CN1281225A - 硬盘设备、浮动块支承结构、磁头万向架组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
当设置并钎焊成型于一个支承在挠性件上的焊盘与一根固定在挠性件平面部上的导线的导线焊盘时,人们希望防止黏结剂突出使挠性件短路并吸收因挠性件刚性降低而由钎焊部收缩引起的卷曲并希望通过尽可能彼此靠近地设置焊盘的方式来提高钎焊部的质量。在挠性件的局部上,靠近在浮动块的焊盘与导线端部的导线焊盘之间的钎焊部地开设了孔。在这种情况下,用于黏接浮动块与挠性舌片的黏结剂经孔向下走,从而不用担心黏结剂会接触导线焊盘和焊盘。
Description
发明领域
本发明涉及一种硬盘设备、一种用来支承浮动块的浮动块支承结构以及磁头万向架组件(以下称其为HG组件)的结构及其制造方法，其中浮动块是硬盘设备的一个组成部件并且在其上装有磁头，从而可以使浮动块移近硬盘设备的硬盘记录面，确切地说，本发明涉及用于直接支承浮动块的挠性件、导线前端部的焊盘结构以及连接浮动块焊盘与导线焊盘的方法。
背景技术
作为连接浮动块与导线的方法，例如目前已经知道了一种弯曲导线法和一种金球法。
在弯曲导线法中，如图11所示的那样，导线53的前端部通过超声波焊接装置的高压楔58被压在一个成型于浮动块52上的焊盘63上，在这种情况下，施加超声波震荡地将它们连接起来。
另一方面，在金球法中，如图12所示地，浮动块52的焊盘63和导线54的前端部被设置成相互靠近而成90度，一根由夹具57支承的金属线56穿过毛细管55地移近。被象电极等这样的加热器件加热成球状的金属线56的前端被压在浮动块52的焊盘63和导线54的前端上并接着通过热粘结而被相互连接起来。在金球法中，连接部又通过超声波被焊接起来并经过精加工。
在这些连接方法中，浮动块52在超声波焊接方法中必须被固定在一个工作夹具等上。因此，在加载臂59上开设了一个沿图11、12中箭头P的方向作用于浮动块52的推动件(未示出)所穿过的孔(在图12中用标记59h表示)以便将浮动块52推向固定工作台(未示出)。
该孔限制了加载臂59端部形状减薄，因为它是在端部中形成的，并且这个孔限制了减轻加载臂的重量。因此，有人提出了以下将描述的不需要超声波焊接过程的钎焊球焊接方法。
但是，在背景技术中，钎焊球焊接法所用的HG组件是上述金球法所用的专用HG组件，分别在图13中表示出了该结构的俯视图并且在图14中示出了沿线105-105截取的截面。
图中的浮动块52穿过一个绝缘片60b地被固定在一个挠性舌片59a上，所述舌片由挠性件59的一对缝隙61a，61和一个与之相连的孔60b构成，四根导线54也穿过绝缘片60a地被固定在挠性件59上。
是导线一端部的导线焊盘54被制成具有大面积并且被设置在一个靠近位于浮动块52上的焊盘63的位置上，而导线54的另一个端部与一个用于与一外围器件相连的多路接头(未示出)相连。导线焊盘54a与焊盘63通过以下所述的钎焊球焊接方式被连接起来，由此在它们之间形成了一个钎焊部64。
另一方面，如图14所示，浮动块52的前端部被安装在位于导线焊盘54a下方的绝缘片60a上。这是因为以下原因。绝缘片60a的后端(图14的左端)最初可能具有这样的形状(在图14虚线所示的位置上)，即它对准导线焊盘54a的后端(图14的左端)；但在这种情况下，后端将因加工误差而在箭头S方向上突起。导线焊盘54a的后端与浮动块52端部52a之间的距离被社顶成数十微米，从而现在在绝缘片60a上安装前端部52a并接着不安装它的波动将出现在将浮动块52固定在挠性舌片59a的过程中并且将引起使用不便。
为了避免这种不方便，先使绝缘片60a的后端在箭头S方向上延长，从而浮动块的前端部被可靠地安装在绝缘片60a上。通过在挠性舌片59a与浮动块52之间加入与绝缘片60a一样厚的绝缘片60b，防止了浮动块52发生倾斜。本发明要解决的问题
尽管浮动块52的前端部52a(图14)被安装在绝缘片60a上并如上所述地按照与其他情况一样的方式被黏结剂65固定住，但是黏结剂65可能会突出到连接部外并接触导线焊盘54a、焊盘63和钎焊部64。另外，如果导线焊盘54a离焊盘63足够远以防止黏结剂65接触导线焊盘54a，则产生了钎焊条件恶化的问题。
另外，由于浮动块52穿过与绝缘片60a一样厚的绝缘片60b地被固定在挠性舌片59a上，所以设置在浮动块52上的焊盘63的高度位置变得高于导线焊盘54a，结果变得难于使它们相互靠近。
另外，成型于浮动块52上的焊盘63在空间上受到了限制，而且只能保证每个焊盘具有有限的面积。另一方面，导线焊盘54a具有足够空间并且保证了大面积。因此，与焊盘63相比，导线焊盘54a的热容增大，结果恐怕在钎焊料回流时产生升温与降温之间的差异并引发不良钎焊。
另外，钎焊部64在焊接后随降温而收缩，结果存在着将因此收缩而引起卷曲的问题，并且不可能在预定姿势下保持挠性件59的刚性和HG组件的刚性。
本发明的一个目的是在克服这种种问题的同时提供适用于钎焊球焊接法的HG组件的结构及其制造方法。
发明概述
一种支承浮动块的结构，所述浮动块是如此定位的，即可以使它移近一个磁盘设备的磁盘记录面，其中所述结构包括：一个具有一挠性舌片和一孔的挠性件，所述浮动块具有预定方向地与该挠性舌片相连，所述挠性件具有弹性并且它起到了悬挂部件的作用；许多根导线，它们由所述挠性件如此支承着，即各导线的一端部具有一个焊盘面，它基本上垂直于该焊盘的盘焊面，所述浮动块与该挠性舌片相连，该盘焊面成型于该浮动块上；如此形成了孔，即至少该焊盘的一小部分被包含在所述孔的区域内。
根据本发明的另一个观点，提供了一种支承浮动块的结构，它包括：一个具有一挠性舌片和一孔的挠性件，所述浮动块具有预定方向地与该挠性舌片相连，所述挠性件具有弹性并且它起到了悬挂部件的作用；许多根导线，它们由所述挠性件如此支承着，即各导线的一端部具有一个焊盘面，它基本上垂直于该焊盘的盘焊面，所述浮动块与该挠性舌片相连，该盘焊面成型于该浮动块上；成型于该导线上的焊盘的热容近似地等于成型于该浮动块上的焊盘的热容。
根据本发明的又一个观点，设置了一个具有一孔的挠性件，所述挠性件具有弹性并且起到了悬挂部件的作用；一个支承在该挠性件上的浮动块，它成型有许多个第一焊盘；许多根导线，它们被该挠性件如此支承着，即各根导线的一端部具有第二焊盘面，所述焊盘面基本上垂直于第一焊盘的盘焊面，并且第二焊盘被分别定位在所述第一焊盘的附近；所述孔是如此形成的，即在该孔的区域内包含了第一焊盘和第二焊盘相互靠近的位置。
根据本发明的又一个观点，提供了一个磁头万向架组件，它包括：一个具有一孔的挠性件，所述挠性件具有弹性并且起到了悬挂部件的作用；一个支承在该挠性件上的浮动块，它成型有许多个第一焊盘；许多根导线，它们被该挠性件如此支承着，即各根导线的一端部具有第二焊盘面，所述焊盘面基本上垂直于第一焊盘的盘焊面，并且第二焊盘被分别定位在所述第一焊盘的附近；其中第一焊盘的热容和第二焊盘的热容近似相等。
根据本发明的又一个观点，提供了一种制造这样的磁头万向架组件的方法，所述磁头万向架组件包括：(1)一个带有一个孔的挠性件；(2)一个支承在该挠性件上的且成型有许多第一焊盘的浮动块；(3)许多根导线，它们被该挠性件如此支承着，即各根导线的一端部具有第二焊盘面，所述焊盘面基本上垂直于第一焊盘的盘焊面，并且第二焊盘被分别定位在所述第一焊盘的附近；所述孔是如此形成的，即在该孔的区域内包含了第一焊盘和第二焊盘相互靠近的位置，其中所述方法包括：使一个钎焊球接触第一焊盘和第二焊盘；向所述钎焊球发射激光以使钎焊球回流；将第一焊盘和第二焊盘电连接起来。
图面简介
图1是表示本发明的一个实施例的硬盘设备70的俯视图。
图2是表示本发明的实施例的磁头万向HG组件1的透视图。
图3是表示HG组件1的组装构件的分解透视图，所述构件被按顺序拆散了。
图4是在安装浮动块25之前的HG组件1前端部的局部放大视图。
图5是沿图4的线104截取的截面图。
图6是HG组件1前端部的透视图，其中浮动块25被固定在挠性舌片20上。
图7是表示浮动块25的焊盘29与导线32的导线焊盘42通过钎焊球焊接方法彼此相连的关系的局部放大视图。
图8是表示通过钎焊球焊接方式相连的钎焊部的视图。
图9是表示导线焊盘形状的另一个实施例的结构视图。
图10是表示导线焊盘形状的另一个实施例的结构视图。
图11是表示是传统连接方法的弯曲导线法的视图。
图12是表示是传统连接方法的金球法的视图。
图13是表示在钎焊球焊接方法中所用的传统HG组件的结构局部的俯视图。
图14是表示在钎焊球焊接方法中所用的传统HG组件的结构局部的截面图。
优选实施例
图1是表示本发明的一个实施例的硬盘设备70的俯视图。在图中，硬盘71成整体地支承在主轴电动机73的毂盘74上，所述毂盘安装在底板72上并且被主轴电动机73驱动转动。一个要随后描述的HG组件1与线圈支承部75成一体并且可自由转动地由一个竖立于底板72上的转轴76支承着。
线圈支承部75在相对转轴76的HG组件1的相对侧上支承着线圈78。线圈78与一个在线圈78上方地固定于上磁铁容放板77上的磁铁(未示出)构成了一个音圈马达(以下称其为VCM)，该上磁铁容放板固定在底板72上并且在箭头B1或C1方向上使HG组件1转动。
人们将在图1中看到，上磁铁容放板77的主要上部被切除了并且为了方便显示起见，由虚线表示外轮廓。另外，一个用于与线圈78相对地安放一个构成VCM的磁铁的下磁铁容放板(未示出)设置在线圈78的下面。
HG组件1的前端部支承着一个浮动块25，并且在浮动块的预定位置上，设置了一个如以下所述的信号读写磁头。当HG组件1在箭头B1方向上转动并且经过硬盘71的记录面时，浮动块25掠过硬盘71的记录面，从而磁头以预定间距位于记录面的对面。
当HG组件1不工作并且其处于其原始位置时，HG组件1的前端部接片17位于一个设置在底板72上的斜面块79上。
以上描述是基于硬盘71是单个单面硬盘的假设。但当在硬盘的两个面上记录数据时，准备了另一个用于支承扫描每个记录面用的磁头的HG组件。这另一个HG组件在一个与图1的HG组件1间隔预定距离的重叠位置上被固定在线圈支承部75上。
另外，当在许多双面硬盘上记录数据时，毂盘74在主轴电动机73的转轴方向上留有预定间距地一体支承着这些硬盘。由许多个记录面形成了用于支承扫描每个记录面用的磁头的HG组件并且它们在与图1的HG组件1间隔预定距离的重叠位置上被固定在线圈支承部75上。由于这种结构本身在现有技术中是众所周知的，所以省略了对其的描述。
图2是表示本发明的一个实施例的HG组件1的透视图，而图3是表示HG组件1的组装构件的透视图，这些构件被按顺序地拆散了。
在这些图中，一个致动臂2与上述线圈支承部75成一体(图1)并且它可以自由转动地被转轴76支承着(图1)而且它被VCM驱动。
另一方面，加载臂6、安装板7和挠性件8按照以下所述的预定关系相连，尤其是加载臂6和挠性件8构成了一个整体式悬臂支承结构。
加载臂6的平面部10与致动臂2的平面部4牢固连接，从而致动臂2的边缘9对准了加载臂6的标志线102。加载臂6例如是由0．038毫米-0．05毫米厚的弹性不锈钢片制成的，因此它轻且薄并且具有必要的刚性。
不与致动臂2连接的加载臂6的预定部位成型有一个大致成梯形的部位11，它是通过冲压工艺而在图3的上下方向上凹陷，另外，沿纵向的两个边缘都是弯曲的，这其中不包括靠近边缘9的部位13，所述预定部位还成型有一个凸缘12(图4)，由此提高了刚性。没有凸缘12的部位13具有弹性并且构成了铰接部。
另外，在加载臂6的凹面部11内，形成了一个细长的椭圆形调节孔14。在比凹面部11更靠近前端部的加载臂6的平面部上形成了一个在图3的向上方向上突起的万向支点15，这在以后将进行描述。另外，加载臂6的前端部成型有一个接片17。
安装板7和挠性件8都与加载臂6相连。此时，安装板7实际如此搁置的，即其边缘18对准了加载臂6的标志线102(图3)。而不包括从标志线103(图3)到前端部的部分的挠性件8与加载臂6相连而覆盖了梯形凹面部11。
挠性件8例如是由20μm厚的且具有理想弹性的不锈钢片制成的。从连接部到不连接部形成了一个弧形孔19，靠近挠性件8前端的该孔19底部的中央部位成型有一个向中心突出的挠性舌片20。安装板7也可以是由与挠性件8相同的不锈钢制成的。
通过如此将四根导线32与超薄绝缘片33相连而一体地形成了一个整体式导电线35，即所述导线32彼此不接触。每根导线的一端是成行布置的，以便构成多路接头部34，而每根导线的另一端被布置成各导线端可以与四个焊盘28-31(图6)的盘焊面4相连，而这些焊盘是通过以下将描述的连接方式成型于浮动块上的。
从多路接头部34伸向弯曲部(不包括弯曲部36)36的整体式导电线35的那部分如图2所示地被焊接在安装板7上。而从弯曲部36到绝缘片33终端部37(不包括弯曲部36)的那部分以及导线32的另一端与挠性件8连接。注意，导线32的另一端穿过绝缘片38地与挠性件8相连。
在浮动块25上，一个用于读取数据的磁阻头(以下称其为MR头)26和一个电磁感应书写头27分别设置在预定位置上(为了方便起见而示出了图中的读写头，因此，它们的位置是不正确的)。每个头具有两根引导线(未示出)，各引导线分别与四个焊盘28-31(图6)相连。浮动块25通过黏结剂被固定安装在挠性舌片20上。
接着，将描述一对挠性臂23、24的相对设置结构，所述挠性臂是和挠性件8的孔19的两个侧部、一对成型于挠性件8前端部附近的L形孔21、22、成型于加载臂6上的万向支点15、与挠性舌片20连接的浮动块25等一起构成的。
图4是在安装浮动块25之前的HG组件1前端部的局部放大视图。图5是沿标志线104截取的截面图。图6是HG组件1的前端部的透视图，此时浮动块25被固定在挠性舌片20上。
在加载臂6中，如上所述地形成了万向支点15(图5)。另一方面，在到达标志线103之前，挠性件8一直与加载臂6相连，而未连接的挠性臂23、24与之相连地弹性支承着挠性舌片20。
在加载臂6与挠性件8相连的情况下，万向支点15单点支承着挠性舌片20。这一接触部位于一条等于挠性件8的纵向中心线的100x轴线(图4)上，并且在该图中示出了一条经过该接触部并与100x轴线垂直的100y轴线。此时，挠性臂23、24略微卷曲，由此将挠性舌片20压在万向支点15上。
浮动块25如此设置在挠性舌片20上，即浮动块25的中心部基本上重叠在抵靠万向支点15的部位上，如图5的虚线所示。在这种情况下，浮动块25变成可以以100x轴线和100y轴线为中心地略微转动，并且可以在所有方向上实现一定的倾斜。
在直到绝缘片33的前端部37之前，四根导线32一直被固定在挠性件8上，并且它们也穿过绝缘片38地被固定在挠性件8的最前端的平面部39上，所述平面部横贯两个孔21、22地位于挠性舌片20的相反侧上。
在它们之间，四根导线32成双地沿挠性臂弯曲成曲轴形并且浮动于空气中而彼此不接触。
导线32各自的另一端成双地从平面部39起并经过两个孔21、22地开始分别弯曲向挠性舌片20。另外，端部根据焊盘28-31(图6)的盘焊面地构成了导线焊盘41-44，所述焊盘成型于固定在挠性舌片20的浮动块25上。
考虑到强度问题，如图5所示的导线焊盘42部分支承在平面部39上，但大部分是浮动的。热容应该近似地等于焊盘29也是理想的。另一个导线焊盘也是同样形成的。
现在，描述电连接分别成型于浮动块25上的焊盘28-31(图6)和四根导线32的焊盘41-44(图6)的方式。
图7是表示浮动块25的焊盘29是如何通过钎焊球焊接方式与导线32的导线焊盘42连接在一起的，其中在与图5相同的位置上画出了HG组件1。
在进行钎焊球焊接时，焊盘29的盘焊面29a和导线焊盘42的连接面42a在HG组件1如此倾斜(图2)的情况下受到支承，即所述面29a、42a相对可利用重力的方向成45度，从而所述面29a、42a基本上相互垂直。
另一方面，一个毛细管46构成了钎焊球焊接装置(未示出)的一部分，其前端部设置在一个靠近焊盘29和导线焊盘42的位置上，而内筒空心部的中心轴线104被支承在利用重力的方向上，即相对导线焊盘42的连接面42a成大约45度角地支承着。
钎焊球焊接装置储存了许多球状钎焊剂47并且在毛细管46已经位于预定理想位置上之后通过空心部46a给前端发送单个钎焊球47。此时，使氮气N2沿箭头a方向流动，由此配合重力地推动钎焊球47移动并使其到达毛细管46的前端部，随后略微挤压钎焊球地使其接触焊盘29的盘焊面29a和导线焊盘42的连接面42a。
在这种情况下，钎焊球焊接装置通过毛细管46的空心部46a向钎焊球47发射激光(由图7的虚线LZ表示)，由此使钎焊球能够回流。随着钎焊球的流动，钎焊球47熔化并且浸润了焊盘29的盘焊面29a和导线焊盘42的连接面42a，由此形成了图8所示的钎焊部48。
注意，此时流动着的氮气N2把熔融的钎焊料推向各连接面并且还覆盖了钎焊料以防止其氧化。
尽管参照利用钎焊球来连接浮动块25的焊盘29与导线32的导线焊盘42的情况而进行了以上描述，但是在改变毛细管46布置位置的情况下，也同样进行所有的其它三个位置上的焊盘连接。
图9、10是表示导线焊盘41-44结构的另一个实施例的结构图。在图9中，导线66与导线焊盘65的端部相连，所述导线焊盘具有一个其热容变得近似等于焊盘的区域。这与被制成具有一个大面积的图13的导线焊盘54a不同。另外，在图10中，导线68的宽端部67具有细长形状，但是端部的导线焊盘67a通过槽67b而被从导线68上热切除掉，由此热容变得近似等于焊盘。
“热容近似等于”的意思可以被断定为在这样的上述区域或形状中的突变，但是这句话的含义不只局限于这种判断。就导线侧和焊盘侧的热容对照而言，应该意义广泛地理解这句话。
本发明的优点
根据本发明，在导线焊盘42下方，如图5所示地开设了孔22。因此，即使用于黏接浮动块25与挠性舌片20的黏结剂突出到连接部外，黏结剂也不可能接触导线焊盘41-44和焊盘28-31，这是因为黏结剂将向下离开孔22。因此，导线焊盘41-44可以不受阻碍地移近焊盘21-31。
另外，浮动块25可以直接与挠性舌片20相连，而不需要设置调节浮动块高度用的绝缘片。因此，可以在高度方面靠近导线焊盘41-44地设置焊盘29，从而容易进行钎焊。
由于在挠性件中在靠近焊盘间钎焊部的位置上开设了孔21、22(图6)，所以挠性件在该部位的刚性减弱，因此吸收因钎焊部收缩引起的卷曲。结果，HG组件可以保持预定姿势。
另外，根据本发明，导线焊盘被设计成其热容近似等于焊盘热容。因此，当钎焊料回流时，几乎同时地在两个焊盘中进行温度的升高和降低，从而可以进行令人满意的钎焊。
另外，由于没有超声波焊接过程，所以不必固定浮动块。因此，不必开设一个把浮动块推向加载臂的部件穿过其中的孔。因此，加载臂的前端部结构可以变得更窄，由此可以减轻重量。
符号说明
1-HG组件；2-致动臂；3-孔；4-平面部；6-加载臂；7-安装板；8-挠性件；9-边缘；10-平面部；11-凹面部；12-凸缘；13-铰接部；14-调节孔；15-万向支点；167-接片；18-边缘；19-孔；20-挠性舌片；21-孔；22-孔；23-挠性臂；24-挠性臂；25-浮动块；26-MR头；27-书写头；28、29、30、31-焊盘；32-导线；33-绝缘片；34-多路接头部；35-整体式导电线；36-弯曲部；37-终端部；38-绝缘片；39-平面部；41、42、43、44-导线焊盘；46-毛细管；47-钎焊球；48-钎焊部；52-浮动块；70-硬盘设备；71-硬盘；72-底板；73-主轴电动机；74-毂盘；75-线圈支承部；76-转轴；77-上磁铁容放板；78-线圈；79-斜面块
Claims (7)
1．一种支承浮动块的结构，所述浮动块是如此定位的，即可以使它移近一个磁盘设备的磁盘记录面，其特征在于，它包括：
一个具有一个挠性舌片和一个孔的挠性件，所述浮动块具有预定方向地与该挠性舌片相连，所述挠性件具有弹性并且它起到了悬挂部件的作用；
许多根导线，它们由所述挠性件如此支承着，即各导线的一端部具有一个焊盘面，它基本上垂直于该焊盘的盘焊面，所述浮动块与该挠性舌片相连，该盘焊面成型于该浮动块上；
其中如此形成了孔，即至少该焊盘的一小部分被包含在所述孔的区域内。
2．一种支承浮动块的结构，该浮动块是如此定位，即可以使它移近一个磁盘设备的磁盘记录面，其特征在于，它包括：
一个具有一个挠性舌片和一个孔的挠性件，所述浮动块具有预定方向地与该挠性舌片相连，所述挠性件具有弹性并且它起到了悬挂部件的作用；
许多根导线，它们由所述挠性件如此支承着，即各导线的一端部具有一个焊盘面，它基本上垂直于该焊盘的盘焊面，所述浮动块与该挠性舌片相连，该盘焊面成型于该浮动块上；
其中成型于该导线上的焊盘的热容近似地等于成型于该浮动块上的焊盘的热容。
3．一个磁头万向架组件，它是如此定位的，即可以使它移近一个磁盘设备的磁盘记录面，其特征在于，它包括：
一个具有一个孔的挠性件，所述挠性件具有弹性并且起到了悬挂部件的作用；
一个支承在该挠性件上的浮动块，它成型有许多个第一焊盘；
许多根导线，它们被该挠性件如此支承着，即各根导线的一端部具有第二焊盘面，所述焊盘面基本上垂直于第一焊盘的盘焊面，并且第二焊盘被分别定位在所述第一焊盘的附近；
其中所述孔是如此形成的，即在该孔的区域内包含了第一焊盘和第二焊盘相互靠近的位置。
4．一个磁头万向架组件，它是如此定位的，即可以使它移近一个磁盘设备的磁盘记录面，其特征在于，它包括：
一个具有一个孔的挠性件，所述挠性件具有弹性并且起到了悬挂部件的作用；
一个支承在该挠性件上的浮动块，它成型有许多个第一焊盘；
许多根导线，它们被该挠性件如此支承着，即各根导线的一端部具有第二焊盘面，所述焊盘面基本上垂直于第一焊盘的盘焊面，并且第二焊盘被分别定位在所述第一焊盘的附近；
其中第一焊盘的热容和第二焊盘的热容近似相等。
5．一种制造这样的磁头万向架组件的方法，所述磁头万向架组件包括：(1)一个带有一个孔的挠性件；(2)一个支承在该挠性件上的且成型有许多第一焊盘的浮动块；(3)许多根导线，它们被该挠性件如此支承着，即各根导线的一端部具有第二焊盘面，所述焊盘面基本上垂直于第一焊盘的盘焊面，并且第二焊盘被分别定位在所述第一焊盘的附近；所述孔是如此形成的，即在该孔的区域内包含了第一焊盘和第二焊盘相互靠近的位置，其特征在于，所述方法包括：
使一个钎焊球接触第一焊盘和第二焊盘；
向所述钎焊球发射激光以使钎焊球回流；
将第一焊盘和第二焊盘电连接起来。
6．如权利要求5所述的磁头万向架组件的制造方法，其特征在于，第一焊盘的热容近似地等于第二焊盘的热容。
7．一种带有如权利要求3或4所述的磁头万向架组件的硬盘设备。
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|---|---|---|---|
| CNB001202375A Expired - Fee Related CN100362588C (zh) | 1999-07-15 | 2000-07-14 | 浮动块支承结构、磁头万向架组件和硬盘驱动器 |
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004034383A1 (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and apparatus for improving the design and manufacturing process of a hard disk drive magnetic head arm assembly by welding specific components |
| WO2004066279A1 (en) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for manufacture of hard disc drive arm and bonding of magnetic head to suspension on a drive arm. |
| CN100350459C (zh) * | 2003-05-05 | 2007-11-21 | 日立环球储存科技荷兰有限公司 | 配置磁盘驱动器中浮动块的空气支撑面的设备和方法 |
| CN100458919C (zh) * | 2005-03-25 | 2009-02-04 | Tdk株式会社 | 磁头 |
Families Citing this family (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1188840C (zh) * | 2000-08-09 | 2005-02-09 | 新科实业有限公司 | 悬挂电路焊盘 |
| TW497371B (en) * | 2000-10-05 | 2002-08-01 | Sanyo Electric Co | Semiconductor device and semiconductor module |
| JP2002251705A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-09-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | はんだボール配設装置、はんだボールリフロー装置、及びはんだボール接合装置。 |
| JP2002260358A (ja) | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Tdk Corp | サスペンション荷重調整方法および装置 |
| JP2003016616A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 |
| US6965499B1 (en) | 2002-04-25 | 2005-11-15 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension configured for improved thermal performance during solder ball bonding to head slider |
| US7230796B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-06-12 | Seagate Technology Llc | Features for improved slider attachment |
| US20050133570A1 (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-23 | Manuel Hernandez | Method and apparatus for conductive ball bonding of components |
| US7199979B2 (en) * | 2004-01-20 | 2007-04-03 | Seagate Technology Llc | Head gimbal assembly using slider and gimbal features |
| US7898771B2 (en) * | 2004-02-27 | 2011-03-01 | Seagate Technology Llc | Head suspension assembly having a high damping high stiffness component |
| JP2006048734A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク装置のヘッド支持機構 |
| US7403357B1 (en) | 2004-08-05 | 2008-07-22 | Maxtor Corporation | Disk drive flexure assembly with a plurality of support bond pad apertures with a bond pad disposed over a bond pad support and part of each support bond pad aperture |
| US8085507B2 (en) * | 2005-01-13 | 2011-12-27 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. | Method and apparatus for forming an opening in a base-metal layer of an electrical lead suspension (ELS) to increase the impedance |
| US20060158784A1 (en) * | 2005-01-18 | 2006-07-20 | Arya Satya P | Method and apparatus for extending a cover layer formation with respect to a solder pad portion on an electrical lead suspension |
| US7450346B2 (en) * | 2005-01-18 | 2008-11-11 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and apparatus for reducing heat absorption around solder pads on an electrical lead suspension |
| US20060157441A1 (en) * | 2005-01-18 | 2006-07-20 | Arya Satya P | Apparatus and method for reducing solder pad size and forming an opening in a base-metal layer of an electrical lead suspension (ELS) |
| US7545605B2 (en) * | 2005-06-15 | 2009-06-09 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for reducing PSA tilt through standoff relocation |
| US7535678B2 (en) * | 2006-01-10 | 2009-05-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and system for utilizing flexible members in a head gimbal assembly to reduce impact of operational disturbances of slider flying height |
| JP4390778B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2009-12-24 | 富士通株式会社 | 磁気ヘッド組立体 |
| US8605389B1 (en) | 2006-06-09 | 2013-12-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Head gimbal assembly including a conductive trace disposed upon a continuous dielectric layer segment without overlying a gimbal arm |
| JP2008041215A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Fujitsu Ltd | ヘッドサスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリ |
| US7729089B1 (en) | 2006-10-13 | 2010-06-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Head-gimbal assembly including a flexure tongue with stand-offs arranged to facilitate lateral light entry |
| US7995310B1 (en) | 2006-11-09 | 2011-08-09 | Western Digital Technologies, Inc. | Head-gimbal assembly including a flexure tongue with adhesive receptacles disposed adjacent to stand-offs |
| US20080265428A1 (en) * | 2007-04-26 | 2008-10-30 | International Business Machines Corporation | Via and solder ball shapes to maximize chip or silicon carrier strength relative to thermal or bending load zero point |
| US7893534B2 (en) * | 2007-08-10 | 2011-02-22 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. | Thermally insulating bonding pad structure for solder reflow connection |
| JP5107682B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2012-12-26 | セイコーインスツル株式会社 | 駆動モジュールおよびそれを備える電子機器 |
| US8542465B2 (en) | 2010-03-17 | 2013-09-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface |
| JP5136668B2 (ja) | 2010-03-24 | 2013-02-06 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP5603657B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| US8885299B1 (en) | 2010-05-24 | 2014-11-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8665567B2 (en) | 2010-06-30 | 2014-03-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure |
| US8792212B1 (en) | 2010-09-14 | 2014-07-29 | Western Digital (Fremont), Llc | Robust gimbal design for head gimbal assembly |
| US8208224B1 (en) | 2011-08-29 | 2012-06-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assemblies for minimizing stress on slider solder joints |
| US8477457B2 (en) | 2011-09-09 | 2013-07-02 | HGST Netherlands, B.V. | Head-gimbal assembly with a suspension-lead pad having a form that is configured to inhibit formation of an inter-pad solder bridge |
| US8488281B1 (en) | 2011-09-13 | 2013-07-16 | Western Digital (Fremont), Llc | Disk drive suspension assembly having a flexure bond pad shelf separate from a tongue |
| JP5747764B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2015-07-15 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| WO2013138619A1 (en) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension |
| WO2013142711A1 (en) | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Hutchinson Technology Incorporated | Ground feature for disk drive head suspension flexures |
| US20130256281A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Tatsumi Tsuchiya | Solder-jet nozzle, laser-soldering tool, and method, for lasersoldering head-connection pads of a head-stack assembly for a hard-disk drive |
| JP6251745B2 (ja) | 2012-09-14 | 2017-12-20 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション |
| US8896968B2 (en) | 2012-10-10 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers |
| US8941951B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-01-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces |
| US8891206B2 (en) | 2012-12-17 | 2014-11-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener |
| US8792213B1 (en) | 2013-02-20 | 2014-07-29 | Western Digital Technologies, Inc. | Tethered gimbal on suspension for improved flyability |
| US8797691B1 (en) | 2013-05-21 | 2014-08-05 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension with a single piezoelectric element adhered to rotary-actuated and non-actuated portions of a structural layer of a tongue of a laminated flexure |
| US8982513B1 (en) | 2013-05-21 | 2015-03-17 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension with dual piezoelectric elements adhered to rotary-actuated and non-actuated portions of a structural layer of a tongue of a laminated flexure |
| US8896969B1 (en) | 2013-05-23 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners |
| US8717712B1 (en) | 2013-07-15 | 2014-05-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple |
| US8896970B1 (en) | 2013-12-31 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8867173B1 (en) | 2014-01-03 | 2014-10-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure |
| JP6355989B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-07-11 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| US9070392B1 (en) | 2014-12-16 | 2015-06-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners |
| US9318136B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending |
| US9296188B1 (en) | 2015-02-17 | 2016-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension |
| WO2017003782A1 (en) | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability |
| US9646638B1 (en) | 2016-05-12 | 2017-05-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad |
| US11705153B1 (en) * | 2022-03-23 | 2023-07-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder formation and guiding |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63202989A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-22 | 株式会社日立製作所 | 半田付け方法 |
| JP3667354B2 (ja) | 1992-11-27 | 2005-07-06 | 富士通株式会社 | ヘッドスライダ支持体 |
| US5598307A (en) * | 1994-04-15 | 1997-01-28 | Hutchinson Technology Inc. | Integrated gimbal suspension assembly |
| US5617274A (en) * | 1996-01-12 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Low profile integral flexure for closely packed disks in a disk drive assembly |
| JP3217957B2 (ja) * | 1996-01-25 | 2001-10-15 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器 |
| JPH09213036A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-15 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
| JPH09251627A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Sony Corp | 磁気ディスク装置用サスペンション |
| JP3198916B2 (ja) | 1996-04-15 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 |
| US5828031A (en) * | 1996-06-27 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow |
| US5805381A (en) * | 1996-07-10 | 1998-09-08 | Seagate Technology, Inc. | Hygroscopically balanced gimbal structure |
| US5825031A (en) * | 1996-10-11 | 1998-10-20 | Board Of Regents The University Of Texas System | Tomographic pet camera with adjustable diameter detector ring |
| JP2891225B2 (ja) * | 1997-02-12 | 1999-05-17 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッド支持機構およびヘッド信号線の電気的接続方法 |
| JPH10228861A (ja) | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Hitachi Ltd | シャドウマスク検査手段を具備した露光装置 |
| US5949618A (en) * | 1997-10-14 | 1999-09-07 | International Business Machines Corporation | Solder bump electrical connection and method for fabrication |
| US6336581B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | Solder ball connection device and capillary tube thereof |
-
1999
- 1999-07-15 JP JP11201630A patent/JP2001043647A/ja active Pending
-
2000
- 2000-06-05 US US09/586,830 patent/US6459549B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-03 SG SG200003686A patent/SG99312A1/en unknown
- 2000-07-03 MY MYPI20003024 patent/MY123687A/en unknown
- 2000-07-04 KR KR10-2000-0037966A patent/KR100387023B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-07-14 CN CNB001202375A patent/CN100362588C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004034383A1 (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and apparatus for improving the design and manufacturing process of a hard disk drive magnetic head arm assembly by welding specific components |
| CN100423085C (zh) * | 2002-10-09 | 2008-10-01 | 新科实业有限公司 | 通过焊接特定部件来改进硬盘驱动器磁头臂组件的设计和制造工艺的方法和装置 |
| WO2004066279A1 (en) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for manufacture of hard disc drive arm and bonding of magnetic head to suspension on a drive arm. |
| US7083078B2 (en) | 2003-01-20 | 2006-08-01 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for manufacture of a hard disk drive arm and bonding of magnetic head to suspension on a drive arm |
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