CN1320996C - 接合片及单面金属包覆层积板 - Google Patents

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Abstract

可通过热层叠粘贴金属箔、粘接性优良、翘曲被抑制的接合片及单面金属包覆层积板。本发明涉及一种接合片，其特征在于，在耐热性薄膜的一侧的面配置含有热塑性树脂的粘接层，在另一侧的面配置含有非热塑性树脂及热塑性树脂的非粘接层，另外，非粘接层中含有的非热塑性树脂和热塑性树脂的比例以重量比计是82/18～97/3。

Description

接合片及单面金属包覆层积板
技术领域
本发明涉及仅单面具有粘接层的接合片及在其上粘合金属箔而得到的柔性单面金属包覆层积板，特别是涉及能够利用热层叠装置粘合金属箔且翘曲被抑制的接合片，和在该接合片上粘合金属箔得到的翘曲被抑制的柔性单面金属包覆层积板。
背景技术
近年来，随着电子设备的高性能化、高功能化、小型化迅速发展，对用于电子设备中的电子部件也要求小型化、轻量化。按照上述要求，用于电子部件的原材料也要求耐热性、机械强度、电气特性等诸多特性，对半导体元件封装方法和安装它们的配线板也要求更高密度、高功能且高性能。关于柔性印刷线路板(下面称FPC)，要进行细线加工、多层形成等，出现了在FPC上直接搭载部件的部件安装用FPC、两面形成电路的两面FPC、层积多个FPC利用配线连接层与层之间的多层FPC等。通常，FPC的结构是柔软而薄的基片上形成电路图案并在其表面施以覆盖层，为得到上述那样的FPC，作为其材料使用的绝缘粘接剂和绝缘有机薄膜等的高性能化变得必要。具体地说，要求具有高的耐热性和机械强度，并且加工性、粘接性、低吸湿性、电气特性、尺寸稳定性优良。但现状是，现在使用的环氧树脂或丙烯酸树脂尽管低温加工性和操作性优良，但其它特性还不够。
为解决上述问题，提案有在粘接层中也使用聚酰亚胺材料的两层FPC(例如参照特开平2-180682号公报)。两层FPC的制造方法有：在导体层上流动延展涂敷聚酰亚胺共聚物或聚酰胺酸共聚物的溶液并将其干燥而形成绝缘层的浇铸法(例如参照特开平3-104185号公报)；在利用蒸镀法或溅射法形成导体的薄层后利用镀敷法形成导体的厚层的喷溅法(例如参照特开平5-327207号公报)；在绝缘薄膜上流动延展涂敷聚酰亚胺共聚物或聚酰胺酸共聚物的溶液并将其干燥而得到接合片后粘合导体层的层叠法(例如参照特开2001-129918号公报)。
在这些方法中，喷溅法存在设备成本高、薄层形成时容易产生针孔以及难以得到绝缘层和导体层的充分粘接力等问题。另外，浇铸法存在薄的导体层的使用难(不能承受溶液的荷重，浇铸时开裂)、不容易制造厚的绝缘层(浇铸次数增加，成本增加)等的问题。
与此相对，层叠法虽然没有上述问题，但在层叠法中存在单面金属包覆层积板制作困难的问题。具体地说，层叠法中由于是在设有粘接层的绝缘薄膜上粘合金属箔，故在仅除去单侧的金属箔进行层叠时，剥出的粘接层含贴附在层叠辊或压板等上。若为避免上述问题而除去未配置金属箔的一侧的粘接层，则存在接合片的线膨胀系数失衡而在接合片或得到的金属包覆层积板的状态产生翘曲的问题。接合片和金属包覆层积板的翘曲含构成电路形成时或部件安装时的障碍，特别是对高密度化的配线板，其影响变大。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而开发的，其目的在于提供一种可用于层叠法且翘曲被抑制的接合片、和在其上粘合金属箔而得到的柔性单面金属包覆层积板。
本发明者对上述问题进行了深刻的研究，结果独自发现：在耐热性聚酰亚胺薄膜的一侧的面配置粘接层而在另一侧的面设置非粘接层的接合片可在层叠法中，进而完成了本发明。
即，本发明的第一方面提供一种接合片，其中，在耐热性薄膜的一侧的面上配置含有热塑性树脂的粘接层，在另一侧的面上配置含有非热塑性树脂及热塑性树脂的非粘接层。
优选的实施方案是有关上述接合片，其特征在于，在非粘接层中含有的非热塑性树脂和热塑性树脂的比例以重量比计是82/18～97/3。
更优选的实施方案是关于上述任一所述的接合片，其特征在于，粘接层中含有的热塑性树脂或非粘接层中含有的非热塑性树脂及热塑性树脂是聚酰亚胺。
更优选的实施方案是关于上述任一所述的接合片，其特征在于，通过使接合片为7cm宽度×20cm长度尺寸的长方形，在20℃、60％R.H.的环境下放置12小时四角的翘曲成为0.5mm或0.5mm以下。
更优选的实施方案是关于上述任一所述的接合片，其特征在于，在200～300℃的温度范围内，粘合在接合片上的金属箔的线膨胀系数是α0(ppm/℃)时，接合片的线膨胀系数在α0±5(ppm/℃)的范围内。
本发明的第二方面提供一种柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，在上述任一所述的接合片的粘接层上粘合金属箔。
优选的实施方案是关于上述柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，使用具有一对或一对以上的金属辊的热辊层叠装置将金属箔和接合片粘合。
更优选的实施方案是关于上述任一所述的柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，金属箔是铜箔。
更优选的实施方案是关于上述任一所述的柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，通过使柔性单面金属包覆层积板为7cm宽度×20cm长度尺寸的长方形，在20℃、60％R.H.的环境下放置12小时，四角的翘曲成为1.0mm或1.0mm以下。
本发明是鉴于上述课题而开发的，其目的在于，提供可用于层叠法，且抑制了翘曲的接合片、和在其上粘贴金属箔得到的柔性单面金属包覆层积板。
下面说明本发明的实施的一形态。
本发明的接合片中，在耐热性薄膜的一侧的面配置含有热塑性树脂的粘接层，在另一侧的面配置含有非热塑性树脂及热塑性树脂的非粘接层。
在此，“耐热性”是指可在热层叠时的加热温度下使用。因此，作为耐热性薄膜只要能够满足上述性质就不作特别限定，可使用公知的各种树脂薄膜。其中，从耐热性和电气特性等物理特性都优良这一点来看，可优选使用例示为ァピ力ル(鐘淵化学工業社製)、力プトン(東レ·デュポン社製)、コ-ピ レックス (宇部興産社製)中等的聚酰亚胺薄膜。另外，热层叠时的加热温度(粘合温度)通常根据压力、速度等层叠条件而变化，但从可用已知的装置进行层叠的观点考虑，通常在150～400℃程度的范围内进行。如后所述，优选接合片的玻化温度(Tg)为大于或等于+50℃，更优选Tg为大于或等于+100℃的温度。
另外，配置于耐热性薄膜的一侧的面的“非粘接层”表示在热层叠时实质上对例如金属辊、压板、保护材料等工序上的材料不呈现粘接性的层。
作为本发明的接合片的粘接层或非粘接层中含有的热塑性树脂只要具有耐热性即可，不作特别限定，但可优选使用例如热塑性聚酰亚胺、热塑性聚酰胺酰亚胺、热塑性聚醚酰亚胺、热塑性聚酯酰亚胺等。其中，从低吸湿特性这一点来看，更优选使用热塑性聚酯酰亚胺。
另外，从能够利用现有的装置进行层叠且不损害所得到的金属包覆层积板的耐热性这点考虑，本发明的热塑性树脂最好是玻化温度(Tg)在150～300℃的范围内。另外，Tg可通过由动态粘弹性测定装置(DMA)测定的储能模量的拐点的值求出。
在本发明的接合片中，非粘接层中含有的“非热塑性树脂”是指玻化温度(Tg)位于比可由热层叠装置粘合接合片和金属箔的温度区域高的区域或实质上没有Tg的树脂。
作为用于上述接合片的非粘接层的非热塑性树脂，只要具有耐热性即可，不作特别限定，但可列举聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺等。不过，如后所述，为控制接合片整体的线膨胀系数，优选使非粘接层的线膨胀系数和粘接层的线膨胀系数为同等程度，为此，作为非粘接层中含有的非热塑性树脂优选是线膨胀系数值尽可能大的树脂。其中，由4，4′-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酸酐构成的最普通结构的聚酰亚胺由于线膨胀系数约为30ppm，而且，在聚酰亚胺中，能够比较廉价地得到，故尤其被特别优选使用。
这些非热塑性树脂也有单独作为非粘接层使用的情况，但在这种情况下由于对耐热性薄膜的粘接性也降低，故难以作为接合片使用。另外，即使如上所述作为非热塑性树脂选定线膨胀系数尽可能大的组成，但由于通常非粘接层中含有的非热塑性树脂和粘接层中含有的热塑性树脂的线膨胀系数的差较大，依然不容易取得粘接层和非粘接层的线膨胀系数的平衡。
本发明者发现，通过在接合片的非粘接层中混合使用非热塑性树脂和热塑性树脂能够解决上述课题。即，由此，在层叠时不会向辊等产生贴付，并能确保对耐热性薄膜的粘附性，且还能够将非粘接层的线膨胀系数设定成与粘接层的线膨胀系数同等程度，因此，容易得到粘接层和非粘接层的线膨胀系数的平衡。
上述非粘接层中的非热塑性树脂和热塑性树脂的混合比优选设定为确保对成为基底的耐热性薄膜的粘附力且对金属辊等工序上的材料不体现粘接性的比例。具体地说，非热塑性树脂和热塑性树脂的混合比以重量比计优选82/18～97/3的范围，更优选85/15～95/5的范围。在热塑性树脂的比例少于3重量％时，对耐热性薄膜的密接力不够，在加工工序或实际的使用中存在问题。相反，在热塑性树脂的比例大于18重量％时，由于非粘接层上呈现粘接性，故存在层叠时产生粘附等问题。虽然根据所使用的树脂的组成，但最好通过将上述混合比形成在大致上述范围，可使非粘接层的线膨胀系数接近粘接层的线膨胀系数值，故很理想。另外，设非粘接层的线膨胀系数是α1(ppm/℃)，粘接层的线膨胀系数是α2(ppm/℃)，则最好设定成(α2-15)≤α1≤α2。若非粘接层的线膨胀系数在上述范围内，则在控制后述的接合片整体的线膨胀系数时，可通过控制粘接层和非粘接层的厚度平衡来应对。当非粘接层的线膨胀系数偏离上述范围，即非粘接层的线膨胀系数比粘接层的大幅度变小时，必须提高非粘接层的厚度，使其远远高于粘接层，从而产生问题。具体地说，存在干燥工序中不能彻底除去溶剂或发泡导致外观恶化的情况。
本发明的接合片的制造方法不作特别限定，但可列举这样的方法：在上述三层结构的接合片的情况下，在构成芯膜的耐热性薄膜上在每个单面上或在两面同时形成粘接层和非粘接层的方法；将粘接层和非粘接层分别成形为片状，将其粘合在上述芯膜表面上的方法等。或者，也可以使用将粘接层/芯膜/非粘接层的各自的树脂一起挤压，实质上由一个工序制膜成层积体而制造接合片的方法。
另外，例如在粘接层使用聚酰亚胺树脂时，也可以在芯膜的表面涂敷将热塑性聚酰亚胺树脂或含有它的树脂组成物溶解或分散在有机溶剂中而得到的树脂溶液，但也可以调制热塑性聚酰亚胺树脂的母体即聚酰胺酸的溶液，将其涂敷于芯膜的表面，然后进行酰亚胺化。此时的聚酰胺酸的合成或聚酰胺酸的酰亚胺化的条件等不作特别限定，可使用现有公知的原料或条件等(例如参照后述的实施例)。另外，在聚酰胺酸溶液中根据用途也可以含有耦合剂、填充物等的其它材料。
另一方面，例如非粘接层的非热塑性树脂及热塑性树脂使用聚酰亚胺树脂时，由于难以使非可塑性聚酰亚胺溶解于有机溶剂中，故优选采用在作为在母体的聚酰胺酸的状态下与热塑性聚酰亚胺或其母体混合，并将其涂敷于芯膜上，然后进行酰亚胺化的方法。另外，酰亚胺化的条件不作特别限定，但从增大得到的聚酰亚胺的线膨胀系数这一点考虑，与化学处理相比优选热处理。另外，在非粘接层中，也可以根据用途含有例如耦合剂、填充物等的其它材料。
另外，关于各层的厚度结构，只要进行适当调整以达到对应用途的总厚即可，优选一边考虑各层的线膨胀系数，一边调整粘接层和非粘接层的厚度平衡以在接合片的状态下不会产生翘曲。在此，如上所述通过使用线膨胀系数较大的非热塑性树脂或选择酰亚胺化条件，可得到使粘接层和非粘接层的线膨胀系数大致相等的组成，此时，容易得到厚度平衡。
通过调整上述非粘接层的组成及粘接层和非粘接层的厚度平衡，可抑制所得到的接合片的翘曲的产生。具体地说，优选在制造7cm宽度×20cm长度尺寸的长方形的接合片时，在20℃、60％R.H.的环境下放置12小时后四角的翘曲都为0.5mm或0.5mm以下。若接合片的翘曲控制收敛在上述范围内，则不对使用其制造的金属包覆层积板，也能够控制由蚀刻形成电路后的配线板的翘曲，部件安装变得容易。
另外，从能够抑制在本发明的接合片上粘合金属箔而得到的金属包覆层积板的翘曲这点来考虑，设接合片整体的线膨胀系数(200～300℃)在金属箔的线膨胀系数(200～300℃)为α0(ppm/℃)时，优选调整在α0±5(ppm/℃)的范围内。另外，可通过使用例如特开2000-174154号公报所示的式子算出接合片整体的线膨胀系数。
在本发明中，金属箔不作特别限定，但是在电子电气设备用途中使用本发明的柔性单面金属包覆层积板时，可列举由铜或铜合金、不锈钢或其合金、镍或镍合金(包括42合金)、铝或铝合金构成的箔。在一般的柔性层积板中多使用轧制铜箔、电解铜箔等铜箔，但本发明中也可优选使用。另外，也可以在这些金属箔的表面涂敷防锈层、耐热层或粘接层。另外，上述金属膜的厚度不作特别限定，只要是能够根据其用途充分发挥功能的厚度即可。
本发明的单面金属包覆层积板可通过在上述接合片的粘接层上粘合金属箔得到。作为接合片和金属箔的粘合方法例如单板冲压的分批处理、热辊层叠或基于双层带加压(DBP)的连续处理，但从也包括生产性、维持费用的设备成本这点考虑，优选使用具有至少一对金属辊的热辊层叠装置的方法。这里说的“具有至少一对金属辊的热辊层叠装置”只要是具有用于加热对金属辊加压材料的装置即可，其具体的装置结构不作特别限定。
实施上述热层叠的装置的具体结构不作特别限定，但为使得到的层积板的外观良好，优选在加压面和金属箔之间配置保护材料。作为保护材料，只要是能够承受热层叠工序的加热温度的材料即可，不作特别限定，可优选使用非热塑性聚酰亚胺薄膜等耐热性塑料、铜箔、铝箔、SUS箔等金属箔等。其中，从耐热性重复循环性等的平衡方面这一点考虑，更优选使用非热塑性聚酰亚胺薄膜。
上述层叠装置的被层积材料的加热方式不作特别限定，可使用采用例如热循环方式、热风加热方式、感应加热方式等可以以规定的温度加热的现有公知的方式的加热装置。同样，上述热层叠装置的被层积材料的加压方式也不作特别限定，例如可使用采用油压方式、空压方式、隙间压力方式等可施加规定压力的现有公知的方式的加压装置。
上述热层叠工序的加热温度即层叠温度优选为接合片的玻化温度(Tg)+50℃或50℃以上的温度，更优选接合片的Tg+100℃或100℃以上的温度。若是Tg+50℃或50℃以上的温度，则可良好地热层叠接合片和金属箔。另外，若是Tg+100℃或100℃以上，则层叠速度上升，可进一步提高该生产性。
上述热层叠工序中的层叠速度优选0.5m/分或0.5m/分以上，更优选1.0m/分或1.0m/分以上。如为0.5m/分或0.5m/分以上，则可充分地进行热层叠，如为1.0m/分或1.0m/分以上，则可进一步提高生产性。
上述热层叠工序中的压力即层叠压力具有压力越高越能够降低层叠温度、且加速层叠速度的优点，但通常存在层叠压力过高时得到的层积板的尺寸变化恶化的倾向。相反，当层叠压力过低时，所得到的层积板的金属箔的粘接强度降低。因此，层叠压力优选在49～490N/cm(5～50kgf/cm)的范围内，更优选在98～294N/cm(10～30kgf/cm)的范围内。只要在该范围内，则可使层叠温度、层叠速度及层叠压力三个条件良好，可进一步提高生产性。
为得到本发明的单面金属包覆层积板，只要使用一边连续加热一边加压被层积材料的热层叠装置即可，但在该热层叠装置中，也可以在热层叠装置的前段设置排出被层积材料的被层积材料排出装置，还可以在热层叠装置的后段设置卷绕被层积材料的被层积材料卷绕装置。通过设置这些装置，可进一步提高上述热层叠装置的生产性。上述被层积材料排出装置及被层积材料卷绕装置的具体结构不作特别限定，可列举例如可卷绕接合片、金属箔、或所得到的层积板的公知的辊状卷绕机等。
另外，更优选设置卷绕或排出保护材料的保护材料卷绕装置或保护材料排出装置。若设置这些保护材料卷绕装置、保护材料排出装置，则在热层叠工序中，可通过卷绕使用了一次的保护材料，将其再设置在排出侧，从而对保护材料进行再利用。另外，在卷绕保护材料时，为使保护材料的两端部对齐，可以设置端部位置检测装置及卷绕位置修正装置。由此，能够高精度地使保护材料的端部对齐进行卷绕，所以能够提高再使用的效率。另外，这些保护材料卷绕装置、保护材料排出装置、端部位置检测装置及卷绕位置修正装置的具体的结构不作特别限定，可使用现有公知的各种装置。
通过上述的接合片整体的线膨胀系数的控制，可抑制所得到的单面金属包覆层积板的翘曲的产生。具体地说，在制成7cm宽度×20cm长度尺寸的长方形柔性单面金属包覆层积板时，优选在20℃、60％R.H.的环境下放置12小时后四角的翘曲都为1.0mm或1.0mm以下。若单面金属包覆层积板的翘曲限制上述范围内，则可抑制搬运工序中时的翘曲及蚀刻形成电路后的配线板的翘曲。
具体实施方式
实施例
下面，通过实施例具体说明本发明，但本发明不仅限于这些实施例。
实施例及边比较例中的线膨胀系数、金属箔剥离强度、翘曲及层叠的评价法如下。
线膨胀系数
线膨胀系数利用セィコ-ィンスッルメント社制热机械分析装置TMA120C，在氮气流下以升温速度10℃/分，在10℃～330℃的温度范围进行测定，然后，求出200℃～300℃之间的平均值。
金属箔的剥离强度
根据JIS C6471的“6.5剥离强度”制造试样，以180度的剥离角度、50mm/分的条件剥离5mm宽度的金属箔部分，测定其荷重。
翘曲
接合片及单面金属包覆层积板的翘曲如下测定。①将各试样剪切成7cm×20cm的尺寸。②在20℃、60％R.H.的条件下放置12小时。③利用带测微仪的显微镜测定试样四角的翘曲高度。另外，金属包覆层积板使金属箔面向上设置来进行测定。
层叠
关于层叠，以没有粘附、剥离等问题而可良好地进行层叠的为○，以稍微产生粘附、剥离等但可进行层叠的为△，以粘附等问题而不能进行层叠或在使用所得到的层积板有障碍的为×，来进行评价。
在实施例1～7及比较例1～4中，用于接合片的热塑性聚酰亚胺及作为非热塑性聚酰亚胺母体的聚酰胺酸按照下面的合成例1～5中的任一例进行合成。
合成例1：非热塑性聚酰亚胺母体的合成
在容量2000ml的玻璃制烧瓶中添加615g N，N-二甲基甲酰胺(下称DMF)、88.1g 4，4′-二氨二苯醚(下称ODA)，在氮氛围气下一边进行搅拌一边添加93.8g均苯四甲酸二酸酐(下称PMDA)，在水浴下搅拌30分钟。另外调制在35g DMF中溶解有2.2g PMDA的溶液，将其向上述反应溶液中边注意粘度边缓慢添加搅拌。在粘度达到5000poise(泊)后，停止添加搅拌，得到聚酰胺酸溶液。
合成例2：热塑性聚酰亚胺母体的合成
在容量1000ml的玻璃制烧瓶中添加432g DMF、82.2g双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(下称BAPS)，在氮氛围气下一边搅拌一边添加53.0g 3，3′，4，4′-联苯基四甲酸二酐(下称BPDA)，在水浴下搅拌30分钟。另外调制在30g DMF中溶解2.9g BPDA的溶液，将其向上述反应溶液中边注意粘度边缓慢添加搅拌。在粘度达到3000poise后，停止添加搅拌，得到聚酰胺酸溶液。
合成例3：热塑性聚酰亚胺母体的合成
在容量1000ml的玻璃制烧瓶中添加650g DMF、82.1g 2，2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(下称BAPP)，在氮氛围气下一边搅拌一边缓慢添加22.6g3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐(下称BTDA)。然后，添加49.2g 3，3′4，4′-乙二醇二苯甲酸酯四羧酸二酐(下称TMEG)，在水浴下搅拌30分钟。另外调制在35g DMF中溶解有4.1g TMEG的溶液，将其向上述反应溶液中边注意粘度边缓慢添加搅拌。在粘度达到3000poise后，停止添加搅拌，得到聚酰胺酸溶液。
合成例4：热塑性聚酰亚胺母体的合成
在容量1000ml的玻璃制烧瓶中添加740g DMF、82.1gBAPP，在氮氛围气下一边搅拌一边缓慢添加40.3g 2，2′-双(羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯四羧酸二酐(下称ESDA)。然后添加49.2g TMEG，在水浴下搅拌30分钟。另外调制在30g DMF中溶解有4.1g TMEG的溶液，将其向上述反应溶液中边注意粘度边缓慢添加搅拌。在粘度达到3000poise后，停止添加搅拌，得到聚酰胺酸溶液。
合成例5：热塑性聚酰亚胺母体的合成
在容量1000ml的玻璃制烧瓶中添加600g DMF、82.1g BAPP，在氮氛围气下一边搅拌一边缓慢添加53.0g BPDA。然后，添加4.1g TMEG，在水浴下搅拌30分钟。另外调制在20g DMF中溶解有4.1g TMEG的溶液，将其向上述反应溶液中边注意粘度边缓慢添加搅拌。在粘度达到3000poise后，停止添加搅拌，得到聚酰胺酸溶液。
实施例1
将由合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度为10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(粘接层面)。另一方面，将在合成例1得到的聚酰胺酸溶液和在合成例3得到的聚酰胺酸溶液按照固体成分重量比为90∶10进行混合，然后，用DMF稀释到固体成分浓度10重量％。将得到的溶液向上述薄膜的未涂敷面上涂敷聚酰胺酸，以使最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(非粘接层面)。然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为20ppm/℃。
在得到的接合片的粘接层面(涂敷了合成例3得到的聚酰胺酸后的面)上配置18μm的轧制铜箔(BHY-22B-T；ジヤパンェナジ一制、线膨胀系数19ppm/℃)，进而在其两侧配置保护材料(ァピ力ル125NPI；鐘淵化学工業株式会社製、线膨胀系数16ppm/℃)，使用热辊层叠机以层叠温度300℃、层叠压力196N/cm(20kgf/cm)、层叠速度1.5m/分的条件进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板。
实施例2
将合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(粘接层面)。将在合成例1得到的聚酰胺酸溶液和在合成例3得到的聚酰胺酸溶液按照固体成分重量比为85∶15进行混合，然后，用DMF稀释到固体成分浓度10重量％。将得到的溶液向上述薄膜的未涂敷面上涂敷聚酰胺酸，以使最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(非粘接层面)。然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为19ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板。
实施例3
将在合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(粘接层面)。将在合成例1得到的聚酰胺酸溶液和在合成例3得到的聚酰胺酸溶液按照固体成分重量比为95∶5进行混合，然后，用DMF稀释到固体成分浓度10重量％。将得到的溶液向上述薄膜的未涂敷面上涂敷聚酰胺酸，以使最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(非粘接层面)。然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为20ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板。
实施例4
除使用在合成例4得到的聚酰胺酸溶液代替在合成例3得到的聚酰胺酸溶液之外，进行和实施例1相同的操作，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为20ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板。
实施例5
除使用在合成例5得到的聚酰胺酸溶液代替在合成例3得到的聚酰胺酸溶液之外，进行和实施例1相同的操作，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为19ppm/℃。除层叠温度为380℃以外，和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板。
实施例6
将在合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(粘接层面)。将在合成例1得到的聚酰胺酸溶液和在合成例3得到的聚酰胺酸溶液按照固体成分重量比为80∶20进行混合，然后，用DMF稀释到固体成分浓度10重量％。将得到的溶液向上述薄膜的未涂敷面上涂敷聚酰胺酸，以使最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(非粘接层面)。然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为20ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板。
实施例7
将在合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(粘接层面)。将在合成例1得到的聚酰胺酸溶液和在合成例3得到的聚酰胺酸溶液按照固体成分重量比为98∶2进行混合，然后，用DMF稀释到固体成分浓度10重量％。将得到的溶液向上述薄膜的未涂敷面上涂敷聚酰胺酸，以使最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(非粘接层面)。然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为20ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板。
表1表示在上述实施例及比较例得到的接合片及金属包覆层积板的评价结果。本发明的接合片中，通过控制接合片的线膨胀系数的值，设置特定组成的非粘接层，在热层叠法中也可以使用，且翘曲也可以抑制。其结果是，得到的单面金属包覆层积板不产生翘曲，显示优良的粘接性。
比较例1
将在合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的两面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟，然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为20ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，但未配置铜箔的面粘附于保护薄膜上，不能剥离。
比较例2
将在合成例5得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟。然后，将在合成例2得到的聚酰胺酸溶液以同样的顺序涂敷于相反面，并干燥，然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为21ppm/℃。除层叠温度为380℃之外，和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，但由于未配置铜箔的面粘附于保护薄膜上，不能剥离。
比较例3
将在合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(粘接层面)。然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为14ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造柔性单面金属包覆层积板。
比较例4
将在合成例3得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％后，在聚酰亚胺薄膜(ァピカル17HP：鐘淵化学工業株式会社製)的单面涂敷聚酰胺酸，使热塑性聚酰亚胺层的最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(粘接层面)。将在合成例1得到的聚酰胺酸溶液用DMF稀释到固体成分浓度10重量％。将得到的溶液向上述薄膜的未涂敷面上涂敷聚酰胺酸，以使最终单面厚度为4μm，然后，以120℃加热4分钟(非粘接层面)。然后，以380℃加热20秒，进行酰亚胺化，得到接合片。该接合片在200～300℃的温度范围的线膨胀系数为20ppm/℃。和实施例1相同，将得到的接合片进行热层叠，制造本发明的柔性单面金属包覆层积板，但该积层板的未配置铜箔的面(涂敷在合成例1得到的聚酰胺酸溶液、且酰亚胺化的面)相对于聚酰亚胺薄膜的粘附性不够，容易剥离。
如比较例1及比较例2所示，在两面设置热塑性聚酰亚胺时，未配置铜箔的面在层叠时粘附于工序上的材料上。如比较例3所示，通过除去未配置铜箔的面的热塑性聚酰亚胺层，可进行热层叠，但得到的接合片及层积板产生翘曲。另外，即使设置非粘接层，在其组成不适当时，如比较例4所示，对芯膜的粘附性也不够。
表1
  层叠     翘曲(mm) 粘接强度(N/cm)
    接合片 金属包覆层积板
实施例1   ○     0.1     0.4 7.8
实施例2   ○     0.2     0.3 7.8
实施例3   ○     0.1     0.4 7.8
实施例4   ○     0.1     0.4 7.8
实施例5   ○     0.1     0.3 9.8
实施例6   △     0.1     - -
实施例7   △     0.2     - -
比较例1   ×(粘附)     0.1     - -
比较例2   ×(粘附)     0.2     - -
比较例3   ○     30     20 7.8
比较例4   ×(非粘接层剥离)     0.4     - -
产业适用性
本发明的接合片中，未配置接合片的金属箔的面在层叠时由于在工序上的材料上不具有粘接性，故可避免对金属辊等的粘贴，可通过热层叠制造单面金属包覆层积板。另外，由于在粘接面和非粘接面得到线膨胀系数的平衡，故可抑制接合片的翘曲产生。另外，使用该接合片得到的柔性单面金属包覆层积板显示出的高粘接强度自不用说，与接合片相同抑制翘曲的产生。因此，本发明的接合片及柔性单面金属包覆层积板可优选用于例如高密度化的电子设备的配线板等电子设备用途。

Claims (9)

1、一种接合片，其特征在于，其是在耐热性聚酰亚胺薄膜的一侧的面配置含有热塑性树脂的粘接层，在另一侧的面配置含有非热塑性树脂及热塑性树脂的非粘接层而构成的。
2、如权利要求1所述的接合片，其特征在于，非粘接层中含有的非热塑性树脂和热塑性树脂的比例以重量比计是82/18～97/3。
3、如权利要求1或2所述的接合片，其特征在于，粘接层中含有的热塑性树脂或非粘接层中含有的非热塑性树脂及热塑性树脂是聚酰亚胺。
4、如权利要求1或2所述的接合片，其特征在于，通过使接合片为7cm宽度×20cm长度尺寸的长方形，在20℃、60％R.H.的环境下放置12小时，四角的翘曲成为0.5mm或0.5mm以下。
5、如权利要求1或2所述的接合片，其特征在于，在200～300℃的温度范围内，粘合于接合片上的金属箔的线膨胀系数是α0ppm/℃时，接合片的线膨胀系数在α0±5ppm/℃的范围内。
6、一种柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，在如权利要求1或2所述的接合片的粘接层上粘合有金属箔。
7、如权利要求6所述的柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，使用具有至少一对的金属辊的热辊层叠装置将金属箔和接合片粘合。
8、如权利要求6所述的柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，金属箔是铜箔。
9、如权利要求6所述的柔性单面金属包覆层积板，其特征在于，通过使柔性单面金属包覆层积板为7cm宽度×20cm长度尺寸的长方形，在20℃、60％R.H.的环境下放置12小时，四角的翘曲成为1.0mm或1.0mm以下。
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