JP2005101189A

JP2005101189A - プリント回路基板製造用離型フイルム

Info

Publication number: JP2005101189A
Application number: JP2003331702A
Authority: JP
Inventors: Bunichi Yamada; 山田文一
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2003-09-24
Filing date: 2003-09-24
Publication date: 2005-04-14

Abstract

【課題】プリント回路基板の製造にあたって、プレス成形による加圧加熱に際して内層樹脂層の膨張が外層シートの膨張よりも大であることから、膨張した外層シートが膨張密封周縁部で外層シートを突破って流出するおそれがあり、基板等を汚染するおそれがある。よって、本願発明は、内層樹脂層の膨張を吸収して外層シートの破損を防止することを課題とする。
【解決手段】内層樹脂層の上下に外層シートを積層して離型フイルムを構成し、外層シート1の表面積を、内層樹脂層２の表面積よりも大として、内層樹脂層２の存在しない２層構造部分を形成し、内層樹脂層2の周縁に隣接して、内層樹脂層膨張吸収部を形成する。
【選択図】図１

Description

本願発明は、プリント回路基板製造技術に関するものである。プリント回路基板の製造にあたり、単数もしくは多数のプリント回路基板を積層して同時にプレス成形することが行われている。この際それぞれのプリント基板（銅貼積層板）は、プレス機、プレス板、クッション材等の間に離型フイルム（離型シート）を挟んでプレス成形し、成型後に離型フイルム（離型シート）を剥離して、一枚づつプリント基板（銅貼積層板）を得ている。
より詳しくは、上記のプリント基板の製造にあたって使用する離型フイルムに関するものである。

プリント基板製造用の離型フイルムに関して、特願２０００−２６７３７２４「プリント基板製造用離型フイルムおよびその製造方法」（特許文献１）が公知である。

特願２０００−２６７３７２４号

上記特許文献１の特願２０００−２６７３７２４「プリント基板製造用離型フイルムおよびその製造方法」は、内層樹脂層を外層シート(ＴＰＸフイルム)で包囲してなる離型フイルムを開示している。
図７を参照して、外層シート(ＴＰＸフイルム)1は内層樹脂層2に密着していて、両者間には空間が存在していない。
プリント回路基板の製造にあたって、プレス成形による加熱加圧に際して内層樹脂層の膨張が外層シートの膨張よりも大であることから、膨張した外層シートが膨張密封周縁部で外層シートを突破って流出するおそれがあり、基板等を汚染するおそれがある。
よって、本願発明は、内層樹脂層の膨張を吸収して外層シートの破損を防止することを課題とする。

本願発明は、内層樹脂層の上下に外層シートを積層して離型フイルムを構成し、外層シート1の表面積を、内層樹脂層２の表面積よりも大として、内層樹脂層２の存在しない２層構造部分を形成し、内層樹脂層2の周縁に隣接して、内層樹脂層膨張吸収部を形成する。

本願発明は、プリント基板の製造にあたり、プレス成形による加熱加圧による内層樹脂層の膨張が外層シートの膨張よりも大であるが、内層樹脂層膨張吸収部の存在により、内層樹脂層膨張を吸収することで、内層樹脂層が外層シートを突破って流出することがなくて、基板等を汚染することがない効果を有する。

本願第１発明は、内層樹脂層の上下に外層シートを積層し、外層シート1の表面積を、内層樹脂層２の表面積よりも大として、内層樹脂層２の存在しない２層構造部分を形成し、前記２層構造部分の一部に接着線４を形成し、接着線4と対向する内層樹脂層２と接着線と４の間に、内層樹脂層膨張吸収部３を形成したことを特徴とする。
本願第２発明は、上記の第１発明において、前記２層構造部分の一部に非連続接着線（シール欠損箇所を有する接着線）を形成し、２層構造部分における接着線の外側に、内層樹脂層膨張吸収部を形成したことを特徴とする。
本願第３発明は、上記の第１発明において、前記内層樹脂層膨張吸収部３に、内層樹脂層２に対する移動阻止部Ｒを形成したことを特徴とする。

以下、図面を参照して実施例にもとづいて本願発明を詳細に説明する。

図1を参照して、内層樹脂層２の上下に外層シート1を配置して、内層樹脂層２の上下を外層シート1で包囲して、離型フイルムＡを構成する。

外層シート1としては、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムその他離型性を付与した耐熱性合成樹脂フイルムを使用する。

内層樹脂層２としては、ポリエチレンフィルム、アイオノマー樹脂、ＥＶＡ、ポリビニルブチラールなどの熱により軟化する熱可塑性樹脂を使用したフィルム、または、熱硬化性のアクリル系オリゴマー、モノマーを含む樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂からなるシートおよびガラス、ポリエステル、ナイロンなどの不織布、織布に含浸したプリプレグを使用する。

離型フイルムＡの断面を示す図1を参照して、ａ図は、上方の外層シート1と内層樹脂層２と下方の外層シート1とを、三枚のシートの積層構造を示し、ｂ図は外層シート1について一枚のシートを折曲げて上方の外層シート1と下方の外層シート1とし、ｃ図は外層シートを連続筒状シートを所定寸法に切断したもので構成して、断面視で内層樹脂層２を包囲する構造とする。

図２ないし図６を参照して、本願発明の離型フイルムＡは、平面視で、外層シート1の表面積を、内層樹脂層２の表面積よりも大とすることで、離型シートの周縁部に、内層樹脂層２の存在しない外層シート1のみの二層構造Ｐを形成する。

図２を参照して、平面視で、外層シート1の接着線(上下シール部)４の内方により形成される格納エリヤＱを、内層樹脂層２の表面積よりも大として、格納エリヤＱの周辺部に内層樹脂層空白部を形成する。前記内層樹脂層空白部により、内層樹脂層膨張吸収部３を構成する。
ａ図は、接着線を内層樹脂層の左右に形成し、ｂ図は、接着線を内層樹脂層の左右および下方に形成し、ｃ図は接着線を内層樹脂層の左右および上下に形成した構造とする。

図３を参照して、接着線（上下シール部）４を点状シールとして部分接着し、接着線（上下シール部）４に非接着部（シール欠損箇所）５を形成する。
図２と同様に、ａ図は、接着線を内層樹脂層の左右に形成し、ｂ図は、接着線を内層樹脂層の左右および下方に形成し、ｃ図は接着線を内層樹脂層の左右および上下に形成した構造とする。

図４を参照して、上記の内層樹脂層膨張吸収部３において、内層樹脂層２の周縁延長部により突出部を形成し、該突出部により移動阻止部Ｒを構成する。ａ図は、接着線を内層樹脂層の左右に形成し、ｂ図は、接着線を内層樹脂層の左右および上下に形成した構造とする。

図５に示す実施例においては、接着線（上下シール部）４を非直線（実施例では、連続凹凸曲線）とすることで、移動阻止部Ｒおよび内層樹脂層膨張吸収部３を、接着線（上下シール部）４と内層樹脂層２の周縁との間に形成する。

図６に示す実施例においては、接着線（上下シール部）４を波状とし、且つ点状シールとして部分接着して、図４同様に、非接着部（シール欠損箇所）５を形成し、二層部分Ｐにおける接着線（上下シール部）４の外側（即ち、格納エリヤＱ）の外側に、内層樹脂層膨張吸収部３Ｂを形成する。

前記内層樹脂層膨張吸収部３は、プリント回路基板の製造にあたって、プレス成形による加熱に際して、膨張により容積が増大した内層樹脂層２の増加容積に対応する部分を吸収する。即ち、二層部分Ｐにおける接着線（上下シール部）４の内側（即ち、格納エリヤＱ内）に内層樹脂層２を維持する。したがって、外層シート1の接着線(上下シール部)４を突破って流出することがなくて、基板等を汚染することがない。

なお、図２ａ、図２ｂにおいては、接着線（上下シール部）４の存在しない端縁が存在するが、内層樹脂層膨張吸収部３に流出する内層樹脂層２の量は僅かであるので、内層樹脂層膨張吸収部３Ｂで十分吸収することができる

前記移動阻止部Ｒは、格納エリヤＱの所定位置に内層樹脂層２を維持して、内層樹脂層２の周縁に隣接する所定箇所に、内層樹脂層膨張吸収部３を維持することで、前述の内層樹脂層２の増加容積の吸収作用をより確実にする。

図６、図４に示すごとく、非接着部（シール欠損箇所）５を形成し、二層部分Ｐにおける接着線（上下シール部）４の外側（即ち、格納エリヤＱ）の外側に、内層樹脂層膨張吸収部３Ｂを形成した場合には、非接着部（シール欠損箇所）５より流出した内層樹脂層２の増加容積に対応する部分を内層樹脂層膨張吸収部３Ｂが吸収する。なお、非接着部（シール欠損箇所）５より流出する内層樹脂層２の量は僅かであるので、内層樹脂層膨張吸収部３Ｂで十分吸収することができる。

接着線４の形成について、上下二枚のシートを熱、高周波、超音波、インパルス等の融着機械を使用して接着させることで形成する。例えば上下一対の加熱円板間を上下二枚のシートが通過することで図1ａおよび図２ｂに示す所定間隔の接着線４を形成することができる。または上下二枚のシートの上面に加熱円板を移動させて移動軌跡の接着線を形成してもよい。加熱円板の周縁に切欠を形成することで、図３に示す非連続接着線４Ａを形成することができる

加熱円板に代えて、表面に波状突起を形成した加熱ローラとすることで、図５の波状接着線を形成することができる。加熱ローラの波状突起に切欠を形成することで、図６に示す非連続接着線４Ａを形成することができる

本発明の離型フイルムの製造にあたっては、上下二枚のシートを上記手段で二辺または三辺に接着線を形成することで、二辺を開口した袋ないし帯状、一辺を開口した袋状の外層シートを形成する。前記の袋状の外層シートに、内層樹脂層２を挿入する。

なお、実施例においては、図１の断面図は図２の平面図の横方向断面であるが、縦方向断面としてもよいものである。更に、本願発明は、内層樹脂層２を収容する空間の一部に空白部を形成して内層樹脂層膨張吸収部を存在させることで発明の目的を達成できるものであり、接着線との間に全ての内層樹脂層周縁との間に間隙を形成して内層樹脂層膨張吸収部を存在させる必要のないものであり、例えば、図２の（ｂ）（ｃ）において一辺のみ（右端縁のみ、下端縁のみ等）に内層樹脂層膨張吸収部３を形成してもよいものである。
膨張吸収部３に、内層樹脂層２に対する移動阻止部Ｒを形成したことを特徴とする。

または、内層樹脂層２の上下に外層シートを配置した三層構造としたのち、二層構造部分に接着線を形成する。

内層樹脂層２は、製造するブリント回路基板に応じて、その形状、面積は決定されるが、二層構造部分に接着線を形成するものであるから、外層シート1の面積の選択範囲は広いものであり、多種寸法のブリント回路基板に対して、比較的に少ない寸法規格の外層シート素材で対応することが可能である。

本願発明は、プリント回路基板の製造にあたって使用する離型フイルムの改良に関するものであり、電子機器産業の発展に貢献するものである。

本発明の実施例を示すプリント回路基板製造用離型フイルムの縦断面図で、ａ図は、外層シートを内層樹脂層２の上下に配置した二枚とし、ｂ図は外層シート1について一枚のシートを折曲げて上方の外層シート1と下方の外層シート1とし、ｃ図は外層シートを連続筒状シートを所定寸法に切断したもので構成した構造とする。本発明の実施例を示すプリント回路基板製造用離型フイルムの平面図で、ａ図は、接着線を内層樹脂層の左右に形成し、ｂ図は、接着線を内層樹脂層の左右および下方に形成し、ｃ図は接着線を内層樹脂層の左右および上下に形成した構造とする。図２同様の平面図で、接着線（上下シール部）４を点状シールとして部分接着を形成した構造とする。ａ図、ｂ図、ｃ図は接着線を図２と同様の構造とする。図２同様の平面図で、移動阻止部を有する構造とし、ａ図は、接着線を内層樹脂層の左右に形成し、ｂ図は、接着線を内層樹脂層の左右および上下に形成した構造とする。図４同様の平面図で、図４に示す実施例において、接着線（上下シール部）を非直線（連続凹凸曲線）とするものである。図５同様の平面図で、図５に示す実施例において、接着線（上下シール部）を波状とし、且つ点状シールとして部分接着した構造とする。公知のプリント回路基板製造用離型フイルムの縦断面図。

符号の説明

１外層シート
２内層樹脂層
３内層樹脂層膨張吸収部
４接着線（上下シール部）
4A 非連続接着線
５非接着部（シール欠損箇所）
Ｐ二層部分
Ｑ格納エリヤ
Ｒ移動阻止部

Claims

内層樹脂層の上下に外層シートを積層し、
外層シート1の表面積を、内層樹脂層２の表面積よりも大として、内層樹脂層２の存在しない２層構造部分を形成し、
前記２層構造部分の一部に接着線を形成し、接着線と対向する内層樹脂層２と接着線との間に、内層樹脂層膨張吸収部３を形成したことを特徴とする、プリント回路基板製造用離型フイルム。
内層樹脂層の上下に外層シートを積層し、
外層シート1の表面積を、内層樹脂層２の表面積よりも大として、内層樹脂層２の存在しない２層構造部分を形成し、
前記２層構造部分の一部に非連続接着線４Ａを形成し、２層構造部分における接着線の外側に、内層樹脂層膨張吸収部を形成したことを特徴とする、プリント回路基板製造用離型フイルム。
内層樹脂層の上下に外層シートを積層し、
外層シート1の表面積を、内層樹脂層２の表面積よりも大として、内層樹脂層２の存在しない２層構造部分を形成し、
前記２層構造部分の一部に接着線4を形成し、接着線と対向する内層樹脂層２と接着線４との間に、内層樹脂層膨張吸収部３を形成し
前記内層樹脂層膨張吸収部３に、内層樹脂層２に対する移動阻止部Ｒを形成したことを特徴とする、プリント回路基板製造用離型フイルム。
前記接着線４を、四角形の内層樹脂層２の左右二辺の外側方にのみに形成したことを特徴とする、請求項１、２または３に記載するプリント回路基板製造用離型フイルム。
前記接着線４を、四角形の内層樹脂層２の四辺の外側方に形成して接着線４で内層樹脂層２を包囲したことを特徴とする、請求項１、２または３に記載するプリント回路基板製造用離型フイルム。