CN112185707A - 一种片式钽电容器的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种片式钽电容器的制备方法，它包括有以下步骤：引线框设计采用基板设计原理，采用阵列排布的方法，产品之间留有0.3‑0.5mm的间隔以便塑封后进行切割，然后将制作好的芯块采用粘结银膏组装在引线框上，安装好的芯块在烘箱中固化；将固化好的芯块采用MGP模具进行塑封，塑封后的产品在烘箱中进行后固化；再将塑封好的芯块在树脂面粘贴上UV膜，然后将产品进行切割成单个产品；切割后的产品用去离子水冲洗后进行烘干，处理后的产品在紫外灯下进行UV解胶，处理后放在夹具中进行固定后进行表面溅射处理，将产品从夹具中取出后进行电镀处理好后进行烘干处理。
Description
技术领域
本发明涉及钽电容器技术领域，尤其是指一种片式钽电容器的制备方法。
背景技术
随着电子设备的不断发展，整机装备性能的持续提升，对系统性能需求越来越苛刻，对电子元器件等配套产品的质量要求、性能也随之提高，一些设计工程师对电容器提出了更高的要求，要求电容器具有更小的体积、更高的容量、更高的可靠性，目前传统“L型”引线结构的片式钽电容器的设计已经不能满足客户对产品小体积大容量性能的要求。
现有片式钽电容结构，由于引线焊接以及引脚在塑封体内的加工等要求，内部钽芯子设计体积受限，产品的设计余量太小，难以有效提高产品耐压、容量、可靠性、ESR等性能指标，高频下ESL较大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种提高产品的体积效率30%以上的制作方法，使得在同等体积条件下可以实现更高的耐压和容量要求的片式钽电容器的制备方法。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种片式钽电容器的制备方法，它包括有以下步骤：
1）、引线框设计采用基板设计原理，采用阵列排布的方法，产品之间留有0.3-0.5mm的间隔以便塑封后进行切割，切割后的产品尺寸仍能保证在合格范围内；
2）、将制作好的芯块采用粘结银膏组装在基板上，安装好的芯块在烘箱中固化；固化温度: 155-165℃ 时间：45-50Min；
3）、固化好的芯块采用MGP模具进行塑封，塑封时的模具温度:170-180℃，注射压力：37kgf, 注进速度：3.5mm/sec，塑封后的产品在烘箱中进行后固化，温度:170-180℃ 时间：240-250Min；
4）、将塑封好的芯块在树脂面粘贴上UV膜，然后将引线框放进切割设备的治具中用真空吸住， 选择0.3mm厚的切割刀片，设定转速20000rpm/min，将产品X和Y方向进行切割成单个产品；切割后的产品用去离子水冲洗后进行烘干处理， 烘烤温度:120-130℃ 时间：6-7hrs；
5）、将烘干后的产品在紫外灯下进行UV解胶处理， 解胶时间：10-15Sec， 解胶后将产品从UV膜上取下后放在夹具中进行固定，放在夹具中时所有产品的正极朝上，并且保证正极在同一个平面；
6）、将固定在夹具中的产品进行表面溅射处理，溅射的金属为Au，其厚度为1000～2000埃
7）、将产品从夹具中取出后进行电镀处理，镀镍电流：11-15A， 时间：75-85min；镀锡电流：电流：16-20A， 时间：190-210min；
8）、将电镀好的产品进行烘干处理， 烘烤温度:120-130℃ 时间：6-8hrs。
本发明的技术优势在于：
一、提高产品的体积效率30%以上，使得在同等体积条件下可以实现更高的耐压和容量要求。
二、因为引线框采用基板设计原理，产品导电通路长度大大减小有利于降低ESR、ESL等，改善产品的频率特性。
三、更大的设计余量可以提高产品可靠性。
四、由于引线框采用的集成化设计， 在塑封工序单次封装的产品数量提高，从而提高整个工序的生产效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的引线框结构示意图。
图3为本发明的电容器正面示意图。
图4为本发明的电容器侧面示意图。
图5为本发明的电容器反面示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本发明作进一步说明，本发明的较佳实施例为：参见附图1至附图5，本实施例所述的一种片式钽电容器的制备方法它包括有以下步骤：
1）、引线框设计采用基板设计原理，采用阵列排布的方法，产品之间留有0.3-0.5mm的间隔以便塑封后进行切割，切割后的产品尺寸仍能保证在合格范围内；
2）、将制作好的芯块采用粘结银膏组装在引线框上，安装好的芯块在烘箱中固化；固化温度: 155-165℃ 时间：45-50Min；
3）、固化好的芯块采用MGP模具进行塑封，塑封时的模具温度:170-180℃，注射压力：37kgf, 注进速度：3.5mm/sec，塑封后的产品在烘箱中进行后固化，温度:170-180℃ 时间：240-250Min；
4）、将塑封好的芯块在树脂面粘贴上UV膜，然后将引线框放进切割设备的治具中用真空吸住， 选择0.3mm厚的切割刀片，设定转速20000rpm/min，将产品X和Y方向进行切割成单个产品；切割后的产品用去离子水冲洗后进行烘干处理， 烘烤温度:120-130℃ 时间：6-7hrs；
5）、将烘干后的产品在紫外灯下进行UV解胶处理， 解胶时间：10-15Sec， 解胶后将产品从UV膜上取下后放在夹具中进行固定，放在夹具中时所有产品的正极朝上，并且保证正极在同一个平面；
6）、将固定在夹具中的产品进行表面溅射处理，溅射的金属为Au，其厚度为1000～2000埃
7）、将产品从夹具中取出后进行电镀处理，镀镍电流：11-15A， 时间：75-85min；镀锡电流：电流：16-20A， 时间：190-210min；
8）、将电镀好的产品进行烘干处理， 烘烤温度:120-130℃ 时间：6-8hrs。
在上述方法中，由于引线框采用的是基板的设计原理，产品的组装时可以同时装配较多的芯块，一方面提高了塑封工序的生产效率，同时由于后续工序采用切割法分离单个产品，提高了产品的体积效率，在芯块设计时有了较大的设计余量，从而提高了产品的可靠性。
该引线框采用半导体基板设计原理（参见附图2），采用阵列排布，提高了塑封工序的生产效率，同时该设计的引线框在塑封后采用切割方法提高了单颗产品的体积效率。
芯块与芯块焊盘采用粘结银膏相连，正极的钽丝通过产品端面的溅射层和电镀层相连接，负极同样采用溅射层和电镀层将负极焊盘和芯块焊盘相连接，实现了电容器正负极导通的作用（参见附图1）。
按上述方法制备的电容器包括有芯块1，芯块1表面包覆有环氧树脂体2，芯块1底部一端设有芯块焊盘4，芯块焊盘4与芯块1底部之间设有粘结银膏层5，芯块焊盘4以及环氧树脂体2底部设有绝缘层8，绝缘层8底部一端设有负极焊盘10，环氧树脂体2两端设有溅射层6，溅射层6表面设有电镀层7，芯块1其中一端连接有钽丝3，钽丝3穿过环氧树脂体2与电镀层7连接，绝缘层8底部另一端设有正极焊盘9，正极焊盘9与溅射层6连接，负极焊盘10、正极焊盘9均固定在绝缘层8底部，负极焊盘10顶部设有触脚，触脚向上穿过绝缘层8与芯块焊盘4底部连接。
以上所述之实施例只为本发明之较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种片式钽电容器的制备方法，其特征在于：它包括有以下步骤：
1）、引线框设计采用基板设计原理，采用阵列排布的方法，产品之间留有0.3-0.5mm的间隔以便塑封后进行切割，切割后的产品尺寸仍能保证在合格范围内；
2）、将制作好的芯块采用粘结银膏组装在基板上，安装好的芯块在烘箱中固化；固化温度: 155-165℃ 时间：45-50Min；
3）、固化好的芯块采用MGP模具进行塑封，塑封时的模具温度:170-180℃，注射压力：37kgf, 注进速度：3.5mm/sec，塑封后的产品在烘箱中进行后固化，温度:170-180℃ 时间：240-250Min；
4）、将塑封好的芯块在树脂面粘贴上UV膜，然后将基板放进切割设备的治具中用真空吸住， 选择0.3mm厚的切割刀片，设定转速20000rpm/min，将产品X和Y方向进行切割成单个产品；切割后的产品用去离子水冲洗后进行烘干处理， 烘烤温度:120-130℃ 时间：6-7hrs；
5）、将烘干后的产品在紫外灯下进行UV解胶处理， 解胶时间：10-15Sec， 解胶后将产品从UV膜上取下后放在夹具中进行固定，放在夹具中时所有产品的正极朝上，并且保证正极在同一个平面；
6）、将固定在夹具中的产品进行表面溅射处理，溅射的金属为Au，其厚度为1000～2000埃
7）、将产品从夹具中取出后进行电镀处理，镀镍电流：11-15A， 时间：75-85min；镀锡电流：电流：16-20A， 时间：190-210min；
8）、将电镀好的产品进行烘干处理， 烘烤温度:120-130℃ 时间：6-8hrs。
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