CN1409315A - 磁头的引线导体部件、万向架组件及其测试和制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。

Description

磁头的引线导体部件、万向架组件及其测试和制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于薄膜磁头的引线导体部件、磁头万向架组件(HGA(head gimbal assembly))、测试HGA的方法以及制造HGA的方法。
背景技术
具有金属悬臂的HGA例如可以从Ohe等人(日本专利公开06215513A)和Erpelding等人(美国专利No.4,996,623)的专利中获得，在该金属悬臂上形成有例如用于薄膜磁头元件的迹线导体(traceconductor)和连接焊盘和引线导体(lead conductor)图案。
Ohe等人公开通过使用光刻方法形成用于与承重梁上的薄膜磁头元件相连接的引线导体图案，而Erpelding等人公开一种具有可弯曲塑料片的叠层悬臂，结合到该薄片的一个表面上的不锈钢层以及具有用于电连接和结合到该薄片的另一个薄片的迹线导体图案。
在这两种现有技术中，用于与薄膜磁头元件相连接的迹线导体形成在层叠在基底金属层上的绝缘材料层上。结果，可以在该迹线导体和基底金属层之间产生一个电容器。由于基底金属层将被接地，因此寄生电容将出现在引线导体图案和地之间。该寄生电容将合并有由于迹线导体所产生的寄生电感以及薄膜磁头元件的电感成份，因此将在数据传输频率附近产生谐振。如果出现这种谐振，则不能够以比谐振频率更高的频率传输读取数据。
即，例如电极或焊盘这样的其它导体图案与具有迹线导体的引线导体图案、形成在迹线导体一端上的磁头连接焊盘形成在迹线导体的另一端上的外部连接焊盘相加造成寄生电容的进一步增加，并且其数据传输性能进一步下降，以及相应地将使高频信号的质量变差。
另一方面，由于形成在HGA中的每个迹线导体非常精细和短小，因此几乎不可能用直接把测量探针接触该迹线导体而不另外制作例如测试焊盘这样的电极而测量流到薄膜磁头元件的电容以及在薄膜磁头元件上的电压。实际上，为了测量磁头元件的电特性，可以把测量探针与电连接到薄膜磁头元件的磁头连接焊盘相接触。但是，如果测量探针与这些磁头连接焊盘相接触，则在磁头连接焊盘周围的万向节部分可能产生机械形变，造成磁头滑块的悬浮高度改变。并且，由于每个磁头连接焊盘的面积非常小，因此需要使用具有锋利的末端的测量探针。这种测量探针的锋利末端可能损坏磁头连接焊盘。因此不希望使用该磁头连接焊盘来测量磁头元件的电特性。
把测量探针与外部连接焊盘相接触是不可能的，因为链接FPC(软性印刷电路)的一端连接焊盘通常连接到这些外部连接焊盘。该链接FPC通常用于延长从薄膜磁头元件到HDD的电连接。由于迹线导体对测量值的影响，即使没有链接FPC连接到外部连接焊盘，也难以通过把该探针与外部连接焊盘相接触而正确地测量电特性。可以把测量探针与链接FPC的另一端连接焊盘相接触。但是，通过把该探针与这些链接FPC的远端焊盘相接触不能够期望获得对电特性的正确测量，因为链接FPC的长线对测量值具有严重的不良影响。
如上文所述，把例如测试焊盘这样的电极或焊盘添加到引线导体图案会造成其寄生电容极大地增加，并且其数据传输性能严重下降，因此高频信号的质量大大下降。
发明内容
因此本发明的一个目的是提供一种用于薄膜磁头的引线导体部件、HGA的测试方法以及HGA的制造方法，从而可以测量电特性而不增加引线导体部件的寄生电容和寄生电感。
根据本发明，一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
该测试连接焊盘被设置为能够暂时地与迹线导体电短路。因此，仅仅当测量电特性时，可以使测量探针与测试连接焊盘相接触，并且在测量之后断开该短路。因此，使用这些测试连接焊盘可以容易地测量磁头元件的电特性，即使在HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频范围时，也不增加在HGA的实际使用过程中的寄生电容和电感。结果，在操作过程中，可以实现较高频率的读取和写入，因此充分地提高记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
最好每个测试连接焊盘具有能够与测试探针电接触的尺寸。
最好至少一对测试连接焊盘形成在接近于至少一对迹线导体的位置处，并且该位置比多个外部连接焊盘更加接近该多个磁头连接焊盘。由于测试连接焊盘被设置在接近于磁头连接焊盘的一个位置处，因此可以减小迹线导体对测量值的影响。
最好，该引线导体部件包括层叠在一个悬臂上的引线导体部件或者一个软性印刷电路部件。
根据本发明，用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，其连接到薄膜磁头元件的多个端电极；多个IC芯片连接焊盘，其连接到磁头IC芯片的多个端电极；多个用于外部连接的外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及该多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够分别暂时地与多个第一迹线导体或者多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
该测试连接焊盘被设置为暂时地与迹线导体电短路。因此，仅仅当测量电特性时，可以使测量探针与测试连接焊盘相接触，以及在测试之后断开该短路。因此，使用这些测试连接焊盘可以容易地测量磁头IC芯片和/或磁头元件的电特性，即使在HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频范围时，也不增加在HGA的实际使用过程中的寄生电容和电感。结果，在操作过程中，可以实现较高频率的读取和写入，因此充分地提高记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
最好每个测试连接焊盘具有能够与测试探针电接触的尺寸。
最好至少一对测试连接焊盘形成在接近于多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且该位置比多个IC芯片连接焊盘更加接近该多个磁头连接焊盘。由于测试连接焊盘被设置在接近于磁头连接焊盘的一个位置处，因此可以减小迹线导体对施加到写入磁头元件和从读取磁头元件输出的电流测量值的影响。
最好至少一对测试连接焊盘形成在接近于多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且该位置比多个磁头连接焊盘更加接近该多个IC芯片连接焊盘。由于测试连接焊盘被设置在接近于IC芯片连接焊盘的一个位置处，因此可以减小迹线导体对施加到信号放大电路的再现信号测量值的影响。
最好至少一对测试连接焊盘形成在接近于多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且该位置比多个外部连接焊盘更加接近该多个IC芯片连接焊盘。由于测试连接焊盘被设置在接近于IC芯片连接焊盘的一个位置处，因此可以减小迹线导体对测量值的影响。
最好，该引线导体部件包括层叠在一个悬臂上的引线导体部件或者一个软性印刷电路部件。
根据本发明，一种HGA具有一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承的上述引线导体部件。并且，根据本发明，一种HGA具有一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、磁头IC芯片、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承的上述引线导体部件。
另外，根据本发明，一种用于测试HGA的方法，该HGA具有一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承以及具有电连接到至少一个薄膜磁头元件的迹线导体的上述引线导体部件，该方法包括如下步骤：使该引线导体部件的测试连接焊盘与迹线导体电短路；通过把测试探针与测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性；以及断开测试连接焊盘与迹线导体之间的电短路。
并且，根据本发明，一种测试HGA的测试方法，该HGA具有一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、磁头IC芯片、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承以及具有电连接到至少一个薄膜磁头元件和磁头IC芯片的迹线导体的引线导体部件，该方法包括如下步骤：使该引线导体部件的测试连接焊盘与迹线导体电短路；通过把测试探针与测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性；以及断开测试连接焊盘与迹线导体之间的电短路。
该测试连接焊盘暂时地与迹线导体电短路，然后仅仅当测量电特性时，测量探针与测试连接焊盘相接触，并且在测量之后断开该短路。因此，使用这些测试连接焊盘可以容易地测量磁头IC芯片和/或磁头元件的电特性，即使在HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频范围时，也不增加在HGA的实际使用过程中的寄生电容和电感。结果，在操作过程中，可以实现较高频率的读取和写入，因此充分地提高记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
最好，该电短路步骤包括把测试连接焊盘分别球焊到迹线导体上的步骤，或者通过把连接端分别与测试连接焊盘和迹线导体相接触，而把测试连接焊盘与迹线导体电短路的步骤。
根据本发明，一种HGA的制造方法包括：在一个悬臂上形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该悬臂上，以及把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性的步骤；以及断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤。
并且，根据本发明，一种HGA的制造方法包括：在一个悬臂上形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第一迹线导体或多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接的步骤；把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该悬臂上，以及把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片或至少一个薄膜磁头元件的电特性的步骤；以及断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤。
根据本发明，另一种HGA的制造方法包括：在一个悬臂上形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第一迹线导体或多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性的步骤；断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；以及把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该悬臂，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤。
另外根据本发明，一种HGA的制造方法包括：形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件上，以及把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性的步骤；断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；以及把该引线导体部件固定到一个悬臂上的步骤。
根据本发明，另一种HGA的制造方法包括：形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性的步骤；断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤；以及把该引线导体部件固定到一个悬臂上的步骤。
根据本发明，一种HGA的制造方法包括：形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性的步骤；断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；把该引线导体部件固定到一个悬臂上的步骤；以及把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤。
根据本发明，一种HGA的制造方法包括：形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第一迹线导体或多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接的步骤；把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片或至少一个薄膜磁头元件的电特性的步骤；断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；把该引线导体部件固定到一个悬臂上的步骤。
根据本发明，一种HGA的制造方法包括：形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；至少一对第一测试连接焊盘，其能够暂时地分别与多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；以及至少一对第二测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接的步骤；把至少一对第二测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对第二测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性的步骤；断开至少一对第二测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤；把至少一对第一测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对第一测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件电特性的步骤；断开至少一对第一测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；以及把引线导体部件固定到一个悬臂的步骤。
根据本发明，一种HGA的制造方法包括：形成引线导体部件的步骤，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；把该引线导体部件固定到一个悬臂上的步骤；把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接的步骤；把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路的步骤；通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性的步骤；断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路的步骤；把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接的步骤。
该测试连接焊盘暂时地与迹线导体电短路，然后仅仅当测量电特性时，测量探针与测试连接焊盘相接触，并且在测量之后断开该短路。因此，使用这些测试连接焊盘可以容易地测量磁头IC芯片和/或磁头元件的电特性，即使在HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频范围时，也不增加在HGA的实际使用过程中的寄生电容和电感。结果，在操作过程中，可以实现较高频率的读取和写入，因此充分地提高记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
最好，该电短路步骤包括把测试连接焊盘分别球焊到迹线导体上的步骤，或者通过把连接端分别与测试连接焊盘和迹线导体相接触，而把测试连接焊盘与迹线导体电短路的步骤。
从下文参照附图对本发明的优选实施例的描述中，本发明的其它目的和优点将更加清楚。
附图说明
图1为示出根据本发明的一个优选实施例的HGA的结构的平面示图；
图2为示出形成在图1中所示的HGA上的一个弯曲部分和一个引线导体部件的结构的平面示图；
图3为示出图2中所示的测试连接焊盘的结构的放大平面示图；
图4为示出图2中所示的一个测试连接焊盘的平面示图；
图5为从图4的A-A线截取的截面示图；
图6为示出在测试连接焊盘和迹线导体之间的短路方法的一个例子的平面示图；
图7为示出在测试连接焊盘和迹线导体之间的短路方法的另一个例子的平面示图；
图8为示出图1的实施例中的HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图；
图9为示出在图8的制造方法的一种变型中的部分制造工艺的流程图；
图10示出作为根据本发明的另一个实施例的HGA的结构的平面示图；
图11为示出为示出形成在图10中所示的HGA上的一个弯曲部分和一个引线导体部件的结构的平面示图；
图12为示出图11中所示的测试连接焊盘的结构的放大平面示图；
图13为示出图10的实施例中的HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图；
图14为示出作为本发明的另一个实施例的HGA的结构的平面示图；
图15为示出形成在图14中所示的HGA上的一个弯曲部分和一个引线导体部件的结构的平面示图；
图16为示出图14的实施例中的HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图；
图17为根据本发明另一个实施例的HGA的结构的斜视图；
图18为示出图17中所示的测试连接焊盘的结构的放大平面示图；
图19为示出在图17的实施例中的HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图；
图20为示出图17的实施例中的与一个框架相连接的多个FPC的平面示图；
图21为示出图17的实施例中的与一个框架相连接并且安装有IC芯片的多个FPC的平面示图；
图22为示出在图19的制造方法的一种变型中的部分制造工艺的流程图；
图23为示出在图19的制造方法的另一种变型中的部分制造工艺的流程图；
图24为示出根据本发明另一个实施例的HGA的结构的斜视图；
图25为示出图24中所示的测试连接焊盘的结构的放大平面示图；
图26为示出图24中所示的测试连接焊盘的结构的放大平面示图；
图27为示出在图24的实施例中的HGA制造方法的部分制造工艺的流程图；
图28为示出作为本发明另一个实施例的HGA的结构的斜视图；
图29为示出图28中所示的测试连接焊盘的结构的放大平面示图；
图30为示出在图28的实施例中的HGA制造方法的部分制造工艺的流程图；以及
图31为示出在根据本发明另一个实施例中的HGA制造方法的部分制造工艺的流程图；
具体实施方式
图1为示出根据本发明的一个优选实施例的HGA的结构的平面示图；图2为示出形成在图1中所示的HGA上的一个弯曲部分和一个引线导体部件的结构的平面示图；图3为示出图2中所示的测试连接焊盘的结构的放大平面示图；图4为示出图2中所示的一个测试连接焊盘的平面示图；图5为从图4的A-A线截取的截面示图。
如图1中所示，通过把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到悬臂10的上端部，以及在该悬臂10的中部安装用于驱动磁头元件以及用于放大来自该磁头元件的读出信号的驱动IC芯片，从而组装该HGA。
悬臂10基本上包括在一端部上承载该滑块11的一个弹性金属弯曲部分13、支承并固定弯曲部分13的弹性金属承重梁14、固定到承重梁14的底端部分的金属底板15。
磁头滑块11具有至少一个薄膜磁头元件，其包括一个写入头元件和一个磁阻效应(MR)读取头元件。例如该磁头滑块11的尺寸为1.25mm×1.0mm×0.3mm。
弯曲部分13具有被形成在承重梁14上的凹陷(未示出)下压的可弯曲舌簧13a，并且具有由舌簧13a可弯曲地支承磁头滑块11的弹性，以向该滑块提供一个稳定的高度。弯曲部分13在本实施例中由具有大约25μm厚度和基本上固定的宽度的不锈钢片(例如SUS304TA)所制成。
一个薄膜导电图案的引线导体部件沿着弯曲部分13的全长形成在弯曲部分13上。该引线导体部件具有4个第一迹线导体16a-16d和4个第二迹线导体17a-17d。
第一迹线导体16a-16d的一端连接到形成在弯曲部分13的一端部(上端部分)处的四个磁头连接焊盘18a-18d。这些磁头连接焊盘18a-18d电连接到磁头滑块11的4个端电极。第一迹线导体16a-16d的另一端连接到形成在弯曲部分13的中部上的8个IC芯片连接焊盘19a-19h的4个焊盘19a-19d，并且电连接到IC芯片12的8个端电极。
第二迹线导体17a-17d的一端连接到IC芯片连接焊盘19e-19h。第二迹线导体17a-17d的另一端连接到形成在弯曲部分13的另一个端部(后端部)上的5个外部连接焊盘20a-20e的4个焊盘20a-20d。在本实施例中剩余的焊盘20e是伪焊盘。实际上一个未示出的链接FPC(软性印刷电路)将连接到该外部连接焊盘20a-20e。在本实施例中，一对第二迹线导体17a和17b是信号和控制线路，另一对第二迹线导体17c和17d是电源线路。
从图3至5显然可以看出，在本实施例中的引线导体部件进一步具有4个测试连接焊盘22a-22d，其能够暂时地分别与第二迹线导体17a-17d短路。这些测试连接焊盘22a-22d被设置在与IC芯片12相接近的位置处。
如图5中的测试连接焊盘的一部分的截面所示，通过直接在弯曲部分13上按顺序地淀积大约10μm厚度的聚酰亚胺层50(下绝缘层)、具有大约10μm的厚度的构图铜层51(第一和第二迹线导体16a-16d和17a-17d、磁头连接焊盘18a-18d、IC芯片连接焊盘19e-19h、外部连接焊盘20a-20e或者测试连接焊盘22a-22d)、以及具有大约3μm厚度的聚酰亚胺层52，而形成引线导体部件的薄膜图案。在一个变型中，最初淀积的导电图案的多层膜可以叠加在弯曲部分13上。
在磁头连接焊盘18a-18d、IC芯片连接焊盘19e-19h和外部连接焊盘20a-20e的内部区域中，在铜层上顺序淀积镍层和金层，在此没有上绝缘层。与此相类似，在将连接测量探针的测试连接焊盘22a-22d的区域内部(22a1，图4和5)，在将暂时连接第二迹线导体17a-17d的测试连接焊盘22a-22d的区域内部(22a2，图4和5)，以及在将暂时连接测试连接焊盘22a-22d的第二迹线导体17a-17d的区域内部(17a1，图4和5)，在铜层上顺序淀积镍层和金层，并且在此没有上绝缘层。
承重梁14具有用于在工作中把磁头滑块11压向磁盘的方向的弹性，从而提供稳定的悬浮高度。承重梁14在本实施例中由具有大约60-65μm厚度的弹性不锈钢片所制成，并且在弯曲部分13的全长上支承弯曲部分13。承重梁14具有一种形状，其宽度随着接近顶端而变窄。通过例如使用激光束在多个点处进行点焊，以把弯曲部分13固定到承重梁14上。请注意，在本实施例中，该悬臂具有由弯曲部分13、承重梁14和底板15的分离部件所构成的三片结构。在该三片结构中，弯曲部分13的硬度被设置为小于承重梁14的硬度。
底板15由具有厚度大于承重梁14的不锈钢片或铁片所制成，并且被通过使用激光点焊而固定到承重梁14的底端部分。通过把底板15的附着部分15a机械锻压到该支承臂上，而把该HGA附着到每个支承臂(未示出)。
如图3至5所示，测试连接焊盘22a-22d被设置为与各个第二迹线导体17a-17d之间具有空间，从而在需要时暂时地与第二迹线导体17a-17d短路。该暂时短路例如可以通过使用图6中所示的金球60进行球焊或者使用图7中所示的连接端70进行短接而形成。
每个测试连接焊盘22a-22d具有用于允许方便地接触测量探针的尺寸。尽管在本实施例中，每个测试连接焊盘基本上具有矩形形状，但是可以采用任何形状，例如其它多边形、椭圆形或者圆形。
最好测试连接焊盘22a-22d设置在与IC芯片12相接近的位置处，因为这样该测量值不受到迹线导体的影响。但是，如果由于没有空间而难以把它们设置在IC芯片12附近，则可以选择任何可选的位置来形成该测试连接焊盘。
图8示出在图1的实施例中HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造方法。
首先，制备叠加有引线导体部件的弯曲部分13、承重梁14和底板15(步骤S1)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分13、承重梁14和底板15相互固定而制造悬臂10(步骤S2)。
然后，IC芯片12和磁头滑块11安装在悬臂10上(步骤S3)。通过使用焊锡或者金凸块执行倒装片焊接方法把IC芯片12的电极端电结合到形成于弯曲部分13上的引线导体部件的IC芯片连接焊盘19a-19h，然后根据需要通过把底层填料(underfill material)填充到引线导体部件与IC芯片12之间的空间中，而执行IC芯片12的安装。通过把滑块11附着到弯曲部分13的舌簧13a上，并且通过锡焊或球焊方法把其电极端连接到磁头元件连接焊盘18a-18d，而执行磁头滑块11的安装。
然后，测试连接焊盘22a-22d和第二迹线导体17a-17d分别被电短路(步骤S4)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘22a和22b相接触，用于测量通过第二迹线导体17a和17b从IC芯片12输入输出的信号，该测量探针与测试连接焊盘22c和22d相接触，用于测量通过第二迹线导体17c和17d提供到IC芯片12的电源电压，或者该测量探针与4个测试连接焊盘22a-22d相接触，用于测量所有信号和电源电压，因此获得IC芯片12的电特性(步骤S5)。如果从如此获得的电特性判断所测量的HGA存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃该HGA。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘22a-22d和第二迹线导体17a-17d之间的短路，因此该HGA完成(步骤S6)。
在本实施例中例如通过读/写检测器测量薄膜磁头元件的电特性。
该悬臂10的弯曲部分、承重梁和底板不限于上述结构，而且显然可以采用各种变型。
根据本实施例，测试连接焊盘22a-22d电短路到第二迹线导体17a-17d，并且仅仅当测量电特性时，测量探针与测试连接焊盘相接触，并且在测量之后断开该短路。因此，可以容易地使用测试连接焊盘22a-22d测量该IC芯片的电特性，而即使HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频区域，在HGA的实际使用过程中，也不增加高频寄生电容和电感。结果，在操作中，可以获得较高频率的读写操作，因此可以充分增加记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
在本实施例中，所有测试连接焊盘22a-22d被暂时短路到第二迹线导体17a-17d。但是，在变型中，仅仅需要测试连接焊盘暂时短路到迹线导体。
并且，在本实施例中，该引线导体部件具有4个第二迹线导体，即两个信号和控制电路和两个电源线路。但是，在变型中，可以提供包括从两个信号线路分离的各个控制线路的5个第二迹线导体。
图9示出在图8的制造方法的一种变型中的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造工艺中的变型。
首先，制备与上述实施例相同具有层叠的引线导体部件的弯曲部分13、承重梁14和底板15(步骤S11)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分13、承重梁14和底板15相互固定而制造悬臂10(步骤S12)。
然后，仅仅IC芯片12安装在悬臂10上(步骤S13)。通过使用焊锡或者金凸块(gold bumps)执行倒装片焊接方法把IC芯片12的电极端电结合到形成于弯曲部分13上的引线导体部件的IC芯片连接焊盘19a-19h，然后根据需要通过把底层填料(underfill material)填充到引线导体部件与IC芯片12之间的空间中，而执行IC芯片12的安装。
然后，测试连接焊盘22a-22d和第二迹线导体17a-17d分别被电短路(步骤S14)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘22a和22b相接触，用于测量通过第二迹线导体17a和17b从IC芯片12输入输出的信号，该测量探针与测试连接焊盘22c和22d相接触，用于测量通过第二迹线导体17c和17d提供到IC芯片12的电源电压，或者该测量探针与4个测试连接焊盘22a-22d相接触，用于测量所有信号和电源电压，因此获得IC芯片12的电特性(步骤S15)。如果从如此获得的电特性判断所测量的HGA存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃该HGA。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘22a-22d和第二迹线导体17a-17d之间的短路(步骤S16)。
然后，磁头滑块11安装在悬臂10上(步骤S17)，如此完成HGA。通过把滑块11附着到弯曲部分13的舌簧13a上，以及把其电极端通过锡焊或者球焊电连接到磁头元件连接焊盘18a-18d而执行磁头滑块11的安装。
在该变型中的其它结构、操作和优点基本上与图1的实施例相同。
图10示出根据本发明的另一个实施例的HGA的结构。图11为示出为示出形成在图10中所示的HGA上的一个弯曲部分和一个引线导体部件的结构。图12为示出图11中所示的测试连接焊盘的放大结构。
如图10中所示，通过把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块101固定到悬臂100的上端部分而组装该HGA。
该悬臂100基本上由在其一端部分承载滑块101上的弯曲部分103、支承和固定弯曲部分103的承重梁104、固定到承重梁104的底端部分的金属底板105。
磁头滑块101具有至少一个薄膜磁头元件，其包括一个写入头元件和一个MR读取头元件。例如该磁头滑块101的尺寸为1.25mm×1.0mm×0.3mm。
弯曲部分103具有被形成在承重梁104上的凹陷(未示出)下压的可弯曲舌簧103a，并且具有由舌簧103a可弯曲地支承磁头滑块101的弹性，以向该滑块提供一个稳定的高度。弯曲部分103在本实施例中由具有大约25μm厚度和基本上固定的宽度的不锈钢片(例如SUS304TA)所制成。
一个薄膜导电图案的引线导体部件沿着弯曲部分103的全长形成在弯曲部分103上。该引线导体部件具有4个迹线导体106a-106d。
迹线导体106a-106d的一端连接到形成在弯曲部分103的一端部(上端部分)处的四个磁头连接焊盘108a-108d。这些磁头连接焊盘108a-108d电连接到磁头滑块101的4个端电极。迹线导体106a-106d的另一端连接到形成在弯曲部分103的另一个端部(后端部)上的5个外部连接焊盘110a-110e的4个焊盘110a-110d。在本实施例中剩余的焊盘110e是伪焊盘。实际上一个未示出的链接FPC将连接到该外部连接焊盘110a-110e。
从图12显然可以看出，在本实施例中的引线导体部件进一步具有4个测试连接焊盘111a-111d，其能够暂时地分别与迹线导体106a-106d短路。这些测试连接焊盘111a-111d被设置在与磁头滑块101相接近的位置处。
如图5中所示，通过直接在弯曲部分103上按顺序地淀积大约10μm厚度的聚酰亚胺层(下绝缘层)、具有大约10μm的厚度的构图铜层(迹线导体106a-106d、磁头连接焊盘108a-108d、外部连接焊盘110a-110e或者测试连接焊盘111a-111d)、以及具有大约3μm厚度的聚酰亚胺层，而形成引线导体部件的薄膜图案。在一个变型中，最初淀积的导电图案的多层膜可以叠加在弯曲部分103上。
在磁头连接焊盘108a-108d和外部连接焊盘110a-110e的内部区域中，在铜层上顺序淀积镍层和金层，在此没有上绝缘层。与此相类似，在将连接测量探针的测试连接焊盘111a-111d的区域内部(111a1)，在将暂时连接第二迹线导体107a-107d的测试连接焊盘111a-111d的区域内部(111a2)，以及在将暂时连接测试连接焊盘111a-111d的迹线导体106a-106d的区域内部(106a1)，在铜层上顺序淀积镍层和金层，并且在此没有上绝缘层。
承重梁104具有用于在工作中把磁头滑块101压向磁盘的方向的弹性，从而提供稳定的悬浮高度。承重梁104在本实施例中由具有大约60-65μm厚度的弹性不锈钢片所制成，并且在弯曲部分103的全长上支承弯曲部分103。承重梁104具有一种形状，其宽度随着接近顶端而变窄。通过例如使用激光束在多个点处进行点焊，以把弯曲部分103固定到承重梁104上。请注意，在本实施例中，该悬臂具有由弯曲部分103、承重梁104和底板105的分离部件所构成的三片结构。在该三片结构中，弯曲部分103的硬度被设置为小于承重梁104的硬度。
底板105由具有厚度大于承重梁104的不锈钢片或铁片所制成，并且被通过使用激光点焊而固定到承重梁104的底端部分。通过把底板105的附着部分105a机械锻压到该支承臂上，而把该HGA附着到每个支承臂(未示出)。
如图12所示，测试连接焊盘111a-111d被设置为与各个迹线导体106a-106d之间具有空间，从而在需要时暂时地与迹线导体106a-106d短路。该暂时短路例如可以通过使用金球进行球焊或者使用连接端进行短接而形成。
每个测试连接焊盘111a-111d具有用于允许方便地接触测量探针的尺寸。尽管在本实施例中，每个测试连接焊盘基本上具有矩形形状，但是可以采用任何形状，例如其它多边形、椭圆形或者圆形。
最好测试连接焊盘111a-111d设置在与磁头元件相接近的位置处，因为这样该测量值不受到迹线导体的影响。但是，如果由于没有空间而难以把它们设置在磁头元件附近，则可以选择任何可选的位置来形成该测试连接焊盘。
图13示出在图10的实施例中HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造方法。
首先，制备叠加有引线导体部件的弯曲部分103、承重梁104和底板105(步骤S21)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分103、承重梁104和底板105相互固定而制造悬臂100(步骤S22)。
然后，磁头滑块101被安装在悬臂100上(步骤S23)。通过把滑块101附着到弯曲部分103的舌簧103a上，并且通过锡焊或球焊方法把其电极端连接到磁头元件连接焊盘108a-108d，而执行磁头滑块101的安装。
然后，测试连接焊盘111a-111d和迹线导体106a-106d分别被电短路(步骤S24)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘111a和111b相接触，用于测量通过迹线导体106a和106b例如从薄膜磁头元件的MR读取头元件输入输出的信号，该测量探针与测试连接焊盘111c和111d相接触，用于测量通过迹线导体106c和106d输入到例如薄膜磁头元件的写入头元件的信号，或者该测量探针与4个测试连接焊盘111a-111d相接触，用于测量所有信号，因此获得薄膜磁头元件的电特性(步骤S25)。如果从如此获得的电特性判断所测量的HGA存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃该HGA。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘111a-111d和迹线导体106a-106d之间的短路，因此该HGA完成(步骤S26)。
该悬臂100的弯曲部分、承重梁和底板不限于上述结构，显然可以采用各种变型。
请注意，根据本实施例，该测试连接焊盘111a-111b电短路到迹线导体106a-106b，并且仅仅当测量电特性时，测量探针与该测试连接焊盘相接触，并且在测量之后断开该短路。因此，使用这些测试连接焊盘111a-111d可以容易地测量薄膜磁头元件的电特性，即使在HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频范围时，也不增加在HGA的实际使用过程中的寄生电容和电感。结果，在操作过程中，可以实现较高频率的读取和写入，因此充分地提高记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
在该实施例中，所有测试连接焊盘111a-111d暂时短路到迹线导体106a-106d。但是，在变型中，仅仅需要测试连接焊盘暂时短路到第二迹线导体。
图14示出根据本发明的另一个实施例的HGA的结构，并且图15为示出为示出形成在图14中所示的HGA上的一个弯曲部分和一个引线导体部件的结构。
如图14中所示，通过把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块141固定到悬臂140的上端部分以及通过在该悬臂140的中部安装用于驱动磁头元件和放大从该磁头元件读出的信号的IC芯片142而组装该HGA。
该悬臂140基本上由在其一端部分承载滑块141上的弯曲部分143、支承和固定弯曲部分143的承重梁144、固定到承重梁144的底端部分的金属底板145。
磁头滑块141具有至少一个薄膜磁头元件，其包括一个写入头元件和一个MR读取头元件。例如该磁头滑块141的尺寸为1.25mm×1.0mm×0.3mm。
弯曲部分143具有被形成在承重梁144上的凹陷(未示出)下压的可弯曲舌簧143a，并且具有由舌簧143a可弯曲地支承磁头滑块141的弹性，以向该滑块提供一个稳定的高度。弯曲部分143在本实施例中由具有大约25μm厚度和基本上固定的宽度的不锈钢片(例如SUS304TA)所制成。
一个薄膜导电图案的引线导体部件沿着弯曲部分143的全长形成在弯曲部分143上。该引线导体部件具有4个第一迹线导体146a-146d和4个第二迹线导体147a-147d。
第一迹线导体146a-146d的一端连接到形成在弯曲部分143的一端部(上端部分)处的四个磁头连接焊盘148a-148d。这些磁头连接焊盘148a-148d电连接到磁头滑块141的4个端电极。第一迹线导体146a-146d的另一端连接到形成在弯曲部分143的中部上的8个IC芯片连接焊盘149a-149h的4个焊盘149a-149d，并且电连接到IC芯片142的8个端电极。
第二迹线导体147a-147d的一端连接到焊盘149e-149h。第二迹线导体147a-147d的另一端连接到形成在弯曲部分143的另一个端部(后端部)上的5个外部连接焊盘150a-150e的4个焊盘150a-150d。在本实施例中剩余的焊盘150e是伪焊盘。实际上一个未示出的链接FPC将连接到该外部连接焊盘150a-150e。在本实施例中，一对第二迹线导体147a和147b是信号和控制线路，另一对第二迹线导体147c和147d是电源线路。
在本实施例中的引线导体部件进一步具有4个第一测试连接焊盘151a-151d，其能够暂时地分别与第一迹线导体146a-146d短路，并且4个第二测试连接焊盘152a-152d能够分别暂时地与第二迹线导体147a-147d相短路。第一测试连接焊盘151a-151d被设置在接近于磁头滑块141的一个位置处，以及第二测试连接焊盘152a-152d被设置在接近于IC芯片142的一个位置处。
如图5中所示，通过直接在弯曲部分143上按顺序地淀积大约10μm厚度的聚酰亚胺层50(下绝缘层)、具有大约10μm的厚度的构图铜层(第一和第二迹线导体146a-146d和147a-147d、磁头连接焊盘148a-148d、IC芯片连接焊盘149e-149h、外部连接焊盘150a-150e或者第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d)、以及具有大约3μm厚度的聚酰亚胺层52(上绝缘层)，而形成引线导体部件的薄膜图案。在一个变型中，最初淀积的导电图案的多层膜可以叠加在弯曲部分143上。
在磁头连接焊盘148a-148d、IC芯片连接焊盘149e-149h和外部连接焊盘150a-150e的内部区域中，在铜层上顺序淀积镍层和金层，在此没有上绝缘层。与此相类似，在将连接测量探针的第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d的区域内部，在将暂时连接第一和第二迹线导体146a-146d和147a-147d的第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d的区域内部，以及在将暂时连接第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d的第一和第二迹线导体146a-146d和147a-147d的区域内部，在铜层上顺序淀积镍层和金层，并且在此没有上绝缘层。
承重梁144具有用于在工作中把磁头滑块141压向磁盘的方向的弹性，从而提供稳定的悬浮高度。承重梁144在本实施例中由具有大约60-65μm厚度的弹性不锈钢片所制成，并且在弯曲部分143的全长上支承弯曲部分143。承重梁144具有一种形状，其宽度随着接近顶端而变窄。通过例如使用激光束在多个点处进行点焊，以把弯曲部分143固定到承重梁144上。请注意，在本实施例中，该悬臂具有由弯曲部分143、承重梁144和底板145的分离部件所构成的三片结构。在该三片结构中，弯曲部分143的硬度被设置为小于承重梁144的硬度。
底板145由具有厚度大于承重梁144的不锈钢片或铁片所制成，并且被通过使用激光点焊而固定到承重梁144的底端部分。通过把底板145的附着部分145a机械锻压到该支承臂上，而把该HGA附着到每个支承臂(未示出)。
如图3和12所示，第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d被设置为与各个第一和第二迹线导体146a-146d和147a-147d之间具有空间，从而在需要时暂时地与第一和第二迹线导体146a-146d和147a-147d短路。该暂时短路例如可以通过使用金球进行球焊或者使用连接端进行短接而形成。
每个第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d具有用于允许方便地接触测量探针的尺寸。尽管在本实施例中，每个测试连接焊盘基本上具有矩形形状，但是可以采用任何形状，例如其它多边形、椭圆形或者圆形。
最好第一测试连接焊盘151a-151d设置在与磁头滑块141相接近的位置处，因为这样提供到写入头元件的电流的测量值和来自该读取头元件的再现信号不受到迹线导体的影响。但是，如果第一测试连接焊盘151a-151d被设置在接近IC芯片142的位置处，则可以测量提供到该IC芯片142的再现信号的实际数值。因此，最希望这些第一测试连接焊盘151a-151d被设置在这两个位置。而希望第二测试连接焊盘152a-152d设置在接近于IC芯片142的位置，因为该测量值不受到迹线导体的影响。但是，如果由于没有空间而难以把它们设置这些位置，则可以选择任何可选的位置来形成该第一和第二测试连接焊盘。
图16示出在图14的实施例中HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造方法。
首先，制备叠加有引线导体部件的弯曲部分143、承重梁144和底板145(步骤S31)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分143、承重梁144和底板145相互固定而制造悬臂140(步骤S32)。
然后，IC芯片142和磁头滑块141安装在悬臂140上(步骤S33)。通过使用焊锡或者金凸块执行倒装片焊接方法把IC芯片142的电极端电结合到形成于弯曲部分143上的引线导体部件的IC芯片连接焊盘149a-149h，然后根据需要通过把底层填料(underfillmaterial)填充到引线导体部件与IC芯片142之间的空间中，而执行IC芯片142的安装。通过把滑块141附着到弯曲部分143的舌簧143a上，并且通过锡焊或球焊方法把其电极端连接到磁头元件连接焊盘148a-148d，而执行磁头滑块141的安装。
然后，第一测试连接焊盘151a-151d和第一迹线导体146a-146d以及第二测试连接焊盘152a-152d和第二迹线导体147a-147d分别被电短路(步骤S34)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与第二测试连接焊盘152a和152b相接触，用于测量通过第二迹线导体147a和147b从IC芯片142输入输出的信号，该测量探针与第二测试连接焊盘152c和152d相接触，用于测量通过第二迹线导体147c和147d提供到IC芯片142的电源电压，或者该测量探针与4个测试连接焊盘152a-152d相接触，用于测量所有信号和电源电压，因此获得IC芯片142的电特性。并且，该测试探针与第一测试连接焊盘151a-151d相接触，用于测量通过第一迹线导体146a和146b输入到或输出自例如薄膜磁头元件的MR读取头元件的信号，该测量探针与第一测试连接焊盘151c和151d相接触，用于测量通过第一迹线导体146c和146d输入到薄膜磁头元件的读取头元件的信号，或者该测量探针与这四个测试连接焊盘151a-151d相接触，用于测量所有这些信号，因此获得薄膜磁头元件的电特性(步骤S35)。如果从如此获得的电特性判断所测量的HGA存在缺陷，则该IC芯片和磁头滑块可以重新安装或调节，或者可以抛弃该HGA。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘151a-151d与第二迹线导体146a-146d之间的短路以及第二测试连接焊盘152a-152d与第二迹线导体147a-147d之间的短路，因此该HGA完成(步骤S36)。
该悬臂140的弯曲部分、承重梁和底板不限于上述结构，而且显然可以采用各种变型。
根据本实施例，第一和第二测试连接焊盘151a-151d电短路到各个第一和第二迹线导体146a-146d和147a-147d，并且仅仅当测量电特性时，测量探针与第一和第二测试连接焊盘相接触，并且在测量之后断开该短路。因此，可以容易地使用第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d测量该IC芯片和薄膜磁头元件的电特性，而即使HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频区域，在HGA的实际使用过程中，也不增加高频寄生电容和电感。结果，在操作中，可以获得较高频率的读写操作，因此可以充分增加记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
在本实施例中，所有第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d被分别暂时短路到第一和第二迹线导体146a-146d和147a-147d。但是，在变型中，仅仅需要测试连接焊盘暂时短路到第二迹线导体。并且，在本实施例中，该第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d都被同时用于测量电特性。但是在该变型中，该第一和第二测试连接焊盘151a-151d和152a-152d可以单独用于测量。
另外，在本实施例中，该引线导体部件具有4个第二迹线导体，即两个信号和控制线以及两个电源线。但是在该变型中，可以提供包括与两个信号线相分离的独立控制线的5个第二迹线导体。
图17示出根据本发明的另一个优选实施例的HGA的结构；图18示出形成在图17中所示测试连接焊盘的结构的放大结构。在该实施例中，FPC部件被用作为引线导体部件。
如图17中所示，通过把一个FPC183固定到悬臂170上而组装HGA。在FPC183上，具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块171预先安装在其上端部分，从而用于驱动该磁头元件以及用于放大来自磁头元件的读出信号的一个驱动IC芯片172被预先安装在其中部。
该悬臂170基本上包括一个弯曲部分173、在其上端部分支承并固定弯曲部分173的承重梁174、固定到承重梁174的底端部分的金属底板175。
磁头滑块171具有至少一个薄膜磁头元件，其包括一个写入头元件和一个磁阻效应(MR)读取头元件。例如该磁头滑块171的尺寸为1.25mm×1.0mm×0.3mm。
弯曲部分173具有被形成在承重梁174上的凹陷(未示出)下压的可弯曲舌簧(未示出)，并且具有由舌簧可弯曲地支承磁头滑块171的弹性，以向该滑块提供一个稳定的高度。该弯曲部分173在本实施例中由具有大约25μm厚度和基本上固定的宽度的不锈钢片(例如SUS304TA)所制成。
承重梁174具有用于在工作中把磁头滑块171压向磁盘的方向的弹性，从而提供稳定的悬浮高度。承重梁174在本实施例中由具有大约60-65μm厚度的弹性不锈钢片所制成，并且在弯曲部分173的上端部分上支承弯曲部分173。承重梁174具有一种形状，其宽度随着接近顶端而变窄。通过例如使用激光束在多个点处进行点焊，以把弯曲部分173固定到承重梁174上。请注意，在本实施例中，该悬臂具有由弯曲部分173、承重梁174和底板175的分离部件所构成的三片结构。在该三片结构中，弯曲部分173的硬度被设置为小于承重梁174的硬度。
底板175由具有厚度大于承重梁174的不锈钢片或铁片所制成，并且被通过使用激光点焊而固定到承重梁174的底端部分。通过把底板175的附着部分175a机械锻压到该支承臂上，而把该HGA附着到每个支承臂(未示出)。
FPC183被通过粘合剂而紧密地固定到承重梁174和弯曲部分173上。位于底板175向前倾斜方向以及位于底板175的向后方向的FPC183的部分在空间中悬浮。
尽管未在图17中示出，该FPC183具有4个第一迹线导体176a-176d和4个第二迹线导体177a-177d。
第一迹线导体176a-176d的一端连接到形成在FPC183的一端部(上端部分)处的四个磁头连接焊盘178a-178d。这些磁头连接焊盘178a-178d电连接到磁头滑块171的4个端电极。第一迹线导体176a-176d的另一端连接到形成在FPC183的中部上的8个IC芯片连接焊盘179a-179h的4个焊盘179a-179d，并且电连接到IC芯片172的8个端电极。
第二迹线导体177a-177d的一端连接到IC芯片连接焊盘179e-179h。第二迹线导体177a-177d的另一端连接到形成在FPC183的另一个端部(后端部)上的4个外部连接焊盘180a-180d。在本实施例中，一对第二迹线导体177a和177b是信号和控制线路，另一对第二迹线导体177c和177d是电源线路。
从图18显然可以看出，在本实施例中的FPC183进一步具有两个测试连接焊盘182a和182b，其能够暂时地分别与第二迹线导体177a和177b短路。这些测试连接焊盘182a和182b被设置在与IC芯片172相接近的位置处。
FPC183是通过顺序地叠加例如由聚酰亚胺所制成的薄树脂层(底部薄膜层)、例如由Cu所制成的构图的引线导体层、以及例如由聚酰亚胺所制成的覆盖层(覆盖涂层)而形成的。该底部薄膜层通过例如UV树脂粘合剂或者环氧树脂粘合剂这样的粘合剂紧密地固定到承重梁174上。
在磁头连接焊盘178a-178d、IC芯片连接焊盘179e-179h和外部连接焊盘180a-180d的内部区域中，在铜层上顺序淀积镍层和金层，在此没有覆盖涂层。与此相类似，在将连接测量探针的测试连接焊盘182a和182b的区域内部，在将暂时连接第二迹线导体177a和177b的测试连接焊盘182a和182b的区域内部，以及在将暂时连接测试连接焊盘182a和182b的第二迹线导体177a和177b的区域内部，在铜层上顺序淀积镍层和金层，并且在此没有覆盖涂层。
如图18所示，测试连接焊盘182a和182b被设置为与各个第二迹线导体177a和177b之间具有空间，从而在需要时暂时地与第二迹线导体177a和177b短路。该暂时短路可以通过使用金球进行球焊或者使用连接端进行短接而形成。
每个测试连接焊盘182a和182b具有用于允许方便地接触测量探针的尺寸。尽管在本实施例中，每个测试连接焊盘基本上具有矩形形状，但是可以采用任何形状，例如其它多边形、椭圆形或者圆形。
最好测试连接焊盘182a和182b设置在与IC芯片172相接近的位置处，因为这样该测量值不受到迹线导体的影响。但是，如果由于没有空间而难以把它们设置在IC芯片172附近，则可以选择任何可选的位置来形成该测试连接焊盘。
图19示出在图17的实施例中HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造方法。
首先，制备如上文所述形成的具有迹线导体和连接焊盘的FPC183(步骤S41)。图20示出与一个框架相连接的FPC183。
然后，IC芯片172安装在与该框架相连接或者与该框架相分离的每个FPC183上(步骤S42)。通过使用焊锡或金球的倒装片焊接方法把IC芯片172的电极电连接到FPC183的IC芯片连接焊盘179a-179h，然后如果需要的话把底层填料(underfill material)填充到FPC183与IC芯片172之间的空间中，而执行IC芯片172的安装。图21示出具有所安装的芯片172并且与框架相连接的多个FPC183。
然后，测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b分别被电短路(步骤S43)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘182a和182b相接触，用于测量通过第二迹线导体177a和177b从IC芯片172输入输出的信号，如此获得IC芯片172的电特性(步骤S44)。如果从如此获得的电特性判断具有所测量的IC芯片的FPC存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃具有该IC芯片的FPC。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b之间的短路(步骤S45)。
然后，磁头滑块171安装在FPC183上(步骤S46)。磁头滑块171的安装是通过锡焊或球焊把滑块171的电极端电连接到形成在FPC183上的磁头元件连接焊盘178a-178d而执行的。
另一方面，制备弯曲部分173、承重梁174和底板175(步骤S47)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造悬臂170(步骤S48)。
然后，具有IC芯片172和安装在其上的磁头滑块171的FPC183被粘合并且固定到悬臂170上，如此完成该HGA(步骤S49)。
然后例如在本实施例中通过读取/写入测试器测量薄膜磁头元件的电特性。
悬臂170的弯曲部分、承重梁和底板不限于上述结构，而是可以采用各种变型。
请注意根据本实施例，测试连接焊盘182a和182b电短路到第二迹线导体177a和177b，并且测试探针仅仅在测量电特性时才连接到该测试连接焊盘，并且在测量之后断开该短路。因此，可以容易地使用测试连接焊盘182a和182b测量该IC芯片的电特性，而即使HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频区域，在HGA的实际使用过程中，也不增加高频寄生电容和电感。结果，在操作中，可以获得较高频率的读写操作，因此可以充分增加记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
在本实施例中，仅仅形成能够暂时短路到第二迹线导体177a和177b的测试连接焊盘182a和182b。但是，在变型中，可以形成能够暂时短路到第二迹线导体177a和177b的测试连接焊盘。
并且，在本实施例中，该FPC具有4个第二迹线导体，即两个信号和控制电路和两个电源线路。但是，在变型中，可以提供包括从两个信号线路分离的各个控制线路的5个第二迹线导体。
图22示出在图19的制造方法的一种变型中的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造工艺中的变型。
首先，制备具有如上文所述形成的迹线导体和连接焊盘的FPC183(步骤S51)。
然后，把IC芯片172安装在每个FPC183上(步骤S52)。通过使用焊锡或者金凸块执行倒装片焊接方法把IC芯片172的电极端电结合到FPC183的IC芯片连接焊盘179a-179h，然后根据需要通过把底层填料(underfill material)填充到FPC183和IC芯片172之间的空间中，而执行IC芯片172的安装。
然后，测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b分别被电短路(步骤S53)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘182a和182b相接触，用于测量通过第二迹线导体177a和177b从IC芯片172输入输出的信号，如此获得IC芯片172的电特性(步骤S54)。如果从如此获得的电特性判断具有所测量的IC芯片的FPC存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃具有该IC芯片的FPC。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b之间的短路(步骤S55)。
另一方面，制备弯曲部分173、承重梁174和底板175(步骤S56)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造悬臂170(步骤S57)。
然后，具有IC芯片172的FPC183被粘合并且固定到悬臂170上(步骤S58)。
然后，磁头滑块171安装在FPC183上，因此该HGA被完成(步骤S59)。通过锡焊或球焊把滑块171的电极端电连接到形成于FPC183上的磁头元件连接焊盘178a-178d而执行磁头滑块171的安装。
然后，例如在本实施例中通过读取/写入测试器测量薄膜磁头元件的电特性。
在本实施例中的其它结构、操作和优点基本上与图17的实施例中相同。
图22示出在图19的制造方法的另一种变型中的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造工艺中的变型。
首先，制备具有如上文所述形成的迹线导体和连接焊盘的FPC183(步骤S61)。
然后，把IC芯片172和磁头滑块171安装在每个FPC183上(步骤S62)。通过使用焊锡或者金凸块执行倒装片焊接方法把IC芯片172的电极端电结合到FPC183的IC芯片连接焊盘179a-179h，然后根据需要通过把底层填料(underfill material)填充到FPC183和IC芯片172之间的空间中，而执行IC芯片172的安装。通过用锡焊或球焊把滑块171的电极端电连接到形成于FPC183上的磁头元件连接焊盘178a-178d而执行磁头滑块171的安装。
然后，测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b分别被电短路(步骤S63)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘182a和182b相接触，用于测量通过第二迹线导体177a和177b从IC芯片172输入输出的信号，如此获得IC芯片172的电特性(步骤S64)。如果从如此获得的电特性判断具有所测量的IC芯片和磁头滑块的FPC存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃具有该IC芯片和磁头滑块的FPC。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b之间的短路(步骤S65)。
另一方面，制备弯曲部分173、承重梁174和底板175(步骤S66)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造悬臂170(步骤S67)。
然后，具有IC芯片172和磁头滑块171的FPC183被粘合并且固定到悬臂上170上，并且该HGA被完成(步骤S68)。
然后，例如在本实施例中通过读取/写入测试器测量薄膜磁头元件的电特性。
在本实施例中的其它结构、操作和优点基本上与图17的实施例中相同。
图24示出根据本发明另一个实施例的HGA的一种结构，以及图25和26示出图24中所示的测试连接焊盘的放大结构。在该实施例中，FPC部件被用作为一个引线连接器部件。
如图24中所示，通过把一个FPC253固定到悬臂240上而组装HGA。在FPC253上，具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块241预先安装在其上端部分，从而用于驱动该磁头元件以及用于放大来自磁头元件的读出信号的一个驱动IC芯片242被预先安装在其中部。
该悬臂240基本上包括一个弯曲部分243、在其上端部分支承并固定弯曲部分243的承重梁244、固定到承重梁244的底端部分的金属底板245。
磁头滑块241具有至少一个薄膜磁头元件，其包括一个写入头元件和一个磁阻效应(MR)读取头元件。例如该磁头滑块241的尺寸为1.25mm×1.0mm×0.3mm。
弯曲部分243具有被形成在承重梁244上的凹陷(未示出)下压的可弯曲舌簧(未示出)，并且具有由舌簧可弯曲地支承磁头滑块241的弹性，以向该滑块提供一个稳定的高度。该弯曲部分243在本实施例中由具有大约25μm厚度和基本上固定的宽度的不锈钢片(例如SUS304TA)所制成。
承重梁244具有用于在工作中把磁头滑块241压向磁盘的方向的弹性，从而提供稳定的悬浮高度。承重梁244在本实施例中由具有大约60-65μm厚度的弹性不锈钢片所制成，并且在弯曲部分243的上端部分上支承弯曲部分243。承重梁244具有一种形状，其宽度随着接近顶端而变窄。通过例如使用激光束在多个点处进行点焊，以把弯曲部分243固定到承重梁244上。请注意，在本实施例中，该悬臂具有由弯曲部分243、承重梁244和底板245的分离部件所构成的三片结构。在该三片结构中，弯曲部分243的硬度被设置为小于承重梁244的硬度。
底板245由具有厚度大于承重梁244的不锈钢片或铁片所制成，并且被通过使用激光点焊而固定到承重梁244的底端部分。通过把底板245的附着部分245a机械锻压到该支承臂上，而把该HGA附着到每个支承臂(未示出)。
FPC253被通过粘合剂而紧密地固定到承重梁244和弯曲部分243上。位于底板245向前倾斜方向以及位于底板245的向后方向的FPC253的部分在空间中悬浮。
尽管未在图24中示出，该FPC253具有4个第一迹线导体246a-246d和4个第二迹线导体247a-247d。
第一迹线导体246a-246d的一端连接到形成在FPC253的一端部(上端部分)处的四个磁头连接焊盘248a-248d。这些磁头连接焊盘248a-248d电连接到磁头滑块241的4个端电极。第一迹线导体246a-246d的另一端连接到形成在FPC253的中部上的8个IC芯片连接焊盘249a-249h的4个焊盘249a-249d，并且电连接到IC芯片242的8个端电极。
第二迹线导体247a-247d的一端连接到IC芯片连接焊盘249e-249h。第二迹线导体247a-247d的另一端连接到形成在FPC253的另一个端部(后端部)上的4个外部连接焊盘250a-250d。在本实施例中，一对第二迹线导体247a和247b是信号和控制线路，另一对第二迹线导体247c和247d是电源线路。
从图25和26显然可以看出，在本实施例中的FPC253进一步具有四个第一测试连接焊盘251a-251d，其能够暂时地分别与第一迹线导体246a-246d，以及两个第二测试连接焊盘252a和252b，其能够分别暂时地与第二迹线导体247a和247b短路。该第一测试连接焊盘251a-251d被设置在与磁头滑块241相接近的位置处，并且该第二测试连接焊盘252a和252b被设置在该IC芯片242附近的一个位置处。
FPC253是通过顺序地叠加例如由聚酰亚胺所制成的薄树脂层(底部薄膜层)、例如由Cu所制成的构图的引线导体层、以及例如由聚酰亚胺所制成的覆盖层(覆盖涂层)而形成的。该底部薄膜层通过例如UV树脂粘合剂或者环氧树脂粘合剂这样的粘合剂紧密地固定到承重梁244上。
在磁头连接焊盘248a-248d、IC芯片连接焊盘249e-249h和外部连接焊盘250a-250e的内部区域中，在铜层上顺序淀积镍层和金层，在此没有覆盖涂层。与此相类似，在将连接测量探针的第一和第二测试连接焊盘251a-251d、252a和252b的区域内部，在将暂时连接第一和第二迹线导体246a-246d、247a和247b的第一和第二测试连接焊盘251a-251d、252a和252b的区域内部，以及在将暂时连接第一和第二测试连接焊盘251a-251d、252a和252b的第一和第二迹线导体246a-246d、247a和247b的区域内部，在铜层上顺序淀积镍层和金层，并且在此没有覆盖涂层。
如图25和26所示，第一和第二测试连接焊盘251a-251d、252a和252b被设置为与各个第一和第二迹线导体246a-246d、247a和247b之间具有空间，从而在需要时暂时地与第一和第二迹线导体246a-246d、247a和247b短路。该暂时短路可以通过使用金球进行球焊或者使用连接端进行短接而形成。
每个第一和第二测试连接焊盘251a-251d、252a和252b具有用于允许方便地接触测量探针的尺寸。尽管在本实施例中，每个测试连接焊盘基本上具有矩形形状，但是可以采用任何形状，例如其它多边形、椭圆形或者圆形。
最好该第一测试连接焊盘251a-251d被设置在与磁头滑块241相接近的位置处，因为这样提供到写入头元件的电流和来自读取头元件的再现信号的该测量值不受到迹线导体的影响。但是，如果这些第一测试连接焊盘251a-251d被设置在与IC芯片242相接近的位置处，这可以测量提供到IC芯片242的再现信号的实际数值。因此，最希望这些第一测试连接焊盘251a-251d被设置在这两个位置。而希望第二测试连接焊盘252a-252d设置在接近于IC芯片242的位置，因为该测量值不受到迹线导体的影响。但是，如果由于没有空间而难以把它们设置这些位置，则可以选择任何可选的位置来形成该第一和第二测试连接焊盘。图27示出在图24的实施例中HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造方法。
首先，制备如上文所述形成的具有迹线导体和连接焊盘的FPC253(步骤S71)。
然后，IC芯片242安装在与该框架相连接或者与该框架相分离的每个FPC253上(步骤S72)。通过使用焊锡或金球的倒装片焊接方法把IC芯片242的电极电连接到FPC253的IC芯片连接焊盘249a-249h，然后如果需要的话把底层填料(underfill material)填充到FPC253与IC芯片242之间的空间中，而执行IC芯片242的安装。
然后，第二测试连接焊盘252a和252b和第二迹线导体247a和247b分别被电短路(步骤S73)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与第二测试连接焊盘252a和252b相接触，用于测量通过第二迹线导体247a和247b从IC芯片242输入输出的信号，如此获得IC芯片242的电特性(步骤S74)。如果从如此获得的电特性判断具有所测量的IC芯片的FPC存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃具有该IC芯片的FPC。
然后，金球或焊锡被除去以断开第二测试连接焊盘252a和252b和第二迹线导体247a和247b之间的短路(步骤S75)。
然后，磁头滑块241安装在FPC253上(步骤S76)。磁头滑块241的安装是通过锡焊或球焊把滑块241的电极端电连接到形成在FPC253上的磁头元件连接焊盘248a-248d而执行的。
然后，第一测试连接焊盘251a-251d和第一迹线导体246a-246d分别被电短路(步骤S77)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与第一测试连接焊盘251a和251b相接触，用于测量通过第一迹线导体246a和246b从薄膜磁头元件的MR读取头元件输入输出的信号，该测量探针与第一测试连接焊盘251c和251d相接触，用于测量通过第一迹线导体246c和246d输入到薄膜磁头元件的MR写入头元件的信号，或者测量探针接触这4个测试连接焊盘251a-251b，用于测量所有这些信号，并且如此获得薄膜磁头元件的电特性(步骤S78)。如果从如此获得的电特性判断具有IC芯片和磁头滑块的FPC存在缺陷，则该磁头滑块可以重新安装或调节，或者可以抛弃具有该IC芯片和磁头滑块的FPC。
然后，金球或焊锡被除去以断开第一测试连接焊盘251a和251b和第一迹线导体246a和246b之间的短路(步骤S79)。
另一方面，制备弯曲部分243、承重梁244和底板245(步骤S80)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分243、承重梁244和底板245相互固定而制造悬臂240(步骤S81)。
然后，具有IC芯片242和安装在其上的磁头滑块241的FPC253被粘合并且固定到悬臂240上，如此完成该HGA(步骤S82)。
悬臂240的弯曲部分、承重梁和底板不限于上述结构，而是可以采用各种变型。
请注意根据本实施例，第一测试连接焊盘251a-251d电短路到第一迹线导体246a-246d，并且测试探针仅仅在测量电特性时才连接到该第一测试连接焊盘，以及第二测试连接焊盘252a和252b电短路到第二迹线导体247a和247b，并且测试探针仅仅在测量电特性时才连接到该第二测试连接焊盘，并且在测量之后断开该短路。因此，可以容易地使用测试连接焊盘测量该IC芯片和薄膜磁头元件的电特性，而即使HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频区域，在HGA的实际使用过程中，也不增加高频寄生电容和电感。结果，在操作中，可以获得较高频率的读写操作，因此可以充分增加记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
在本实施例中，所有第一测试连接焊盘251a-251d分别暂时短路到第一迹线导体246a-246d。但是，在本实施例中，仅仅需要第一测试连接焊盘暂时连接到第二迹线导体。并且，在该实施例中，仅仅形成能够暂时短路到第二迹线导体247a和247b的第二测试连接焊盘252a和252b。但是，在变型中，可以形成能够暂时短路到第二迹线导体247c和247d的第二测试连接焊盘。另外，在本实施例中，第一测试连接焊盘251a-251d和第二测试连接焊盘252a和252b被分别用于测量。但是，在该变形中，第一测试连接焊盘251a-251d和第二测试连接焊盘252a和252b可以同时用于电特性的测量。
薄膜磁头元件图28作为本发明另一个实施例的HGA的一种结构，以及图29示出如图28中所示的测试连接焊盘的放大结构。在本实施例中，FPC被用作为一个引线导体部件。
如图28中所示，通过把一个FPC293固定到悬臂280上而组装HGA。在FPC293上，具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块281预先安装在其上端部分。
该悬臂280基本上包括一个弯曲部分283、在其上端部分支承并固定弯曲部分283的承重梁284、固定到承重梁284的底端部分的金属底板285。
磁头滑块281具有至少一个薄膜磁头元件，其包括一个写入头元件和一个磁阻效应(MR)读取头元件。例如该磁头滑块281的尺寸为1.25mm×1.0mm×0.3mm。
弯曲部分283具有被形成在承重梁284上的凹陷(未示出)下压的可弯曲舌簧(未示出)，并且具有由舌簧可弯曲地支承磁头滑块281的弹性，以向该滑块提供一个稳定的高度。该弯曲部分283在本实施例中由具有大约25μm厚度和基本上固定的宽度的不锈钢片(例如SUS304TA)所制成。
承重梁284具有用于在工作中把磁头滑块281压向磁盘的方向的弹性，从而提供稳定的悬浮高度。承重梁284在本实施例中由具有大约60-65μm厚度的弹性不锈钢片所制成，并且在弯曲部分283的上端部分上支承弯曲部分283。承重梁284具有一种形状，其宽度随着接近顶端而变窄。通过例如使用激光束在多个点处进行点焊，以把弯曲部分283固定到承重梁284上。请注意，在本实施例中，该悬臂具有由弯曲部分283、承重梁284和底板285的分离部件所构成的三片结构。在该三片结构中，弯曲部分283的硬度被设置为小于承重梁284的硬度。
底板285由具有厚度大于承重梁284的不锈钢片或铁片所制成，并且被通过使用激光点焊而固定到承重梁284的底端部分。通过把底板285的附着部分285a机械锻压到该支承臂上，而把该HGA附着到每个支承臂(未示出)。
FPC293被通过粘合剂而紧密地固定到承重梁284和弯曲部分283上。位于底板285向前倾斜方向以及位于底板285的向后方向的FPC293的部分在空间中悬浮。
尽管未在图28中示出，该FPC293具有4个迹线导体286a-286d。
迹线导体286a-286d的一端连接到形成在FPC293的一端部(上端部分)处的四个磁头连接焊盘288a-288d。这些磁头连接焊盘288a-288d电连接到磁头滑块281的4个端电极。迹线导体286a-286d的另一端连接到形成在FPC293的另一个端部(后端部)上的4个外部连接焊盘290a-290d。
从图29显然可以看出，在本实施例中的FPC293进一步具有四个测试连接焊盘291a-291d，其能够暂时地分别与迹线导体286a-286d。该测试连接焊盘291a-291d被设置在与磁头滑块281相接近的位置处。
FPC293是通过顺序地叠加例如由聚酰亚胺所制成的薄树脂层(底部薄膜层)、例如由Cu所制成的构图的引线导体层、以及例如由聚酰亚胺所制成的覆盖层(覆盖涂层)而形成的。该底部薄膜层通过例如UV树脂粘合剂或者环氧树脂粘合剂这样的粘合剂紧密地固定到承重梁284上。
在磁头连接焊盘288a-288d和外部连接焊盘290a-290e的内部区域中，在铜层上顺序淀积镍层和金层，在此没有覆盖涂层。与此相类似，在将连接测量探针的测试连接焊盘291a-291d的区域内部，在将暂时连接迹线导体286a-286d的测试连接焊盘291a-291d的区域内部，以及在将暂时连接测试连接焊盘291a-291d的迹线导体286a-286d的区域内部，在铜层上顺序淀积镍层和金层，并且在此没有覆盖涂层。
如图29所示，测试连接焊盘291a-291d被设置为与各个迹线导体286a-286d之间具有空间，从而在需要时暂时地与迹线导体286a-286d短路。该暂时短路可以通过使用金球进行球焊或者使用连接端进行短接而形成。
每个测试连接焊盘291a-291d具有用于允许方便地接触测量探针的尺寸。尽管在本实施例中，每个测试连接焊盘基本上具有矩形形状，但是可以采用任何形状，例如其它多边形、椭圆形或者圆形。
最好该测试连接焊盘291a-291d被设置在与磁头滑块281相接近的位置处，因为这样提供到写入头元件的电流和来自读取头元件的再现信号的该测量值不受到迹线导体的影响。但是，如果由于没有空间而难以把它们设置这些位置，则可以选择任何可选的位置来形成该测试连接焊盘。图30示出在图28的实施例中HGA的制造方法的部分制造工艺的流程图。在下文中，将参照该图详细描述该制造方法。
首先，制备如上文所述形成的具有迹线导体和连接焊盘的FPC293(步骤S91)。
然后，磁头滑块281安装在FPC293上(步骤S92)。通过使用焊锡或球焊把滑块281的电极端电连接到形成于FPC253上的磁头元件连接焊盘288a-288d而执行磁头滑块281的安装。
然后，测试连接焊盘291a-291d和迹线导体286a-286d分别被电短路(步骤S93)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘291a和291b相接触，用于测量通过第一迹线导体286a和286b从薄膜磁头元件的MR读取头元件输入或输出的信号，该测试探针与测试连接焊盘291c和291d相接触，用于测量通过迹线导体286c和286d输入到该薄膜磁头元件的写入头元件，或者该测试探针与四个测试连接焊盘291a-291d相接触，用于测量所有这些信号，并且如此获得薄膜磁头元件的电特性(步骤S94)。如果从如此获得的电特性判断具有所测量的磁头滑块的FPC存在缺陷，则该磁头滑块可以重新安装或调节，或者可以抛弃具有该磁头滑块的FPC。
然后，金球或焊锡被除去以断开连接焊盘291a-291d和迹线导体286a-286d之间的短路(步骤S95)。
另一方面，制备弯曲部分283、承重梁284和底板285(步骤S96)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分283、承重梁284和底板285相互固定而制造悬臂280(步骤S97)。
然后，具有IC芯片282和安装在其上的磁头滑块281的FPC293被粘合并且固定到悬臂280上，如此完成该HGA(步骤S98)。
悬臂280的弯曲部分、承重梁和底板不限于上述结构，而是可以采用各种变型。
请注意根据本实施例，测试连接焊盘291a-291d电短路到第一迹线导体286a-286d，并且测试探针仅仅在测量电特性时才连接到该第二测试连接焊盘，并且在测量之后断开该短路。因此，可以容易地使用测试连接焊盘测量该薄膜磁头元件的电特性，而即使HGA的引线导体部件被阻抗匹配以应用于高频区域，在HGA的实际使用过程中，也不增加高频寄生电容和电感。结果，在操作中，可以获得较高频率的读写操作，因此可以充分增加记录和再现频率，以满足在磁头装置的记录容量和记录密度日益增加的要求。
在本实施例中，所有测试连接焊盘291a-291d分别暂时短路到第一迹线导体286a-286d。但是，在本实施例中，仅仅需要第一测试连接焊盘暂时连接到第二迹线导体。
图31示出根据本发明的HGA的制造方法的另一个实施例的部分制造工艺。该最终完成的HGA与图17的实施例中相同。因此，在本实施例中，与图17的实施例中相同的元件用相同的参考标号所表示。
在下文中，将参照图31详细描述该制造工艺中的变型。
首先，制备具有如上文所述形成的迹线导体和连接焊盘的FPC183(步骤S101)。
另一方面，制备弯曲部分173、承重梁174和底板175(步骤S102)。
然后，通过使用激光束进行点焊使弯曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造悬臂170(步骤S103)。
然后，FPC183被粘合并且固定到悬臂170上(步骤S104)。
然后，IC芯片172被安装在FPC183上(步骤S105)。通过使用焊锡或者金凸块执行倒装片焊接方法把IC芯片172的电极端电结合到FPC183的IC芯片连接焊盘179a-179h，然后根据需要通过把底层填料(underfill material)填充到FPC183和IC芯片172之间的空间中，而执行IC芯片172的安装。
然后，测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b分别被电短路(步骤S106)。电短路可以通过金球焊接或者通过使用连接端子而实现。
然后，测量仪器的测量探针与测试连接焊盘182a和182b相接触，用于测量通过第二迹线导体177a和177b从IC芯片172输入输出的信号，并且如此获得IC芯片172的电特性(步骤S107)。如果从如此获得的电特性判断具有IC芯片的FPC存在缺陷，则该IC芯片可以重新安装或调节，或者可以抛弃具有该IC芯片的FPC。
然后，金球或焊锡被除去以断开测试连接焊盘182a和182b和第二迹线导体177a和177b之间的短路(步骤S108)。
然后，磁头滑块171被安装在FPC183上，并且如此完成该HGA(步骤S109)。通过锡焊或球焊方法把滑块171的电极端电连接到形成于FPC183上的磁头元件连接焊盘178a-178d而执行磁头滑块171的安装。
然后，在本实施例中例如通过读/写测试器测量薄膜磁头元件的电特性。
在该变型中的其它结构、操作和优点基本上与图17的实施例相同。
可以构造本发明的许多不同的实施例而不脱离本发明的精神和范围。应当知道，本发明不限于在说明书中所述的具体实施例，而是在所附权利要求中限定本发明的范围。

Claims (57)

1.一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：
多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；
用于外部连接的多个外部连接焊盘；
多个迹线导体，所述多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及所述多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及
至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
2.根据权利要求1所述的引线导体部件，其特征在于，每个测试连接焊盘具有能够与测试探针电接触的尺寸。
3.根据权利要求1所述的引线导体部件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比所述多个外部连接焊盘更加接近所述多个磁头连接焊盘。
4.根据权利要求1所述的引线导体部件，其特征在于，所述引线导体部件包括层叠在一个悬臂上的引线导体部件。
5.根据权利要求1所述的引线导体部件，其特征在于，所述引线导体部件包括一个软性印刷电路部件。
6.一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：
多个磁头连接焊盘，其连接到薄膜磁头元件的多个端电极；
多个IC芯片连接焊盘，其连接到磁头IC芯片的多个端电极；
多个用于外部连接的外部连接焊盘；
多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；
多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及该多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及
至少一对测试连接焊盘，其能够分别暂时地与多个第一迹线导体或者多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
7.根据权利要求6所述的引线导体部件，其特征在于，每个测试连接焊盘具有能够与测试探针电接触的尺寸。
8.根据权利要求6所述的引线导体部件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于所述多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比多个IC芯片连接焊盘更加接近该多个磁头连接焊盘。
9.根据权利要求6所述的引线导体部件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比所述多个磁头连接焊盘更加接近该多个IC芯片连接焊盘。
10.根据权利要求6所述的引线导体部件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于所述多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比所述多个外部连接焊盘更加接近所述多个IC芯片连接焊盘。
11.根据权利要求6所述的引线导体部件，其特征在于，所述引线导体部件包括层叠在一个悬臂上的引线导体部件。
12.根据权利要求6所述的引线导体部件，其特征在于，所述引线导体部件包括一个软性印刷电路部件。
13.一种磁头万向架组件，包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承的引线导体部件，
所述引线导体部件包括：
多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；
用于外部连接的多个外部连接焊盘；
多个迹线导体，所述多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及所述多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及
至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
14.根据权利要求13所述的磁头万向架组件，其特征在于，每个测试连接焊盘具有能够与测试探针电接触的尺寸。
15.根据权利要求13所述的磁头万向架组件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比所述多个外部连接焊盘更加接近所述多个磁头连接焊盘。
16.根据权利要求13所述的引线导体部件，其特征在于，所述引线导体部件包括层叠在一个悬臂上的引线导体部件。
17.根据权利要求13所述的引线导体部件，其特征在于，所述引线导体部件包括一个软性印刷电路部件。
18.一种磁头万向架组件，包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、磁头IC芯片、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承的引线导体部件，
所述引线导体部件包括：
多个磁头连接焊盘，其连接到薄膜磁头元件的多个端电极；
多个IC芯片连接焊盘，其连接到磁头IC芯片的多个端电极；
多个用于外部连接的外部连接焊盘；
多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；
多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及该多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及
至少一对测试连接焊盘，其能够分别暂时地与多个第一迹线导体或者多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
19.根据权利要求18所述的磁头万向架组件，其特征在于，每个测试连接焊盘具有能够与测试探针电接触的尺寸。
20.根据权利要求18所述的磁头万向架组件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于所述多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比多个IC芯片连接焊盘更加接近该多个磁头连接焊盘。
21.根据权利要求18所述的磁头万向架组件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比所述多个磁头连接焊盘更加接近该多个IC芯片连接焊盘。
22.根据权利要求18所述的磁头万向架组件，其特征在于，所述至少一对测试连接焊盘形成在接近于所述多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体的位置处，并且所述位置比所述多个外部连接焊盘更加接近所述多个IC芯片连接焊盘。
23.根据权利要求18所述的磁头万向架组件，其特征在于，所述引线导体部件包括层叠在一个悬臂上的引线导体部件。
24.根据权利要求18所述的磁头万向架组件，其特征在于，所述引线导体部件包括一个软性印刷电路部件。
25.一种用于测试磁头万向架组件的方法，该磁头万向架组件具有一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承以及具有电连接到至少一个薄膜磁头元件的迹线导体的上述引线导体部件，所述方法包括如下步骤：
使该引线导体部件的测试连接焊盘与迹线导体电短路；
通过把测试探针与测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性；以及
断开测试连接焊盘与迹线导体之间的电短路。
26.根据权利要求25所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把测试连接焊盘分别球焊到迹线导体上的步骤。
27.根据权利要求25所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与测试连接焊盘和迹线导体相接触，而把测试连接焊盘与迹线导体电短路的步骤。
28.一种用于测试磁头万向架组件的方法，该磁头万向架组件具有一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块、磁头IC芯片、用于支承该磁头滑块的悬臂、以及由该悬臂所支承以及具有电连接到至少一个薄膜磁头元件和磁头IC芯片的迹线导体的引线导体部件，所述方法包括如下步骤：
使该引线导体部件的测试连接焊盘与迹线导体电短路；
通过把测试探针与测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性；以及
断开测试连接焊盘与迹线导体之间的电短路。
29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把测试连接焊盘分别球焊到迹线导体上的步骤。
30.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与测试连接焊盘和迹线导体相接触，而把测试连接焊盘与迹线导体电短路的步骤。
31.一种磁头万向架组件的制造方法包括如下步骤：
在一个悬臂上形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该悬臂上，以及把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接；
把所述至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性；以及
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路。
32.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
33.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
34.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
在一个悬臂上形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第一迹线导体或多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接；
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该悬臂上，以及把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接；
把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片或至少一个薄膜磁头元件的电特性；以及
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路。
35.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
36.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
37.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
在一个悬臂上形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第一迹线导体或多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接；
把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性；
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；以及
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该悬臂，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接。
38.根据权利要求37所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
39.根据权利要求37所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
40.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
形成一个引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件上，以及把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接；
把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件的电特性；
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；以及
把该引线导体部件固定到一个悬臂上的步骤。
41.根据权利要求41所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
42.根据权利要求40所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
43.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接；
把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性；
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接；以及
把该引线导体部件固定到一个悬臂上。
44.根据权利要求43所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
45.根据权利要求43所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
46.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接；
把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性；
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；
把该引线导体部件固定到一个悬臂上；以及
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接。
47.根据权利要求46所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
48.根据权利要求46所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
49.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第一迹线导体或多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接；
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接；
把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片或至少一个薄膜磁头元件的电特性；
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；以及
把该引线导体部件固定到一个悬臂上。
50.根据权利要求49所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
51.根据权利要求49所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
52.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；至少一对第一测试连接焊盘，其能够暂时地分别与多个第一迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；以及至少一对第二测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接；
把至少一对第二测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对第二测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性；
断开至少一对第二测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接；
把至少一对第一测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对第一测试连接焊盘电接触而测量至少一个薄膜磁头元件电特性；
断开至少一对第一测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；以及
把引线导体部件固定到一个悬臂。
53.根据权利要求52所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
54.根据权利要求52所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
55.一种磁头万向架组件的制造方法，包括如下步骤：
形成引线导体部件，该引线导体部件包括：要连接到至少一个薄膜磁头元件的多个端电极的多个磁头连接焊盘；多个IC芯片连接焊盘，用于连接到一个磁头IC芯片的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个第一迹线导体，该多个第一迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及多个第一迹线导体的另一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘；多个第二迹线导体，该多个第二迹线导体的一端分别连接到多个IC芯片连接焊盘，以及多个第二迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个第二迹线导体中的至少一对迹线导体电短路；
把该引线导体部件固定到一个悬臂上；
把该磁头IC芯片的多个端电极与多个IC芯片连接焊盘分别连接；
把至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体分别电短路；
通过把测量探针与至少一对测试连接焊盘电接触而测量磁头IC芯片电特性；
断开至少一对测试连接焊盘与至少一对迹线导体之间的电短路；以及
把具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块固定到该引线导体部件，并且把至少一个薄膜磁头元件的多个端电极分别与该磁头连接焊盘电连接。
56.根据权利要求55所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括把所述至少一对测试连接焊盘分别球焊到所述至少一对迹线导体上的步骤。
57.根据权利要求55所述的方法，其特征在于，该电短路步骤包括通过把连接端分别与所述至少一对测试连接焊盘和所述至少一对迹线导体相接触，而把所述至少一对测试连接焊盘与所述至少一对迹线导体电短路的步骤。
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