CN1363967A - 小型天线及其制造方法 - Google Patents
小型天线及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1363967A CN1363967A CN01145747A CN01145747A CN1363967A CN 1363967 A CN1363967 A CN 1363967A CN 01145747 A CN01145747 A CN 01145747A CN 01145747 A CN01145747 A CN 01145747A CN 1363967 A CN1363967 A CN 1363967A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- antenna element
- metal pattern
- molded body
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0046—Details relating to the filling pattern or flow paths or flow characteristics of moulding material in the mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
- B29C2045/0027—Gate or gate mark locations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/005—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the location of the parting line of the mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/0055—Shaping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
具有平板状天线部件和与上述天线部件一体成形的树脂成形体,上述树脂成形体在天线部件的两面具有薄的部分和薄的部分,在上述薄的部分设置树脂成形时的浇口部。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求以2000年12月27日提交的在先日本专利申请No.2000-397311、2001年1月10日提交的No.2001-002163、2001年1月12日提交的No.2001-005007、2001年1月24日提交的No.2001-016217、2001年7月18日提交的No.2001-218569为优先权,这些申请的全部内容在此引为参考。
技术领域
本发明涉及用于便携式电话等小型通信设备的小型天线及其制造方法。
背景技术
为了减小对电路基板等的安装面积,要求小型天线尽可能小。另外,小型天线安装在便携式电话等小型通信设备中。因此,要求小型天线不仅小而且尽可能薄。
作为这种小型天线的制造方法,本发明人员考虑了采用下述成形法,所谓的插入成形法。即,通过在金属模内安置形成为所需形状的天线部件并注入树脂,使天线部件和树脂成形体成为一体。在上述小型天线中,若为了小型化而尽可能减小天线部件的面积、或尽可能使树脂成形体的厚度薄,则小型天线的强度降低。因此,在生产时容易产生变形。天线变形影响天线的阻抗特性。因此,防止生产时天线变形非常重要。
发明内容
本发明的目的在于提供树脂成形体难以产生裂缝和天线部件难以变形的小型天线及其制造方法。
本发明第1技术方案的小型天线的特征在于,具有平板状天线部件和与上述天线部件一体成形的树脂成形体,上述树脂成形体在天线部件的两面具有薄的部分和薄的部分,在上述薄的部分上设置树脂成形时的浇口部。
第2技术方案的小型天线的特征在于,具有平板状天线部件,与上述天线部件一体成形的树脂成形体和,在上述天线部件形成的孔。
第3技术方案的小型天线的特征在于,具有天线部件,嵌入或层积天线部件的树脂成形体和,上述天线部件向上述树脂成形体外延伸的端子,上述端子在其基部具有窄导体缩颈部,上述缩颈部在电介质外弯曲。
第4技术方案的小型天线的制造方法的特征在于,具有将上述天线部件安置为将天线部件夹在具有第1金属模和第2金属模的金属模的第1金属模和第2金属模之间,往金属模注入树脂,嵌入天线部件而一体成形树脂成形体的步骤,上述第1金属模的模腔比上述第2金属模的模腔浅,在上述第1金属模设置浇口部。
第5技术方案的小型天线的制造方法的特征在于,具有将天线部件安置在金属模内的步骤,在上述金属模内注入作为电介质的树脂并注塑成形的步骤和,打开上述金属模取出注塑成形后的树脂成形体时,将突出销对准树脂成形体而突出树脂成形体的步骤,上述树脂成形体在天线部件两侧具有厚度不同的面,上述突出步骤将突出销对准上述树脂成形体厚的面而突出上述树脂成形体。
第6技术方案的小型天线的制造方法的特征在于,具有在金属模内安置天线部件,在上述金属模内注入作为电介质的树脂而注塑成形,打开上述金属模取出注塑成形后的树脂成形体时,将突出销对准树脂成形体而突出树脂成形体的步骤,上述突出步骤将突出销对准避开安装上述树脂成形体的部分的位置而突出上述树脂成形体。
第7技术方案的小型天线的制造方法的特征在于,具有通过在金属模的分割面夹持来安置至少一部分天线部件,并在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,上述安置步骤是在上述分割面将上述天线部件安置为在没有夹上述天线部件的部分产生空隙。
第8技术方案的小型天线的制造方法的特征在于,具有通过在金属模的分割面夹持来安置至少一部分天线部件的步骤和,在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,在上述天线部件至少在相对的2边一体形成向外延伸的多个支撑部,上述安置步骤是将上述天线部件安置为在上述分割面将上述支撑部在金属模的分割面夹持,同时在金属模的分割面之间没有夹支撑部的部分产生空隙。
本发明的附加目的和优点在下面的说明中提出,并且从下面的说明中局部是明显的,或者通过实施本发明可获知。本发明的目的和优点通过在后面之处的设备和组合来实现和得到。
附图的简要说明
组合来并构成说明书一部分的附图表示出本发明当前优选的实施例,并且与上面给出的一般性描述和下面给出的对优选实施例的具体描述一起用来解释本发明的原理。
图1A~图1E是表示本发明实施例1的小型天线的图,图1A~图1E分别为俯视图、正视图、后视图、左侧视图和右侧视图。
图2是本发明的制造方法的实施例1所用的导体图形的俯视图。
图3A和图3B是表示在金属模安置了图2的导体图形的状态的图,图3A为水平截面图,图3B为垂直截面图。
图4是从金属模取出与图2的导体图形成为一体的树脂成形体的状态的俯视图。
图5A和图5B是表示本发明的小型天线的实施例2的图,图5A为正视图,图5B为底面图。
图6是表示本发明的小型天线的制造方法的实施例3的图。
图7是表示本发明的小型天线的制造方法的实施例4的图。
图8是表示本发明实施例5所用的天线部件的一例的俯视图。
图9是表示本发明实施例5的、在金属模安置天线部件的状态的截面图。
图10是表示本发明实施例5的、在注塑成形后打开金属模的状态的截面图。
图11是表示本发明实施例5的、从金属模取出树脂成形体的状态的截面图。
图12A和图12B是表示在本发明实施例5制造的小型天线的图,图12A为俯视图,图12B为正视图。
图13是表示本发明实施例5的变型例的图,表示突出销的突出位置的说明图。
图14A~图14E是表示本发明的小型天线的实施例6的图,图14A为俯视图,图14B为部分切开正视图,图14C为后视图,图14D为左侧视图,图14E为右侧视图。
图15是表示14A~图14E的小型天线的制造所用的导体图形的俯视图。
图16A和图16B是表示在金属模安置了图15的导体图形的状态的图,图16A为水平截面图,图16B为垂直截面图。
图17是在图16A和图16B的金属模树脂成形后,从金属模取出成形体的状态的俯视图。
图18A~图18E表示本发明的小型天线的实施例7的图,图18A为部分切开的俯视图,图18B为部分切开的正视图,图18C为后视图,图18D为左侧视图,图18E为右侧视图。
图19是表示18A~图18E的小型天线的制造所用的导体图形的俯视图。
图20是表示在金属模中安置了图19的导体图形的状态的水平截面图。
图21A~图21D是表示本发明的小型天线的实施例8的图,图21A为部分切开的俯视图,图21B为正视图,图21C为左侧视图,图21D为右侧视图。
图22A~图22D是表示本发明的小型天线的实施例9的图,图22A为部分切开的俯视图,图22B为正视图,图22C为左侧视图,图22D为右侧视图。
图23A和图23B是表示图22A~图22D的小型天线的制造过程中的半成品的图,图23A为部分切开的俯视图,图23B为正视图。
图24A和图24B是表示本发明的小型天线的实施例10的图,图24A为俯视图,图24B为正视图。
图25是包含本发明实施例11所用的天线部件的导体图形的俯视图。
图26是表示在金属模安置了图25的导体图形的状态的水平截面图。
图27A~图27C是分别表示图26的27A-27A线截面,27B-27B线截面,27C-27C线截面的截面图。
图28是表示图27B的28-28截面的截面图。
图29是从金属模取出与图25的导体图形成为一体的树脂成形体的俯视图。
图30A~图30D是表示利用本发明的制造方法制造的小型天线的一例的图,图30A为俯视图,图30B为侧视图,图30C为后视图,图30D为正视图。
图31是表示本发明实施例12的、在金属模安置了导体图形的状态的水平截面图。
图32是表示本发明实施例13的、从金属模取出与导体图形成为一体的树脂成形体的状态的俯视图。
图33A~图33C是表示本发明实施例14的、在金属模安置了导体图形的状态的图,图33A为重要部分切开的俯视图,图33B为图33A的33B-33B线截面图,图33C为图33A的33C-33C线截面图。
图34是图33A~图33C的制造方法,表示从金属模取出了与导体图形成为一体的树脂成形体的状态的俯视图。
图35A~图35C是表示本发明实施例15所用的下金属模的图,图35A为俯视图,图35B为图35A的35B-35B线截面图,图35C为图35A的35C-35C线截面图。
图36是表示从金属模取出了在图35A~图35C成形的、与导体图形成为一体的树脂成形体的状态的俯视图。
图37是本发明实施例16的小型天线刚刚成形后的俯视图。
图38是实施例16的小型天线的侧视图。
图39是表示从金属模取出图37的小型天线的方法的图。
具体实施方式
以下,根据附图具体说明本发明的实施例。
(实施例1)
图1A~图1E是表示本发明实施例1的小型天线的图。实施例1的小型天线是将平板状天线部件12嵌入树脂成形体14内的表面安装天线。
天线部件12的电路基板侧(图1B的天线部件12的下侧)的树脂成形体14a(为了方便,称为“下侧部分”)的厚度t1设定为从电路基板脱离天线部件12时不影响特性所需的厚度。天线部件12的电路基板的相反侧(图1B的天线部件12的上侧)的树脂成形体14b(为了方便,称为“上侧部分”)的厚度t2设定为尽可能比厚度t1薄。例如,厚度t2是保护天线部件12所需的最小厚度。另外,实施例1中,树脂成形时的浇口部28设在树脂成形体14的薄的上侧部分14b(t2侧)。图1A~图1E中,实际上,浇口部的痕迹28是树脂成形后除去注口部的痕迹,本说明书中,有时将该浇口部的痕迹称为浇口部28。图1A~图1E中,浇口部28设在树脂成形体14的两侧面。浇口部28也可以设在树脂成形体14的一个或2个的端面。此时,浇口部28也设在树脂成形体14的薄的一侧(t2侧)的上侧部分14b。
天线部件12为长方形平板状。在天线部件12的一边缘形成向树脂成形体14的外侧延伸的供电端子部16和接地端子部18。在天线部件12的另一边缘形成向树脂成形体14的外侧延伸的固定端子部20。各端子部16、18、20是通过将搭载在电路基板的面弯曲成与树脂成形体14的底面几乎成同一水平高度来成形的。另外,固定端子部20是根据需要设置的,有时可以省去。以适当间隔在天线部件12的两侧边缘形成多个凸部12a。将覆盖天线部件12的两面的树脂成形体14一体形成为在没有凸部12a的部分连续。另外,如图所示,最好在没有天线部件12的两边缘的各端子部16、18、20的部分也连续形成覆盖天线部件12的两面的树脂成形体14。但是,这些部分也可以不连续。
如下地制造图1A~1E的表面安装型小型天线。首先,利用对金属薄板进行冲压加工或腐蚀加工等形成图2的导体图形10。导体图形10具有天线部件12和围绕其周围的构架24。天线部件12为例如由厚度0.1mm左右的金属板构成的长方形平板状。天线部件12和构架24之间由多个支撑部26、供电端子部16、接地端子部18和固定端子部20连结。多个支撑部26以适当间隔形成在天线部件12的两侧边缘上。开口部50通过冲压加工等形成(未图示用于确定冲压加工位置的孔)。
接着,如图3A和图3B所示,将导体图形10安置在金属模30a、30b。即,用上金属模30a和下金属模30b的分割面夹住构架24、各支撑部26的外端侧和、各端子部16、18、20的外端侧。接着,将导体图形10安置成使整个天线部件12、各支撑部26的一部分内端侧、各端子部16、18、20的一部分内端侧位于上下金属模30a、30b的模腔内。在天线部件12的上侧(电路基板的相反侧)成形树脂的上金属模30a的模腔深度形成为比在天线部件12的下侧(电路基板侧)成形树脂的下金属模30b的模腔(对应树脂成形体的厚度)浅。像这样,若天线部件12的两侧的模腔深度不同,则通常树脂容易流向模腔深的一侧。因此,天线部件12两面的树脂压力失去平衡,从而天线部件12容易变形。通过在上金属模30a侧设置树脂注入用直浇口33、流道34和浇口28来解决实施例1的该问题。特别是最好将浇口28设置成位于导体图形10的支撑部26之间的开口部50。
这样,也可以对难以流入树脂的天线部件12的上侧提供充分的树脂,从而,天线部件12两面的树脂压力不会较大地失去平衡,可以抑制天线部件12变形。
在树脂成形后,打开金属模30a、30b取出与导体图形10成为一体的树脂成形体时,如图4所示,成为天线部件12埋入树脂成形体14的状态。之后,沿着树脂成形体14的两侧面切断支撑部26和浇口部28。接着,将各端子部16、18、20的外端从构架24断开并进行弯曲加工。另外,图1A~图1E中,凸部12a是支撑部26被切断而残留在树脂成形体14内的部分。
(实施例2)
图5A和图5B是表示本发明实施例2的图。实施例2与实施例1的不同之处在于在树脂成形体的下侧部分14a的一部分上形成壁厚薄的部分14c。
壁厚薄的部分14c是由在整个天线宽度方向形成的截面半圆形槽形成。壁厚薄的部分14c的最薄部分的厚度t3设定为与树脂成形体的上侧部分14b的厚度几乎相同。
实施例2的小型天线中,在树脂成形体的下侧部分14a的一部分上形成壁厚薄的部分14c。从而,利用该部分14c进一步限制树脂流入树脂成形体的下侧部分14a。这样,树脂成形体的下侧部分14a和上侧部分14b成形时的压力平衡更好。从而,可以防止天线部件12变形。
另外,切断浇口的痕迹(浇口部)也可以与树脂成形体14的侧面成同一面,也可以如图1A~1E所示突出或凹进。
(实施例3)
图6是表示本发明的小型天线的制造方法的实施例3的图。实施例3中,连接位于金属模的模腔内的天线部件12和在其周围被金属模夹着的构架24的多个支撑部26的间隔d为在浇口位置(浇口部28的位置)宽,越远离浇口越窄。由于此外与实施例1所述的制造方法相同,所以对与图4的相同部分附上同一标号,不作具体说明。根据实施例3,作用于浇口附近的树脂填充压力也传给下金属模30b(图3A和图3B)侧,同时还促进树脂注入下金属模30b的模腔内。因此,缓和从填充最终阶段到保持阶段施加给天线部件12的上下面的树脂压力的不平衡。从而,可以防止天线部件12因天线部件12的树脂压力而变形。
(实施例4)
图7是表示本发明的小型天线的制造方法的实施例4的图。实施例4中,只在模腔的一侧设置(即,只设置1个浇口)浇口(相当于浇口部28)。从1个浇口填充树脂而形成树脂成形体14。此外与实施例3相同。这样,降低注塑成形时注入的树脂流相交的概率。从而,可以抑制产生接缝,提高树脂成形体的强度。
另外,上述各实施例中,说明了只在上金属模30a侧设置了浇口的例子,但根据需要,也可以在下金属模30b设置浇口。
根据实施例1至实施例4,使树脂成形体在另一侧(上侧部分14a)比天线部件的一侧(下侧部分14a)薄。这样,可使树脂成形体薄而实现小型化。另外,在天线部件的另一面侧、即树脂成形体薄侧设置树脂成形体的浇口部。这样,可以提供天线部件变形小的、特性一致的小型天线。
(实施例5)
图8是表示安置在金属模内的天线部件的一例的俯视图。另外,实施例5中,对与实施例1相同的部分附上同一标号,不作具体说明。实施例5中,与实施例1至实施例4同样,树脂成形体在另一侧比天线部件的一侧形成薄。
实施例5中,首先,与实施例1同样,将天线部件12如图9所示那样安置在注塑成形用的金属模30a、30b。此时,为了使天线部件12的上面和下面的树脂成形体的厚度不同,使下金属模30b的模腔32b形成为比上金属模30a的模腔32a深。另外,在下金属模30b设置用于取出树脂成形体的突出销36。
在上述结构中,在图9的状态下往模腔32内注入电介质材料而进行注塑成形。在成形后,如图10所示打开金属模30a、30b。接着,如图11那样,突出销36突出,从下金属模30b取出树脂成形体14。此时,突出销36顶树脂成形体14的厚的一侧(强度大的一方、即下侧部分14a)。从而,即使突出销36的突出速度快,也不会使树脂成形体14产生裂缝或天线部件12产生变形。
之后,将各端子部16、18、20的外端从构架24断开并进行弯曲加工。这样,最终得到图12A和图12B的小型天线。这样制造的小型天线在树脂成形体14的下面具有突出销的压痕。但是,被组装器吸引的树脂成形体14的上面中央部成为复制金属模面的平滑面。因此,在安装时不会漏气,可以减少拾取差错。
如上所述,实施例5中,在从金属模取出树脂成形体时,将突出销抵接于树脂成形体的下面(下侧部分14a)进行顶出。另外,将突出销抵于树脂成形体的上面取出树脂成形体时,为了防止上述拾取差错,如图13所示,将突出销对准箭头P的位置,即避开上面中央部的位置即可。
根据实施例5,与实施例1同样,天线部件两面的树脂成形体的厚度不同,将突出销抵接于树脂成形体的下侧部分14a的面顶出。从而,增加突出销抵接侧的树脂成形体的强度。这样,由于可以进行快速突出动作,所以可以提高生产效率。
根据实施例5,在打开金属模取出树脂成形体时,将突出销对准避开树脂成形体的上面中央部的位置顶出。从而,根据第5实施例的制造方法制造的小型天线被组装器吸引的位置成为没有突出销的压痕的平面。这样,在拾取时不会漏气,从而可以减少拾取差错。
(实施例6)
图14A~图14E是表示本发明实施例6的图。实施例6中,对与实施例1相同部分附上同一标号,不作具体说明。
浇口部28设置在长方形天线部件10的一端部附近侧(图示的例子中为端子16、18侧的端部附近)。另外,实施例6的小型天线中,在天线部件12的、远离树脂成形体14的浇口部28的端部(图示例中为固定端子18侧的端部)附近设置孔22。在孔22内,天线部件12两面的树脂连续(成为一体)。在这样的结构时,可以抑制天线部件12的、远离浇口部28的端部附近产生变形(以后详述)。孔22形成在天线部件12的宽度方向的中央。
如下制造图14A~图14E的小型天线。首先,利用对金属薄板进行冲压加工或腐蚀加工等形成图15的导体图形10。导体图形10具有长方形且平板状天线部件12和,围绕其周围的构架24。天线部件12和构架24由在天线部件的一边缘形成的供电端子部16、接地端子部18和、在天线部件12的另一边缘形成的固定端子部20连结。在天线部件12的固定端子部20侧的端部附近形成孔22。开口部50通过冲压加工等形成(未图示用于冲压加工定位孔)。
接着,与实施例1同样,如图16A和图16B所示,将导体图形10安置在注塑成形用的金属模30a、30b。另外,本实施例中,也将浇口设置在天线部件12的上面侧。
在图16A和图16B的状态下,若往金属模30a、30b内注入树脂,则从浇口28注入模腔32内的树脂快速充满到模腔32内,流过天线部件12的上面侧和下面侧。接着,在树脂流的前端撞上远离浇口28的模腔32的壁面处,树脂流发生很大紊乱。特别是如实施例6,模腔32的深度(树脂的壁厚)在天线部件12的上下不同时,树脂的注入压力、流速在天线部件12的上下不同。因此,树脂到达远离浇口28的模腔端部的时间也不同。从而,树脂流在远离浇口28的模腔端部变化大。但是,如上所述,若在天线部件12形成孔22,则树脂可以穿越该孔22。因此,降低天线部件12两面的树脂压力的不平衡。从而,可以抑制天线部件12在远离浇口28的端部附近变形。
在树脂成形后,通过打开金属模30a、30b取出与导体图形10成为一体的树脂成形体,如图17所示,成为天线部件12埋入树脂成形体14的状态。之后,沿着树脂成形体14的两侧面切断浇口部28的部分。接着,将各端子部16、18、20的外端从构架24断开并进行弯曲加工时,则可以得到图14A~图14E的小型天线。
与实施例1同样,图14A~图14E的小型天线形成为树脂成形体14的厚度在天线部件12的下侧部分14a(电路基板侧)厚,在上侧部分14b薄。但是,不需要使树脂成形体14的厚度在下侧部分14a和上侧部分14b不同。如该实施例,为了进一步减小天线部件12变形,在天线部件12两面树脂成形体14的厚度不同时,最好在薄的一侧设置浇口部28。
如图14A~图14E,浇口部28也可以从树脂成形体14的侧面突出或凹进,也可以与树脂成形体14的侧面成同一面。
另外,实施例6中,浇口部28设置在树脂成形体14的两侧面,但浇口28也可以设置在树脂成形体14的一侧面。
(实施例7)
图18A~图18E是表示本发明实施例7的图。图18A~图18E中,对与图14A~图14E相同部分附上同一标号。实施例7的小型天线与实施例6的小型天线的不同之处在于在天线部件12的、设有孔22的部分的两侧边缘设置突起40。利用突起40补偿因设置孔22而引起的天线部件12的强度降低,进一步降低天线部件12在孔22附近变形。
可以如下地制造图18A~图18E的小型天线。首先,形成图19的导体图形10。导体图形10用桥部(支撑部26)连结设有天线部件12的孔22的部分的两侧边缘和构架24。此外与图15的导体图形10相同。
接着,在如图20所示,将导体图形10安置在金属模30a、30b内。图20的金属模30a、30b与图16A和图16B的金属模30a、30b相同。另外,导体图形10安装到金属模30a、30b的方法也与图16A和图16B相同。在图20的状态下注入树脂进行树脂成形。在图20的情况下,由于由金属模30a、30b夹着桥部26,所以在树脂成形时天线部件12在孔22的附近难以变形。在树脂成形后,通过进行与实施例6同样的切断处理和弯曲加工,得到图18A~图18E的小型天线。另外,图18A~图18E的突起40是桥部26被切断而在树脂成形体14内残留的部分。
根据实施例6和实施例7,在树脂成形体内嵌入平板状天线部件的小型天线中,在天线部件设有孔。这样,可抑制天线部件变形,可以提供特性误差小的小型天线。
(实施例8)
图21A~图21D是表示本发明实施例8的图。实施例8中,对与实施例1同样的部分附上同一标号,不作具体说明。实施例8的小型天线与实施例1同样,将平板状天线部件12埋入树脂成形体14内。在作为电介质的树脂成形体14之外弯曲成形从天线部件12的一边缘延伸的供电端子部16和接地端子部18。实施例8的小型天线的特征在于在供电端子部16和接地端子部18的、树脂成形体14的端面弯曲的部分设置窄导体缩颈部42。
若在基部设置缩颈部42,则在树脂成形体14的端面弯曲供电端子部16和接地端子部18时,用较小力量就可以弯曲。还进一步提高其附近树脂成形体的强度。从而,可以抑制树脂成形体破裂。实施例8的结构在还用于弹簧材料的磷青铜和铁等构成的高强度板材料实施铜镀而形成天线部件时特别有效。
(实施例9)
图22A~图22D是表示本发明实施例9的图。实施例9的小型天线也与实施例1同样,具有将平板状天线部件12埋入树脂成形体14内,从天线部件12延伸的供电端子部16和接地端子部18。实施例9中,使供电端子部16和接地端子部18的基部侧成为一体。还有,在一体化部分44设置窄导体缩颈部42,使缩颈部42在树脂成形体14的端面弯曲。另外,各端子部16、18、20弯曲前的状态为图23A和图23B。
在实施例8的情况下,由于2个端子部16、18分别设有缩颈部42,所以在同时弯曲成形该2个缩颈部42时,在位于2个缩颈部42之间的树脂成形体14容易断裂。在实施例9的情况下,由于有1个缩颈部42,所以树脂成形体14没有夹在2个端子的缩颈部42的部分。因此,实施例9具有树脂成形体14比实施例8时更难以断裂的优点。
(实施例10)
图24A和图24B是表示本发明实施例10的图。实施例10的小型天线与实施例8的小型天线的不同之处在于天线部件12层积在树脂成形体(电介质)14的表面上。这种结构的小型天线也可以得到与实施例8的小型天线同样的效果。
根据实施例8至实施例10,在电介质内埋入平板状天线部件的小型天线或层积在该电介质上的小型天线中,向电介质外拉出的端子的、在电介质的端面弯曲的部分设置缩颈部42。这样,可以减小弯曲端子部分时施加给电介质的力量。而且,可以提高其附近的电介质的强度。从而,可以抑制电介质断裂。从而可以提高产品合格率,可以降低制造成本。
(实施例11)
图25是表示本发明实施例11的图。实施例11的小型天线也与实施例1同样,首先,利用对金属薄板进行冲压加工或腐蚀加工等形成图25的导体图形10。导体图形10具有天线部件12和围绕其周围的构架24。天线部件12和构架24之间由以适当间隔在天线部件12的两侧边缘形成的多个支撑部26、在天线部件12的一边缘形成的供电端子部16、接地端子部18和、在天线部件12的另一边缘形成的固定端子部20连结。图25示出利用冲压加工等形成的开口部50和定位孔52。
图25中,也可以省去构架24。但是,有构架24时容易使用导体图形10,如后所述,对于限制多余树脂成形的部分的延伸界限也有用。固定端子部20根据需要设置,但也可以省略。另外,接地端子部18根据天线部件种类有时省去(例如在天线部件为弯曲形天线部件等时不需要)。
接着,如图26~28所示,以下金属模30b的定位销56为基准在金属模30a、30b安置导体图形10。即,将构架24、支撑部26的外端侧、各端子部16、18、20的外端侧夹在上金属模30a和下金属模30b的分割面。接着,将天线部件、各支撑部26的一部分内端侧和各端子部16、18、20的一部分内端侧安置成位于金属模30a、30b的模腔32内。实施例11中,金属模30a、30b的模腔32的周围分割面成为平的。因此,若用金属模30a、30b夹住导体图形10,则在金属模30a、30b的分割面之间的、相当于导体图形10的开口部50的部分(没有夹构架24、支撑部26和端子部16、18、20的部分)有与模腔32连通的空隙S。
在这种状态下往模腔32内注入树脂时,树脂首先填满模腔32。接着,若模腔32内的树脂压力高到一定程度,则因其压力多余树脂流到空隙S。因此,可以较好控制模腔32内的树脂压力。从而,可以抑制天线部件12因树脂压力过高或树脂成形体的残留应力过高而变形。
图29示出与成形后打开金属模30a、30b取出的与导体图形10成为一体的树脂成形体。根据图29,在树脂成形体14埋入天线部件12。另外,在树脂成形体14周围的开口部50内形成与导体图形10厚度相同的、用多余树脂成形的部分(以下,称为溢料)34。在导体图形10的周围具有构架24。从而,溢料54最大只能延伸到构架24的内缘。即,构架24起规定溢料54的延伸界限,在树脂成形时防止流到金属模30a、30b外的作用。溢料54本来是不需要的,但还具有根据溢料54的情况可以判断成形条件是否合适的次要效果。
在从金属模取出树脂成形体14之后,沿着树脂成形体14的两侧面切断支撑部26和溢料54。接着,将各端子部16、18、20的外端从构架24切离并进行弯曲加工。这样,可以得到如图30A~图30D的小型天线。小型天线的天线部件12嵌入树脂成形体14中。供电端子部16和接地端子部18从树脂成形体14的一端面突出固定端子部20从树脂成形体14的另一端面突出。另外,树脂成形体14的下侧部分14a比上侧部分14b厚。
(实施例12)
图31是表示本发明实施例12的图。实施例12与实施例11不同之处在于天线部件12和构架24只由端子部16、18、20连接,使用没有设置支撑部26的导体图形10。实施例12中,在上下金属模30a、30b的分割面夹有天线部件12的固定端子部20侧的边缘、供电端子部16和接地端子部18。这样,在上下金属模30a、30b的分割面间没有夹天线部件等的部分产生空隙。这样,与实施例11相同,在注入树脂时多余树脂流入该空隙。从而,在实施例12也可以得到与实施例11相同的作用效果。
(实施例13)
图32是表示本发明实施例13的图。图32是成形工序结束后的状态。实施例13与实施例11的不同之处在于使用各端子部16、18、20没有与构架24连接的导体图形10。另外,使用在下金属模30b的分割面形成嵌合到各端子部16、18、20周围的开口部50的凸部的金属模30。
实施例13中,利用在上述下金属模30b形成的凸部阻止树脂流入各端子部16、18、20周围的开口部50。从而,在开口部50不会形成溢料54。而且,可以防止附着在树脂端子部16、18、20。因此,在接下来的工序中进行的对端子部进行电镀处理、对端子部进行弯曲加工就变得简单。另外,由于端子部16、18、20预先从构架24分离,因此对端子部的整个周围面(切断面)的电镀处理也变得简单。
(实施例14)
图33A~图33C是表示本发明实施例14的图。实施例14中,在下金属模30b的模腔32旁边形成与模腔32连通的树脂池38。树脂池38通过窄口部38a与模腔连通口部38a的输入口比空隙S的间隔深一些,从输入口向内侧渐渐变宽。还有,在最里侧形成宽的空间38b。树脂池38最好设置在作为对模腔32的树脂注入口的浇口28的相反侧(树脂最后到达的地方)。另外,树脂池38最好设置在与支撑部26不同的位置。此例中,树脂池38的入口形成为宽度1mm、深度0.5mm。导体图形10的厚度为0.127mm。整个天线尺寸为宽度2mm、长度15mm、厚度2.8mm、或宽度4mm、长度8mm、厚度2.8mm。由于此外与实施例11相同,因此对相同的部分附上同一标号。
若设有上述的树脂池38,则在向模腔32内填充树脂时,多余树脂流入树脂池38。因此,流到金属模30a、30b的分割面的空隙S的树脂变少。从而,如图34所示,由于可以减少树脂成形体14周围的开口部50内的溢料54,所以减轻除去溢料的作业。另外,可以抑制树脂压力在树脂填充最终阶段急速上升,还可以控制填充过量树脂。从而,可以防止天线部件变形。
实施例14中,为了使不同材质不重叠,将支撑部26和树脂池38配置在不同位置。从而,切除支撑部26和树脂池38的作业简单。
另外,为了提高介电系数,在注塑成形例如混入了陶瓷粉末的流动缓慢的树脂时,使用上述的设置树脂池38的金属模,并使导体图形10的厚度小于0.13mm时,可以抑制产生溢料。之后除去树脂池38。如上所述,由于树脂池38的口部38a为锥形,所以该除去作业简单。
(实施例15)
图35A~图35C是表示本发明实施例15的图。图35A~图35C只表示下金属模30b,上金属模与图33A~图33C同样,分割面为平的。实施例15与实施例14的不同之处在于使用在下金属模30b的分割面形成了嵌合到各端子部16、18、20(参照图36)两边的开口部50的凸部58的金属模。凸部58的厚度设定为与导体图形10的厚度相同或薄一些。
图36表示从金属模取出由上述金属模成形的、与导体图形10成为一体的树脂成形体14的状态。在树脂成形体14的树脂池38成形的部分38’后来与支撑部26等一起被切除。若使用上述的下金属模30b,则利用凸部58可以防止树脂流入各端子部16、18、20周围的开口部50。从而,可以得到与实施例13同样的效果。还有,可以利用树脂池38抑制树脂压力在树脂填充最后阶段急速上升。从而,在各端子部16、18、20和凸部58的清除精度不高的情况下,在各端子部16、18、20也不附着溢料而进行成形。像这样,在各端子部16、18、20不附着溢料时,端子部16、18、20的电镀处理等简单。
根据实施例11至实施例15,在设置可排除金属模的分割面间的树脂可逃入的间隙和树脂池的状态下进行天线部件的插入成形。因此,金属模内的树脂压力不会过高,还可以降低树脂成形体的剩余应力。从而,可以抑制天线部件因金属模内的树脂压力和树脂成形体的剩余应力而导致变形。因此,可以高效制造特性稳定的小型天线。另外,由于提高产品合格率,所以可以降低产品成本。
(实施例16)
参考图37至图39说明实施例16。实施例16是选择性组合上述各实施例的实施例。实施例16中,对与实施例1至实施例15相同的部分附上同一标号。图37是本发明实施例16的小型天线的俯视图,图38是图37的38-38线的剖视图,图39是表示从金属模取出图37的小型天线的方法的图。实施例16中,对与上述各实施例相同的部分附上同一标号。
实施例16的小型天线是将平板状天线部件12埋入树脂成形体14内的表面安装天线。
图37和图38中,天线部件12的树脂成形体14的下侧部分14a的厚度设定为从电路基板脱离天线部件12而不影响特性所需的厚度。天线部件12的树脂成形体14的上侧部分14b的厚度设定为尽可能比下侧部分14a薄。例如,上侧部分14b的厚度为保护天线部件12所需的最小厚度。这样,树脂成形体薄而可以实现小型化。
另外,实施例16中,将树脂成形时的浇口部28设置在树脂成形体14的上侧部分14b。利用这样的结构,可以得到天线部件变形小的、特性稳定的小型天线。另外,最好使连接位于金属模的模腔内的天线部件12和夹在金属模周围的构架24的多个支撑部26的间隔在浇口位置(浇口部28的位置)宽,离浇口越远越窄。这样,缓和在填充最后阶段至保持阶段施加给天线部件12的上下面的树脂压力的不平衡。从而,可以防止天线部件12因天线部件12的树脂压力而变形。
实施例16的小型天线中,在天线部件12的、远离树脂成形体14的浇口部28端部(图示例中为固定端子18侧的端部)附近设有孔22。孔22形成在天线部件12宽度方向的中央。在孔22内天线部件12两面的树脂连续(成为一体)。这样的结构可以抑制在天线部件12的、远离浇口部28的端部附近产生变形。从而,可以提供特性误差小的小型天线。
作为防止天线部件12变形的手段,为了在树脂成形时缓和金属模内的树脂压力或减小树脂成形体的剩余压力,在树脂成形体14周围的开口部50内形成与导体图形10厚度同样的溢料34,或在下金属模30b的模腔32旁边形成与模腔32连通的树脂池38。这样,金属模内的树脂压力不会过高,还降低了树脂成形体的剩余应力。从而,可以抑制天线部件因金属模内的树脂压力和树脂成形体的剩余应力而变形。因此,可以高效制造特性一致的小型天线。另外,由于提高了产品合格率,所以可以降低制造成本。
在打开金属模取出如上成形的小型天线时,如图39所示,将突出销对准避开树脂成形体的上面中央部的位置进行冲出。从而,利用实施例16的制造方法制造的小型天线是被组装工抽气的位置没有突出销的压痕的平面。这样,拾取时不会漏气,可以降低拾取差错。
另外,在从金属模30取出树脂成形体之后,从埋入树脂成形体14内的平板状天线部件12的一边缘延伸的供电端子部16和接地端子部18在作为电介质的树脂成形体14外弯曲成形。此时,树脂成形体有时会断裂。为了避免断裂,最好在供电端子部16和接地端子部18的、在树脂成形体14的端面弯曲的部分设置窄导体缩颈部42。这样,可以减小弯曲端子部分时施加给电介质的力量。而且,可以提高其附近的电介质强度。从而,可以抑制电介质破坏。从而,可以提高产品合格率,可以降低制造成本。
上述各实施例中,示出了平板状天线部件12,但也可以是弯曲状、螺旋状等其它形状的天线部件。
另外,电介质材料没有特别限制,但最好使用混合树脂和陶瓷可注塑成形的复合材料。
从上述实施例可以掌握以下发明和其它发明。
第1项的小型天线的特征在于,具有平板状天线部件和与上述天线部件一体成形的树脂成形体,上述树脂成形体在天线部件的两面具有薄的部分和薄的部分,在上述薄的部分设置树脂成形时的浇口部。第1项中,天线部件的一面侧确保所需的树脂成形体的厚度,天线部件的另一面侧使树脂成形体的厚度比一侧薄。这样,可以使整个树脂成形体薄。另外,通过将树脂成形时的浇口部设置在树脂成形体薄的一侧,可以抑制天线部件变形。其原因不明确,但认为树脂成形体成形时对薄的一侧也提供充分的树脂,使天线部件两面的树脂压力更平衡。
第1项中,最好在上述天线部件的上述厚的一部分设置薄的地方。若在天线部件的一面侧,即在形成厚的树脂成形体的一侧部分设置薄的地方,则可以进一步限制树脂流入一面侧。从而,可以进一步降低天线部件变形。
第2项的小型天线的特征在于,具有平板状天线部件,与上述天线部件一体成形的树脂成形体和在上述天线部件形成的孔。若设置孔,天线部件两面的树脂压力不会失去较大平衡。因此,可以得到天线部件变形小的小型天线。
天线部件的变形大多在远离树脂成形体的浇口部的端部附近发生。从而,最好将上述天线部件的上述孔设置在远离上述树脂成形体的浇口部的端部侧。另外,在浇口部位于天线部件的中央部附近时,最好将“孔”设置在两端部附近。但是,将“孔”设置在任一端部附近,效果都比不设置“孔”时好。
另外,最好还具有在天线部件的、在设置孔的部分的两侧边缘形成的突起。若在天线部件形成孔,则降低该部分的强度,因此会产生变形。因此,形成上述的突起,用金属模夹该突起。这样,可以防止天线部件因形成孔而变形。
第3项的小型天线的特征在于,具有天线部件、嵌入或层积天线部件的树脂成形体及上述天线部件向上述树脂成形体外延伸的端子,上述端子在其基部具有窄导体缩颈部,上述缩颈部在电介质外弯曲。通过设置缩颈部,在电介质的端面弯曲拉出到电介质外的部分时,可以用更小的力量弯曲。而且,可以提高其附近的电介质强度。从而,电介质难以断裂。
另外,具有供电端子和接地端子从天线部件的一边延伸的结构的天线特别具有位于供电端子和接地端子之间的电介质部分容易断裂的倾向。在这种天线的情况下,最好使从天线部件12延伸的供电端子和接地端子的基部侧成为一体,在该一体化部分设置窄导体缩颈部。这样,没有夹在2个端子间的电介质部分,成为与弯曲加工1个端子时相同的状态。因此,电介质更难以破坏。
第4项的小型天线的制造方法的特征在于,具有将上述天线部件安置为将天线部件夹在具有第1金属模和第2金属模的金属模的第1金属模和第2金属模之间,往金属模注入树脂,嵌入天线部件而一体成形树脂成形体的步骤,上述第1金属模的模腔深度比上述第2金属模的模腔浅,在上述第1金属模设置浇口部。该结构中,最好使连接位于模腔内的天线部件和在其周围夹在金属模上的支撑部的间隔在浇口位置处宽,越远离浇口越窄。这样,通过缓和施加给天线部件上下面的树脂压力的不平衡,可以防止天线部件因树脂压力而变形。
第4项中,最好使连接安置在上述金属模的模腔内的天线部件和,在其周围被金属模夹住的构架的支撑部的间隔在浇口位置处宽,越远离浇口越窄。通过缓和施加给天线部件上下面的树脂压力的不平衡,可以防止天线部件因树脂压力而变形。
第5项的小型天线的制造方法的特征在于,具有将天线部件安置在金属模内的步骤、在上述金属模内注入作为电介质的树脂并注塑成形的步骤和、打开上述金属模取出注塑成形后的树脂成形体时将突出销对准树脂成形体而突出树脂成形体的步骤,上述树脂成形体在天线部件两侧具有厚度不同的面,上述突出步骤将突出销抵接上述树脂成形体厚的面而将上述树脂成形体顶出。这样,由于提高了突出销冲撞侧的树脂成形体的强度,所以可以更快速进行顶出动作。
第6项的小型天线的制造方法的特征在于,具有在金属模内安置天线部件,在上述金属模内注入作为电介质的树脂而注塑成形,打开上述金属模取出注塑成形后的树脂成形体时,将突出销抵接树脂成形体而突出树脂成形体的步骤,上述突出步骤将突出销对准避开安装上述树脂成形体的部分的位置而突出上述树脂成形体。这样制造的小型天线由于被组装工抽气的位置成为没有突出销的压痕的平面,所以在拾取时不会漏气,从而可以减少拾取差错。
第5项和第6项中,作为上述电介质,最好使用树脂和陶瓷的复合材料。这样的复合材料介电系数高,温度、湿度稳定性也好,而且可以注塑成形,所以利用注塑成形法可以更高效地制造实用的小型天线。
第7项的小型天线的制造方法的特征在于,具有通过用金属模的分割面夹持至少一部分天线部件来安置天线部件,并在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,上述安置步骤是在上述分割面将上述天线部件安置为在没有夹上述天线部件的部分产生空隙。
第8项的小型天线的制造方法的特征在于,具有通过用金属模的分割面夹持至少一部分天线部件的步骤和在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,在上述天线部件至少在相对的2边一体形成向外延伸的多个支撑部,上述安置步骤是将上述天线部件安置为在上述分割面将上述支撑部夹在金属模的分割面,同时在金属模的分割面之间没有夹支撑部的部分产生空隙。
这样,由于可使多余树脂流入上述空隙间,所以可以使树脂成形体中的剩余应力小,可以抑制天线部件变形。
第7项和第8项中,最好上述支撑部形成为连结天线部件和围绕其周围的构架,在上述支撑部和构架夹在金属模的分割面的状态下进行树脂成形。这样,利用构架可以规定多余树脂延伸界限,使制造时的作业简单。
作为上述各项的金属模,为了降低金属模成本,最好上述金属模具有平的分割面。
另外,上述各项中,在树脂成形时在上述空隙产生用多余树脂成形的部分。在此,最好在成形后从金属模取出上述树脂成形体,并切断去除在树脂成形体外突出的上述支撑部和在上述空隙间成形的部分。另外,该部分通过从金属模取出树脂成形体之后,切断突出到树脂成形体的外部的支撑部时同时切断,可以简单去除。
另外,上述各项中,最好上述金属模在上述金属模的模腔旁边具有与模腔连通的树脂池。若设置这样的树脂池而使多余树脂流入该树脂池,则得到与上述溢料得到同样效果。
第9项中,具有通过用金属模的分割面夹持至少一部分天线部件来安置天线部件的步骤和,在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,最好一体形成向上述天线部件外延伸的支撑部,用金属模的分割面夹住上述支撑部,同时在没有夹金属模的分割面间的支撑部的部分设置上述树脂池。此时,可以得到与上述溢料得到同样效果。在此,最好在成形后从金属模取出树脂成形体,切断去除在树脂成形体的外部突出的上述支撑部和上述树脂池成形的部分。若将树脂池设置在与支撑部的不同位置,则从树脂成形体切除这些的作业简单。
熟悉本领域的技术人员容易发现另外的优点并作出修改。因此,本发明在其广义的方面不限于特定的细节、代表性装置和示出的和描述的例子。从而,在不背离后附权利要求及其等价物所限定的本发明的一般的概念的精神和范围的情况下,可进行各种修改。
Claims (20)
1.一种小型天线,其特征在于:
具有平板状天线部件和;
与上述天线部件一体成形的树脂成形体,
上述树脂成形体在天线部件的两面具有薄的部分和薄的部分,在上述薄的部分设置树脂成形时的浇口部。
2.如权利要求1所述的小型天线,其特征在于:
在上述天线部件的上述厚的一部分设置薄的地方。
3.一种小型天线,其特征在于具有:
平板状天线部件;
与上述天线部件一体成形的树脂成形体和;
在上述天线部件上形成的孔。
4.如权利要求3所述的小型天线,其特征在于:
还具有在天线部件的、在设置孔的部分的两侧边缘形成的突起。
5.如权利要求3或4所述的小型天线,其特征在于:
上述天线部件的上述孔设置在远离上述树脂成形体的浇口部的端部侧。
6.一种小型天线,其特征在于:
具有天线部件;
埋入或层积天线部件的树脂成形体和,上述天线部件向上述树脂成形体外延伸的端子,
上述端子在其基部上具有窄导体缩颈部,上述缩颈部在电介质之外弯曲。
7.如权利要求6所述的小型天线,其特征在于:
使从天线部件延伸的供电端子和接地端子的基部侧一体化,在该一体化部分上设置窄导体缩颈部。
8.一种小型天线的制造方法,其特征在于,
具有将上述天线部件安置为将天线部件夹在具有第1金属模和第2金属模的金属模的第1金属模和第2金属模之间,
往金属模注入树脂,埋入天线部件而一体成形树脂成形体的步骤,
上述第1金属模的模腔深度比上述第2金属模的模腔浅,在上述第1金属模设置浇口部。
9.如权利要求8所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
使连接安置在上述金属模的模腔内的天线部件和在其周围被金属模夹持构架的支撑部的间隔在浇口位置处宽,越远离浇口越窄。
10.一种小型天线的制造方法,其特征在于:
具有将天线部件安置在金属模内的步骤;
在上述金属模内注入作为电介质的树脂并注塑成形的步骤和;
打开上述金属模取出注塑成形后的树脂成形体时,将突出销抵接于树脂成形体而推出树脂成形体的步骤,
上述树脂成形体在天线部件两侧具有厚度不同的面,
上述推出步骤将突出销抵接于上述树脂成形体厚的面上而推出上述树脂成形体。
11.一种小型天线的制造方法,其特征在于:
具有在金属模内安置天线部件,
在上述金属模内注入作为电介质的树脂而注塑成形,
打开上述金属模取出注塑成形后的树脂成形体时,将突出销抵接树脂成形体而推出树脂成形体的步骤,
上述推出步骤将突出销抵接于避开拾取上述树脂成形体的部分的位置而推出上述树脂成形体。
12.如权利要求10或11所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
作为上述电介质使用树脂和陶瓷的复合材料。
13.一种小型天线的制造方法,其特征在于:
具有通过用金属模的分割面夹住至少一部分天线部件来安置天线部件,
在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,
上述安置步骤是在上述分割面将上述天线部件安置为在没有夹上述天线部件的部分产生空隙。
14.一种小型天线的制造方法,其特征在于:
具有通过用金属模的分割面夹住至少一部分天线部件来安置天线部件的步骤和;
在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,
在上述天线部件上至少在相对的2边上一体形成向外延伸的多个支撑部,
上述安置步骤是将上述天线部件安置为用上述分割面将上述支撑部夹住,同时在金属模的分割面之间没有夹支撑部的部分产生空隙。
15.如权利要求14所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
上述支撑部形成为连结天线部件和围绕其周围的构架,在上述支撑部和构架夹用金属模的分割面夹着的状态下进行树脂成形。
16.如权利要求13、14或15所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
上述金属模具有平的分割面。
17.如权利要求14、15或16所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
在成形后从金属模取出上述树脂成形体,
切断去除在树脂成形体外突出的上述支撑部和在上述空隙间成形的部分。
18.如权利要求13至17的任一项所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
上述金属模在上述金属模的模腔旁边具有与模腔连通的树脂池。
19.如权利要求18所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
具有通过用金属模的分割面夹住至少一部分天线部件来安置天线部件的步骤和;
在上述金属模内注入树脂而成形的步骤,
一体形成向上述天线部件的外方延伸的支撑部,用金属模的分割面夹住上述支撑部,同时在没有夹金属模的分割面间的支撑部的部分设置上述树脂池。
20.如权利要求19所述的小型天线的制造方法,其特征在于:
在成形后从金属模取出上述树脂成形体,切断去除在树脂成形体外突出的上述支撑部和在上述空隙间成形的部分。
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000397311 | 2000-12-27 | ||
JP397311/2000 | 2000-12-27 | ||
JP2001002163 | 2001-01-10 | ||
JP002163/2001 | 2001-01-10 | ||
JP005007/2001 | 2001-01-12 | ||
JP2001005007 | 2001-01-12 | ||
JP016217/2001 | 2001-01-24 | ||
JP2001016217 | 2001-01-24 | ||
JP2001218569A JP2003025374A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | 小型アンテナの製造方法 |
JP218569/2001 | 2001-07-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1363967A true CN1363967A (zh) | 2002-08-14 |
CN1287486C CN1287486C (zh) | 2006-11-29 |
Family
ID=27531761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB011457473A Expired - Fee Related CN1287486C (zh) | 2000-12-27 | 2001-12-26 | 小型天线及其制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6639557B2 (zh) |
EP (1) | EP1221738A3 (zh) |
KR (1) | KR20020053725A (zh) |
CN (1) | CN1287486C (zh) |
TW (1) | TW527748B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102170040A (zh) * | 2010-02-25 | 2011-08-31 | 三星电机株式会社 | 天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具 |
CN103700940A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 天线装置的制造方法 |
CN105390805A (zh) * | 2014-08-21 | 2016-03-09 | 三星电机株式会社 | 嵌入有天线图案的辐射体框架及其制造方法 |
CN106827400A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-06-13 | 广东长盈精密技术有限公司 | 注塑方法及注塑模具 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4149974B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2008-09-17 | オムロン株式会社 | チップアンテナ |
US7607249B2 (en) * | 2005-07-15 | 2009-10-27 | Innovatier Inc. | RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet |
EP2013821B1 (en) * | 2006-04-10 | 2011-10-12 | Innovatier, Inc. | An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards |
US20070290048A1 (en) | 2006-06-20 | 2007-12-20 | Innovatier, Inc. | Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device |
US20080160397A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-07-03 | Innovatier, Inc | Battery powered device having a protective frame |
US20080055824A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Innovatier, Inc. | Battery powered device having a protective frame |
TW200845844A (en) * | 2007-03-23 | 2008-11-16 | Innovatier Inc | A step card and method for making a step card |
WO2008130340A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Science Applications International Corporation | Radio frequency transponders embedded in surfaces |
US20080282540A1 (en) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Innovatier, Inc. | Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces |
US20080299340A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Joseph Kamienski | Over-molded thick wall parts |
US20090096614A1 (en) * | 2007-10-15 | 2009-04-16 | Innovatier, Inc. | Rfid power bracelet and method for manufacturing a rfid power bracelet |
US20090167608A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Chang-Hai Chen | Soft plate antenna |
US20090181215A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Innovatier, Inc. | Plastic card and method for making a plastic card |
KR100944932B1 (ko) * | 2009-02-27 | 2010-03-02 | 삼성전기주식회사 | 안테나가 내장된 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법, 이동통신 단말기 |
KR100945123B1 (ko) | 2009-04-23 | 2010-03-02 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 전자장치 |
KR100935954B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2010-01-12 | 삼성전기주식회사 | 전자장치 케이스, 그 제조방법 및 제조금형, 이동통신 단말기 |
PL410124A1 (pl) * | 2014-11-16 | 2016-05-23 | Marek Adamczewski | Sposób wytwarzania elementu budowlanego z ogniwem fotowoltaicznym i element budowlany z ogniwem fotowoltaicznym |
US10166705B2 (en) | 2016-04-27 | 2019-01-01 | Jtekt Corporation | Method of manufacturing housing structure and housing structure |
JP6745645B2 (ja) | 2016-05-25 | 2020-08-26 | オリンパス株式会社 | インサート成形方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5966128A (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-14 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Icカ−ドの製造方法 |
US4681718A (en) * | 1984-05-09 | 1987-07-21 | Hughes Aircraft Company | Method of fabricating composite or encapsulated articles |
JPS61117842A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 成形装置 |
US4862586A (en) * | 1985-02-28 | 1989-09-05 | Michio Osada | Lead frame for enclosing semiconductor chips with resin |
JP2893085B2 (ja) * | 1988-10-18 | 1999-05-17 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
JPH0780203B2 (ja) * | 1990-08-08 | 1995-08-30 | 三国プラスチックス株式会社 | パラボラアンテナの製造方法 |
TW222346B (en) * | 1993-05-17 | 1994-04-11 | American Telephone & Telegraph | Method for packaging an electronic device substrate in a plastic encapsulant |
WO1997007560A1 (en) * | 1995-08-11 | 1997-02-27 | The Whitaker Corporation | Flexible antenna and method of manufacturing same |
US5898215A (en) * | 1996-12-16 | 1999-04-27 | Motorola, Inc. | Microelectronic assembly with connection to a buried electrical element, and method for forming same |
DE59813996D1 (de) * | 1997-01-15 | 2007-06-21 | Menzolit Fibron Gmbh | Faserverstärktes Kunststoff-Formteil mit integrierter Antenne |
FR2760998B1 (fr) * | 1997-03-21 | 1999-05-21 | Equisecurite Sa | Procede d'inclusion d'une etiquette electronique dans un objet realise en plastique, au moment de la fabrication de l'objet |
US5955021A (en) * | 1997-05-19 | 1999-09-21 | Cardxx, Llc | Method of making smart cards |
JP3669117B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2005-07-06 | 松下電器産業株式会社 | ヘリカルアンテナ及びその製造方法 |
US6049463A (en) * | 1997-07-25 | 2000-04-11 | Motorola, Inc. | Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same |
WO1999035708A1 (fr) * | 1998-01-05 | 1999-07-15 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Dispositif d'antenne pour telephone portable et procede de fabrication |
JP3492533B2 (ja) * | 1998-12-16 | 2004-02-03 | Smk株式会社 | ヘリカルアンテナの成形方法 |
US6285324B1 (en) * | 1999-09-15 | 2001-09-04 | Lucent Technologies Inc. | Antenna package for a wireless communications device |
US20020075186A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-20 | Hiroki Hamada | Chip antenna and method of manufacturing the same |
-
2001
- 2001-12-20 EP EP01130266A patent/EP1221738A3/en not_active Withdrawn
- 2001-12-24 KR KR1020010083852A patent/KR20020053725A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-12-26 CN CNB011457473A patent/CN1287486C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-26 TW TW090132350A patent/TW527748B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-27 US US10/033,272 patent/US6639557B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102170040A (zh) * | 2010-02-25 | 2011-08-31 | 三星电机株式会社 | 天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具 |
CN102170040B (zh) * | 2010-02-25 | 2014-05-21 | 三星电机株式会社 | 天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具 |
US9035847B2 (en) | 2010-02-25 | 2015-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna pattern frame and mold for manufacturing electronic device case including the same |
CN103700940A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 天线装置的制造方法 |
CN103700940B (zh) * | 2012-09-27 | 2015-11-18 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 天线装置的制造方法 |
CN105390805A (zh) * | 2014-08-21 | 2016-03-09 | 三星电机株式会社 | 嵌入有天线图案的辐射体框架及其制造方法 |
US9882268B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-01-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Radiator frame having antenna pattern embedded therein and method of manufacturing the same |
CN105390805B (zh) * | 2014-08-21 | 2018-07-27 | 三星电机株式会社 | 嵌入有天线图案的辐射体框架 |
CN106827400A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-06-13 | 广东长盈精密技术有限公司 | 注塑方法及注塑模具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020053725A (ko) | 2002-07-05 |
TW527748B (en) | 2003-04-11 |
US20020080077A1 (en) | 2002-06-27 |
EP1221738A2 (en) | 2002-07-10 |
EP1221738A3 (en) | 2002-10-23 |
CN1287486C (zh) | 2006-11-29 |
US6639557B2 (en) | 2003-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1287486C (zh) | 小型天线及其制造方法 | |
CN1242661C (zh) | 制造多层陶瓷基板的方法 | |
CN100341218C (zh) | 用于车辆薄型无电刷电动机的集中式配电装置及其制造方法 | |
CN1215496C (zh) | 线圈封入模制粉末磁芯及其制造方法 | |
CN1882224A (zh) | 配线基板及其制造方法 | |
CN1155084C (zh) | 引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法 | |
CN1190839C (zh) | 连接端凸点架及其制造方法 | |
CN1638111A (zh) | 半导体元件的制造方法 | |
CN1855409A (zh) | 制造半导体器件的方法 | |
CN1253662A (zh) | 半导体元件装配用基板及其制造方法和半导体器件 | |
CN1855451A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
CN1870857A (zh) | 被屏蔽的电子电路单元及其制造方法 | |
CN1395340A (zh) | 片状天线及其制造方法 | |
CN1779951A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1767186A (zh) | 引线框架及其半导体封装 | |
CN1870259A (zh) | 多层布线基片 | |
CN1873935A (zh) | 配线基板的制造方法及半导体器件的制造方法 | |
CN1516541A (zh) | 可挠性印刷电路基材 | |
CN1677753A (zh) | 柔性板连接器以及电路板和柔性板之间的连接结构 | |
CN1842915A (zh) | 面装配型电子部件及其制造方法 | |
CN1494149A (zh) | 电子装置 | |
CN1845655A (zh) | 布线板、多层布线板及其制作方法 | |
CN1363969A (zh) | 小型天线及其制造方法 | |
CN1802735A (zh) | 筒夹、芯片附着装置及芯片的拾取方法 | |
CN1469461A (zh) | 半导体器件和制造半导体器件的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20061129 Termination date: 20101226 |