CN1311535C - 膜状粘合剂的粘贴装置 - Google Patents

膜状粘合剂的粘贴装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1311535C
CN1311535C CNB031079539A CN03107953A CN1311535C CN 1311535 C CN1311535 C CN 1311535C CN B031079539 A CNB031079539 A CN B031079539A CN 03107953 A CN03107953 A CN 03107953A CN 1311535 C CN1311535 C CN 1311535C
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
supply roll
film adhesive
adhesive
connection part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB031079539A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1447409A (zh
Inventor
熊仓博之
山田幸男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemical and Information Device Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemical and Information Device Corp filed Critical Sony Chemical and Information Device Corp
Publication of CN1447409A publication Critical patent/CN1447409A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1311535C publication Critical patent/CN1311535C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/002Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/50Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/514Modifying physical properties
    • B65H2301/5143Warming
    • B65H2301/51432Applying heat and pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092All laminae planar and face to face
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

一种膜状粘合剂的粘贴装置(10A),可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括:安装膜状粘合剂供给卷筒(5)用的供给卷筒钩搭部(11),该供给卷筒用于将基膜(2)和形成于基膜上的粘合剂层(3)所构成的膜状粘合剂(1)卷绕成滚筒状;热压接机构(18),用于把从膜状粘合剂供给卷筒(5)拉出的膜状粘合剂(1)热压接在粘附体上;卷取卷筒钩搭部(17),用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂(1)的基膜(2)的卷取卷筒(16)。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构(热屏蔽板(19)、冷却器等),用于将安装在供给卷筒钩搭部(11)上的膜状粘合剂供给卷筒(5)的温度控制在30℃以下。

Description

膜状粘合剂的粘贴装置
技术领域
本发明涉及利用将膜状粘合剂卷绕成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒,将膜状粘合剂热压接在基板等粘附体上的膜状粘合剂的粘贴装置。
背景技术
各向异性导电性膜(ACF)广泛地用于液晶显示器(LCD)周边的安装。最近,还用于COF(膜上芯片)和COB(板上芯片)等的裸芯片安装。
如图2A和图2B所示,各向异性导电性膜1a,一般是将各向异性导电性粘合剂层3层叠在基膜2上形成的,根据需要还可层叠罩膜4,但是,在将其用于裸芯片安装时,需要用各向异性导电性膜1a供给卷筒5a,将各向异性导电性膜1a卷绕成滚筒状。
如图4所示,用各向异性导电性膜供给卷筒5a,将各向异性导电性膜1a连续地临时粘贴在基板30上的装置,使用粘贴装置10,该粘贴装置包括:安装各向异性导电性膜供给卷筒5a的供给卷筒的钩搭部11;载置基板30用的载物台12;从由各向异性导电性膜供给卷筒5a拉出的各向异性导电性膜1a上剥离罩膜4,并将其卷取在罩膜卷取卷筒13上的罩膜卷取机构;将剥离罩膜4后的各向异性导电性膜1a全切断或半切断成规定长度的膜切断机构14;将全切断或半切断后的各向异性导电性膜1a热压接在基板30上,将各向异性导电性粘合剂层3转贴在基板30上的热压接辊15;安装卷取卷筒16用的卷取卷筒钩搭部17,该卷取卷筒用于卷取转贴了各向异性导电性粘合剂层3之后的基膜2。
发明内容
但是,根据现有的粘贴装置10,随着从各向异性导电性膜供给卷筒5a拉出各向异性导电性膜1a,在各向异性导电性膜供给卷筒5a内,各向异性导电性膜1a会折边,如图5所示,各向异性导电性粘合剂层3从各向异性导电性膜1a的侧面出现挤出,在临时粘贴作业中,往往在各向异性导电性膜1a间产生粘连,使得各向导性导电性膜1a不能顺畅地拉出,粘贴装置10停止动作。因此,存在着生产率降低的问题。
而本发明的目的在于提供一种粘贴装置,该粘贴装置可防止将各向异性导电性膜等膜状粘合剂卷绕成滚筒状后的膜状粘合剂供给卷筒上的粘合剂层出现挤出和粘连现象,可连续地进行膜状粘合剂的粘贴作业。
本发明者发现,通过将膜状粘合剂供给卷筒与热压接辊等热源热屏蔽、或者用定点(spot)冷却器等对膜状粘合剂供给卷筒进行冷却,将膜状粘合剂供给卷筒内部控制在规定温度,便可防止膜状粘合剂供给卷筒上的粘合剂层出现挤出和粘连现象。
即,本发明提供一种粘贴装置,是一种膜状粘合剂的粘贴装置,其包括:安装膜状粘合剂供给卷筒用的供给卷筒钩搭部,该卷筒用于将基膜和形成于基膜上的粘合剂层所构成的膜状粘合剂卷绕成滚筒状;热压接机构,用于把从膜状粘合剂供给卷筒拉出的膜状粘合剂热压接在粘附体上;卷取卷筒钩搭部,用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂的基膜的卷取卷筒,其特征在于:该粘贴装置设有温度控制机构,用于将安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒的温度控制在30℃以下。
根据本发明的膜状粘合剂的粘贴装置,可防止膜状粘合剂卷后的、膜状粘合剂供给卷筒的因折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象,故可连续地进行膜状粘合剂的粘贴作业。
附图的简单说明
图1是本发明的膜状粘合剂的粘贴装置的示意图;
图2A和图2B是各向异性导电性膜的卷筒的侧视图及局部放大图;
图3是卷筒周围的气氛温度与粘合剂层的挤出量的关系图;
图4是现有的膜状粘合剂的粘附装置的示意图;
图5是由于卷筒内的折边而使各向异性导电性粘合剂层挤出的状态的膜状粘合剂的侧视图。
具体实施形式
下面,参照附图对本发明作详细说明。各图中,同一符号表示同样的或同等的构成部分。
图1是本发明实施例1的膜状粘合剂的粘贴装置10A的示意图。该粘贴装置10A包括以下部分:安装着将膜状粘合剂1卷绕成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒5的供给卷筒钩搭部11;载置着基板30等粘附体的载物台12;从膜状粘合剂1上剥离罩膜4,该膜状粘合剂是从膜状粘合剂供给卷筒5拉出的,将剥离的罩膜4卷取起来的罩膜卷取卷筒13;剥离罩膜4之后,将膜状粘合剂1全切断或半切断成规定长度的膜切断机构14;将膜状粘合剂1热压接在粘附体上的热压接机构18;安装着卷取卷筒16的卷取卷筒钩搭部17,该卷取卷筒用于卷取热压接后的膜状粘合剂1的基膜2。
这里,膜状粘合剂1,至少是由基膜和层叠于该基膜上的各向异性导电性粘合剂层构成的各向异性导电性粘接膜层,另外,根据需要还可以是具有层叠于各向异性粘合剂层上的罩膜的各向异性导电性粘接膜1a,由基膜和层叠于基膜上的绝缘性粘合剂层构成的绝缘性粘接膜,根据需要还可以是具有层叠于绝缘性粘合剂层上的罩膜的绝缘性粘接膜等。
另外,供给卷筒钩搭部11、载物台12、膜切断机构14、热压接机构18和卷取卷筒钩搭部17,均可设成和周知的粘贴装置一样,例如,热压接机构18可设热压涂辊15、或热压接头等,它们可将热压接面的温度控制在70~150℃,按箭头所示方向移动,对粘附体进行加热加压。
另外,该粘贴装置10A上,以包围安装在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5的方式,设有热屏蔽板19,它使安装在供给轴钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5与热压接机构18热屏蔽。该热屏蔽板19的构成材料,从热传导率低的观点来看,最好是塑料材料。这样,热屏蔽板19便可作为温度控制机构发挥作用,用于将设在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5控制在规定温度。即,即使在连续地进行将膜状粘合剂1热压接在粘附体上的粘贴作业的场合,也可防止来自热压接机构18的热传导至膜状粘合剂供给卷筒5,膜状粘合剂供给卷筒5内构成膜状粘合剂1的粘合剂层,即使因膜状粘合剂供给卷筒5的卷绕而折边,也可将膜状粘合剂1的温度维持在使其具有不挤出的硬度的温度。更具体地说,例如,在构成膜状粘合剂1的粘合剂层由环氧树脂等热固性树脂制成,并且用热压接机构18在室温下连续地进行70~150℃的热压接作业的情况下,由于热屏蔽板19是由聚碳酸酯制成的,故可将膜状粘合剂供给卷筒5内的膜状粘合剂1维持在30℃以下。
在本发明的粘贴装置上,作为温度控制机构,也可设置定点冷却器等冷却器来取代上述热屏蔽板19、或和热屏蔽板19一起,向设在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5送冷风,对膜状粘合剂供给卷筒5进行冷却。在用冷却器对膜状粘合剂供给卷筒5积极进行冷却的情况下,若冷却过度,则在膜状粘合剂1的表面产生结露现象,会给膜状粘合剂1之间的粘接、粘贴装置的连续作业性带来障碍,故用冷却器进行的冷却,要适当地调整到不产生这种结露的程度。
作为温度控制手段,在供给卷筒钩搭部11上,也可将安装着膜状粘合剂供给卷筒5的轴作为冷却轴,以便从膜状粘合剂供给卷筒5的卷心侧,对安装在供给卷筒钩搭部11上的膜状粘合剂供给卷筒5进行冷却。冷却轴的具体结构,例如用冷却水或冷却气体等,对安装着膜状粘合剂供给卷筒5的轴进行冷却。这样,可有效地控制温度。
本发明的粘贴装置10A,可根据膜状粘合剂的层构造采用各种各样的粘贴装置。例如,对无罩膜的膜状粘合剂来说,可省略罩膜卷取卷筒13等罩膜卷取机构。
实施例
实施例1~6、比较例
将各向异性导电性膜供给卷筒(宽5mm,卷50m)(索尼化学株式会社,CP7131),安装成使各向异性导电性膜的卷筒张力为100g,该卷筒将各向异性导电性膜(罩膜厚25μm,粘合剂层厚25μm,基膜厚50μm)卷绕成滚筒状。用热压接辊(100℃),在50m膜的全长上连续地进行热压接作业,即,将该各向异性导电性粘合剂层热压接在玻璃基板上。这种场合,在实施例1~6中,在由聚碳酸酯制成的热屏蔽板内部设置定点冷却器,通过调节风量将卷筒周围的气氛温度控制到表1所示的值。比较例1中,热屏蔽板没有设置定位冷却器。
评价
(1)粘合剂层的挤出量:在连续热压接作业结束前,通过对残留在膜状粘合剂供给卷筒上的各向异性导电性膜进行显微镜观察、用测微计进行测量,求出各向异性导电性膜侧面的各向异性导电性粘合剂层的挤出量的平均值。
(2)粘连:连续热压接作业结束前,调查是否有残留在膜状粘合剂供给卷筒上的各向异性导电性膜的粘连现象,将没有粘连现象的情况评价为○、有粘连现象的情况评价为×。
(3)结露:在连续热压接作业时间内,用肉眼观察卷取在膜状粘合剂供给卷筒上的各向异性导电性膜的表面,调查有无结露现象,将没有结露的情况评价为○、有结露的情况评价为×。
(4)连续运转性:在对50m膜的全长进行连续热压接作业中,将装置不停止的情况评价为○、临时停止10次以下评价为△、临时停止10次以上评价为×。
这些结果示于表1。膜状粘合剂供给卷筒周围的气氛温度与粘合剂层的挤出量的关系示于图3。
从这些结果可知,对膜状粘合剂供给卷筒进行温度控制,可减少粘合剂层的挤出量,可防止粘连现象,粘贴装置可连续运转。
表1
  温度(℃)  挤出量(μm)   粘连   结露   连续运转性
 实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6比较例1   3025201510523→35(*1)  118643219   ○○○○○○×   ○○○○○×○   ○○○○○△×
(*1)作业开始时23℃、作业结束时35℃

Claims (5)

1.一种粘贴装置,是膜状粘合剂的粘贴装置,它包括:安装着膜状粘合剂供给卷筒的供给卷筒钩搭部,用于将基膜和形成于基膜上的粘合剂层构成的膜状粘合剂卷绕成滚筒状;热压接机构,用于把从膜状粘合剂供给卷筒拉出的膜状粘合剂热压接在粘附体上;卷取卷筒钩搭部,用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂的基膜的卷取卷筒,其特征在于,这种粘贴装置设有温度控制机构,将安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒的温度控制在30℃以下。
2.根据权利要求1所述的粘贴装置,所述温度控制机构将安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒的温度控制在10℃~30℃。
3.根据权利要求1或2所述的粘贴装置,所述温度控制机构由热屏蔽板构成,该热屏蔽板使安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒与热压接机构热屏蔽。
4.根据权利要求1或2所述的粘贴装置,所述温度控制机构由冷却器构成,该冷却器将冷风送至安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒。
5.根据权利要求1或2所述的粘贴装置,所述温度控制机构由供给卷筒钩搭部的冷却轴构成,该冷却轴从该卷筒的卷心侧对安装在供给卷筒钩搭部上的膜状粘合剂供给卷筒进行冷却。
CNB031079539A 2002-03-25 2003-03-25 膜状粘合剂的粘贴装置 Expired - Fee Related CN1311535C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP83288/02 2002-03-25
JP83288/2002 2002-03-25
JP2002083288A JP2003276090A (ja) 2002-03-25 2002-03-25 フィルム状接着剤の貼付装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1447409A CN1447409A (zh) 2003-10-08
CN1311535C true CN1311535C (zh) 2007-04-18

Family

ID=28035784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031079539A Expired - Fee Related CN1311535C (zh) 2002-03-25 2003-03-25 膜状粘合剂的粘贴装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20030178147A1 (zh)
JP (1) JP2003276090A (zh)
KR (1) KR100530201B1 (zh)
CN (1) CN1311535C (zh)
HK (1) HK1057942A1 (zh)
TW (1) TWI270951B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4796901B2 (ja) * 2006-06-23 2011-10-19 芝浦メカトロニクス株式会社 テープ状部材の供給装置及び供給方法
JP5104034B2 (ja) * 2007-05-23 2012-12-19 日立化成工業株式会社 異方導電接続用フィルム及びリール体
FR2972135B1 (fr) * 2011-03-01 2013-10-04 Astea Machine de transfert a chaud et sous pression d'une couche de protection d'un substrat
CN202886784U (zh) * 2012-10-29 2013-04-17 深圳市华星光电技术有限公司 异向导电膜拉伸夹取装置及其夹取滚筒和夹取头
US20140150952A1 (en) 2012-12-04 2014-06-05 Apple Inc. Lamination Systems With Temperature-Controlled Lamination Rollers
JP6155467B2 (ja) * 2013-09-18 2017-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装機
CN104960019B (zh) * 2015-06-03 2017-03-01 合肥鑫晟光电科技有限公司 异方向性导电胶膜切割校准系统和方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07130349A (ja) * 1993-11-05 1995-05-19 Sony Corp 電池用セパレータの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4930899A (zh) 1972-07-24 1974-03-19
JPS6435114U (zh) 1987-08-28 1989-03-03
JPS6435112U (zh) 1987-08-28 1989-03-03
US4786353A (en) * 1987-10-16 1988-11-22 Adolph Coors Company Laminating method and apparatus with extensible web width control
US4952441A (en) * 1988-02-09 1990-08-28 Union Camp Corporation Thermal insulation batt
US5411825A (en) * 1990-10-16 1995-05-02 Xerox Corporation Heat development process of migration imaging members
JPH07287244A (ja) 1994-04-19 1995-10-31 Sanyo Electric Co Ltd 異方性導電膜供給装置
JPH10260422A (ja) 1997-03-21 1998-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法
JP2001281685A (ja) 2000-01-28 2001-10-10 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法および異方導電性フィルム貼付装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07130349A (ja) * 1993-11-05 1995-05-19 Sony Corp 電池用セパレータの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI270951B (en) 2007-01-11
US7459046B2 (en) 2008-12-02
HK1057942A1 (en) 2004-04-23
JP2003276090A (ja) 2003-09-30
KR20040030192A (ko) 2004-04-09
CN1447409A (zh) 2003-10-08
KR100530201B1 (ko) 2005-11-22
TW200305237A (en) 2003-10-16
US20070102105A1 (en) 2007-05-10
US20030178147A1 (en) 2003-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1311535C (zh) 膜状粘合剂的粘贴装置
AU2015234336B2 (en) Apparatus and process for cutting adhesive labels
CN102326233B (zh) 制备设备元件的方法以及所得的元件和设备
CN102384697B (zh) 散热带及其制造方法
CN102216078B (zh) 层积体的制造方法及层积体
CN110815968B (zh) 复合石墨导热膜及其制备工艺
JP5996241B2 (ja) 接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体
WO2005017012A1 (en) Electrically conductive pressure sensitive adhesives, method of manufacture, and use thereof
JP2005123194A (ja) プラズマディスプレイパネル用ヒートスプレッダ
CN118061513A (zh) 一种采用淋膜pek的多层复合离型纸贴合设备
CN101363975B (zh) 各向异性导电膜的粘接系统
JP2011026619A (ja) 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体
KR102123310B1 (ko) 릴 부재, 접착 필름의 권회 방법, 접착 필름의 권출 방법
JP2011126711A (ja) 異方導電フィルム用リール、異方導電フィルム巻、及び回路部材の接続方法
JP2019188747A (ja) 保護フィルム付き導電性フィルム
JP2019161156A (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルムロール
WO2021112023A1 (ja) フィルム巻装体及び接続体の製造方法
JP2015074770A (ja) 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体
CN211283149U (zh) 一种acf贴附设备
JPWO2012121292A1 (ja) 回路接続用テープ、接着剤リール、積層テープの回路接続材料としての使用、積層テープの回路接続材料の製造のための使用及び回路接続体の製造方法
KR20240144051A (ko) 플렉서블 폴리머 방열시트 및 이의 제조 방법
JP2006218867A (ja) フィルム状接着剤の貼付装置
JP5002641B2 (ja) 無接着剤アラミド−ポリフェニレンサルファイド積層体の製造方法
KR20230050603A (ko) 플렉서블 폴리머 방열시트 및 이의 제조 방법
US9802353B2 (en) Method of making a flexible magnetized sheet

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070418

Termination date: 20170325

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee