CN1430462A - 跨接线用片状元件及其安装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够自动安装,安装作业简单易行,而且隔离效果良好的跨接线用片状元件,其具有以下连接导体和导电体;该连接导体由导电层形成,该导电层跨越绝缘基体的上面和互相对置的侧面而形成;该导电体形成在绝缘基体的积层之间和绝缘基体的角部的侧面上,并与连接导体保持非导通状态,设置在绝缘基体的积层之间的导电体与设置在绝缘基体的上面的连接导体相对置,所以,位于绝缘基体的上面的连接导体和位于绝缘基体下部的第2导电图形之间由导电体进行屏蔽,隔离效果良好。
Description
技术领域
本发明涉及适用于卫星广播接收用变频器等高频设备的跨接线(jumper)用片状(chip)元件及其安装结构。
背景技术
现根据图12,说明过去的跨接线结构。在安装各种电气元件(无图示)的电路板51上,设置了互相之间留有间隔的一对第1导电图形52a、52b、以及从这一对第1导电图形52a、52b之间通过的第2导电图形53。
由导线构成的跨接线54,其结构是:在跨越第2导电图形53进行交叉的状态下,其两端部被焊接在第1导电图形52a、52b上。
过去的跨接线结构,存在的问题是:由于采用跨接线54,所以其安装作业很难实现自动化,生产效率低。
并且,当跨接线54被安装在电路板51上时,处于交叉状态的跨接线54和第2导电图形53处于互相对置的状态,产生互相干扰,绝缘隔离性差。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能自动化安装,安装作业容易而且绝缘隔离良好的跨接线用片状元件及其安装结构。
作为解决上述问题的第1解决方法是:在结构上具有:
绝缘基体,它由四方形片积层而成;
连接导体,它导体层构成,该导电层跨越形成在该绝缘基体的上面以及互相对置的侧面上;以及
导电体,它由导电层形成,该导电层形成在上述绝缘基体的积层之间以及上述绝缘基体的角部的侧面上,它处于和连接导体不导通的状态下;
设置在上述绝缘基体的积层之间的上述导电体被布置成与上述绝缘基体上面的上述连接导体互相对置的状态。
并且,第2解决方法是:在结构上,设置在上述绝缘基体侧面上的上述导电体形成在多个上述角部上。
并且,第3解决方法是:在结构上,上述导电体分别形成在4个角部上。
并且,第4解决方法是:在结构上,上述导电体设置在相邻的上述侧面上。
并且,第5解决方法是:在结构上,在上述绝缘基体的上述角部上设置切口部,上述导电体设置在具有上述切口部的上述侧面上。
并且,第6解决方法是:在结构上,上述连接导体和上述导电体从上述绝缘基体侧面向下面延伸形成。
并且,第7解决方法是:在结构上,至少并排设置了3个上述连接导体。
并且,第8解决方法是:在结构上具有:
四方形绝缘基体;
连接导体,它由导体层构成,该导电层跨越形成在该绝缘基体的上面以及互相对置的侧面上;以及
导电体,它由导电层形成,该导电层形成在上述绝缘基体的下面以及上述绝缘基体的角部的侧面上,它处于和连接导体不导通的状态下;以及
绝缘膜,它设置在上述绝缘基体的下面,对该导电体的表面进行覆盖,
设置在上述绝缘基体的积层下面的上述导电体被布置成与上述绝缘基体上面的上述连接导体互相对置的状态。
并且,第9解决方法是:在结构上,设置在上述绝缘基体侧面上的上述导电体形成在多个上述角部上。
并且,第10解决方法是:在结构上;上述导电体分别形成在4个角部上。
并且,第11解决方法是:在结构上;上述导电体设置在相邻的上述侧面上。
并且,第12解决方法是:在结构上;在上述绝缘基体的上述角部上设置切口部,上述导电体设置在具有上述切口部的上述侧面上。
并且,第13解决方法是:在结构上,上述连接导体和上述导电体从上述绝缘基体侧面向下面延伸形成。
并且,第14解决方法是:在结构上;至少并排设置了3个上述连接导体。
并且,第15解决方法是:在结构上,具有所述的跨接线用片状元件,以及形成导电图形的电路板,
上述导电图形具有:留出间隔进行布置的一对第1导电图形、通过上述第1导电图形而进行延伸的第2导电图形、以及接地用的第3导电图形,
上述跨接线用片状元件的上述绝缘基体的下面位于上述第2导电图形上的状态下,上述跨接线用片状元件被安装在上述电路板上,处于和上述第2导电图形相交叉的状态下的上述连接导体的两端部被分别焊接在上述一对第1导电图形上,同时,上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
并且,第16解决方法,其安装结构是:设置有多个上述第3导电图形,设置在上述绝缘基体的角部上的上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
并且,第17解决方法,其安装结构是:具有所述的跨接线用片状元件、以及至少并排设置3个上述第1导电图形的上述电路板,上述3个连接导体分别焊接在上述3个第1导电图形上,位于上述3个第1导电图形内的中间的一个上述第1导电图形作为接地使用。
并且,第18解决方法,其安装结构是:具有所述的跨接线用片状元件,以及形成导电图形的电路板,
上述导电图形具有:留出间隔进行布置的一对第1导电图形、通过上述第1导电图形而进行延伸的第2导电图形、以及接地用的第3导电图形,
上述跨接线用片状元件的上述绝缘膜位于上述第2导电图形上的状态下,上述跨接线用片状元件被安装在上述电路板上,处于和上述第2导电图形相交叉的状态下的上述连接导体的两端部被分别焊接在上述一对第1导电图形上,同时,上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
并且,第19解决方法,其安装结构是:设置有多个上述第3导电图形,设置在上述绝缘基体的角部上的上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
并且,第20解决方法,其安装结构是:具有权利要求14所述的跨接线用片状元件、以及至少并排设置3个上述第1导电图形的上述电路板,上述3个连接导体分别焊接在上述3个第1导电图形上,位于上述3个第1导电图形内的中间的一个上述第1导电图形作为接地使用。
附图说明
图1是涉及本发明的跨接线用片状元件的第1实施方式的斜视图;
图2是涉及本发明跨接线用片状元件的第1实施方式的从背面观
看的斜视图;图3是涉及本发明的跨接线用片状元件的第1实施
方式的从图1的3-3线观看的斜视图;
图4是涉及本发明跨接线用片状元件的第2实施方式的斜视图;
图5是涉及本发明跨接线用片状元件的第3实施方式的斜视图;
图6是涉及本发明跨接线用片状元件的第4实施方式的斜视图;
图7是涉及本发明跨接线用片状元件的第4实施方式的从背面观看的斜视图;
图8是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第1实施方式的斜视图;
图9是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第1实施方式的分解斜视图;
图10是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第2实施方式的分解斜视图;
图11是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第3实施方式的分解斜视图;
图12是已有的跨接线结构的主要部分的斜视图。
具体实施方式
对本发明的跨接线用片状元件及其安装结构的附图说明如下。图1是涉及本发明的跨接线用片状元件的第1实施方式的斜视图;图2是涉及本发明跨接线用片状元件的第1实施方式的从背面观看的斜视图;图3是涉及本发明的跨接线用片状元件的第1实施方式的从图1的3-3线观看的斜视图。
图4是涉及本发明跨接线用片状元件的第2实施方式的斜视图,图5是涉及本发明跨接线用片状元件的第3实施方式的斜视图,图6是涉及本发明跨接线用片状元件的第4实施方式的斜视图,图7是涉及本发明跨接线用片状元件的第4实施方式的从背面观看的斜视图。
图8是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第1实施方式的斜视图,图9是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第1实施方式的分解斜视图。图10是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第2实施方式的分解斜视图,图11是涉及本发明跨接线用片状元件的安装结构的第3实施方式的分解斜视图。
以下根据附图1~3,详细说明本发明的跨接线用片状元件的第1实施方式的构成,由陶瓷材料等构成的绝缘基体A是由多块方形片1、2积层而构成的。
由银等导电层构成的连接导体3是跨越绝缘基体A的上面1a、互相对置的绝缘基体A的侧面1b、2b和方形片2的下面2c而形成的,在侧面1b、2b和下面2c上所形成的部位上形成了连接部3a。
由银等导电层构成的导电体4具有:绝缘基体A的积层之间的四方形片1、2之间所形成的屏蔽部4a、为了避免与连接导体3的连接部3a相导通而形成的缺口部4b、以及在绝缘基体A的4个角部的侧面1b、2b上所形成的多个连接部4c。
并且,屏蔽部4a夹持位于上部的四方形片1,与上面1a的连接导体3相对置,同时,连接部4c夹持角部,形成在相邻的侧面1b、2b上。
并且,导电体4的连接部4c跨越绝缘基体A的上面1a和下面2c而形成。
由这种结构来构成第1实施方式的跨接线用片状元件B1。
以下根据图4,详细说明本发明的跨接线用片状元件的第2实施方式的构成。该第2实施方式,在绝缘基体A的对置的侧面1b、2a上设置圆弧形状缺口部1d,同时,在绝缘基体A的4个角上设置圆弧状缺口部1e。
并且,在该缺口部1d内设置连接导体3的连接部3a,同时,在4角的缺口部1e内设置导电体4的连接部4c。
其他构成与上述第1实施方式相同,所以对同一零件标注同一编号,在此其说明从略。
利用这种结构来形成跨接线用片状元件B1,并且,通过设置缺口部1d、1e,在大版的基片上设置的缺口部1d、1e的孔内,形成连接部3a、4c,然后,若以孔为基准来切断大版的基片,则获得所需跨接线用片状元件,因此,容易形成连接部3a、4c。
以下根据图5,详细说明本发明的跨接线用片状元件的第3实施方式的构成。该第3实施方式是并排设置多个(在此为3个)连接导体3。
其他构成与上述第1实施方式相同,所以,对同一零件标准同一编号,在此,其说明从略。
利用这种构成来形成跨接线用片状元件B1。
并且,该多个连接导体3如下所述,位于两侧的2个连接导体3连接在高电位侧的导电图形上,同时位于中间的连接导体3连接到接地用的导电图形上,位于两侧的高电位侧的连接导体3之间利用位于中间的接地用的连接导体3来减少干扰。
而且,该第3实施方式也可以设置图4所示的第2实施方式那样的缺口部1d、1e。
以下根据图6、图7,详细说明本发明的跨接线用片状元件的第4实施方式的构成。该第4实施方式,绝缘基体A由陶瓷材料等一块或多块积层的四方形片11来构成。
由银等导电层构成的连接导体13跨越在四方片11的上面11a和互相对置的四方片11的侧面11b上而形成,在侧面11b上所形成的部位上形成了连接部13a。
由银等导电层构成的导电体14具有:形成在四方形片11的下面11c上的屏蔽部14a、避免与连接导体13的连接部13a相导通而形成的缺口部14b、以及形成在四方形片11的侧面11b上的多个连接部14c。
并且,屏蔽部14a夹持四方形片11,与连接导体13相对置,同时,连接部14c夹持四方形片11的角部,形成在相邻的侧面11b上。
并且,在四方形片11的下面11c上所形成的导电体1上形成由绝缘材料构成的绝缘膜12。
采用这种结构来构成符合第2实施方式的跨接线用片状元件B2。
而且,在第4实施方式中,也可以设置图4所示的第2实施方式那样的缺口部1d、1e,并且也可以设置图5所示的第3实施方式那样的3个连接导体3。
并且,连接导体和导电体也可以从绝缘基体的侧面向下面延伸而形成。
以下根据图8、图9,详细说明跨接线用片状元件的安装结构的第1实施方式的构成。在安装了各种电气零件(无图示)的电路板5上,设置了:互相留有间隔的一对第1导电图形6a、6b、通过这一对第1导电图形6a、6b之间而延伸的第2导电图形7、以及接地用的多个第3导电图形8。
并且,上述第1实施方式的跨接线用片状元件B1以位于第2导电图形7上的状态下而安装在电路板5上。
这时,导电体4的屏蔽部4a利用位于下部的四方形片2成为与第2导电图形7相绝缘的状态,并且,连接导体3的连接部3a分别位于第1导电图形6a、6b上,同时导电体4的连接部4c成为位于第3导电图形8上的状态。
在此状态下,安装在电路板5上的跨接线用片状元件B1,利用涂敷在电路板5上的焊锡膏(无图示),而把连接导体3焊接到第1导电图形6a、6b上,同时导电体4焊接在第3导电图形8上。
并且,当跨接线用片状元件B1安装在电路板5上时,第2导电图形7和连接导体3处于交叉的状态下,同时,在第2导电图形7和连接导体3之间插入了导电体4的屏蔽部4a。
并且,上述跨接线用片状元件的安装结构,例如用于具有4个混频器和局部振蒎器的频率变换部,该频率变换部用于对从2个卫星发射的电波的水平和垂直极化波信号进行频率变换。
再者,高频信号流入到第2导电图形7和连接导体3内,在第2导电图形7和连接导体3之间插入了导电体14的屏蔽部14a,所以两者之间的干扰极小。
以下根据图10,详细说明跨接线用片状元件的安装结构的第2实施方式的构成。在安装了各种电气零件(无图示)的电路板5上,和上述图8、图9所示的实施方式一样,设置了:互相间留出间隔的一对第1导电图形6a、6b、通过这一对导电图形6a、6b之间进行延伸的第2导电图形7、以及接地用的多个第3导电图形8。
并且,上述第4实施方式的跨接线用片状元件B2以位于第2导电图形7上的状态下而安装在电路板5上。
这时,导电体14的屏蔽部14a利用绝缘膜12而形成与第2导电图形7绝缘的状态,并且,连接导体13的连接部13a分别位于第1导电图形6a、6b上,同时导电体14的连接部14c位于第3导电图形8上。
在此状态下安装在电路板5上的跨接线用片状元件B2,利用涂敷到电路板5上的焊锡膏(无图示)而把连接导体13焊接到第1导电图形6a、6b上,同时把导电体14焊接到第3导电图形8上。
然后,当跨接线用片状元件B2安装到电路板5上时,第2导电图形7和连接导体13形成交叉状态,同时在第2导电图形7和连接导体13之间插入了导电体14的屏蔽部14a。
并且,上述跨接线用片状元件的安装结构,例如用于具有4个混频器和局部振蒎器的频率变换部,该频率变换部用于对从2个卫星发射的电波的水平和垂直极化波信号进行频率变换。
再者,高频信号流入到第2导电图形7和连接导体13内,在第2导电图形7和连接导体13之间插入了导电体14的屏蔽部14a,所以两者之间的干扰极小。
以下根据图11,详细说明跨接线用片状元件的安装结构的第3实施方式的构成。在安装了各种电气零件(无图示)的电路板5上,设置了:并排3个,互相间留出间隔的一对第1导电图形6a、6b、布置成通过这一对导电图形6a、6b之间进行延伸的第2导电图形7、以及接地用的多个第3导电图形8。
并且,上述第3实施方式的跨接线用片状元件B1以位于第2导电图形7上的状态而安装在电路板5上。
这时导电体4的屏蔽部4a利用下部的四方形片2而形成与第2导电图形7绝缘的状态,并且,3个连接导体3的连接部3a分别位于3个第1导电图形6a、6b上,同时导电体4的连接部4c位于第3导电图形8上。
在此状态下安装在电路板5上的跨接线用片状元件B1,利用涂敷到电路板5上的焊锡膏(无图示)而把3个连接导体3焊接到第1导电图形6a、6b上,同时把导电体4焊接到第3导电图形8上。
然后,当跨接线用片状元件B1安装到电路板5上时,第2导电图形7和连接导体3形成交叉状态,同时在第2导电图形7和3个连接导体3之间插入了导电体4的屏蔽部4a。
并且,位于并排设置的3个第1导电图形6a、6b内的中间的第1导电图形6a、6b作为接地用,所以,位于3个连接导体3内的中间的连接导体3形成接地结构。
因此,位于两侧的高电位侧的连接导体3之间,利用位于中间的已接地连接导体3使干扰减小。
并且,上述跨接线用片状元件的安装结构,例如用于具有4个混频器和局部振蒎器的频率变换部,该频率变换部用于对从2个卫星发射的电波的水平和垂直极化波信号进行频率变换。
再者,高频信号流入到第2导电图形7和连接导体3内,在第2导电图形7和连接导体3之间插入了导电体4的屏蔽部4a,所以两者之间的干扰极小。
发明的效果
本发明的跨接线用片状元件具有:
绝缘基体,它由四方形片积层而成;
连接导体,它由导体层构成,该导电层跨越形成在该绝缘基体的上面以及互相对置的侧面上;以及
导电体,它由导电层形成,该导电层形成在上述绝缘基体的积层之间以及上述绝缘基体的角部的侧面上,它处于和连接导体不导通的状态下;
设置在上述绝缘基体的积层之间的上述导电体被布置成与上述绝缘基体上面的上述连接导体互相对置的状态。
所以,位于绝缘基体的上面的连接导体和位于绝缘基体的下部的第2导电图形之间由导电体进行屏蔽,因此,两者之间的干扰减少到极小,隔离情况良好。
并且,因跨接线构件由片状元件构成,所以,其安装能够自动化,安装作业效果良好。
再者,由于导电体设置在绝缘基体的角部的侧面,所以,能将其安装得牢固,同时能使导电体在接地用第3导电图形上的焊接位置离开第2导电图形,能使跨接线用片状元件的焊接位置具有自由度。
并且,由于设置在绝缘基体侧面上的导电体形成在多个角上,所以能牢固地安装跨接线用片状元件,同时能牢靠地接地。
并且,由于导电体分别形成在4个角部上,所以,能更牢固地安装跨接线用片状元件,同时更加牢靠地接地。
再者,由于导电体设置在相邻的侧面上,所以能更牢固地安装跨接线用片状元件,同时更牢靠地接地。
并且,由于在绝缘基体的角部设置缺口部,在缺口部所在的侧面上设置导电体,所以,位于绝缘基体的侧面上的导电体容易形成。
再者,由于连接导体和导电体形成从绝缘基体的侧面向下面延伸的状态,所以连接导体和导电体能很好地焊接在导电图形上。
并且,由于至少并排设置了3个连接导体,所以,位于中间的连接导体连接在接地用导电图形上;位于两侧的高压侧的连接导体之间,利用位于中间的接地用连接导体,能减小干扰。
再者,由于具有:
绝缘基体,它由四方形片积层而成;
连接导体,它由导体层构成,该导电层跨越形成在该绝缘基体的上面以及互相对置的侧面上;
导电体,它由导电层形成,该导电层形成在上述绝缘基体的下面以及上述绝缘基体的角部的侧面上,它处于和连接导体不导通的状态下;
以及绝缘膜,它设置在绝缘基体的下面,对上述导电体表面进行覆盖,下面的上述导电体被布置成与上述绝缘基体上面的上述连接导体互相对置的状态。
所以,位于绝缘基体的上面的连接导体和位于绝缘基体的下部的第2导电图形之间由导电体进行屏蔽,因此,两者之间的干扰减少到极小,隔离情况良好。
并且,由于设置了绝缘膜,所以,能制成薄型,同时跨接线构件由片状元件构成,所以,其安装能自动进行,安装作业效果良好。
并且,由于导电体设置在绝缘基体的角部侧面上,所以,能牢固地安装,同时能使导电体在接地用第3导电图形上的焊接位置离开第2导电图形,能使跨接线用片状元件的焊接位置具有自由度。
并且,由于设置在绝缘基体的侧面上的导电体形成在多个角上,所以能牢固地安装跨接线用片状元件,同时能牢靠地接地。
并且,由于导电体分别形成在4个角部上,所以,能更牢固地安装跨接线用片状元件,同时更加牢靠地接地。
再者,由于导电体设置在相邻的侧面上,所以能更牢固地安装跨接线用片状元件,同时更牢靠地接地。
并且,由于在绝缘基体的角部设置缺口部,在缺口部所在的侧面上设置导电体,所以,位于绝缘基体的侧面上的导电体容易形成。
再者,由于连接导体和导电体形成从绝缘基体的侧面向下面延伸的状态,所以连接导体和导电体能很好地焊接在导电图形上。
并且,由于至少并排设置了3个连接导体,所以,位于中间的连接导体连接在接地用导电图形上;位于两侧的高压侧的连接导体之间,利用位于中间的接地用连接导体,能减小干扰。
并且,因为安装结构是具有跨接线用片状元件,以及形成导电图形的电路板,
上述导电图形具有:留出间隔进行布置的一对第1导电图形、通过上述第1导电图形而进行延伸的第2导电图形、以及接地用的第3导电图形,
上述跨接线用片状元件的上述绝缘基体的下面位于上述第2导电图形上的状态下,上述跨接线用片状元件被安装在上述电路板上,处于和上述第2导电图形相交叉的状态下的上述连接导体的两端部被分别焊接在上述一对第1导电图形上,同时,上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
所以,位于绝缘基体下部的第2导电图形、以及与该第2导电图形相交叉的连接导体之间,利用由第3导电图形接地的导电体来进行屏蔽,所以,两者间的干扰很小,隔离情况良好,能提供适用于高频设备的安装结构。
并且,由于设置多个第3导电图形,设置在绝缘基体的角部的导电体被焊接在各第3导电图形上,所以,能提供导电体接地牢靠的安装结构。
并且,由于具有跨接线用片状元件以及至少并排设置3个第1导电图形的电路板,3个连接导体分别焊接在3个第1导电图形上,位于3个第1导电图形内的中间的一个第1导电图形作为接地用,所以,能提供这样的安装结构:位于中间的连接导体连接到接地用导电图形上,位于两侧的高压侧的连接导体之间,利用位于中间的接地用连接导体能使干扰减小。
并且,因为安装结构是具有跨接线用片状元件,以及形成导电图形的电路板,
上述导电图形具有:留出间隔进行布置的一对第1导电图形、通过上述第1导电图形而进行延伸的第2导电图形、以及接地用的第3导电图形,
上述跨接线用片状元件的上述绝缘膜位于上述第2导电图形上的状态下,上述跨接线用片状元件被安装在上述电路板上,处于和上述第2导电图形相交叉的状态下的上述连接导体的两端部被分别焊接在上述一对第1导电图形上,同时,上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
所以,位于绝缘基体下部的第2导电图形、以及与该第2导电图形相交叉的连接导体之间,利用由第3导电图形接地的导电体来进行屏蔽,所以,两者间的干扰很小,隔离情况良好,能提供适用于高频设备的安装结构。
并且,由于设置多个第3导电图形,设置在绝缘基体的角部的导电体被焊接在各第3导电图形上,所以,能提供导电体接地牢靠的安装结构。
并且,由于具有跨接线用片状元件以及至少并排设置3个第1导电图形的电路板,3个连接导体分别焊接在3个第1导电图形上,位于3个第1导电图形内的中间的一个第1导电图形作为接地用,所以,能提供这样的安装结构:位于中间的连接导体连接到接地用导电图形上,位于两侧的高电位侧的连接导体之间,利用位于中间的接地用连接导体能使干扰减小。
Claims (20)
1、一种跨接线用片状元件,其特征在于具有:
绝缘基体,它由四方形片积层而成;
连接导体,它由导体层构成,该导电层跨越该绝缘基体的上面以及互相对置的侧面而形成;以及
导电体,它由导电层形成,该导电层形成在上述绝缘基体的积层之间以及上述绝缘基体的角部的侧面上,并处于和连接导体不导通的状态;
设置在上述绝缘基体的积层之间的上述导电体被布置成与上述绝缘基体上面的上述连接导体互相对置的状态。
2、根据权利要求1所述的跨接线用片状元件,其特征在于:设置在上述绝缘基体侧面上的上述导电体形成在多个上述角部上。
3、根据权利要求2所述的跨接线用片状元件,其特征在于:上述导电体分别形成在4个角部上。
4、根据权利要求1所述的跨接线用片状元件,其特征在于:上述导电体设置在相邻的上述侧面上。
5、根据权利要求1所述的跨接线用片状元件,其特征在于:在上述绝缘基体的上述角部上设置切口部,上述导电体设置在具有上述切口部的上述侧面上。
6、根据权利要求1所述的跨接线用片状元件,其特征在于:上述连接导体和上述导电体从上述绝缘基体侧面向下面延伸形成。
7、根据权利要求1所述的跨接线用片状元件,其特征在于:至少并排设置了3个上述连接导体。
8、一种跨接线用片状元件,其特征在于:具有:四方形的绝缘基体;
连接导体,它由导体层构成,该导电层跨越该绝缘基体的上面以及互相对置的侧面而形成;以及
导电体,它由导电层形成,该导电层形成在上述绝缘基体的下面以及上述绝缘基体的角部的侧面上,它处于和连接导体不导通的状态下。以及
绝缘膜,它设置在上述绝缘基体的下面,对该导电体的表面进行覆盖,
设置在上述绝缘基体的下面的上述导电体被布置成与上述绝缘基体上面的上述连接导体互相对置的状态。
9、根据权利要求8所述的跨接线用片状元件,其特征在于:设置在上述绝缘基体侧面上的上述导电体形成在多个上述角部上。
10、根据权利要求9所述的跨接线用片状元件,其特征在于:上述导电体分别形成在4个角部上。
11、根据权利要求8所述的跨接线用片状元件,其特征在于:上述导电体设置在相邻的上述侧面上。
12、根据权利要求8所述的跨接线用片状元件,其特征在于:在上述绝缘基体的上述角部上设置切口部,上述导电体设置在具有上述切口部的上述侧面上。
13、根据权利要求8所述的跨接线用片状元件,其特征在于:上述连接导体和上述导电体从上述绝缘基体侧面向下面延伸形成。
14、根据权利要求8所述的跨接线用片状元件,其特征在于:至少并排设置了3个上述连接导体。
15、一种跨接线用片状元件的安装结构,其特征在于:
具有权利要求1所述的跨接线用片状元件、以及形成了导电图形的电路板,
上述导电图形具有:隔开间隔进行布置的一对第1导电图形、通过上述第1导电图形而进行延伸的第2导电图形、以及接地用的第3导电图形,
上述跨接线用片状元件的上述绝缘基体的下面位于上述第2导电图形上的状态下,上述跨接线用片状元件被安装在上述电路板上,处于和上述第2导电图形相交叉的状态下的上述连接导体的两端部被分别焊接在上述一对第1导电图形上,同时,上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
16、根据权利要求15所述的跨接线用片状元件的安装结构,其特征在于:设置有多个上述第3导电图形,设置在上述绝缘基体的角部上的上述导电体被焊接在上述各第3导电图形上。
17、根据权利要求15所述的跨接线用片状元件的安装结构,其特征在于:具有权利要求7所述的跨接线用片状元件、以及至少并排设置3个上述第1导电图形的上述电路板,上述3个连接导体分别焊接在上述3个第1导电图形上,位于上述3个第1导电图形内的中间的一个上述第1导电图形作为接地使用。
18、一种跨接线用片状元件的安装结构,其特征在于:具有权利要求8所述的跨接线用片状元件,以及形成导电图形的电路板,
上述导电图形具有:隔开间隔进行布置的一对第1导电图形、通过上述第1导电图形之间而进行延伸的第2导电图形、以及接地用的第3导电图形,
上述跨接线用片状元件的上述绝缘膜位于上述第2导电图形上的状态下,上述跨接线用片状元件被安装在上述电路板上,处于和上述第2导电图形相交叉的状态下的上述连接导体的两端部被分别焊接在上述一对第1导电图形上,同时,上述导电体被焊接在上述第3导电图形上。
19、根据权利要求18所述的跨接线用片状元件的安装结构,其特征在于:设置有多个上述第3导电图形,设置在上述绝缘基体的角部上的上述导电体被焊接在上述各第3导电图形上。
20、根据权利要求18所述的跨接线用片状元件的安装结构,其特征在于:具有权利要求14所述的跨接线用片状元件、以及至少并排设置3个上述第1导电图形的上述电路板,上述3个连接导体分别焊接在上述3个第1导电图形上,位于上述3个第1导电图形内的中间的一个上述第1导电图形作为接地使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001398515 | 2001-12-27 | ||
JP2001398515 | 2001-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1430462A true CN1430462A (zh) | 2003-07-16 |
CN1274187C CN1274187C (zh) | 2006-09-06 |
Family
ID=19189355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN02159852.5A Expired - Fee Related CN1274187C (zh) | 2001-12-27 | 2002-12-27 | 跨接线用片状元件及其安装结构 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6949819B2 (zh) |
EP (1) | EP1324646B1 (zh) |
CN (1) | CN1274187C (zh) |
DE (1) | DE60231784D1 (zh) |
TW (1) | TW569493B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106847786A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 英飞凌科技股份有限公司 | 具有两种贯通连接部的连接器块以及包括连接器块的电子装置 |
CN112886299A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 楼氏卡泽诺维亚公司 | 射频跨接器件和射频器件 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008123766A2 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-16 | Kia Kuang Tan | High thermal-efficient metal core printed circuit board with selective electrical and thermal circuitry connectivity |
DE102007040871A1 (de) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verbindungselement |
USD668659S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD692896S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-11-05 | Connectblue Ab | Module |
USD668658S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD689053S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-03 | Connectblue Ab | Module |
USD680119S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Connectblue Ab | Module |
USD680545S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-23 | Connectblue Ab | Module |
JP5352019B1 (ja) * | 2012-11-14 | 2013-11-27 | 太陽誘電株式会社 | 多層回路基板及び高周波回路モジュール |
US11461609B1 (en) * | 2022-03-25 | 2022-10-04 | Tactotek Oy | Multilayer structure and method of manufacturing such |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594873B2 (ja) * | 1978-09-26 | 1984-02-01 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
JPH0371572A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | ジャンパー導体付チップ部品 |
JPH03110768A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-10 | Fujitsu Ltd | 配線パターン接続用チップ |
JP3051511B2 (ja) | 1991-08-27 | 2000-06-12 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置 |
EP0660649B1 (en) * | 1993-12-22 | 2000-02-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure for electronic component |
JPH07335995A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
US5907265A (en) * | 1996-09-13 | 1999-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency circuit board trace crossing and electronic component therefor |
DE19918746A1 (de) * | 1999-04-24 | 2000-10-26 | Diehl Ako Stiftung Gmbh & Co | Lötbrücke |
DE19959598A1 (de) * | 1999-12-10 | 2001-06-13 | Rolls Royce Deutschland | Verfahren zum Herstellen einer Schaufel einer Strömungsmaschine |
JP2002141248A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-12-06 DE DE60231784T patent/DE60231784D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-06 EP EP02258422A patent/EP1324646B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-12 TW TW091135996A patent/TW569493B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-17 US US10/322,134 patent/US6949819B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-27 CN CN02159852.5A patent/CN1274187C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-07-21 US US10/895,658 patent/US7098531B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10217695B2 (en) | 2015-12-03 | 2019-02-26 | Infineon Technologies Ag | Connector block with two sorts of through connections, and electronic device comprising a connector block |
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US11469486B2 (en) | 2019-11-29 | 2022-10-11 | Knowles Cazenovia, Inc. | Surface mount radio frequency crossover device |
CN112886299B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-11-04 | 楼氏卡泽诺维亚公司 | 射频跨接器件和射频器件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200301591A (en) | 2003-07-01 |
EP1324646A2 (en) | 2003-07-02 |
EP1324646B1 (en) | 2009-04-01 |
EP1324646A3 (en) | 2004-11-03 |
DE60231784D1 (de) | 2009-05-14 |
US20030123237A1 (en) | 2003-07-03 |
CN1274187C (zh) | 2006-09-06 |
TW569493B (en) | 2004-01-01 |
US7098531B2 (en) | 2006-08-29 |
US6949819B2 (en) | 2005-09-27 |
US20040256716A1 (en) | 2004-12-23 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20060906 Termination date: 20121227 |