CN101409157B - 固体电解电容器封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种固体电解电容器封装技术，该封装技术为：将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装。本发明的技术在电解电容器封装过程采用液体树脂，注射成型过程需要的压力小，电解电容器不受机械性损伤，提高电容器漏电流合格率及过无铅耐焊接热可靠性，操作简单，原料易得，适合大规模技术改进、推广，具有显著的经济效益。

Description

固体电解电容器封装方法
技术领域
本发明属于固体电解电容器制备领域，更具体涉及一种固体电解电容器封装方法。
背景技术
目前，片式固体铝电解电容器的电极采用铝箔制造，通过在高纯度铝箔表面上依次形成电介质层、固体电解质层(导电高分子层)、阴极引出层，然后将电极的阳极引出端焊接在阳极引线框架上，阴极引出层粘接在阴极引线框架上，最后通过封装树脂外壳包裹密封形成的电容器。在形成树脂外壳的工序中，一般采用固态环氧树脂进行塑封，将固态环氧树脂加热到180℃左右使其达到熔融态，然后施加100大气压左右的高压将其注入到已经放置有连接好引线框架的电容器的包封模具槽中，并在相同温度条件保持几分钟进行固化，即为注射成型形成封装树脂。最后，从模具中取出，根据工艺要求进行后工序处理，形成完整电容器。然而，采用固体树脂封装时需要的注射成型过程压力非常大，对叠层式固体铝电解电容器的机械性损伤极大，易造成阳极体表面电介质膜缺陷，造成后倒工序处理无法修复的永久性损害，这就是造成电容器的漏电流增大或短路的主要原因。
发明内容
本发明的目的是要提供一种固体电解电容器封装方法，该方法在电解电容器封装过程采用液体树脂，注射成型过程需要的压力小，电解电容器不受机械性损伤，提高电容器漏电流合格率及过无铅耐焊接热可靠性，操作简单，原料易得，适合大规模技术改进、推广，具有显著的经济效益。
本发明的固体电解电容器封装方法，其特征在于：所述封装技术为：将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装；所述液体树脂固化前的黏度为10000～50000mpa·s；所述液体树脂固化温度为60-300℃；所述注入的压力为：0.05～10MPa。
本发明的显著优点是：本发明在电解电容器封装过程采用液体树脂，注射成型过程需要的压力小，有效的避免了电解电容器在封装压力过大时受到机械性损伤，提高电容器漏电流合格率及过无铅耐焊接热可靠性，保证了电解电容器的质量，而且操作简单，原料易得，适合大规模技术改进、推广，具有显著的经济效益。
附图说明
图1是本发明的固体电解电容器封装后的结构示意图，其中1阀金属；2固体电解质层；3碳层阴极引出层；4银层阴极引出层；5含银的导电粘接剂；6引线框架；7封装树脂；8阻隔层；9阳极垫片。
图2是本发明的固体电解电容器封装示意图，其中10成型模具的型腔。
具体实施方式
按照片式铝电解电容器的常规工艺进行铝箔分、切涂覆阻隔带、制备固体电解质层、制备碳层阴极引出层、制备银层阴极引出层，将阳极引出端焊接在阳极引线框架上，阴极引出层粘接在阴极引线框架上。
将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装。
所述液体树脂为市售的液体状态或流体状态的树脂均可，液体树脂中卤族元素的含量≤10ppm。
所述液体树脂固化前的黏度为10000～50000mpa·s，最佳为25000～35000mpa·s；所述液体树脂固化温度为60-300℃，最佳为80-200℃；所述液体树脂固化的吸湿率在温度85℃，环境湿度85％R.H时≤1.0％。
所述注入的时间为：0～10min；所述注入的压力为：0.05～10MPa；所述注射后保持时间为：0～20min。
固体电解电容器为固体片式铝电解电容器。
固体电解电容器的阀金属为铝、钽、铌或钛中的一种。
以下是本发明的几个实施例，但是本发明不仅限于此。
实施例1
将赋能电压13V铝箔分切并焊接到铁质工艺条上，经过对分切边缘处理与形成后，依次被制聚吡咯构成的固体电解质层、由碳层和银层组成的阴极引出层，得到电容器芯子。然后，将多个芯片通过焊接方式和粘接方式安置于引线框架上。最后，把它们放置于125℃的注射成型用模具型腔内，将黏度为20000mpa·s、固化硬度100shoreD的液体树脂在0.3MPa用10秒注入，保持60秒，使其固化成为封装外壳，制成6.3V的固体铝电解电容器，之后进行老练筛选。液体树脂的黏度在常温下比较高，但在高温状态下黏度急剧下降，因此低压的注入形成是不存在问题。
实施例2
在所述注射成型时，放置于150℃的注射成型用模具型腔内，将黏度为45000mpa·s、固化硬度120shoreD的液体树脂在0.5MPa用5秒注入，保持180秒，使其固化成为封装外壳，制成6.3V的固体铝电解电容器，其它和实施例1相同。
实施例3
在所述注射成型时，放置于180℃的注射成型用模具型腔内，将黏度为45000mpa·s、固化硬度120shoreD的液体树脂在1MPa用5秒注入，保持180秒，使其固化成为封装外壳，制成6.3V的固体铝电解电容器，其它和实施例1相同。
对比例1
在所述注射成型时，安装在加热至175℃的注射形成模具内，在5MPa下将固态环氧树脂注入，保持2～5分钟使其固化成型，其它工艺与实施例1相同的方法制备固体电解电容器。
对比例2
在所述注射成型时，安装在加热至175℃的注射形成模具内，在10MPa下将固态环氧树脂注入，保持2～5分钟使其固化成型，其它工艺与实施例1相同的方法制备固体电解电容器。老练前电容器电性能对比，结果如表1。
表1
  例子   LC值/μA   容量/μF   ESR/mΩ
  实施例1   49.1   104.7   40.8
  实施例2   60.3   103.5   40.0
  实施例3   160.7   103.1   39.9
  对比例1   307.3   102.2   39.5
  对比例2   424.4   102.0   39.6
老练前后的漏电流合格率如表2，按LC值≤1000μA统计。
表2
  例子   老练前   老练后
  实施例1   88％   90％
  实施例2   80％   81％
  实施例3   75％   78％
  对比例1   50％   52％
  对比例2   20％   25％
老练后进行无铅回流热(最高温度260±5℃，时间为10±5s)考核：电容器电性能对比，结果如表3。
表3
  初始值/μA   试验后/μA
  实施例1   2.37   2.90
  实施例2   2.52   2.96
  实施例3   2.55   2.89
  对比例1   2.64   2.95
  对比例2   2.77   2.91

Claims (7)

1.一种固体电解电容器封装方法，其特征在于：所述封装方法为：将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装；所述液体树脂固化前的黏度为10000～50000mpa·s；所述液体树脂固化温度为60-300℃；所述注入的压力为：0.05～10MPa。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器封装方法，其特征在于：所述液体树脂中卤族元素的含量≤10ppm。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器封装方法，其特征在于：所述液体树脂固化的吸湿率在温度85℃，环境湿度85％R.H时≤1.0％。
4.根据权利要求3所述的固体电解电容器封装方法，其特征在于：所述液体树脂固化前的黏度为25000～35000mpa·s，所述液体树脂固化温度为80-200℃。
5.根据权利要求1所述的固体电解电容器封装方法，其特征在于：所述注入的时间为：0～10min；所述注射后保持时间为：0～20min。
6.根据权利要求1所述的固体电解电容器封装方法，其特征在于：所述的固体电解电容器为固体片式铝电解电容器。
7.根据权利要求6所述的固体电解电容器封装方法，其特征在于：固体电解电容器的电容器芯片是表面覆盖有电介质层的阀金属或氧化物，阀金属是铝、钽、铌或钛，氧化物是一氧化铌。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101819888A (zh) * 2010-03-30 2010-09-01 福建国光电子科技股份有限公司 一种固体电解电容器的制备方法
CN102005300B (zh) * 2010-10-26 2012-08-08 福建国光电子科技股份有限公司 一种固体电解电容器的制备工艺
CN106847521B (zh) * 2016-12-30 2018-12-28 胡英 一种片状叠层全固态超级电容器及制备方法
CN108281281A (zh) * 2017-12-12 2018-07-13 湖南艾华集团股份有限公司 片型固态电容及制造方法
CN112071645B (zh) * 2020-09-10 2022-03-08 闽江学院 一种引线框式电子元器件封装方法
CN112086288B (zh) * 2020-10-19 2022-07-29 湖南盛通电子科技有限公司 一种贴片式固态塑封电容器的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1149266A (zh) * 1994-03-30 1997-05-07 尖端研究组织公司 改进的能量存储装置及其制造方法
CN1275783A (zh) * 1999-06-01 2000-12-06 罗姆股份有限公司 封装的固体电解电容器及其制造方法
CN1445801A (zh) * 2002-03-18 2003-10-01 松下电器产业株式会社 固体电解电容器及其制造方法
CN1499550A (zh) * 2002-11-11 2004-05-26 ���µ�����ҵ��ʽ���� 固体电解电容器及其制造方法
CN101345139A (zh) * 2007-07-12 2009-01-14 四川东盛电子科技有限公司 一种固体钽电解电容器及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1149266A (zh) * 1994-03-30 1997-05-07 尖端研究组织公司 改进的能量存储装置及其制造方法
CN1275783A (zh) * 1999-06-01 2000-12-06 罗姆股份有限公司 封装的固体电解电容器及其制造方法
CN1445801A (zh) * 2002-03-18 2003-10-01 松下电器产业株式会社 固体电解电容器及其制造方法
CN1499550A (zh) * 2002-11-11 2004-05-26 ���µ�����ҵ��ʽ���� 固体电解电容器及其制造方法
CN101345139A (zh) * 2007-07-12 2009-01-14 四川东盛电子科技有限公司 一种固体钽电解电容器及其制造方法

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