CN2777753Y - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2777753Y
CN2777753Y CN200520054124.4U CN200520054124U CN2777753Y CN 2777753 Y CN2777753 Y CN 2777753Y CN 200520054124 U CN200520054124 U CN 200520054124U CN 2777753 Y CN2777753 Y CN 2777753Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
conducting cylinder
abstractor
heat abstractor
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200520054124.4U
Other languages
English (en)
Inventor
李学坤
陈俊吉
周世文
武湛
周丙文
杜红伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200520054124.4U priority Critical patent/CN2777753Y/zh
Priority to US11/244,688 priority patent/US7312994B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2777753Y publication Critical patent/CN2777753Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00—Fins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种散热装置，用以对中央处理等发热电子元件散热，该散热装置包括电子元件上贴合的一基座及该基座上连接的一导热筒，该导热筒壁表面上形成多数散热片，多数热管其一端与基座及导热筒之间埋设并分别从基座两侧于导热筒壁外表面周向延伸，从而热量从基座通过热管迅速沿导热筒周向扩散至各个部位，一风扇安装于导热筒开口端，使其高风压区与导热筒的散热片区域相结合，使导热筒上的热量散发至周围空间。

Description

散热装置
【技术领域】
本实用新型是涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器等发热电子元件进行散热的装置。
【背景技术】
随着计算机产业的快速发展，尤其中央处理器等电子元件的运行能力不断提高，其单位时间的发热量也越来越大，散热成为处理器应用时必需要解决的问题。
最初中央处理器的发热量并不高，业界大多采用铝挤型散热器基本能满足散热需求，至多在散热器上再加装风扇即可。但是随着中央处理器的运行频率的提升及体积越来越小型化，其单位时间单位面积的发热量大大增加，依靠单纯的铝、铜等金属作为导热体进行散热无法满足中央处理器等高发热量的电子元件的散热需求。
从而业界出现一种利用相变化进行导热的热管，其由一趋于真空的密封管体、该管体内壁上设有毛细结构，内封装有工作液体。该热管一般包括一蒸发段和一冷凝段，该蒸发段与热源接触进行吸热使工作液体汽化，并向热管冷凝段扩散，该冷凝段与散热结构连接，故汽化的工作流体迅速释放热量而液化，该液化的工作流体在毛细结构的毛细力的作用下再回流到蒸发段，如此往复循环，从而将热量从热源不断的大量的转移至散热结构处，达到散热目的。这种热管进行导热，不仅其导热速度达到纯铜的数百倍以上，且其传热距离远。热管的上述诸多优良性能使得其在散热领域广泛应用，有许多相关专利申请提出。如中国专利公告/开2599756Y、2578981Y、2566457Y号，这些专利均关于散热装置，其将基座及散热鳍片利用热管连接起来，但是散热鳍片的厚度一般较薄与热管接触的表面积不大且接触紧密效果很难保证，导致传热效果交差且不够稳定；另有中国台湾专利公告第547002、547914号，这些专利申请所揭露的散热装置，将两个散热器由其散热片端部对接并将其两个基座由热管两端连接，使热量同时传递至该两个散热器的基座，再由该两个基座将热量传递给其所设置的散热片，但是这些散热装置单纯的增加其体积来改进其传热和散热性能，不仅成本提高，也不符目前电子产品的空间搭配及小型化要求，且热管两端的中间部位没有与任何导热体接触，热管的利用率不充分。
所以很多电子厂商和散热器制造厂商希望能有同时具备成本低、散热效率高的散热器。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种成本低且散热效率高的散热装置。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热装置，包括一导热筒，该导热筒壁面形成有多数散热片，至少一热管贴合于上述导热筒壁并沿周向延伸。
与现有技术相比，本实用新型散热装置的热管于导热筒壁周向延伸设置，整个热管与导热筒壁接触，充分发挥热管的快速导热性能，使散热器筒壁各个部位皆能快速均匀得到传热并由散热片散发于周围空间，提高散热效率。
本实用新型散热装置的导热筒与散热片一体挤压成型，故散热装置的制造成本较低。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热装置的立体分解图。
图2是本实用新型散热装置的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2，本实用新型散热装置10是用以对中央处理器等电子元件(图未示)进行散热，其包括一与电子元件贴靠以进行吸热的基座12、一位于该基座12上进行散热的筒状散热器14以及将该基座12与散热器14的贴靠基座12的部位和远离基座12的部位热导性连接的热管16。
上述基座12包括一铜等具有高传热系数的金属所制成的矩形主板体120及该主板体120四角斜向外延伸的固定翼122，该固定翼122上还预组装有固定散热装置10于电路板(图未示)上的固定机构124。该主板体120上表面还设有供与热管16一端配合用的数条凹槽126。
上述散热器14包括一截面形状为矩形的导热筒140，该导热筒140的两端开放，其具有上下、左右壁面，且相邻两壁面的夹角为圆角。该导热筒140每一壁面的内表面朝向相对壁面延伸形成若干并列的散热片142，每一壁面上的这些散热片142的高度互相不同，接近夹角的散热片142高度最小，依次逐渐向该壁面中部增高，所有散热片142延伸末端不接触，从而散热器14的导热筒140中心处形成一柱形空腔144，从而导热筒140内部中心线周围部分的散热面积小，而径向靠近内表面处的散热面积大，其气流通道较密集。该导热筒140外壁面与上述基座12上表面热性接合，且对应该基座12凹槽126设有凹槽146，从而该相对应的凹槽126、146组合形成可供该热管16一端插入并固定的容置空间。该导热筒140的上壁面及左右壁面外表面上均设有相互平行的与该热管16相配合的数条凹槽148，以达到热管16与散热器14的接触面积更大，而促进其热交换速度。该导热筒140是由两个相对称的半筒状挤压体对接而成，此时该半筒状体的横截面略呈C字型(如图1所示)。可以看出，上述导热筒140也可一体挤压成型。
上述热管16的形状与散热器14导热筒140横截面外轮廓部分相匹配而大至呈C字型，其具有平行的蒸发段162和冷凝段164及位于蒸发段162和冷凝段164之间的中间段166(也可称为冷凝段)，蒸发段162与上述基座12和导热筒140壁面之间的容置空间紧密结合，冷凝段164与散热器14上壁面上的凹槽148相接合，该中间段166与导热筒140左右壁面之一相结合，从而形成热管16围绕散热器14外表面紧密结合形态。本散热装置使用两个或两个以上的热管16，这些热管16的蒸发段162均于基座12和导热筒140之间插入并平行错开设置，这些热管16的中间段166和冷凝段164分别于基座12两侧沿导热筒140壁面周向延伸并各冷凝段164也在导热筒140上壁面平行错开设置，从而导热筒140的底部、两侧及顶部皆由热管16与基座12热导性连接，使得基座12所吸收的热量能够快速均匀的传递至沿导热筒140周向各部位，再由导热筒140将热量均匀的传递至多数散热片142，进而向外散发。
本实用新型散热装置10还包括一风扇18，其安装于散热器14的导热筒140开口处。该风扇18的中心部分，即低风压区面对散热器14的空腔144，风扇18的扇叶部分，即高风压区面对散热器14的散热片142区，所以风扇18开启时散热器14的散热片142与空气的热交换速度快，使得充分发挥风扇18的作用。
本实施方式中，电子元件开始运行发热时，其热量藉由上述基座12吸热再传递给其上设置的导热筒140下壁面及热管16的蒸发段162，该散热器14下壁面的热量主要由其上的散热片142的表面积散发于风扇18吹来的气流中，该热管16蒸发段162所吸收的热量主要通过相变化快速传递至导热筒140的左右壁面及上壁面，该左右壁面及上壁面再通过其上设置的散热片142的表面积散发于风扇18吹来的气流中。
上述实施例中，散热片142是与导热筒140一体挤压成型，使得散热装置10的制造成本较低。可以理解地，本实用新型散热装置的散热片可与散热器导热筒分开制成，再将散热片粘接或焊接等方式贴合于导热筒内表面上，以可根据需求增加散热面积，如将一较薄金属片连续弯折成波浪状，再将其贴合于导热筒内表面上。
可以理解地，以上实施方式仅是本实用新型的较佳实施例，本实用新型散热装置实质精神在于，使热管于散热器筒壁两侧周向延伸贴合，充分发挥热管的快速导热性能，使散热器各个部位皆能快速均匀得到传热，再结合应用风扇，使其高风压区与散热器的散热面积密集的区域相结合，最终得到成本较低且散热效率较好的散热装置。本实用新型散热装置可有更多的实施例，如本散热装置不使用单独的基座，而散热器导热筒壁面形成一平面，该平面上形成数条凹槽，将热管蒸发段挤压成扁平状与该凹槽相结合，使热管和该平面同时接触于电子元件；散热器导热筒的横截面形状可为椭圆型、圆型、扇型或多边型，此时热管的形状也对应散热器横截面外轮廓的形状改变；散热器内表面的散热片的延伸方向及形状可随着散热器整体形状及需求进行改变，如散热器的横截面形状为圆型时其散热片向散热器中心线方向延伸；另外散热器的筒壁外表面也形成凸起部或散热片，以增大散热面积。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一导热筒，该导热筒壁面形成有多数散热片，其特征在于：至少一热管贴合于上述导热筒壁并沿周向延伸。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热筒两端开放，其内表面上形成多数散热片。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述导热筒外表面设有多数凸起部或散热片。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述导热筒是由二半筒状挤压成型体对接而成。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述多数散热片与导热筒一体挤压成型。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热筒壁的横截面外轮廓为矩形、椭圆形、圆形或扇形，该导热筒壁对应上述热管设有凹槽。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热筒外壁面上形成一平面，该平面上对应热管形成凹槽，将热管蒸发段挤压成扁平状与该凹槽相结合，使热管和该平面同时接触于电子元件，上述热管具有两个或两个以上，且分别于该平面两侧沿导热筒壁面周向错开平行延伸。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一基座，其下表面与电子元件接触，该基座上表面与该导热筒热性连接，并设有与导热筒壁上的凹槽一起形成供热管一端插入的容置空间的凹槽。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述热管具有两个或两个以上，且分别于该基座两侧沿导热筒壁面周向错开平行延伸。
10.如权利要求1至9中任一项所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一风扇，该风扇安装于导热筒端部。
CN200520054124.4U 2005-01-19 2005-01-19 散热装置 Expired - Fee Related CN2777753Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200520054124.4U CN2777753Y (zh) 2005-01-19 2005-01-19 散热装置
US11/244,688 US7312994B2 (en) 2005-01-19 2005-10-06 Heat dissipation device with a heat pipe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200520054124.4U CN2777753Y (zh) 2005-01-19 2005-01-19 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2777753Y true CN2777753Y (zh) 2006-05-03

Family

ID=36683651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200520054124.4U Expired - Fee Related CN2777753Y (zh) 2005-01-19 2005-01-19 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7312994B2 (zh)
CN (1) CN2777753Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101277600B (zh) * 2007-03-30 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN106879230A (zh) * 2017-03-02 2017-06-20 广州程星通信科技有限公司 一种三维功率放大器的散热系统

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070119583A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Foster Jimmy G Sr Heat sink for distributing a thermal load
CN2874771Y (zh) * 2005-12-20 2007-02-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
US8230908B2 (en) * 2006-01-05 2012-07-31 International Business Machines Corporation Heat sink for dissipating a thermal load
US7423877B2 (en) * 2006-09-01 2008-09-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7487825B2 (en) * 2006-10-31 2009-02-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7394656B1 (en) * 2006-12-09 2008-07-01 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7808782B2 (en) * 2007-03-14 2010-10-05 Asia Vital Components Co., Ltd. Support device for heat dissipation module
US7729119B2 (en) * 2007-11-28 2010-06-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101614383A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US7740380B2 (en) * 2008-10-29 2010-06-22 Thrailkill John E Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation
CN101754658B (zh) * 2008-12-11 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201438459U (zh) * 2009-03-13 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合
CN101998807A (zh) * 2009-08-19 2011-03-30 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
US11317539B2 (en) * 2019-10-11 2022-04-26 Arris Enterprises Llc Hybrid heat sink

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3149666A (en) * 1961-06-15 1964-09-22 Wakefield Eng Inc Cooler
US6851467B1 (en) * 1999-08-30 2005-02-08 Molex Incorporated Heat sink assembly
TW539393U (en) * 2000-03-15 2003-06-21 Tw 089204149
US6315033B1 (en) * 2000-05-22 2001-11-13 Jia Hao Li Heat dissipating conduit
US7148452B2 (en) * 2001-04-03 2006-12-12 Emerson Electric Co. Heat sink for printed circuit board components
US6439298B1 (en) * 2001-04-17 2002-08-27 Jia Hao Li Cylindrical heat radiator
US6538888B1 (en) * 2001-09-28 2003-03-25 Intel Corporation Radial base heatsink
TW545623U (en) * 2001-12-27 2003-08-01 Chin-Wen Wang Rotation type CPU cooling device
CN2546932Y (zh) 2002-04-16 2003-04-23 王勤文 散热器
TW547002B (en) 2002-06-04 2003-08-11 Jiun-Fu Liou Combining method of heat dissipating module and heat conductive tube
CN2599756Y (zh) 2003-01-20 2004-01-14 建准电机工业股份有限公司 散热装置
TW575154U (en) * 2003-04-23 2004-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Radiator having heat pipe
RU2263371C1 (ru) * 2004-02-04 2005-10-27 Купряков Николай Григорьевич Устройство для охлаждения кристалла компьютерного процессора
TWM259940U (en) * 2004-05-31 2005-03-21 Glacialtech Inc Heat dissipating device
CN2763976Y (zh) * 2004-12-30 2006-03-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN100456461C (zh) * 2005-06-04 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101277600B (zh) * 2007-03-30 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN106879230A (zh) * 2017-03-02 2017-06-20 广州程星通信科技有限公司 一种三维功率放大器的散热系统
CN106879230B (zh) * 2017-03-02 2019-09-17 广州程星通信科技有限公司 一种三维功率放大器的散热系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20060158850A1 (en) 2006-07-20
US7312994B2 (en) 2007-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2777753Y (zh) 散热装置
US6439298B1 (en) Cylindrical heat radiator
CN100517665C (zh) 热管散热装置
CN100470773C (zh) 热管散热装置
CN100456461C (zh) 热管散热装置
CN1901174A (zh) 热管散热装置
CN1933710A (zh) 热管散热装置
CN101819001A (zh) 超导元件结构
CN1842265B (zh) 热管散热装置
CN1967437A (zh) 散热器
CN2882205Y (zh) 贴体薄面接触导热式热管散热器
CN1884954A (zh) 热管
CN101115368A (zh) 散热装置
CN1925735A (zh) 热管散热装置
CN2757329Y (zh) 散热装置
CN2676128Y (zh) 导热装置
CN100368756C (zh) 热管座及其制造方法
CN201903031U (zh) 用于led灯具的散热模块
CN2694493Y (zh) 热管散热装置
CN2800716Y (zh) 散热装置
CN2819475Y (zh) 热管散热器及其散热片
CN2681343Y (zh) 热管散热装置
CN2775837Y (zh) 采用热管技术的铝铜结合集成电路散热装置
CN102802377A (zh) 具有并列式热管的散热器及其制作方法
CN2800492Y (zh) 热管散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060503

Termination date: 20120119