CN1287356A - 磁光读和写系统的磁光头及该磁光头的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种磁场调制线圈结构经过改进和带有一个袖珍物镜的磁光写和读系统的磁光头,及该磁光头的制造方法。该磁光头包括:一个安装在该滑动臂末端,用于将入射光聚焦在该磁光记录介质上,形成一个光点的透镜;一个包括至少二个重叠的线圈层,和一个放在该二个线圈层中间,用二使该二个线圈层电气上互相绝缘的绝缘层的线圈,该二个重叠的线圈层为螺旋线结构的平面线圈,并具有使该二个线圈层电气上连接起来的电气触点。

Description

磁光读和写系统的磁光头 及该磁光头的制造方法
本发明涉及与一个磁场调制线圈有关的结构改进和安装一个袖珍物镜的磁光读和写系统的磁光头，和该磁光头的制造方法。
磁光读和写系统，通过磁场调制，将信息写在磁光记录介质上，并利用光学方法，从该介质上读写的信息。
图1表示一个通常的磁光读和写系统。该磁光读和写系统包括：一个可以相对于基座10摆动的转臂21；一个给该转臂21提供回转驱动力的作动器23；一个固定在该转臂21的一端上，可以依靠流体动力学性质浮起在一个磁光记录介质1上，以扫描该介质的磁道的空气支承滑座25；和一个安装在该滑座25上，用光学方法从该磁光记录介质上读取信息的磁光头30。磁光头30包括一个用于将光点聚焦在该磁光记录介质1上的物镜31；和磁场调制用的线圈(没有示出)。
参见图2和图3可看出，磁光读和写系统的通常的磁光头30包括：安装在上述滑座25上，用于将入射的激光聚焦在该磁光记录介质1上的物镜31；安装在该滑座25的一侧上，与该滑座平行，位于该物镜31和磁光记录介质1的表面之间的二个磁极33和35；和分别卷绕在该磁极33和35周围的第一个线圈37和第二个线圈39。该二个磁极33和35彼此隔开一段距离，以便使被该物镜31聚焦的激光，通过它们之间的间隙。该第一个线圈37和第二个线圈39形成可使该磁光头30将信息写在该磁光记录介质1上的水平磁场，该水平磁场的方向可根据流过该线圈37和39的电流方向而改变。
如上所述，通常的磁光头30的结构是，该第一个线圈37和第二个线圈39卷绕在水平安装在物镜31下面的磁极33和35周围。由于这样的结构，限制了该磁光头30的微型化；并且记录密度和磁场附近的记录性能也受到限制。另外，将第一个线圈37和第二个线圈39分别卷绕在磁极33和35周围，从装配特性，成本和生产率方面来看，也是效率不高的，从而使该磁光头的大量生产比较困难。
为了解决上述问题，本发明的一个目的是要提供一种带有利用半导体制造方法制成的薄膜式的，供磁场调制用的微型线圈的磁光读和写系统的磁光头，及该磁光头的制造方法；使得可以在避免装配袖珍线圈的困难，和改善磁场附近的记录性能的同时，使该磁光头微型化。
根据本发明的一个方面，提供了一种可以利用磁场调制将信息写在磁光记录介质上，并用光学方法从该磁光记录介质上读取信息的一个磁光写和读系统的磁光头，该磁光头安装在一个可依靠流体动力学性质(hydrodynamics)，在一个可在该磁光记录介质上运动的滑动臂的末端，该磁光头包括：一个安装在该滑动臂末端，用于将入射光聚焦在磁光记录介质上，形成一个光点的透镜；一个包括至少二个重叠的线圈层，和一个放在该二个线圈层之间，用于使该二个线圈层彼此电气上绝缘的绝缘层的线圈；该二个重叠的线圈层为螺旋线结构的平面线圈，具有使该二个线圈层电气上连接的电气触点；和一个放在该透镜和线圈之间，用于使该线圈与透镜的一侧连接，面向该磁光记录介质和用于使该二个线圈层与外部电源电气上连接的连接件。
最好，该连接件为从线圈的最上面的一个线圈层突出出来的，用导电材料制成的焊料凸块；该焊料凸块用于与外部电源电气上连接起来，该焊料凸块通过加热熔化，粘接在该透镜上。该焊料凸块是由锡-铅(Sn-Pb)合金，银-锡-铅(Ag-Sn-Pb)合金和金-锡(Au-Sn)合金组成的组中选择出的至少一种金属合金制成的。
根据本发明的另一个方面，提供了一种制造磁光头的方法，可以利用磁场调制将信息写在磁光记录介质上，并用光学方法从该磁光记录介质上读取信息的一个磁光写和读系统的磁光头，该磁光头安装在一个可依靠流体动力学性质，在一个可在该磁光记录介质上运动的滑动臂的末端，该方法包括：在一块基片上形成一个牺牲层；在该牺牲层上形成一个包括至少二个线圈层和至少一个绝缘层的线圈；将该线圈和牺牲层上构图，以形成一个通孔；在该线圈的最上面一个线圈层上，形成镀覆模图案，并将焊料涂敷在该镀覆模图案中，以形成焊料凸块；准备一个具有向着磁光记录介质突出一个预先确定的长度的发射部分的透镜，该透镜用于将入射光聚焦在该磁光记录介质上，形成一个光点，并将具有预先确定的图案的金属薄膜，涂覆在该透镜除了发射部分以外的底面上，形成一个导电的反光层；将该发射部分插入该通孔中，以便将该透镜放在上述焊料凸块上，再加热该透镜和焊料凸块组件，使焊料凸块熔化，将该透镜与线圈焊接在一起；和除去该牺牲层，将该透镜和线圈的组合件与上述基片分离。
最好，形成该线圈的工序包括：在该牺牲层上形成一个镀覆时用的籽晶层；在该籽晶层上沉积一模，至一个预先确定的厚度，并对该模层构图，以形成镀覆模图案；将金属镀覆在该镀覆模图案中，形成具有预先确定厚度的一个线圈层；在该镀覆模图案和该线圈层上，形成一个绝缘层；和依次重复一次或多次形成该籽晶层，形成该镀覆模图案，形成该线圈层和形成绝缘层的工序，以形成重叠的多个线圈层；该重叠的多个线圈层中的每一个线圈层都是平面形的。
通过结合附图，对优选实施例进行的详细说明，将可以更清楚地了解本发明的目的和优点。其中：
图1为通常的磁光读和写系统的示意性平面图；
图2为磁光读和写系统的通常的磁光头的正视图；
图3为沿着图2的Ⅲ-Ⅲ线所取的底视图；
图4为根据本发明的优选实施例的、安装在一个滑座上的磁光读和写系统的磁光头的示意性正视图；
图5为图4所示的磁光头的部分正视图；
图6为图5中的透镜的示意性底视图；
图7为图4所示的磁光头的线圈的分解透视图；
图8A～8E为表示根据本发明的优选实施例的磁光读和写系统的磁光头的制造方法的截面图；和
图9A～图9K为更详细地表示根据本发明的磁光读和写系统的磁光头线圈的制造的截面图。
参见图4和图5，根据本发明的优选实施例的磁光读和写系统的磁光头，安装在可依靠流体动力学性质在磁光记录介质100的表面上运动的一个空气支承滑座(air-bearing slider)110上。该磁光头包括一个用于将入射光在该磁光记录介质100上聚焦，形成一个光点的透镜120；一个固定在该透镜120的一个表面上，面向该磁光记录介质100的线圈140；和一个用于将线圈140和透镜120连接起来，并使线圈140与一个外部电源电气上连接的连接件160。
对于能在磁场附近的写操作，该透镜120将入射光聚焦在该磁光记录介质100上，形成一个光点。当该磁光记录介质100上的光点区域被加热至该介质的居里点温度或更高的温度时，线圈140产生垂直磁场，并通过将磁光记录介质磁化，而将信息记录下来。通过发挥克耳(Kerr)效应，可使记录的信息再现。换句话说，当该磁光记录介质上的光点温度降低至居里点温度或更低的温度时，根据在该介质上的磁化区域的磁光方向不同，入射光束的偏振方向改变，因此可从该介质上读取信息。
为了实现这些功能，该透镜120包括一个透光部分121，第一个反光部分123，第二个反光部分125，发射部分127和一个导电反光层129。该透光部分121作成凹面形状，使入射光L可以发散式地透过。作为面对该透光部分121的一个平面的第一个反光部分123，将入射光L反射至靠近该透光部分121的第二个反光部分125上。该第二个反光部分125作成围绕该透光部分121的一个凹镜结构，使该凹镜结构可将由第一个反光部分123反射来的入射光，再反射至该凹镜的焦点上。该发射部分127作成从该第一个反光部分123的中心，向外伸长一个预先确定的长度的形式，可使从第二个反光部分125反射出来的聚焦的光透过，在磁光记录介质100上形成一个光点。为了进行写和读的操作，该发射部分127在该磁光记录介质100之上，与该介质隔开一个预先确定的距离。如图6所示，在该第一个反光部分123上，形成分为至少二个部分129a和129b的导电的反光层(conductive reflectivelayer)129。该导电的反光层129通过熔化，粘接在上述连接件160上，可使电流从外部电源流至线圈140中。另外，该导电的反光层129可保证从第一个反光部分123发出的入射光，全部反射至第二个反光部分125上。
线圈140包括至少二个线圈层141和151，及一个放置在该二个线圈层中间的，使该二个线圈层141和151电气上绝缘的绝缘层143。作为螺旋线结构的平面形线圈的该二个线圈层141和151，彼此通过电气接点连接。
图4和图5表示一个双层线圈结构。线圈140的第一和第二个线圈层141和151与绝缘层143的详细结构，将参照图7进行说明。参见图7，该第一个线圈层141的结构，是围绕着透镜120的发射部分127，成在一个预先确定的距离内，例如在反时针方向上的螺旋线的结构。该第一个线圈层141包括在其螺旋线结构的内端上的第一个触点141a；和围绕该第一个线圈层141的圆周设置的第二个触点141b。该第一个触点141a和第二个触点141b通过上述绝缘层143，与上述第二个线圈层151连接；并且还可以与上述导电的反光层129连接。第二个线圈层151重叠在第一个线圈层141上面。在第一和第二个线圈层之间，放置着绝缘层143。第二个线圈层151的结构是与第一个线圈层141的螺旋线方向相反的螺旋线结构。第二个线圈层151具有与上述第一个触点141a连接的第三个触点151a；和通过上述连接件160，与上述导电的反光层129连接的第四个触点151b。另外，该第二个线圈层151具有一个围绕其圆周的、与第二个线圈层151电气上绝缘的连接部分153。该连接部分153与第一个线圈层141连接，可使电流从上述导电的反光层129流至第一个线圈层141。这样，该导电的反光层129的一部分129b，通过该连接部分153与第二个触点141b连接；而该导电的反光层129的另一部分129a，则与第四个触点151b连接。结果，当电流通过导电的反光层129的一部分129b流入时，电流首先流过第一个线圈层141，然后通过上述第一个触点141a和第三个触点151a，流至第二个线圈层151中。在电流流过第二个线圈层151后，电流再通过上述第四个触点151b，流至该导电的反光层129的另一部分129a中。
绝缘层143用于使第一个线圈层141和第二个线圈层151互相绝缘，同时又可使第一个线圈层141和第二个线圈层151电气上连接。绝缘层143上有通孔143a和143b，可使上述第一个触点141a和第三个触点151a，以及第二个触点141b和上述第二个线圈层上的连接部分153电气上连接起来。
参见图4和图5可看出，最好上述透镜120的发射部分127的长度，比线圈140和连接件160的总高度大，以防止当上述滑座在磁光记录介质100上运动时，该线圈140与该磁光记录介质100接触。
最好，从该线圈140的最上层，例如，第二个线圈层151突出出来的该连接件160，作成由导电材料制成的焊料凸块161的形式。该焊料凸块在受热熔化后，可使上述导电的反光层129和线圈140物理接触，另外，还可使该导电的反光层129与第一个线圈层141和第二个线圈层151电气上连接。作为该焊料凸块161的材料，最好采用锡-铅(Sn-Pb)合金，银-锡-铅(Ag-Sn-Pb)合金或金-锡(Au-Sn)合金。
该多个焊料凸块161设置成可使上述第一个线圈层141和第二个线圈层151，单独地与导电的反光层129的二个分开的部分129a和129b中的每一部分连接。又如图5所示，在第二个线圈层151上作出一个安放上述焊料凸块161的部分，该部分经过电镀，可以放置该焊料凸块161。这样，就形成了第二个线圈层151与该导电的反光层129的一个预先确定的接触区域，并可使该导电的反光层的二个分开的部分129a和129b形成的电极互相隔开。然而，在通过这些工序形成的焊料凸块161上，存在着天生的氧化物薄膜，这种氧化物薄膜熔化时，可削弱该焊料凸块与透镜120的粘接力。
考虑到这个缺点，该焊料凸块161和透镜120之间通过加热熔化的连接是用无焊剂(fluxless)的回流焊接方法实现的。这时，加热是没有焊剂的高纯度氮的气氛中或真空中进行的。换句话说，在高纯度的氮气氛中或真空中加热，可防止在高温下，在该焊料凸块161上形成氧化物薄膜，从而可增强与透镜120的粘接力。
图8A～图8E为表示采用根据本发明的优选实施例的双层线圈的一个磁光头的制造方法的截面图。
如图8A所示，在制造磁光头时，先准备一块基片200，例如，一块硅晶片，并在该基片200上形成一个牺牲层210。在该牺牲层210上形成包括多个线圈层，例如，二个线圈层，和放在该多个线圈层之间的一个绝缘层的线圈140以后，作出放入图4所示的透镜120的发射部分127的一个通孔220。这里，该通孔220是穿过该线圈140和牺牲层210作出的，以便使上述透镜的发射部分127的长度，比该线圈140的高度大。
牺牲层210是由钛(Ti)，铬(Cr)或感光性树脂制成的。如果选择感光性树脂作为牺牲层210的材料，其优点是，牺牲层210容易清除。如果用Ti或Cr制成牺牲层210，则容易形成籽晶层(seed layer)230。这点将在后面说明。
然后，如图8B所示，在该线圈140的最上一层，例如，第二个线圈层151(见图7)上，形成一个镀覆模图案(plating mold pattern)，并将焊料镀覆在该部分上，形成该焊料凸块161。最好，该焊料凸块161由Sn、Pb合金、Ag-Sn-Pb合金或Au-Sn合金制成。
然后，参见图8C，准备上述具有一个向着磁光记录介质100(见图4)突出一个预先确定的长度，用以将入射光聚焦在磁光记录介质100上，形成一个光点的发射部分127的透镜120。然后，在面向线圈140，围绕着该发射部分127区域的上述透镜120的第一个反射部分123的外面，涂敷一层金属薄膜。该金属薄薄膜就形成上述导电的反光层129。
再如图8D所示，将透镜120的发射部分127插入上述通孔220中，使该透镜120安放在上述焊料凸块161上。然后，将该组件加热，使得该焊料凸块熔化后，将透镜120与线圈140连接起来。这里，加热熔化该焊料凸块161，与透镜120粘接的过程，是在高纯度的氮气氛或真空中，利用无焊药的回流焊接方法进行的。在高纯度氮的气氛中或真空中加热，可防止在高温下，在该焊料凸块161上形成氧化物薄膜，从而可改善与透镜120的粘接强度。
最后，如图8D所示，除去该牺牲层210，将该透镜120和线圈140组件，与基片200分离，形成如图8E所示结构的磁光头。
参照图8A说明的线圈140的形成过程，将更详细地参照图9A～图9K进行说明。
参照图9A，在基片200之上的牺牲层210上面，形成第一个籽晶层230。该第一个籽晶层230起到电镀上述第一个线圈层141(见图9C)时的一个电极的作用；并且是通过将一种导电性非常好的材料(例如，铜(Cu))，真空沉积在该牺牲层210上而形成的。如果牺牲层210是由感光性树脂制成的，则最好在沉积第一个籽晶层230之前，在该牺牲层210上沉积一个Cr或Ti的粘接剂层215，以便增强与第一个籽晶层230的粘接强度。最好，使用Cr-Cu合金或Ti-Cu合金作为第一个籽晶层230的材料。
接着，如图9B所示，根据第一个线圈层141所希望的形状，对第一个籽晶层230构图。换句话说，在第一个籽晶层230上作出图案，以形成以后将在其中构成第一镀覆模图案240的第一个绝缘槽231。
再参见图9C，将一个镀覆模沉积在第一个籽晶图案230′上，至一个预先确定的厚度，并且构图为与第一个线圈层141的形状相反。这样，就完成了该第一镀覆模图案240。因为该第一籽晶图案230′很薄，厚度只有大约1000(埃)，因此最好采用旋转涂层法来沉积该镀覆模，以保证模层的表面是平的。该第一镀覆模图案240由绝缘材料(例如感光性树脂)制成。在这种情况下，对该第一镀覆模图案240构图只用一次光刻工艺完成。
再参见图9D，将一层预先确定厚度的金属，电镀在该第一镀覆模图案240中。该金属就构成具有预先确定的线宽的螺旋线结构的上述第一个线圈层141。该第一个线圈层141是在大电流条件下比较耐用的较厚的金属层，因此最好采用可形成这种较厚的金属层的镀覆技术。这时，可以使用电镀方法和无电镀的镀层方法。
接着，加热该第一镀覆模图案240。这个加热过程可除去该第一镀覆模图案240上的剩余溶剂，并可将由溶剂造成的该第一镀覆模图案240的变形减至最小。作为该加热过程的结果，该第一镀覆模图案240的高度降低，如图9E所示。考虑到这点，最好将该第一镀覆模图案240的高度作得比该第一个线圈层141的高度高些，如图9D所示。例如，假设在加热之后，该第一镀覆模图案240的高度，比其加热前原来的高度减少70％，则可将该第一镀覆模图案240的高度作感比该第一个经圈层141的高度高大约140％。这样，在加热以后，该第一镀覆模图案240的顶面240′，几乎与第一个线圈层141的顶面在同一个高度水平上，如图9E所示。
该加热过程可利用一个炉子，一个平面加热装置，一个紫外线硬化装置或电子束加热装置来完成。
接着，如图9F所示，在该第一镀覆模图案240′和第一个线圈层141上，形成使第一个线圈层141和第二个线圈层151之间电气上绝缘的绝缘层143(见图9J)。该绝缘层143上有通孔143a和143b，可使该第一个线圈层141，通过其上面的第一个触点141a和第二个触点141b(见图7)，与第二个线圈层151和导电的反光层129电气上连接起来。最好，该绝缘层143由电介质材料，例如SiO2和Si3N4，或诸如感光性树脂和聚酰亚胺一类的聚合物制成。
然后，如图9G所示，在绝缘层143上形成第二个籽晶层250。该第二个籽晶层250在电镀第二个线圈层151时起一个电极的作用；它是通过将导电性很好的材料(例如铜(Cu))，真空沉积在绝缘层143上而形成的。绝缘层143上的通孔143a和143b充满导电材料，可使第一个线圈层141和第二个线圈层151，通过触点电气上连接起来。
然后，如图9H所示，根据第二个线圈层151所希望的形状，在第二个籽晶层250上构图。换句话说，在该第二个籽晶层250上构图，形成以后要其中构成第二镀覆模图案部分260(见图9I)的第二个绝缘槽251。第二个籽晶层250由Cr-Cu合金或Ti-Cu合金制成，这些合金也可用于制造如上所述的第一个籽晶层230。
接着，参见图9I所示，在该第二个籽晶层250的顶面250′上，沉积一个预先确定厚度的镀覆模图案，并在该镀覆模部分上作出与第二个线圈层151的形状相反的图形，从而完成该第二镀覆模图案260。
再参见图9J，在该第二镀覆模图案260上，电镀一层预先确定厚度的金属。该层金属就构成带有预先确定的线宽的螺旋线结构的第二个线圈层151。该第二个线圈层151为在大电流条件下较耐用的较厚的金属层，因此，最好采用电镀方法来形成这种较厚的金属层。这时，可以使用电镀方法和无电镀的镀层方法。
接着，加热该第二镀覆模图案260。这个加热过程可除在该第二镀覆模图案260上剩余的溶剂，将该溶剂造成的该第二镀覆模图案260的变形减至最小。该加热过程使第二镀覆模图案260的高度降低，如图9K所示。考虑到这点，最好将该第二镀覆模图案260的高度，作得比第二个线圈层151的高度高些(如图9J所示)，以便使该第二个供电镀使用的模型部分260的顶面260′，在加热之后，几乎与第二个线圈151的顶面在一个高度水平上。然后，去除A部分，形成一个可放入上述透镜120的发射部分127(见图8D)的通孔；这样，就完成了线圈140的制造。
如上所述，在具有上述结构的根据本发明的磁光读和写系统的磁光头中，利用焊料凸块使薄膜式的微型线圈与一个透镜结合，因此，容易进行装配，线圈和透镜之间的粘接强度高。另外，不需要另外的相互连接，因此可减少制造磁光头的工序数目。
另外，采用薄膜式微型线圈，可以利用半导体制造方法，例如薄膜形成法和电镀法，来制造袖珍磁光头；这样，可降低制造成本，提高生产率。
另外，用于制造磁光头的线圈的方法可使每一个线圈层的顶面保持为平面。因此，在完成下面一个线圈层，和电镀了上面一个线圈层的籽晶层之后，可以保持用于在该籽晶层上构图的曝光系统的焦深，而不会降低图案的分辨率。另外，还可防止上面一个线圈层的金属籽晶层脱开的问题出现。这样，可以在不同线圈层的螺旋线线条和空白区域上面，使不同线圈层之间的距离保持在所希望的范围内；因此，可以很容易地将多个薄膜层重叠成一个微型线圈结构。
上述线圈层还可以制作更多层，这里不再详述。
虽然，本发明结合优选实施例进行了说明，但技术熟练的人懂得，在不偏离所附权利要求书确定的本发明的精神和范围的条件下，可作对其形式和细节作各种各样的改变。

Claims (15)

1．一种可以利用磁场调制将信息写在磁光记录介质上，并用光学方法从该磁光记录介质上读取信息的一个磁光写和读系统的磁光头，该磁光头安装在一个可依靠流体动力学性质，在一个可在该磁光记录介质上运动的滑动臂的末端，该磁光头包括：
一个安装在该滑动臂末端，用于将入射光聚焦在磁光记录介质上，形成一个光点的透镜；
一个包括至少二个重叠的线圈层，和一个放在该二个线圈层之间，用于使该二个线圈层彼此电气上绝缘的绝缘层的线圈；该二个重叠的线圈层为螺旋线结构的平面线圈，具有使该二个线圈层电气上连接的电气触点；和
一个放在该透镜和线圈之间，用于使该线圈与透镜的一例连接，面向该磁光记录介质和用于使该二个线圈层与外部电源电气上连接的连接件。
2．如权利要求1所述的磁光头，其中，该连接件为从线圈的最上面的一个线圈层突出出来的，用导电材料制成的焊料凸块；该焊料凸块用于与外部电源电气上连接起来，该焊料凸块通过加热熔化，粘接在该透镜上。
3．如权利要求2所述的磁光头，其中，该焊料凸块是由锡-铅(Sn-Pb)合金，银-锡-铅(Ag-Sn-Pb)合金和金-锡(Au-Sn)合金组成的组中选择出的至少一种金属合金制成的。
4．如权利要求1所述的磁光头，其中，该线圈的二个线圈层具有相同的螺旋线结构和螺旋线方向。
5．如权利要求1～4中任何一条所述的磁光头，其中，该透镜包括：
一个用于发散地透射入射光的透光部分；
一个面向该透光部分，用于反射入射光的第一个反光部分；
一个在该透光部分周围形成的，用于反射被该第一个反光部分反射的入射光，使光线聚焦的第二个反光部分；
一个从该第一个反光部分的中心向外伸出一个预先确定的长度，用于使被该第二个反光部分聚焦的光线透过的发射部分；和
一个在该第一个反光部分的外侧形成的，用于与外部电源电气上连接的导电的反光层；该导电的反光层分成至少二个部分，并在熔化后与上述连接件连接。
6．如权利要求5所述的磁光头，其中，该发射部分的长度，作得比该线圈的高度长些，以便当上述滑动臂在磁光记录介质上运动时，可防止该线圈与磁光记录介质接触。
7．一种制造磁光头的方法，该磁光头用于一个磁光写和读系统，其可以利用磁场调制将信息写在磁光记录介质上，并用光学方法从该磁光记录介质上读取信息，该磁光头安装在一个可依靠流体动力学性质，在一个可在该磁光记录介质上运动的滑动臂的末端，该方法包括：
在一块基片上形成一个牺牲层；
在该牺牲层上形成一个包括至少二个线圈层和至少一个绝缘层的线圈；
将该线圈和牺牲层构图，以形成一个通孔；
在该线圈的最上面一个线圈层上，形成镀覆模图案，并将焊料镀覆在该镀覆模图案中，以形成焊料凸块；
准备一个具有向着磁光记录介质突出一个预先确定的长度的发射部分的透镜，该透镜用于将入射光聚焦在该磁光记录介质上，形成一个光点，并将具有预先确定的图案的金属薄膜，涂覆在该透镜除了发射部分以外的底面上，形成一个导电的反光层；
将该发射部分插入该通孔中，以便将该透镜放在上述焊料凸块上，再加热该透镜和焊料凸块组件，使焊料凸块熔化，将该透镜与线圈焊接在一起；和
除去该牺牲层，将该透镜和线圈的组合件与上述基片分离。
8．如权利要求7所述的方法，其中，形成该线圈的工序包括：
在该牺牲层上形成一个镀覆时用的籽晶层；
在该籽晶层上沉积一模，至一个预先确定的厚度，并对该模层构图，以形成镀覆模图案；
将金属镀覆在该镀覆模图案中，形成具有预先确定厚度的一个线圈层；
在该镀覆模图案和该线圈层上，形成一个绝缘层；和
依次重复一次或多次形成该籽晶层，形成该镀覆模图案，形成该线圈层和形成绝缘层的工序，以形成重叠的多个线圈层；该重叠的多个线圈层中的每一个线圈层都是平面形的。
9．如权利要求8所述的方法，在形成线圈层以后还包括，加热上述镀覆模图案，以除去该镀覆模图案上的残余溶剂，使该镀覆模图案耐热。
10．如权利要求9所述的方法，其中，将该镀覆模图案的高度，作得比该线圈层的厚度大一个预先确定的量，使得在完成该镀覆模图案加热后，该镀覆模图案的顶面，与该线圈层的顶面几乎在同一个高度水平上。
11．如权利要求8～10中任何一条所述的方法，其中，该供电镀时用的籽晶层由铬-铜(Cr-Cu)合金或钛-铜(Ti-Cu)合金制成。
12．如权利要求8～10中任何一条所述的方法，其中，该绝缘层是从由包括SiO2和Si3N4在内的电介质材料，和包括感光性树脂和聚酰亚胺在内的聚合物组成的组中选出的至少一种材料制成的。
13．如权利要求7～10中任何一条所述的方法，其中，该牺牲层是从由钛(Ti)、感光性树脂和铬(Cr)组成的组中选出的至少一种材料制成的。
14．如权利要求7～10中任何一条所述的方法，其中，该焊料凸块是从由锡-铅(Sn-Pb)合金、银-锡-铅(Ag-Sn-Pb)合金和金-锡(Au-Sn)合金组成的组中选出的至少一种金属合金制成的。
15．如权利要求7～10中任何一条所述的方法，其中，该焊料凸块与透镜的粘接是用无焊药的回流焊接法，在没有焊药的条件下，在氮的气氛或真空中加热来达到的。
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