CN1493058A - 制造模块的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明描述了一种要组装进卡体内的模块的制造方法，其中模块载体(4，5，6)在一个侧面上配置有导电结构(7)，在制造模块载体时，用于配置在相对于导电结构(7)一侧的模块载体的第一层所用材料，其特性要适应于所说材料层，所述性质主要针对在模块组装入卡体时卡体材料层的特定粘接方式。
Description
本发明是关于一种生产要组装进卡体的模块的方法，其中模块载体在一个面上具有导电结构。本发明还关于相应的模块和将这种模块组装进卡体的方法，及具有这种模块的数据载体卡。
一种生产例如用作身份证、信用卡或借贷卡等的数据载体卡的方法，包括将含有有效数据载体和具有用于接触读取和/或书写装置中的数据载体的接触区的模块，插入卡体的专门设置的间隙中。这样的模块一般包括“模块载体”或在一侧上具有用于形成接触区的导电结构的“基体”。在另一侧上是通常配置在模块载体上，作为数据载体的芯片。该芯片的输入和输出通过模块载体而与接触区进行电连接。就模块制造而言，目前，模块载体通常由环氧树脂或Kapton，最近还有PEN制成。然而，这些材料只能借助粘接层与卡体粘接连接。已经知道有各种各样的方法，借助于粘接层，而将这种模块固定在卡体的间隙中。
EP 0521502中描述了一种将模块组装入卡体的二步间隙的方法，首先，将环状双面接触粘接件固定在卡体深间隙的台肩区上。然后，将外侧上具有接触区的模块插进间隙中，模块在边缘区粘合到配置在凹处台肩区内的双面粘接件上。
EP 0493738中描述了另一种用于将模块粘接到卡体的方法，将热活性粘接层配置在相对于接触区的模块的底侧。然后将模块插入具有粘接层的卡体间隙内，并施加热和压进行粘接。
这些粘接方法的缺点是，尽管为在卡体内用于埋置模块而全力寻找良好的粘接剂，但这种粘结总是出现弱点。其原因是粘接剂必须具有与模块载体材料和卡体材料两者都有良好的粘结。由于这些材料往往是不同的，所以在选择粘合剂时，必须做到兼顾。
本发明的课题是对所述的现有技术，提供一种替换技术。
通过权利要求1的方法和权利要求10的模块，就能解决此课题。尤其是从属权利要求包含了本发明的有利具体方案及发展。
根据本发明，在生产模块载体时，使用一种材料，其特性主要针对在卡体中组装模块时，与卡体的材料层的特定的连接方式，例如熔接，这些特性要适应于卡体材料的相关层，至少是对位于相对于导电结构的底侧的模块载体的第一层。即，模块载体的主要粘接层在生产模块时已“在线”施加，同时，连接层的特性完全适应于卡材料，开始与卡材料连接，并完全适应于连接方式。
与卡体连接的模块载体层对卡体材料的这种适应性可以获得最佳的结合。而且，它可以是无粘接剂的连接方法，如塑料熔接，在这种方法中，连接质量极大地取决于要连接材料的特性。这种无粘接剂的连接有着特殊的优点，因为在生产数据载体卡时，它不需要额外的使用粘接剂层的工作步骤，这就缩短了规定程序，必然带来相当大的经济利益。在特别优选的实施例中，模块载体包括，至少相对于导电结构的底侧上，其特性要适应于卡体材料层的热塑料性材料，在模块组装时，同样包括要与模块载体连接的热塑材料，热塑性材料至少要达到具有类似软化参数塑性的程度。这就可以既简单又可靠地使塑料材料彼此熔接。尤其是涉及到的其软化参数，取决于所采用的熔接技术。因此，在应用热熔接方法时，要选择模块载体的材料，以便使两种塑料材料的软化温度尽可能一样高。对于超声波熔接，高频熔接或振荡熔接，塑料材料则应在同样的频率下软化。
在特佳实施例中，模块载体，是在相对于导电结构的底侧上，它由与模块载体在组装时要连接的卡体材料层同样的材料所构成。在此情况下，要使特性不仅彼此相适应，而且甚至是一样。以上提到的任何一个熔接方法，可用于例如模块与卡体的连接，这种类型的适应性对于通常借助于粘接剂进行连接的方式也是大为有利，由于粘接剂可以选择，使其准确地适应于一种材料，以致于对所选择的粘接剂，不必兼顾要连接的不同材料。
在最简单的实例中，模块载体具有单层，即，它只含有单一层，该层由专门选出的具有适应于卡体特性的材料构成。
进而，也可以生产两层的模块载体，以致于在与卡体连接的第一层和导电结构之间存在第二层，第二层由其特性再次适应于模块载体进一步加工中所要求的材料所构成，例如适用于导电结构的应用。对于这一层，例如选择的材料要使整个模块具有特定的机械稳定性。以满足后加工的需要。通过共挤压技术，可非常简单地制造二层的模块载体。
在另一实施例中，通过至少一个连接层，例如粘接剂层，将第一和第二层进行内连接。在这情况下，模块载体至少具有三层。以层压膜的形式，可非常简单地制造三层模块载体。
优选地本发明的模块可像通常的模块一样，以无终端模块带的形式，精确地制造。这种模块带具有模块载体带，对此，沿着模块带设置的大量模块必然提供导电结构。在制造模块载体带时，模块载体带的主要连接层，即与导电结构相对的层这里是以“在线”生产，因此能直接整合到模块载体带中。然后这种模块带可如通常已知的模块带的方式，进一步加工，即，例如，提供芯片，产生接触并利用普通方法铸造芯片。然后从模块载体上分出各个模块，最好是冲压或剪切。
这种“在线”生产模块带中的连接层可以例如利用共挤压技术，而可以有多层模块载体带，作为另一种形式，利用层压技术也可以制造这种多层模块载体带，即，以无终端层压膜带的形式。推荐这种方法，特别可用于制造在各个功能材料层之间具有连接层的模块载体带，即，三层或多层形式。
以下参照附图，用实施例更详细地说明本发明，其中：
图1表示具有单层模块载体带的模块带的截面示意图，
图2表示具有二层模块载体带的模块带的截面示意图，
图3表示具有三层模块载体带的模块带的截面示意图。
图1所示的模块带截面，即纵向横切，具有仅一层1的模块载体带4，在上面，模块载体带4与导电结构7连接。这种导电结构具有多个接触区8，作为以后借助于读取装置用于读取模块芯片时的接触。
模块载体带4的单层1，选择适应于卡体(未示出)材料的材料，其中以后组装模块。这种适应的范围多大是有效的，或者何种参数彼此相应，这取决于采用的连接技术。在所示的实施例中，层1是热塑性材料。因此能使该层1与卡体材料熔接，通常卡体同样由热塑性材料形成。在这种情况下，如果使用热熔接法，对于层1热塑性材料的选择，要使其软化温度大致接近于卡体塑料的软化温度。如果采用其他方法，例如，超声波、高频或振荡熔接，则对模块载体4的层1所造材料要使其与卡体塑料在相同的频率下软化。
理想的是模块载体4的层1要尽可能以和卡体材料相同的材料制成。在这种情况下，在材料之间可获得最佳粘结。用于模块载体带4的层1的材料优选是PETG，TPE(热塑弹性体)或ABS。
图2示出了另一个实施例，其中模块载体带5由2个单层1和2形成。第一层1位于相对于导电结构7的底侧9，并采用卡体材料，如图1实施例。第二层2位于导电结构7和第一层1之间，然而，所选择的材料，其性质作为模块载体，要适宜于进一步加工。
制造这种模块载体5例如可通过共挤压技术而进行，使用该技术通过2个适当布置的模具，以无终端带的形式，将这些层直接地使一个在另一个上进行挤压，从而可同时实施连接。然后在上层2上提供导电结构7。
对于第一层1，优选再使用材料PETG，TPE或ABS，而对于第二层2，优选使用材料PEN，PET或PC。已经证明以下结合是特别适宜的：
| 实施例 | 第一层 | 第二层 |
| 实施例1 | PETG | PEN |
| 实施例2 | PETG | PET |
| 实施例3 | TPE | PEN |
| 实施例4 | TPE | PET |
| 实施例5 | ABS | PC |
图3表示由三层1，2，3构成的模块载体带6。和图2实施例一样，最下的第一层1位于与导电结构7相对的底侧9上，为了特殊方式连接，层1适应于卡体的材料，这可以是热塑性材料，最好是ABS，PVC或PETG。正如图2的实施例一样，位于导电结构7上的第二层所选择的材料，其特征要特别适宜于模块加工。这里最好使用材料PEN或Kapton。中间层作为第一层1和第二层2之间的连接层3。这可以是粘接剂层，例如是一种或2种组份的丙烯酸酯粘合剂，或者一种或2种组份的PU体系。这种模块载体带6，例如可以以无终端层压膜带的形式制造，通过将第一层1和第二层2叠加在一起，并提供连接层3，并在压力下层压在一起。然后向第二层2上配置导电结构7。
特别优选的结合是：
| 实施例 | 第一层 | 连接层 | 第二层 |
| 实施例1 | ABS或PVC或PETG | 丙烯酸酯粘合剂(1C/2C) | PEN |
| 实施例2 | ABS或PVC或PETG | 丙烯酸酯粘合剂(1C/2C) | Kapton |
| 实施例3 | ABS或PVC或PETG | PU体系(1C/2C) | PEN或Kapton |
上述任何实施例所述的模块带，都可以像普通的模块带一样，进一步加工。因此，很容易配置芯片，通过将芯片的输入和输出与制造的导电结构7的接触区8连接，然后铸造芯片。然后，从模块载体带4，5，6中分出各个模块，最好是冲压出。
因此，对于从模块载体带制造模块，并不需要对传统工艺作进一步的改进。然而，不同于数据载体卡的传统生产线，当将完成的芯片模块组装在卡体中时，可省去额外的粘合剂层压工作站，与传统的生产线相比，使得生产线更简单、更有经济效益。
Claims (19)
1.一种制造组装进卡体内的模块的方法，其中是在模块载体(4，5，6)的一个侧面上配置导电结构(7)，特征是，在制造模块载体时，一种其特性主要针对在模块组装进卡体内时与卡体材料层的特定连接方式的材料，这些特性要适应于位于相对于导电结构(7)的底侧(9)的模块载体(4，5，6)的第一层(1)所用的材料层。
2.根据权利要求1的方法，特征是，由热塑材料制造模块载体(4，5，6)的第一层(1)，其特性在模块组装时要适应于与模块载体(4，5，6)的第一层(1)连接的，由热塑材料构成卡体的材料层，至少要达到使塑料材料至少具有类似软化参数的程度。
3.根据权利要求1或2的方法，特征是，在模块组装时，模块载体(4，5，6)的第一层(1)，是由在模块组装时要与所说第一层(1)连接的卡体材料层一样的材料制成。
4.根据权利要求1～3中任一项的方法，特征是，由单层制造成模块载体(4)。
5.根据权利要求1～3中任一项的方法，特征是，至少由二层制成模块载体(5，6)，以致在第一层(1)和导电结构(7)之间存在第二层(2)，其材料特性应适应于模块载体(5，6)的进一步加工。
6.根据权利要求5的方法，特征是，第一层(1)和第二层(2)，通过至少一个连接层(3)进行内部连接。
7.根据权利要求1～6中任一项的方法，特征是，首先制造具有模块载体带的模块带，并配置其上的导电结构以生产多个模块，并在制造模块载体带时，同样制造第一层，并将所述模块带进一步加工，最后从模块载体上分出各个模块。
8.根据权利要求7的方法，特征是，通过共挤压技术生产多层模块载体带。
9.根据权利要求7的方法，特征是，通过层压技术生产多层模块载体带。
10.一种组装进具有模块载体(4，5，6)，并在一个侧面上具有导电结构(7)的卡体的模块，特征是，至少在相对于导电结构(7)的底侧(9)上的模块载体(4，5，6)由以下材料构成，其材料特性主要针对在模块组装进卡体时，与卡体材料层的特定连接方式，而适应于所述材料层。
11.根据权利要求10的模块，特征是，在相对于导电结构的底侧(9)上的模块载体(4，5，6)由热塑材料构成，其特性，要适应于在组装模块时，与模块载体(4，5，6)连接的由热塑材料构成的卡体材料层，至少要使塑料达到具有类似软化参数的程度。
12.根据权利要求10或11的模块，特征是，在相对于导电结构(7)的底侧(9)上的模块载体(4，5，6)，其构成材料要和在组装时要与模块载体(4，5，6)连接的卡体材料层一样的材料。
13.根据权利要求10～12中任一项的模块，特征是，模块载体(4)由单层构成。
14.根据权利要求10～12中任一项的模块，特征是，模块载体(5，6)至少有2层，在第一层(1)和导电结构(7)之间有第二层(2)，其材料特性要适应于模块载体(5，6)的进一步加工。
15.根据权利要求14的模块，特征是，第一层(1)和第二层(2)，通过至少一个连接层(3)而进行内部连接。
16.一种将模块组装入卡体内的方法，特征是，使用权利要求10～15中任一项的模块，并将这模块通过无粘接剂法，而与卡体连接。
17.根据权利要求16的方法，特征是，使模块熔接到卡体。
18.根据权利要求17的方法，特征是，利用热、超声波、高频或振荡熔接法，使模块熔接到卡体。
19.一种具有权利要求10～15中任一项模块的数据载体卡。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104680227A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-06-03 | 英飞凌科技股份有限公司 | 芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10207002A1 (de) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zum Implantieren von Chipmodulen in Datenträgerkarten |
| DE10216163A1 (de) * | 2002-04-11 | 2003-11-06 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| WO2005027597A1 (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-24 | Unitika Ltd. | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
| DE102011050794A1 (de) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- oder Wertdokument und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102012003603A1 (de) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und portabler Datenträger mit elektronischem Modul |
| DE102012003605A1 (de) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und portabler Datenträger mit elektronischem Modul |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4876441A (en) * | 1984-03-27 | 1989-10-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Card-like electronic apparatus |
| AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| FR2636453B1 (fr) | 1988-09-14 | 1992-01-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces |
| JPH0687484B2 (ja) * | 1989-04-06 | 1994-11-02 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード用モジュール |
| US5103293A (en) * | 1990-12-07 | 1992-04-07 | International Business Machines Corporation | Electronic circuit packages with tear resistant organic cores |
| DE4122049A1 (de) | 1991-07-03 | 1993-01-07 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum einbau eines traegerelements |
| DE9110057U1 (de) * | 1991-08-14 | 1992-02-20 | Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich | Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger |
| US5255430A (en) * | 1992-10-08 | 1993-10-26 | Atmel Corporation | Method of assembling a module for a smart card |
| FR2702067B1 (fr) * | 1993-02-23 | 1995-04-14 | Schlumberger Ind Sa | Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire. |
| DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
| DE19543427C2 (de) | 1995-11-21 | 2003-01-30 | Infineon Technologies Ag | Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte |
| JPH09315058A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| DE19632115C1 (de) * | 1996-08-08 | 1997-12-11 | Siemens Ag | Kombinations-Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kombinations-Chipmoduls |
| DE19632813C2 (de) | 1996-08-14 | 2000-11-02 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte |
| FR2762115B1 (fr) * | 1997-04-10 | 1999-12-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede d'insertion d'un module electronique dans un corps de carte a memoire electronique |
| WO1998052772A1 (fr) * | 1997-05-19 | 1998-11-26 | Hitachi Maxell, Ltd. | Module de circuit integre flexible et son procede de production, procede de production de support d'information comprenant ledit module |
| DE19731737A1 (de) | 1997-07-23 | 1998-09-17 | Siemens Ag | Chipmodul für einen kartenförmigen Datenträger, entsprechender Kartenkörper sowie Verfahren zur Befestigung des Chipmoduls im Kartenkörper |
| DE19735387A1 (de) | 1997-08-14 | 1999-02-18 | Siemens Ag | Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte |
| FR2769440B1 (fr) * | 1997-10-03 | 1999-12-03 | Gemplus Card Int | Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede |
| JP3199691B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2001-08-20 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線板 |
| EP1033677A1 (de) | 1999-03-04 | 2000-09-06 | ESEC Management SA | Verfahren für die Herstellung eines Chipobjektes |
| FR2797801B1 (fr) * | 1999-08-24 | 2001-10-12 | Schlumberger Systems & Service | Carte a module secable resistante aux contraintes en flexion |
| US6730857B2 (en) * | 2001-03-13 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Structure having laser ablated features and method of fabricating |
| US6849935B2 (en) * | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
-
2001
- 2001-03-01 DE DE10109993A patent/DE10109993A1/de not_active Withdrawn
-
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN104680227A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-06-03 | 英飞凌科技股份有限公司 | 芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法 |
| CN104680227B (zh) * | 2013-09-11 | 2018-09-21 | 英飞凌科技股份有限公司 | 芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法 |
| US10395157B2 (en) | 2013-09-11 | 2019-08-27 | Infineon Technologies Ag | Smart card module arrangement, smart card, method for producing a smart card module arrangement and method for producing a smart card |
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