CN1447352A - 芯片式高分子ptc热敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单层或多层芯片式高分子PTC热敏电阻器，包括复合片、引线、双面粘接绝缘体以及模制体，复合片包括芯材、电极片，芯材由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，电极片复合在芯材的上下两面；引线有内引线和由内引线延伸的外引线，内引线焊接在复合片上；双面粘接绝缘体粘合在多层复合片之间；模制体用于模塑除外引线以外的部分；本发明所公开的高分子PTC热敏电阻器主要用于通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中的线路防护。
Description
技术领域
本发明一种芯片式高分子PTC热敏电阻器，涉及一种电器元件，广泛地应用在通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中。
背景技术
高分子PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻器已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中的线路防护。在高密度线路设计和制造中，往往在安装上需达到表面贴装的要求，因此，高分子PTC热敏元件已被设计成不同形式的表面贴装型电子元件。目前的表面贴装用热敏电阻器一般通过印制线路板的工艺而制成，存在以下缺点：
1)表面贴装用热敏电阻器的上下电极片裸露在外且距离比较近，在焊接时容易引起短接现象；
2)高分子PTC芯材未被包封，抗环境老化性能较包封产品差。
3)元件散热太快，以至于易受周围环境如印制电路板上电路宽度、厚度等的影响，而直接反应在元件的电阻变化上。
4)由于高分子PTC芯材与金属电极片的热膨胀系数不同，在焊接过程中容易出现材料应力不均匀，而导致电极片剥离的现象。
5)由于表面贴装用热敏电阻比较轻且两焊接端的尺寸、镀锡厚度很难做到绝对的一致，在焊接过程中两边应力存在差异而引起“焊后元件竖碑”现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高分子PTC芯材被包封的单层或多层芯片式高分子PTC热敏电阻器，以克服上述现有技术存在的缺陷。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种芯片式高分子PTC热敏电阻器，包括引线和高分子正温度系数聚合物芯材，电极片复合在芯材的上下两面，特点是有一层或一层以上的复合片，所述复合片由芯材、电极片组合成，所述引线包括内引线和由内引线延伸的外引线，内引线被焊接在复合片上；在每一复合片的两面粘合有绝缘体，可以将双面粘接的绝缘体粘合在每一层复合片之间组成多层复合片；除外引线以外的部分被包封。因本发明之热敏电阻器的上下电极片被包封，不会出现焊接短接的现象；且产品耐环境老化的性能得到提高；这种包封结构使元件不易受周围环境的影响，提高其对环境因素的耐受性；芯材与金属电极片不易出现剥离的现象。
为了使包封工艺简单、易操作，包封结构为一模塑体。模塑体采用热塑性或热固性树脂，包封除外引线以外的部分。
其中，所述芯片由导电填料分散于聚合物所组成的正温度系数聚合物上压制而成，其中，聚合物为聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯或其中两种或三种的混合物或共聚物。
所述的导电填料为金属粒子、碳黑或前述材料的混合物。
所述导电极片选自铜、镍、金、银中的一种或其合金的箔片。
本发明的优越性在于：通过外引线实现了表面贴装的要求，同时通过包封结构防止产品焊接时发生短接现象、提高了环境老化性能、避免了焊接后电阻的不均匀性和焊后竖碑现象。
下面结合附图说明实现本发明的过程。
附图说明
图1为本发明单层芯片式高分子PTC热敏电阻器模塑前的纵向剖视图。
图2为本发明单层芯片式高分子PTC热敏电阻器的纵向剖视图。
图3为本发明多层芯片式高分子PTC热敏电阻器模塑前的纵向剖视图。
图4为本发明多层芯片式高分子PTC热敏电阻器的纵向剖视图。
具体实施方式
实施例1
首先，参照图1本发明单层芯片式高分子PTC热敏电阻器模塑前的纵向剖视图和图2本发明单层芯片式高分子PTC热敏电阻器的纵向剖视图，由图中可知，一种芯片式高分子PTC热敏电阻器包括：复合片1，内引线2、3，外引线4、5，模制体6。本实施例复合片1是由具有导电填料分散于聚合物所组成的正温度系数聚合物芯片和复合在其两面的导电金属电极片组成。适用于本实施例的高分子正温度系数聚合物是聚乙烯、聚丙烯的共混物。导电填料包括了金属粒子、碳黑的混合物。导电金属电极片选自铜、镍合金的箔片。
上述的引线包括焊接在复合片两面的内引线2、3和从内引线2延伸出的外引线4和从内引线3延伸出的外引线5。
将复合片1和内引线2、3用模塑树脂一起模塑包封，只露出外引线4、5。
本发明由于通过外引线实现了表面贴装的要求，同时通过模塑体模塑包封了芯材而实现了包封，防止产品焊接时发生短接现象、提高了环境老化性能、避免了焊接后电阻的不均匀性和焊后竖碑现象。
实施例2
参照图3多层芯片式高分子PTC热敏电阻器模塑前的纵向剖视图和图4多层芯片式高分子PTC热敏电阻器的纵向剖视图，在实施例1的基础上，增加其中复合片层数至二层，形成PTC热敏电阻器并联结构，达到多层芯片式高分子PTC热敏电阻器。其中各复合片并联通过内引线2、3a、3b达到电性上的连接，两复合片之间用双面粘接绝缘体7粘接。内引线2延伸出外引线4，内引线3a、3b端部连接后延伸出外引线5。将复合片1a、1b和内引线2、3a、3b用模塑树脂一起模塑，只露出外引线4、5。
在不脱离本发明精神和范围的情况下本发明的结构还有各种改型和变化，但这些改型和变化均应属本发明要求保护的范围
Claims (7)
1，一种芯片式高分子PTC热敏电阻器，包括引线和高分子正温度系数聚合物芯材，电极片复合在芯材的上下两面，其特征在于：有一层或一层以上的复合片，所述复合片由芯材、电极片组合成；所述引线包括内引线和由内引线延伸的外引线，内引线连接在复合片上；在每一复合片的两面粘合有绝缘体，除外引线以外的部分被包封。
2，根据权利要求1所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于：所述包封结构为一模塑体。
3，根据权利要求1所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于：所述芯片由导电填料分散于聚合物所组成的正温度系数聚合物压制而成，其中，聚合物为聚乙烯、聚丙烯、聚：烯或其中两种或三种的混合物或共聚物。
4，根据权利要求3所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述导电填料为金属粒子、碳黑或前述材料的混合物。
5，根据权利要求1所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述导电极片选自铜、镍、金、银中的一种或其合金的箔片。
6，根据权利要求1所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述模塑体采用热塑性树脂。
7，根据权利要求1所述的芯片式高分子PTC热敏电阻器，其特征在于：每一复合片的两面粘合绝缘体。
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