CN116666268B - 一种槽内晶圆篮故障排除方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种槽内晶圆篮故障排除方法和装置,用于将槽内处于异常的晶圆篮取走后,是否可以将该位置的状态调整为无篮,通过调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽判断是否能够抓取晶圆篮,进一步分辨需不需要手动拿走晶圆篮,并在拿走晶圆篮的过程中进行相应的监控,确保系统内状态的调整不会产生误判。
Description
技术领域
本申请属于晶圆清洗设备技术领域,尤其是涉及一种槽内晶圆篮故障排除方法及装置。
背景技术
晶圆清洗设备通常包括很多到工序,比如经过上料、两道工艺、水洗、酸洗、碱洗、水洗、酸洗、酸洗、水洗、碱洗、水洗、臭氧、水洗、酸洗、酸洗、慢提、多道烘干、下料。对应这些工序均有相应的槽体以及上下料设备。
当出现异常状态时,比如晶圆篮卡在某个槽体内时,就可能需要手动调整,取走晶圆篮,此时就需要在控制系统上手动调整晶圆篮状态。但是如果调整不当,则会发生事故,因此,需要进行槽内晶圆篮故障排除以确定槽体内的异常晶圆篮是否被排除。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种在槽内状态进行调整时确保系统内状态的调整不会产生误判槽内晶圆篮故障排除方法及装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种槽内晶圆篮故障排除方法,包括以下步骤:
发现晶圆篮处于异常状态时,立即停止上料机构向工艺槽内的进料;
调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽,若机械臂能抓取晶圆篮,则由机械臂正常抓取,并进一步判断出现异常的晶圆篮所在槽体的后续的工艺槽内是否全部为无篮,若全部为无篮则通过机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
若后续的其中一个或多个工艺槽内有晶圆篮,则后续的工艺槽内的晶圆篮完成整个工艺流程到达下料机构后,再由机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
若机械臂不能抓取晶圆篮,则需要操作人员手动取走晶圆篮,并在手动取走晶圆篮后将虚拟篮界面中的状态调整为“无篮”;
手动取走晶圆篮前停止整个系统的运行,手动取走晶圆篮的过程中,监测槽体内清洗液的液面,槽体内清洗液的液面下降后,再调用附近的无篮的机械手臂伸入到槽体内一次,通过机械手臂上的传感器感应一次槽体内是否存在晶圆篮,仅当机械手臂上的传感器感应槽体内不存在晶圆篮时,监控系统才可将相应工艺槽内的状态调整为“无篮”。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除方法,手动取走晶圆篮前,将已处于工艺槽中的正常的晶圆篮按照预定的设置完成工艺后,再进行手动处理。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除方法,对于位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮按照以下方式进行处理,若系统中具有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将正常的晶圆篮的工艺调整到与异常工艺槽相同功能的工艺槽内进行;若没有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮标记为异常并依次送至下料机构处。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除方法,当发现晶圆篮处于异常状态时,具有异常晶圆篮的工艺槽的清洗液循环功能和清洗液排出功能停止,鼓泡器停止工作。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除方法,系统重新工作前,机械臂依次进入每个工艺槽内以探测是否具有晶圆篮。
本发明还提供一种槽内晶圆篮故障排除装置,包括:
进料停止模块,用于再发现晶圆篮处于异常状态时,立即停止上料机构向工艺槽内的进料;
输送模块,用于调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽,若机械臂能抓取晶圆篮,则由机械臂正常抓取,并进一步判断出现异常的晶圆篮所在槽体的后续的工艺槽内是否全部为无篮,若全部为无篮则通过机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
调整模块,用于判断后续的其中一个或多个工艺槽内是否有晶圆篮,若有则后续的工艺槽内的晶圆篮完成整个工艺流程到达下料机构后,再由机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;若机械臂不能抓取晶圆篮,则需要操作人员手动取走晶圆篮,并在手动取走晶圆篮后将虚拟篮界面中的状态调整为“无篮”;
手动处理模块,用于再手动取走晶圆篮前停止整个系统的运行,手动取走晶圆篮的过程中,监测槽体内清洗液的液面,槽体内清洗液的液面下降后,再调用附近的无篮的机械手臂伸入到槽体内一次,通过机械手臂上的传感器感应一次槽体内是否存在晶圆篮,仅当机械手臂上的传感器感应槽体内不存在晶圆篮时,监控系统才可将相应工艺槽内的状态调整为“无篮”。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,手动处理模块中手动取走晶圆篮前,将已处于工艺槽中的正常的晶圆篮按照预定的设置完成工艺后,再进行手动处理。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,调整模块中,对于位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮按照以下方式进行处理,若系统中具有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将正常的晶圆篮的工艺调整到与异常工艺槽相同功能的工艺槽内进行;若没有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮标记为异常并依次送至下料机构处。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,当发现晶圆篮处于异常状态时,具有异常晶圆篮的工艺槽的清洗液循环功能和清洗液排出功能停止,鼓泡器停止工作。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,系统重新工作前,机械臂依次进入每个工艺槽内以探测是否具有晶圆篮。
本发明的有益效果是:
本发明提供的一种槽内晶圆篮故障排除方法,用于将槽内处于异常的晶圆篮取走后,是否可以将该位置的状态调整为无篮,通过调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽判断是否能够抓取晶圆篮,进一步分辨需不需要手动拿走晶圆篮,并在拿走晶圆篮的过程中进行相应的监控,确保系统内状态的调整不会产生误判。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例的槽内晶圆篮状态显示图;
图2是本申请实施例的槽内晶圆篮存在异常时的状态图;
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例1
虚拟篮界面主要用于显示并更改当前机构或槽体上花篮状态,如图1所示,当出现人为干预或其他原因导致机构或槽体上花篮的实际状态和虚拟篮状态不一致时,需要将虚拟篮状态更改为实际状态,此功能需谨慎操作,否则操作失误会造成压篮(比如工艺槽内具有晶圆篮但系统却被修改为没有晶圆篮时)。
本实施例提供一种槽内晶圆篮故障排除方法,用于将槽内处于异常的晶圆篮取走后,是否可以将该位置的状态调整为无篮,如图2所示,包括以下步骤:
发现晶圆篮处于异常状态时,立即停止上料机构向工艺槽内的进料;
调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽,若机械臂能抓取晶圆篮,则由机械臂正常抓取,并进一步判断出现异常的晶圆篮所在槽体的后续的工艺槽内是否全部为无篮,若全部为无篮则通过机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
若后续的其中一个或多个工艺槽内有晶圆篮,则后续的工艺槽内的晶圆篮完成整个工艺流程到达下料机构后,再由机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
若机械臂不能抓取晶圆篮,则需要操作人员手动取走晶圆篮,并在手动取走晶圆篮后将虚拟篮界面中的状态调整为“无篮”;
手动取走晶圆篮前停止整个系统的运行,手动取走晶圆篮的过程中,监测槽体内清洗液的液面,槽体内清洗液的液面下降后,再调用附近的无篮的机械手臂伸入到槽体内一次,通过机械手臂上的传感器感应一次槽体内是否存在晶圆篮,仅当机械手臂上的传感器感应槽体内不存在晶圆篮时,监控系统才可将相应工艺槽内的状态调整为“无篮”。
本实施例的一种槽内晶圆篮故障排除方法,用于将槽内处于异常的晶圆篮取走后,是否可以将该位置的状态调整为无篮,通过调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽判断是否能够抓取晶圆篮,进一步分辨需不需要手动拿走晶圆篮,并在拿走晶圆篮的过程中进行相应的监控,确保系统内状态的调整不会产生误判。
需要指出的是,为安全起见,手动处理需要整个系统停止工作后才可进行。
进一步地,手动取走晶圆篮前,将已处于工艺槽中的正常的晶圆篮按照预定的设置完成工艺后,再进行手动处理。因此,正常的晶圆篮所承载的晶圆应当尽可能得完成工艺流程,以降低损失。
进一步地,对于位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮按照以下方式进行处理,若系统中具有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将正常的晶圆篮的工艺调整到与异常工艺槽相同功能的工艺槽内进行;若没有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮标记为异常并依次送至下料机构处。尤其是,烘干槽通常有很多,异常的晶圆篮处于烘干槽内时,烘干槽能够相互替代,从而完成该部分的晶圆的正常工艺流程。通常来说,如图1所示,M01与M02工艺参数完全相同,M06与M07工艺参数完全相同,M12与M14的工艺参数完全相同。
进一步地,当发现晶圆篮处于异常状态时,具有异常晶圆篮的工艺槽的清洗液循环功能和清洗液排出功能停止,鼓泡器停止工作。
进一步地,系统重新工作前,机械臂依次进入每个工艺槽内以探测是否具有晶圆篮。
实施例2
本实施例还提供一种槽内晶圆篮故障排除装置,包括:
进料停止模块,用于再发现晶圆篮处于异常状态时,立即停止上料机构向工艺槽内的进料;
输送模块,用于调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽,若机械臂能抓取晶圆篮,则由机械臂正常抓取,并进一步判断出现异常的晶圆篮所在槽体的后续的工艺槽内是否全部为无篮,若全部为无篮则通过机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
调整模块,用于判断后续的其中一个或多个工艺槽内是否有晶圆篮,若有则后续的工艺槽内的晶圆篮完成整个工艺流程到达下料机构后,再由机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;若机械臂不能抓取晶圆篮,则需要操作人员手动取走晶圆篮,并在手动取走晶圆篮后将虚拟篮界面中的状态调整为“无篮”;
手动处理模块,用于再手动取走晶圆篮前停止整个系统的运行,手动取走晶圆篮的过程中,监测槽体内清洗液的液面,槽体内清洗液的液面下降后,再调用附近的无篮的机械手臂伸入到槽体内一次,通过机械手臂上的传感器感应一次槽体内是否存在晶圆篮,仅当机械手臂上的传感器感应槽体内不存在晶圆篮时,监控系统才可将相应工艺槽内的状态调整为“无篮”。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,手动处理模块中手动取走晶圆篮前,将已处于工艺槽中的正常的晶圆篮按照预定的设置完成工艺后,再进行手动处理。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,调整模块中,对于位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮按照以下方式进行处理,若系统中具有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将正常的晶圆篮的工艺调整到与异常工艺槽相同功能的工艺槽内进行;若没有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮标记为异常并依次送至下料机构处。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,当发现晶圆篮处于异常状态时,具有异常晶圆篮的工艺槽的清洗液循环功能和清洗液排出功能停止,鼓泡器停止工作。
优选地,本发明的槽内晶圆篮故障排除装置,系统重新工作前,机械臂依次进入每个工艺槽内以探测是否具有晶圆篮。
以上述依据本申请的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种槽内晶圆篮故障排除方法,其特征在于,包括以下步骤:
发现晶圆篮处于异常状态时,立即停止上料机构向工艺槽内的进料;
调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽,若机械臂能抓取晶圆篮,则由机械臂正常抓取,并进一步判断出现异常的晶圆篮所在槽体的后续的工艺槽内是否全部为无篮,若全部为无篮则通过机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
若后续的其中一个或多个工艺槽内有晶圆篮,则后续的工艺槽内的晶圆篮完成整个工艺流程到达下料机构后,再由机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
若机械臂不能抓取晶圆篮,则需要操作人员手动取走晶圆篮,并在手动取走晶圆篮后将虚拟篮界面中的状态调整为“无篮”;
手动取走晶圆篮前停止整个系统的运行,手动取走晶圆篮的过程中,监测槽体内清洗液的液面,槽体内清洗液的液面下降后,再调用附近的无篮的机械手臂伸入到槽体内一次,通过机械手臂上的传感器感应一次槽体内是否存在晶圆篮,仅当机械手臂上的传感器感应槽体内不存在晶圆篮时,监控系统才可将相应工艺槽内的状态调整为“无篮”。
2.根据权利要求1所述的槽内晶圆篮故障排除方法,其特征在于,手动取走晶圆篮前,将已处于工艺槽中的正常的晶圆篮按照预定的设置完成工艺后,再进行手动处理。
3.根据权利要求1所述的槽内晶圆篮故障排除方法,其特征在于,对于位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮按照以下方式进行处理,若系统中具有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将正常的晶圆篮的工艺调整到与异常工艺槽相同功能的工艺槽内进行;若没有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮标记为异常并依次送至下料机构处。
4.根据权利要求1所述的槽内晶圆篮故障排除方法,其特征在于,当发现晶圆篮处于异常状态时,具有异常晶圆篮的工艺槽的清洗液循环功能和清洗液排出功能停止,鼓泡器停止工作。
5.根据权利要求1所述的槽内晶圆篮故障排除方法,其特征在于,系统重新工作前,机械臂依次进入每个工艺槽内以探测是否具有晶圆篮。
6.一种槽内晶圆篮故障排除装置,其特征在于,包括:
进料停止模块,用于在发现晶圆篮处于异常状态时,立即停止上料机构向工艺槽内的进料;
输送模块,用于调取机械臂进入具有异常状态的晶圆篮的工艺槽,若机械臂能抓取晶圆篮,则由机械臂正常抓取,并进一步判断出现异常的晶圆篮所在槽体的后续的工艺槽内是否全部为无篮,若全部为无篮则通过机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;
调整模块,用于判断后续的其中一个或多个工艺槽内是否有晶圆篮,若有则后续的工艺槽内的晶圆篮完成整个工艺流程到达下料机构后,再由机械臂抓取异常的晶圆篮直接送到下料机构;若机械臂不能抓取晶圆篮,则需要操作人员手动取走晶圆篮,并在手动取走晶圆篮后将虚拟篮界面中的状态调整为“无篮”;
手动处理模块,用于在手动取走晶圆篮前停止整个系统的运行,手动取走晶圆篮的过程中,监测槽体内清洗液的液面,槽体内清洗液的液面下降后,再调用附近的无篮的机械手臂伸入到槽体内一次,通过机械手臂上的传感器感应一次槽体内是否存在晶圆篮,仅当机械手臂上的传感器感应槽体内不存在晶圆篮时,监控系统才可将相应工艺槽内的状态调整为“无篮”。
7.根据权利要求6所述的槽内晶圆篮故障排除装置,其特征在于,手动处理模块中手动取走晶圆篮前,将已处于工艺槽中的正常的晶圆篮按照预定的设置完成工艺后,再进行手动处理。
8.根据权利要求6所述的槽内晶圆篮故障排除装置,其特征在于,调整模块中,对于位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮按照以下方式进行处理,若系统中具有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将正常的晶圆篮的工艺调整到与异常工艺槽相同功能的工艺槽内进行;若没有与异常工艺槽相同功能的工艺槽,则将位于异常状态的晶圆篮的工艺前端的正常的晶圆篮标记为异常并依次送至下料机构处。
9.根据权利要求6所述的槽内晶圆篮故障排除装置,其特征在于,当发现晶圆篮处于异常状态时,具有异常晶圆篮的工艺槽的清洗液循环功能和清洗液排出功能停止,鼓泡器停止工作。
10.根据权利要求6所述的槽内晶圆篮故障排除装置,其特征在于,系统重新工作前,机械臂依次进入每个工艺槽内以探测是否具有晶圆篮。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234936A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | ウェハ搬送アーム及びウェハ搬送装置 |
CN205217489U (zh) * | 2015-09-10 | 2016-05-11 | 深圳市睿德锋科技有限公司 | 自动超声波清洗机压篮保护机构 |
CN207938581U (zh) * | 2018-03-28 | 2018-10-02 | 通威太阳能(成都)有限公司 | 一种新型的槽式制绒设备机械臂提篮检测装置 |
CN112157655A (zh) * | 2020-09-21 | 2021-01-01 | 常州科讯精密机械有限公司 | 花篮自由路径实现方法、软件系统、装置、服务器和系统 |
CN214625003U (zh) * | 2021-01-31 | 2021-11-05 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种精确定位的晶圆清洗设备传输机构 |
CN114379830A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-04-22 | 南京伟测半导体科技有限公司 | 一种晶舟盒内晶圆位置检测装置 |
CN114708209A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-05 | 广东高景太阳能科技有限公司 | 一种基于3d建模和视觉检测的生产交互方法及系统 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6530734B2 (en) * | 2000-12-08 | 2003-03-11 | Adept Technology, Inc. | Methods and apparatus for positive wafer process status identification during semiconductor wafer processing |
FR2824543B1 (fr) * | 2001-05-14 | 2003-10-17 | Semco Sa | Dispositif de chargement et de dechargement de plaquettes de silicium dans des fours a partir d'une station multi-cassettes |
-
2023
- 2023-05-18 CN CN202310564884.2A patent/CN116666268B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234936A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | ウェハ搬送アーム及びウェハ搬送装置 |
CN205217489U (zh) * | 2015-09-10 | 2016-05-11 | 深圳市睿德锋科技有限公司 | 自动超声波清洗机压篮保护机构 |
CN207938581U (zh) * | 2018-03-28 | 2018-10-02 | 通威太阳能(成都)有限公司 | 一种新型的槽式制绒设备机械臂提篮检测装置 |
CN112157655A (zh) * | 2020-09-21 | 2021-01-01 | 常州科讯精密机械有限公司 | 花篮自由路径实现方法、软件系统、装置、服务器和系统 |
CN214625003U (zh) * | 2021-01-31 | 2021-11-05 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种精确定位的晶圆清洗设备传输机构 |
CN114379830A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-04-22 | 南京伟测半导体科技有限公司 | 一种晶舟盒内晶圆位置检测装置 |
CN114708209A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-05 | 广东高景太阳能科技有限公司 | 一种基于3d建模和视觉检测的生产交互方法及系统 |
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