JP2005123194A - プラズマディスプレイパネル用ヒートスプレッダ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、ヒートスプレッダを複数のプラズマディスプレイパネルに適用する方法であって、(a)ヒートスプレッダ材料と離型材料との間に狭持されるように、接着剤が該ヒートスプレッダ材料上に配置されてなる、ヒートスプレッダ複合体を複数準備する工程と、(b)前記複数のヒートスプレッダ複合体から前記離型材料を除去する工程と、(c)前記接着剤により前記ヒートスプレッダ材料がプラズマディスプレイパネルに接着するように、前記ヒートスプレッダ複合体の少なくとも一つを複数のプラズマディスプレイパネルの各々に適用する工程、とを含む方法を提供する。
【選択図】図1
Description
ChemInstruments HSR−1000高速離型試験器を用いて、高速離型ライナー試験を実施した。試験条件は、駆動輪速度設定値400フィート/分、800フィート/分、離型角180度、表面離型速度40インチ/秒、80インチ/秒、スプレッダー離型速度0.5秒及び0.25秒、試料サイズ2インチ×8インチであった。
重ね剪断接着試験を、ChemInstruments TT−1000引張り試験機を用いて実施した。設定試験条件は、クロスヘッド速度0.5インチ/分、重ね剪断領域サイズ1”×1”である。eGraf試験片のサイズは、幅1”×長さ4”であった。試験基板材料ガラス及び試験基板サイズは、幅2”×長さ4”であった。試料をガラス基板に貼着し、重量1000グラムの荷重を、試験前に、グラファイト側のグラファイト/ガラス接合部に20分間かけた後、各試料グラファイトを裁断して試料片とした。接合部には、他の力は加えなかった。
プローブタック試験を、ChemInstruments PT−1000 Probe Tack Testerを用いて実施した。プローブタックは、負荷をかけない状態での基板への接着剤の初期「グラブ(くっつき)」の尺度である。Aroset3250接着剤及びAroset3300接着剤をそれぞれ塗布したeGraf755グラファイトヒートスプレッダの試料について、プローブタックロードを得た。結果を、表IIIにまとめて示す:
厚さ方向耐熱性試験を、ASTM D5470改良熱伝導率試験を用いて実施した。接着剤を用いないeGrafグラファイトヒートスプレッダと、Aroset3250接着剤又はAroset3300接着剤を一方の側のみに適用したeGraf755ヒートスプレッダについて試験を行った。材料ごとに、2つの試料を試験した。試料は、直径2.0インチであり、試験を、接触圧16psiでかつ公称試験片温度50℃で行った。試験結果を、表IVにまとめて示す。この表から明らかなように、接着剤を用いないeGraf755材料の熱抵抗は、3.48cm2℃/Wであった。Aroset3250塗布試料の熱抵抗は、4.46〜4.55cm2℃/Wで異なっており、一方、Aroset3300接着剤塗布試料の熱抵抗は、3.77〜3.99cm2℃/Wで異なっていた。このことは、Aroset3300接着剤塗布試料の熱性能は、Aroset3250接着剤塗布試料の熱性能よりも実質的に優れていることを示す。
左側パームレストの下方にシステムのハードディスク・ドライブを有する従来のノートブックコンピュータを準備する。AVIファイルを作動させることにより、コンピュータのハードディスク・ドライブを作動させ、左側のパームレスト、タッチパッド、及び右側のパームレストの外部温度を、赤外線カメラを用いてモニターし、結果を記録する。コンピュータのケースを取り外し、2つの主面を有するフレキシブルグラファイトシートからなるサーマルソリューションを、シートの一方の主面がハードディスク・ドライバに作動接触するようにしてハードディスク・ドライバとコンピュータケースとの間に配置する。このサーマルソリューションは、厚さが0.5mmであり、X−Y面における熱伝導率が260W/m°Kであり、各面に0.013mmポリエチレンテレフタレートフィルムのコーティングを有するものであった。次いで、ノートブック型コンピュータの試験を、上記と同様の方法で行った。これらの両者の結果を、表Vに示す:
カーボン複合体からなるケースに、放熱板としての本発明のサーマルソリューションを組み合わせて、ノートブック型コンピュータのグラフィックプロセッサが冷却されることを示す。本実施例においては、2つの主面を有し、X−Y面における熱伝導率が260W/m°Kであるフレキシブルグラファイトシートからなる厚さ0.25mmのサーマルソリューションを、ノートブック型コンピュータの下側ケースに接着させる。グラフィックプロセッサとサーマルソリューションとの間の接触圧を高めるとともに熱抵抗を最適化するように、圧縮性のパッドをサーマルソリューションの下に、グラフィックプロセッサと整列して配置する。したがって、プロセッサからの熱は効果的にサーマルソリューションに移行し、これにより熱が効果的に拡散しながらノートブック型コンピュータのカーボン製ケースに移行される。この結果、グラフィックプロセッサのチップ動作温度が著しく減少するとともに、ケース上に小さな「ホットスポット」が発生するのを回避することができる。本実施例において、プロセッサの熱は、サーマルソリューションによって、カーボン製のケースに、チップ「フットプリント」(約5cm2)よりも極めて大きい面積(約70cm2)にわたり伝達される。これは、他のサーマルスプレッダーあるいはインターフェース材料では不可能である。
同様の方法で、インテルペンティアム(登録商標)M 1GHzマイクロプロセッサーを冷却した。本実施例においては、CPUが発生する熱は、キーパッド領域上のカーボン製ケースの上部に移行する。2つの主面を有し、X−Y面における熱伝導率が260W/m°Kであるフレキシブルグラファイトシートからなる厚さ0.25mmのサーマルソリューションを、ペンティアム(登録商標)M処理チップとしっかりと接触するようにケースに接着する。この結果、スプレッダのような遮蔽物を使用しない場合には77℃を超えるのに対して、本実施例においては60℃までしか上がらなかった。
Claims (34)
- ヒートスプレッダを複数のプラズマディスプレイパネルに適用する方法であって、(a)ヒートスプレッダ材料と離型材料との間に狭持されるように、接着剤が該ヒートスプレッダ材料上に配置されてなる、ヒートスプレッダ複合体を複数準備する工程と、(b)前記複数のヒートスプレッダ複合体から前記離型材料を除去する工程と、(c)前記接着剤により前記ヒートスプレッダ材料がプラズマディスプレイパネルに接着するように、前記ヒートスプレッダ複合体の少なくとも一つを複数のプラズマディスプレイパネルの各々に適用する工程、とを含んでなる方法。
- 前記離型材料及び前記接着剤が、ヒートスプレッダ材料に対して望ましくない損傷を生じることなく前記離型材料が所定離型速度で離型できるように選択されるものである、請求項1に記載の方法。
- 前記接着剤及び前記離型材料が、離型速度1メートル/秒での平均離型負荷約40グラム/センチメートル以下を備える、請求項2に記載の方法。
- 離型速度1メートル/秒での前記平均離型負荷が、約10グラム/センチメートル以下である、請求項3に記載の方法。
- 前記接着剤の重ね剪断接着強度の最小値が、少なくとも約125グラム/平方センチメートルである、請求項3に記載の方法。
- 前記接着剤の平均重ね剪断接着強度が、少なくとも約700グラム/平方センチメートルである、請求項5に記載の方法。
- 前記接着剤により、前記接着剤/ヒートスプレッダ材料の厚さ方向の熱抵抗が、前記接着剤を有していないヒートスプレッダ材料と比較して約35%以下増加する、請求項5に記載の方法。
- 前記接着剤の厚さが、約0.5ミリ以下である、請求項7に記載の方法。
- 前記接着剤の厚さが、約0.25ミリ以下である、請求項8に記載の方法。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、グラファイトを含んでなる、請求項1に記載の方法。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、剥離グラファイトの圧縮粒子からなるシートを少なくとも一枚含んでなる、請求項10に記載の方法。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、複数枚の剥離グラファイトの圧縮粒子からなる複数のシートを含んでなる積層体を含んでなる、請求項11に記載の方法。
- 熱源の大容量製造に適用されるヒートスプレッダであって、ヒートスプレッダ複合体を含んでなり、該ヒートスプレッダ複合体が、ヒートスプレッダ材料と離型材料との間に狭持されるように、接着剤が該ヒートスプレッダ材料上に配置されてなるものであり、前記離型材料及び前記接着剤が、ヒートスプレッダ材料に対して望ましくない損傷を生じることなく前記離型材料が所定離型速度で離型できるように選択されるものである、ヒートスプレッダ。
- 前記接着剤及び前記離型材料が、離型速度1メートル/秒での平均離型負荷約40グラム/センチメートル以下を備える、請求項13に記載のヒートスプレッダ。
- 離型速度1メートル/秒での前記平均離型負荷が、約10グラム/センチメートル以下である、請求項14に記載のヒートスプレッダ。
- 前記接着剤の重ね剪断接着強度の最小値が、少なくとも約125グラム/平方センチメートルである、請求項14に記載のヒートスプレッダ。
- 前記接着剤の平均重ね剪断接着強度が、少なくとも約700グラム/平方センチメートルである、請求項16に記載のヒートスプレッダ。
- 前記接着剤により、前記接着剤/ヒートスプレッダ材料の厚さ方向の熱抵抗が、前記接着剤を有していないヒートスプレッダ材料と比較して約35%以下増加する、請求項16に記載のヒートスプレッダ。
- 前記接着剤の厚さが、約0.5ミリ以下である、請求項18に記載のヒートスプレッダ。
- 前記接着剤の厚さが、約0.25ミリ以下である、請求項20に記載のヒートスプレッダ。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、グラファイトを含んでなる、請求項13に記載のヒートスプレッダ。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、剥離グラファイトの圧縮粒子からなるシートを少なくとも一枚含んでなる、請求項21に記載のヒートスプレッダ。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、複数枚の剥離グラファイトの圧縮粒子からなる複数のシートを含んでなる積層体を含んでなる、請求項22に記載のヒートスプレッダ。
- 熱源にヒートスプレッダを適用する方法であって、(a)ヒートスプレッダ材料と離型材料との間に狭持されるように、接着剤が該ヒートスプレッダ材料上に配置されてなる、ヒートスプレッダ複合体を複数準備する工程と、(b)前記複数の複合体から前記離型材料を除去する工程と、(c)前記接着剤により前記ヒートスプレッダ材料が熱源に接着するように、前記ヒートスプレッダ複合体を前記熱源に適用する工程、とを含んでなり、
前記離型材料及び前記接着剤が、ヒートスプレッダ材料に対して望ましくない損傷を生じることなく前記離型材料が所定離型速度で離型できるように選択されるものである、方法。 - 前記接着剤及び前記離型材料が、離型速度1メートル/秒での平均離型負荷約40グラム/センチメートル以下を備える、請求項24に記載の方法。
- 離型速度1メートル/秒での前記平均離型負荷が、約10グラム/センチメートル以下である、請求項25に記載の方法。
- 前記接着剤の重ね剪断接着強度の最小値が、少なくとも約125グラム/平方センチメートルである、請求項25に記載の方法。
- 前記接着剤の平均重ね剪断接着強度が、少なくとも約700グラム/平方センチメートルである、請求項27に記載の方法。
- 前記接着剤により、前記接着剤/ヒートスプレッダ材料の厚さ方向の熱抵抗が、前記接着剤を有していないヒートスプレッダ材料と比較して約35%以下増加する、請求項27に記載の方法。
- 前記接着剤の厚さが、約0.5ミリ以下である、請求項29に記載の方法。
- 前記接着剤の厚さが、約0.25ミリ以下である、請求項30に記載の方法。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、グラファイトを含んでなる、請求項24に記載の方法。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、剥離グラファイトの圧縮粒子からなるシートを少なくとも一枚含んでなる、請求項32に記載の方法。
- 前記ヒートスプレッダ材料が、複数枚の剥離グラファイトの圧縮粒子からなる複数のシートを含んでなる積層体を含んでなる、請求項33に記載の方法。
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