CN1289159A - 扁平电缆的电连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种电连接器组件包括具有一或多个被绝缘体局部包围的导电体的扁平电缆,以及具有安装有多个电触点的一个外壳的连接器,其中触点用电路连接到扁平电缆的导体上,并为了消除应力而将扁平电缆机械连接到连接器上。按照本发明,在导体和扁平电缆之间用来消除应力的机械连接是通过激光焊接产生的。

Description

扁平电缆的电连接器组件

本发明涉及到扁平电缆的电连接器组件，其中的电连接器组件包含应变消除，还涉及到制造一种连接器和扁平电缆组合的方法。

电连接器经常是用电路和机械手段连接到电缆上，在各种应用中提供各种各样的连接。多极连接器可以连接到具有对应数量导体的电缆上。在电气和电子元件进一步集成化的情况下，电连接点和导体的数量会不断增加，特别是在汽车工业中，由于这种原因往往需要将许多电缆组合成线股或是整体的线束。随着近年来汽车工业的发展，经常将线股设计成这样，将单个导体一个挨一个地排列，并且构成多芯电缆，而单个导体必须单独连接到连接器中各自的触点上。然而，这样会增加电缆中个别导体被相互掉换的风险，会导致错误地配电，由此必然会带来相应的故障。另外，包括构成单独绝缘的圆形导体橡胶电缆在内的普通线束的重量通常是与导体的数量成正比的，也就是说，即使将许多导体组合成一条多导体电缆，事实上仍然不能减少重量。

另一方面，软片导体的应用正在增加，它通常包括一个基片，大体上呈矩形截面的许多扁平金属导体，以及一个盖片。导体被一个挨一个地排列在两个片之间。导体的典型宽度大约是0.5mm到4mm，厚度大约是0.05mm。用作软片导体的基片和盖片的塑料特别是经常使用的聚酯具有极为平滑的表面。因此，事实上所有基于静摩擦力将电缆机械地保持在连接器中也就是惯用的夹紧和卷曲连接方式的连接技术都不适合软片导体。另一方面，软片导体容易断裂，因此，除非另外采取附加措施，在接触区域上用钉子或绝缘刺穿端子刺穿软片导体是有缺点的。即使是在很小的拉伸应力下，仍会给软片导体造成初步损伤的断裂起始点，有可能致使电缆完全破坏，在以后例如在汽车电子设备的实际应用中可能带来损失惨重的后果。

DE197 47 116 A1描述了一种连接器，通过超声波焊接仅仅将连接器的触点用电路连接到扁平电缆的电导体上。然而，这种电连接仅仅具有很低的机械拉伸强度，因为电导体本身通常是很薄的。因此，按照这种惯用的方法，为了消除电连接点上的应力，需要在电缆上冲压成孔，位于连接器上的对应的销啮合在上述孔中。然而，这种应力消除方式仍然有可能导致有害的初步损伤，另外，由于冲压孔占用的空间，还需要加宽软片导体。同时，为了装配闩锁销，还需要相应地加宽连接器外壳，因而需要更多的材料并且会增加重量。在特别是应力负荷或振动的负荷条件下，冲压的孔会变宽，使应力消除作用下降。因此，这一类应力消除显然仅仅适用于点连接方式造成的电缆受力分布不均，并且仍然有可能造成断裂。

在按照DE196 33 933 A1的一种不同的连接方法中，在软片导体上面有一个整体注模的连接器外壳。这种方法伴随着复杂的制造过程。即使外壳是在平滑表面上整体注模的，照样把应力消除销装配在连接器外壳上锁入软片导体，还是不能实现与包括材料接缝的软片导体的连接，增加了软片导体损坏的危险，并且需要额外的材料和空间。

在许多应用中，特别是在汽车工业中，连接点要求能够承受很大的力或负荷。汽车中要求的典型拉伸强度是每条电缆80N。然而，在采用这种公知的连接技术时，电缆和连接器在正常使用中受到的持续不断的振动往往会造成连接点逐渐松动。

本发明的目的是提供一种具有扁平电缆特别是具有软片导体的廉价，可靠并且耐久的抗拉伸电连接器组件。

上述目的是通过权利要求1或权利要求19的特征用一种简单的方法实现的。

本发明提供的电连接器组件包括具有一或多个导电体的扁平电缆，导体被一种介电绝缘材料局部包围，以及具有一或多个电触点和一个绝缘外壳的一个连接器。触点用电路连接到扁平电缆的导体上，并且为了消除应力而采用一种基本上不能释放的方式将扁平电缆机械连接到连接器上。这种机械连接包括扁平电缆的绝缘体与连接器外壳之间的连接，这种连接是通过焊接产生的。按照一种有效的方法，焊接不会导致扁平电缆的明显损伤，但是仍然可以提供永久性的抗拉伸连接。能够快速和有效地执行焊接，可以提高产量并降低成本。由于外壳和电缆绝缘体都是塑料制成的，可以用简单的方式产生焊接连接。这种机械连接仍然能够耐热。

在将一个电连接器组件安装到扁平电缆和连接器外壳之间时往往会出现高拉伸力，因为这种安装过程往往需要与外壳啮合并且拖拉电缆。按照本发明的连接器组件的机械连接能够在准确的点上获得高拉伸强度，特别是扁平电缆的绝缘体和连接器外壳本身具有拉伸稳定性的设计结构。另外，这种永久性机械连接能够持久地抵抗振动。进而，可以使执行焊接的区域符合连接器的几何尺寸，例如也可以采用平面结构的连接器。平面机械连接可以分散产生的力，形成负荷均匀的机械连接。另外，这种连接器组件对高环境湿度不敏感；汽车工业的典型要求是在85％相对环境湿度和80℃的温度下耐久力达到1000小时，本发明能够可靠地达到这一要求。

使用诸如薄片软性电路或薄片印刷电路的薄片导体构成的薄片电缆特别有益，因为软片导体与其他薄片电缆相比可以明显地降低重量。按照本发明的具有软片导体的电连接器组件例如能够耐受挡风玻璃冲洗液，油脂和油。在本发明的电连接器最适合使用的软片导体中，电连接器被布置在一个绝缘基片和一个绝缘盖片之间。这种机械连接有益地包括基片和/或盖片与外壳之间的焊接。在这种情况下可以用聚酯制成基片和盖片。聚酯可以方便焊接并且具有长时间的特别稳定性。使用软片导体的优点是可以将导电体设计成印刷的导体轨迹；这样还允许使用不仅是在软片导体两端之间构成直接连接而且本身还包含电子元件的电连接器。

最好的焊接方式是激光焊接。特别是采用红外线激光的激光焊接具有快速，精确和干净的特点。特别是在触点和扁平电缆在连接器外壳内已经被布置到目标位置之后仍然可以执行激光焊接。激光焊接特别适用于软片导体，因为基片和盖片通常具有比较高的激光传导性。为了焊接而将激光束直接照射到软片导体的导体轨迹之间的区域，从而通过基片和盖片加热绝缘外壳。

在进一步的实施例中，导电体的一段是没有绝缘的。可以在生产扁平电缆时尽早提供这一绝缘剥离区域，或是在制作电连接器组件的过程中提供。随后可以用按照这种方式制成的扁平电缆在绝缘剥离的导体区域内执行电连接。

按照进一步的有益实施例，触点和导体通过卷曲连接到一起，或者是触点上包括一个穿透扁平电缆的区域。按照一种有益的方式，即使是通过绝缘穿透的电连接扁平电缆也不会发生断裂，因为特别是穿透区域这样的机械连接可以有效地消除应力。

在一个最佳实施例中，连接器的触点和扁平电缆的导体之间的电连接是电焊的连接，这种连接是通过电阻焊，超声波焊或是激光焊接产生的。

在一个变更的实施例中，连接器的触点和扁平电缆的导体之间的电连接包括由锡焊产生的连接，特别是在绝缘剥离区域内。为了在锡焊区域内产生电连接，在触点和导电体之间放置一种助焊剂特别是回流助焊剂。锡焊过程可以产生可靠的电连接，并且在锡焊操作期间仅仅在扁平电缆和触点上产生比较小的热负荷。按照一种极为有益的方式，可以利用锡焊操作中浪费的热量来实现扁平电缆的绝缘和连接器外壳之间的焊接，在制作中能够节省操作步骤。也可以采用相反的制作过程，将产生机械连接的电焊操作的废热用于锡焊。可以采用各种各样的锡焊方法，特别是激光焊，电阻焊，电感焊和/或烙铁焊。

使用的连接器外壳上最好具有一个窗口，通过窗口可以达到需要电路和/或机械连接的区域。可以通过这一窗口用锡焊完成电连接和/或机械连接。这对于激光电焊，激光锡焊，电阻焊，或烙铁焊，电感焊特别有利，反之也可以通过绝缘外壳来焊接。

在一个最佳实施例中，电触点有一个扁平电缆的插入器具，插入器具能防止扁平电缆在推入连接器时被卡住。插入器具还可以包括一个将扁平电缆压在外壳上的弹簧，例如在采用电感焊时，它在无法通过外壳上的窗口从外部达到焊点的情况下特别有用。

如果扁平电缆在机械和电连接点之间不是走直线而是包括一条曲线，就能特别有效地消除应力。如果扁平电缆和连接器外壳具有不同的膨胀系数，扁平电缆的这段不受力的材料余量是非常重要的。它可以避免电连接器组件受热或是冷却时由于不同的膨胀或收缩而产生的机械应力。

在电连接器组件的一个最佳实施例中，扁平电缆有一个外壳外面的区域，该区域的导电体没有绝缘，应力提供附加的接触区。可以在制作扁平电缆时就形成这一接触区，或者在制作连接器组件时形成。如果连接器发生故障，就可以将具有同样具有一个接触区的扁平电缆的预装部分的一个新连接器安装到附加接触区上，因为具有软片导体的连接器组件难以更换单个的故障触点。在具有扁平电缆预装部分的新的连接器被安装到接触区上之前或之后，例如可以通过切割而拆除出故障的旧连接器。这样就有可能简单而快速地维修按照本发明的有故障的连接器组件，而不一定需要全新的连接器组件，这样也就节省了维修费用。为了保护暴露在接触区内的导电体并且避免短路，最好用一个自我粘结的保护片覆盖住接触区。

从扁平电缆的所有侧面执行机械焊接也是有益的，让电缆和外壳之间的连接形成液体或流体密封。

在按照本发明的方法的一个最佳实施例中，首先在外壳的外部用电焊将导电的触点连接到扁平电缆的连接器上。第二步，是布置扁平电缆，将触点布置到连接器外壳内的目标位置。在第三步通过外壳中的窗口用激光焊接将扁平电缆的绝缘焊接到外壳上。这一方法的优点在于对许多不同的连接器可以使用一种通用的焊接装置，并且不必生产用于不同连接器的特殊插座装置。另外还可以在不同的两个特定制造场所执行锡焊操作和产生机械连接的电焊操作。

在按照本发明的方法的另一个实施例中，首先将电触点和扁平电缆布置到其在连接器内的目标位置，然后用锡焊将连接触点用电路连接到扁平电缆的导体上，并且将扁平电缆的绝缘用电焊焊接到外壳上，在这种情况下，锡焊和/或应力产生机械连接的电焊操作最好是通过连接器外壳中的一个窗口来完成。另外还能够有益地在一道工序中执行电连接的操作和机械连接的焊接，这样可以在制造过程中节省时间。

如果是采用激光锡焊和激光电焊，两种焊接都可以用同一个激光器完成，这样就节省了机器成本。

在一个最佳实施例中，触点和扁平电缆布置在连接器中的目标位置，在二者之间放置助焊剂。然后将一个激光束指向接触区域，将连接器和触点焊接到一起。在锡焊操作的前、后，从扁平电缆的绝缘处特别是从一个薄片连接器的基板或盖板处将激光器指向触点之间，就其焊接到外壳上。在这种情况下，可以独立地选择每一步的激光器功率。

在另一个实施例中，触点和扁平电缆布置在连接器中的目标位置，在暴露的导体和触点之间的绝缘剥离区域内放置助焊剂。然后将一个激光束指向接触区域，将连接器和触点焊接到一起。对锡焊的过程进行控制，利用锡焊过程中产生的热量使焊点下面的扁平电缆绝缘材料熔焊到外壳上。

通过参照附图阅读以下的说明还可以看出本发明的其他目的，特征和优点。

以下要参照附图具体解释本发明的实施例。

图1是连接器组件的第一实施例的一个透视图，

图2是图1所示连接器组件背面的一个平面图，

图3是从图1的连接器组件上方看到的一个平面图，

图4是沿着图3中A-A轴线方向的截面图，

图5是图4中区域D的细致截面图，

图6是连接器组件的第二实施例的一个透视图，

图7是图6所示连接器组件背面的一个平面图，

图8是从图6的连接器组件上方看到的一个平面图，

图9是沿着图8中A-A轴线方向的截面图，

图10是图9中区域E的细致截面图，

图11是连接器组件的第三实施例的一个透视图，

图12是图11所示连接器组件背面的一个平面图，

图13是从图11的连接器组件上方看到的一个平面图，

图14是沿着图13中A-A轴线方向的截面图，

图15是图14中区域F的细致截面图，

图16是从第四实施例的连接器组件上方看到的一个平面图，

图17是沿着图16中A-A轴线方向的截面图，

图18是图17中区域G的细致截面图，

图19是透过图6所示的连接器组件的一个截面图，

图20是图19所示的薄片连接器中H区域的细致截面图，

图21是图20所示的薄片连接器中K区域的细致截面图，

图22是第五实施例的连接器组件的一个侧视图，

图23是第六实施例的连接器组件的一个透视图，

图24表示本发明方法的一个实施例的第一步，

图25表示图24的第一步方法所获得的结果，以及

图26表示图24和图25的方法中的第二步。

以下要参照实施例具体地解释本发明。图1到5表示按照本发明的第一实施例的连接器组件1。图6到10表示第二连接器组件101，图11到15表示第三连接器组件201。图16到18表示第四连接器组件301，而图19到21表示第四连接器组件301的细节。除非另有说明，每幅图中相同或对应的结构零件使用的符号是相同的，或者是后两位数字是相同的，具有相同符号的对应的结构零件同样具有类似的功能。

图1表示的按照本发明第一实施例的连接器组件1包括一个连接器5和一个软片导体30。连接器5包括一个整体制成的绝缘外壳10和插入外壳10内的触点。外壳包括三个空腔17，左侧的空腔中装有触点。图中所示的触点的连接器接线片21具有三个卷曲的接线片24，其中两个从左侧另一个从右侧彼此相向地卷绕。卷曲接线片24穿透软片连接器30的连接器轨迹33，并且在接触点上牢固地夹住软片导体30。外壳10具有窗口11，透过窗口可以从上方达到卷曲接线片所处的区域。触点从前面2插入左侧空腔17；从图中看，中间和右侧空腔17里什么都没有装，但是也可以在给定的位置安装连接器的触点。三个空腔17被隔板19相互隔开，隔板的每一侧具有凹槽18。软片连接器30的一段从前面2被插入外壳10内，并且位于触点20的连接接线片21上方。隔板19与外壳底部15有一个间隔，可以将软片连接器30推入隔板19和外壳底部15之间。

在图23所示的另一个实施例中，右侧隔板19a被整体地连接到外壳底部15。软片导体的导体轨迹33之间在右侧隔板19a处有一个缝隙切口40，让软片连接器30能够从左、右绕过隔板19a象梳子一样插入外壳10的空腔17。这种对称开缝的软片连接器30能够防止软片连接器从错位的路径插入。

软片路径器30具有三个导体轨迹33，每个轨迹装入一个空腔17。外壳10的前面2具有一个用来支撑软片连接器30的外壳延伸部16。

外壳10的后面3用来将触点20成对连接到图中没有表示的对应的配合元件。

图2表示具有外壳10，触点20和软片导体30的电连接器组件。触点20已经被插入三个空腔17中左侧的空腔。卷曲接线片24从导体轨迹33外侧的下方穿透三个连接器轨迹33中左侧的导体轨迹，并且向内弯曲成一个圆弧。每个空腔17在外壳10的后面有一个开口14，通过两个没有装配的空腔17可以看到这种开口。

图3表示具有外壳10的电连接器组件。空腔17在外壳内沿着一个纵轴4延伸。软片导体30从前面2插入外壳10。可以通过窗口11看到三个卷曲接线片24穿透左侧导体轨迹形成的电连接。

图4表示具有外壳10的电连接器组件。触点20位于沿着图3的轴线4延伸的空腔17内。外壳10具有开口11和用来将触点20与后面3的配合元件(未示出)配对的开口14。触点20有一个中间区域22，用于将触点20的主体件27连接到连接接线片21。中间区域22的走向与连接接线片21不是平行的，因而会在连接接线片21和外壳底部15之间产生一个空腔26。中间区域22在垂直于外壳底部15的方向上具有弹簧的作用。触点20还有一个突入外壳10的开口13的闭锁接线片23。闭锁横向支柱12位于闭锁接线片23的前方，防止触点20从外壳10内图示的目标位置滑出。软片导体30的一段位于空腔17内、连接接线片21的上方并与其接触。焊接形成的机械连接25位于软片导体30和支撑着软片导体30的外壳延伸部16之间。为了清楚而用粗线表示了机械焊接的连接点25，尽管对于软片导体30和外壳延伸部16的焊接连接点往往是在两个连接的元件之间直接连接的。

图5表示具有窗口11和带有凹槽18的隔板19的一部分连接器外壳10。由触点20的连接接线片21和外壳底部15限定了空腔26，连接接线片21和外壳底部相互平行并且彼此有一定的间隔。软片导体30包括一个带有邻接并接触到基片31的导体轨迹33的基片31，和一个再从上方接触到导体轨迹的盖片32。在本实施例中，基片31和外壳延伸部16是通过焊接连接点25永久性地机械连接的，但是，在其他实施例中基片31和盖片32可以是用聚酯构成的，因为聚酯容易焊接。从机械焊接连接点25的区域上方可以看到软片导体30，因此，如果连接器组件是如图所示已经装配好的，让触点20和软片导体30处在完全插入的目标位置，仍然可以执行焊接。图6表示的连接器组件101包括一个连接器105和一个软片导体30。连接器105是由整体形成的绝缘外壳10和插入外壳10中的一个触点构成的。触点上有一个连接接线片121，上面有一个用作电缆插入器具的段124。有一段软片导体30位于外壳10内的连接接线片121和外壳底部15之间。

图7表示的连接器组件101的触点20被插入左侧空腔17。连接接线片121上用作插入器具的那一段124在局部上与软片导体30分开，并且在前面2的方向上呈锥形。

图8表示的连接器组件101中的连接器105的左侧空腔17中装有触点120。拆掉了盖片32，软片导体30的一个区域134被插入外壳10，这样就能暴露出导体轨迹33。绝缘剥离区域134完全位于外壳内，并且部分处在连接接线片121和拆掉120的插入器具124下面。通过窗口11可以看到绝缘剥离区域和一部分连接接线片121，因此，通过窗口可以执行产生电连接的锡焊和/或电焊。插入器具124在朝向连接器的前面2的方向上局部突出，超过绝缘剥离区域134。

图9表示贯穿连接器组件101的一段。触点120位于沿着图B的轴线4延伸的空腔17内。触点120有一个将主体件27连接到连接接线片121的中间区域122。中间区域122的走向与连接接线片121不是平行的。软片导体30的一段位于连接接线片121和外壳底部15之间。插入器具124位于连接接线片121上，插入器具124指向外壳10前面2的方向。插入器具与外壳底部15形成一个锐角并且指向远离底部的方向。当软片导体在从前面2到后面3的方向上被外壳10内的连接接线片121和外壳底部15之间时，插入器具124可以防止软片导体30被卡住。

图10表示具有软片导体30和窗口11的连接器组件101的一个细致截面图。触点120的连接接线片121的走向与外壳底部15平行并且与其有一个间隔。软片导体30的一个区域位于连接接线片121和外壳底部15之间。在位于连接接线片121下面的一个局部区域134内已经拆掉了软片导体30的盖片32，这样就能暴露出导体轨迹33，并且可以从面对着连接接线片121的一侧形成接触式连接。电连接点135位于连接接线片121下面的那一部分具有剥离区域134。通过锡焊产生电连接点135，在其他实施例中也可以使用电焊。连接接线片的锡焊或电焊区域位于窗口11下方，这样就能从外壳以外的位置看到连接接线片，并且可以通过窗口11利用激光锡焊，烙铁锡焊，电阻锡焊，激光电焊，超声波焊接或电阻焊接来执行锡焊或电焊的电连接。由外壳延伸部16支撑着软片导体。用机械焊接的连接点将基片31和外壳延伸部16永久性地机械连接到一起。从机械焊接连接点125上方的区域可以看到软片导体30，因此，如果连接器组件101是如图所示已经装配好的，让触点120和软片导体30处在完全插入的目标位置，仍然可以执行稳定的机械焊接。由于电连接点135和机械焊接连接点125处在沿着轴线4的不同位置上，两种连接可以彼此独立地产生。例如可以用激光焊接来产生机械焊接连接点。

在图22所示的另一个实施例中，在软片导体30的机械焊接连接点125和电连接点135之间有三个弯折点34，35和36，这样的软片导体30形成一个上升的屋顶状折叠37。屋顶状折叠37可以避免外壳10和软片导体30在连接器组件101受热期间由于不同的膨胀和收缩而产生的应力。

图11表示的连接器组件201包括一个连接器205和一个软片导体30。连接器205包括一个整体制成的绝缘外壳210和插入外壳210内的触点。在外壳210的前端2有一个底部段216和两个侧壁217，它们共同构成一个顶部开口的U-形外壳延伸部。将空腔17彼此隔开的隔板219在外壳底部上方具有切口240。用底部段216支撑着软片导体的一个区域，并且局部延伸到隔板219下面。切口240的端部241在插入时作为软片导体的端部挡块。有一段软片导体30位于连接接线片121和外壳底部15或底部段216之间。通过朝上开口的U-形外壳延伸部可以从上方看到连接接线片121的一个区域。

图12表示的连接器组件201具有插入左侧空腔17的触点120。

图13表示连接器组件201。在软片导体30的一个区域134内已经拆掉了盖片32，软片导体插入外壳10内并且由底部段216来支撑，这样就能暴露出导体轨迹33。一部分绝缘剥离区域134位于U-形外壳延伸部，一部分位于连接接线片121和插入器具124下面。通过U-形外壳延伸部的开口可以看到绝缘剥离区域和一部分连接接线片121，如果软片导体30和触点120被插入到它们的目标位置，就能在连接接线片121和导体轨迹33之间形成电连接。

图14表示贯穿连接器组件210的一段。触点120位于沿着图13的轴线4延伸的空腔17内。

图15表示连接器205的细致截面图。触点220的连接接线片121的走向与外壳底部215平行并且与其有一个间隔。软片导体30的一个区域位于连接接线片121和外壳底部215之间，一部分突出进入切口240并且延伸到接近端部挡块241的一点。在软片导体30的一个区域134内已经拆掉了软片导体30的盖片32，这样就能暴露出导体轨迹33，并且可以从连接接线片121一侧形成接触式连接。在连接接线片121和外壳底部215之间有一个局部的绝缘剥离区域234。将导体轨迹33电连接到连接接线片121上的锡焊点235位于连接接线片121和绝缘剥离区域234内的导体轨迹33之间。将软片导体30的基片31机械连接到外壳底部215上的电焊点225位于锡焊点235下面。由于锡焊点235和机械电焊点225是一个位于另一个上面，并且从锡焊点235上方可以看到连接接线片121，如果触点120和软片导体30被完全插入到目标位置，就可以用一个激光束将锡焊点熔化。这样，锡焊操作的废热同样可以产生机械焊接点225。如图13所示，也可以沿着相对于纵轴4的一条垂直线在两个导体轨迹33之间的区域内单独执行与锡焊235无关的电焊，因为从外壳上方也可以看到这一区域。

在按照本发明方法的一个最佳实施例中，如图24到26所示，在第一步(图24)中将一个C02激光器51的激光束50指向软片导体30的盖片32’。照射的结果使得盖片32局部升华，从而产生软片导体30的绝缘剥离区域234。图25表示绝缘剥离的软片导体。在第二步中，当软片导体已经被布置到连接器205的外壳210中的目标位置之后，将激光束50指向连接接线片121，从而产生锡焊点235和机械电焊连接点225。这种方法的有益之处在于三个加工步骤仅仅需要一个激光器51：绝缘剥离，锡焊和电焊。

图16表示一个连接器组件301，其中的一个空腔17中装有触点320。软片导体30从前面2插入外壳310。从前方用一个外壳盖311封闭外壳。

图17表示贯穿连接器组件301的一段。触点320位于在图16中沿着轴线4延伸的空腔17中。

图18表示连接器305的细致截面图。触点320的连接接线片121的走向与外壳底部315平行并且与其有一个间隔。软片导体3位于连接接线片121和外壳底部315之间。用电焊点225将基片31机械连接到外壳底部315，并且在区域235内用锡焊将连接接线片121焊接到软片导体30的绝缘剥离区域234内的导体轨迹33上。连接接线片121有一个插入器具324，它与外壳底部315大约形成60°角，并且朝着前面2指向远离底部的方向。在远离外壳底部的最远端，插入器具324有一个压接接线片328，它接触到外壳盖311，并且走向与外壳盖311平行。带有压接接线片328的插入器具324受到机械应力，确保连接接线片121被压在软片导体30上。这一接触压力对获得良好的焊接是有利的，特别是在从外部看不到锡焊点235的情况下。可以从外部通过绝缘外壳310执行非接触式的焊接，特别是利用电感锡焊，用锡焊操作的废热产生机械焊接连接点225。

图19示具有软片导体30的连接器组件101。在区域H内有一个已经去掉了软片导体30的盖片32的区域，有利限定一个预定的维修位置。图20表示图19中放大的细节B。在一个区域401内已经去掉了盖片32。用一个保护片400完全盖住绝缘剥离区域401。它是一个自我粘结的保护片。有一段保护片400从保护片400两端与盖片32重叠。在图21中表示了一个这种重叠区域。

需要指出的是，本发明并非仅限于这些具体实施例。

Claims (35)

1.一种电连接器组件包括：

具有一或多个导电体(33)的扁平电缆，导体至少被一种介电绝缘材料局部包围，以及

具有一或多个电触点(20)和一个绝缘外壳(10)的连接器(5)，

触点(20)用电路连接到扁平电缆的导体(33)上，为了消除应力而采用一种基本上不能释放的方式将扁平电缆机械连接到连接器(5)上，

其特征在于，

上述机械连接包括扁平电缆的绝缘材料与连接器(5)的外壳(10)之间的连接点(25)，这一连接点是用激光焊接产生的。

2.按照权利要求1的电连接器组件，其特征在于，扁平电缆包括一个软片导体(30)，软片导体(30)的介电绝缘材料包含一个基片(31)和一个盖片(32)，将导电体(33)布置在二者之间。

3.按照权利要求2的电连接器组件，其特征在于，机械连接包括连接器(5)的外壳(10)与软片导体(30)的基片(31)和/或盖片(32)之间的连接。

4.按照权利要求3的电连接器组件，其特征在于，导电体(33)包括印刷的导电轨迹。

5.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，导体(33)与触点(20)之间的电连接包括一个用一段触点(20)穿透扁平电缆的区域。

6.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，触点(20)与导体(33)之间的电连接包括卷曲连接。

7.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，导电体(33)在实现电连接的第一区域(134)内没有绝缘。

8.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，触点(20)与导体(33)之间的电连接是一个通过锡焊产生的连接点(235)，这种连接包括回流助焊剂。

9.按照权利要求8的电连接器组件，其特征在于，通过焊接产生的连接点(25)是通过焊接操作的加热而形成的连接点。

10.按照权利要求8的电连接器组件，其特征在于，通过锡焊产生的连接点(25)是通过焊接操作的加热而形成的连接点。

11.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，触点(20)与导体(33)之间的电连接包括一个通过激光焊接和/或电阻锡焊和/或电感锡焊和/或烙铁锡焊产生的连接点。

12.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，触点(20)与导体(33)之间的电连接包括一个通过焊接产生的连接点(135)。

13.按照权利要求12的电连接器组件，其特征在于，触点(20)与导体(33)之间的电连接包括一个通过激光焊接和/或电阻焊接和/或超声波焊接产生的连接点。

14.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，外壳(10)包括一个窗口(11)，通过这一窗口(11)可以从外壳外部的一个位置接触到电路和/或机械连接的区域。

15.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，扁平电缆包括一个弹性拉伸区域(37)。

16.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，上述触点包括一个被设计成扁平电缆插入器具的段。

17.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，上述触点(20)包括一个被设计成压力弹簧(324，328)的段，用来将扁平电缆和外壳(10)压在一起。

18.按照前述权利要求之一的电连接器组件，其特征在于，导电体(33)在外壳(10)外部的第二区域(401)内没有绝缘。

19.按照权利要求18的电连接器组件，其特征在于，导电体(33)没有绝缘的第二区域(401)被一种自我粘结的保护片(400)覆盖。

20.制造电连接器组件的一种方法包括：

用电路将一个连接器(5)的电触点连接到被绝缘体局部包围的一个扁平电缆的导电体(33)上，以及

采用一种基本上不能释放的方式将扁平电缆的绝缘体机械连接到连接器(5)的外壳(10)上，

其特征在于，

机械连接过程包括激光焊接。

21.按照权利要求20的方法，其特征在于，使用的扁平电缆包括一个钦片导体(30)，而绝缘体包含一个绝缘基片(32)和一个绝缘盖片(32)。

22.按照权利要求21的方法，其特征在于，机械连接是在连接器(5)的外壳(10)和软片导体(30)的基片(32)和/或盖片(32)之间产生的一个连接点。

23.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，导电体(33)在第一区域(134)内没有绝缘，并且在这一区域内实现电连接。

24.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，在触点(20)和导电体(33)之间通过卷曲形成电连接。

25.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，在触点(20)和导电体(33)之间通过锡焊形成电连接。

26.按照权利要求25的方法，其特征在于，焊接连接点(25)是通过焊接加热形成的。

27.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，在触点(20)和导电体(33)之间通过激光焊接和/或电阻锡焊和/或电感锡焊和/或烙铁锡焊形成电连接。

28.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，在触点(20)和导电体(33)之间通过焊接形成电连接。

29.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，在触点(20)和导电体(33)之间通过激光焊接和/或电阻焊接和/或超声波焊接形成电连接。

30.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，连接器(5)和扁平电缆之间的电和/或机械连接是通过外壳(10)中的一个窗口(11)产生的。

31.按照前述方法权利要求之一的方法，其特征在于，在连接器(5)的外壳(10)外部，利用锡焊将扁平电缆的导体(33)导电地连接到触点(20)上，并且将扁平电缆布置在外壳(10)内的一个目标位置，然后通过外壳(10)中的窗口(11)将扁平电缆焊接到外壳(10)上。

32.按照权利要求20到31之一的方法，其特征在于，触点(20)和扁平电缆被布置在连接器(5)内的一个目标位置，然后在外壳(5)的外壳(10)内通过窗口(11)利用锡焊将连接器(5)的触点(20)导电地连接到扁平电缆的导体(33)上，再将扁平电缆焊接到外壳(10)上。

33.按照权利要求32的方法，其特征在于，电连接过程和焊接过程是在一道工序中执行的。

34.按照权利要求32的方法，其特征在于，在触点(20)和扁平电缆被布置到连接器(5)内的目标位置之后，用激光束(50)照射触点(20)的一个区域(121)，以便在放置有助焊剂的触点(20)和导体(33)之间执行激光锡焊，并且用激光束(50)照射扁平电缆的导体(33)之间的一个区域，以便执行激光焊接(25)。

35.按照权利要求32到34之一的方法，其特征在于，在触点(20)和扁平电缆被布置到连接器(5)内的目标位置之后，用激光束(50)照射触点(20)的一个区域(121)，以便执行激光锡焊(235)，并且/或者通过激光锡焊(235)用导体(33)将扁平电缆的绝缘体焊接到外壳(10)上。

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