CN1295744C - 用于把硅片从多盒站装载及卸入炉子的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于自动装卸在热处理装置(1),如扩散炉中待进行热处理的装置。所述装置包括至少一悬臂支架(2),用于接收所有进料或负荷以及把负荷送进炉子。所述负荷包括安排在石英舟中的硅片(4)。该装置包括一多筐自动传送设备,该设备在一接收区域接收所有负荷并把它们从接收区域传送到悬臂支架,整个负荷,需要时也可包括辅助负荷,屏蔽负荷及对照负荷。在处理结束后,以相反的方向,把整个处理过负荷传送到接收区及将屏蔽负荷及控制或对照负荷从悬臂支架传送到它们的原来的位置。本装置的种种操作都按照一预定的操作方案进行。
Description
技术领域
本发明涉及一种装置,此装置用于把半导体材料的硅片装载和卸入炉子,例如把硅片装入一水平扩散炉那样的化学及热处理的装置。
背景技术
本发明是用于制造半导体元件的工业。
硅片装在多个塑料盒子里送到净化房间内,该盒子在一具有25个位置的塑料小盒子里接纳25块硅片,此小盒子称为筐。小盒子内的多个槽形成不同的位置。在把塑料小盒子传送到由耐热材料例如石英或碳化硅制成的舟上后,这些硅片就在水平炉子中被加热处理。这些石英或碳化硅舟是用手工放在悬臂状的碳化硅悬臂支架上的。正常的负荷是50圆片的6-8个舟。在净化室内,通常用传送机来传送一个筐或至多两个筐到同一舟上,因此,舟内装着置于舟的25个或50个槽内的25片或50片硅片。舟是用人工一级级放在悬臂支架上的,因为水平扩散炉一般包括四个叠置的级,其中最上面的一级离地约2米左右。
用这种方法装卸有以下缺点:
-使用人工操作会在集成电路的微形图案上产生微粒,在进入炉子中后,这些微粒会造成电气缺陷。
-人工操作人员在把舟置于悬臂支架上时会因与耐火材料的摩擦而产生微粒,从而导致电气缺陷的产生。以及
-装有25-50片、每片150或200毫米硅片的舟重量较大,比较难以把它们装到扩散炉上面的多级上去。
还必须指出,用人工将舟放在悬臂支架上进行定位是不规则、不可靠的,这不能保证结果的可重复性,因为不能保障在扩散室里的稳定和正确的位置。
最后,由于人工误差,操作人员有可能把热处理后的硅片放进次品小盒子中,在制造半导体的不同步骤中,它不能可靠地和稳定地进行批量生产。
为了避免这些缺点,出现了升降机系统,用以自动地把每只舟装到预选的各级上去,这些升降机提供的自动传送系统往往只能传送一只筐或至多两只筐。
这种做法有如下的缺点:
-要放在悬臂支架上的负荷有8-10个装了25个硅片的筐。在装卸这些筐时,操作人员必须在场为自动传送递进负荷。
-此外,供评定热加工效果用的样品硅片,必须安放在舟上精确位置,并且要在热处理之后取出来进行测量。尽管是由升降机进行自动装载,但操作人员仍需用人工把它们定位在悬臂支架上。
-另一方面,装满硅片及装在悬臂支架上的舟的负荷必须配有石英或碳化硅圆盘的屏蔽舟。
-最后,由于人工失误,操作人员在热处理之后,会有可能将热处理过的硅片返回到次品筐中,这样在生产的不同步骤中就乱了套。同样的问题也会发生在相对于它们在负荷上的位置恢复样品原位的时候。
发明内容
本发明的目的是通过提供一种新的不用人工操作就能装卸悬臂支架的负荷的装置而克服上述已有技术的缺点。
为此目的,本发明公开了一种用于对由分批安排在筐(5)中的一组硅片或圆片构成的负荷进行自动装卸的新装置,该负荷是由几个彼此独立的负荷件组成的,这样,每个负荷件由需被热处理单元处理的一个硅片或圆片构成,而所述热处理装置包括至少一个适于接纳所有需被处理的负载的悬臂支架,所述热处理单元包括至少一个扩散炉,悬臂支架及其携带的负荷送入炉中,负荷因此在此炉高度上分布在石英或其他合适材料的舟中,其特征在于,本发明的装置包括一多筐自动传送设备,所述多筐自动传送设备包括:一多筐传送站,包括一负荷接收区,该接收区由水平板的上表面构成,在接收区域上,筐按顺序设置在精确的位置上,所述区域用以接收8至12只筐,每只筐容纳25个负荷件;一可控升降装置,具有一夹紧头并与监控装置电气相连;一多筐自动装卸站,该装卸站与监控装置电气相连;一水平枢转定向支承件,它也与监控装置电气相连;一个或几个存储台,用于存放空舟;一个或几个智能存储台,用于存放装有屏蔽负荷的舟,这些智能存储台设置在自动多筐传送站的上面、可控升降装置的相邻处;自动多筐传送设备在一接收区中接收所要处理的包括几种负荷件的所有负荷,确保把所有要热处理的负荷件都从接收区传送到悬臂支架处,所述负荷包括屏蔽负荷以及样品负荷,如果需要,还可以包括一辅助负荷(模拟的、等效的、坯料的负荷)。在热处理结束之后,反过来,把所有热处理过的负荷全部向接收区域传送,并且,将悬臂支架移向屏蔽负荷、样品件负荷原来的位置处。传送中的种种不同操作根据预定的方案进行,所述预定的方案预先录在与传送设备电气相连的一个多任务监控装置的一个存储单元中,所述监控装置至少确保种种不同传送操作中的监控工作。
由于这些特征,在悬臂支架的装载开始之前,操作人员可以把所有要热处理的负荷置于接收区域上,在此精确位置,可以有几批彼此分开的负荷,每批包括放在合适的筐内的、彼此分开地安放的几个负荷件。在此精确位置的负荷,因此是由几个可移动的筐所组成,其中每一个筐含有几个负荷件。用户可以把每一含有几个负荷件的几个筐放置在接收区域。
为了应用于对硅片的处理,筐由合成材料制成,但合成材料不能抵御或忍受热处理的温度。
为此,根据本发明的另一个特征,该自动传送设备首先确保把在合成材料筐中的负荷件传送到石英舟,当负荷已满时,把石英舟传送到悬臂支架上去。
根据本发明的另一个特征,该监控装置包括一触摸式的平面屏幕,在此屏幕上,监控装置显示不同的参数以及加载操作各种可预见的方案,每一方案确定了舟的位置、产品硅片或坯件(辅助、模拟或等效负荷、或空白件)的数目、在专用舟上的样品板的位置、屏蔽舟的自动装载。这样,用户通过触摸式屏幕,就可以选择操作方案并开始多筐传送操作。
在多筐传送站的负荷接收区域,根据本发明的又一个特征,该接收区域包括几对用于筐的定位装置,确定筐的不同位置。按照本发明的又一特征,该定位装置由传送站的水平板上的长方形或矩形开口组成,用以形状配合地接收形成在筐中的垂直定位唇状边缘。
根据本发明的又一特征,每一筐中的各负荷件通过其边缘由自动装卸站夹紧。对于硅片来说,其处理基本涉及至少它的其中一个大的表面,该自动装卸站通过它们边缘夹紧它们。这样就可以避免它们的大的表面的变动。此站可以依次把加装在舟上的8-12个筐传送到提供满筐和空筐的旋转支承件上。此外,样品板可以自动地设置在由监控装置根据安排方案确定的舟的位置上。
在相应的筐和舟之间传送的时候,负荷的移动可以分成先作垂直上升移动,此后再在较高的位置作水平移动,以后再垂直下降。此分成三步的传送移动可以由装卸站完成,但是根据一较佳实施例,至少筐的负荷件从筐移出或移到筐的垂直传送移动是由一辅助提升件加以确保的。最好此提升件设置在传送站的水平板下面,此与每一筐相配合的水平板包括提升件的一个通道开口,而筐则没有底部,以便使提升件可以压在负荷件上,确保它们彼此之间的位置不变。
根据本发明的一另一个特征,水平枢转定向支承件还有一第二提升件。此第二提升件设置在水平支承件下面,后者具有一开口,以允许该提升件通过。此外,每一舟没有底部,以允许此升起(上升)件通过,此后者可以抵压在负荷件上,确保它们彼此的位置保持不变。
根据本发明的另一特征,至少提升件之一可以绕一垂直轴线转1/4圈地移动。这一安排是特别有利的,因为由于此移动,可以大大提高自动传送站对操作人员的工作环境。因此,现在有可能不依赖于或不受装卸站的传送移动和/或升降装置的移动所需的横向或纵向位置的约束。现在使用者可以人类系统工程学方式将筐安置于板上,从而操作人员的背部运动降低到最小程度并降低由于不良的背部位置可能产生的对身体健康不利的危险。
根据本发明的又一特征,升降装置是一四轴线型的升降装置,它包括一操作臂,此臂可沿垂直方向和彼此垂直的两水平方向移动,所述操作臂具有夹紧头。
根据本发明的又一特征,此升降装置还与温度检测器,力检测器以及一用于通过一激光器调节悬臂支架的位置的装置相联系。
根据本发明的又一特征,自动传送站具有一自动装置,用以对容纳在每一筐内的硅片进行定位,每一筐包括一定位平面。此装置设置在自动传送设备的下面,当硅片还在它们的筐中的时候,它确保硅片的位置不变。此安排(结构)与监控装置电气相连并受后者监控。
根据本发明的再一个特点,自动传送站的水平板可以在水平面上移动,此移动与装卸站的移动结合在一起,每个筐将逐一定位在此站附近。
根据本发明的另一个特点,多个筐被以行和列的方式安排在水平板上。在这里,此板可移动地安装在水平导向滑动件上,可在垂直装卸站的水平移动方向的水平方向上移动。作为一种结构的变化,根据本发明的另一个实施例,多个筐在板上安排成一个圈,此时,此板可绕通过圆的中心的一垂直轴线旋转而移动。在此结构中,使用者所占据的装载板的位置,相对于提升件偏移90°的角度。当筐位于某一提升件之上,筐与提升件偏移90度,以及在将筐装载在水平板上时,这个装载位就是一个有利于操作者健康的人类系统工程学位置。
根据本发明的此安排的另一个优点是它简化了自动传送站的生产。因为不再需要给相关提升件提供在绕垂直轴旋转中移动的一个自由度。
根据本发明的另一个特点,本装置具有一组检测器以检验移动顺序是否正常行进。温检测器还可以检验与筐的合成材料相容的舟的温度。
本发明的其他优点和特征将在阅读下面结合附图对作为举例说明用的实施例的叙述而变得更为明显。
附图说明
图1a是根据本发明的整个装卸装置的前视图;
图1b是从图1a的左面看过去的视图,图中示出了根据本发明的装卸装置;
图1c是从图1a的右面看过去的视图,图中示出了根据本发明的装卸装置;
图1d根据本发明的装卸装置的顶视图;
图2和图3示出了在篮筐和舟之间传送晶片的自动传送设备的立体图。
具体实施方式
为了便于描述装置的不同部分的运动,X方向将代表装置的纵向,Y将代表横向,而Z将代表垂直方向。这些轴线清楚地示于图1a~图1d中。
在图1a到图1d中,示出了本发明的对将要在一热处理装置中处理的负荷进行自动装卸的装置。该装置由一扩散炉1和几个构架构成,构架包括一些适于接纳含所有要热处理负荷的石英舟的悬臂支架。该要热处理的负荷是由开始装在合成材料的篮或筐5中的几个晶片或硅片类型的负荷件组成的。该悬臂支架每一个都可以在X方向移动以将晶片插入炉子1中。此装置包括在一接收区域接纳所有要热处理的负荷的多筐自动传送设备所述负荷由硅片组成置于合成材料篮筐中,确保将要热处理的所有负荷从接收区域向悬臂支架的传送,负荷包括屏蔽负荷及样品件,如果需要也可包括辅助负荷。在热处理完成之后,进行反向传送,即将所有热处理过的负荷传向接收区域以及将悬臂支架移向原来的位置,以及移送屏蔽负荷及样品负荷。传送的不同操作是按照一个预定的方案进行的,这个方案是预先录在一多任务监控装置的存储单元中的,此监控装置与所述传送设备电气相连(电连接),该监控装置至少要确保种种传送操作的监视和控制。因此,此传送设备确保了晶片4在筐5和舟6之间的自动传送。为了能承受加工处理的温度,起初放在合成材料筐5中的晶片必须传送到由石英制成的舟6之中。筐和舟可以具有种种不同的形状。例如,在图1a中筐是向上敞开的平行六面体的形状。筐的内部具有凹槽以对晶片进行定位并将晶片保持住。舟可以是向内弯曲形状的容器,把晶片的底部保持在凹槽内。当然,筐和舟也可以具有别的合适的形状。例如,筐和舟可以容纳25或50块成排设置的硅片,硅片之间间距几个微米。
所述装置还包括:
-一多筐传送站3,它具有一负荷的接收区域,该区域由一水平板7的上表面组成,在此板的接收区域上,筐5以预定的方式置于精确的位置。此接收区域可以容纳或接受8到12个筐,每个筐可以容纳25个负荷件;
-一个可控升降装置11,它具有一夹紧头系统17,升降装置与一监控装置电气相连(电连接);
-一多筐自动装卸站10,电气地与该监控装置相连;
-一水平枢转定向支承件8,它电气地与该监控装置相连;
-几个存放空舟的存储台14;
-几个智能存储台15,用于存储其中装有屏蔽负荷的舟,这些存储台设置在多筐自动传送站的上方的可控升降装置邻近。
该监控装置包括一触摸式的平的屏幕,在屏幕上,监控装置显示不同的参数以及种种可供选择的、可以用于加载或装载操作的方案,每一方案中包括舟的位置,产品硅片或坯件的数目,专用舟上的样品板的位置,屏蔽舟的自动装载。因此通过触摸式屏幕,用户可以选择方案并开始多筐传送的操作。
对于悬臂支架2的装载操作,该监控装置控制着升降装置/操纵装置11以通过它的夹紧头17使在相应舟存储台14、15中的一空舟6升起并将此舟运送和安放至枢转定向支承件8上。然后,此监控装置在自动装卸站10将容纳在筐5之一筐中的一批负荷件升起并把这批负荷件置于舟中。如果该舟的容量可以接受两批负荷件,则监控装置控制水平枢转定向支承件8的旋转,绕垂直轴线转半圈,然后再操纵自动装卸站10以升起容纳在另一筐5中的一批负荷件并把这批负荷件置于该舟内。这样,舟6就装进了比每一筐的容量为大的负荷。还可以在水平定向支承件8上设置两只舟6。在此情况下,每一舟的容量等于每一个筐5的容量。在装载了每一舟之后,该监控装置控制升降装置11以使该升降通过它的夹紧头18抓住舟6,然后把舟运送并安置在悬臂支架2上。该监控装置还控制升降装置11以使它把屏蔽舟装在悬臂支架2上。前面的各步骤被重复进行直到装载结束为止。悬臂支架2然后把全部的舟送进炉子1。一旦处理完毕,这些舟就被卸下,并将以同样操作过程但相反方式把硅片再装进小盒子内。
悬臂支架的负荷加载的自动化以及参与装载中的各单元的移动的监控的优点在于多个舟被精确安置在悬臂支架上,此举保证了结果的可重复性。
在装载上述舟的操作中,监控装置可以监控升降装置11以使它同时能在相互交叠的时间内完成其他任务,例如在悬臂支架上装载屏蔽舟。
自动传送站3的板7可以在水平面上移动,从而结合装卸站10的移动,它可以把每个筐一个个地安置在站的附近。
多筐传送站的接收区域的板7安排成可同时接受几个筐5,例如8个到12个,为此目的,根据一第一实施例,此板包括几个位置,在这些位置上,操作人员可以在其中放置筐。这些位置最好由几对筐的定位装置来限定,而筐处于的不同位置。定位装置可以由横向站的水平板上的长方形开口组成。这些开口用于形状配合地接受形成在筐上的垂直定位唇状边缘。
根据一第一实施例,多个筐5是沿着行和列安排在板7上的。在此情况下,板是可移动地装在水平滑动件上以在Y方向上作引导的,此方向与装卸站10的水平移动方向是垂直的。
作为一种变化形式,多个筐5在板7上安排成一个圆。在这里,板可以绕通过此圆的中心的垂直轴线旋转方式移动。在此安排中,由使用者占据的装载该板的位置可以相对于提升件偏移90°,因此,当筐位于某一提升件之上时,如果当筐装载在板上时,与提升件偏移90°,这种装载位置就成了与操作人员身体健康有利的位置,即适合于成为人体系统工程学位置。
当负荷件4在相应的筐5及舟之间传送时,此负荷件4的移动可以分成一垂直升高移动,继之以在一个新的高度作水平移动,再继之作一个垂直下降移动。此分成三步的移动有可能受装卸站所影响,但是按照本发明的一个较佳实施例,至少负荷件离开筐或向着筐的垂直移动是由垂直移动的辅助提升件9所确保的。此辅助提升件9设置在传送站3的水平板7的下面,而与每一筐相应的所述板包括一可以让该提升件通过的开口,而筐5则无底部。因此所述提升件可以抵压在负荷件4上,确保它们彼此之间的相对位置保持不变。此提升件的目的是将包含在筐中的硅片负荷上升到一个较高的位置,根据这种位置多个负荷可以被装卸站10所装卸。
最好,水平枢转定向支承件8还有一第二提升件。最好,此第二提升件可保证负荷件朝向舟或离开舟方向的垂直移动并安置在水平支承件的下面,然而后者设一个让第二提升件通过的开口。此外,每一舟没有底部以允许当提升件通过时,后者可以抵压在负荷件上确保维持它们之间的相对位置。
对于可沿Y轴线移动的板,至少多个提升件中的一个提升件可以绕垂直轴线旋转,即可以绕Z轴线旋转一圈的1/4。
这种安排是非常有利的,因为由于这种安排,就可以大大地提高自动传送站的工作环境。这样就可以不受由装卸站10传送移动和/或由升降装置11的移动所要求的每一筐5的横向或纵向位置的约束。现在就有可能以最方便操作者的方式把筐定位在板7上,从而把操作者的背部运动减少到最低程度。并且降低由于不良的背部位置而造成伤害的危险。
根据本发明的一个较佳实施例,提升件9由彼此分开的水平推进器13和13’组成,并具有用于保持硅片的多个槽。所述推进器固定于同一个携载结构上,此携载结构则固定于与监控装置电学相连的电动机元件上。
根据本发明的一个较佳实施例,自动传送站10具有一使装在每一筐内硅片定位的自动装置,每一硅片包括一定位平面。此装置安置在自动传送站的板的下面,当这些硅片仍在筐中的时候,它确保硅片的定位。此装置与监控装置电气相连并由监控装置加以控制和转向。
装卸站10可沿X轴线在水平方向以及沿Z轴在垂直方向上移动。此站具有夹紧及保持硅片的夹紧件及保持件以供硅片传送时使用。此夹紧及保持件由两个爪12及12’组成,每个爪都可以以相反方向旋转并通过硅片的边缘抓住筐中一系列硅片的底部。每个爪12及12’都具有定位硅片的槽。
水平枢转定向支承件8接受要装进待处理负荷的舟或接受在卸出以前的舟。此支持件8可绕Z轴线旋转安装,并且至少为装卸站10提供交替地出现在装或卸位置中的两个位置。
该升降装置11是四轴线型升降装置,它包括可在垂直方向以及可在彼此垂直的两个水平方向上移动的操作臂。所述操作臂具有夹紧头17。从图中可以看出,该操作臂是可垂直移动地装在一垂直的引导柱上的,而引导柱本身至少其一端可以在沿X方向延伸的水平引导轨道上移动。该臂也在Y方向上延伸,它被安排成可伸缩地在Y方向移动。夹紧头17安装在臂的端部,安排成从下面夹住不同的舟以对它们进行传送。夹紧头位于舟的下面,把舟从它的支架上升起,可以把它沿着Y轴线从装置脱开并把它从一个站移动到另一个站。
此升降装置还与诸温度检测器、力检测器和一用于通过一激光器调节悬臂支架的位置的装置相连。
最后,本发明的装置具有一组检测器以检验传送是否安排正常顺序进行,并有一温度检测器用以检验舟的温度是否与筐的合成材料相容。
Claims (21)
1.一种用于对由分批安排在筐(5)中的一组硅片或圆片构成的负荷进行自动装卸的装置,所述负荷由几个彼此独立的负荷件(4)组成,这样,每个负荷件由需被热处理单元(1)处理的一个硅片或圆片构成,所述热处理单元(1)包括至少一个适于接纳所有需被处理的负载的悬臂支架(2),所述热处理单元(1)包括至少一个扩散炉,悬臂支架及其携带的负荷进入该扩散炉中,在此高度上的负荷分布在舟(6)中,其特征在于,装置包括一多筐自动传送设备,所述多筐自动传送设备包括:一传送站(3),包括一负荷接收区,该接收区由水平板(7)的上表面构成,在接收区域上,筐按顺序设置在精确的位置上,所述区域用以接收8至12只筐,每只筐容纳25个负荷件;一可控升降装置(11),具有一夹紧头(17)并与监控装置电气相连;一多筐自动装卸站(10),该装卸站与监控装置电气相连;一水平枢转定向支承件(8),它也与监控装置电气相连;一个或几个存储台(14),用于存放空的舟(6);一个或多个智能存储台(15),用于存放装有屏蔽负荷的舟,这些智能存储台设置在自动多筐传送站的上面、可控升降装置的相邻处;自动多筐传送设备在一接收区域接收所有要处理的负荷,负荷由几个负荷件组成,并确保把所有待处理的负荷从接收区域向悬臂支架(2)的传送,所述所有负荷包括屏蔽负荷及样品件,如果需要也可以是一辅助负荷,在热处理完毕之后,以相反方式,把所有处理过的负荷向接收区域传送以及将屏蔽负荷及样品件从悬臂支架(2)朝着它们原来位置传送,不同的传送操作均按照一预定的操作方案进行,此预定的方案预录在与传送设备电气相连的一多任务监控装置的一存储单元中,所述监控装置能确保至少对各种传送操作的监控与控制。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述舟为石英舟。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,该自动传送设备首先确保把装在合成材料制成的筐(5)中的负荷件传送向舟,一旦所有舟都装满后,就把多个舟传送向悬臂支架(2)。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,该监控装置包括一触摸式平面屏幕,所述监控装置在屏幕上显示各种的参数以及为装载操作设计的各种方案,每一项方案限定了舟的位置、产品硅片或辅助负荷的数量、样品板或样品片在舟上的位置、以及包含屏蔽负载的舟的自动装载。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,传送站(3)的负荷的接收区域包括几对用于筐(5)的定位装置,从而可确定筐的不同位置。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,该定位装置由传送站(3)的水平板(7)上的矩形开口组成,用以形状配合地接收形成在筐中的垂直定位唇状边缘。
7.如上述权利要求1所述的装置,其特征在于,当负荷件(4)在相应的筐(5)和舟(6)之间传送时,它们的移动分成垂直上升移动,继之以沿上部高度的水平移动,再继之以一垂直的下降运动。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,至少负荷件离开筐(5)或朝着筐的垂直移动是由一提升件(9)所加以保证的,该提升件设置在传送站(3)的水平板(7)之下,此与每一筐成一行的水平板(7)包括一供提升件(9)通过的开口,而筐(5)则无底部,因此所述提升件可抵压在负荷件上,确保它们彼此之间的位置保持不变。
9.如权利要求7所述的装置,其特征在于,有一第二提升件以确保负荷件朝着舟或离开舟的方向的垂直移动,所述第二提升件设置在水平枢转定向支承件(8)的下面,后者设有一用于提升件通道开口,而每一舟(6)没有底部,所以可以让提升件通过,以便提升件可以抵压在负荷件上,确保它们彼此之间的相对位置保持不变。
10.如权利要求8或9所述的装置,其特征在于,至少提升件(9)之一可绕垂直轴线作四分之一圈的旋转地移动。
11.如权利要求1所述的装置,其特征在于,多筐传送站(3)的水平板(7)可在一水平表面上移动,以与装卸站(10)的移动结合而使每一个筐可以在所述站附近依次被定位。
12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,多个筐按行和列安排在水平板上。
13.如权利要求12所述的装置,其特征在于,水平板(7)可移动地安装在水平滑道上,用以在垂直于装卸站的水平移动的方向上作引导。
14.如权利要求11所述的装置,其特征在于,筐(5)在水平板(7)上安排成一个圆,板(7)可绕一经过所述圆的中心的垂直轴线单纯旋转地运动。
15.如权利要求4所述的装置,其特征在于,该传送站(3)具有一使每一筐内的硅片进行自动定位的装置,每一硅片都具有一定位的平面。
16.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述装卸站(10)可沿X轴线作水平移动及沿Z轴线作垂直移动,所述装卸站(10)具有一在传送时用于多个板夹紧及保持的装置。
17.如权利要求16所述的装置,其特征在于,该夹紧装置是由两个爪(12)和(12’)构成的,每一个爪由一个相对的旋转运动所驱动,并且通过硅片的边缘夹紧筐的一系列硅片的底部,爪(12)及(12’)均具有定位硅片的多个槽。
18.如权利要求4所述的装置,其特征在于,水平枢转定向支承件(8)可绕Z轴线旋转地安装,并且通过装卸站(10)在用于装载至少一个舟(6)的位置和用于卸载至少一个舟(6)的位置中交替移动。
19.如权利要求4所述的装置,其特征在于,该可控升降装置(11)为一四轴型升降操作装置,并且包括一操作臂,所述操作臂可在垂直方向以及根据一X水平轴线和一Y水平轴线移动,其中X水平轴与Y水平轴相互垂直,所述操作臂具有夹紧头(17)。
20.如权利要求19所述的装置,其特征在于,该可控升降装置(11)具有与之联系的多个温度检测器、力检测器及由一激光器调节悬臂支架的位置的装置。
21.如权利要求1所述的装置,其特征在于,该装置具有一组检测器,以检验传送顺序是否正常进行,并至少有一个温度检测器用于检验多个舟的温度。
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CN116666268B (zh) * | 2023-05-18 | 2023-12-01 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种槽内晶圆篮故障排除方法及装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4568234A (en) * | 1983-05-23 | 1986-02-04 | Asq Boats, Inc. | Wafer transfer apparatus |
US4728246A (en) * | 1986-05-16 | 1988-03-01 | Thermco Systems, Inc. | Wafer boat transfer tool |
US5030057A (en) * | 1987-11-06 | 1991-07-09 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
US5193969A (en) * | 1991-05-20 | 1993-03-16 | Fortrend Engineering Corporation | Wafer transfer machine |
EP0798763A2 (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Method and apparatus of transferring wafers |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5527390A (en) * | 1993-03-19 | 1996-06-18 | Tokyo Electron Kabushiki | Treatment system including a plurality of treatment apparatus |
US5544421A (en) * | 1994-04-28 | 1996-08-13 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing system |
JP3654684B2 (ja) * | 1995-05-01 | 2005-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
US6203582B1 (en) * | 1996-07-15 | 2001-03-20 | Semitool, Inc. | Modular semiconductor workpiece processing tool |
US5820266A (en) * | 1996-12-10 | 1998-10-13 | Fedak; Tibor J. | Travelling thermocouple method & apparatus |
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2004
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4568234A (en) * | 1983-05-23 | 1986-02-04 | Asq Boats, Inc. | Wafer transfer apparatus |
US4728246A (en) * | 1986-05-16 | 1988-03-01 | Thermco Systems, Inc. | Wafer boat transfer tool |
US5030057A (en) * | 1987-11-06 | 1991-07-09 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
US5193969A (en) * | 1991-05-20 | 1993-03-16 | Fortrend Engineering Corporation | Wafer transfer machine |
EP0798763A2 (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Method and apparatus of transferring wafers |
Also Published As
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