CN117413331A - 固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种能够抑制固体电解质层的损伤的固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法。固体电解电容器具备：多孔质烧结体1，所述多孔质烧结体1具有第一面11且含有阀作用金属；阳极导线10，所述阳极导线10从第一面11突出且含有阀作用金属；电介质层2，所述电介质层2形成在多孔质烧结体1上；固体电解质层3，所述固体电解质层3形成在电介质层2上；以及阴极层4，所述阴极层4形成在固体电解质层3上，固体电解质层3包括形成在电介质层2上的第一层31以及形成在第一层31上的第二层32，所述固体电解电容器具备隔着第一层31覆盖第一面11的至少一部分的保护层5。
Description
技术领域
本发明涉及一种固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法。
背景技术
在专利文献1中，公开了现有的固体电解电容器的一个例子。该文献中所公开的固体电解电容器具备：阳极导线突出的多孔质烧结体、电介质层、固体电解质层、阴极层、阳极端子、阴极端子以及密封树脂。多孔质烧结体和阳极导线由Ta(钽)或Nb(铌)等阀作用金属构成。固体电解质层由导电性聚合物构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2017-168621号公报。
发明内容
发明要解决的课题
在将阳极导线与阳极端子接合的工序中或在使用阳极导线时，有可能损伤固体电解质层。
本发明是基于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能够抑制固体电解质层的损伤的固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法。
解决课题的手段
由本发明的第一方面提供的固体电解电容器具备：多孔质烧结体，所述多孔质烧结体具有第一面且含有阀作用金属；阳极导线，所述阳极导线从所述第一面突出且含有阀作用金属；电介质层，所述电介质层形成在所述多孔质烧结体上；固体电解质层，所述固体电解质层形成在所述电介质层上；以及阴极层，所述阴极层形成在所述固体电解质层上，其中，所述固体电解质层包括形成在所述电介质层上的第一层和形成在所述第一层上的第二层，所述固体电解电容器具备隔着所述第一层覆盖所述第一面的至少一部分的保护层。
由本发明的第二方面提供的固体电解电容器的制造方法，具备：形成具有阳极导线突出的第一面且含有阀作用金属的多孔质烧结体的工序，所述阳极导线含有阀作用金属；在所述多孔质烧结体上形成电介质层的工序；在所述电介质层上形成固体电解质层的工序；以及在所述固体电解质层上形成阴极层的工序，形成所述固体电解质层的工序包括：在所述电介质层上形成第一层的工序和在所述第一层上形成第二层的工序，在形成所述第一层的工序之后，具备形成覆盖所述第一面的至少一部分的保护层的工序。
根据本公开，能够抑制固体电解质层的损伤。
通过参照附图进行以下的详细说明，由此本发明的其他特征和优点变得更加清楚。
附图说明
图1是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的剖面图。
图2是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的主要部分的放大剖面图。
图3是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的流程图。
图4是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图5是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图6是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图7是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图8是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图9是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图10是示出本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图11是示出本公开的第二实施方式所涉及的固体电解电容器的剖面图。
图12是示出本公开的第二实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的流程图。
图13是示出本公开的第二实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图14是示出本公开的第三实施方式所涉及的固体电解电容器的剖面图。
图15是示出本公开的第三实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的流程图。
图16是示出本公开的第三实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
图17是示出本公开的第四实施方式所涉及的固体电解电容器的剖面图。
图18是示出本公开的第四实施方式所涉及的固体电解电容器的主要部分的放大剖面图。
图19是示出本公开的第四实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的流程图。
图20是示出本公开的第四实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法的剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行具体说明。
在本公开中，所谓A形成在B上包括A与B直接接触的情况和A隔着其他物体设置在与B重叠的位置的情况。
本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等术语仅用于将词语彼此区分，并不旨在对这些对象排列顺序。
<第一实施方式>
图1和图2示出了本公开的第一实施方式所涉及的固体电解电容器。本实施方式的固体电解电容器A1具备：多孔质烧结体1、阳极导线10、电介质层2、固体电解质层3、阴极层4、保护层5、阳极导通构件6、阴极导通构件7以及密封树脂8。
多孔质烧结体1含有阀作用金属，多孔质烧结体1例如通过如下方式形成：对将阀作用金属的微粉末压缩加工而成的中间体进行烧结处理，在其内部具有很多细孔。作为多孔质烧结体1中所含的阀作用金属，例如可列举出Ta(钽)或Nb(铌)。本实施方式的多孔质烧结体1具有第一面11和第二面12。当多孔质烧结体1的形状为长方体时，第一面11是构成长方体的一个面，第二面12是与第一面11相连的四个面。或者，当多孔质烧结体1为圆柱状时，第一面11是一个端面，第二面12是与第一面11相连的周侧面。
阳极导线10从多孔质烧结体1的第一面11突出，并且其一部分进入多孔质烧结体1中。阳极导线10含有阀作用金属。作为多孔质烧结体1中所含的阀作用金属，例如可列举出Ta(钽)或Nb(铌)。阳极导线10中所含的阀作用金属优选与多孔质烧结体1中所含的阀作用金属相同。
电介质层2形成在多孔质烧结体1上。电介质层2与多孔质烧结体1直接接触。另外，在本实施方式中，电介质层2形成在阳极导线10的一部分上，并与阳极导线10的一部分直接接触。电介质层2覆盖包括多孔质烧结体1的第一面11和第二面12的外表面以及多孔质烧结体1的内部的细孔。电介质层2例如含有阀作用金属的氧化物，作为具体例子，可列举出Ta2O5(五氧化二钽)、Nb2O5(五氧化二铌)等。
固体电解质层3形成在电介质层2上。固体电解质层3与电介质层2直接接触。固体电解质层3包括第一层31和第二层32。第一层31形成在电介质层2上，并与电介质层2直接接触。第二层32形成在第一层31上，并与第一层31直接接触。第一层31包括隔着电介质层2形成在第一面11和第二面12上的部分。另外，在图示的例子中，第一层31包括隔着电介质层2形成在阳极导线10的一部分上的部分。第二层32包括隔着电介质层2和第一层31形成在第二面12上的部分，并设置在避开第一面11的位置处。第一层31和第二层32例如包括导电性聚合物。作为导电性聚合物的具体例子，例如可列举出聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺和聚呋喃等。
阴极层4形成在固体电解质层3上。阴极层4与固体电解质层3的第二层32直接接触。本实施方式的阴极层4包括石墨层41和金属层42。石墨层41形成在固体电解质层3上，并与第二层32直接接触。石墨层41含有石墨。金属层42形成在石墨层41上，并与石墨层41直接接触。金属层42例如含有Ag(银)。本实施方式的阴极层4形成在包含第二面12的多孔质烧结体1的外表面上，并设置在避开第一面11的位置处。
保护层5隔着电介质层2和第一层31覆盖第一面11的至少一部分。保护层5包括绝缘性材料。作为保护层5中所含的绝缘性材料，例如可列举出氟树脂、硅树脂、丙烯酸树脂等。作为绝缘性材料的优选例，例如，可列举出聚氟乙烯(Polyvinyl Fluoride，PVF)、乙烯四氟乙烯(Ethylene Tetrafluoroethylene，ETFE)、全氟乙烯丙烯共聚物(FluorinatedEthylene Propylene，FEP)、四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(Polyfluoroalkoxy，PFA)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTEF)、氟烯烃-乙烯基醚共聚物(Fluorethylene Vinyl Ether，FEVE)、聚偏氟乙烯和丙烯酸树脂的混合物(PolyVinylidene DiFluoride，PVDF)等。本实施方式的保护层5与第一层31直接接触。
本实施方式的保护层5具有第一部分51。第一部分51覆盖第一面11的大致整个表面。另外，第一部分51设置在避开第二面12的位置处。第二层32形成在避开保护层5(第一部分51)的位置处。保护层5(第一部分51)隔着电介质层2和固体电解质层3两者或仅隔着电介质层2覆盖阳极导线10的一部分。在本实施方式中，从第一面11到保护层5(第一部分51)的表面的厚度t3越接近阳极导线10越厚。厚度t3相当于本公开的第三厚度。
阳极导通构件6是使多孔质烧结体1和阳极导线10与安装有固体电解电容器A1的电路(省略图示)导通的构件。阳极导通构件6的具体结构没有任何限定，在本实施方式中，包括端子部61和中继部62。
端子部61具有从密封树脂8露出的部分，用作安装固体电解电容器A1时的安装端子。端子部61例如包括铜(Cu)等金属。另外，也可以在端子部61的安装面上设置锡(Sn)、镍(Ni)等镀层(省略图示)。
中继部62将阳极导线10和端子部61中继，并与阳极导线10和端子部61两者接合。中继部62例如包含铜(Cu)等金属。中继部62与阳极导线10的接合方法以及中继部62与端子部61的接合方法没有任何限定。中继部62与阳极导线10例如通过激光焊接而接合。端子部61与中继部62例如通过激光焊接、电阻焊接等焊接而接合，或者通过使用导电性接合材料的接合方法而接合。
阴极导通构件7是使阴极层4与安装固体电解电容器A1的电路(省略图示)导通的构件。阴极导通构件7的具体结构没有任何限定，在本实施方式中，由板状构件构成。阴极导通构件7例如包括铜(Cu)等金属。另外，在阴极导通构件7的安装面上，也可以设置有锡(Sn)、镍(Ni)等镀层(省略图示)。阴极导通构件7隔着导电性接合材料79与阴极层4导通接合。导电性接合材料79例如含有银(Ag)。
密封树脂8覆盖多孔质烧结体1、阳极导线10、电介质层2、固体电解质层3、阴极层4和保护层5、阳极导通构件6和阴极导通构件7的各一部分。密封树脂8例如含有环氧树脂。阳极导通构件6和阴极导通构件7各自的一部分从密封树脂8露出。
接下来，以下参照图3～图10说明固体电解电容器A1的制造方法。
如图3所示，固体电解电容器A1的制造方法包括：形成多孔质烧结体1的工序；形成电介质层2的工序；形成固体电解质层3(第一层31)的工序；形成保护层5的工序；形成固体电解质层3(第二层32)的工序；形成阴极层4(石墨层41)的工序；形成阴极层4(金属层42)的工序；与阳极导通构件6接合的工序；与阴极导通构件7接合的工序以及形成密封树脂8的工序。在本实施方式中，在形成第一层31的工序之后且在形成第二层32的工序之前，进行形成保护层5的工序。
首先，如图4所示，形成中间体100。中间体100的形成例如通过对Ta(钽)或Nb(铌)等阀作用金属的微粉末进行加压成型来进行。在将阳极导线10插入到阀作用金属的微粉末中的状态下进行该加压成型。由此，得到阳极导线10从第一面11突出的中间体100。接着，对中间体100进行烧结处理。由此，得到多孔质烧结体1。
接着，形成电介质层2。电介质层2的形成例如如图5所示通过如下方式进行：在使多孔质烧结体1和阳极导线10的一部分浸渍在化学转化液200中的状态下，实施阳极氧化处理。作为化学转化液200，例如可列举出磷酸水溶液。由此，得到覆盖多孔质烧结体1的外表面和细孔、以及阳极导线10的一部分的电介质层2。
接着，形成第一层31。第一层31的形成例如如图6所示，通过对形成有电介质层2的多孔质烧结体1实施化学聚合处理或电解聚合处理来进行。在这些聚合处理中，例如将形成有电介质层2的多孔质烧结体1浸渍在含有单体的反应液310中。在本实施方式中，将多孔质烧结体1和阳极导线10的一部分浸渍在反应液310中。但是，阳极导线10中的从电介质层2露出的部分不浸渍在反应液310中。通过实施聚合处理，形成第一层31。第一层31形成在包括第一面11和第二面12的多孔质烧结体1的表面和阳极导线10的一部分上。第一层31层叠在电介质层2上。需要说明的是，也可以在形成第一层31后，实施再次化学转化处理。
接着，形成保护层5。保护层5的形成例如如图7所示，通过使用分配器Ds涂布树脂糊500来进行。分配器Ds是能够涂布固定量的树脂糊500的装置。树脂糊500是用于构成保护层5中所含的绝缘材料的材料。在本实施方式中，利用分配器Ds，以覆盖第一面11的方式涂布树脂糊500。此时，在第二面12上不涂布树脂糊500。另外，树脂糊500隔着电介质层2和第一层31覆盖阳极导线10的一部分。通过对该树脂糊500实施干燥、加热、紫外线照射等规定的处理，得到保护层5。
接着，形成第二层32。第二层32的形成例如如图7所示，通过对形成有电介质层2、第一层31及保护层5的多孔质烧结体1实施化学聚合处理或电解聚合处理来进行。在这些聚合处理中，例如将形成有电介质层2、第一层31和保护层5的多孔质烧结体1浸渍在含有单体的反应液320中。在本实施方式中，使保护层5(第一面11)不浸渍在反应液320中。通过实施聚合处理，如图9所示，形成第二层32。第二层32形成在除了第一面11之外的多孔质烧结体1的外表面上，并且与第一层31直接接触。需要说明的是，也可以在形成第二层32后，实施再次化学转化处理。
接着，如图10所示，进行形成石墨层41的工序和形成金属层42的工序。由此，得到由石墨层41和金属层42构成的阴极层4。阴极层4形成在除了多孔质烧结体1的第一面11之外的外表面上，并且与固体电解质层3的第二层32直接接触。
之后，进行在阳极导线10上接合阳极导通构件6的工序和在阴极层4的金属层42上接合阴极导通构件7的工序。然后形成密封树脂8，密封树脂8覆盖形成有电介质层2、固体电解质层3、阴极层4和保护层5的多孔质烧结体1和阳极导线10、以及阳极导通构件6和阴极导通构件7的各一部分。由此，得到上述固体电解电容器A1。
接着，说明固体电解电容器A1和固体电解电容器A1的制造方法的作用。
如图1和图2所示，在多孔质烧结体1的第一面11上形成有第一层31。在固体电解电容器A1的制造方法中，例如在用于将阳极导线10与中继部62接合的激光焊接时、或使用固体电解电容器A1时等，有时会对阳极导线10的根部施加负荷。由于该负荷，存在损伤第一层31的担忧。根据本实施方式，在第一面11上，第一层31被保护层5(第一部分51)覆盖。因此，根据本实施方式，能够抑制固体电解质层3的损伤。
第一部分51形成在第一面11的整个表面上。由此，能够更可靠地保护第一面11上的第一层31。
如图2所示，从第一面11到保护层5(第一部分51)的表面的厚度t3越接近阳极导线10越厚。由此，在对阳极导线10的根部产生负荷的情况下，能够更可靠地保护位于靠近阳极导线10的位置的第一层31。
作为保护层5，如果使用上述例示的氟树脂，则在制造工序中能够容易使其分散在溶剂中，在发挥高耐候性方面是优选的。作为保护层5中所含的氟树脂，玻璃化转变温度为150℃以下，优选为120℃以下，更优选为100℃以下。
如图7所示，在本实施方式中，通过使用分配器Ds涂布树脂糊500，从而形成保护层5。由此，能够将树脂糊500更准确地涂布在消耗区域。
图11～图20示出了本发明的其他实施方式。需要说明的是，在这些图中，对于与上述实施方式相同或类似的要素，标注与上述实施方式相同的附图标记。
<第二实施例>
图11示出了本公开的第二实施方式所涉及的固体电解电容器。本实施方式的固体电解电容器A2的保护层5形成在第二层32上。
在本实施方式中，第二层32具有形成在第一面11上的部分。该部分与第一层31直接接触。保护层5的第一部分51与第二层32直接接触。
图12和图13示出了固体电解电容器A2的制造方法。如图12所示，在本实施方式中，在形成第二层32的工序之后且在形成石墨层41的工序之前，进行形成保护层5的工序。
如图13所示，在形成第二层32之后，多孔质烧结体1的第一面11被电介质层2、第一层31和第二层32覆盖。即，在参照图8所示的化学聚合处理或电解聚合处理中，使第一面11和阳极导线10的一部分浸渍在反应液320中。然后，在图13所示的工序中，使用分配器Ds在形成于第一面11上的第二层32上涂布树脂糊500。
根据本实施方式，也能够抑制固体电解质层3的损伤。另外，根据本实施方式，在第一面11上，能够利用保护层5(第一部分51)保护第一层31和第二层32。
<第三实施方式>
图14示出了本公开的第三实施方式所涉及的固体电解电容器。本实施方式的固体电解电容器A3的保护层5形成在石墨层41上。
在本实施方式中，保护层5具有第一部分51和第二部分52。第一部分51形成在第一面11上。在第一部分51与第一面11之间，介入有电介质层2、第一层31和第二层32。第一部分51与第二层32直接接触。
第二部分52形成在第二面12上。在本实施方式中，在第二部分52与第二面12之间，介入有电介质层2、第一层31、第二层32和石墨层41。第二部分52与石墨层41直接接触。石墨层41中的未被第二部分52覆盖的部分被金属层42覆盖。第二部分52的一部分也可以被金属层42覆盖。
图15和图16示出了固体电解电容器A3的制造方法。如图15所示，在本实施方式中，在形成石墨层41的工序之后且在形成金属层42的工序之前，进行形成保护层5的工序。
在本实施方式中，如图16所示，在形成石墨层41之后，使用分配器Ds涂布树脂糊500。在图示的例子中，将树脂糊500涂布在第一面11的大致整个表面上和第二面12的一部分上。涂布到第一面11上的树脂糊500与第二层32接触。涂布到第二面12上的树脂糊500与石墨层41接触。
在第二面12上涂布树脂糊500可以是特意进行的，也可以是为了更可靠地在第一面11上的整个表面上进行涂布而使树脂糊500的一部分延伸到第二面12上的结果。因此，第一面11与第二面12之间的边界不限于在整个长度上被树脂糊500(保护层5)覆盖的结构。也可以是仅该边界的一部分被树脂糊500(保护层5)覆盖的结构。
根据本实施方式，也能够抑制固体电解质层3的损伤。另外，根据本实施方式，石墨层41的一部分被保护层5(第二部分52)覆盖。由此，能够抑制从石墨层41的端部产生剥离或裂纹等。
<第四实施例>
图17和图18示出了根据本公开的第四实施方式所涉及的固体电解电容器。本实施方式的固体电解电容器A4的保护层5形成在金属层42上。
在本实施方式中，保护层5具有第一部分51和第二部分52。第一部分51形成在第一面11上。在第一部分51与第一面11之间，介入有电介质层2、第一层31和第二层32。第一部分51与第二层32直接接触。
第二部分52形成在第二面12上。在本实施方式中，在第二部分52与第二面12之间，介入有电介质层2、第一层31、第二层32、石墨层41和金属层42。第二部分52具有与石墨层41直接接触的部分和与金属层42直接接触的部分。石墨层41中的未被第二部分52覆盖的部分被金属层42覆盖。
如图18所示，在图示的例子中，从第二面12到第二部分52(保护层5)的表面的厚度的最大值即厚度t1比从第二面12到金属层42的表面的厚度的最大值即厚度t2薄。厚度t1相当于本公开的第一厚度。厚度t2相当于本公开的第二厚度。
图19和图20示出了固体电解电容器A3的制造方法。如图19所示，在本实施方式中，在形成金属层42的工序之后，进行形成保护层5的工序。
在本实施方式中，如图20所示，在形成石墨层442之后，使用分配器Ds涂布树脂糊500。在图示的例子中，将树脂糊500涂布在第一面11的大致整个表面上和第二面12的一部分上。涂布到第一面11上的树脂糊500与第二层32接触。在第二面12上，石墨层41的一部分从金属层42露出。涂布到第二面12上的树脂糊500与石墨层41和金属层42接触。
在第二面12上涂布树脂糊500可以是特意进行的，也可以是为了更可靠地在第一面11上的整个表面上进行涂布而使树脂糊500的一部分延伸到第二面12上的结果。因此，第一面11与第二面12之间的边界不限于在整个长度上被树脂糊500(保护层5)覆盖的结构。也可以是仅该边界的一部分被树脂糊500(保护层5)覆盖的结构。
根据本实施方式，也能够抑制固体电解质层3的损伤。此外，根据本实施方式，石墨层41的一部分和金属层42的一部分被保护层5(第二部分52)覆盖。由此，能够抑制从石墨层41的端部和金属层42的端部产生剥离或裂纹等。
另外，如图18所示，从第二面12到第二部分52(保护层5)的表面的厚度的最大值即厚度t1比从第二面12到金属层42的表面的厚度的最大值即厚度t2薄。由此，通过第二部分52(保护层5)，能够实现对石墨层41及金属层42的保护，同时通过设置第二部分52，能够避免包含多孔质烧结体1、电介质层2、固体电解质层3、阴极层4及保护层5的构件的尺寸无意中变大。
本发明所涉及的固体电解电容器和固体电解电容器的制造方法不限于上述的实施方式。本发明所涉及的固体电解电容器和固体电解电容器的制造方法的具体结构可以进行各种设计变更。
(附记1)
一种固体电解电容器，其具备：
多孔质烧结体，所述多孔质烧结体具有第一面且含有阀作用金属；
阳极导线，所述阳极导线从所述第一面突出且含有阀作用金属；
电介质层，所述电介质层形成在所述多孔质烧结体上；
固体电解质层，所述固体电解质层形成在所述电介质层上；以及
阴极层，所述阴极层形成在所述固体电解质层上，
所述固体电解质层包括形成在所述电介质层上的第一层和形成在所述第一层上的第二层，
所述固体电解电容器具备保护层，所述保护层隔着所述第一层覆盖所述第一面的至少一部分。
(附记2)
根据附记1所述的固体电解电容器，其中，
所述保护层与所述第一层直接接触。
(附记3)
根据附记1所述的固体电解电容器，其中，
在所述第一层与所述保护层之间，介入有所述第二层。
(附记4)
根据附记3所述的固体电解电容器，其中，
所述阴极层包括形成在所述固体电解质层上的石墨层和形成在所述石墨层上的金属层，
所述保护层与所述石墨层接触。
(附记5)
根据附记4所述的固体电解电容器，其中，
所述保护层与所述金属层接触。
(附记6)
根据附记4或5所述的固体电解电容器，其中，
所述多孔质烧结体具有远离所述阳极导线且与所述第一面相连的第二面，
所述阴极层形成在所述第二面上，
所述保护层包括形成在所述第一面上的第一部分和形成在所述第二面上的第二部分。
(附记7)
根据附记6所述的固体电解电容器，其中，
作为从所述第二面到所述第二部分的表面的厚度的最大值的第一厚度比作为从所述第二面到所述金属层的表面的厚度的最大值的第二厚度薄。
(附记8)
根据附记1至7中任一项所述的固体电解电容器，其中，
所述保护层包含氟树脂、硅树脂和丙烯酸树脂中的至少任一种。
(附记9)
根据附记1至8中任一项所述的固体电解电容器，其中，
从所述第一面到所述保护层的表面的第三厚度越接近所述阳极导线越厚。
(附记10)
一种固体电解电容器的制造方法，其具备：
形成具有阳极导线突出的第一面且含有阀作用金属的多孔质烧结体的工序，所述阳极导线含有阀作用金属；
在所述多孔质烧结体上形成电介质层的工序；
在所述电介质层上形成固体电解质层的工序；以及
在所述固体电解质层上形成阴极层的工序，
形成所述固体电解质层的工序包括在所述电介质层上形成第一层的工序和在所述第一层上形成第二层的工序，
在形成所述第一层的工序之后，具备形成覆盖所述第一面的至少一部分的保护层的工序。
(附记11)
根据附记10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述第二层的工序之前，进行形成所述保护层的工序。
(附记12)
根据附记10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述第二层的工序之后且在形成所述阴极层的工序之前，进行形成所述保护层的工序。
(附记13)
根据附记10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
形成所述阴极层的工序包括在所述固体电解质层上形成石墨层的工序和在所述石墨层上形成金属层的工序，
在形成所述石墨层的工序之后且在形成所述金属层的工序之前，进行形成所述保护层的工序。
(附记14)
根据附记10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述阴极层的工序之后，进行形成所述保护层的工序。
(附记15)
根据附记10至14中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
形成所述第一层的工序包括化学聚合处理或电解聚合处理。
(附记16)
根据附记10至15中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
形成所述第二层的工序包括化学聚合处理或电解聚合处理。
(附记17)
根据附记10至16中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述保护层的工序中，使用分配器将成为所述保护层的糊料涂布在所述第一面上。
(附记18)
根据附记10至17中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述保护层包含氟树脂、硅树脂和丙烯酸树脂中的至少任一种。
附图标记说明
A1、A2、A3、A4：固体电解电容器
1：多孔质烧结体
2：电介质层
3：固体电解质层
4：阴极层
5：保护层
6：阳极导通构件
7：阴极导通构件
8：密封树脂
10：阳极导线
11：第一面
12：第二面
31：第一层
32：第二层
41：石墨层
42：金属层
51：第一部分
52：第二部分
61：端子部
62：中继部
79：导电性接合材料
00：中间体
200：化学转化液
310、320：反应液
442：石墨层
500：树脂糊
Ds：分配器
t1、t2、t3：厚度
Claims (18)
1.一种固体电解电容器，其具备：
多孔质烧结体，所述多孔质烧结体具有第一面且含有阀作用金属；
阳极导线，所述阳极导线从所述第一面突出且含有阀作用金属；
电介质层，所述电介质层形成在所述多孔质烧结体上；
固体电解质层，所述固体电解质层形成在所述电介质层上；以及
阴极层，所述阴极层形成在所述固体电解质层上，
所述固体电解质层包括形成在所述电介质层上的第一层和形成在所述第一层上的第二层，
所述固体电解电容器具备保护层，所述保护层隔着所述第一层覆盖所述第一面的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
所述保护层与所述第一层直接接触。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
在所述第一层与所述保护层之间，介入有所述第二层。
4.根据权利要求3所述的固体电解电容器，其中，
所述阴极层包括形成在所述固体电解质层上的石墨层和形成在所述石墨层上的金属层，
所述保护层与所述石墨层接触。
5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其中，
所述保护层与所述金属层接触。
6.根据权利要求4或5所述的固体电解电容器，其中，
所述多孔质烧结体具有远离所述阳极导线且与所述第一面相连的第二面，
所述阴极层形成在所述第二面上，
所述保护层包括形成在所述第一面上的第一部分和形成在所述第二面上的第二部分。
7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中，
作为从所述第二面到所述第二部分的表面的厚度的最大值的第一厚度比作为从所述第二面到所述金属层的表面的厚度的最大值的第二厚度薄。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的固体电解电容器，其中，
所述保护层包含氟树脂、硅树脂和丙烯酸树脂中的至少任一种。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的固体电解电容器，其中，
从所述第一面到所述保护层的表面的第三厚度越接近所述阳极导线越厚。
10.一种固体电解电容器的制造方法，其具备：
形成具有阳极导线突出的第一面且含有阀作用金属的多孔质烧结体的工序，所述阳极导线含有阀作用金属；
在所述多孔质烧结体上形成电介质层的工序；
在所述电介质层上形成固体电解质层的工序；以及
在所述固体电解质层上形成阴极层的工序，
形成所述固体电解质层的工序包括在所述电介质层上形成第一层的工序和在所述第一层上形成第二层的工序，
在形成所述第一层的工序之后，具备形成覆盖所述第一面的至少一部分的保护层的工序。
11.根据权利要求10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述第二层的工序之前，进行形成所述保护层的工序。
12.根据权利要求10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述第二层的工序之后且在形成所述阴极层的工序之前，进行形成所述保护层的工序。
13.根据权利要求10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
形成所述阴极层的工序包括在所述固体电解质层上形成石墨层的工序和在所述石墨层上形成金属层的工序，
在形成所述石墨层的工序之后且在形成所述金属层的工序之前，进行形成所述保护层的工序。
14.根据权利要求10所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述阴极层的工序之后，进行形成所述保护层的工序。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
形成所述第一层的工序包括化学聚合处理或电解聚合处理。
16.根据权利要求10至15中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
形成所述第二层的工序包括化学聚合处理或电解聚合处理。
17.根据权利要求10至16中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在形成所述保护层的工序中，使用分配器将成为所述保护层的糊料涂布在所述第一面上。
18.根据权利要求10至17中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述保护层包含氟树脂、硅树脂和丙烯酸树脂中的至少任一种。
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