CN1290697C - 高抗静电的层压材料 - Google Patents

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Abstract

一种高抗静电层压材料含有一基材和一层合在基材的至少一面的导电层，导电层含有一导电聚合物并被固化，在25℃，相对湿度15%时导电层的表面电阻(RS0)不大于1011Ω/□，在将高抗静电层压材料浸入40℃的纯水一小时后，在25℃，相对湿度15%时，导电层的表面电阻(RS1)与RS0的比值(RS1/RS0)不大于10，和在将高抗静电层压材料拉伸150%后，在25℃，相对湿度15%时，导电层的表面电阻(RS2)与RS0的比值(RS2/RS0)不大于10。本发明的高抗静电层压材料提供了一种在低湿度，浸入水中和成型后具有优异透明度，抗粘连性能和抗静电性能的高抗静电层压材料，这就确实防止了在任何环境下产生静电。

Description

高抗静电的层压材料
本发明涉及一种高抗静电的层压材料，该层压材料在低湿度下具有优异的抗静电性能，耐水性和耐热水性，并且透明及抗粘连。特别是，本发明涉及具有导电性的高抗静电层压材料，该层压材料将在存储，传输和安装期间保护如IC，LSI，硅片，硬盘，液晶基片，电器元件等电器材料免受损坏和由于静电等原因而粘连灰尘，这个层压材料特别适用于底基带，覆盖带，容器(如托盘)，用于清洁房间的隔板等，也适用于OHP，X射线胶片，银盐涂布胶片，印刷纸，人造纸等的基材。
最近几年，越来越需要微型化的电子元件，如芯片类的电子元件，特别是IC，晶体管，二极管，晶体振荡器等。它们被封装在由塑料模具制造的底基带的凹处(凹面)，并用覆盖膜封合以便形成一可供给或可运输的包装。当使用时，撕开覆盖膜取出包装件然后将其安装在基体等上。
在这种包装供给和输送期间，将会在底基带上产生静电，结果使其带电，并且在撕开覆盖膜时会在底基带上产生带电。底基带带电会使电子元件的安装变得困难并且会产生如静电破坏等问题。
为解决这些问题，通过捏合或涂布碳黑和表面活性剂的方法，赋予作为底基带初始材料的热塑性树脂片材如聚苯乙烯，聚丙烯，聚氯乙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯腈导电性或抗静电特性。
可是，为了从含有捏合碳黑的热塑性树脂片材获得具有足够导电性能的底基带，就要使加入碳黑的比例大约为10-30％。其结果是，模塑的底基带具有不足的抗拉强度，撕裂强度，延伸率等。另外，该带具有较差的透明度，这将使得确认封装在底基带凹面中的电子元件变得困难，而且使得用光学传感器定位难以实施。
为解决上述问题，在塑料片材的表面涂布一层薄的含有碳黑(该碳黑分散在粘结剂等中)的涂料从而形成一导电层以保证透明度。这种处理的结果导致光渗透性的轻微提高，但还不够，并且确认封装在底基带凹面中的电子元件仍很困难。与之相关的另一个不同的问题是碳黑在深拉工艺等方法成型凹面期间不随片材膨胀，这将不能获得所希望的导电性能。
另外，用表面活性剂由片材形成的底基带具有优异的透明度，但导电性低，其导电性很大程度上取决于湿度，这将减少稳定的抗静电性能。
近年来，循环利用用于电子材料的抗静电容器呈增加趋势。当为重复使用而用水洗刷如上所述的含有表面活性剂的抗静电容器时，表面活性剂被洗掉，从而妨碍了重复使用。
为防止粘连，当硅被涂布到热塑性树脂片材如聚酯片材的表面时，硅会使适印性和热封性能降级退化。
本发明解决现有技术中的这些缺点，并提供一种具有优异透明度的，抗粘连的和在低湿度下，在浸入水中和成型后，具有高抗静电的层压材料，它将防止在任何环境中产生静电。
这种目的将通过下面阐述的本发明实现。
下面提供本发明。
(1)一种高抗静电层压材料包括一基材和层合在基材的至少一边的一导电层，所述导电层包括导电聚合物并被固化。
(2)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中导电层进一步包括—热塑性聚合物。
(3)如(1)或(2)所述的高抗静电层压材料，其中导电层是使用交联剂通过交联反应被固化的。
(4)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中导电聚合物是一种溶于水或一有机溶剂的导电聚合物。
(5)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中导电聚合物是聚苯胺或其衍生物。
(6)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中导电聚合物是含有磺酸基的聚苯胺或其衍生物。
(7)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中导电聚合物包括一烷氧基取代的氨基苯磺酸作为一聚合组分。
(8)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中导电聚合物包括氨基甲氧基苯磺酸作为一聚合组分。
(9)如(2)所述的高抗静电层压材料，其中热塑性聚合物是一具有一亲水基团的聚酯。
(10)如(2)所述的高抗静电层压材料，其中热塑性聚合物是一共聚聚酯，该共聚聚酯是一具有亲水基团(占全部二羧酸组份的0.5-15mol％的)二羧酸和/或一具有亲水基团(占全部二醇组份的0.5-15mol％)的二醇通过共聚获得的。
(11)如(2)所述的高抗静电层压材料，其中热塑性聚合物是一接枝聚酯，该接枝聚酯是通过将具有一亲水基团的乙烯基单体接枝聚合到聚酯上获得的。
(12)如(3)所述的高抗静电层压材料，其中交联剂是选自一多官能团环氧化合物，一多官能团的异氰酸酯化合物，一多官能团的唑啉化合物，一多官能团的乙烯基化合物，一多官能团的丙烯酸化合物，一多官能团的羧酸化合物，一多官能团的胺化合物，一多官能团的羟基化合物，一多官能团的巯基化合物中的至少一种。
(13)如(1)或(2)所述的高抗静电层压材料，其中导电层是通过导电聚合物和/或热塑性聚合物的自交联而被固化的。
(14)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中导电层进一步包括一表面活性剂。
(15)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中基材是由有机树脂制造的膜或片材，并且该高抗静电层压材料具有不大于5.0的雾度。
(16)如(1)所述的高抗静电层压材料，其中基材是由选自聚酯，聚碳酸酯，聚烯烃和聚氨酯中的一种材料制造的膜或片材。
(1 7)一种高抗静电层压材料包括一基材和层合在基材的至少一边的一导电层，
所述的导电层在25℃，相对湿度15％的情况下具有不大于1011Ω/□的表面电阻(RS0)，和在40℃将高抗静电层压材料浸入纯水一小时后，在25℃，相对湿度15％的情况下表面电阻(RS1)与RS0的比率(RS1/RS0)不大于10。
(18)如(17)所述的高抗静电层压材料，其中导电层进一步具有一个在25℃，相对湿度15％，拉伸高抗静电层压材料150％后的表面电阻(RS2)与RS0的比率(RS2/RS0)，其不大于10。
(19)如(17)或(18)所述的高抗静电层压材料，其中导电层包括一导电聚合物并且被固化。
(20)用于电子元件的容器，该容器是通过将上述(1)、(17)或(18)的高抗静电层压材料成型而得到的。
(21)如(20)所述的容器，该容器是托盘。
(22)用于电子元件的底基带，该底基带是通过将上述(1)、(17)或(18)的高抗静电层压材料成型而得到的。
(23)用于电子元件的托盘，该托盘是由包括一基材和层合在基材的至少一边的一导电层的高抗静电层压材料的成型而得到的，该托盘包括一凹面和一在其外部边缘的凸缘，
其中所述的凸缘的导电层的表面电阻(RS3)在25℃，相对湿度15％的情况下具有不大于1011Ω/□，在40℃将托盘浸入纯水一小时后，在25℃，相对湿度15％的情况下表面电阻(RS4)与RS3的比率(RS4/RS3)不大于10，和具有相当于凸缘厚度的0.5-0.7的导电层凹面，在25℃，相对湿度15％的情况下的表面电阻(RS5)与RS3的比率(RS5/RS3)不大于100。
(24)如(23)所述的用于电子元件的托盘，该托盘是通过成形(1)，(17)或(18)所述的高抗静电层压材料获得的。
(25)用于电子元件的底基带，该带是通过成形包括一基材和层合在基材的至少一边的一导电层的高抗静电层压材料获得的，底基带包括沿纵向分布的多个用于封装电子元件的凹面和在其外圆周上的凸缘，
其中凸缘导电层的表面电阻(RS6)在25℃，相对湿度15％的情况下具有不大于1011Ω/□，在40℃时将底基带浸入的纯水一小时后，在25℃，相对湿度15％的情况下凸缘导电层的表面电阻(RS7)与RS6的比率(RS7/RS6)不大于10，和在25℃，相对湿度15％的情况下具有相当于凸缘部分厚度0.5-0.7厚的导电层的凹面部分的表面电阻(RS8)与RS6的比率(RS8/RS6)不大于100。
(26)如(25)所述的用于电子元件的底基带，是通过成形如(1)、(17)或(18)所述的高抗静电层压材料获得的。
(27)包括一容器和一对延伸膜的用于运输被包装制品的缓冲包装材料，所述的延伸膜具有一对安装在容器上的相对的端部，其中所述的延伸膜选自由上述的(1)，(17)和(18)的高抗静电层压材料组成的部分。
(28)一由上述(1)，(17)或(18)所述的高抗静电层压材料作为卡的基材获得的IC卡。
图1显示的是一本发明的缓冲包装材料的实施方案，其中1是一容器，2是高抗静电层压材料，3是被包装的制品，4是一罩和5是一框架。
下面详细说明本发明。
本发明的高抗静电层压材料包括基材和一层合在该基材至少一边上的导电层。
本发明不对基材的类型作特别的限定，无机基材和/或有机基材都可使用。无机基材的例子包括由金属材料如钢，铝，不锈钢等制造的基材，通过二氧化硅，铝，钛等将Alkolate水解获得的无机聚合物材料等等。有机基材的例子包括由一种或多种热塑性树脂材料制得的单层基材或多层基材，该热塑性树脂如聚酯，尼龙(如尼龙-6，尼龙66等)，聚烯烃(如聚丙烯，聚乙烯，聚甲基戊烯等)，聚苯乙烯，聚氯乙烯，聚氨酯，聚碳酸酯等，和一由热固性树脂制造的基材等。在上述的热塑性树脂材料中，优选使用的是聚酯，聚碳酸酯，聚烯烃和聚氨酯。也可以使用由上述的无机材料和有机材料的混合材料制造的基材。
上述的基材优选的具有平面结构如膜，片材等。例如，可使用聚酯膜或片材，钢带，铝带，不锈钢带等。
下面集中对聚酯膜或片材作为基材进行说明，本发明的高抗静电层压材料的基材并不限定于聚酯膜或片材。此处所指的聚酯是一聚合物，主要由一脂肪族和/或芳香族二羧酸组份和一脂肪族和/或芳香族二醇组份获得的。例如，其中包括均聚物如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，它们是通过由一个或多个二羧酸组份部分或完全取代PET中对苯二甲酸组份获得的，二羧酸组份如邻苯二甲酸，间苯二甲酸，己二酸，联苯羧酸，二苯醚羧酸，癸二酸，萘二甲酸等，它们是通过由一个或多个二羧酸组份部分或完全取代PEN中萘二甲酸组份获得的，二羧酸组份如对苯二甲酸，邻苯二甲酸，间苯二甲酸，己二酸，联苯羧酸，二苯醚羧酸，癸二酸，等，它们是用一个或多个二元醇组份部分或完全取代PET和/或PEN中乙二醇组份获得的，二元醇组份如二甘醇，三甘醇，1，6-己二醇，丙二醇，环己醇，新戊二醇，丁二醇，1，3-丙二醇等。
该聚酯片材或膜还可含有一如二氧化硅，滑石，碳酸钙，氧化铝，硅化铝，二氧化钛，沸石，聚苯乙烯颗粒等有机或无机润滑剂。从透明度的角度看，优选使用少量的润滑剂，其用量取决于润滑剂的颗粒尺寸。通常，优选的润滑剂的平均颗粒尺寸不大于5微米，更优选的是不大于2微米，并且加入量优选的是不大于5000ppm，更优选为不大于3000ppm。此外，只要聚合物的固有特性不受影响，可以加入添加剂，UV吸收剂，稳定剂或颜料。
在本发明中，一导电层层合在如上所述的基材的至少一边上，其中导电层包含一导电聚合物并被固化。由于加入的导电聚合物的作用，因而可产生导电性，特别是在低湿度情况下的抗静电性能可以得到提高。
在本发明中不对导电聚合物作特别的限定，但是可以使用具有π-电子共轭结构的导电聚合物，如聚苯胺，聚吡咯，聚噻吩，及其衍生物，并且优选的给出的导电聚合物能溶解或分散于水或一有机溶剂中，特别是水，导电聚合物借助于掺杂剂而溶解或分散于水或一有机溶剂中。
这样的导电聚合物的例子包括聚苯胺和其共聚物，它们是借助于掺杂剂溶解或分散的，如无机酸(盐酸，高氯酸，硫酸等)，含有磺酸基团的化合物(如苯磺酸，萘磺酸，聚苯乙烯磺酸(polystylenesulfonic acid)等)；磺化的聚苯胺，其中聚苯胺的部分或全部苯环的一个或多个氢原子被磺酸基取代；长链烷基键接的聚吡咯或聚噻吩；及其衍生物。在本发明中，磺化的聚苯胺，和聚苯胺及其衍生物通过一掺杂剂溶解，该掺杂剂是如上所述的酸性化合物，是特别优选的。
以下将对用于本发明的磺化的聚苯胺进行详细描述。磺化的聚苯胺是一聚合物其中聚苯胺中部分或全部苯环中的一个或多个氢原子被磺酸基取代并且其结构不受特别限制。其例子包括由聚苯胺与可控的硫酸磺化而获得的磺化聚苯胺和由氨基苯磺酸单独或与其它苯胺聚合而成的磺化的聚苯胺。在本发明中，后面的磺化聚苯胺是优选的，并可作为氨基苯磺酸，烷氧基取代的氨基苯磺酸和特别优选的氨基甲氧基苯磺酸。
氨基甲氧基苯磺酸的例子包括2-氨基苯甲醚-3-磺酸，2-氨基苯甲醚-4-磺酸，2-氨基苯甲醚-5-磺酸，2-氨基苯甲醚-6-磺酸，3-氨基苯甲醚-2-磺酸，3-氨基苯甲醚-4-磺酸，3-氨基苯甲醚-5-磺酸，3-氨基苯甲醚-6-磺酸，4-氨基苯甲醚-2-磺酸，4-氨基苯甲醚-3-磺酸，等。也可使用一化合物通过其它烷氧基(如乙氧基，异丙氧基等)替代上述的氨基甲氧基苯磺酸中的甲氧基。上述的氨基甲氧基苯磺酸中，优选的是2-氨基甲氧基苯-3-磺酸，2-氨基甲氧基苯-4-磺酸，2-氨基甲氧基苯-5-磺酸，2-氨基甲氧基苯-6-磺酸，3-氨基甲氧基苯-2-磺酸，3-氨基甲氧基苯-4-磺酸，3-氨基甲氧基苯-6-磺酸。
关于本发明中使用的磺化的聚苯胺，磺酸基的含量优选不少于苯环量的70mol％，更优选的不少于80mol％，特别优选为100mol％。含有磺酸基的苯环和没有磺酸基的苯环可以同时出现或交替布置是可能的。当磺酸基的含量低于70mol％时，磺化的聚苯胺在水，乙醇或混合溶剂中的溶解能力和分散能力会变得不足，其结果导致不好的涂布性能和在基材上的延展性能并且获得的涂布层的导电性会急剧地降低。
本发明使用的磺化的聚苯胺的数均分子量优选为300-500000，对于前述的在溶剂中的溶解能力和涂布层的强度而言，其中不低于10000是特别优选的。具有低分子量的磺化的聚苯胺及其衍生物可以与一个化合物聚合，该化合物具有两个或多个与氨基反应的基团，如可使用双环氧化合物，二异氰酸酯化合物，等。
为了在基材上涂布磺化的聚苯胺，涂布溶液由预先确定的溶剂制备。相对于100重量份的溶剂来说优选的溶液中含有0.01-10重量份磺化的聚苯胺和更优选的是含有0.1-2重量份。当磺化的聚苯胺的用量少于0.01重量份时，溶液的长期存储性较差。其结果是，会在涂布层上出现针孔并使涂布层具有极低的导电性。当其用量超过10重量份时，磺化的聚苯胺在水中或在水/有机溶剂中的溶解能力和分散能力以及对基材的涂布性能趋向于退化，而这是不可取的。
上述的溶剂可以是任何一种，只要它不使如聚酯膜等基材溶解或膨大即可。优选的溶剂是水和水/有机溶剂如乙醇的混合溶剂，要考虑到使用环境和因此而导致的涂布性能和导电性能的提高。
有机溶剂优选的是醇，如甲醇，乙醇，丙醇，异丙醇等，酮如丙酮，甲基乙基酮和甲基异丁基酮，溶纤剂如甲基溶纤剂，乙基溶纤剂等，丙二醇如甲基丙二醇，乙基丙二醇等，酰胺如二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺等，吡咯烷酮如N-甲基吡咯烷酮，N-乙基吡咯烷酮等，它们与水以任意比例混合使用。
典型的例子包括水/甲醇，水/乙醇，水/丙醇，水/异丙醇，水/甲基丙二醇，水/乙基丙二醇等。优选的比例为水/有机溶剂＝1/10-10/1。
从与基材的粘结性，延展性和强度看，导电层除了含有导电聚合物外优选的含有热塑性聚合物。用于本发明的热塑性聚合物包括热塑性聚合物如聚酯，聚酰胺(如尼龙，芳族聚酰胺等)，聚烯烃(如聚乙烯，聚丙烯等)，聚氯乙烯，聚氨酯，聚酰胺-酰亚胺，聚酰亚胺等，对其类型不作特别限定。考虑到在水中的分散性能，本发明优选的热塑性聚合物具有一亲水基团。亲水基团显示出与水的亲和力，这被如磺酸基，羧基，磷酸基等的酸性基团，碱金属盐基团，铵盐基团，氨基基团和羟基所证明。也可以使用具有能转化成亲水基团的基团的热塑性聚合物并将该聚合物转化成具有亲水基团的热塑性聚合物。可以转化成亲水基团的基团是，如酯基，酰胺基，酸酐，缩水甘油基，氰基，氯基等。
上述的热塑性聚合物的水分散系可以通过在一适宜的水溶有机化合物中溶解一热塑性聚合物并将溶液分散在水中获得。例如，具有亲水基团的热塑性聚合物优选在50℃-200℃温度下与水溶有机化合物混合并溶解，然后加入水并搅拌以使其分散；或将混合物加入到水中并搅拌混合物以使其分散；或在40-120℃温度下，在水溶有机化合物存在下在水中搅拌具有亲水基团的热塑性聚合物。
上述的水溶有机化合物在20℃时，在水中的溶解度不少于20g/l，典型的是脂肪或脂环醇，醚，酯，酮等。这样的例子包括一元醇如甲醇，乙醇，异丙醇，正丁醇等；二醇如乙二醇，丙二醇等；二醇衍生物如甲基溶纤剂，乙基溶纤剂，正丁基溶纤剂等；醚如二烷，四氢呋喃等；酯如醋酸酯等；酮如甲基乙基酮等。这些有机化合物可以单独或混合使用。在考虑到在水中的分散性能和对基材的涂布性能时，上述的水溶有机化合物，异丙醇，正丁基溶纤剂和乙基溶纤剂是优选的。
在本发明中，从导电性考虑，优选的将含有亲水基团的聚酯作为热塑性聚合物使用。亲水基团被引入到聚酯，通过例如，将聚酯与可控硫酸(con.sulfuricacid)反应从而引入磺酸基，或用有亲水基团的单体作为共聚组分，为便于生产优选后者的方法。
本发明优选的含有亲水基团的聚酯是一基本上水不溶的共聚聚酯，它是通过将有和没有亲水基团的二羧酸和/或有或没有亲水基团的二醇聚合反应获得的，具有亲水基团部分的二羧酸含量为0.5-15mol％，不含亲水基团部分的二羧酸含量为85-99.5mol％，二者的含量都是相对二羧酸的总量而言，具有亲水基团部分的二醇含量为0.5-15mol％，不含亲水基团部分的二醇含量为85-99.5mol％，二者的含量都是相对二醇的总量而言的。当具有亲水基团部分的二羧酸和/或二醇含量超过15mol％时，共聚聚酯具有低的耐水性，然而当其少于0.5mol％时，共聚聚酯不易在水中分散，其结果是水分散体不能轻易地涂布到基材上。
在本发明中，亲水基团特别优选的是磺酸金属盐基团，在此情况下，含有磺酸金属盐基团的二羧酸优选的作为单体原始材料。含有磺酸金属盐基团的二羧酸的例子包括磺基对苯二甲酸，5-磺基间苯二甲酸，4-磺基苯二甲酸，4-磺基萘-2，7二羧酸，5-(4-磺基苯氧基)间苯二甲酸等的金属盐，特别优选给出的是5-磺基间苯二甲酸钠和磺基对苯二甲酸钠。这些含有磺酸金属盐基团的二羧酸组分对二羧酸组分的总量而言，优选的含量为0.5-15mol％，特别优选的2.0-10mol％。
上述的聚酯在水中的分散能力的变化取决于可共聚组分，作为溶剂的水溶有机化合物等的种类和混合比例。为了获得更好的耐水性的目的，只要在水中的分散能力不被削弱，优选的亲水基团的含量要小。
上述不含亲水基团的聚酯的二羧酸可以是芳族，脂族或脂环族二羧酸。对苯二甲酸，间苯二甲酸，邻苯二甲酸，2，6-萘二甲酸等可以作为芳族二羧酸使用。优选的芳族二羧酸在总的二羧酸组分中的含量不低于40mol％。当少于40mol％时，聚酯具有较低的机械强度和耐水性。脂族或脂环族二羧酸的例子包括琥珀酸，己二酸，癸二酸，1，3-环戊烷二羧酸，1，2-环己烷二羧酸，1，4-环己烷二羧酸等。
上述聚酯的二醇组分主要是具有2-8个碳原子的脂族二醇，例如可以使用乙二醇，1，3-丙二醇，丙二醇，1，4-丁二醇，新戊二醇，1，6-己二醇，1，2-环己烷二甲醇，1，3-环己烷二甲醇，1，4-环己烷二甲醇，对二甲苯二醇，二甘醇，三甘醇等。聚醚如聚乙二醇，聚丙二醇，聚四甲撑二醇等也可使用。此外，可共聚氧化羧酸组分如对氧化乙氧基苯甲酸，和可共聚二羧酸和/或含有少量的酰胺键，氨基甲酸乙酯键，醚键，碳酸键等的二醇组分。
上述的含有亲水基团的聚酯是上述二羧酸组分和上述二醇组分通过酯交换反应，缩聚反应等按照常规方法获得的。所获得的含有亲水基团的聚酯被加热并与如正丁基溶纤剂的溶剂等一起搅拌，然后加入水并搅拌从而形成水溶液或水分散系。
在本发明中，接枝聚酯是，通过将具有一亲水基团的乙烯基单体(它是一支化高聚物的聚合组分)，接枝聚合到(是一种主链聚合物)聚酯的侧链上获得的，该聚酯也可作为热塑性聚合物使用。使用这种聚合物的结果提高了透明度，与基材的粘合性和耐用性。
可以接枝到聚酯上的具有亲水基团的乙烯基单体可以是具有羧基，磺酸基，碱金属盐基，铵盐基，羟基，酰胺基等的乙烯基单体，并且乙烯基单体具有可以转化成亲水基团的基团，如酯基，酰胺基，酸酐基团，缩水甘油基，氯基，腈基等。其中，具有羧基或其碱金属盐基或其铵盐基的乙烯基单体是最优选的。
其例子包括具有羧基或其盐基的单体，如丙烯酸，甲基丙烯酸，其碱金属盐，其铵盐；丙烯酸烷基酯如丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸正丙酯，丙烯酸异丙酯，丙烯酸正丁酯，丙烯酸叔丁酯等；甲基丙烯酸烷基酯如甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸正丙酯，甲基丙烯酸异丙酯，甲基丙烯酸正丁酯，甲基丙烯酸叔丁酯等；含有羟基的单体如2-羟乙基丙烯酸酯，2-羟乙基甲基丙烯酸酯等。含有酰胺的单体如丙烯酰胺，甲基丙烯酰胺，N-甲基丙烯酰胺，N-甲基甲基丙烯酰胺，N-羟甲基丙烯酰胺，N-羟甲基甲基丙烯酰胺，N-甲氧基甲基丙烯酰胺，N-甲氧基甲基甲基丙烯酰胺，N，N-二羟甲基丙烯酰胺，N-苯基丙烯酰胺等；含有环氧的单体如丙烯酸缩水甘油酯，甲基丙烯酸缩水甘油酯等；等等。
其它具有亲水基团单体的例子是含有环氧的单体如芳基缩水甘油醚等，含有磺酸基或其盐基的单体，如苯乙烯磺酸，乙烯基磺酸和其盐等；含有羧基或其酯基的单体，如巴豆酸，衣康酸，马来酸，富马酸和其盐；和含有酸酐的单体如无水马来酸，无水衣康酸等。
它们可以与其它单体同时使用。其它单体的例子包括乙烯基异氰酸酯，芳香基异氰酸酯，苯乙烯，乙烯基甲基醚，乙烯基乙基醚，丙烯腈，甲基丙烯腈，1，1-二氯乙烯，醋酸乙烯酯，氯乙烯等。它们中一种或多种能被共聚。具有亲水基团的单体与其它单体的摩尔比优选的是30/70-100/0。当具有亲水基团的乙烯基单体的比例少于30mol％时，涂布层不会具有足够的透明度。
聚酯(中的二羧酸组分)可以是芳族，脂族或脂环族二羧酸。芳族二羧酸的例子包括对苯二甲酸，间苯二甲酸，邻苯二甲酸，2，6-萘二甲酸等。优选的这些芳族二羧酸的含量不低于总的二羧酸含量的40mol％。当少于40mol％时，接枝聚酯可能具有低的机械强度和耐水性。脂族和脂环族二羧酸可以是琥珀酸，己二酸，癸二酸，1，3-环戊烷二羧酸，1，2-环己烷二羧酸，1，4-环己烷二羧酸等。作为二醇组分，主要使用具有2-8个碳原子的脂族二醇，特别是指乙二醇，1，3-丙二醇，丙二醇，1，4-丁二醇，新戊二醇，1，6-己二醇，1，2-环己烷二甲醇，1，3-环己烷二甲醇，1，4-环己烷二甲醇，对苯二甲醇，二甘醇，三甘醇等。另外，聚醚如聚乙二醇，聚丙二醇，聚四甲撑二醇等也可以使用。此外，羟基羧酸组分，如可以共聚的对羟基乙氧基苯甲酸，和可共聚的二羧酸和/或含有少量的酰胺键，氨基甲酸乙酯键，醚键，碳酸键等的二醇组分。
具有一亲水基团的乙烯基单体通过已知接枝聚合的方法可以被接枝到聚酯上。其典型的例子如下。
例如，可使用自由基聚合其中光，热，照射等用于在聚酯中产生自由基，聚酯是一种主链聚合物，乙烯基单体是被接枝聚合的；阳离子聚合其中AlCl3，TiCl4等是作为产生阳离子的催化剂使用的并且乙烯基单体是被接枝聚合的；阴离子聚合其中使用金属Na，金属Li等以产生阴离子并且乙烯基单体是被接枝聚合的，等。
另外，包括向聚酯(它是一种主链聚合物)中导入可聚合的不饱和双键并与乙烯基单体反应的方法。具有可聚合的不饱和双键的单体可以是富马酸，马来酸，马来酸酐，衣康酸，柠康酸，2，5-降冰片烯二羧酸和其酸酐，无水的四氢化邻苯二甲酸等。其中，最优选的是富马酸，马来酸和2，5-降冰片烯二羧酸。
此外，可使用一种方法，该方法是将在侧链上具有官能团的聚酯(一种主链聚合物)与支化聚合物反应，该支化聚合物具有与上述官能团在一端反应的基团。例如，在侧链上具有一活泼氢的聚酯，如-OH，-SH，-NH2，-COOH，-CONH2等，和在另一端具有一氢接受基的一乙烯基聚合物，如-N＝C＝O，-C＝C＝O，环氧基，缩水甘油基，硫化乙烯基团等，反应，或反应是在相反的组合形式下完成的。
在本发明中，所使用的聚酯(一种主链聚合物)和用于接枝的乙烯基单体的重量比优选的是40/60-95/5，更优选的是55/45-93/7，特别优选的是60/40-90/10。当聚酯的重量比小于40％时，乙烯基单体反应不完全并且残留物会破坏通常聚酯所具有的特性，如耐热性，加工性等。相反，当它超过95％时，提高了导电率和透明度，这也是本发明的目的，但有时不能完全实现。
为了提高导电层的表面硬度，含有多羧基的单体，如三苯六羧酸，1，3，5-苯三酸，均苯四酸，无水的三苯六羧酸，无水的均苯四酸等，都可以使用，其用量不大于作为上述的含有亲水基团的聚酯和接枝聚酯的可聚合组分的5mol％。当其含量超过5mol％时，所获得的聚合物可能会变得热不稳定，容易凝胶，作为本发明导电层的组分是不优选的。
上述的后一种方法，当热塑性聚合物有能力进行自交联时，交联反应基团被导入到这个热塑性聚合物中。交联反应基的例子包括，丙烯酰基，乙烯基，环氧基，异氰酸酯基，唑啉基，甲硅烷醇基，酰基氯，羧基，氨基，羟基，巯基等。这些交联反应基团是通过聚合含有交联反应基团的聚合组分被导入的。例如，当热塑性聚合物是上述的含有亲水基团的聚酯时，具有交联反应基的单体作为聚酯的二羧酸组分和/或二醇组分使用，和当热塑性聚合物是上述的接枝聚酯时，具有交联反应基的单体作为聚酯的二羧酸组分和/或二醇组分使用或具有交联反应基的单体作为乙烯基单体使用。
同时不对上述热塑性聚合物的含量作特别的限制，考虑到所获得的导电层的导电性和机械性能，相对于100重量份的导电聚合物如磺化的聚苯胺等而言，优选的是50-2000重量份，更优选的是100-1500重量份，最优选的是200-1000重量份。
本发明的高抗静电层压材料需要包括一固化的导电层，这是由于三维交联的作用提高了导电层的耐水性并且在水中浸渍后，抑制了抗静电性能的降低。交联的方法包括使用交联剂的方法，通过导入交联反应基到导电聚合物和/或热塑性聚合物的自交联方法，通过加热或辐射交联导电聚合物和/或热塑性聚合物的方法，等。
本发明所使用的交联剂可以是化合物，该化合物在一个分子中具有，两个或多个反应基(如丙烯酰基，乙烯基，环氧基，异氰酸酯基，唑啉基，甲硅烷醇基，酰基氯，羧基，氨基，羟基，巯基等)，或在通常条件下不在如水等的溶剂中反应的化合物但通过加热处理，pH调节处理等后，具有，在一个分子中，两个或多个新生的上述反应基如异氰酸酯基等基团，这将使得分子间的自交联有能力在其自身发生从而形成三维网状结构，或有能力与具有活泼氢的有机化合物，具有活泼氢的无机化合物或具有活泼氢的聚合物组分(可以是上述的导电聚合物或热塑性聚合物)反应从而形成交联键。这些化合物的例子包括，多官能团的乙烯基化合物，多官能团的丙烯酸化合物，多官能团的环氧化合物，多官能团的异氰酸酯化合物，多官能团的唑啉化合物，多官能团的羧酸化合物，多官能团的胺化合物，多官能团的羟基化合物，多官能团的巯基化合物等。
多官能团的环氧化合物的例子包括用双酚-A作为初始材料的双酚-A环氧树脂，山梨醇聚缩水甘油醚，聚甘油聚缩水甘油醚，季戊四醇聚缩水甘油醚，双甘油聚缩水甘油醚，甘油聚缩水甘油醚，三缩水甘油基三(2-羟乙基)异氰脲酸酯，三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚，间苯二酚二缩水甘油醚，新戊二醇二缩水甘油醚，1，6-己二醇二缩水甘油醚，双酚S二缩水甘油醚，乙二醇二缩水甘油醚，聚乙二醇二缩水甘油醚，聚丙二醇二缩水甘油醚，丙二醇二缩水甘油醚，聚1，4-丁二醇二缩水甘油醚，脂肪酸缩水甘油酯，邻苯二甲酸缩水甘油酯，二溴新戊二醇二缩水甘油醚等。
除了与共同出现的导电聚合物和/或热塑性聚合物反应外，上述的多官能团的环氧化合物能够与具有活泼氢的化合物反应。这种化合物可以是，例如，脂族聚苯胺如二亚乙基三胺，三亚乙基四胺，四亚乙基五胺，聚氧亚丙基多元胺，三甘醇二胺，四乙基二醇二胺等，环状聚胺如二甲苯二胺，螺旋乙缩醛二胺，异佛尔酮二胺，双(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷等，芳族聚胺如二氨基联苯甲烷，二氨基联苯砜等，改性的胺如通过聚胺和二羧酸缩聚的合成分子中具有许多的活性氨基的聚氨基酰胺，胺加成固化剂，曼尼期固化剂等，等。
多官能团的异氰酸酯化合物是，如，热反应水溶性氨基甲酸乙酯树脂，ELASTRON(商标，由Daiichi Kogyo Seiyaku生产)等。这是一种可反应的氨基甲酸乙酯树脂其中末端的异氰酸酯由抑制剂保护，以便它在水中进行稳定的处理。作为用于ELASTRON的抑制剂，可以使用具有叫做磺化氨基甲酰基(-NHCOSO3-)的强亲水基团的化合物。ELASTRON在一定的热处理条件下显示出与抑制剂的离解作用并使活性异氰酸酯再生。具体的说，它可以在不大于100℃的情况下预干燥和在120℃-170℃进行几分钟的热处理，由于异氰酸酯的再生作用使得ELASTRON在其自身的分子间自交联，从而产生具有三维网状结构的聚氨酯涂布膜。当不同的含有活泼氢的化合物与ELASTRON混合并加热，化合物由于交联的作用而被改善了。例如，聚乙烯醇与ELASTRON混合并进行热处理，因此具有相同的耐水性。
例如，多官能团乙烯基化合物包括聚丁二烯和异戊二烯。
例如，多官能团丙烯酸化合物包括ARONIX(商标，由TOA GOSEICO.，LTD.生产)，具体的例子为由双酚FEO-改性(4摩尔)二丙烯酸酯(M-208)，双酚AEO-改性(4摩尔)二丙烯酸酯(M-210)，三聚异氰酸EO-改性二丙烯酸酯(M-215)，三丙二醇二丙烯酸酯(M-220)，聚丙二醇二丙烯酸酯(n＝ca，7，PPG#400，M-225)，季戊四醇二丙烯酸酯一硬脂酸酯(M-233)，聚乙二醇二丙烯酸酯(n＝ca，4，PPG#200，M-240)，聚乙二醇二丙烯酸酯(n＝ca，9，PPG#400，M-245)聚乙二醇二丙烯酸酯(n＝ca，13-14，PPG#600，M-260)聚丙二醇二丙烯酸酯(n＝ca，12，M-270)，季戊四醇三丙烯酸酯(M-305)，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(M-309)，三羟甲基丙烷PO-改性(3摩尔)三丙烯酸酯(M-310)，三聚异氰酸EO-改性三丙烯酸酯(M-315)，三羟甲基丙烷PO-改性(6摩尔)三丙烯酸酯(M-320)，三羟甲基丙烷EO-改性(3摩尔)三丙烯酸酯(M-350)，三羟甲基丙烷EO-改性(6摩尔)三丙烯酸酯(M-360)，二季戊四醇五-和六-丙烯酸酯(M-400)，二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(M-408)，四丙烯酸季戊四醇酯(M-450)，氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(M-1100)，和聚酯丙烯酸酯(M-7000系列，M-8000系列，M-7100，M-8060)。
例如，多官能团的唑啉化合物包括epocross(商标，由NIPPONSYOKUBAIKOGYOCO.，LTDSH生产)。
例如，多官能团的羧酸化合物包括无水苯三酸，无水均苯四酸，苯三酸等。
例如，多官能团的胺化合物包括VARSAMINE和VARSAMID(商标，由Henkel Japan Ltd.生产)。
例如，多官能团羟基化合物包括聚乙烯醇，聚醚多元醇，聚酯多元醇，丙烯酸多元醇，聚碳酸酯二醇，三羟甲基乙烷，三羟甲基丙烷，甘油，季戊四醇等。
例如，多官能团的巯基化合物包括三乙基环己烷改性的1，3-丙二醇等。
上述的交联剂可以是任何一种只要它是稳定的和能够溶解在用于成型导电层的溶液中。在这些当中，多官能团环氧化合物和多官能团异氰酸酯化合物，特别是，可在水中溶解并在其中是稳定的含水的多官能团异氰酸酯化物是优选的。
上述的含有多官能团反应基的化合物可以包含单乙烯基化合物，单丙烯酸化合物，单环氧化合物，单异氰酸酯化合物，单唑啉化合物，单羧酸化合物，单胺化合物，单氢氧基化合物，单巯基化合物等。
当导电聚合物和/或热塑性聚合物有能力自交联，这些聚合物需要具有交联反应基。交联反应基的例子包括丙烯酸基，乙烯基，环氧基，异氰酸酯基，唑啉基，甲硅烷醇基，氯化酰基，羧基，氨基，羟基，巯基等。
当本发明的层压材料用于成型用于电子元件的容器(特别是托盘)，托盘在重复用水洗后可重复使用。通过交联，可以避免由于水洗而使抗静电性能的降低，并且在水洗后附着于托盘上的水很容易地被甩掉。由于交联所引起的固化可有效的缩短干燥的时间，因为在水洗后导电层附着有少量的水并不涨大。另外，通过水洗使附着的灰尘减少并且减少了托盘的损坏。
另一方面，在此情况下由交联而进行固化的地方非常硬，以致当高抗静电层压材料在加工等过程被拉伸时，导电层不随着拉伸从而在拉伸部位的抗静电性能下降。因此，交联固化应该达到表面阻力不超过拉伸150％时的10倍。
当导电层含有聚乙二醇组分时，使得拉伸能力变得非常好。聚乙二醇可以被单独含有，或作为上述的含有亲水基团的聚酯或接枝聚酯的可共聚聚酯组分使用，或混合在上述的接枝聚酯的支化高聚物中。
在本发明中，导电层可以用任何方法成形在基材上，如包括对导电层的组合物进行熔融的熔融挤出法，该组合物含有导电聚合物，热塑性聚合物，在需要的地方可含有交联剂等，经一适合的机头挤出熔融物料，以及涂布方法，该方法包括在水或适合的有机溶剂中分散和溶解上述组合物从而预制出涂布液体并将该涂布液体涂布到基材上。后一种方法是优选的，因为涂布层的厚度可以做的薄并且其厚度是可以控制的，所获得的层压材料具有很好的透明度。
当导电层是由涂布方法形成时，可以使用由上述组合物制得的涂布液体以获得本发明的高抗静电层压材料。可是，上述组合物优选的也含有表面活性剂，因为可以避免发生在涂布上的收缩，不均匀等并使涂布能力提高。
本发明使用的表面活性剂可以不论其是离子的或非离子的，例如，氟表面活性剂如氟烷基羧酸，全氟代羧酸，全氟代苯磺酸，全氟代季铵化合物，全氟代聚氧化乙烯乙醇等；和非离子表面活性剂如聚氧化乙烯辛基苯基醚，聚氧化乙烯烷基醚，聚氧化乙烯脱水山梨醇脂肪酸酯等，可以优选使用。
当导电聚合物是水溶或水分散导电聚合物如通过掺杂剂(如磺化的聚苯胺)溶于或分散于水中的聚苯胺时，优选使用非离子表面活性剂。
本发明使用的表面活性剂的量相对于每100重量份的导电聚合物如磺化的聚苯胺等而言优选的是0.001-10重量份。当表面活性剂的用量超过10重量份时，当高抗静电层压材料重叠或卷绕时，导电层会与基材的背面接触，表面活性剂会转移到基材的背面，这将很容易在进行如层压，沉积，印刷等的二次加工时产生问题。
为了提高所获得的层压材料的滑动性能，上述用于导电层的组合物可以进一步包括脂肪酸金属盐和不活泼微粒。
本发明使用的脂肪酸金属盐包括褐煤酸钠，褐煤酸钙，蜂花酸钠，油酸钠，硼脂酸钠，棕榈酸钠，月桂酸钠，肉豆蔻酸钠(sodium myristate)等，优选给出的是碱金属盐和碱土金属盐和特别优选的是钠盐。
本发明使用的不活泼微粒包括无机微粒如二氧化钛(TiO2)，二氧化硅(SIO2)，碳酸钙(CaCO3)，氧化铝(Al2O3)，硫酸钡(BaSO4)，氧化锌(ZnO)，滑石，云母，络合物微粒等；有机微粒包括聚苯乙烯，聚丙烯酸酯，它们的交联化合物，等。从涂布层的透明度考虑，这些微粒优选的平均初始微粒尺寸不大于0.2微米。另外，为了获得所需的透明度其优选的加入量不大于导电层组合物的1000ppm。
为了进一步提高导电层的导电性，SnO2(氧化锡)或ZnO(氧化锌)粉末，或无机微粒或有机微粒，如TiO2，BaSO4等以相同的方式涂布；涂布或层压有导电聚合物如聚苯胺，磺化的聚苯胺，聚吡咯，可溶解的聚吡咯，聚噻吩等的碳导电填料，如碳黑，石墨，碳纤维等；或无机或有机微粒都是可以加入的。从透明度的角度看，微粒优选的平均初始微粒尺寸不大于0.2微米。上述的添加剂100重量份的导电聚合物如磺化的聚苯胺等而言优选加入的量不大于4000重量份。当其超过4000时，由于涂布液体的粘度增加而导致涂布不均匀和透明度的下降。
在干重下，涂布到基材的量优选的是0.01-6.0g/m2。当涂布量低于0.01g/m2时，所获得的导电性不足。相反，当其用量超过6.0g/m2时，粘结性能降低。
凹槽辊涂布法，逆辊涂布法，刮刀涂布法，蘸涂法，旋转涂布法，喷涂法等都可用于在基材特别是热塑性树脂片材和薄膜上成形导电层。适合于导电组合物的涂布方法没有特别的限定。有一种在线涂布方法是在膜形成加工过程中施加涂布的和一种脱线涂布方法是在膜成形加工后单独施加涂布的。对优选使用的方法在选择上不作特别的限定。
本发明使用的导电聚合物，特别是，磺化的聚苯胺在高温即不低于250℃时是不稳定的而在200℃热处理大约三分钟是稳定的。因此，在200℃时短时加热通常对导电性能是不会有害的，尽管经受了改变，该改变取决于共存的热塑性聚合物和添加剂的种类，但仍保持了透明度和好的抗静电性能同时具有足够高的表面强度。
当基材是有机基材时，可以实施电晕处理，在氮气环境下的电晕处理或紫外线照射，或在施加含有导电组分的涂布液体到基材之前先形成一底涂层，这样涂布液体具有更好的涂布特性并可提高了与基材的粘着性。
在导电层形成后，可以在导电层上施加电晕处理或紫外线照射，这样可以提高导电层表面的涂布特性和印刷性能并在导电层上形成一层或使印刷很流畅。
另外，可以在导电层上成形一薄的保护层以使导电性免受损害。
本发明的高抗静电层压材料具有非常低的表面电和导电层在25℃，相对湿度15％时具有的表面电阻(RS0)不大于1011Ω/□，优选的是不大于1010Ω/□，更优选的是不大于109Ω/□，这样显示了在低湿度下优异的抗静电性能。电荷衰减时间优选不大于2.0秒，更优选不大于0.5秒。在此，表面电阻显示的是电流在导电层的表面流动的难度，和电荷衰减时间显示的是一次带电电荷逃逸的容易程度。二者都显示的是抗静电性能。
本发明的高抗静电层压材料具有优异的耐水性，其中在将本发明的高抗静电层压材料浸入40℃的纯水一小时后，在25℃，相对湿度15％下导电层的的表面电阻(RS1)与RS0的比率(RS1/RS0)不大于10，优选不大于8，更优选的为5。由于浸入水中也很难减小其抗静电性能，层压材料可以用于用水洗后重复使用的环境和有水而可能变湿的环境。
本发明的层压材料具有优异的成形特性，其中在拉伸发明的高抗静电层压材料150％后导电层在25℃，相对湿度15％情况下的表面电阻(RS2)，与RS0的比率(RS2/RS0)优选不大于10，更优选的是不大于8，最优选的是5。在成型时的拉伸基本上不会减少抗静电特性。
本发明的层压材料具有优异的耐热性，其中在250℃加热本发明的高抗静电层压材料持续一分钟后，导电层在25℃，相对湿度15％情况下的表面电阻(RS9)，与RS0的比率(RS9/RS0)优选不大于5.0，更优选的是不大于3.0。用于成型的加热基本上不会减少抗静电特性。
本发明的高抗静电层压材料优选具有按照JIS7105计量的不少于75％的可见光透光率，更优选的是不少于80％，最优选为不少于85％。通过设定可见光透光率不少于75％，当高抗静电层压材料用于包装材料时，可视确认内含物，由电视(TV)照相机进行自动监视，对内含物进行附着条形码处理等都能很容易实现的。
本发明的高抗静电层压材料的导电层优选具有按照JIS7105计量的不少于75％的可见光透光率，更优选的是不少于80％，最优选的为不少于85％。通过使用具有高可见光透光率的导电层，也可以使用可见光透光率稍微低一些的基材和半透明的基材，这就增加了可使用的基材的种类。当上述的对内含物的光学监视完成时，为防止故障需要进行表面消光处理等。高可见光透光率可以补偿由于消光处理而造成的可见光透过量的降低。
导电层的可见光透光率(X)可以通过测量高抗静电层压材料的可见光透光率(Z)和基材的可见光透光率(Y)获得，可以大概由公式Z＝XY计算出来。基材的可见光透光率可以通过用溶液等溶涨高抗静电层压材料的导电层，通过擦拭等将其去除然后对剩余物进行测量来测出。当进行消光处理后，测量可在涂布一适宜的溶液到表面上之后进行，该溶液具有与测量材料几乎相同的折射指数，并且不侵害材料。
而且，本发明的高抗静电采层压材料优选的具有不大于5.0的雾度，更优选的是不大于3.0，并且该层压材料具有优异的透明度。
含有一导电层的高抗静电层压材，该导电层具有不大于1011Ω/□的RS0，不大于10的RS1/RS0，和不大于10的RS2/RS0，是通过使用由上述的含有导电聚合物和热塑性聚合物作为导电层组分的组合物以形成涂布层并固化该涂布层，和通过其它方法获得的。
本发明的高抗静电层压材料在低湿度下，在浸入水后和成形后具有优异的抗静电性能，透明度及抗粘连。因此，高抗静电层压材料适宜作为底基带，容器(特别是托盘)，杂志，包装材料，IC卡等，它可保护电子材料如IC，LSI，硅片，硬盘，液晶基片，电子元件等在存储，传输和安装期间免受损坏和由于静电等原因而粘连灰尘。
在其是用于电气元件的托盘或底基带的情况下，要先使树脂成形然后在其上形成导电层。优选是将包括热塑性膜的高抗静电层压材料的压制(如在250℃加热一分钟)为基材。本发明的高抗静电层压材料不会由于拉伸和成形时的热而降低抗静电特性，或产生导电层的剥落，所以托盘或底基带可以通过压制成形的方法获得的。
当用于电子元件的托盘时，本发明的高抗静电层压材料被压制成一凹面(加工的部分)和一在外圆周边的凸缘。在用于电子元件的托盘时，导电层的凸缘的表面电阻(RS3)在25℃，相对湿度15％的情况下不大于1011Ω/□，优选不大于1010Ω/□，更优选的为109Ω/□。这样，在低湿度条件下，它就显示出优异的抗静电性能。
在40℃将托盘浸入纯水一小时后，在25℃，相对湿度15％的情况下具有凸缘的导电层的表面电阻(RS4)与RS3的比率(RS4/RS3)不大于10，优选不大于8，更优选不大于5。由于浸入水中抗静电性能也难得降低，所以它可以用于在水洗后重复使用的环境和由于有水而使其变湿的环境。
具有相当于凸缘厚度的0.5-0.7厚度的导电层凹面，在25℃，相对湿度15％的情况下的表面电阻(RS5)与RS3的比率(RS5/RS3)不大于100，优选不大于80，更优选不大于50。这样，由于拉伸或压制成形时的热而使抗静电性能的降低是很小的。
当本发明的高抗静电层压材料用于电子元件的底基带时，本发明的高抗静电层压材料被压制成沿纵向和其外圆周上的凸缘分布的多个用于封装电器元件的凹面(加工部分)。在用于电子元件的底基带的情况下，导电层凸缘部分的表面电阻(RS6)在25℃，相对湿度15％的情况下不大于1011Ω/□，优选的是不大于1010Ω/□，更优选的是109Ω/□。这样，在低湿度情况下它显示出优异的抗静电性能。
在40℃时将底基带浸入纯水一小时后，在25℃，相对湿度15％的情况下导电层的凸缘部分的表面电阻(RS7)与RS6的比率(RS7/RS6)不大于10，优选的是不大于8，更优选的是不大于5。由于浸入水中所造成的抗静电性能的降低也是少有的，所以它可以用于在水洗后重复使用的环境和由于有水而使其变湿的环境。
在25℃，相对湿度15％的情况下具有相当于凸缘部分厚度0.5-0.7的厚度的导电层的凹面部分的表面电阻(RS8)与RS6的比率(RS8/RS6)不大于100，优选的不大于80，更优选的不大于50。这样，由于拉伸或压制成形时的热而使抗静电性能的降低是很小的。
当本发明的高抗静电层压材料用于包装材料时，特别是如图1所示缓冲包装材料时，例如，一对延伸膜2夹住如电气元件等的制品3，一对延伸膜2的相对的端部被固定在容器1上(如图1，这些端部由框架5固定)。本发明的高抗静电层压材料可以用作延伸膜2。
当本发明的高抗静电层压材料用于底基带，托盘，杂志，包装材料，IC卡等的基材时，它在低湿度，在浸入水后和成形后，具有优异的抗静电性能，并允许在水洗后重复使用，因为凹面的抗静电性能在成形后几乎没有减少。
下面通过实施例详细解释本发明，但这些实施例并不对本发明构成限制。本发明使用的评价方法显示如下。
1.雾度
按照JISK7105，雾度是由NIPPON DENSHOKU生产的雾度仪1001DP确定的。
2.表面电阻(RS0，RS3，RS6)
高抗静电层压材料的导电层(在托盘和底基带的情况下凸缘部分的导电层)在500V电压下，在25℃，相对湿度15％下，用TAKEDARIKEN生产的表面电阻仪确定。
关于托盘和底基带，具有相当于凸缘部分厚度为1的0.5-0.7的厚度的导电层的凹面部分的表面电阻(RS5，RS8)是在25℃，相对湿度15％下确定的，并确定与(RS3，RS6)的比率(RS5/RS3，RS8/RS6)。
关于托盘和底基带，凸缘和凹面的厚度是由数字厚度仪确定的和测定其表面电阻。以5个点发厚度的平均值来计算厚度和表面电阻。
3.导电层的耐水性(表面电阻上的差异)
高抗静电层压材料，托盘或底基带被浸入40℃的纯水中一小时，导电层(在托盘和底基带的情况下凸缘的导电层)的表面电阻(RS1，RS4，RS7)是25℃，相对湿度15％时测量的。通过与在浸入之前的导电层的表面电阻(RS0，RS3，RS6)的比率(RS1/RS0，RS4/RS3，RS7/RS6)来评价其耐水性。
4.伸长后的表面电阻的差异
使用由TOYO SEIKI制造的双向拉伸设备，高抗静电层压材料(92mm×92mm)在氮气环境下被单向拉伸150％，预热时间15秒拉伸速度为5m/min。此时基材I，II，III，IV和V的温度分别为110℃，130℃，110℃，100℃和150℃。
在25℃，相对湿度15％时测定拉伸后导电层的表面电阻(RS2)和与拉伸之前的导电层的表面电阻(RS0)的比率(RS2/RS0)。
5.抗粘连性
高抗静电层压材料的导电层和其它高抗静电层压材料基材的背面(没有导电层的一面)在40℃，80％RH，和施加100g/cm2负载下重叠在一起。将层压材料停放24小时并将两个试样撕开。按如下标准评判。
撕开时没有阻力：○
撕开时有一些阻力：△
撕开时有相当阻力：×
合成实施例1：合成磺化的聚苯胺和预制的水/醇溶液(Paq)。
2-氨基苯甲醚-4-磺酸(100mmol)在23℃通过搅拌溶解在水溶的铵溶液中(4mol/L)并滴入过氧化硫酸氢铵(100mmol)的水溶液。滴入完成后，在23℃搅拌混合物10小时。对反应产物进行过滤，水洗和干燥从而获得粉末形式的聚合物(13g)。在室温时将上述聚合物(3重量份)通过搅拌溶解在水溶硫酸溶液(0.3mol/L，100重量份)中从而获得磺化的聚苯胺。此时，磺化的聚苯胺中的磺酸基是100％。上述磺化的聚苯胺(2重量份)被溶解在水(50重量份)和异丙醇(50重量份)的水/醇溶液(Paq)的混合物中。
合成实施例2：合成含有磺酸酯基的共聚聚酯(A)和预制水/醇分散系(Aaq)。
含有磺酸盐基的共聚聚酯是按下述方法合成的，其分散系的预制如下。使用对苯二甲酸二甲酯(48mol％)，间苯二甲酸二甲酯(48mol％)和5-磺基间苯二甲酸钠(4mol％)作为二羧酸组分和使用乙二醇(80mol％)，二甘醇(20mol％)作为二醇组分，用通常的方法进行酯交换反应和缩聚反应。获得的含有磺酸盐基的共聚聚酯具有玻璃转化温度为61℃。含有磺酸酯基的共聚聚酯(300份)和丁基-溶纤剂(150份)搅拌并加热从而得到粘性溶液。逐步加入水(550份)并搅拌从而得到固体含量为30wt％的均匀淡白色的水分散系。给分散系加入相等量的水和异丙醇从而得到具有固体含量为8wt％的含有磺酸盐基的共聚聚酯的水分散系。
合成实施例3：合成接枝聚酯(B)和预制水分散系
(Baq)。
在装备有搅拌器，温度计和部分回流冷凝器的不锈钢的高压釜内，加入对苯二甲酸二甲酯(5mol)，间苯二甲酸二甲酯(4.5mol)，乙二醇(6.5mol)，1，3-丙二醇(3.5mol)和四丁基钛酸盐(0.002mol)并从160℃到220℃进行超过4小时的酯交换反应。然后，加入富马酸(0.5mol)混合物从200℃到220℃加热1小时以上。反应系逐步被减压和在减压为0.2mmHg下使混合物反应1.5小时从而获得聚酯(Bo)。
然后，在装备有搅拌器，温度仪，回流装置和定量过滤装置的反应器中加入上述聚酯(Bo)(300份)，甲基乙基酮(360份)和异丙醇(120份)并在加热的同时用搅拌混合物以便在回流时溶解树脂。当树脂被完全溶解时，马来酸(25份)，丙烯酸乙酯(65份)和辛基·烷(1.5份)的混合物和被溶解在甲基乙基酮(90份)和异丙醇(30份)的混合物中的偶氮二异丁腈(6份)溶液被分别滴入聚酯溶液超过1.5小时，然后反应三小时，从而得到接枝聚合物(B)溶液。该接枝聚合物溶液被冷却到室温并加入用于中和作用的三乙胺(59份)。然后，加入离子交换水(800份)并将混合物搅拌30分钟。加热混合物去除多余的溶剂从而得出水分散系。这个分散系被加入相等量的水和异丙醇的混合物，从而得到具有固体含量为8wt％的醇/水分散系(Baq)。
合成实施例4：预制含有聚乙烯醇/含水聚异氰酸酯交联剂的水分散系(Caq)
预制一10％聚乙烯醇(皂化百分比为98％)的水溶液和向每100重量份固体含量的聚乙烯醇中加入由Daiichi Kogyo Seiyaku生产的ELASTRON BN69(10重量份)，从而得到含有聚乙烯醇/交联剂的水分散系(Caq)。
合成实施例5：预制基材
实施例使用的基材及其生产方法如下。
【基材I】
PET(聚对苯二甲酸乙二酯)在290℃时被熔融挤出并在温度为30℃的冷却辊上冷却从而得到500μm厚的未取向片材。该片材用于基材I。可见光透光率是95％。
【基材II】
PEN(聚萘二甲酸乙二酯)在300℃时被熔融挤出并在温度为30℃的冷却辊上冷却从而得到500μm厚的未取向片材。该片材用于基材II。可见光透光率是94％。
【基材III】
一共聚物其中聚对苯二甲酸乙二酯中30mol％的乙二醇组分被环己烷二甲醇取代，该共聚物在290℃时被熔融挤出并在温度为30℃的冷却辊上冷却从而得到500μm厚的未取向片材。该片材用于基材III。可见光透光率是95％。
【基材IV】
一共聚物其中聚对苯二甲酸乙二酯中30mol％的乙二醇组分被新戊二醇取代，该共聚物在290℃时被熔融挤出并在温度为30℃的冷却辊上冷却从而得到500μm厚的未取向片材。该片材用于基材IV。可见光透光率是95％。
【基材V】
聚碳酸酯在290℃时被熔融挤出并在温度为30℃的冷却辊上冷却从而得到500μm厚的未取向片材。该片材用于基材V。可见光透光率是95％。
实施例1-1到1-5
由合成实施例1获得的磺化的聚苯胺溶液(Paq)和由合成实施例2获得的含有磺酸盐基的共聚聚酯分散系(Aaq)以20/80的固体比(重量比)混合，并按与磺化的聚苯胺溶液(Paq)重量比是8/100的比例加入非离子表面活性剂Emulgen80(由Kao Corporation制造)，聚乙烯醇/含水聚异氰酸酯交联剂的水分散系(Caq)以与分散系(Aaq)的固体比(重量比)是20/100的比例被加入，从而得出本实施例的涂布液体。
上述的涂布液体被涂布到基材I，II，III，IV和V上，达到0.5g/m2的固体浓度并用70℃的热空气干燥。对这些片材的评价结果显示在表1中。
实施例2-1到2-5
除了用由合成实施例3获得的接枝聚酯分散系(Baq)代替由合成实施例2获得的分散系(Aaq)外，以与实施例1相同的方式，预制涂布液体。
上述的涂布液体被涂布到基材I，II，III，IV和V上，达到0.5g/m2的固体浓度并用70℃的热空气干燥。对这些片材的评价结果显示在表1中。
实施例3-1到3-5
除了用甘油聚缩水甘油醚代替由合成实施例4获得的水分散系(Caq)和该甘油聚缩水甘油醚以与由合成实施例2获得的分散系(Aaq)的固体比(重量比)是2/100的比例被加入外，以与实施例1相同的方式，预制涂布液体。
上述的涂布液体被涂布到基材I，II，III，IV和V上，在到0.5g/m2的固体浓度并用70℃的热空气干燥。对这些片材的评价结果显示在表1中。
实施例4-1到4-5
由合成实施例1获得的磺化的聚苯胺溶液(Paq)，由合成实施例2获得的含有磺酸盐基的共聚聚酯分散系(Aaq)和SUMIMAL M-30W(甲基化的三聚氰胺树脂，由Sumitomo Chemical Industries，Ltd.制造)以固体比(重量比)是10/85/5的比率混合，并加入混合溶液(水/异丙醇-50/50(重量比))从而预得到一具有固体浓度是2-5％的溶液。以0.08wt％的比例给这个溶液加入MegafacF-142D(氟表面活性剂，由DAINIPPON INK AND CHEMICALS，INC.制造)从而得到涂布液体。
上述的涂布液体被涂布到基材I，II，III，IV和V上，达到0.3g/m2的固体浓度并用70℃的热空气干燥。对这些片材的评价结果显示在表1中。
对比例1，2
除了不加入由合成实施例4获得的水分散系(Caq)，以与实施例1和2相同的方式，预制涂布液体，用与实施例1，2相同的方式获得片材。
对比例3
除了不加入甘油聚缩水甘油醚，以与实施例3相同的方式，预制涂布液体，用与实施例1，2相同的方式获得片材。
这些片材的评判结果显示在表1中。
表1
    基材   RS8     RS1    RS1/RS0   RS2    RS2/RS0     V.L.T.     雾度   粘结性
    1-1     I   3.7×108     9.3×108    2.5   9.6×108    2.6     88％     2.8   ○
    1-2     II   2.6×108     4.2×108    1.6   5.7×108    2.2     87％     2.5   ○
    1-3     III   4.5×108     1.1×109    2.5   1.5×109    3.4     87％     2   ○
    1-4     IV   3.8×108     1.1×109    3   1×109    2.7     88％     2.3   ○
    1-5     V   3.5×108     9.5×108    2.7   9.1×108    2.6     88％     2.2   ○
    2-1     I   1×108     1.8×108    1.8   2.1×108    2.1     89％     2.8   ○
    2-2     II   11×108     1.7×108    1.5   2.9×108    2.6     89％     2.9   ○
    2-3     III   1×108     1.3×108    1.3   3.4×108    3.4     89％     3   ○
    2-4     IV   1.2×108     1.4×108    1.2   3.8×108    3.2     89％     2.5   ○
    2-5     V   1.2×108     1.3×108    1.1   3.6×108    3     90％     2.1   ○
    3-1     I   7.2×108     7.9×108    1.1   2.9×109    4     89％     2.5   ○
    3-2     II   6.3×108     8.2×108    1.3   2×109    3 2     88％     2.3   ○
    3-3     III   7.6×108     9.1×108    1.2   2.1×109    2.7     90％     2   ○
    3-4     IV   7.6×108     7.6×108    1   1.9×109    2.5     88％     2.1   ○
    3-5     V   7.5×108     9×108    1.2   1.9×109    2.5     90％     2.4   ○
    4-1     I   4.2×108     5.5×108    1.3   1×109    2.4     88％     2.1   ○
    4-2     II   3×108     4.5×108    1.5   7.8×108    2.6     88％     2.3   ○
    4-3     III   3.4×108     4.1×108    1.2   1×109    3     89％     2.1   ○
    4-4     IV   2.9×108     3.2×108    1.1   6.1×108    2.1     89％     2.1   ○
    4-5     V   2.8×108     3.6×108    1.3   6.2×108    2.2     88％     2.2   ○
    对比例1     I   2×108     ＞1015    ＞10000   4.4×108    2.2     89％     2.2   △
    对比例2     I   7.8×108     ＞1015    ＞10000   2×109    2.5     89％     1.9   ×
    对比例     I   8×108     ＞1015    ＞10000   2×109    2.5     85％     1.8   △
*V.L.T：高抗静电层压材料的可见光透光率
实施例5：托盘
用由Sanwa Kogyo Kabushiki Kaisha生产的真空成型机(PLAVAC)在110℃，预热温度55℃，预热时间13秒，成型时间15秒，制备的托盘具有3行×4列的凹面(9cm×6cm，深4cm)和3cm宽的凸缘。使用的片材是由实施例1-1，1-3，2-1，3-1，4-1，4-3和4-5的方法获得的。
对这些片材的评判结果显示在表2中。
实施例6：底基带
用与成型托盘相同的工艺条件，预制成一个具有一行凹面(8mm×8mm，深5mm)的50cm×50cm片材。一行凹面被切成20mm的条带，它们与不同的条带连接以得到模塑底基带。使用的片材是由实施例1-1，1-3，2-1，3-1，4-1，4-3和4-5的方法获得的。
对这些片材的评判结果显示在表3中。
表2
托盘
    基材   RS3   RS5    RS5/RS3     厚度比   RS4     RS4/RS3
    1-1   6.00×108   4.98×109    8.3     0.64   9.60×108     1.6
    1-3   4.70×108   2.44×109    5.2     0.61   9.40×108     2
    2-1   3.20×108   1.34×109    4.2     0.58   3.84×108     1.2
    3-1   1.10×109   6.27×109    5.7     0.6   1.54×109     1.4
    4-1   5.80×108   2.61×109    4.5     0.55   6.96×108     1.2
    4-3   4.60×108   2.58×109    5.6     0.58   5.06×108     1.1
    4-5   5.40×108   2.97×109    5.5     0.58   9.18×108     1.7
表3
带
    基材  RS6  RS8    RS8/RS6     厚度比  RS7    RS7/RS6
    1-1  5.20×108  5.93×109    11.4     0.52  6.76×108    1.3
    1-3  5.00×108  3.95×109    7.9     0.6  9.00×108    1.8
    2-1  3.40×108  1.97×109    5.8     0.55  3.74×108    1.1
    3-1  1.10×108  9.13×108    8.3     0.52  1.32×108    1.2
    4-1  5.50×108  3.74×109    6.8     0.55  6.05×108    1.1
    4-3  4.80×108  3.46×109    7.2     0.52  7.20×108    1.5
    4-5  5.20×108  4.63×109    8.9     0.55  8.32×108    1.6
实施例7：包装材料
聚乙烯和聚氨酯被多层挤出并用吹膜成型机成型聚乙烯·聚氨酯(每层厚度100μm，80μm)双层膜，用作基材VI。
实施例2的涂布液体被涂布到聚氨酯基材VI的表面。在彻底干燥后，聚乙烯层被剥离露出导电聚氨酯膜。这个膜的导电层，在25℃，相对湿度15％RH时表面电阻是2×109Ω/□。在25℃，相对湿度15％RH，拉伸150％后，表面电阻不大于1010Ω/□。
如图1所示，这个膜2附着于具有两面带的波纹纸框架5(25cm×30cm具有一个15cm×20cm的开口)上。电路基片3被夹在这两个具有膜2的波纹纸框架5之间，并以这样一种方式置于波纹纸箱1中，即借助于这些膜的作用，电路基片3被保持在箱子1的空间中。
本发明的高抗静电层压材料具有优异的抗静电性能，透明度，耐水性和抗粘连性能，因为导电层是通过导电聚合物，热塑性聚合物和交联剂反应固化的。
本身请是基于在日本的专利申请No.174748/1998，其内容在此作为参考被引用。

Claims (26)

1.一种高抗静电层压材料，包括一基材和层合在该基材的至少一边的一导电层，所述导电层包含可溶于水或有机溶剂的导电聚合物并被固化。
2.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述导电层进一步包括一热塑性聚合物。
3.权利要求1或2的高抗静电层压材料，其中所述导电层是使用交联剂通过交联反应被固化的。
4.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述导电聚合物是聚苯胺或其衍生物。
5.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述导电聚合物是含有磺酸基的聚苯胺或其衍生物。
6.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述导电聚合物包含-烷氧基取代的氨基苯磺酸作为可聚合组分。
7.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述导电聚合物包括氨基苯甲氧基磺酸作为可聚合组分。
8.权利要求2的高抗静电层压材料，其中所述热塑性聚合物是一种具有亲水基团的聚酯。
9.权利要求2的高抗静电层压材料，其中所述这热塑性聚合物是一种共聚聚酯，该共聚聚酯是一具有亲水基团占全部二羧酸组份的0.5-15mol％的二羧酸或一具有亲水基团占全部二醇组份或这两种组分的0.5-15mol％的二醇通过共聚获得的。
10.权利要求2的高抗静电层压材料，其中所述热塑性聚合物是一种接枝聚酯，该接枝聚酯是通过将具有亲水基团的乙烯基单体接枝聚合到聚酯上获得的。
11.权利要求3的高抗静电层压材料，其中所述交联剂是选自由多官能团环氧化合物、多官能团的异氰酸酯化合物、多官能团的唑啉化合物、多官能团的乙烯基化合物、多官能团的丙烯酸化合物、多官能团的羧酸化合物、多官能团的胺化合物、多官能团的羟基基化合物、和多官能团的巯基化合物组成的一组化合物中的至少一种。
12.权利要求1或2的高抗静电层压材料，其中所述导电层是通过导电聚合物或热塑性聚合物或导电聚合物和热塑性聚合物的自交联而被固化的。
13.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述导电层进一步包括一种表面活性剂。
14.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述基材是由有机树脂制造的膜或片材，并且该高抗静电层压材料具有不大于5.0的雾度。
15.权利要求1的高抗静电层压材料，其中所述基材是由选自聚酯、聚碳酸酯，聚烯烃和聚氨酯中的一种材料制造的膜或片材。
16.一种高抗静电层压材料，包括一种基材和层合在该基材的至少一边的一导电层，
所述的导电层在25℃，相对湿度15％的情况下具有不大于1011Ω的表面电阻(RS0)，并且在40℃将该高抗静电层压材料浸入纯水一小时后，在25℃，相对湿度15％的情况下表面电阻(RS1)与RS0的比率(RS1/RS0)不大于10，以及在拉伸该高抗静电层压材料150％后，在25℃，相对湿度15％时，其表面电阻(RS2)与RS0的比率(RS2/RS0)不大于10。
17.权利要求16的高抗静电层压材料，其中所述导电层包含一种导电聚合物并且已被固化。
18.一种用于电子元件的容器，该容器是通过将权利要求1或16的高抗静电层压材料成形而得到的。
19.权利要求18的容器，该容器是托盘。
20.一种用于电器元件的底基带，该底基带是通过将权利要求1或16的高抗静电层压材料成形而得到的。
21.一种用于电子元件的托盘，该托盘是由包含一种基材和层合在该基材的至少一边的一导电层的高抗静电层压材料成形而得到的，该托盘包括一凹面和一在其外圆周边的凸缘，
其中所述的导电层的凸缘的表面电阻(RS3)在25℃、相对湿度15％的情况下不大于1011Ω，在40℃将托盘浸入纯水一小时后，在25℃、相对湿度15％的情况下其表面电阻(RS4)与RS3的比率(RS4/RS3)不大于10，并且具有相当于凸缘厚度0.5-0.7厚度的导电层凹面，在25℃、相对湿度15％的情况下其表面电阻(RS5)与RS3的比率(RS5/RS3)不大于100。
22.权利要求21的用于电子元件的托盘，该托盘是通过成形权利要求1或16的高抗静电层压材料获得的。
23.一种用于电子元件的底基带，该带通过成形包含一基材和层合在该基材的至少一边的一导电层的高抗静电层压材料而获得的，底基带包括沿纵向分布的多个用于封装电子元件的凹面和在外圆周上的凸缘，
其中凸缘部分的表面电阻(RS6)在25℃、相对湿度15％的情况下不大于1011Ω，在40℃时将底基带浸入的纯水一小时后，在25℃、相对湿度15％的情况下其表面电阻(RS7)与RS6的比率(RS7/RS6)不大于10，并且在25℃、相对湿度15％的情况下具有相当于凸缘部分厚度0.5-0.7的厚度的导电层的凹面部分的表面电阻(RS8)与RS6的比率(RS8/RS6)不大于100。
24.权利要求23的用于电子元件的底基带，是通过成形权利要求1或16的高抗静电层压材料而获得的。
25.一种包括一容器和一对延伸膜的用于运输被包装制品的缓冲包装材料，所述的延伸膜具有一对安装在容器上的相对的端部，其中所述的延伸膜选自由权利要求1或16的高抗静电层压材料。
26.一种IC卡，它是通过用权利要求1或16的高抗静电层压材料作为卡的基材而获得的。
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