CN1440053A - 一种P-ZnO薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的p-ZnO薄膜是以N为受主掺杂源,以Al为施主掺杂源共掺杂的p-ZnO薄膜,掺杂浓度为1.8×1015cm-3-4.5*1018cm-3。其制备方法是利用磁控溅射法,以ZnxAl1-x为靶材,(1>x>0.6),掺杂浓度可以通过调节输入的含N气体和高纯O2或Ar不同分压比和靶材中Al的含量来控制,掺杂浓度可控性、稳定性好。设备简单,操作方便,Al原料丰富,价格低廉。制作成本低。本发明利用施主-受主共掺生成的N-Al-Np型ZnO薄膜表面平整,晶粒大小均匀,具有择优取向。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件,具体说涉及p-ZnO薄膜及其制备方法。
背景技术
由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷,如间隙锌Zni和氧空位V0,其能级分别位于导带底0.05eV和0.3eV处,对受主产生高度自补偿作用。因此,很难实现ZnO的p型转变,而且,ZnO的受主能级一般很深(N除外),空穴不易于热激发进入价带,受主掺杂的固溶度也很低。可控稳定的p型掺杂一直是ZnO研究中的一个重要课题。目前文献报道p型掺杂主要有四种渠道:1.掺N 2.Ga、N共掺3.掺As 4.掺P。后两种受主能级都比较深,掺杂效果不理想,而且As和P都有毒。第一种中活性N源一般来源于NH3、N2或者N2O,但是由于N原子取代O原子时,提高了Madelung能从而引起了N能级的局域化,N能级较深,掺杂效果不是很理想。第二种施主(Ga)、受主(N)共掺杂技术得到的ZnO表面颗粒均匀度较差,而且要用到价格较高的Ga源,通常采用(MBE)分子束外延工艺,设备昂贵,制作成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种p-ZnO薄膜及其制备方法。
本发明的p-ZnO薄膜是以N为受主,以Al为施主共掺杂的p-ZnO薄膜,掺杂浓度为1.8×1015cm-3-4.5×1018cm-3。
本发明的p-ZnO薄膜的制备方法是利用磁控溅射法,先将衬底表面清洗后放入直流反应磁控溅射装置的反应室中,反应室真空度抽到1×10-3Pa,然后加热衬底,衬底温度为400-600℃,以高纯含N气体(99.99%以上)和高纯O2或Ar(99.99%以上)为溅射气体,将二种气体分别由气体流量计控制输入装置的缓冲室,在缓冲室充分混合后引入真空反应室,在3-5Pa压强下,以ZnxAl1-x为靶材,式中1>x>0.6,进行溅射生长。
上述的含N气体包括NH3、N2O、NO、NO2。含N气体和高纯O2或Ar的分压比以及靶材中Al的含量根据掺杂浓度调节,生长的时间由所需的厚度决定。
本发明的优点是:
1)设备简单,操作方便,Al原料丰富,价格低廉。制作成本低。
2)掺杂浓度可控性、稳定性好,可以通过调节输入的含N气体和高纯O2或Ar不同分压比和靶材中Al的含量来控制。
3)本发明的p-ZnO薄膜表面平整,晶粒大小均匀,具有择优取向。
附图说明
图1是根据本发明方法采用的直流反应磁控溅射装置示意图。图中1和2分别为含N气体和高纯O2或Ar的进气管路;3为流量计;4为缓冲室;5为样品架;6为加热器;7为真空计;8为自动压强控制仪;9为S枪
图2是p-ZnO薄膜表面的AFM(原子力显微)照片。
图3是蓝宝石上沉积的p-ZnO薄膜的XRD(X射线衍射)图。
具体实施方式
以下参照图1,通过实例进一步说明本发明p-ZnO薄膜的制备方法。先将衬底经过表面清洗后放入反应室样品架5上,衬底欲沉积表面朝下放置,有效防止颗粒状的杂质对衬底的玷污,反应室真空度抽至1×10-3Pa,利用加热器加热衬底,衬底温度控制在550℃;溅射气体是高纯的NH3(99.99%以上)和高纯的O2(99.99%以上),两路气体经进气管1和2进入缓冲室4,在缓冲室充分混合后引入到真空室,真空室内的压强由自动压强控制仪8控制,压强为3Pa。NH3与O2分压比根据掺杂需要,可通过流量计3调节,本例为NH3∶O2=60∶40;以S枪9上的ZnxAl1-x,为靶材进行溅射生长,本例为x=0.9。在60W的功率下生长25min。
生长过程中发生如下反应:
这里,v和s分别代表气态和固态。在ZnO薄膜中,N-Al-N取代O而使N活化,一个N-Al-N相当于一个空位,使Madelung能降低,从而N能级更浅。而H由于原子半径较小,会存在于与N相邻的间隙位置,这可以很大程度上抑制生长过程中间隙Zn的存在,降低自补偿效应。本发明的p-ZnO薄膜表面平整,晶粒大小均匀(见图2),并具有高度C轴择优取向(见图3)。
Claims (4)
1.一种p-ZnO薄膜,其特征在于它是以N为受主,以Al为施主共掺杂的p-ZnO薄膜,掺杂浓度为1.8×1015cm-3-4.5×1018cm-3。
2.根据权利要求1所述的p-ZnO薄膜的制备方法,其特征是:先将衬底表面清洗后放入直流反应磁控溅射装置的反应室中,反应室真空度抽到1×10-3Pa,然后加热衬底,衬底温度为400-600℃,以高纯含N气体和高纯O2或Ar为溅射气体,将二种气体分别由气体流量计控制输入装置的缓冲室,在缓冲室充分混合后引入真空反应室,在3-5Pa压强下,以ZnxAl1-x为靶材,式中1>x>0.6,进行溅射生长。
3.根据权利要求2所述的p-ZnO薄膜的制备方法,其特征是含N气体包括NH3、N2O、NO、NO2。
4.根据权利要求2所述的p-ZnO薄膜的制备方法,其特征是所说的衬底是蓝宝石、硅。
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