CN1445801A - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明通过在被封装树脂覆盖的部分阴极引线片设置与电容器元件的阴极部端面接触的固定部,使外部氧到达电容器元件的距离增加了上述固定部的距离,因此降低了氧化的可能性,抑制了氧化劣化的发生。而且,阴极部的端部与固定部分接触能够进行可靠的定位,大幅度提高组装精度,容易实现小型化。
Description
技术领域
本发明涉及固体电解质中使用了导电性高分子的固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
近年来,随着电子装置的小型化和高频化,它们所使用的电容器中,能实现高频化和低阻抗的采用导电性高分子作为固体电解质的固体电解电容器也正商品化。由于该固体电解电容器以高电导率的导电性高分子作为固体电解质,所以与以往使用电解液的干式电解电容器和使用二氧化锰的固体电解电容器相比,其等效串联电阻(equivalent series resistance)分量较小,接近理想值,能够制成小型大容量的固体电解电容器,因此经过进一步的改进,在市场上有许多商品上市。
图9是表示以往的固体电解电容器结构的剖面图。图10是构成前述电解电容器的电容器元件切除了部分的立体图。图11是一个前述电容器元件与引线片的连接状态立体图。
图中的1表示电容器元件,该电容器元件1由阳极部2和阴极部3构成。阳极部2由铝形成,其外表面形成了绝缘性电介质氧化皮膜层1b,在电极体1a的规定位置,设置了由聚酰亚胺胶带4形成的绝缘层。在阴极部3依次层叠导电性高分子形成的固体电解质层1c、碳涂层1d及导电性银涂层1e形成的阴极层,构成阴极部3。
11是与上述电容器元件1的阳极部2通过焊接等手段接合的阳极引线片,12是与电容器元件1的阴极部3通过导电性粘合剂等手段接合的阴极引线片。11a是设置在阳极引线片11的端部的接合部,它弯折起来包住阳极部2的端部,夹紧阳极部2的一端。11b是焊接部分,将阳极部2的一端固定在接合部11a上。12a是设置在阴极引线片12的将阴极部3导向的导向部。13是覆盖上述电容器元件1的绝缘性封装树脂,使上述阳极引线片11和阴极引线片12的一部分处于分别露出在外部的状态。
现在开发出各种作为上述构成的以往固体电解电容器的固体电解质1c使用的导电性高分子,并以飞快的速度进行其在固体电解电容器中的应用开发。
但是我们知道,由于固体电解质1c的导电性高分子都是有机物,所以在氧氛围气下会引起氧化劣化。封装树脂13虽具有防止固体电解质1c氧化劣化的作用,但从阴极引线片12和封装树脂13的接触面的狭小缝隙会有空气进入,这样会导致导电性下降、与电介质氧化皮膜的密封性和稳定性下降。还知道,特别在高温下,因上述原因会引发电容器的特性劣化(特别是容量减少及等效串联电阻增加)。
为了解决上述问题,在以往的这种固体电解电容器中,特别对与电容器元件1连接的阴极引线片12的界面进行了粗化处理,籍此改善覆盖电容器元件1及部分阴极引线片12的封装树脂13与阴极引线片12的密封性。此外,如图9所示,还尝试增加阴极引线片12侧的封装树脂13的壁厚,可加长封装树脂13的外端与电容器元件1的阴极侧端部的距离B,即使阴极引线片12与封装树脂13的接触距离缩短,也能够防止氧氛围气下的氧化劣化。
但是,上述以往的固体电解电容器中存在的问题是,因为采用了增加封装树脂13的壁厚以加长封装树脂13的外端和电容器元件1的端部的距离b而使阴极引线片12与封装树脂13的接触距离增加的方法,所以其外形尺寸增大,结果导致难以实现小型化。从这点看,特别是不能够满足近年来移动电话等电子装置极严格的小型化要求。
此外还存在的问题是,在阳极引线片11、阴极引线片12上层叠了多个电容器元件1的固体电解电容器中,层叠的电容器元件1的位置发生错位,因此必须确保将位置错位部分计算在内的封装树脂13的尺寸,因此更加难以小型化。
发明内容
本发明的目的是解决上述以往存在的问题,其目的是提供固体电解电容器及其制造方法,通过降低外部氧气到达电容器元件的可能性,抑制氧氛围气下固体电解质的氧化劣化,而且可减小封装树脂的壁厚,实现小型化。
为了解决上述问题,本发明的固体电解电容器是设置于电容器元件的阳极部和阴极部分别与阳极引线片和阴极引线片连接,包含阳极引线片和阴极引线片的一部分的电容器元件被封装树脂覆盖的固体电解电容器,该电容器的特征是,上述被封装树脂覆盖的部分阴极引线片形成了台阶状,该台阶的垂直部与电容器元件的阴极部的端部之间形成了间隙。
上述结构使得从阴极引线片和封装树脂的缝隙进入的外部(大气中)的氧到达电容器元件的距离延长,这样就能够显著降低外部氧到达电容器元件的几率。即,能够抑制外部氧的进入,即使在氧氛围气下和高温下也难以引发氧劣化,能够获得稳定的电容器特性。
因此,由于不需要象以往那样增加封装树脂的壁厚,尽量延长阴极引线片和封装树脂的接触距离,增加封装树脂的外端部与电容器元件的阴极部的端部的距离,所以能够容易地实现小型化。
此外,本发明的固体电解电容器在阴极引线片的台阶部的垂直部的内侧设置了与电容器元件的阴极部的端面接触的固定部。
上述构成具有的作用和效果是,使外部氧到达电容器元件的距离增加了上述固定部的部分,因此,外部氧到达电容器元件的几率极低,不容易引发氧劣化。此外,电容器元件的阴极部的端部接触到固定部,可进行可靠定位,所以不会发生错位现象,组装的精度得到大幅度提高。另外,由于设计时不需要将位置错位的部分考虑在内,所以能够进一步实现小型化。
本发明的固体电解电容器,通过对部分阴极引线片进行弯曲加工形成固定部,使阴极引线片与固定部形成一体。上述结构具有的作用和效果是,使零部件的数量及组装的工序都有所减少,因此使制造成本下降,由于一体化,使组装精度得到提高,可获得稳定的质量。
本发明的固体电解电容器中,固定部件与阴极引线片也可以分别形成,固定部件与封装树脂或阴极引线片采用相同的材料构成。上述结构具有的作用和效果是,使固定部件与阴极引线片或固定部件与封装树脂的接触良面附着性良好,接合强度稳定。
本发明的固体电解电容器在台阶部的垂直部与电容器元件的阴极部的端部之间存在间隔,台阶部的垂直部与电容器元件端部通过构成封装树脂的树脂隔开。上述构成由于不需要设置用于确定电容器元件的阴极部的端部进行定位用的固定部或固定部件,因此使结构更简化,降低了制造成本。
本发明的固体电解电容器的阴极引线片的台阶部折弯多次,使阴极引线片形成多段的台阶状。上述构成具有的作用和效果是,使外部氧到达电容器元件的距离变得更长,所以外部氧到达电容器元件的几率大幅度下降,不容易发生氧的劣化。
本发明的固体电解电容器由多个电容器元件层叠而成。上述构成具有的作用和效果是,能够高精度组装成小型且大容量的固体电解电容器。
本发明的固体电解电容器的制造方法包括将设置于电容器元件的阳极部连到阳极引线片上的步骤;使电容器元件的阴极部端面与垂直设置于阴极引线片的固定部接触,将电容器元件的阴极部连到阴极引线片上的步骤;用封装树脂覆盖包含阳极引线片和阴极引线片的一部分的电容器元件的步骤。上述构成具有的作用和效果是,不容易引发氧劣化,且能够准确进行电容器元件的定位,提高了组装精度,能够制得小型且大容量的固体电解电容器。
附图说明
图1是表示本发明实施例1的固体电解电容器的结构剖面图。
图2是与一个电容器元件连接的引线片的立体图。
图3是表示本发明实施例2的固体电解电容器的结构剖面图。
图4是表示本发明实施例3的固体电解电容器的结构剖面图。
图5是表示本发明其他实施例的固体电解电容器的结构剖面图。
图6是表示本发明实施例4的固体电解电容器的结构剖面图。
图7是表示本发明实施例5的固体电解电容器的结构剖面图。
图8是表示本发明实施例6的固体电解电容器的结构剖面图。
图9是表示以往的固体电解电容器的结构剖面图。
图10是表示电容器元件切除了部分的立体图。
图11是与一个电容器元件连接的引线片的立体图。
具体实施方式
实施例1
下面,参考图1和图2对本发明实施例1的发明进行说明。
图1是表示本发明实施例1的3个电容器元件层叠而成的固体电解电容器结构的剖面图。图2是与一个电容器元件连接的引线片的简化立体图。
上述图中,1为电容器元件,5和6为与该电容器元件1连接的阳极引线片和阴极引线片,7为覆盖上述电容器元件1的绝缘性封装树脂,使得该阳极引线片5和阴极引线片6的一部分处于分别露出在外部的状态。
上述电容器元件1与图7所示结构相同,构成电容器元件1的主要部分的电极体1a,通过公知的方法对纯度为99.9%的铝表面进行电解腐蚀,使表面粗化,然后在浓度为3%的己二酸铵水溶液中施加10V的电压,进行30分钟的化成处理,获得作为电介质的氧化铝化成皮膜1b。
将以上制得的电极体1a切成宽3.5mm×长6.5mm的大小,在规定位置的正反两面都贴上聚酰亚胺胶带4,形成绝缘层作为阴极部3的界面。然后,再次在浓度为3%的己二酸铵水溶液中施加10V的电压,历时30分钟进行截面部分的化成处理。接着,将阴极部3浸泡在硝酸锰水溶液中,以300℃使硝酸锰热分解,在阴极部3形成导电性锰氧化物层。然后,浸入含有0.1摩尔吡咯和0.15摩尔烷基萘磺酸盐的水溶液中,使工作电极与锰氧化物上的一部分接触,以2V的恒定电压进行30分钟的电解聚合,使聚吡咯形成的导电性高分子的固体电解质层1c均匀析出。通过在以上制得的阴极部分形成碳涂层1d及导电性银涂层1e组成的阴极层,获得以导电性高分子作为固体电解质的电容器元件1。
利用压力加工对厚0.1mm的磷青铜片连续进行冲剪加工,获得半成品,再用压模将该半成品折弯,加工成规定形状,获得上述阳极引线片5。该阳极引线片5从放有上述电容器元件1的阳极部2的平面部5d的外端一侧向上方弯成L形,再向外沿水平弯成倒L形,形成台阶状,向外延伸的部分形成后述的外部阳极端子5c。阳极引线片5的内端的两侧形成突出的接合部5a,将上述电容器元件1的阳极部2放在平面部5d上后,将接合部5a弯曲使其包住阳极部2(图2是简化了的图,其中只放置了一个电容器元件1的情况,但实际上如图1所示,是多个电容器元件1层叠的情况。此外,图1中的阳极部2是分离的,但实际上它们通过接合部5a互相压接),在焊接部5b通过激光焊接,使电容器元件1的阳极部2与阳极引线片5接合。
上述阴极引线片6与上述阳极引线片5一样,也是对厚0.1mm的磷青铜片利用压力加工,连续进行冲剪加工,获得半成品,再用压模将该半成品折弯,加工成规定形状。即,该阴极引线片6也通过向外弯折,形成台阶状,该向外延伸的部分就成为后述的外部阴极端子6c。
图1和图2所示的阴极引线片6在台阶部6e有一个大的冲孔,放有上述电容器元件1的阴极部3的平面部6d与外部阴极端子6c通过一对弯曲成台阶状的台阶部6e连接成长条形。平面部6d的两侧形成突出的长方形片体,片体各自向上方呈直角弯曲,形成将电容器元件1的阴极部3导向的导向部6b。平面部6d的外端形成突出的正方形片状固定部6a,朝上方呈直角弯曲。该固定部6a与平面部6d和外部阴极端子6c一起由磷青铜片体通过压力加工形成,对片体进行冲剪加工,在弯曲加工时产生弯曲,呈垂直状。如图1所示,该固定部6a位于台阶部6e的垂直部6f的内侧。
在导向部6b和6b间嵌入阴极部3,同时使上述电容器元件1的阴极部3的端部接触到固定部6a,在这样的定位状态下,使作为阴极层的银涂层1e利用导电性粘合剂(图中未显示)与平面部6d接合。然后,在电容器元件1上涂布导电性粘合剂进行多层层叠。这样在阳极引线片5与阴极引线片6上层叠接合多个电容器元件1后,用绝缘性封装树脂7(环氧树脂)覆盖上述电容器元件1,使阳极引线片5和阴极引线片6的一部分分别处于露出在外部的状态,将从封装树脂7露出的阳极引线片5与阴极引线片6分别从封装树脂7的侧面沿底部弯曲(图中未显示),构成底部具备外部阳极端子5c和外部阴极端子6c的平面安装型固体电解电容器。
如图1所示,具备以上构成的本实施例的固体电解电容器,利用位于台阶部6e的垂直部6f内侧的固定部6a,可以使台阶部6e的垂直部6f与阴极部3的端部间隔开一段空隙。因此,从外部阴极端子6c与封装树脂7的缝隙进入的外部(大气中)的氧到达电容器元件1的距离延长,这样外部氧到达电容器元件1的几率变得极低。即,通过抑制了外部氧的进入,即使在氧氛围气下和高温下,也能够使导电性高分子的固体电解质层1c不易出现氧化劣化,获得稳定的电容器特性。因此,不需要象以往那样增加封装树脂7的壁厚,以尽量延长电容器元件1的阴极部3的端部与封装树脂7的外端的距离,所以能够容易地实现小型化。
此外,由于使电容器元件1的阴极部3的端部接触到阴极引线片6上设置在固定部6a,所以在层叠多个电容器元件1时也不会出现错位现象,不仅能够以高精度进行组装,而且设计时不需要将位置错位部分考虑在内,因此能够进一步实现小型化。另外,由于上述固定部6a与阴极引线片6是一体化设计,所以无需增加零部件的数量和组装的步骤,这样就不会出现成本过高的现象。
实施例2
下面,参考图3对本发明实施例2的发明进行说明。
本实施例除阴极引线片的构成与上述实施例1所述的固体电解电容器的阴极引线片不同之外,其他部分构成都与实施例1所述相同,相同部分采用与实施例1相同的符号表示,并省略对其的详细说明,以下仅对不同部分参考附图进行说明。
图3中,8表示阴极引线片,8a是为导向电容器元件1的阴极部3而在阴极引线片8两侧垂直设立的导向部。9表示使电容器元件1的阴极部3的端面接触到进行定位用的固定部件,该固定部件9可以采用与阴极引线片8或封装树脂7相同的材料构成,但该固定部件9不与阴极引线片8构成一体,这一点与上述实施例1不同。
上述构成的本实施例的固体电解电容器中,固定部件9预先在阴极引线片8的规定位置上接合(采用任何一种接合方法均可),然后再层叠多个电容器元件1来进行组装。或者,以多个电容器元件1层叠的状态将固定部分9与电容器元件1的阴极部3的端部接合来进行组装。
上述构成的本实施例的固体电解电容器与上述实施例1的固定电解电容器一样,通过固定部件9延长了外部(大气中)的氧到达电容器元件1的距离,因此可抑制外部氧的进入,即使在氧氛围气下和高温下也很难引发氧劣化,能够获得稳定的电容器特性,同时能够容易地实现小型化。
另外,由于固定部件9是独立构成的,因此可防止阴极引线片8的形状变得复杂,这样可实现组装方法的多样化。
实施例3
下面,参考图4对实施例3进行说明。
本实施例除阴极引线片的构成与上述实施例1所述的固体电解电容器的阴极引线片不同之外,其他部分构成都与实施例1所述相同,相同部分采用与实施例1相同的符号表示,并省略对其的详细说明,以下仅对不同部分参考附图进行说明。
图4中,10表示阴极引线片10,10a是为导向电容器元件1的阴极部3而在阴极引线片10两侧垂直设立的导向部。将图中未显示的板状夹具设置在阴极引线片10的规定位置(例如,位于阴极引线片10的台阶部10e的垂直部10f内侧的位置),在多个电容器元件1层叠的状态下,配置层叠的电容器元件1,使其接触到上述夹具,然后通过导电性粘合剂接合后除去夹具,确保阴极引线片10的垂直部10f与电容器元件1的阴极部3的端部之间具有规定间隙A,这样来进行组装。但是,间隙A只要能在台阶部10e的垂直部10f与阴极部3的端部之间阻断空气,由构成封装树脂7的树脂隔开即可,间隙A的宽度不需要过大。
上述构成的本实施例的固体电解电容器与上述实施例1的固定电解电容器一样,通过设在阴极引线片10的垂直部10f与电容器元件1的阴极部3端部之间的间隙A,延长了外部(大气中)的氧到达电容器元件1的距离,因此可抑制外部氧的进入。因此,即使在氧氛围气下和高温下,该固定电解电容器也很难引发氧劣化,能够获得稳定的电容器特性,同时能够容易地实现小型化。
此外,由于不需要上述实施例1和2那样接触到电容器元件1的阴极部3的端面进行定位的固定部6a或固定部件9,因此使电容器结构变得简单,制造成本有所下降。
图5是本发明其他实施例的剖面图。该图中,13表示阴极引线片,13a表示接触到电容器元件1的阴极部3的端部进行定位的固定部,13b表示为导向电容器元件1的阴极部3而在阴极引线片13两侧垂直设立的导向部。
该实施例的阴极引线片13的台阶部13e包括多段(2段)。通过这样形成多段的台阶部13e,可延长从阴极引线片13和封装树脂7的缝隙进入的氧到达电容器元件1的距离,这样就可使外部氧到达电容器元件1的几率有所下降。即,该实施例也可抑制外部氧的进入,这样即使在氧氛围气下和高温下也很难引发导电性高分子的固体电解质层1c的氧化劣化,能够获得稳定的电容器特性。
该实施例中,设置了与阴极引线片13形成一体的固定部13a,但也可以像实施例2那样,另外分开设置固定部件,或者也可以像实施例3那样,完全不设置固定部13a和固定部件。
实施例4
下面对实施例4进行说明。
本实施例除电容器元件的种类与上述实施例1所述的固体电解电容器的电容器元件有所不同之外,其他部分构成都与实施例1所述相同,相同部分采用与实施例1相同的符号表示,并省略对其的详细说明,以下仅对不同部分参考附图进行说明。
图6是本发明实施例4的固体电解电容器的结构剖面图。图6中,21表示电容器元件,以下对电容器元件21的制造工序进行说明。
首先,在成形烧结工序中,通过压力成形将埋设了由钽金属线形成的阳极引线22的钽金属粉末压成规定形状,对其进行烧结,通过这样制得多孔阳极体23。
然后,在化成工序中,使用磷酸进行阳极氧化处理,在上述阳极体23的外表面形成化成皮膜24。
接着,在第1固体电解质层形成工序中,使吡咯单体溶液均匀分散在上述阳极体23的外表面和细孔内部后,使其与氧化溶液接触,或者反过来,先使氧化溶液均匀分散,再使其与吡咯单体溶液接触,通过这样利用化学氧化聚合形成聚吡咯的导电性高分子层25。
吡咯单体溶液采用在含有10wt%乙二醇的水溶液中溶解1.0mol/l的吡咯和0.25mol/l作为掺杂剂的烷基萘磺酸钠而调制获得的溶液。此外,还可采用在含有10wt%乙二醇的水溶液中溶解了0.75mol/l作为氧化剂的硫酸铁、0.05mol/l作为掺杂剂的烷基萘磺酸钠和0.75mol/l作为添加剂的硫酸而调制获得的溶液。
然后,洗涤除去在形成该导电性高分子层25时残存于导电性高分子层25上的残渣,对该除去了残渣的导电性高分子层25进行干燥处理,通过这样在皮膜24上由聚吡咯形成纯粹的导电性高分子层25。
接着,在阴极形成工序中,在上述导电性高分子层25上形成碳涂层26、银涂层27的阴极层,通过这样制得电容器元件21。
然后,在组装工序中,通过焊接将上述电容器元件21的阳极引线22和阳极引线片5接合。接着,与实施例1一样,在导向部(图中未显示)之间嵌入电容器元件21,同时使上述电容器元件21的端面接触到固定部6a,在这样的定位状态,利用导电性粘合剂28在阴极引线片6的平面部6d上与作为阴极层的银涂层27接合。
在铸模成形工序中,利用环氧系封装树脂7对电容器元件21进行铸模成形处理,使上述阳极引线片5和阴极引线片6的一部分分别露出在外表面。在最后的完成工序中,切割成一个一个的元件,并进行检查等,这样完成全部工序。
上述构成的本实施例的固体电解电容器中,固定部6a位于台阶部6e的垂直部6f的内侧,利用该固定部6a能够在台阶部6e的垂直部6f与电容器元件21的端部之间隔有间隙。因此,与实施例1相同,可延长从阴极引线片6和封装树脂7的缝隙进入的氧到达电容器元件21的距离,这样就可使外部氧到达电容器元件21的几率有所下降。这样就很难引发导电性高分子的固体电解质层25的氧化劣化,能够获得稳定的电容器特性。所以,不需要象以往那样增加封装树脂7的壁厚来延长阴极多孔性6与封装树脂7的接触距离,能够容易地实现小型化。
实施例5
本实施例采用上述实施例4所述的电容器元件21和上述实施例2的阴极引线片8,制得固体电解电容器。相同部分采用相同符号表示,并省略对其的详细说明。
图7为本发明实施例5的固体电解电容器的结构剖面图。图7中,9表示固定部件,该固定部件9与实施例4有所不同,未与阴极引线片8形成一体。
上述构成的本实施例的固体电解电容器中,固定部件9预先接合在阴极引线片8的规定位置,通过导电性粘合剂28使作为电容器元件21的阴极层的银涂层27与阴极引线片8的平面部8d接合。
上述构成的本实施例的固体电解电容器具有与上述实施例2相同的效果。
实施例6
本实施例采用上述实施例4所述的电容器元件21和与实施例3相同的阴极引线片,制得固体电解电容器。
图8是本发明实施例6的固体电解电容器的结构剖面图。图8中,10表示阴极引线片,10e表示阴极引线片10的台阶部。省略了导向电容器元件21的导向部。
实施例6中,确保阴极引线片10的台阶部10e与电容器元件21的端部之间的规定间隙A进行组装。但是,间隙A只要能在台阶部10e的垂直部10f与阴极部3的端部之间阻断空气,由构成封装树脂7的树脂隔开即可,间隙A的宽度不需要过大。
上述构成的本实施例的固体电解电容器与上述实施例3具有同样的效果。
在270℃的高温氛围气下,以2分钟的回流焊接条件,将上述构成的本实施例1~6及以往的固体电解电容器焊在基板上后,在施加额定电压6.3V的状态下,在125℃的高温氛围气下进行1000小时的长期可靠性试验。试验结果是,125℃的500小时后及125℃的1000小时后的电容量变化率(%)及tanδ值(%)如表1和表2所示。表1和表2中的数值分别都是10个试验品的平均值。
表1
初始特性 | 125℃500小时 | 125℃1000小时 | ||||||
初始容量(μF) | 初始tanδ(%) | 电容量(μF) | 电容量变化率(%) | tanδ(%) | 电容量(μF) | 电容量变化率(%) | tanδ(%) | |
实施例1 | 46.8 | 1.3 | 45.8 | -2.1 | 1.3 | 45.4 | -2.9 | 2.2 |
实施例2 | 47.3 | 1.2 | 46.4 | -1.9 | 1.3 | 45.8 | -3.1 | 2.3 |
实施例3 | 47.8 | 1.2 | 46.6 | -2.5 | 1.2 | 46.3 | -3.1 | 2.5 |
以往产品 | 47.4 | 1.2 | 44.7 | -5.6 | 3.5 | 41.9 | -11.5 | 12.7 |
表2
初始特性 | 125℃500小时 | 125℃1000小时 | ||||||
初始容量(μF) | 初始tanδ(%) | 电容量(μF) | 电容量变化率(%) | tanδ(%) | 电容量(μF) | 电容量变化率(%) | tanδ(%) | |
实施例4 | 151.8 | 1.3 | 148.3 | -2.3 | 1.5 | 148.2 | -2.4 | 2.5 |
实施例5 | 153.4 | 1.4 | 149.7 | -2.4 | 1.6 | 149.4 | -2.6 | 3.0 |
实施例6 | 152.7 | 1.3 | 148.9 | -2.5 | 1.6 | 148.3 | -2.9 | 2.9 |
以往产品 | 150.3 | 1.4 | 143.7 | -4.4 | 3.2 | 133.9 | -10.9 | 10.9 |
从表1和表2可明显看出,本发明的实施例1~6在长期可靠性试验中的特性变化都很小,十分稳定。特别是实施例1的变化非常小,这说明能够充分发挥本发明的效果。而与此相反,以往产品的特性变化极大。
Claims (10)
1.固体电解电容器,所述电容器中,设置于电容器元件的阳极部和阴极部分别与阳极引线片和阴极引线片连接,包含阳极引线片和阴极引线片的一部分的电容器元件被封装树脂覆盖,其特征在于,上述被封装树脂覆盖的部分阴极引线片形成了台阶状,该台阶的垂直部与电容器元件的阴极部的端部之间形成间隙。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征还在于,在阴极引线片的台阶部的垂直部内侧设置了与电容器元件的阴极部的端面接触的固定部。
3.如权利要求2所述的固体电解电容器,其特征还在于,对部分阴极引线片进行弯曲加工形成固定部,使阴极引线片与固定部形成一体。
4.如权利要求2所述的固体电解电容器,其特征还在于,固定部与阴极引线片分别形成。
5.如权利要求4所述的固体电解电容器,其特征还在于,固定部与封装树脂或阴极引线片采用相同材料构成。
6.如权利要求1所述的固体电解电容器,其特征还在于,台阶部的垂直部与电容器元件的阴极部的端部之间存在间隔,台阶部的垂直部与电容器元件的端部通过构成封装树脂的树脂隔开。
7.如权利要求1~6中任一项所述的固体电解电容器,其特征还在于,阴极引线片的台阶部折弯多次,使阴极引线片形成多段的台阶状。
8.如权利要求1~6中任一项所述的固体电解电容器,其特征还在于,所述电容器元件由多个电容器元件层叠而成。
9.如权利要求1~6中任一项所述的固体电解电容器,其特征还在于,所述电容器元件是钽金属粉末烧结而成的电容器元件。
10.固体电解电容器的制造方法,其特征在于,包括将设置于电容器元件的阳极部连到阳极引线片上的步骤;使电容器元件的阴极部端面与垂直设置于阴极引线片的固定部接触,将电容器元件的阴极部连到阴极引线片上的步骤;用封装树脂覆盖包含阳极引线片和阴极引线片的一部分的电容器元件的步骤。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (11)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1841601B (zh) * | 2005-03-28 | 2011-03-30 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器和该固体电解电容器的制造方法 |
CN101409157B (zh) * | 2008-11-21 | 2010-12-08 | 福建国光电子科技股份有限公司 | 固体电解电容器封装方法 |
CN101996778B (zh) * | 2009-08-12 | 2012-10-03 | 三星电机株式会社 | 固体电解电容器及其制备方法 |
CN104347271A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-11 | 日立Aic株式会社 | 薄膜电容器 |
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