CN1736713A - 具有高效加热器的喷墨打印头及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有高效加热器的喷墨打印头，包括：具有通过其延伸的给墨孔的衬底，给墨孔容纳存储在墨盒中的墨水；限定与给墨孔流体连通的墨腔的流动路径层；具有从墨腔向外部放出墨水的喷嘴的喷嘴片；相邻墨腔内壁并设置为与墨腔中的墨水接触的加热器；及电连接到加热器的引线。加热器提高了热效率并保持稳定结构。另外，由于加热器相邻墨腔的内壁设置，加热器几乎不受墨水供应压力或者墨水气泡收缩引起的空化力的影响。

Description

具有高效加热器的喷墨打印头及其制造方法

技术领域

本发明总的构思涉及具有高效加热器的喷墨打印头(inkjet print head)及其制造方法，特别涉及能够提高加热器的效率从而利用通过使墨水沸腾产生的压力来喷射墨水的喷墨打印头及其制造方法。

背景技术

喷墨打印机是一种利用喷射机构(ejection mechanism)通过将存储在墨盒(cartridge)中的墨水喷射到记录介质上来打印需要的图像或文本的设备。通常，墨水通过喷墨打印头的喷嘴(nozzle)喷射。由于其低廉的成本及易于实现彩色，喷墨打印机已经广泛使用。

喷墨打印头可分为热驱动型(thermal driving type)，其利用加热并沸腾墨水产生的压力喷射墨水，或压电驱动型(iezoelectric driving type)，其利用使压电材料变形产生的压力喷射墨水。

图1是横截面图，示出了热驱动型头的例子。喷墨打印头14贴附到用于存储墨水20的墨盒10的顶表面(即实践中的底表面)。用于向喷墨打印头14供应存储在墨盒10中的墨水的供墨通道(ink-supply passage)12形成在墨盒10的顶表面处。与供墨通道12流体连通(fluid communication)的给墨孔(ink-feed hole)16形成在喷墨打印头14的底表面处，从而将墨水20供应到喷墨打印头14中，并且通过给墨孔16供应的墨水20处于墨水通道(inkchannel)18中。

由电阻加热元件制成的加热器22设置在墨水通道18的两端处，并且保护加热器22免于墨水20影响的钝化层(passivation layer)24粘附在加热器22的顶表面上。加热器22电连接到设置在喷墨打印头14的顶表面上的焊盘26，并且焊盘(pad)26连接到安装在打印机主体上的控制器(未示出)从而允许控制器控制加热器22。

当电源施加到加热器22时，加热器22周围的墨水20被加热从而产生气泡(bubble)30，如图1所示。加热器22越被加热，气泡30越膨胀，由此通过产生的压力喷射出墨滴(ink droplet)28。然而，如图1所示，热传递仅通过加热器22的顶表面进行，因而加热器22的底表面产生的热仅增加喷墨打印头14而不是墨水20的温度，所以降低了热传递效率。而且，设置在加热器22的顶表面上的钝化层24进一步降低了热传递效率。

在解决上述问题的努力中，美国专利第6,669,333号公开了图2A所示的技术，包括安装在具有通过其延伸的供墨通道52的墨盒50上的喷墨打印头54、以及加热通过给墨孔56引入的墨水11的加热器58，加热器58通过喷墨打印头54延伸并位于墨腔(ink chamber)57的中心部分处来利用加热器58的两个表面加热墨水11。该技术的喷墨打印头不需要钝化层形成在加热器58的表面上，因为与其它传统喷墨打印头使用的墨水相比，与该技术一起使用的墨水11具有低的电导率(conductivity)。

如图2A所示，由于加热器58产生的热，小气泡60产生在加热器58周围。参照图2B，小气泡60由于持续的加热而膨胀，从而形成大气泡63，从而从喷墨打印头54喷射出墨滴64。墨滴64被喷射后，大气泡63收缩并消失在墨腔57的中心部分处。由于加热器58具有如图3所示的薄且窄的加热元件形状，大气泡63的收缩产生空化力(cavitation force)(见图2B中的箭头)并可能损坏墨腔57的中心部分处的加热器58。

另外，由于加热器58位于墨腔57的中心部分处，悬在给墨孔56之上，加热器58遭受墨水11从墨腔57中喷射出并且更多的墨水11通过给墨孔56供应到墨腔57中时的压力。因此，加热器58由于墨水供应压力而变形，然后会恢复其原来的形状。加热器形状的这种变形和恢复的反复发生会损坏加热器58。

发明内容

本发明总的构思提供一种喷墨打印头，其包括与传统喷墨打印头相比具有更长寿命的加热器。该喷墨打印头能够保持高效特性，即使在加热器的两个表面进行加热，墨水供应压力也没有直接施加到加热器。

本发明总的构思还提供一种制造具有上述特性的喷墨打印头的方法。

本发明总的构思的其它方面和优点将在随后的说明中部分地阐述并且部分地将从说明中变得显而易见，或者可通过总的发明构思的实践获知。

本发明总的构思的上述和/或其它方面和优点通过提供一种喷墨打印头实现，该喷墨打印头包括：衬底，其具有通过其延伸从而容纳存储在墨盒中的墨水的给墨孔；流动路径层，其限定与所述给墨孔流体连通的墨腔；喷嘴片，其具有从所述墨腔向外部释放所述墨水的喷嘴；加热器，其位于与所述墨腔的内壁相邻并设置为与所述墨腔中的所述墨水接触；及引线，其电连接到所述加热器。

加热器塑造为使得该加热器的顶和底表面暴露于墨腔中的墨水。加热器可与墨腔的内壁相邻设置而不是在墨腔中悬在给墨孔之上。结果，能够防止墨水从给墨孔供应到墨腔中时产生的墨水供应压力直接施加到加热器的表面，由此防止加热器被损坏。由于喷嘴位于给墨孔之上，以在墨水流出墨腔时最小化墨水流动阻力，墨滴喷射出后气泡收缩导致的空化力也没有施加到加热器表面。

加热器和引线可以彼此整体地形成，并且引线可设置在并固定到流动路径层中。即，由于加热器与引线整体形成并且引线设置在并固定到流动路径层中，所以加热器可被稳定地支撑。

加热器可以包括在衬底上支撑加热器的支撑部分。支撑部分可以是加热器一端弯曲的部分。支撑部分的弯曲端将加热器固定到衬底并在墨腔中支撑加热器。由于加热器的两端分别通过引线和支撑部分固定，所以即使墨水流进墨腔中产生的压力会施加到加热器的表面，加热器也被稳定地支撑。加热器可以倾斜的方式从墨腔的内壁(即流动路径层的内壁)向支撑部分延伸。

加热器可以是至少具有设置于其中的一个狭缝的薄片形状。墨滴喷射后，加热期间产生在加热器附近的气泡会通过所述至少一个狭缝收缩并消失，由此最小化气泡收缩期间施加到加热器表面的压力。

加热器可包括设置在墨腔中的至少两个加热器，并且所述至少两个加热器中的每个可单独操作。加热器单独操作使得从喷墨打印头喷射出的墨滴的大小能够容易地调整。

给墨孔可包括与墨盒流体连通的入口、及在一侧与墨腔流体连通并在另一侧与入口流体连通且具有比入口小的面积的供应口。由于本发明总的构思的加热器设置为与墨腔的内壁相邻，所以可限制给墨孔的宽度。结果，给墨孔的与墨盒接触的部分和给墨孔的与墨腔接触的部分可具有不同的宽度，由此形成加热器安装空间并减少从墨盒供应墨水的阻力。

本发明总的构思的上述和/或其它方面和优点还通过提供一种制造喷墨打印头的方法实现，该方法包括：在衬底上形成钝化层；去除位于将要设置给墨孔的位置的钝化层部分；在钝化层上形成下部流动路径层，其构成墨腔的下部部分；形成与下部流动路径层的内壁接触的加热器支撑部分；在钝化层、下部流动路径层和加热器支撑部分的顶表面上形成加热器和引线；在下部流动路径层上形成上部流动路径层，其构成墨腔的上部部分；形成具有一厚度的第二牺牲层，使得上部流动路径层的顶表面被其覆盖；抛光第二牺牲层从而暴露上部流动路径层的顶表面；在上部流动路径层和第二牺牲层上形成具有喷嘴的喷嘴片；在衬底的底表面上形成给墨孔；及去除第二牺牲层和加热器支撑部分。

该方法可使用半导体工艺进行，并且各层可使用薄膜形成方法来形成，如光致抗蚀剂方法、溅射方法、化学气相沉积方法等。上部流动路径层和下部流动路径层可单独地且分别地形成，从而沉积金属层或多晶硅层来形成上部和下部流动路径层之间的引线。上部和下部流动路径层可结合从而形成流动路径层。另外，可利用化学机械抛光(CMP)方法进行第二牺牲层的抛光。

而且，加热器支撑部分可形成为在形成构成加热器的金属层或多晶硅层时暂时地支撑加热器，然后可在制造工艺中与第二牺牲层一起去除。加热器支撑部分可设置为从钝化层的靠近给墨孔的端向下部流动路径层的顶表面延伸。因此，加热器的支撑部分可形成在加热器的与加热器和下部流动路径层汇合的位置处间隔开(即相对)的一端。

加热器支撑部分的顶表面可相对于衬底的表面以倾斜的方式设置。由于加热器形成在加热器支撑部分上，加热器也可形成在相对于衬底表面的斜面。

在此工艺中，形成加热器支撑部分可包括：在下部流动路径层和钝化层的顶表面上形成第一牺牲层，抛光第一牺牲层从而暴露下部流动路径层的顶表面，及去除第一牺牲层的部分。去除第一牺牲层的部分可通过利用渐变(gradation)掩模曝光和显影第一牺牲层完成，从而形成倾斜的加热器支撑。渐变掩模可提供变化的曝光。

形成加热器和引线可包括：通过向导电层的加热器部分和导电层的引线部分之一注入进杂质，使得加热器部分具有比引线部分高的电阻，来在钝化层、下部流动路径层、和加热器支撑上形成并构图导电层。即，具有较高电阻的杂质可注入到导电层的加热器部分中从而使加热器具有高电阻。或者，具有较低电阻的杂质可注入到导电层的引线部分中从而使加热器具有相对高的电阻。

形成给墨孔可包括：在衬底的底表面处形成墨水入口及在墨水入口处形成墨水供应口。即给墨孔可通过两步操作形成，从而形成具有不同宽度的墨水入口和墨水供应口。

形成墨水入口和墨水供应口的每个可分别包括：在衬底的底表面上涂布光致抗蚀剂；构图光致抗蚀剂从而形成蚀刻掩模；及利用蚀刻掩模蚀刻暴露的部分。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，本发明总的构思的这些和/或其它方面和优点将变得更易于理解，附图中：

图1是横截面图，示出了传统的喷墨打印头；

图2A是横截面图，示出了另一传统的喷墨打印头；

图2B是横截面图，示出了墨水从其喷射后图2A的传统喷墨打印头；

图3是透视图，示出了图2A的喷墨打印头的加热器；

图4是横截面图，示出了具有根据本发明总的构思的实施例的高效加热器的喷墨打印头；

图5是平面图，示出了图4的喷墨打印头；

图6是透视图，示出了图4的喷墨打印头的钝化层和加热器；

图7是横截面图，示出了墨水从其喷射后的图4的喷墨打印头；

图8是透视图，示出了根据本发明总的构思的实施例的喷墨打印头的加热器；及

图9A至9M是横截面图，示出了制造根据本发明总的构思的实施例的图4的喷墨打印头的方法。

具体实施方式

现在将详细参照本发明总的构思的实施例，附图中示出了例子，附图中相同的附图标记始终表示相同的元件。下面将描述实施例，从而通过参照附图解释本发明总的构思。

图4示出了根据本发明总的构思的实施例的喷墨打印头。衬底110可由硅晶片制成，并且衬底110可附到具有通过其延伸的供墨通道12(类似于图1)的墨盒10(类似于图1)的顶表面(即实际中的底表面)。墨水入口(inletport)112a形成在衬底110与墨盒10相接触的部分处。墨水入口112a是将存储在墨盒10中的墨水引入到喷墨打印头中的孔，并具有比供墨通道12的宽度小的宽度。具有比墨水入口112a的宽度小的宽度的墨水供应口(supplyport)112b形成在墨水入口112a上。首先引入到墨水入口112a中的墨水通过墨水供应口112b供应到墨腔124中。

钝化层114可形成在衬底110上。形成钝化层114使得加热器118与衬底110绝缘。钝化层114可由氧化硅或氮化硅形成。

引线116和加热器118形成在钝化层114上。引线116和加热器118可由金属或多晶硅薄层制成。通过向其中注入杂质，加热器118可形成为具有与引线116相比较高的电阻。引线116通过TAB接合设备(bonder)连接到柔性印刷电路板(PCB)(未示出)并安装在打印机主体上，从而电连接到打印机主体的控制器上。因此，脉冲电流可通过控制器施加到引线116，从而加热器118产生热，由此加热加热器118周围的墨水。

引线116可分别设置在下部和上部流动路径(flow path)层120和122之间。下部和上部流动路径层120和122限定墨腔124，从而存储从墨水供应口112b供应的墨水。加热器118从下部和上部流动路径层120和122之间的内壁突出并向钝化层114延伸。引线116的其余部分延伸到墨腔124外部。另外，加热器118可设置为一端由下部流动路径层120支撑并与钝化层114间隔开，并且另一端弯曲从而形成与钝化层114接触的支撑部分119。因此，加热器118在其两端处由下部和上部流动路径层120和122及钝化层114支撑，并可以以倾斜的方式设置在衬底110上。

即，加热器118没有可引起应力集中的无支撑的楔形(wedged)部分，由此产生稳定结构。另外，加热器118可包括两个加热器，对称设置在墨水供应口112b的相对的两侧，如图4所示。每个加热器可单独连接到控制器并可以单独操作，由此使得易于调整将从喷墨头中喷射的墨滴的大小。

喷嘴片126(即喷嘴层)形成在上部流动路径层122上，并具有喷射墨水的喷嘴128。由于喷嘴128位于墨水供应口112b上方，所以引入墨腔124中的墨水在墨水流动路径的方向没有改变的情况下喷射出，使得墨水流动路径较短。由于除了墨水供应口112b和喷嘴128的开口以外没有限制墨水流的障碍，所以与具有跨过给墨孔设置从而阻碍墨水流进墨腔的加热器的有些传统喷墨打印头相比，墨水流的阻力可以最小化。另外，由于加热器118设置为通过其两个表面即顶和下表面与墨水接触，所以墨水可利用低功率喷射。而且，因为加热器118邻近墨水供应口112b周围的下部流动路径层120的内壁设置，加热器118几乎不受从墨水供应口112b将墨水供应到墨腔124中时产生的墨水供应压力的影响。

参照图5和6，详细示出了加热器118的结构。即，狭缝(slit)118a可形成在加热器118的中心部分处，使得墨水可以顺利地通过狭缝118a流到加热器118的底表面。

另外，如图4所示，气泡130从加热器118的两表面生成。当气泡130由于加热而继续膨胀时，聚集在墨腔124中的气泡130形成大气泡142(见图7)。一旦大气泡142形成，形成在加热器118表面处的气泡130收缩，然后消失。由于气泡130在狭缝118a周围收缩，加热器118几乎不受气泡130收缩时产生的空化力的影响。当使用没有狭缝的单加热器进行加热时也可以实现该优点。

另外，如图7所示，墨滴140从喷墨打印头喷出后，大气泡142收缩。这样，因为加热器118沿着远离墨腔124中心部分的下部流动路径层120的内壁设置，空化力向墨腔124的中心部分施加而不影响加热器118。

图8根据本发明总的构思的另一实施例的喷墨打印头的加热器318和引线316。图8示出的实施例与图6示出的实施例类似在于引线316可包括两个引线并且加热器318可包括两个加热器。尽管图6和图8示出了两个加热器和两个引线，但应该理解本发明可使用任意数量的加热器。图8中，加热器318在下部流动路径层120的顶表面与钝化层114之间弯成直角而不是在其间具有直的连接。每个加热器318比图6所示的加热器118具有更大的与墨水接触的面积，从而允许墨水更快加热。另外，由于加热器318没有象图6所示的加热器118那样倾斜形成，在制造工艺中使用渐变掩模(gradationmask)来形成加热器支撑变得不必要。

加热器318在其弯曲部分附近会遭受应力集中(stress concentration)，并由于更大的墨水接触面积会受到墨水供应压力施加的力的更多影响。然而，不象一些传统喷墨打印头那样，由于加热器318未设置在墨水流动路径中，墨水供应压力施加的力的影响的增加可以忽略。

下面将参照图9A至9M描述制造根据本发明总的构思的实施例的喷墨打印头的方法。

如图9A所示，由氧化硅层或氮化硅层制成的钝化层114可形成在衬底110的表面上。如图9B所示，然后去除一部分钝化层114，在该部分处将设置墨水供应口112b。

如图9C所示，具有预定厚度的光致抗蚀剂层可形成在钝化层114上，并且在将要设置墨水供应口112b的位置附近通过曝光和显影工艺在光致抗蚀剂层中形成下部流动路径层120。对应于下部流动路径层120的厚度的预定厚度可根据每个墨滴中将喷出的墨水的量来确定。光致抗蚀剂层可通过旋涂方法形成。

如图9D所示，下部流动路径层120形成后，第一牺牲层(sacrificiallayer)200形成至一厚度，使得下部流动路径层120的顶表面被覆盖。第一牺牲层200用作基底(base)，其上将设置形成加热器118的金属层。第一牺牲层200然后在制造工艺中被去除。如图9E所示，第一牺牲层200利用抛光工艺被抛光从而形成均匀表面。抛光工艺一直进行到下部流动路径层120的顶表面暴露为止。抛光工艺可通过化学机械抛光(CMP)方法进行。

如图9F所示，一旦抛光工艺完成，利用掩模210曝光并显影第一牺牲层200。然后去除第一牺牲层200的不包括与下部流动路径层120的内壁接触的部分的其余部分。第一牺牲层200的与下部流动路径层120的内壁接触的部分成为在制造工艺中暂时支撑加热器118的加热器支撑部分。加热器支撑部分设置为将加热器118与钝化层114的端部间隔开。掩模210可为渐变掩模。如图9F所示，利用包括掩模210的光改变部分(light varying portion)216的渐变掩模可获得加热器支撑部分的三角形横截面，从而对应加热器支撑部分。当使用正性光致抗蚀剂时，掩模210包括光透射部分212、光阻挡部分214、及其中透射率连续变化的光变化部分216。因此，通过光变化部分216曝光的深度在曝光工艺期间在掩模210的外围方向上连续降低，结果，通过显影工艺可以获得图9F所示的加热器支撑部分。

为获得图8的加热器，光变化部分216可以用另一光阻挡部分214代替。

如图9G所示，一旦加热器支撑部分形成，则形成加热器118和引线116。加热器118和引线116可通过沿着图9F所示的表面利用溅射方法或化学气相沉积(CVD)方法形成金属层或多晶硅层，然后根据所需的形状构图所述层而获得。所需的形状可包括将形成墨水供应口112b的位置的每侧的单个加热器、或将形成墨水供应口112b的位置的每侧的由一个或多个狭缝限定的多于一个的加热器。加热器118和引线116可由相同材料层形成，然后具有高电阻的杂质可注入到加热器部分中从而形成具有更高电阻的加热器118，或者具有低电阻的杂质可注入到引线部分中从而形成具有更低电阻的引线116。一旦图9G所示的工艺完成，加热器118具有图6所示的形状。

如图9H所示，形成加热器118和引线116后，上部流动路径层122形成在引线116和下部流动路径层120上。上部流动路径层122与下部流动路径层120一起构成墨腔，并起到在被支撑部分117处固定引线116的作用，由此支撑加热器118。因此，上部流动路径层122的厚度基于下部流动路径层120的厚度及每个墨滴中将被喷出的墨水的量而确定。

如图9I所示，形成第二牺牲层220以覆盖上部流动路径层122的顶表面。第二牺牲层220用作支撑喷嘴片(nozzle plate)126的基部(base)。如图9J所示，一旦第二牺牲层220形成，第二牺牲层220被抛光从而暴露上部流动路径层122的顶表面。抛光可以通过CMP方法进行。

如图9K所示，一旦抛光完成，具有喷嘴128的喷嘴片126(即喷嘴层)形成在上部流动路径层122上并在墨腔124之上。形成喷嘴片126可通过光致抗蚀剂方法进行。

如图9L所示，墨水入口112a和墨水供应口112b通过干或湿蚀刻方法形成在衬底110的底表面处。墨水入口112a和墨水供应口112b可通过单独的蚀刻工艺制造，通过在衬底110的底表面上涂布光致抗蚀剂、按墨水入口112a和墨水供应口112b的各自形状构图光致抗蚀剂来形成蚀刻掩模、及利用蚀刻掩模进行蚀刻来进行该工艺。

然后第一和第二牺牲层200和220可通过墨水入口112a和墨水供应口112b被去除。如图9M所示的喷墨打印头完成。

从如上所述可以看出，本发明总的构思的加热器通过其两个表面与墨水接触来加热墨水，由此提高热效率并且由于加热器的两端由流动路径层和衬底支撑而获得稳定结构。

另外，由于加热器远离供墨通道地邻近墨腔的内壁设置，加热器几乎不受墨水供应压力或气泡收缩期间的空化力的影响。由于加热器和引线由相同材料形成而不是单独粘着，并且杂质接着被注入从而调整相对电阻，所以没有由分离加热器和引线引起的问题，因而最小化对加热器的损伤。另外，多个单独操作的加热器可设置在墨腔中，从而易于调整喷射的墨滴的大小。

尽管已经示出并描述了本发明总的构思的一些实施例，但是本领域的技术人员应当理解，在不偏离本发明的原理和精神的情况下，可以对实施例做出改变，本发明的范围由权利要求及其等价物限定。

本申请要求于2004年8月19日提交的韩国专利申请第2004-65608号的优先权，其公开内容在此引入作为参考。

Claims (28)

1.一种喷墨打印头，包括：

衬底，其具有通过其延伸从而接收存储在墨盒中的墨水的给墨孔；

流动路径层，其限定与所述给墨孔流体连通的墨腔；

喷嘴片，其具有从所述墨腔向外部释放所述墨水的至少一个喷嘴；

至少一个加热器，其与所述墨腔的内壁相邻并具有设置为与所述墨腔中的所述墨水接触的顶和底表面；及

至少一个引线，其电连接到所述至少一个加热器。

2.如权利要求1的喷墨打印头，其中所述至少一个所述加热器和所述引线彼此整体地形成并且所述至少一个引线设置在所述流动路径层中并固定到其上。

3.如权利要求2的喷墨打印头，其中所述至少一个加热器包括在所述衬底上支撑所述至少一个加热器的支撑部分并且在其一端弯曲。

4.如权利要求3的喷墨打印头，其中所述至少一个加热器以倾斜的方式从所述墨腔的所述内壁向设置在所述衬底上的所述支撑部分延伸。

5.如权利要求3的喷墨打印头，其中所述至少一个加热器包括从所述支撑部分离开沿垂直于所述衬底的方向延伸的垂直部分及从所述垂直部分沿平行于所述衬底的方向延伸进入所述墨腔的平行部分。

6.如权利要求1的喷墨打印头，其中所述至少一个加热器为具有设置于其中的至少一个狭缝的薄片形状。

7.如权利要求1的喷墨打印头，其中所述至少一个加热器包括设置在所述墨腔中的至少两个加热器，并且所述至少两个加热器中的每个单独操作。

8.如权利要求7的喷墨打印头，其中所述至少两个加热器设置在衬底上并且彼此设置在所述给墨孔的相对侧。

9.如权利要求8的喷墨打印头，其中所述至少两个加热器从所述衬底的与所述给墨孔相邻的区域向所述至少一个墨腔的内壁在一斜面上延伸。

10.如权利要求9的喷墨打印头，其中所述斜面随着离开所述给墨孔的距离增加而向上倾斜。

11.如权利要求1的喷墨打印头，其中所述给墨孔包括与所述墨盒流体连通的入口、及在一侧与所述墨腔流体连通并在另一侧与所述入口流体连通且具有比所述入口的面积小的面积的供应口。

12.一种制造喷墨打印头的方法，该方法包括：

在衬底上形成钝化层；

去除所述钝化层的部分，该部分位于将设置给墨孔的位置处；

在所述钝化层上形成下部流动路径层，其构成墨腔的下部部分；

形成与所述下部流动路径层的内壁接触的加热器支撑部分；

在所述钝化层、所述下部流动路径层和所述加热器支撑部分的顶表面上形成加热器和引线；

在所述下部流动路径层上形成上部流动路径层，其构成所述墨腔的上部部分；

形成具有一厚度的第二牺牲层，使得所述上部流动路径层的顶表面被其覆盖；

抛光所述第二牺牲层从而暴露所述上部流动路径层的所述顶表面；

在所述上部流动路径层和所述第二牺牲层上形成具有喷嘴的喷嘴片；

在所述衬底的底表面上形成所述给墨孔；及

去除所述第二牺牲层和所述加热器支撑部分。

13.如权利要求12的方法，其中所述加热器支撑部分设置为从所述钝化层的靠近所述给墨孔的端向所述下部流动路径层延伸。

14.如权利要求13的方法，其中所述加热器支撑部分的所述顶表面相对于所述衬底的表面以倾斜的方式设置。

15.如权利要求12的方法，其中形成所述加热器支撑部分包括：

在所述下部流动路径层和所述钝化层的所述顶表面上形成第一牺牲层；

抛光所述第一牺牲层从而暴露所述下部流动路径层的所述顶表面；及去除所述第一牺牲层的部分。

16.如权利要求15的方法，其中去除所述第一牺牲层的部分还包括利用渐变掩模部分地曝光和显影所述第一牺牲层。

17.如权利要求12的方法，其中形成所述加热器和所述引线包括：

在所述钝化层、所述下部流动路径层、和所述加热器支撑部分上形成并构图导电层，及

向所述导电层的加热器部分和所述导电层的引线部分之一注入进杂质，使得所述加热器部分具有比所述引线部分高的电阻。

18.如权利要求12的方法，其中形成所述给墨孔包括：

在所述衬底的所述底表面处形成墨水入口；及

在所述墨水入口处形成墨水供应口。

19.如权利要求18的方法，其中形成所述墨水入口和所述墨水供应口的每个分别包括：

在所述衬底的所述底表面上涂布光致抗蚀剂；

构图所述光致抗蚀剂从而形成蚀刻掩模；及

利用所述蚀刻掩模蚀刻暴露的部分。

20.一种制造喷墨打印头的方法，该方法包括：

在衬底上形成墨水流动结构的第一层，从而限定所述墨水流动结构的内壁；

形成牺牲层，其与所述内壁相邻并具有从所述衬底的中心区域向所述第一层的顶表面延伸的至少一个表面；

在所述牺牲层的所述至少一个表面和所述墨水流动结构的所述第一层的顶表面上设置加热器层；

在所述墨水流动结构的所述第一层上形成所述墨水流动结构的第二层；

形成具有至少一个喷嘴的喷嘴层；及

从所述加热器层下面去除所述牺牲层。

21.如权利要求20的方法，其中所述牺牲层包括从将要形成给墨孔处的相对侧向所述墨水流动结构的所述第一层的所述顶表面在斜面上延伸的至少两表面。

22.如权利要求20的方法，其中所述牺牲层的所述至少一个表面包括在所述衬底的所述中心区域中垂直于所述衬底延伸的第一表面、及从所述第一表面向所述第一层的所述顶表面平行于所述衬底延伸的第二表面。

23.如权利要求20的方法，还包括：

通过构图所述加热器层并且在所述加热器层中注入杂质使得所述至少一个加热器比所述至少一个引线具有更高的电阻，来在所述牺牲层的所述至少一个表面上形成至少一个加热器及在所述墨水流动结构的所述第一层的所述顶表面上形成至少一个引线。

24.如权利要求20的方法，还包括：

形成通过所述衬底延伸并从墨水容器向所述墨水流动结构供应墨水的给墨孔。

25.如权利要求24的方法，还包括：

在所述加热器层中形成至少一个加热器，使得通过所述给墨孔供应的所述墨水接触所述至少一个加热器的两侧。

26.如权利要求24的方法，其中通过所述给墨孔从所述加热器层的下面去除所述牺牲层。

27.如权利要求24的方法，其中在所述牺牲层和所述墨水流动路径结构的所述第一层上沉积所述加热器层还包括构图所述加热器层从而在所述给墨孔的每侧的所述加热器层中形成多个加热器。

28.如权利要求20的方法，其中所述墨水流动结构包括至少一个墨腔。

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