CN1286593A - 散热器装置 - Google Patents

散热器装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1286593A
CN1286593A CN00126321.8A CN00126321A CN1286593A CN 1286593 A CN1286593 A CN 1286593A CN 00126321 A CN00126321 A CN 00126321A CN 1286593 A CN1286593 A CN 1286593A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat sink
arrangement according
sink arrangement
conductive rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00126321.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1299553C (zh
Inventor
W·C·巴姆福德
B·C·沃特林
G·T·怀勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Publication of CN1286593A publication Critical patent/CN1286593A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1299553C publication Critical patent/CN1299553C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器装置,其包括一个热交换器部分,它由一个折叠成交替的隆起和凹槽的导热片形成,以确定基本平行的分开的翼片,这些翼片有对置的端边缘。该折叠的片形成基本上为圆柱形的结构,从而使凹槽形成一个分段的内圆柱体,而隆起形成一个分段的外圆柱体。该散热器包括一个导热棒,其大小使其与导热片的凹槽配合。导热片的隆起还包含开口,以便使空气完全通过翼片进行循环。该散热器装置还可以包括一个风扇和一个导热基板。

Description

散热器装置
本发明大体上涉及冷却装置如热交换器,具体地涉及具有改进的热交换器部件的散热器装置。
在各种各样的工业,如计算机工业中,需要采用低成本、高性能的热交换器来冷却如微处理器或半导体这样的元件。很多半导体所产生的热量是如此之大,以致于如果热量没有散去,它们就会突然损坏。因此,带有散热器的热交换器被用来从这些半导体中带走热量并且将这些热量发散到大气中。本发明的目的是对这种散热器进行改进。
因此,本发明的一个目的是提供一种新的、改进的散热器装置,该散热器装置具有上述特征。
在一个本发明的实施例中,用于从一个发热的电子装置中散发热量的散热器包括一个热交换部件,该热交换部件有一个导热片,该导热片被折叠成交替的隆起和凹槽,这些隆起和凹槽确定了基本平行的、间隔开的翼片,这些翼片具有相对的端边缘。该折叠的片形成基本上为圆柱体的形状,由此,凹槽形成分段的内圆柱体,而隆起形成分段的外圆柱体,该分段的外圆柱体与分段的内圆柱体基本同心。该热交换部件通过一个导热通道与发热装置有热接触,该导热通道与翼片的至少一个凹槽有热连接。
本发明预期该装置可以包括一个圆柱形的导热棒,该导热棒处在由折叠片的凹槽所确定的分段内圆柱体之内。导热棒尺寸确定为使其能够与凹槽相接合,而翼片基本上平行于该导热棒。该导热棒可以是空心的、实心的或者是一个充满流体的热管。
该散热器装置被显示为热交换器装置的一部分,该热交换器包括一个风扇,该风扇在其与发热电子装置相对的一端处安装在热交换部分上。靠近发热电子装置的翼片的端边缘与发热电子装置间隔开,这样风扇可以使冷却空气完全通过热交换部件进行循环。另外,在该散热器装置的全长为设计驱动器的情况下,可以在翼片的隆起上设置开口,这样翼片的端边缘可以放置在发热的电子装置上,而翼片的隆起上的开口让空气完全通过热交换部分进行循环。
本发明在与翼片相对的一端还有导热的基板。
本发明的其它目的、特征和优点将通过以下参考附图所作的详细描述而变得更加明显。
本发明的被认为是新颖的特征将专门在所附权利要求中叙述。通过连同附图一起参考以下的描述,将对本发明及其目的和优点有最好的理解,在附图中相同的标记表示相同的零件,其中:
图1是包括本发明的散热器装置的热交换器的顶部透视图;和
图2是图1所示的热交换器的分解透视图。
详细参考附图,本发明的一个实施例结合在一个整体上标记为10的散热器装置中,该散热器装置包括一个圆形的风扇装置12,其有一根从中伸出并终止于一个电接头16处的导线14。该风扇装置安装在一个整体上标记为18的热交换部分的顶部。该热交换部分又安装在整体上标记为20的基板装置上。
更详细地,该热交换部分18包括一个整体上标记为22的导热片,该导热片被折叠成交替的隆起24和凹槽26,这些隆起和凹槽确定了基本平行且分开的翼片28,该翼片有对置的端边缘30和32。正如图2所示,折叠的片22形成了一个基本上为圆柱体形状的结构,从而凹槽26形成一个分段的内圆柱体34并且隆起24形成一个分段的外圆柱体36,该外圆柱体36基本与内圆柱体34同心。内外圆柱体为“分段的”,因为它们都不是由连续光滑的表面确定的,从而可以让空气流进和流出翼片28的侧面。换句话说,隆起24和凹槽26轴向延伸周向分开的圆柱体分段。隆起24还可以包括孔29,以便在翼片28的端边缘30直接与发热电子装置38接触的情况下、或在为了满足系统冷却需求而需要有附加的空气逸出口的情况下,让包含在翼片28中的空气逸出。
散热器装置10还包括一个圆柱形的导热棒40,该导热棒设置在由热交换部分22的凹槽26所确定的分段圆柱体34之内。从图2中可见,该导热棒的直径大于分段内圆柱体34的直径。当该导热棒插入热交换部分22内侧的圆柱体内时,该热交换部分的折叠片以摺状的形式膨胀,而使凹槽34偏压为与导热棒40的外圆柱表面接合。换句话说,形成热交换部分22的折叠片稍微夹住该导热棒,从而在它们之间提供良好的导热性。该导热棒可以是一个实心的结构、一个空心的结构或是一个充满流体的热管。另外,导热棒40的直径也可以与分段内圆柱体34的直径相同,而采用任何一种已知的将两个物体固接到一起的方法,例如用环氧树脂或用一个夹持装置(没有显示)将该分段内圆柱体34固接到该导热棒上。在优选实施例中,导热棒40与发热电子装置38直接接触。
一个整体上标记为42(图2)的弹性支架,可以用来将散热器装置10安装到将要被冷却的电子装置上。弹性支架42包括一个中心环部分44和一对径向设置的臂46,该臂终止于一个带孔的锁钩48。环部分44卡合入导热棒40上与导热棒40的底端隔开的圆环形沟槽50中。在臂40的未端带孔的锁钩48卡扣在处于基板装置20的相对侧面上的一对带沟槽的挂钩突起52之上。弹性支架42有效地偏压导热棒40的底端40a,使其与发热电子装置38进行热接触。弹性支架还有效地在折叠片22的底端将端边缘30于基板之上分隔开,这样风扇装置12可以使冷却空气完全通过翼片28而进行循环。
一个整体上标记为54(见图2)的风扇安装支架还包括一个适当地固定于导热棒40的顶端的环部分56。四个臂58从环部分56处径向向外延伸并终止于四个安装柱60处。适当的紧固件(没有显示)穿过风扇装置12的四个孔62并插入安装柱60中,以便将该风扇装置固定在支架54上,而支架54安装在导热棒40的顶端。
从比如微处理器、半导体等处于基板装置20中的电子装置38中所发出的热量被传导到导热棒40上并且进入热交换部分22中,在此处风扇28将热量散发到大气中。风扇装置12使得来自大气的冷却空气以热交换的形式在翼片之间并且绕着该翼片流动。
散热器10还可以包括一个导热基板(没有显示),该导热基板将需要散发的热量传递到导热棒上,该导热基板安装在导热棒40的底端40a处,而在热交换部分22的底端处的翼片28的端边缘30位于该基板之上。导热棒40的底端40a可以通过如熔焊、铜焊或环氧树脂而直接连接在导热基板上,或者让导热棒40与基板成为一个单独的整体结构。
应该理解的是本发明还可以以其它具体形式实施而不脱离本发明的实质和主要特征。因此,这些示例和实施例被认为在各方面都是说明性的而不是限制性的,并且本发明不仅局限于在此所给出的细节。

Claims (29)

1.一种散热器装置,其包括:
一个热交换部分,该热交换部分包括一个折叠成交替的隆起和凹槽的导热片,这些隆起和凹槽确定了具有相对置端边缘的间隔开的翼片,所述折叠的片形成基本为圆柱体的形状,从而凹槽形成一个分段的内圆柱体,而隆起形成一个与该内圆柱体基本同心的分段的外圆柱体;和
一个导热棒,该导热棒处在所述凹槽所确定的所述分段内圆柱体中。
2.根据权利要求1所述的散热器装置,其中,所述导热棒是空心的。
3.根据权利要求1所述的散热器装置,其中,所述导热棒是实心的。
4.根据权利要求1所述的散热器装置,其中,所述导热棒包括一个充满流体的热管。
5.根据权利要求1所述的散热器装置,其中,所述翼片基本上相互平行。
6.根据权利要求1所述的散热器装置,其中,所述翼片基本上与所述导热棒平行。
7.根据权利要求1所述的散热器装置,其中,其包括一个在其一端安装在热交换部分上的风扇。
8.根据权利要求1所述的散热器装置,其中,至少一个凹槽在其中包含有一个开口。
9.根据权利要求8所述的散热器装置,其中,开口靠近凹槽的底端。
10.一种散热器装置,其包括:
一个热交换部分,该热交换部分包括一个折叠成交替的隆起和凹槽的导热片,这些隆起和凹槽确定了具有第一和第二端边缘的间隔开的翼片,所述折叠的片形成基本为圆柱体的形状,从而凹槽形成一个分段的内圆柱体,而隆起形成一个与该内圆柱体基本同心的分段的外圆柱体;
一个导热基板,其上安装着热交换部分,使圆柱体形的折叠片所形成的翼片的第一端边缘在该基板与翼片的第二端边缘之间;和
一个导热棒,该导热棒处在所述凹槽所确定的所述分段内圆柱体中。
11.根据权利要求10所述的散热器装置,其中,所述导热棒是空心的。
12.根据权利要求10所述的散热器装置,其中,所述导热棒是实心的。
13.根据权利要求10所述的散热器装置,其中,所述导热棒包括一个充满流体的热管。
14.根据权利要求10所述的散热器装置,其中,所述导热棒的一端与导热基板进行热接触。
15.根据权利要求10所述的散热器装置,其中,所述翼片基本相互平行。
16.根据权利要求10所述的散热器装置,其中,所述翼片基本上与所述导热棒平行。
17.根据权利要求14所述的散热器装置,其中,导热棒和导热基板形成一个单独的、整体的结构。
18.根据权利要求10所述的散热器装置,其中,至少一个凹槽在其中包含有一个开口。
19.根据权利要求18所述的散热器装置,其中,开口靠近翼片的第一端边缘。
20.一种散热器装置,其包括:
一个热交换部分,该热交换部分包括一个折叠成交替的隆起和凹槽的导热片,这些隆起和凹槽确定了具有第一和第二端边缘的间隔开的翼片,所述折叠的片形成基本为圆柱体的形状,从而凹槽形成一个分段的内圆柱体,而隆起形成一个与该内圆柱体基本同心的分段的外圆柱体;
一个导热基板,其上安装着热交换部分,使圆柱体形的折叠片所形成的翼片的第一端边缘在该基板与翼片的第二端边缘之间;
一个导热棒,该导热棒处在所述凹槽所确定的所述分段内圆柱体中;和
一个风扇,该风扇在其与导热基板相对的一端处安装在热交换部分上。
21.根据权利要求20所述的散热器装置,其中,所述导热棒是空心的。
22.根据权利要求20所述的散热器装置,其中,所述导热棒是实心的。
23.根据权利要求20所述的散热器装置,其中,所述导热棒包括一个充满流体的热管。
24.根据权利要求20所述的散热器装置,其中,所述导热棒的一端与导热基板进行热接合。
25.根据权利要求20所述的散热器装置,其中,所述翼片基本上相互平行。
26.根据权利要求20所述的散热器装置,其中,所述翼片基本上与所述导热棒平行。
27.根据权利要求24所述的散热器装置,其中,导热棒和导热基板形成一个单独的、整体的结构。
28.根据权利要求20所述的散热器装置,其中,至少一个凹槽在其中包含有一个开口。
29.根据权利要求28所述的散热器装置,其中,开口靠近翼片的第一端边缘。
CNB001263218A 1999-08-30 2000-08-30 散热器装置 Expired - Fee Related CN1299553C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/386103 1999-08-30
US09/386,103 US6851467B1 (en) 1999-08-30 1999-08-30 Heat sink assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1286593A true CN1286593A (zh) 2001-03-07
CN1299553C CN1299553C (zh) 2007-02-07

Family

ID=23524168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001263218A Expired - Fee Related CN1299553C (zh) 1999-08-30 2000-08-30 散热器装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6851467B1 (zh)
EP (1) EP1081760A3 (zh)
JP (2) JP2001102509A (zh)
CN (1) CN1299553C (zh)
MX (1) MXPA00008166A (zh)
TW (1) TW498993U (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1293627C (zh) * 2003-01-15 2007-01-03 诺亚公司 单向气流中空腔体能量传输方法与装置
CN1303682C (zh) * 2001-10-31 2007-03-07 惠普公司 阵列式散热片冷却系统
CN1307716C (zh) * 2002-12-06 2007-03-28 诺亚公司 多方位储液槽导热装置与方法
CN100380644C (zh) * 2001-09-10 2008-04-09 英特尔公司 散热器、电子组件及其制造方法以及电子系统
CN102271486A (zh) * 2011-07-21 2011-12-07 尹钟哲 一种散热结构及其应用、制备装置和制备方法
CN106716628A (zh) * 2014-09-10 2017-05-24 开放电视公司 散热器组件和使用散热器组件的方法

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5940073A (en) 1996-05-03 1999-08-17 Starsight Telecast Inc. Method and system for displaying other information in a TV program guide
US6851467B1 (en) * 1999-08-30 2005-02-08 Molex Incorporated Heat sink assembly
US6557626B1 (en) * 2000-01-11 2003-05-06 Molex Incorporated Heat sink retainer and Heat sink assembly using same
US7225859B2 (en) * 2000-09-01 2007-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Heat exchanger element and heat exchanger member for a stirling cycle refrigerator and method of manufacturing such a heat exchanger member
US6501655B1 (en) 2000-11-20 2002-12-31 Intel Corporation High performance fin configuration for air cooled heat sinks
US6633484B1 (en) * 2000-11-20 2003-10-14 Intel Corporation Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint
WO2002041396A2 (en) * 2000-11-20 2002-05-23 Intel Corporation High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications
US6479895B1 (en) 2001-05-18 2002-11-12 Intel Corporation High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications
DE60206057D1 (de) * 2001-06-05 2005-10-13 Heat Technology Inc Kühlkörperanordnung und seine herstellungsmethode
US6705144B2 (en) 2001-09-10 2004-03-16 Intel Corporation Manufacturing process for a radial fin heat sink
US6615910B1 (en) * 2002-02-20 2003-09-09 Delphi Technologies, Inc. Advanced air cooled heat sink
US6668910B2 (en) * 2002-04-09 2003-12-30 Delphi Technologies, Inc. Heat sink with multiple surface enhancements
US6830097B2 (en) 2002-09-27 2004-12-14 Modine Manufacturing Company Combination tower and serpentine fin heat sink device
US6712128B1 (en) 2002-11-20 2004-03-30 Thermal Corp. Cylindrical fin tower heat sink and heat exchanger
TWM246687U (en) 2003-10-28 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
CN2676128Y (zh) * 2003-12-11 2005-02-02 东莞莫仕连接器有限公司 导热装置
US7055577B2 (en) * 2004-02-12 2006-06-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device for electronic device
US7149083B2 (en) * 2004-03-05 2006-12-12 Hul-Chun Hsu Heat dissipation structure
US7497248B2 (en) * 2004-04-30 2009-03-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Twin fin arrayed cooling device
CN2706868Y (zh) * 2004-05-26 2005-06-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7296619B2 (en) * 2004-10-21 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Twin fin arrayed cooling device with heat spreader
CN2777753Y (zh) * 2005-01-19 2006-05-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI274539B (en) * 2005-04-01 2007-02-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating assembly with composite heat dissipating structure
WO2007053939A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-18 Tir Technology Lp. Passive thermal management system
JP2007273868A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujikura Ltd ヒートシンク
US7362573B2 (en) * 2006-04-28 2008-04-22 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US8832742B2 (en) 2006-10-06 2014-09-09 United Video Properties, Inc. Systems and methods for acquiring, categorizing and delivering media in interactive media guidance applications
CN101203117B (zh) * 2006-12-13 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
ITFI20070235A1 (it) * 2007-10-23 2009-04-24 Iguzzini Illuminazione Dispositivo di dissipazione per led e connesso metodo di produzione.
TW200942145A (en) * 2008-03-20 2009-10-01 Jun-Guang Luo Heat-dissipating device with multiple heat sources
TWM348981U (en) * 2008-06-12 2009-01-11 Acpa Energy Conversion Devices Co Ltd Heat dissipation module
US9228732B2 (en) 2008-07-08 2016-01-05 Us Vaopto, Inc. Modular LED lighting systems, including flexible, rigid, and waterproof lighting strips and connectors
CA2676315A1 (en) 2008-08-22 2010-02-22 Virginia Optoelectronics, Inc. Led lamp assembly
US7740380B2 (en) * 2008-10-29 2010-06-22 Thrailkill John E Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation
US7972037B2 (en) 2008-11-26 2011-07-05 Deloren E. Anderson High intensity replaceable light emitting diode module and array
JP2010219428A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Delong Chen Led放熱器の構造
US20110030920A1 (en) * 2009-08-04 2011-02-10 Asia Vital Components (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat Sink Structure
US10103089B2 (en) * 2010-03-26 2018-10-16 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer device with fins defining air flow channels
MX2012011537A (es) 2010-04-05 2013-01-29 Cooper Technologies Co Montajes de iluminación que tienen transferencia de calor direccional controlada.
US8757852B2 (en) 2010-10-27 2014-06-24 Cree, Inc. Lighting apparatus
US20120186798A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Celsia Technologies Taiwan, I Cooling module for led lamp
TWI512440B (zh) * 2012-08-01 2015-12-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱裝置及其製造方法
DE102012217399A1 (de) * 2012-09-26 2014-03-27 Robert Bosch Gmbh Kühlstruktur zur Kühlung eines Zylinders
US9581322B2 (en) * 2014-09-30 2017-02-28 Aeonovalite Technologies, Inc. Heat-sink for high bay LED device, high bay LED device and methods of use thereof
CN106143521B (zh) * 2016-07-20 2018-10-02 广州市日森机械股份有限公司 一种智能高压热空气冷却作业单元
US11204340B2 (en) 2018-09-21 2021-12-21 Rosemount Inc. Forced convection heater
US11041660B2 (en) * 2018-09-21 2021-06-22 Rosemount Inc. Forced convection heater
DE212019000499U1 (de) * 2019-05-08 2022-01-12 Siemens Energy Global GmbH & Co. KG Kühlkörper
TWD210771S (zh) * 2020-04-09 2021-04-01 宏碁股份有限公司 散熱鰭片

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE44339C (de) * J. BRUUN in Kopenhagen Neuerung an der durch Patent Nr. 43296 geschützten Schmierpumpe mit festem Spiralring und rotirender Flachschiebersteuerung
US2161417A (en) * 1936-11-16 1939-06-06 Frederick T Holmes Water heater
US2396216A (en) * 1943-04-03 1946-03-05 Stevenson Jordan & Harrison In Method for making air-cooled cylinders
US2413179A (en) * 1943-09-20 1946-12-24 Westinghouse Electric Corp Radiator
USRE25184E (en) 1959-08-03 1962-06-12 Mcadam
NL260951A (zh) * 1960-03-07
US3185756A (en) * 1960-05-02 1965-05-25 Cool Fin Electronics Corp Heat-dissipating tube shield
US3152217A (en) * 1960-12-01 1964-10-06 Rca Corp Heat dissipating shield for electronic components
US3187082A (en) * 1961-02-01 1965-06-01 Cool Fin Electronics Corp Heat dissipating electrical shield
US3239003A (en) 1962-11-30 1966-03-08 Wakefield Engineering Co Inc Heat transfer
FR1462160A (fr) 1963-05-28 1966-04-15 Chausson Usines Sa Procédé de fabrication d'un élément échangeur de chaleur, élément obtenu par ce procédé et application de cet élément à la constitution d'échangeurs de chaleur particuliers
US3372733A (en) * 1964-02-11 1968-03-12 Russell J. Callender Method of maintaining electrical characteristics of electron tubes and transistors an structure therefor
US3280907A (en) 1964-09-01 1966-10-25 Hoffman Sidney Energy transfer device
US3566958A (en) 1968-12-18 1971-03-02 Gen Systems Inc Heat sink for electrical devices
JPS5989443A (ja) 1982-11-15 1984-05-23 Nec Corp 放熱翼のろう付方法
US4607685A (en) * 1984-07-06 1986-08-26 Burroughs Corporation Heat sink for integrated circuit package
US4715438A (en) 1986-06-30 1987-12-29 Unisys Corporation Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package
US4753290A (en) 1986-07-18 1988-06-28 Unisys Corporation Reduced-stress heat sink device
US4682651A (en) 1986-09-08 1987-07-28 Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) Segmented heat sink device
US4716494A (en) 1986-11-07 1987-12-29 Amp Incorporated Retention system for removable heat sink
US4733293A (en) 1987-02-13 1988-03-22 Unisys Corporation Heat sink device assembly for encumbered IC package
US5019880A (en) 1988-01-07 1991-05-28 Prime Computer, Inc. Heat sink apparatus
US5704416A (en) 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5597034A (en) 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
US5810554A (en) 1995-05-31 1998-09-22 Sanyo Denki Co., Ltd. Electronic component cooling apparatus
JP3058818B2 (ja) 1995-10-05 2000-07-04 山洋電気株式会社 電子部品冷却用ヒートシンク
CN2249920Y (zh) * 1996-01-29 1997-03-19 钟豪胜 Cpu散热装置
US5785116A (en) 1996-02-01 1998-07-28 Hewlett-Packard Company Fan assisted heat sink device
CN2267518Y (zh) * 1996-03-29 1997-11-12 陈熙亮 变压器散热装置
EP0809287A1 (en) 1996-05-22 1997-11-26 Jean Amigo Heat dissipation device for an integrated circuit
US5794685A (en) 1996-12-17 1998-08-18 Hewlett-Packard Company Heat sink device having radial heat and airflow paths
CN2297615Y (zh) * 1997-01-22 1998-11-18 中国石化第四建设公司 一种氧气减压器用加热装置
US5828551A (en) 1997-03-04 1998-10-27 Hoshino Kinzoku Koygo Kabushiki Kaisha Heat sink apparatus for an electronic component
US5927385A (en) 1998-01-21 1999-07-27 Yeh; Ming Hsin Cooling device for the CPU of computer
US6851467B1 (en) * 1999-08-30 2005-02-08 Molex Incorporated Heat sink assembly
TW529737U (en) * 2001-06-20 2003-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100380644C (zh) * 2001-09-10 2008-04-09 英特尔公司 散热器、电子组件及其制造方法以及电子系统
CN1303682C (zh) * 2001-10-31 2007-03-07 惠普公司 阵列式散热片冷却系统
CN1307716C (zh) * 2002-12-06 2007-03-28 诺亚公司 多方位储液槽导热装置与方法
CN1293627C (zh) * 2003-01-15 2007-01-03 诺亚公司 单向气流中空腔体能量传输方法与装置
CN102271486A (zh) * 2011-07-21 2011-12-07 尹钟哲 一种散热结构及其应用、制备装置和制备方法
CN106716628A (zh) * 2014-09-10 2017-05-24 开放电视公司 散热器组件和使用散热器组件的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1299553C (zh) 2007-02-07
US6851467B1 (en) 2005-02-08
EP1081760A3 (en) 2003-04-02
JP3105270U (ja) 2004-10-21
MXPA00008166A (es) 2002-03-15
JP2001102509A (ja) 2001-04-13
TW498993U (en) 2002-08-11
US20040200601A1 (en) 2004-10-14
EP1081760A2 (en) 2001-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1299553C (zh) 散热器装置
US6018459A (en) Porous metal heat sink
US7106589B2 (en) Heat sink, assembly, and method of making
CN100343985C (zh) 散热装置
EP0107706B1 (en) Heat pipe cooling module for high power circuit boards
US6408935B1 (en) Heat sink assembly with over-molded cooling fins
JP3502985B2 (ja) ヒートシンク保持具及びこれを用いたヒートシンク組立体
US20090314465A1 (en) Heat dissipation device
US20060011329A1 (en) Heat pipe heat sink with holeless fin module
US9894803B1 (en) Thermal sink with an embedded heat pipe
US6201699B1 (en) Transverse mountable heat sink for use in an electronic device
US20040200608A1 (en) Plate fins with vanes for redirecting airflow
US6460609B1 (en) Heat sink for facilitating air flow
US6310776B1 (en) Transverse mountable heat sink for use in an electronic device
CA2558840A1 (en) Cooling device for electronic components
CN100518478C (zh) 散热装置
EP0246432B1 (en) Fluid impingement heatsink with crossflow capability
US7111666B2 (en) Heat sink
CN211822831U (zh) 一种散热构件及空调室外机
CN212570971U (zh) 一种具有多面散热管的散热器
WO2022214923A1 (en) Heat sinks with beyond-board fins
US20070158051A1 (en) Integrated cooling system for electronic components
CN213304106U (zh) 一种高散热的集成电路板结构
CN220252530U (zh) 一种服务器散热器
CN221827282U (zh) 一种笔记本电脑金属散热件结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070207

Termination date: 20110830