CN1461784A - 粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法 - Google Patents

粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1461784A
CN1461784A CN03138232A CN03138232A CN1461784A CN 1461784 A CN1461784 A CN 1461784A CN 03138232 A CN03138232 A CN 03138232A CN 03138232 A CN03138232 A CN 03138232A CN 1461784 A CN1461784 A CN 1461784A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
bond layer
weight
polydimethylsiloxane
vesicular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN03138232A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100351336C (zh
Inventor
谷本正一
神谷充
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Denko Co Ltd
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1461784A publication Critical patent/CN1461784A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100351336C publication Critical patent/CN100351336C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61B—RAILWAY SYSTEMS; EQUIPMENT THEREFOR NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B61B1/00—General arrangement of stations, platforms, or sidings; Railway networks; Rail vehicle marshalling systems
    • B61B1/02—General arrangement of stations and platforms including protection devices for the passengers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61L—GUIDING RAILWAY TRAFFIC; ENSURING THE SAFETY OF RAILWAY TRAFFIC
    • B61L25/00—Recording or indicating positions or identities of vehicles or trains or setting of track apparatus
    • B61L25/02—Indicating or recording positions or identities of vehicles or trains
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01F—ADDITIONAL WORK, SUCH AS EQUIPPING ROADS OR THE CONSTRUCTION OF PLATFORMS, HELICOPTER LANDING STAGES, SIGNS, SNOW FENCES, OR THE LIKE
    • E01F1/00—Construction of station or like platforms or refuge islands or like islands in traffic areas, e.g. intersection or filling-station islands; Kerbs specially adapted for islands in traffic areas
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F13/00—Details common to, or for air-conditioning, air-humidification, ventilation or use of air currents for screening
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F9/00—Use of air currents for screening, e.g. air curtains

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明目的在于提供一种粘胶带，是在胶带基材的至少一面上具有粘接剂层，并且将该粘接剂层贴在多孔状面上而使用的粘胶带，其特征在于，所述粘接剂层含有8～30重量％的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。根据本发明的粘胶带，没有必要进行密封存在于多孔状面中的空穴、或使该空穴变窄或使该空穴溃散等的作业，实质上仅通过贴合在多孔状面上就可以充分地将空穴堵塞并且能够获得良好遮掩效果(密封效果)。

Description

粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法
技术领域
本发明涉及一种贴在多孔状面上的粘胶带，特别是涉及在电·电子机器、汽车等各种工业制品的镀漆时使用的遮掩用粘胶带、防止涂膜形成时涂液的浸入的密封用粘胶带等中有用的粘胶带。
背景技术
在电·电子机器、汽车等各种工业制品的制造工序中，一般为了防腐、赋予外观设计等而实施镀漆。在镀漆中，为了防止不想涂漆的部分被涂漆，通常是在不想被涂漆的部分上贴上粘胶带作为遮掩后而实施涂漆作业。作为这种遮掩用粘胶带，一般是使用将塑料薄膜、纸等作为基材，并在该基材上设置含有耐热性的橡胶类粘接剂或丙烯酸类粘接剂的粘接层的粘胶带。[例如P703(permacel)]
贴合所述遮掩用粘胶带的粘接剂层的面(以下也称为被粘面。)实质上为平整面时(平整性高的面)时，由于不容易产生镀液从粘胶带的周边部向遮掩区域内侵入的不良现象(所谓浸渍)，所以，可以获得基本上良好的遮掩效果。但是，在被粘面为多孔状面时，由于在对应于粘胶带的周边部的被粘面上存在来自空穴的微小间隙，所以，在该部分上镀液进入而产生浸渍。所以，在多孔状的面上贴粘胶带时，通常用树脂封闭(encapsulate)在多孔状面上存在的空穴，或通过外部压力使空穴变窄或溃散后再贴合粘胶带。但是，空穴的密封作业、使空穴变窄或溃散作业很烦杂，另外，即使实施这些作业，也很难充分抑制浸渍。
另一方面，对于在通过各种涂料形成涂膜作业时，对在被涂面中不想形成涂膜的部分进行密封而防止涂液(涂料)向该部分浸入的密封用粘胶带，在被涂面为多孔状面时，不能获得充分的密封效果，存在涂液从粘胶带的周边部向粘胶带的贴着区域内浸入的问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供没有必要进行密封存在于多孔状面中的空穴、或使该空穴变窄或使该空穴溃散等的作业，实质上仅通过贴合在多孔状面上就可以充分地将空穴堵塞并且能够获得良好遮掩效果(密封效果)的粘胶带以及将它贴在多孔状面上的方法。
为到达所述目的，本发明具有以下特征。
(1)一种粘胶带，是在胶带基材的至少一面上具有粘接剂层，并且将该粘接剂层贴在多孔状面上而使用的粘胶带，其中，所述粘接剂层含有8～30重量％的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。
(2)根据(1)中所述的粘胶带，粘接剂层是通过对在硅酮类粘接剂溶解或分散的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量为5000～50000的聚二甲基硅氧烷而构成的液状物的涂膜进行加热固化而形成，并且，该粘接剂层贴合在多孔状面上后，在室温下放置24小时以上。
(3)根据(1)中所述的粘胶带，粘接剂层是通过对在硅酮类粘接剂溶解或分散的液状物、或硅酮类粘胶剂和丙烯酸类粘胶剂溶解或分散的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量为400～20000的聚二甲基硅氧烷而构成的液状物的涂膜进行加热固化而形成，并且，该粘接剂层贴合在多孔状面上后，在50～300℃下进行1～60分钟热处理。
(4)根据所述(1)～(3)中任一项所述的粘胶带，在镀漆时用于遮掩用。
(5)根据所述(1)～(3)中任一项所述的粘胶带，在涂膜形成时用于密封用。
(6)一种将粘胶带贴在多孔状面上的方法，具有下述(A)～(C)工序：
(A)在溶解或分散硅酮类粘接剂的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量5000～50000的聚二甲基硅氧烷，制备重均分子量5000～50000的聚二甲基硅氧烷占热固化所得成分的8～30重量％的涂液的工序；
(B)通过对于使所述涂液至少涂敷在胶带基材一面上而制备的涂膜进行加热固化，制备具有粘接剂层的粘胶带的工序；
(C)使所述粘胶带的粘接剂层贴合在多孔状面上后，在室温下放置24小时以上的工序。
(7)一种将粘胶带贴在多孔状面上的方法，具有下述(A’)～(C’)工序：
(A’)在溶解或分散硅酮类粘接剂的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量400～20000的聚二甲基硅氧烷，制备重均分子量400～20000的聚二甲基硅氧烷占热固化所得成分的8～30重量％的涂液的工序；
(B’)通过对于使所述涂液至少涂敷在胶带基材一面上而制备的涂膜进行加热固化，制备具有粘接剂层的粘胶带的工序；
(C’)使所述粘胶带的粘接剂层贴合在多孔状面上后，在50～300℃下进行1～60分钟加热处理的工序。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。
本发明的粘胶带，是将粘接剂层贴合在多孔状面上而使用的粘胶带，其特征在于，粘接剂层含有8～30重量％的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。这里所述可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的含量(重量％)是指相对于粘接剂层整体的值。
通过具有上述特征，一旦将本发明的粘胶带的粘接剂层贴在多孔状面上，聚二甲基硅氧烷从粘接剂层向存在于多孔状面中的空穴扩散，可以堵塞空穴。
在本发明中，所谓“可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷”是指在后述的[粘接剂层中的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的含量]项中所述的条件下，溶解在甲苯中的聚二甲基硅氧烷。这种聚二甲基硅氧烷，在贴合在多孔状面上之前，保持在粘接剂层中，在将粘接剂层贴合在多孔状面上时，能够从粘接剂层中向存在于多孔状面中的空穴扩散。这种聚二甲基硅氧烷的重均分子量，优选为400～50000范围，更优选1000～30000范围。
另外，所述“多孔状的面”是指例如形成实施化学蚀刻、电解蚀刻等蚀刻处理的金属材料表面的、存在多数数微米或数微米以下大小的微小空穴的表面层的材料(物品)的表面。
在本发明中，粘接剂层中的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的含量，若低于8重量％时，聚二甲基硅氧烷不能充分地向存在于多孔状面中的空穴扩散，不能取得良好的遮掩效果(密封效果)，若超过30重量％时，粘接剂的凝集力下降，作为粘胶带的形状就变得难于维持。
在本发明中，粘接剂层中的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的含量，优选为10重量％以上。另一方面，所述含量优选在20重量％以下，更优选在15重量％以下。
在本发明中，粘接剂层通常被设置在胶带基材的任一面上，但根据需要设置在两面上。另外，对于“在粘接剂层中可以使用何种粘接剂”，优选使用硅酮类粘接剂，或联合使用硅酮类粘接剂和丙烯酸类粘接剂。
硅酮类粘接剂，一般分为过氧化物固化型硅酮类粘接剂或加成反应型硅酮类粘接剂。过氧化物固化型硅酮类粘接剂，是通过以过氧化物为催化剂的固化(交联)反应提高凝集力后而被使用。加成反应固化型硅酮类粘接剂，是通过利用金属催化剂的氢硅烷化交联反应提高凝集力后而被使用。在本发明中，也可以使用过氧化物固化型硅酮类粘接剂或加成反应型硅酮类粘接剂中的任何一种。
在本发明中，过氧化物固化型硅酮类粘接剂或加成反应型硅酮类粘接剂，均可以使用市售品。作为市售的过氧化物固化型硅酮类粘接剂，可以举出Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.的SH4280、信越化学工业社制的KR-12等。作为市售的加成反应型硅酮类粘接剂，可以举出DowCorning Toray Silicone Co.，Ltd.的SD4570、信越化学工业社制的X-40-3004A等。
作为用作过氧化物固化型硅酮类粘接剂的固化剂(胶联剂)的过氧化物，可以举出过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化对氯苯甲酰、过氧化-2，4-二氯苯甲酰、过氧化二叔丁酯等。这些过氧化物可以使用其中任何一种，也可以将两种以上联合使用，其使用量为每100重量份的硅酮粘接剂大致0.5～2.5重量范围。另外，作为用作加成反应型硅酮类粘接剂的固化剂(胶联剂)的金属催化剂，优选氯化白金酸催化剂。该催化剂的使用量为每100重量份的硅酮类催化剂大致0.5～1.5重量份范围。
过氧化物固化型硅酮类粘接剂或加成反应型硅酮类粘接剂，通常是以在适宜的溶剂中溶解或分散粘接剂的液状物(以下也称为粘接剂液)的形态被市售。在使用这种粘接剂时，是通过调整在粘接剂液中添加固化剂(过氧化物、金属催化剂)而形成的涂液，将该涂液涂在基材上而得到涂膜，将所得涂膜加热交联(固化)而形成粘接剂层。更具体地说，是涂膜加热生成的硅酮类橡胶状物通过膜的形状固定化而形成粘接剂层。
在将硅酮类粘接剂和丙烯酸类粘接剂联合使用而形成粘接剂层时，在含有所述硅酮类粘接剂和固化剂的液状物中进一步添加丙烯酸类粘接剂(丙烯酸类聚合物)和其交联剂(例如多醇、聚胺、异氰酸酯等)调制涂液，将该涂液涂在基材上得到涂膜，然后对该涂膜进行加热。由此，可以形成含有硅酮类粘接剂和丙烯酸类粘接剂的混合物(变性物)的粘接剂层。
作为用于本发明的丙烯酸类粘接剂(丙烯酸类聚合物)，优选的可以举出(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物、和/或(甲基)丙烯酸烷基酯和能够与其共聚合的聚合用单体之间的共聚物。
作为所述共聚物，可以举出作为聚合用单体的碳数(整个化合物中的碳数)在5以下的(甲基)丙烯酸类化合物、乙酸乙酯、苯乙烯等(第1聚合用单体)共聚而得到的第1共聚物；作为聚合用单体的含有官能团的单体(第2聚合用单体)共聚而得到的第2共聚物；以及作为共聚合用单体的第1和第2聚合用单体共聚而得到的第3共聚物。这里第1和第2共聚用单体，可以是一种化合物，也可以是两种以上的化合物。
(甲基)丙烯酸烷基酯，优选烷基的碳数在4～18的酯，其中可以特别优选使用(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酰酯等。这些化合物可以仅使用其中任何一种，也可以将两种以上组合使用。
作为第1共聚用单体中的碳数在5以下的(甲基)丙烯酸类化合物，可以举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、丙烯腈、丙烯酰胺等。此外，作为第2聚合用单体的含有官能团的单体，可以举出具有羟基地单体、具有羧基的单体、具有酰胺基的单体、具有氨基的单体等，作为具有羟基的单体，优选(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯等的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等，作为具有羧基的单体，优选马来酸丁酯等的马来酸单烷基酯、马来酸、马来酸酐、富马酸、巴豆酸等，作为具有酰胺基的单体，优选二甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺等的烷基(甲基)丙烯酰胺；丁氧基甲基丙烯酰胺、乙氧基甲基丙烯酰胺等的烷基醚羟甲基(甲基)丙烯酰胺；二丙酮丙烯酰胺等，作为具有氨基的单体，优选二甲基氨基乙基丙烯酸酯。
另外，所述第1～第3的共聚物中的聚合用单体的共聚合量优选在整个共聚物的50重量％以下，另外，在第1～第3的共聚物中，也可以进一步共聚合以下多官能性的单体。
[多官能性单体]
1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二乙烯苯、二乙烯甲苯、邻苯二甲酸二烯丙基酯、順丁烯二酸二烯丙酯、己二酸二烯丙酯、乙醇酸二烯丙酯、异氰酸三丙稀酯、二乙二醇双碳酸烯丙酯等。
这些多官能性单体，可以仅使用其中任何一种，也可以将两种以上联合使用，其使用量，相对于(甲基)丙烯酸烷基酯和聚合用单体的总重量通常为10重量％以下的范围。
在将丙烯酸类粘接剂和硅酮类粘接剂联合使用时的丙烯酸类粘接剂的使用量，以两者的重量比(硅酮类粘接剂/丙烯酸类粘接剂)计，优选为20/80～80/20的范围，特别优选40/60～60/40的范围。若超过该范围丙烯酸类粘接剂比例大时，硅酮类粘接剂中的低分子量成分(重均分子量大致为500～5000左右)的产生过多，所以不优选，若过少时，很难显示添加丙烯酸类粘接剂的效果。
另外，在使用丙烯酸类粘接剂时，可以少量配合松香类树脂；α-蒎烯、β-蒎烯等的萜类树脂；萜-酚树脂、石油类树脂等的赋予粘接性的高分子物质。
粘接剂层中的粘接剂的量，优选是使基材一面上的固形成分附着量为5～50g/m2左右的量，特别优选使为25～40g/m2左右的量。若固形成分的附着量低于5g/m2时，由于难于向多孔状面上贴合，所以不优选，若固形成分的附着量高于50g/m2时，粘接剂从胶带端面上露出，由于不能维持胶带的形状，所以不优选。
本发明的粘胶带中的粘接剂层中的部分可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷，有时可以来自硅酮类粘接剂。即，在市售的硅酮类粘接剂中，有的含有可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。但是，在市售的硅酮类粘接剂中含有的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的量很少，即使通过这种硅酮类粘接剂形成粘接剂层，粘接剂层中的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的量也达不到8重量％。所以，在市售的硅酮类粘接剂(粘接剂液)中，进一步添加聚二甲基硅氧烷，通过利用这种粘接剂液形成粘接剂层，可以使粘接剂层中的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的含量达到8重量％以上。如所述在粘接液中添加的聚二甲基硅氧烷，可以使用市售品，也可以使用重均分子量在400～50000范围的组合物。另外，其分子形态可以是直链状，也可以是支链状，没有特别限制，但优选为直链状。作为具体的例子，可以举出Dow Coming Toray Silicone Co.，Ltd.的SH200CV-300cs(直链状)、Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.的SH200-20cs(直链状)、DowCorning Toray Silicone Co.，Ltd.的SH200CV-110cs(直链状)、信越化学工业社制的十二甲基环己基硅氧烷(环状)等。
在本发明中，如所述进一步将聚二甲基硅氧烷添加在硅酮类粘接剂中时的添加量，可以根据该硅酮类粘接剂中最初含有的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷(重均分子量为400～50000范围的聚二甲基硅氧烷)的含量进行适宜决定，一般选自每100重量份的硅酮类粘接剂(固形成分)为1～30重量份的范围。结果，只要设定所述添加量使所述聚二甲基硅氧烷占应该涂在胶带基材上的涂液中的热固化所得成分的8～30重量％就可以。所谓“热固化所得成分”是指通过后述的加热固化工序没有蒸发挥散而形成涂膜的成分。
在本发明中，作为胶带基材，没有特别限制，可以使用塑料薄膜、纸、金属薄膜等的目前一直作为胶带基材使用的公知的基材，其中优选塑料薄膜、纸，特别优选聚酰亚胺薄膜、纸，更优选聚酰亚胺薄膜。基材若为聚酰亚胺薄膜时，在如镀漆时的加热工序中基材不收缩，所以优选。
胶带基材的厚度，根据构成胶带基材的材料而不同，一般选自0.02～0.30mm的范围。另外，在使用聚二甲基硅氧烷时，其厚度优选为0.025～0.050mm左右。若为塑料薄膜时，触感厚的薄膜表观上的弹性率变大，向被粘体的随从特性变差。
本发明的粘胶带的制作和向多孔状面上的贴合，例如可以按照以下方式进行。
首先，调制在硅酮类粘接剂的粘接剂液中添加固化剂和重均分子量为400～50000(优选1000～30000)的聚二甲基硅氧烷而形成的涂液，将该涂液至少涂在基材的一面上。将通过涂敷形成的涂膜在100℃以上并且低于300℃的温度(优选130～260℃温度)进行热处理(加热固化)，形成粘接剂层。然后，将如此制作的粘胶带的粘接剂层贴在多孔状面上，在室温下放置24小时或在50～300℃下实施1～60分钟的热处理。由此，聚二甲基硅氧烷可以从粘接剂层向多孔状的面上存在的空穴扩散。
将粘接剂层贴合在多孔状面上后，通过在室温下放置24小时，在通过聚二甲基硅氧烷堵塞(填充)存在于多孔状面上的空穴时，涂液中的聚二甲基硅氧烷的重均分子量优选为5000～50000左右，更优选为10000～30000左右。将粘接剂层贴合在多孔状面上后，通过实施50～300℃温度下1～60分钟的热处理，在通过聚二甲基硅氧烷堵塞(填充)存在于多孔状面上的空穴时，涂液中的聚二甲基硅氧烷的重均分子量优选为400～20000左右，更优选为1000～15000左右。
本说明书中的物性值是通过以下方法测定的值。
[聚二甲基硅氧烷的重均分子量]
作为GPC(凝胶渗透色谱法)装置，使用TOSOH制AS-8020、CO-8020、CCPS、SD-8022、RI-8010(型号)，柱子中用TOSOH制TSKgelGMHHR-H/GMHHR-H/G2000HR(型号)，洗脱液用甲苯，试样浓度为1.0g/l计算重均分子量。
[粘接剂层中的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷的含量]
将构成粘接剂层的粘接剂约100mg包在PTFE(聚四氟乙烯)膜中，然后在约50ml的甲苯中浸渍1周。之后，取出PTFE膜，使甲苯蒸发，使包着粘接剂的PTFE膜干固。根据该蒸发干固时的PTFE膜的重量变化，算出粘接剂的溶胶分率。然后，从该干固后的PEFT膜中取出干固后的粘接剂重新溶解在氯仿中，通过1H-NMR(氢核磁共振)算出聚二甲基硅氧烷(-Si(CH3)2-O-)的量，通过计算可以从该值算出粘接剂层中的聚二甲基硅氧烷的含量。
实施例
以下通过实施例和比较例对本发明进行进一步说明，但本发明不限于以下实施例。
(实施例1)
每100重量份的Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.的过氧化物固化型硅酮SH4280(溶液状)的固形成分，添加过氧化物(日本油脂社制naiba-BMT)1.5重量份，进一步添加重均分子量为17800的直链状聚二甲基硅氧烷(Dow Coming Toray Silicone Co.，Ltd.的SH200CV-300cs)5重量份调制粘接剂溶液(涂液)。将该涂液涂在由聚酰亚胺构成的胶带基材(厚度为25μm)的一面上制得涂膜。在表面温度246℃下对该涂膜进行加热干燥，制作具有固形成分附着量为40g/m2的粘接剂层的粘胶带。采取该部分粘接剂层进行可溶于甲苯成分的分析，结果，聚二甲基硅氧烷的含量为13.2重量份％。
(实施例2)
在实施例1中，除用重均分子量为3470的直链状聚二甲基硅氧烷(DowCorning Toray Silicone Co.，Ltd.的SH200-20cs)2重量份代替实施例1中的重均分子量为17800的直链状聚二甲基硅氧烷(Dow Corning Toray SiliconeCo.，Ltd.的SH200CV-300cs)之外，其余的通过与实施例1相同的操作，制作具有固形成分附着量为40g/m2的粘接剂层的粘胶带。采取该部分粘接剂层进行可溶于甲苯成分的分析，结果，聚二甲基硅氧烷的含量为9.6重量份％。
(实施例3)
在实施例1中，除用重均分子量为12600的直链状聚二甲基硅氧烷(Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.的SH200-110cs)5重量份代替实施例1中的重均分子量为17800的直链状聚二甲基硅氧烷(Dow CorningToray Silicone Co.，Ltd.的SH200CV-300cs)之外，其余的通过与实施例1相同的操作，制作具有固形成分附着量为40g/m2的粘接剂层的粘胶带。采取该部分粘接剂层进行可溶于甲苯成分的分析，结果，聚二甲基硅氧烷的含量为14.5重量份％。
(比较例1)
除了在粘接剂溶液中不添加重均分子量为17800的直链状聚二甲基硅氧烷(Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.的SH200CV-300cs)之外，其余的通过与实施例1相同的操作，制作具有固形成分附着量为40g/m2的粘接剂层的粘胶带。采取该部分粘接剂层进行可溶于甲苯成分的分析，结果，聚二甲基硅氧烷的含量为6.2重量份％。
(比较例2)
除了将重均分子量为17800的直链状聚二甲基硅氧烷(Dow CorningToray Silicone Co.，Ltd.的SH200CV-300cs)的添加量设为0.2重量份之外，其余的通过与实施例1相同的操作，制作具有固形成分附着量为40g/m2的粘接剂层的粘胶带。采取该部分粘接剂层进行可溶于甲苯成分的分析，结果，聚二甲基硅氧烷的含量为6.5重量份％。
对于所述实施例1～3和比较例1、2的粘胶带进行以下的遮掩效果的确认试验。
(i)将具有通过电解蚀刻形成的表层约40μm厚度的多孔层的铝板作为被粘体，通过2kg的滚轴按压粘胶带(实施例1～3和比较例1、2的粘胶带)并使其贴合在多孔层侧的表面上制作试样，将其在室温下放置6天(144小时)。与上述相同进一步制作使粘胶带贴合在铝板的多孔层侧的表面而形成的试样，在干燥机中、100℃下对该试样进行加热处理20分钟，之后，室温下冷却。
(ii)将没有贴合所述制作的各试样的胶带部分到贴合部的端部浸渍在蒸馏水中，经过1分钟后，从蒸馏水中取出。之后，从被粘体上将胶带剥离，目视观察来自蒸馏水/胶带交界处的蒸馏水的浸入量。
该试验结果如表1所示。
                            表1
    室温下放置6天     100℃加热20分钟
    实施例1     0     10mm以上
    实施例2     10mm以上     0
    实施例3     0     0
    比较例1     10mm以上     10mm以上
    比较例2     10mm以上     10mm以上
如表1所示，实施例1的粘胶带，在将粘接剂层贴合在多孔状面上后，通过室温放置显示优良的遮掩效果(密封效果)。实施例2的粘胶带，在将粘接剂层贴合在多孔状面上后，通过实施热处理显示优良的遮掩效果(密封效果)。另外，实施例3的粘胶带，在将粘接剂层贴合在多孔状面上后，无论是室温放置还是热处理，都显示优良的遮掩效果(密封效果)。
通过以上说明可以看出，对于本发明的粘胶带，在将粘接剂层贴合在多孔状面上后，通过室温下放置一定时间或在粘接剂层中实施热处理，可以使聚二甲基硅氧烷从粘接剂层中向存在于多孔状面中的空穴扩散并将空穴埋平。由此，本发明的粘胶带，例如在电·电子机器、汽车等各种工业制品地制造工序中，在多孔状面上进行镀漆时，作为遮掩不想涂漆的部分的遮掩用粘胶带发挥优良的遮掩效果。另外，本发明的粘胶带，密封各种涂料形成涂膜作业时的不想涂漆的部分被涂面，并作为放置涂液向该部分浸入的密封用粘胶带发挥优良的密封效果。
本申请是以在日本申请的特愿2002-159551为基础的，其内容全部包括子在本说明书中。

Claims (7)

1.一种粘胶带，在胶带基材的至少一面上具有粘接剂层，并且将该粘接剂层贴在多孔状面上而使用，其特征在于，所述粘接剂层含有8～30重量％的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的粘胶带，其特征在于，粘接剂层是通过对在硅酮类粘接剂溶解或分散的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量5000～50000的聚二甲基硅氧烷而构成的液状物的涂膜进行加热固化而形成，并且，该粘接剂层贴合在多孔状面上后，在室温下放置24小时以上。
3.根据权利要求1所述的粘胶带，其特征在于，粘接剂层是通过对在硅酮类粘接剂溶解或分散的液状物、或硅酮类粘胶剂和丙烯酸类粘胶剂溶解或分散的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量400～20000的聚二甲基硅氧烷而构成的液状物的涂膜进行加热固化而形成，并且，该粘接剂层贴合在多孔状面上后，在50～300℃下进行1～60分钟热处理。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘胶带，其特征在于，在镀漆时用于遮掩用。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的粘胶带，其特征在于，在涂膜形成时用于密封用。
6.一种将粘胶带贴在多孔状面上的方法，具有下述(A)～(C)工序：
(A)在溶解或分散硅酮类粘接剂的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量5000～50000的聚二甲基硅氧烷，制备重均分子量5000～50000的聚二甲基硅氧烷占热固化所得成分的8～30重量％的涂液的工序；
(B)通过对于使所述涂液至少涂敷在胶带基材一面上而制备的涂膜进行加热固化，制备具有粘接剂层的粘胶带的工序；
(C)使所述粘胶带的粘接剂层贴合在多孔状面上后，在室温下放置24小时以上的工序。
7.一种将粘胶带贴在多孔状面上的方法，具有下述(A’)～(C’)工序：
(A’)在溶解或分散硅酮类粘接剂的液状物中进一步配合固化剂和重均分子量400～20000的聚二甲基硅氧烷，制备重均分子量400～20000的聚二甲基硅氧烷占热固化所得成分的8～30重量％的涂液的工序；
(B’)通过对于使所述涂液至少涂敷在胶带基材一面上而制备的涂膜进行加热固化，制备具有粘接剂层的粘胶带的工序；
(C’)使所述粘胶带的粘接剂层贴合在多孔状面上后，在50～300℃下进行1～60分钟加热处理的工序。
CNB031382320A 2002-05-31 2003-05-29 粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法 Expired - Fee Related CN100351336C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002159551 2002-05-31
JP2002159551A JP3888933B2 (ja) 2002-05-31 2002-05-31 粘着テープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1461784A true CN1461784A (zh) 2003-12-17
CN100351336C CN100351336C (zh) 2007-11-28

Family

ID=29773948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031382320A Expired - Fee Related CN100351336C (zh) 2002-05-31 2003-05-29 粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3888933B2 (zh)
KR (1) KR100970529B1 (zh)
CN (1) CN100351336C (zh)
SG (1) SG103924A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102408847A (zh) * 2011-11-18 2012-04-11 常熟市富邦胶带有限责任公司 塑料薄膜热密封胶带
RU2732105C1 (ru) * 2019-08-12 2020-09-11 Иван Олегович Браташ Способ образования плавного перехода лакокрасочного покрытия к необрабатываемой поверхности с использованием малярной ленты

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5141889B2 (zh) * 1972-11-22 1976-11-12
US4171397A (en) * 1978-04-17 1979-10-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sheet material having composite fluorochemical-silicone release coatings
JPS60197780A (ja) * 1984-03-19 1985-10-07 Daicel Chem Ind Ltd 再剥離型感圧接着剤
JPS624771A (ja) * 1985-07-02 1987-01-10 Toyoda Gosei Co Ltd モ−ルの取付構造
EP0255226A3 (en) * 1986-06-26 1990-07-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone pressure-sensitive adhesive having improved properties
JPH01245078A (ja) * 1988-03-25 1989-09-29 Toyoda Gosei Co Ltd 粘着テープ
JPH02258880A (ja) * 1989-03-30 1990-10-19 Nitto Denko Corp プリント基板用マスキングテープおよび該テープを用いるプリント基板の製造法
JPH02255384A (ja) * 1989-03-30 1990-10-16 Asahi Chem Ind Co Ltd 高離型性感熱孔版用原紙
JP3368056B2 (ja) * 1994-07-29 2003-01-20 鐘淵化学工業株式会社 硬化性組成物
KR970010599A (ko) * 1995-08-16 1997-03-27 김광남 개폐가 용이한 음료용기 캡
JPH09141801A (ja) * 1995-11-20 1997-06-03 Teijin Ltd 離型フイルム
JP3673880B2 (ja) * 1996-05-29 2005-07-20 大日本インキ化学工業株式会社 水性樹脂水分散体及びその製造方法
JPH11121044A (ja) * 1997-10-16 1999-04-30 Nitto Denko Corp 電池用接着剤又は粘着剤、及び粘着テープ又はシート
CN1282773A (zh) * 2000-06-23 2001-02-07 杭州之江有机硅化工有限公司 一种建筑用硅酮结构胶

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102408847A (zh) * 2011-11-18 2012-04-11 常熟市富邦胶带有限责任公司 塑料薄膜热密封胶带
RU2732105C1 (ru) * 2019-08-12 2020-09-11 Иван Олегович Браташ Способ образования плавного перехода лакокрасочного покрытия к необрабатываемой поверхности с использованием малярной ленты

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040030217A (ko) 2004-04-09
CN100351336C (zh) 2007-11-28
JP2004002537A (ja) 2004-01-08
SG103924A1 (en) 2004-05-26
KR100970529B1 (ko) 2010-07-16
JP3888933B2 (ja) 2007-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5074682B2 (ja) シリコーン離型組成物及びそれを用いたシリコーン離型プラスチックフィルム
JP3098946B2 (ja) 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物
EP2307516B1 (en) Composite article
JPH01225549A (ja) シリコーン剥離層含有複合構造体
CN1282770A (zh) 粘合胶膜
JP2009046647A (ja) 経時剥離力安定性に優れたポリエステルフィルム及びその製造方法
JP2010521555A5 (zh)
JP2018031003A (ja) 粘着テープ
CN1829783A (zh) 耐热遮蔽带
CN1091789C (zh) 胶粘剂表面官能团改性方法
CN1168544C (zh) 使柔软层表面增粘的方法
CN100351336C (zh) 粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法
KR20090005437A (ko) 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법
JP2003147327A5 (zh)
CN115558131B (zh) 一种在材料表面生成水凝胶层的方法
CN108541267B (zh) 离型涂层材料中的非有机硅添加剂
JP5343502B2 (ja) 自己粘着性フィルム及びその製造方法
JP2003060127A5 (ja) 半導体素子搭載用接着フィルム
CN111607338A (zh) 粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件
CN1233766C (zh) 精密电子元件用粘合片
JP2000143772A5 (zh)
JP2001106983A (ja) 低温硬化性オルガノポリシロキサンコーティング
JP3112819B2 (ja) 金属面の耐久性非粘着皮膜
JP7248572B2 (ja) 接着剤組成物、接着シート、及び封止体
CN110283543B (zh) 一种美纹纸胶带用硅酮压敏胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20071128

Termination date: 20150529

EXPY Termination of patent right or utility model