括：刻蚀通过所述喷嘴、墨室和墨输送孔露出的所述第一牺牲层。

所述喷嘴层的沉积可以包括：在所述墨室中填充第二牺牲层；以及在所述墨室层和所述第二牺牲层的上表面上沉积所述喷嘴层，该喷嘴层包括露出所述第二牺牲层的喷嘴。

所述限流部的形成可以包括：分别刻蚀通过所述墨输送孔和喷嘴露出的第一和第二牺牲层。

本发明的上述以及/或者其它方面和用途还可以通过提供一种打印头来实现，所述打印头包括：基板；形成在所述基板上的墨室层；形成在所述墨室层上的喷嘴层；在所述基板和喷嘴层之间形成在所述墨室层中的墨室；形成在所述基板上、对应于所述墨室的加热器；形成在所述基板上、与所述墨室连通的限流部；以及形成在所述基板上、与所述限流部连通的墨输送孔。所述墨室可以在垂直于沿着所述限流部的墨流方向的方向上具有第一宽度，并且所述限流部可以具有比该第一宽度更窄的第二宽度。

本发明的上述以及/或者其它方面和用途还可以通过提供一种打印头来实现，所述打印头包括：具有上表面、下表面和底面的基板；形成在所述基板的上表面上的墨室，其包括用于喷射来自墨室的墨的喷嘴和由所述基板的上表面限定的底面；形成在所述基板的下表面中的墨输送孔，用于向所述墨室供应墨；形成在所述墨室中、所述基板的上表面上的加热单元，用于加热所述墨室中的墨；以及形成在所述基板中的限流部，用于连接所述墨输送孔和墨室，其具有由所述基板的下表面限定的底面。

所述基板的上表面可以处于第一平面中，所述基板的下表面可以处于基本上平行于该第一平面的第二平面中。所述限流部可以包括：连接至所述墨输送孔的第一端；和连接至所述墨室的第二端，并且，所述加热单元设置在距离所述限流部的第二端预定距离处。所述加热单元可以设置在所述墨室的底面上的第一位置处，并且所述限流部的第一端可以连接至所述墨室底面上距离所述第一位置预定距离的第二位置处。

所述限流部可以设置在所述墨室的底面下方，以向所述墨室供墨。所述加热单元可以被所述墨室的四个侧壁以及墨室的底面包围。所述墨室可以设置在第一平面上，而所述限流部可以设置在平行于该第一屏的第二平面上。所述墨室可以沿垂直于所述限流部的方向延伸。所述墨室可以沿平行于所述限流部的方向延伸。所述墨室可以比所述限流部长。所述墨室可以比所述限流部短。所述墨室可以比所述限流部宽。所述墨室可以比所述限流部窄。所述第二表面与所述第一表面分开预定深度。

本发明的上述以及/或者其它方面和用途还可以通过提供一种制造打印头的方法来实现，所述方法包括：在基板的上表面上形成墨室，该墨室包括用于喷射来自墨室的墨的喷嘴和由所述基板的上表面限定的底面；在所述基板的下表面中形成墨输送孔，用于向所述墨室供墨；在所述墨室中、所述基板的上表面上形成加热单元，用于加热所述墨室中的墨；以及在所述基板中形成限流部，用于连接所述墨输送孔和墨室，并且该限流部具有由所述基板的下表面限定的底面。

所述方法还可以包括：在所述基板的上表面中形成沟槽，用于形成所述基板的下表面。所述沟槽的形成可以包括：刻蚀所述基板的上表面至预定深度，以形成所述基板的下表面。

附图说明

本发明的这些以及/或者其它方面和优点在以下结合附图对实施例的描述中将变得更加清晰和容易理解，所述附图中：

图1A和1B分别是传统热喷墨打印头的透视图和横截面图；

图2是根据本发明实施例的喷墨打印头的示意性透视图；

图3是图2所示喷墨打印头的示意性平面图；

图4是沿图3中的线A-A′截取的横截面图；

图5是本发明另一实施例的喷墨打印头的示意性透视图；

图6是图5所示喷墨打印头的示意性平面图；

图7是沿图6中的线B-B′截取的横截面图；

图8A值13B是制造图2所示的根据本发明实施例的喷墨打印头的方法的示图；以及

图14A至19B是制造图5所示根据本发明实施例的喷墨打印头的方法的示图。

具体实施方式

现在将详细说明本发明的实施例，其示例图示于附图中，在所有附图中，相同的标号标识相同的元件。以下通过参照附图描述这些实施例，以说明本发明。

图2是根据本发明实施例的喷墨打印头的示意性透视图。图3是图2所示喷墨打印头的示意性平面图。图4是沿图3中的线A-A′截取的横截面图。

参照图2至4，用于加热墨以产生气泡的多个加热器112形成在基板110的上表面110a上。基板110可以是例如硅晶片。加热器112可以是由例如钽-铝合金、氮化钛以及/或者硅化钨制成的加热电阻器。尽管未示出，但是可以在基板110的上表面110a上形成导电体，以向加热器112供应脉冲型电流。该导电体可以由诸如铝、铝合金、金或银之类的具有良好导电性的金属制成。

多个对应于加热器112的限流部124形成在基板110的上表面110a上。每个限流部124设置在相邻加热器112之间。用于向限流部124供应墨的墨输送孔122穿过基板110而形成。连接墨输送孔122和限流部124的公共墨通道123形成在限流部124和墨输送孔122之间。公共墨通道123的底部和限流部124的底部设置在与基板110的下表面110b相同的平面内。

具有多个墨室126的墨室层114叠置在具有限流部124和墨输送孔122的基板110上。设置在墨室层114上的多个墨室126中的每一个连接至对应的一个限流部124。每个墨室126设置在对应的一个限流部124的上部。具体而言，墨室126的底部的一部分连接至限流部124，而墨室126的另一部分具有加热器112。墨室126中内壁与加热器112之间的最大距离可以约为25μm或更小。喷嘴层118叠置在具有墨室126的墨室层114上。喷嘴层118具有与墨室126连通的多个喷嘴116。每个喷嘴116设置在对应的一个墨室126的上部上。

如图3所示，墨室126的宽度c可以大于对应的一个限流部124的宽度y。另外，墨室126的宽度c可以大于墨室126中内壁与加热器112之间的最大距离d，并且最大距离d可以大于所述对应的一个限流部124的宽度y。但是本发明并不限于此。例如，墨室126的宽度c可以小于(即，窄于)或等于对应的一个限流部124的宽度y。此外，墨室126的宽度c可以小于或等于墨室126中内壁与加热器112之间的最大距离d。另外，墨室126中内壁与加热器112之间的最大距离d可以小于或等于所述对应的一个限流部124的宽度y。

在上述喷墨打印头中，每个加热器112被形成在墨室层114中的墨室126的四个内壁(以及墨室底面)包围，并且形成在基板110上的每个限流部124设置在墨室126的下部以向墨室126供墨。因此，根据本发明的喷墨打印头可以防止逆向墨流，也就是说，可以防止墨室126中的墨由于气泡形成而被推向墨输送孔122，从而提高了墨滴喷射速度。另外，可以防止相邻墨室126之间发生串扰。同时，在喷墨之后，墨可以顺畅地从墨输送孔122通过公共墨通道123和限流部124供应到墨室126，从而提高了打印头的驱动频率。尽管图2-4示出喷嘴116是设置在墨室126的顶面上的，但是本发明并不限于此。例如，喷嘴116可以设置在墨室126的侧壁上，在这种情况下每个加热器被墨室126的三个内壁以及其顶面和底面所包围。换句话说，即使喷嘴设置在除了墨室126顶面之外的位置上，每个加热器112也可以被墨室整个包围(除了喷嘴116的位置以外)。

图5是根据本发明另一实施例的喷墨打印头的示意性透视图。图6是图5所示喷墨打印头的示意性平面图。图7是沿图6中的线B-B′截取的横截面图。以下，将主要描述与先前图2-4所示实施例的不同之处。

参照图5-7，多个加热器212形成在基板210的上表面210a上。尽管未示出，但是可以在基板210的上表面210a上形成导电体，以向加热器212供应脉冲型电流。

多个对应于加热器212的限流部224形成在基板210的上表面210a中。用于向限流部224供墨的墨输送孔222穿过基板210形成。每个限流部224设置在加热器212和墨输送孔222之间，这与先前图2-4中的限流部不同。连接墨输送孔222和限流部224的公共墨通道223形成在限流部224和墨输送孔222之间。公共墨通道223的底部和限流部224的底部的设置在与基板210的下表面210b相同的平面内。

具有多个墨室226的墨室层214叠置在具有限流部224和墨输送孔222的基板210上。每个墨室226设置在对应的一个限流部224的上部。具体而言，墨室226的底部的一部分连接至对应的一个限流部224，并且墨室226的另一部分具有加热器212。墨室226中内壁与加热器212之间的最大距离d可以约为25μm或更小。喷嘴层218叠置在具有墨室226的墨室层214上。喷嘴层218具有与墨室226连通的多个喷嘴216。每个喷嘴216设置在各个墨室226的上部上。

在上述喷嘴打印头中，每个加热器212被形成在墨室层214中的墨室226的四个内壁(以及其底面)包围，并且每个形成在基板210上的限流部设置在墨室226的下部的下方，以向墨室226供墨。因此，根据本发明的喷墨打印头类似于先前图2-4所示的实施例中的喷墨打印头具有较高的喷墨特性。尽管图5-7示出喷嘴216是设置在墨室226的顶面上的，但是本发明并不限于此。例如，喷嘴216可以设置在墨室226的侧壁上，在这种情况下，每个加热器212被墨室226的三个内壁以及其顶面和底面所包围。换句话说，即使喷嘴216设置在除了墨室226顶面之外的位置上，每个加热器212也可以被墨室整个包围(除了喷嘴216的位置以外)。

通过计算机仿真，将根据本发明的该实施例的图5所示喷墨打印头的喷墨能力与传统打印头的喷墨能力做了比较。结果如下。传统喷墨打印头的驱动频率、喷射墨滴的速度以及墨滴体积分别为18kHz、13m/s以及4.5pl。本实施例的喷墨打印头的驱动频率、喷射墨滴的速度以及墨滴体积分别为25kHz、14.7m/s以及4.4pl。根据上述结果，本实施例的喷墨打印头的驱动频率和喷射墨滴的速度高于传统喷墨打印头的，而两种打印头的墨滴体积相近。驱动频率指示喷墨之后墨室重新填充墨有多快。喷射墨滴的速度可以提高喷墨打印头的移动速度，从而提高打印速度。另外，随着驱动频率和喷射墨滴的速度的增大，可以减小所需墨滴的量。因此，本实施例的喷墨打印头由于提高了驱动频率和喷射墨滴的速度可以实现高质量、高速度的打印。

以下，将描述根据本发明实施例的喷墨打印头的制造方法。

图8A至13B是制造根据本发明实施例的图2所示喷墨打印头的方法的示图。

图8A是平面图，示出了当在基板110上表面110a上形成加热器112并且在基板110的上表面110a上形成具有预定形状的沟槽111从而在基板110上形成下表面11b的状态。如图8B所示，上表面110a处于第一平面上，而下表面110b处于基本上平行于第一平面的第二平面上。图8B是沿线C-C′截取的横截面图。基板110可以是硅晶片，但是本发明并不限于此。加热器112可以是加热电阻器，其通过在基板110的上表面上形成钽-铝合金、氮化钛以及/或者硅化钨的薄膜并对该薄膜进行构图而形成。沟槽111可以通过将基板110的上表面刻蚀至预定深度而形成。

沟槽111形成为具有多个对应于加热器112的限流部124以及连接限流部124和墨输送孔122的公共墨通道123。每个限流部124设置在相邻的加热器112之间。

图9A是平面图，示出了当在形成于基板110中的沟槽111中填充着由预定材料制成的第一牺牲层113时的状态。图9B是图9A的横截面图。第一牺牲层113可以是多晶硅。具体而言，可以在基板110上进行多晶硅的外延生长，以填充在沟槽111中，然后利用化学机械抛光(CMP)处理将多晶硅的上表面平坦化。从而，露出基板110的上表面110a。

图10A是平面图，示出了当在基板110的上表面110a以及第一牺牲层113的上表面上形成具有墨室126的墨室层114时的状态。图10B是图10A的横截面图。沟槽111中加热器112和与该加热器112相邻的限流部124通过墨室层114中的墨室126露出。墨室126可以形成为使得墨室126的内壁与加热器112之间的最大距离约为25μm或更小。具体而言，墨室层114可以通过在基板110的上表面110a和第一牺牲层113的上表面上叠置感光树脂并利用例如光刻法对其构图而形成。另外，墨室114可以通过在基板110的上表面100a以及第一牺牲层113的上表面上叠置具有墨室126的膜而形成。

图11A是平面图，示出了当在墨室层114的上表面上形成具有喷嘴116的喷嘴层118时的状态。图11B是图11A的横截面图。具体而言，在设置在墨室层114中的墨室126中填充第二牺牲层115。在墨室层114和第二牺牲层115的上表面上叠置感光树脂，并对其构图，以形成喷嘴层118，该喷嘴层包括露出第二牺牲层115的喷嘴116。喷嘴层118可以通过在墨室层114上叠置具有喷嘴116的膜而形成。

图12A是平面图，示出了当在基板110的下表面110b上形成露出第一牺牲层113的墨输送孔122时的状态。图12B是图12A的横截面图。墨输送孔122通过对基板110的下表面110b进行干法或湿法刻蚀直到露出第一牺牲层113而形成。

通过墨输送孔122露出的第一牺牲层113和通过喷嘴116露出的第二牺牲层115通过刻蚀被移除，从而在喷嘴116和墨输送孔122之间形成墨室126、限流部124和公共墨通道123。图13A是用根据本发明的方法形成的喷墨打印头的平面图。图13B是沿图13A中的线D-D′截取的横截面图。

图14A至19B是示出制造根据本发明实施例的图5所示喷墨打印头的方法的示图。以下，将主要描述与先前图8A-13B所示实施例的不同之处。

图14A是平面图，示出了当在基板210的上表面上形成加热器212并在基板210的上表面中形成具有预定形状的沟槽211，从而在基板210上形成下表面210b时的状态。如图14B所示，上表面210a处于第一平面上，而下表面210b处于基本上平行于第一平面的第二平面上。图14B是沿图14A中的线E-E′截取的横截面图。沟槽211形成为具有对应于加热器212的多个限流部224以及连接限流部224和墨输送孔222的公共墨通道223。每个限流部224设置在各个加热器212和墨输送孔222之间。

图15A是平面图，示出了当形成与基板210中的沟槽211中填充由预定材料制成的第一牺牲层213时的状态。图15B是图15A的横截面图。第一牺牲层213可以是多晶硅。

图16A是平面图，示出了当在基板210的上表面210a和第一牺牲层213的上表面上形成具有墨室226的墨室层214时的状态。图16B是图16A的横截面图。沟槽211中加热器212和与该加热器212相邻的限流部224通过墨室层214中的墨室被露出。墨室226可以形成为使得墨室226的内壁与加热器212之间的最大距离约为25μm或更小。

图17A是平面图，示出了当在墨室层214的上表面上形成具有喷嘴216的喷嘴层218时的状态。图17B是图17A的横截面图。具体而言，在设置在墨室层214中的墨室226中填充第二牺牲层215。在墨室214和第二牺牲层215的上表面上叠置感光树脂，并对其进行构图，以形成喷嘴层218，该喷嘴层包括露出第二牺牲层215的喷嘴216。

图18A是平面图，示出了当在基板210的下表面210b中形成露出第一牺牲层213的墨输送孔222时的状态。图18B是图18A的横截面图。墨输送孔222通过对基板210的下表面210b进行干法或湿法刻蚀直到露出第一牺牲层213而形成。

通过墨输送孔222露出的第一牺牲层213和通过喷嘴216露出的第二牺牲层215通过刻蚀被移除，从而在喷嘴216和墨输送孔222之间形成墨室226、限流部224和公共墨通道223。图19A是用根据本发明的方法形成喷墨打印头的平面图。图19B是沿图19A中的线F-F′截取的横截面图。

在根据本发明的各个实施例的喷墨打印头中，每个加热器被形成在墨室层中的墨室的内壁(以及其底面)所包围，并且喷墨打印头的形成在基板上的每个限流部设置在墨室的下部下方，以向墨室供墨。例如，每个加热器可以形成在处于第一平面上的基板上表面上，而限流部的底部可以形成在处于基本上平行于第一平面的第二平面上的基板下表面上。因此，该喷墨打印头可以防止产生逆向墨流，即，防止在喷墨时由于形成的气泡，墨室中的墨被推向墨输送孔，从而提高喷墨特性。具体而言，当喷墨时，可以防止在相邻墨室之间发生串扰，并且可以提高墨滴的喷射速度。另外，在喷墨之后，重新填充的墨可以顺畅地从墨输送孔通过各个限流部被供应墨室，从而提高打印头的驱动频率。因此，可以实现高质量和高速度的打印。

然而，本发明也可以以很多不同的形式来实现，而不应视为限于这里所描述的实施例。同时应该理解，当提到一个层位于另一个层或基板“上”时，它可以是直接位于所述另一个层或基板上，或者间接位于所述另一个层或基板上，例如通过中间层。此外，根据本发明实施例的制造喷墨打印头的方法的操作顺序可以与所描述的不同。

尽管已经示出并描述了本发明的一些实施例，但是本领域技术人员应该理解，在不背离本发明原理和精神的情况下可以对这些实施例做出修改，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

本申请要求享有2005年9月3日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2005-0082002的优先权，该在先申请的公开内容通过引用结合于此。

Claims (33)

1.一种喷墨打印头，其包括：

基板，其包括形成在其上表面中的多个限流部和形成在其下表面中且与所述多个限流部连通的墨输送孔；

墨室层，其叠置在所述基板上并包括对应于所述多个限流部且容纳要喷射的墨的多个墨室，每个所述墨室形成在对应的一个限流部的上部上并连接至所述对应的一个限流部；

多个加热器，其形成在所述多个墨室中对应的墨室的底面上，用于加热墨室中的墨以产生气泡；以及

喷嘴层，其叠置在所述墨室层上并包括用于喷墨的喷嘴。

2.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中，每个所述限流部设置在相邻的加热器之间。

3.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中，每个所述限流部设置在一个所述加热器和所述墨输送孔之间。

4.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中，一公共墨通道形成在所述墨输送孔和限流部之间，以连接该墨输送孔和限流部。

5.如权利要求4所述的喷墨打印头，其中，所述公共墨通道的底面和所述限流部的底面与所述基板的下表面位于相同的平面上。

6.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中，每个墨室的内壁与对应的加热器之间的最大距离约为25μm或更小。

7.一种制造喷墨打印头的方法，其包括：

在基板的上表面上形成多个加热器；

在所述基板的上表面中形成预定深度的沟槽，所述沟槽包括对应于所述多个加热器的多个限流部；

在所述沟槽中填充第一牺牲层；

在所述基板的上表面和所述第一牺牲层的上表面上沉积具有墨室的墨室层，使所述加热器和填充在所述沟槽的限流部中的所述第一牺牲层露出；

在所述墨室层的上表面上沉积具有喷嘴的喷嘴层；

形成墨输送孔，以在所述基板的下表面中露出所述第一牺牲层；以及

形成所述多个限流部。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述限流部设置在相邻的加热器之间。

9.如权利要求7所述的方法，其中，所述限流部设置在每个所述加热器和所述墨输送孔之间。

10.如权利要求7所述的方法，其中，所述沟槽包括：

连接所述限流部和墨输送孔的公共墨通道。

11.如权利要求7所述的方法，其中，每个墨室的内壁与对应的加热器之间的最大距离约为25μm或更小。

12.如权利要求7所述的方法，其中，形成所述限流部的步骤包括：

刻蚀通过所述喷嘴、墨室和墨输送孔露出的所述第一牺牲层。

13.如权利要求7所述的方法，其中，沉积所述喷嘴层的步骤包括：

在所述墨室中填充第二牺牲层；以及

在所述墨室层和所述第二牺牲层的上表面上沉积所述喷嘴层，该喷嘴层包括露出所述第二牺牲层的喷嘴。

14.如权利要求13所述的方法，其中，形成所述限流部的步骤包括：

分别刻蚀通过所述墨输送孔和喷嘴露出的第一和第二牺牲层。

15.一种打印头，其包括：

基板；

形成在所述基板上的墨室层；

形成在所述墨室层上的喷嘴层；

在所述基板和喷嘴层之间形成在所述墨室层中的墨室；

形成在所述基板上并对应于所述墨室的加热器；

形成在所述基板上并与所述墨室连通的限流部；以及

形成在所述基板上并与所述限流部连通的墨输送孔。

16.如权利要求15所述的打印头，其中，所述墨室在垂直于沿着所述限流部的墨流方向的方向上具有第一宽度，并且所述限流部具有比该第一宽度更窄的第二宽度。

17.一种打印头，其包括：

具有上表面、下表面和底面的基板；

形成在所述基板的上表面上的墨室，其包括用于喷射来自墨室的墨的喷嘴和由所述基板的上表面限定的底面；

形成在所述基板的下表面中的墨输送孔，用于向所述墨室供应墨；

形成在所述墨室中、所述基板的上表面上的加热单元，用于加热所述墨室中的墨；以及

形成在所述基板中的限流部，其用于连接所述墨输送孔和墨室并具有由所述基板的下表面限定的底面。

18.如权利要求17所述的打印头，其中，所述基板的上表面处于第一平面中，所述基板的下表面处于基本上平行于该第一平面的第二平面中。

19.如权利要求17所述的打印头，其中，所述限流部包括：

连接至所述墨输送孔的第一端；和

连接至所述墨室的第二端，

其中，所述加热单元设置在距离所述限流部的第二端预定距离处。

20.如权利要求17所述的打印头，其中，所述限流部包括：

连接至所述墨输送孔的第一端；和

连接至所述墨室的第二端，

其中所述加热单元设置在所述墨室的底面上的第一位置处，所述限流部的第一端连接至所述墨室底面上距离所述第一位置预定距离的第二位置处。

21.如权利要求17所述的打印头，其中，所述限流部设置在所述墨室的底面下方，以向所述墨室供墨。

22.如权利要求17所述的打印头，其中，所述墨室设置在第一平面上，而所述限流部设置在平行于该第一平面的第二平面上。

23.如权利要求17所述的打印头，其中，所述加热单元被所述墨室的四个侧壁以及墨室的底面包围。

24.如权利要求17所述的打印头，其中，所述墨室沿垂直于所述限流部的方向延伸。

25.如权利要求17所述的打印头，其中，所述墨室沿平行于所述限流部的方向延伸。

26.如权利要求17所述的打印头，其中，所述墨室比所述限流部长。

27.如权利要求17所述的打印头，其中，所述墨室比所述限流部短。

28.如权利要求17所述的打印头，其中，所述墨室比所述限流部宽。

29.如权利要求17所述的打印头，其中，所述墨室比所述限流部窄。

30.如权利要求17所述的打印头，其中，所述第二表面与所述第一表面分开预定深度。

31.一种制造打印头的方法，其包括：

在基板的上表面上形成墨室，该墨室包括用于喷射来自墨室的墨的喷嘴和由所述基板的上表面限定的底面；

在所述基板的下表面中形成墨输送孔，用于向所述墨室供墨；

在所述墨室中、所述基板的上表面上形成加热单元，用于加热所述墨室中的墨；以及

在所述基板中形成限流部，用于连接所述墨输送孔和墨室，并且该限流部具有由所述基板的下表面限定的底面。

32.如权利要求31所述的方法，其中，还包括：

在所述基板的上表面中形成沟槽，以形成所述基板的下表面。

33.如权利要求31所述的方法，其中，形成所述沟槽的步骤包括：

刻蚀所述基板的上表面至预定深度，以形成所述基板的下表面。

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