RU2003128886A - Способ изготовления модуля - Google Patents
Способ изготовления модуля Download PDFInfo
- Publication number
- RU2003128886A RU2003128886A RU2003128886/09A RU2003128886A RU2003128886A RU 2003128886 A RU2003128886 A RU 2003128886A RU 2003128886/09 A RU2003128886/09 A RU 2003128886/09A RU 2003128886 A RU2003128886 A RU 2003128886A RU 2003128886 A RU2003128886 A RU 2003128886A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- module
- layer
- base
- card body
- conductive structure
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Claims (16)
1. Способ изготовления модуля для встраивания в корпус карты, при этом с одной из сторон основы (4, 5, 6) модуля предусматривают токопроводящую структуру (7), отличающийся тем, что при изготовлении основы (4, 5, 6) модуля по меньшей мере один первый ее слой (1), расположенный с обращенной от токопроводящей структуры (7) нижней стороны (9), выполняют из термопласта, свойства которого согласованы со свойствами выполненного из термопласта слоя корпуса карты, с которым (слоем) при встраивании модуля в корпус карты соединяется этот первый слой (1) основы (4, 5, 6) модуля, по меньшей мере в том отношении, что указанные термопласты имеют по меньшей мере схожие параметры размягчения.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что первый слой (1) основы (4, 5, 6) модуля выполняют из того же материала, из которого выполнен слой корпуса карты, соединяемый с этим первым слоем (1) при встраивании модуля в корпус карты.
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что основу (4) модуля выполняют однослойной.
4. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что основу (5, 6) модуля выполняют по меньшей мере двухслойной с располагаемым между первым слоем (1) и токопроводящей структурой (7) вторым слоем (2), выполняемым из материала, свойства которого согласованы с условиями последующей обработки основы (5, 6) модуля.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что первый (1) и второй (2) слои соединяют между собой с помощью по меньшей мере одного соединительного слоя (3).
6. Способ по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что сначала изготавливают ленту со множеством модулей, имеющую ленточную основу и расположенные на ней токопроводящие структуры для множества модулей, изготавливая при этом первый слой уже при изготовлении самой этой ленточной основы, после чего эту ленту из множества модулей подвергают последующей обработке и в завершение отделяют от нее отдельные модули.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что многослойную ленточную основу изготавливают по технологии соэкструзии.
8. Способ по п.6, отличающийся тем, что многослойную ленточную основу изготавливают по технологии ламинирования.
9. Модуль для встраивания в корпус карты, имеющий основу (4, 5, 6), с одной стороны которой предусмотрена токопроводящая структура (7), отличающийся тем, что основа (4, 5, 6) модуля по меньшей мере с ее обращенной от токопроводящей структуры (7) нижней стороны (9) выполнена из термопласта, свойства которого согласованы со свойствами выполненного из термопласта слоя корпуса карты, с которым (слоем) при встраивании модуля в корпус карты соединяется этот первый слой (1) основы (4, 5, 6) модуля, по меньшей мере в том отношении, что указанные термопласты имеют по меньшей мере схожие параметры размягчения.
10. Модуль по п.9, отличающийся тем, что основа (4, 5, 6) модуля с ее обращенной от токопроводящей структуры (7) нижней стороны (9) выполнена из того же материала, из которого выполнен слой корпуса карты, соединяемый с основой (4, 5, 6) модуля при его встраивании в корпус карты.
11. Модуль по п.9 или 10, отличающийся тем, что его основа (4) имеет один единственный слой.
12. Модуль по п.9 или 10, отличающийся тем, что его основа (5, 6) выполнена по меньшей мере двухслойной с расположенным между первым слоем (1) и токопроводящей структурой (7) вторым слоем (2), выполненным из материала, свойства которого согласованы с условиями последующей обработки основы (5, 6) модуля.
13. Модуль по п.12, отличающийся тем, что первый (1) и второй (2) слои соединены между собой с помощью по меньшей мере одного соединительного слоя (3).
14. Способ встраивания модуля в корпус карты, отличающийся тем, что модуль изготавливают способом по любому из пп.9-13 и затем сваркой соединяют его с корпусом карты.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что модуль соединяют с корпусом карты термосваркой, ультразвуковой сваркой, высокочастотной сваркой или виброконтактной сваркой.
16. Носитель информации в виде карты, имеющей корпус и вваренный в него модуль по любому из пп.9-13.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10109993.2 | 2001-03-01 | ||
| DE10109993A DE10109993A1 (de) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Verfahren zur Herstellung eines Moduls |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2003128886A true RU2003128886A (ru) | 2005-03-27 |
| RU2280279C2 RU2280279C2 (ru) | 2006-07-20 |
Family
ID=7676014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2003128886/09A RU2280279C2 (ru) | 2001-03-01 | 2002-02-28 | Способ изготовления модуля |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7038128B2 (ru) |
| EP (1) | EP1374162B1 (ru) |
| JP (1) | JP2004524623A (ru) |
| CN (1) | CN1226701C (ru) |
| AT (1) | ATE272239T1 (ru) |
| DE (2) | DE10109993A1 (ru) |
| MX (1) | MXPA03007685A (ru) |
| RU (1) | RU2280279C2 (ru) |
| WO (1) | WO2002071329A1 (ru) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10207002A1 (de) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zum Implantieren von Chipmodulen in Datenträgerkarten |
| DE10216163A1 (de) * | 2002-04-11 | 2003-11-06 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| WO2005027597A1 (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-24 | Unitika Ltd. | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
| DE102011050794A1 (de) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- oder Wertdokument und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102012003603A1 (de) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und portabler Datenträger mit elektronischem Modul |
| DE102012003605A1 (de) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und portabler Datenträger mit elektronischem Modul |
| DE102013109976B4 (de) | 2013-09-11 | 2017-06-22 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul-Anordnung, Chipkarte, Verfahren zum Herstellen einer Chipkartenmodul-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4876441A (en) * | 1984-03-27 | 1989-10-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Card-like electronic apparatus |
| AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| FR2636453B1 (fr) | 1988-09-14 | 1992-01-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces |
| JPH0687484B2 (ja) * | 1989-04-06 | 1994-11-02 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード用モジュール |
| US5103293A (en) * | 1990-12-07 | 1992-04-07 | International Business Machines Corporation | Electronic circuit packages with tear resistant organic cores |
| DE4122049A1 (de) * | 1991-07-03 | 1993-01-07 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum einbau eines traegerelements |
| DE9110057U1 (ru) * | 1991-08-14 | 1992-02-20 | Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De | |
| US5255430A (en) * | 1992-10-08 | 1993-10-26 | Atmel Corporation | Method of assembling a module for a smart card |
| FR2702067B1 (fr) * | 1993-02-23 | 1995-04-14 | Schlumberger Ind Sa | Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire. |
| DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
| DE19543427C2 (de) * | 1995-11-21 | 2003-01-30 | Infineon Technologies Ag | Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte |
| JPH09315058A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| DE19632115C1 (de) | 1996-08-08 | 1997-12-11 | Siemens Ag | Kombinations-Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kombinations-Chipmoduls |
| DE19632813C2 (de) * | 1996-08-14 | 2000-11-02 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte |
| FR2762115B1 (fr) * | 1997-04-10 | 1999-12-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede d'insertion d'un module electronique dans un corps de carte a memoire electronique |
| BR9804917A (pt) * | 1997-05-19 | 2000-01-25 | Hitachi Maxell Ltda | Módulo de circuito integrado flexìvel e processos para produzir um módulo de circuito integrado flexìvel e um portador de informação. |
| DE19731737A1 (de) * | 1997-07-23 | 1998-09-17 | Siemens Ag | Chipmodul für einen kartenförmigen Datenträger, entsprechender Kartenkörper sowie Verfahren zur Befestigung des Chipmoduls im Kartenkörper |
| DE19735387A1 (de) | 1997-08-14 | 1999-02-18 | Siemens Ag | Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte |
| FR2769440B1 (fr) * | 1997-10-03 | 1999-12-03 | Gemplus Card Int | Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede |
| JP3199691B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2001-08-20 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線板 |
| EP1033677A1 (de) * | 1999-03-04 | 2000-09-06 | ESEC Management SA | Verfahren für die Herstellung eines Chipobjektes |
| FR2797801B1 (fr) * | 1999-08-24 | 2001-10-12 | Schlumberger Systems & Service | Carte a module secable resistante aux contraintes en flexion |
| US6730857B2 (en) * | 2001-03-13 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Structure having laser ablated features and method of fabricating |
| US6849935B2 (en) * | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
-
2001
- 2001-03-01 DE DE10109993A patent/DE10109993A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002570175A patent/JP2004524623A/ja active Pending
- 2002-02-28 DE DE50200713T patent/DE50200713D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-28 MX MXPA03007685A patent/MXPA03007685A/es active IP Right Grant
- 2002-02-28 WO PCT/EP2002/002185 patent/WO2002071329A1/de active IP Right Grant
- 2002-02-28 US US10/468,158 patent/US7038128B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-28 EP EP02719972A patent/EP1374162B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-28 AT AT02719972T patent/ATE272239T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-02-28 RU RU2003128886/09A patent/RU2280279C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2002-02-28 CN CNB028052226A patent/CN1226701C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1493058A (zh) | 2004-04-28 |
| WO2002071329A1 (de) | 2002-09-12 |
| US20040099745A1 (en) | 2004-05-27 |
| MXPA03007685A (es) | 2004-03-16 |
| CN1226701C (zh) | 2005-11-09 |
| EP1374162B1 (de) | 2004-07-28 |
| DE50200713D1 (de) | 2004-09-02 |
| ATE272239T1 (de) | 2004-08-15 |
| JP2004524623A (ja) | 2004-08-12 |
| EP1374162A1 (de) | 2004-01-02 |
| DE10109993A1 (de) | 2002-09-05 |
| US7038128B2 (en) | 2006-05-02 |
| RU2280279C2 (ru) | 2006-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MXPA03004197A (es) | Tarjeta inteligente libre de contacto o de contacto-contacto libre hibrida con resistencia mejorada del modulo electronico. | |
| US9773201B2 (en) | Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same | |
| IL161707A0 (en) | Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness | |
| JP2010009196A (ja) | 無線ｉｃデバイスとその製造方法 | |
| JP2004520656A (ja) | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 | |
| EP1194023A4 (en) | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE AND ITS MANUFACTURING METHOD | |
| EP1192594A1 (fr) | Procede de fabrication de cartes laminees munies d'une couche intermediaire de petg | |
| EP1168447A3 (en) | Multi-layered semiconductor device and method | |
| ATE516588T1 (de) | Festelektrolytkondensator und seine herstellungsmethode | |
| RU2003128886A (ru) | Способ изготовления модуля | |
| EP1416779A3 (en) | Multi-layer circuit board and method of manufacturing the same | |
| JPS6347265B2 (ru) | ||
| JP2004524623A5 (ru) | ||
| SE0100232D0 (sv) | Metod att tillverka ett krökt sandwich element | |
| JP2010257416A (ja) | 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 | |
| US20060285301A1 (en) | Method for making a pre-laminated inlet | |
| JPS60142489A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH1024688A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2006210724A (ja) | 射出成形回路部品とそれを用いた窓枠および発光ダイオード用パッケージ並びに射出成形回路部品の製造方法 | |
| JPS60164884A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JP3888674B2 (ja) | 非接触データ通信媒体およびその製造方法 | |
| TWI447651B (zh) | 射頻識別元件支座及其製造方法 | |
| JP2019040418A (ja) | カード | |
| JP2003036433A (ja) | 複合型ｉｃカードおよびこの作製方法 | |
| JP2005101189A (ja) | プリント回路基板製造用離型フイルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20080229 |