CN1415440A - 工件搬送装置及电子元件制造装置 - Google Patents

Abstract

将搬送工件(1)用的第1支臂部(2a)和第2支臂部(2b)设置成可一体地沿着工件(1)的搬送方向进行往复移动的形态。在第1支臂部(2a)和第2支臂部(2b)上分别设置有与工件(1)可接合的第1接合部(5)和第2接合部(6)，可分别相应于第1支臂部(2a)和第2支臂部2b的位置进行接合或非接合控制。可提供高速搬送并可省空间化的工件搬送装置及具有该装置的电子元件制造装置。

Description

工件搬送装置及电子元件制造装置

技术领域

本发明涉及适合搬送内装导线等电子元件的原材料的带状的铜环箍材料和树脂薄膜等的工件用的工件搬送装置及其具有该装置的电子元件制造装置。

背景技术

在电子元件用的铜等的导线(半成品)和树脂制的条带自动粘接(TAB：Tape Automated Bonding)制造时为提高生产性，已知有采用一边将带状的铜环箍材料和树脂薄膜这样的工件向小型的冲压机内搬送、一边用上述的冲压机依次连续地进行成型的电子元件装置。

作为这种电子元件装置的冲压机用的搬送装置，如图4所示，以往使用的是将各气缸53、54、55作为驱动源的搬送装置。

上述搬送装置是沿箭头A方向(工件50的长度方向)进行工件50送料的，具有固定式夹持器51和移动式夹持器52。各夹持构件51a、52a分别连接有各气缸53、54。

通过驱动各气缸53、54将固定式夹持器51和移动式夹持器52关闭而将工件50固定。移动式夹持器52通过气缸55可沿箭头B方向(沿工件50的长度方向)进行往复移动。

然而，上述搬送装置存在会发出与在工件搬送时的冲击声、与气缸相应的气阀的阀门开闭声等的噪音问题，另外，因一方的移动式夹持器52使工件50移动而存在最初的工件(原材料)通过时的工件定位不稳定的问题。

为此，为解决上述这些问题，在日本专利特开平6-190472号公报中，如图5和图6所示，揭示了一种可减轻上述噪音问题和工件定位容易化的工件搬送装置。

上述工件搬送装置是在与作为回转驱动源的旋转作动器62的回转轴连接的回转板63上具有偏心状凸出形成的销子63a和滚筒从动件63b，与具有切口67a的可动板67抵接。

并且，上述工件搬送装置是将工件保持板70固定在该可动板67上，使安装在工件保持板70上的搬送销76、77可插入或脱离于工件定位孔。

因此，在上述工件搬送装置中，通过将工件接合或解除接合，使旋转作动器62回转，可使可动板67移动，并使工件保持板70沿搬送方向进行直线状移动，对上述工件进行搬送。

下面参照图7(a)～图7(d)对上述工件搬送装置的工件60的成型及其搬送动作进行说明。如图7(a)所示，当模具的上模79处于上死点时，各搬送销76、77的前端位于比下模65的上面的上方，并分别插入配置在下模65上的工件60的各定位孔中。

在此状态下，如图7(b)所示，使旋转作动器62回转，在将工件60沿搬送方向送料后，如图7(c)所示，为使工件60成型使上模79与下模65合模而下降时，通过上模79和滚筒从动件79a连动的工件保持板70也下降。即，各搬送销76、77的前端下降到比下模65的上面低的下方，并与工件60脱离。在各搬送销76、77脱离中，如图7(d)所示，旋转作动器62反转，工件保持板70返回原来位置。

在传统的上述工件搬送装置中，上模79的上下行程量只有在相对各搬送销76、77插入或脱离于工件60的各定位孔很充分时才有效。然而，当上模79的上下行程量小时，各搬送销76、77不能从各定位孔脱离，不可能进行工件60的搬送。

又，当上模79的上下行程量小时，因冲压机压力的降低而使加工精度劣化，故必须将向上模79施加冲压的压力发生机构大型化。但是，若使用这种大型的压力发生机构，则不能与整个搬送装置的小型化相对应。

由此，在传统的工件搬送装置中，产生了不能在维持加工精度的同时实现整个装置小型化的问题。

并且，在上述传统的结构中，由于不能使上模79动作独立来进行各搬送销76、77的插入或脱离，而是在上模79的动作结束之后进行各搬送销76、77的插入或脱离，因此，还产生了电子元件的制造周期长的问题。

本发明内容

为解决上述问题，本发明的工件搬送装置特征在于，将搬送工件用的第1支臂部和第2支臂部设置成一体状沿着工件的搬送方向往复移动的形态，在第1支臂部和第2支臂部上分别设置有与工件可接合的第1接合部和第2接合部，设置有检测第1支臂部和第2支臂部用的检测部，设置有与第1支臂部和第2支臂部的位置相对应、可将第1接合部和第2接合部分别控制为接合或非接合状态的控制部。

若采用这种结构，由于第1支臂部和第2支臂部设置成一体状沿着工件的搬送方向往复移动，因此可在2个部位一边保持一边进行工件的搬送，可使工件的定位容易化。

又，采用上述结构，由于与第1支臂部和第2支臂部的位置相对应、可将第1接合部和第2接合部分别控制为接合或非接合状态，例如可在与模具的行程无关系的情况下对第1接合部和第2接合部进行控制，因此可减轻对上述行程的制约，即使不用大输出的压力发生机构，也能使上述模具的压力增大化，可避免整个装置的大型化。

并且，在上述结构中，与模具的动作无关系即在模具的动作结束之前，也可将第1接合部和第2接合部分别控制为接合或非接合状态，故可缩短电子元件的制造周期。

又，在上述工件搬送装置中，第1接合部和第2接合部分别具有由相对于工件的间隔因移动而变化的工件可动保持部，也可分别在第1支臂部和第2支臂部上设置分别驱动第1接合部和第2接合部的各工件可动保持部的第1驱动部和第2驱动部。

在上述工件搬送装置中，第1接合部和第2接合部的至少一方也可是由工件可动保持部将工件夹持接合的夹持机构。因此，上述结构也适用于一次加工中工件上无定位孔的场合。

在上述夹持机构中，最好是将工件夹持在与由电磁铁吸着的磁性体部连接的非磁性体构成的工件可动保持部与由固定的非磁性体构成的工件可动保持部的间隙中。采用上述结构，工件即使是磁性体也可避免残留磁性的影响。

在上述工件搬送装置中，第2支臂部位于工件的搬送方向的下游侧，第2支臂部的第2接合部也可是具有相对于工件上的定位孔可装取的搬送销的搬送销驱动机构。

在上述搬送销驱动机构中，固定在与由电磁铁吸着的磁性体部连接的非磁性体构成的工件可动保持部上的搬送销最好是相对于工件上的定位孔可装取。

为解决上述课题，本发明的电子元件制造装置的特征在于，设置有将工件成型、制造电子元件用的模具，设置有检测模具开闭状态的传感器部，将上述任一项所述的工件搬送装置将第1接合部配置在模具中的工件搬送方向的上游侧，将第2接合部配置在模具中的工件搬送方向的下游侧，设置有与第1接合部开闭状态相对应的控制工件搬送装置的控制器。

采用上述结构，如前所述，可避免整个装置的大型化，同时可缩短电子元件的制造周期，故可实现高速搬送和省空间化。

为解决上述课题，本发明另一特征在于，将工件成型、制造电子元件用的模具设置为形成相对工件的定位孔，设置有检测模具开闭状态的传感器部，将上述搬送销的任一项的工件搬送装置的第1接合部配置在模具中的工件搬送方向的上游侧，将第2接合部配置在模具中的工件搬送方向的下游侧，设置有与模具开闭状态相对应的控制工件搬送装置的控制器。

采用上述结构，可实现高速搬送和省空间化，并且，因将搬送销配置在模具的下游侧，故也适用于一次加工中工件上无定位孔的场合。

综上所述，本发明的工件搬送装置是在一体地沿着工件的搬送方向往复移动的、搬送工件用的第1支臂部和第2支臂部上分别设置有与工件可接合的第1接合部和第2接合部，对应于第1支臂部和第2支臂部的位置设置有可将第1接合部和第2接合部分别控制为接合或非接合状态的控制部。

由此，上述结构由于例如可在与模具的行程无关系的情况下对第1接合部和第2接合部进行控制，因此可减轻对上述行程的制约，与上述模具的冲压机压力的增大化相比可不用大输出的压力发生机构，具有可避免整个装置大型化的效果。

并且，在上述结构中，与模具的动作无关系即在模具的动作结束之前，也可将第1接合部和第2接合部分别进行接合或非接合，故具有可缩短电子元件的制造周期的效果。

附图的简单说明

图1为本发明的工件搬送装置的正面图，(a)表示工件搬送的第1工序，(b)表示工件搬送的第2工序。

图2为本发明的工件搬送装置的正面图，(a)表示工件搬送的第3工序，(b)表示工件搬送的第4工序。

图3为具有上述工件搬送装置的电子元件制造装置的说明图，(a)是平面图，(b)是正面图，(c)是侧面图。

图4为传统的工件搬送装置的概略结构图。

图5为传统的另一工件搬送装置的概略结构图，(a)表示搬送前的位置，(b)表示搬送后的位置。

图6为上述工件搬送装置的说明图，(a)是侧面图，(b)是背面图。

图7(a)～(d)为表示上述工件搬送装置的各搬送工序中的各动作的说明图。

具体实施方式

下面参照图1～图3说明本发明的工件搬送装置及具有该装置的电子元件制造装置。

如图3所示，在上述工件搬送装置中，设置有搬送工件1用的、大致コ字状的工件保持板2，该工件保持板2通过驱动部3的作动器(驱动用的杆部)3a在上下方向固定的状态下沿工件1的前进方向(搬送方向)进行往复移动。

又，在驱动部3上设置有检测工件保持板2移动位置用的检测部3b，设置有对后述的第1接合部5和第2接合部6的接合或非接合状态进行控制的控制部(控制器)3c。

工件1是一种将铜环箍材料等的金属薄膜和聚酰胺等的树脂薄膜形成长尺的带状结构，在通常成型时，从绕卷有上述工件1的供给滚筒进行供给，并如后所述铺设在卷绕成型后的工件1的卷绕滚筒之间。

工件保持板2分别具有作为2个的各前端部的第1支臂部2a和第2支臂部2b。第1支臂部2a和第2支臂部2b分别配置成沿着工件1搬送方向将工件1冲压成型用的模具4夹持的形态。第1支臂部2a配置在工件1搬送方向的上游侧即相对模具4的工件1的入口侧。第2支臂部2b配置在工件1搬送方向的下游侧即相对模具4的工件1的出口侧。

模具4具有上模4a和下模4b。上模4a相对于下模4b通过未图示的驱动装置在上下方向上可移动，又具有检测该移动位置的传感器部4c。另一方面，下模4b固定在未图示的基台上。

并且，模具4在工件1成型时最好在所定位置上形成有后述的定位孔(引导孔)，本发明的电子元件制造装置至少具有上述工件搬送装置及其模具4。

又，在上述工件搬送装置中，在第1支臂部2a和第2支臂部2b前端部的下面侧分别安装有可接合的第1接合部5和第2接合部6。由此，第1接合部5和第2接合部6通过与工件1接合而可搬送上述工件1，又通过与工件1的非接合而使工件保持板2可沿着工件1搬送方向移动。

第1接合部5和第2接合部6具有夹持机构和搬送销驱动机构的至少一方。夹持机构例如设置在第1接合部5上，并具有：电磁铁5a、可移动的磁性体板5b、与上述磁性体板5b连接的非磁性体板5c、以及被固定的非磁性体板5d。

电磁铁5a由通电而发生磁力。磁性体板5b安装在与电磁铁5a对面的邻近位置上，相对于第1支臂部2a在工件1的厚度方向上可移动。非磁性体板5c与上述磁性体板5b连接并一体移动。

由此，在第1支臂部2a上安装有一对杆状体5e，该杆状体5e贯通第1支臂部2a的厚度方向，并相对于第1支臂部2a可移动，在各杆状体5e的中央部固定有上述磁性体板5b，在各杆状体5e的一端部固定有上述非磁性体板5c。

又，在各杆状体5e的另一端部分别形成有防止各杆状体5e从第1支臂部2a脱落用的凸缘状部5f。并且，在第1支臂部2a与磁性体板5b之间设置有对磁性体板5b施加相对于第1支臂部2a离间方向力的螺旋弹簧等的施力装置5h。

上述非磁性体板5d安装成相对于第1支臂部2a维持有固定间隔的形态，又形成比上述非磁性体板5c小的面积。这样，在第1支臂部2a上设置有支承非磁性体板5d用的一对支承杆部5g，该一对支承杆部5g贯通上述磁性体板5b。

采用这样的各杆状体5e和各支承杆部5g，非磁性体板5c一边相对于非磁性体板5d保持平行，一边在抵接状态与离间状态之间可移动。

这种夹持机构的第1接合部5通过检测部3b对工件保持板2搬送前的初始状态进行检测，由控制部3c进行控制，如图1(a)和图1(b)所示，将磁性体板5b吸附在电磁铁5a上，将工件1夹持在连接于上述磁性体板5b的非磁性体板5c与固定于上述工件保持板2的第1支臂部2a上的非磁性体板5d之间。

如此夹持的工件1通过由传感器部4c对模具4的上模4a移至上方并将上述模具4打开的状态进行检测，由控制部3c控制驱动部3，由此，通过驱动部3产生的工件保持板2的水平移动，从图1(a)所示的搬送前的状态搬送到如图1(b)所示的搬送后的状态。

上述搬送销驱动机构例如设置在第2接合部6上，具有电磁铁6a、可移动的磁性体板6b、与上述磁性体板5b连接(贴附)的非磁性体板6c。在非磁性体板6c上的与工件1对面的表面中央部朝向工件1立设有搬送销6d。搬送销6d的前端部的形状是直径朝向前端逐渐变细的锥状，能更可靠地地嵌入定位孔内。

电磁铁6a由通电而发生磁力。磁性体板6b安装在与电磁铁6a对面邻近的位置上，可相对于第1支臂部2a沿工件1的厚度方向移动。非磁性体板6c与上述磁性体板6b连接并一体移动。

由此，在第2支臂部2b上安装有一对杆状体6e，该杆状体6e贯通第2支臂部2b的厚度方向并可相对于第2支臂部2b移动，在各杆状体6e的一端部固定有上述磁性体板6b和非磁性体板6c。

又，在各杆状体6e的另一端部分别形成有防止向杆状体6e从第2支臂部2b脱落用的凸缘状部6f。该凸缘状部6f向径向外方延伸。并且，在第2支臂部2b与磁性体板6b之间设置有对磁性体板6b施加相对于第2支臂部2b离间方向力的螺旋弹簧等的施力装置6g。

搬送销驱动机构的第2接合部6如图1(a)和图2(a)所示，系通过由检测部3b对工件保持板2搬送后的状态进行检测，并由控制部3c进行控制，将磁性体板6b吸附在电磁铁6a上，将固定在与上述磁性体板6b连接的非磁性体板6c上的搬送销6d从工件1的定位孔中拉出。

在上述结构中，当工件1搬送时，通过螺旋弹簧等的施力装置6g使磁性体板6b产生向远离(离间)非通电状态的电磁铁6a方向的动作，由此可将搬送销6d插入工件1的定位孔中。

在这种电子元件制造装置中，当工件1搬送结束之后，当由检测部3b和控制部3c对第1接合部5的夹持状态和第2接合部6中搬送销6d的插入状态进行检测时，模具4的上模4a向下方移动而将上述模具4关闭，由上模4a和下模4b将工件1成型，并将其夹持。

这样，当由传感器部4c对工件1被模具4夹持的状态进行检测时，如图2(a)所示，控制部3c将第1接合部控制成非夹持状态，将第2接合部6上的搬送销6d控制成拉出状态，接着，如图2(b)所示，将驱动部3控制成使工件保持板2返回到图1(a)所示的搬送前的状态。

在这种电子元件制造装置中，最好是将夹持机构的第1接合部5设置在模具4的入口侧，将搬送销驱动机构的第2接合部6配置在模具4的出口侧。

通过这样的配置，可在入口侧进行未加工的工件1的搬送。在出口侧，通过将搬送销6d插入在模具4内由冲压成型形成的定位孔中，可进行工件1的搬送。又，各电磁铁5a、6a交替通电，可避免上述两者同时通电，故可抑止各电磁铁5a、6a的电源容量，可小型化，降低成本。

夹持机构和搬送销驱动机构可与模具4的动作分别独立地进行控制，在任意的时间中可进行夹持·释放或者搬送销6d的拉出。又，无论入口侧还是出口侧均可安装。

在电子元件制造装置中，由于可与模具4的动作分别独立，在任意的时间中可进行与工件1的接合·非接合、夹持·释放或者搬送销6d的拉出，因此，当模具4关闭时，预先将导架等的工件1插入夹持器和搬送销6d的定位孔中时，可在与模具4打开的同时开始工件1的搬送，可缩短电子元件的制造周期。

因工件1的夹持材料是非磁性体，故即使工件1是磁性体，也不会受残留磁气的影响。由于两机构在入口侧和出口侧上均能安装，因此，除了上述的夹持器·销子之外，也可采用销子·夹持器、夹持器·销子、销子·销子的搬送方法。也可在入口侧或出口侧的任一方仅搬送夹持器或销子。夹持器·销的动作也可相互地与模具4的动作独立，故也可对应于短尺寸形状的工件1，在入口侧、出口侧也可进行工件1搬送定时不同的搬送。

又，本发明的工件搬送装置因结构简单，小型化、轻量，故可实现高速搬送和省空间化。

并且，在使用本发明的工件搬送装置的电子元件制造装置中，由于可将第1接合部5和第2接合部6的各行程量设定成与模具4的行程量无关系，因此，由于接合·非接合而不用象以往那样必须将模具4的行程量确保在一定量以上。

这样，在本发明中，因可对上述模具4的行程量无限制地进行自由设定，故即使不使用大型的压力发生机构，也可使上述模具4高输出化(冲压机压力的增大化)。由此，不仅避免整个装置的大型化，而且还可通过高输出化的模具4，更加稳定地制造加工精度要求高的电子元件。

另外，虽然上述列举了水平方向搬送工件1的例子，但并不特别限定于水平方向，也可将搬送方向设定为相对于水平方向倾斜或垂直方向。

Claims (9)

1.一种工件搬送装置，其特征在于，

将搬送工件用的第1支臂部和第2支臂部设置成一体状沿着工件的搬送方向往复移动的形态，

在第1支臂部和第2支臂部上分别设置有与工件可接合的第1接合部和第2接合部，

设置有检测第1支臂部和第2支臂部用的检测部，

设置有与第1支臂部和第2支臂部的位置相对应、可将第1接合部和第2接合部分别控制为接合或非接合状态的控制部。

2.如权利要求1所述的工件搬送装置，其特征在于，所述第1接合部和第2接合部分别具有相对于工件的间隔因移动而变化的工件可动保持部，

在所述第1支臂部和第2支臂部上分别设置有各自驱动第1接合部和第2接合部的各工件可动保持部的第1驱动部和第2驱动部。

3.如权利要求2所述的工件搬送装置，其特征在于，所述第1接合部和第2接合部的至少一方为通过工件可动保持部将工件夹持并接合的夹持机构。

4.如权利要求3所述的工件搬送装置，其特征在于，所述在夹持机构中，将工件夹持在由电磁铁吸着的连接于磁性体部的非磁性体构成的工件可动保持部与由固定的非磁性体构成的工件固定保持部的间隙中。

5.如权利要求1或2所述的工件搬送装置，其特征在于，所述第2支臂部位于工件的搬送方向的下游侧，所述第2支臂部的第2接合部为具有相对于工件上的定位孔可装取的搬送销的搬送销驱动机构。

6.如权利要求5所述的工件搬送装置，其特征在于，在所述搬送销驱动机构中，固定在与由电磁铁吸着的磁性体部连接的非磁性体构成的工件可动保持部上的搬送销相对于工件上的定位孔可装取。

7.一种电子元件制造装置，其特征在于，

设置有将工件成型、制造电子元件用的模具，

设置有检测模具开闭状态的传感器部，

设置有权利要求1至6的任一项所述的工件搬送装置，将第1接合部配置在模具中的工件搬送方向的上游侧，将第2接合部配置在模具中的工件搬送方向的下游侧，设置有与第1接合部开闭状态相对应的控制工件搬送装置的控制器。

8.一种电子元件制造装置，其特征在于，

将工件成型、制造电子元件用的模具设置为形成相对工件的定位孔，

设置有检测模具开闭状态的传感器部，

权利要求5所述的工件搬送装置设置成将第1接合部配置在模具中的工件搬送方向的上游侧，将第2接合部配置在模具中的工件搬送方向的下游侧，

设置有与模具开闭状态相对应的控制工件搬送装置的控制器。

9.一种电子元件制造装置，其特征在于，

将工件成型、制造电子元件用的模具设置为形成相对工件的定位孔，

设置有检测模具开闭状态的传感器部，

权利要求6所述的工件搬送装置设置成将第1接合部配置在模具中工件搬送方向的上游侧，将第2接合部配置在模具中工件搬送方向的下游侧，

设置有与模具开闭状态相对应的控制工件搬送装置的控制器。

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