JP3217957B2 - 電気音響変換器 - Google Patents

電気音響変換器

Info

Publication number
JP3217957B2
JP3217957B2 JP03277696A JP3277696A JP3217957B2 JP 3217957 B2 JP3217957 B2 JP 3217957B2 JP 03277696 A JP03277696 A JP 03277696A JP 3277696 A JP3277696 A JP 3277696A JP 3217957 B2 JP3217957 B2 JP 3217957B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
electroacoustic transducer
coil
heat conduction
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP03277696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09205698A (ja
Inventor
和詞 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Star Micronics Co Ltd
Original Assignee
Star Micronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Star Micronics Co Ltd filed Critical Star Micronics Co Ltd
Priority to JP03277696A priority Critical patent/JP3217957B2/ja
Priority to US08/788,184 priority patent/US5903068A/en
Publication of JPH09205698A publication Critical patent/JPH09205698A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3217957B2 publication Critical patent/JP3217957B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49005Acoustic transducer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、電気信号を音響に
変換する電気音響変換器に係り、特に、リード端子の材
質と構造を改良することにより、半田濡れ性を阻害する
成分の析出を抑制するとともに板厚を薄くすることを可
能とし、又、コイル端末の半田付け時のランド部におけ
る局部加熱を促進させ、それによって、加熱温度を高め
たり或いは加熱時間を長引かせたりすることを不要と
し、ランド部近傍における樹脂部品の熱による損傷を防
止できるようにすると共に、任意の取付機器の基板に実
装する場合において熱による半田付け部の再溶融を防止
することができるように工夫したものに関する。
【0002】
【従来の技術】図25乃至図31を参照して、従来の電
気音響変換器の構成を、その製造工程に沿って順次説明
する。まず、図25に示すリードフレーム201の構成
から説明する。リードフレーム201は、複数個の電気
音響変換器の製造に対応するように、複数個のリードフ
レーム要素(図26中仮想線で囲んだ夫々が1個のリー
ドフレーム要素)201aを連結した構成になってい
て、図25はその内の1個のリードフレーム要素201
aを示す図である。このリードフレーム要素201a
は、一対の外枠ガイドレール203、203を備えてお
り、又、4個のガイド穴204を備えている。又、上記
一対の外枠ガイドレール203、203の間には、空間
部205が形成されている。上記空間部205内には、
突出片207、209、211、213が突設されてい
て、これら突出片207、209、211、213の先
端部207a、209a、211a、213aが、完成
品としての電気音響変換器においてリード端子として機
能することになる。すなわち、後々、各突出片207、
209、211、213を、図25に示す切断線Aに沿
って切断することになり、その結果、リード端子207
a、209a、211a、213aとなるものである。
【0003】既に述べたリードフレーム201は、図2
6に示すような構成になっており、図25に示したリー
ドフレーム要素201aを複数個(この場合には4個)
連設した構成になっている。このリードフレーム201
上にベース部215を形成する。すなわち、図26、図
27に示すように、成形型内にリードフレーム201を
設置し、ヨーク(ベース)217とリード端子207
a、209a、211a、213aをインサート成形す
る(尚、この時点では、図25に示した切断線Aに沿っ
た切断は行われていない)。その際、ヨーク217の表
面及びリード端子207a、209a、211a、21
3aのランド部(半田付け部)はベース部215より露
出した状態にある。又、上記ヨーク217の中心位置に
はポール部(鉄心)219を予め成形しておく。
【0004】次に、図26、図27に示した状態のもの
に各種部品を組み付けていく。まず、図28に示すよう
に、各リードフレーム要素201aにおいて、ポール部
219にコイル221を巻回する。次に、ベース部21
5の内部に支持リング223を設置し、その内側に、マ
グネット225を設置する。そして、上記支持リング2
23上に付加質量としての磁片227を備えた振動板2
29を設置する。次いで、巻回したコイル221の両コ
イル端221a、221bをリード端子207a、20
9aのランド部上に引き出して半田付けを施し斜線部を
切断する。このような作業を全てのリードフレーム要素
201aにおいて行うことにより、図29に示すような
状態を得ることができる。
【0005】一方、図30に示すように、ケース231
を別途合成樹脂により成形しておき、各リードフレーム
要素201aにおけるベース部215上に配置する。そ
して、図31に示すように、例えば、超音波溶接によっ
て、ケース231をベース部215に溶接・固定する。
ここまでの作業によって、リードフレーム201上に4
個の電気音響変換器が構成されることになる。そして、
最後に、各リードフレーム要素201aの突出片20
7、209、211、213を、図25に示した切断線
Aに沿って切断することにより、各電気音響変換器を独
立させる。後は、各電気音響変換器のリード端子207
a、209a、211a、213aにフォーミング加工
を施すことにより、図32に示すような完成品としての
電気音響変換器を得ることができる。又、完成した電気
音響変換器は、携帯電話、ポケットベル等の任意の電子
機器に告知手段として搭載される。このような電子機器
上での電気的な接続は、一般的にリフロー半田付けによ
る方法が採られる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成による
と次のような問題があった。すなわち、既に説明したリ
ードフレーム201としては、一般的に、黄銅、リン青
銅等の合金が使用されている。この種の銅合金が、比較
的安価であるとともに、熱伝導度が高いという特徴があ
る。ところが、上記銅合金には、Zn、Be等の半田濡
れ性を悪化させる成分が含まれていて、これらの成分は
経時的に半田メッキ層に析出して半田濡れ性を阻害して
しまうことになる。そこで、従来は、半田濡れ性を阻害
する成分の析出を抑制するために、Ni 、Cu による二
層のメッキ層を設けていた。
【0007】又、従来のリードフレーム201は、既に
説明したように、黄銅、リン青銅等の合金から構成され
ていて、比較的柔らかな材料であるために、板厚をある
程度厚くしないと必要な機械的強度を得ることができな
いという問題があった。
【0008】又、リードフレーム201が熱伝導度の高
い材料で構成されていることと大きく関係する問題があ
った。すなわち、コイル221の両コイル端221a、
221bと、リード端子207a、209aのランド部
を半田付けする場合に、熱がリード端子207a、20
9aから、リードフレーム201のガイドレール20
3、20側に逃げてしまい、上記ランド部における局
部的な加熱が損なわれてしまうという問題があった。そ
の為、通常の加熱温度では所望の半田付けを行うことは
困難であり、そこで、加熱温度を高めたり、加熱時間を
長くすることが行われている。しかしながら、そのよう
に、加熱温度を高めたり、加熱時間を長くした場合に
は、リード端子207a、209aのランド部近傍に配
置されている樹脂部品がその熱によって損傷してしまう
おそれがあった。
【0009】又、完成品としての電気音響変換器を、携
帯電話、ポケットベル等の任意の電子機器の取付基板に
実装する場合に、コイル半田付け部の信頼性が低下して
しまうという問題があった。すなわち、既に述べたよう
に、リードフレーム201は熱伝導度が高いと共にその
板厚も厚く、上記取付基板への半田付け時に端子の製品
外側部から内側部に熱が伝わり易い構造になっている。
その為、半田付けされているコイル端末部において、予
め半田付けされている部分の半田が再溶融してしまいコ
イル端末、すなわち、コイル端221a、221bが外
れてしまうおそれがあるものである。その為、取付基板
への実装時の加熱温度では溶融しないように、半田の溶
融温度をより高温にしなければならないという問題があ
った。
【0010】本発明はこのような点に基づいてなされた
ものでその目的とするところは、リード端子の材質と構
造を改良することにより、半田濡れ性を阻害する成分の
析出を抑制するとともに板厚を薄くすることを可能と
し、又、コイル端末の半田付け時のランド部における局
部加熱を促進させ、それによって、加熱温度を高めたり
或いは加熱時間を長引かせたりすることを不要とし、ラ
ンド部近傍における樹脂部品の熱による損傷を防止でき
るようにすると共に、任意の取付機器の基板に実装する
場合において熱による半田付け部の再溶融を防止するこ
とができる電気音響変換器を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべく
本願発明の請求項1による電気音響変換器は、樹脂製の
外装ケースと、上記外装ケースと隣接して配置されたリ
ード端子と、上記外装ケース内部に配置されたコイルを
含む駆動部と、を備える電気音響変換器において、上記
リード端子は、上記外装ケース内に配置され上記コイル
のコイル端が半田付けにより接続されるランド部と、上
記ランド部から延出され外部機器と接続される突出部と
を有し、上記突出部は、上記突出部と上記ランド部との
間の熱伝導を抑制する熱伝導抑制部を有することを特徴
とするものである。 又、請求項2による電気音響変換器
は、請求項1記載の電気音響変換器において、熱伝導抑
制部は、幅を狭めた狭幅部であることを特徴とするもの
である。 又、請求項3による電気音響変換器は、請求項
1記載の電気音響変換器において、熱伝導抑制部は、開
口部であることを特徴とするものである。 又、請求項4
による電気音響変換器は、請求項1記載の電気音響変換
器において、熱伝導抑制部は、幅を狭めた狭幅部と、該
狭幅部に設けられた開口部とから構成されていることを
特徴とするものである。
【0012】
【0013】すなわち、ランド部の基端側に熱伝導抑制
部を設けることにより熱伝導度を低下させ、それによっ
て、半田付け時の放熱を抑制して、ランド部の局部的に
加熱を可能にしようとするものである。そして、ランド
部における局部加熱を効率良く行うことにより、半田付
け時の加熱温度を高めたり、加熱時間を長引かせたりす
ることを不要とし、それによって、ランド部近傍の樹脂
製部品の熱による損傷を防止せんとするものである。
又、完成品としての電気音響変換器を任意の電子機器に
実装する場合に、予め半田付けされている部分の半田が
再溶融してしまうような事態をなくさんとするものであ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図1乃至図11を参照して
本発明の第1の実施の形態を説明する。まず、本実施の
形態による電磁型電気音響変換器の全体の構成を、図5
及び図6を参照して説明する。まず、ケース1があり、
このケース1の底部にはベース部3が取り付けられてい
る。上記ベース部3上であって上記ケース1の内側に
は、ベース5と鉄心7が一体固定された状態で実装され
ている。このベース5と鉄心7を一体化したものを「ポ
ールピース」と称している。上記鉄心7の外周側にはコ
イル9が取り付けられている。又、上記コイル9の外周
側には支持リング11が配置されていて、この支持リン
グ11の内周側には、マグネット13が実装されてい
る。上記マグネット13と既に述べたコイル9との間に
は環状隙間が設けられている。上記支持リング11の図
6中左側端部には振動板受座としての段付部15が形成
されていて、この段付部15には振動板(共鳴板、又は
弾性板ともいう)17が設置されており、該振動板17
の中央には付加質量としての磁片19が取り付けられて
いる。
【0015】又、上記構成の電磁型電気音響変換器の場
合には、図5に示すように、リード端子21、23がイ
ンサート成形法によって予めベース部3に一体化された
状態で取り付けられている。そして、この場合には、コ
イル9の両コイル端9a、9bは、図5に示すように、
リード端子21、23のランド部21a、23a上に引
き出された状態で半田付けされることになる。
【0016】上記インサート成形法であるが、これは、
図10に示すように、予め所定の形状に形成されている
リードフレーム25を用意する。このリードフレーム2
5は、複数個(この場合には4個)のリードフレーム要
素(図10中二点鎖線で囲んだ部分)27を連設した構
成になっていて、同時に複数個(この場合には4個)の
電磁型電気音響変換器を製造するようになっている。上
記リードフレーム要素27を詳細に示すと、図7に示す
ようになっている。まず、図7中左右方向に延長された
一対の外枠ガイドレール27a、27bがあり、これら
一対の外枠ガイドレール27a、27bの間に、突出片
27c、27d、27e、27fが突設されている。そ
して、上記突出片27c、27dの先端部が既に説明し
たリード端子21、23になる。
【0017】そして、図10に示すように、既に説明し
た各電磁型電気音響変換器の構成部品、具体的にはポー
ルピースをリードフレーム25の各リードフレーム要素
27の箇所に配置し、その状態で図示しない型内に配置
する。そして、樹脂を流し込むことにより、既に説明し
たベース部3が成形され、その際、リードフレーム要素
27の一部がベース部3内に一体化されることになる。
そして、残りの各構成部品、すなわち、コイル9、支持
リング11、マグネット13、振動板17を設置して、
ケース1をベース部3に取付・固定し、図7に示す切断
線Aに沿って各リードフレーム要素27を切断し、且
つ、露出した部分を折曲げることにより図図1乃至図4
に示すような状態になる。又、図7に示すように、リー
ド端子21、23とは別に電気的には機能しないリード
端子29、31もベース部3に一体化されることにな
る。すなわち、図7に示した突出片27e、27fの先
端部が上記リード端子29、31になるものである。
尚、上記インサート成形法に関しては、従来例の説明で
使用した図26〜図32に順次示す工程と同じである。
【0018】又、上記電磁型電気音響変換器の外観は、
図1乃至図4に示すような構成になっている。ケース1
の一側面には、図4に示すように、放音33が形成さ
れていて、該放音孔33を介して外部に音が出力される
ことになる。又、図1に示すように、ケース1の上面に
は、極性を示す極性マーク35が刻印されている。
【0019】上記構成をなす電磁型電気音響変換器にお
いて、磁片19を一体に備えた振動板17は、マグネッ
ト13によって、ある一定の極性を持った状態でセット
される。その状態でリード端子21、23を介してコイ
に電流を流すと、鉄心7が電磁石化されてその先端
に磁界が発生する。その際、鉄心7に発生したコイル9
による磁極と振動板17が有するマグネット13による
磁極とが異なる極性のものである場合には、振動板17
は鉄心7に吸引されることになる。又、鉄心7に発生し
たコイル9による磁極と振動板17が有するマグネット
13による磁極とが同一の極性のものである場合には、
振動板17は鉄心7に反発することになる。よって、何
れかの方向をもって電流を断続的に流すことにより、振
動板17は上記したような動作を繰り返すことになる。
つまり、振動板17が所定の周波数で振動することにな
り、その振動によって音が発生するものである。
【0020】そして、上記電磁型電気音響変換器は、任
意の機器、例えば、携帯電話やポケットベル等の電子機
器に組み込まれることになり、図2に示すように、それ
らの電子機器の取付基板37(図12二点鎖線で示す)
に対して図示するような状態で取り付けられ、リード端
子21、23、電気的には機能しないリード端子29、
31を介して半田付けされることになる。
【0021】次に、本実施の形態におけるリードフレー
ム25についてさらに詳細に説明する。まず、リードフ
レーム25の材質から説明する。この実施の形態におけ
るリードフレーム25の材質は、重量比で、Ni が32
〜55%、Mn が1.0%、Si が1%以下、Cが0.
05%以下、その不可避的な不純物を含み、残部が主と
してFe からなり、結晶粒度の粒度番号が7.0以上で
ある物質を使用している。
【0022】不可避的な不純物元素以外の物質として、
Ai 、Ti 、V、Nb 、Ta 、Cr、Co 、Cu 、M
o、W、Bを1種又は2種以上、合計0.01〜2.0
%を添加してもよい。このような物質を添加すると、フ
レーム材を構成する合金の機械的強度が増大し、板厚を
0.13mm程度迄薄くすることができ、変形防止効果を
期待することができる。又、結晶粒度が粒度番号で7.
0以上としたのは、板厚を薄く形成した上で微細なプレ
ス加工を施すことから、その加工中の変形を防止するた
めである。
【0023】そして、リードフレーム25として、Fe
−36%Ni 、Fe −42%Ni 、Fe −50%Ni を
基本成分とするFe −Ni 合金を真空溶解後、鋳造、鍛
造及び熱間圧延を行った後、冷間圧延と焼き鈍しを繰り
返して板厚0.13mmの圧延材を形成した。又、他の態
様として、Fe −29%Ni 、17%Co を基本成分と
するFe −Ni 合金を真空溶解後、鋳造、鍛造及び熱間
圧延を行った後、冷間圧延と焼き鈍しを繰り返して板厚
0.13mmの圧延材を形成した。そして、上記圧延材に
所定のプレス加工を施すことにより、リードフレーム2
5を成形するものである。
【0024】次に、リードフレーム25の形状について
説明する。すなわち、図7に示すように、突出片27
c、27dにおいて、リード端子21、23として機能
する部分をみてみると、ランド部21a、23aの基端
部41、43は、その幅が狭められており、且つ、長円
形の穴45、47が形成されている。すなわち、上記基
端部41、43を狭幅部として形成し、且つ、穴45、
47を設けることにより、例えば、半田付け時にランド
部21a、23aからの熱伝導を抑制し、ランド部21
a、23aにおける局部加熱を促進させようとするもの
である。尚、電気的にはダミーとして機能するリード端
子29、31においても、長円形の穴49、51が設け
られている。これは、完成品としての電気音響変換器
を、図2に示すような状態で取付基板37に取付・固定
する場合に、各リード端子21、23、29、31の加
熱体積のバランスをとるためである。
【0025】上記点に関して更に詳しく説明する。すな
わち、従来の場合においては、完成品としての電気音響
変換器を任意の電子機器の取付基板にリフロー半田付け
によって実装する場合に、位置ずれ等の半田不良が生じ
ることがあった。これは、半田付け時に製品外側部から
内側部に熱が伝わり易く、リード端子部全体を加熱する
ことになってしまい、その際、コイル端末半田付け側の
リード端子とダミー側のリード端子とでは、端子全体の
体積(熱容量)が大きく異なるため、リフロー半田付け
時の条件によっては、半田が溶融する時間が異なってし
まい、それによって、位置ずれ等の半田不良が生じてし
まうものである。これに対して、本実施の形態において
は、熱伝導度が低くて板厚も薄くなり、且つ、熱伝導抑
制部を設けているので、半田付け時に製品外側部から内
側部に熱が伝わり難くなり、よって、リード端子部の半
田付けに使用する外側部のみが加熱されることになり、
上記のような問題をなくすことができる。又、ダミー側
のリード端子29、31側にも熱伝導抑制部を設けてい
るので、加熱する端子部の体積(熱容量)のバランスを
とることができ、結局、位置ずれ等の半田不良の発生を
防止することができる。
【0026】以上本実施の形態によると次のような作用
・効果を奏することができる。まず、リードフレーム2
5の材質的な観点からの作用・効果を説明する試験結果
について述べる。プレス加工を施す前のリードフレーム
材から試験片を作成するとともに、実際のリードフレー
ム25を使用して電気音響変換器を作成し、評価試験を
行った。上記試験片は、圧延方向に幅10mm、長さ10
0mmの短冊状とし、これらを表1に示す実施例1〜4と
した。
【0027】
【表1】
【0028】そして、上記試験片及び電気音響変換器に
より、材料物性に関する試験と評価試験を行った。試験
内容は次に示す通りであり、材料物性に関する試験とし
て項目a〜e、評価試験として項目f〜hを行い、それ
らを参考にして総合評価を判定した。
【0029】a:引張試験 b:0.2%耐力 c:ビッカース硬さ d:結晶粒度 e:熱伝導度 f:プレス加工時の変形 g:コイル端末の半田付け時の樹脂損傷 h:半田濡れ性(試験片を150℃下に24時間放置し
た後、溶融温度235℃の溶融半田内に2秒浸漬させ、
95%以上濡れることをもって「良」と判定した) i:総合評価(評価試験f〜hの全てが「良」である場
合を「良」と判定した)
【0030】上記表1から明らかなように、本実施の形
態におけるリードフレーム25の材質は、従来のように
銅合金を使用した場合に比べて、その機械的強度が高い
ため、プレス加工時や組立加工時等の変形等の問題が発
生することはないので、板厚を薄くすることができる。
又、熱伝導率が銅合金に比べて低いために、半田付け時
にランド部21a、23aからの熱伝導が抑制され、そ
れによって、ランド部21a、23aにおける局部加熱
が可能になった。その結果、加熱温度を高めたり、加熱
時間を長引かせる必要がなくなり、半田付けに要する熱
量を減少させることができるようになった。したが
て、ランド部21a、23aの近傍に配置されている樹
脂部品の熱による損傷も効果的に防止されることになっ
た。因に、半田付け処理時間は、従来の2.5秒から
1.6秒となり、64%程度の処理時間に短縮されるこ
とになった。又、半田濡れ性に関しては、150℃、2
4時間のエージング試験でも半田濡れ性の劣化はみられ
なかった。又、半田濡れ性を阻害する成分の析出が少な
いので、下地メッキとしてもNiの一層メッキでよくな
る。又、熱伝導度が低く、板厚も薄く、熱伝導抑制部を
設けたので、完成品としての電気音響変換器を任意の電
子機器の取付基板に半田付けによって実装しようとする
場合においても、端子の製品外側部から内側部に熱が伝
導し難いので、予め半田付けにより接合されていたコイ
ル端末部においても、半田が熱によって溶融することは
ない。
【0031】次に、リードフレーム25の形状、すなわ
ち、ランド部21a、23aの基端部において、狭幅部
41、43を設けるとともに、穴45、47を設けたこ
とによる作用・効果を説明する。まず、ランド部21
a、23aの基端部に、狭幅部41、43を設けるとと
もに、穴45、47を設けたことにより、半田付け時に
熱伝導に寄与する部分の質量を減少させることになる。
よって、ランド部21a、23aにコイルの両コイル
9a、9bを沿わせて半田付けを行う場合に、熱の伝
導が抑制されるので、ランド部21a、23aが局部的
に加熱されることになる。つまり、ランド部21a、2
3aにおける局部加熱が可能になった。その結果、加熱
温度を高めたり、加熱時間を長引かせる必要がなくな
り、半田付けに要する熱量を減少させることができるよ
うになった。したがって、ランド部21a、23aの近
傍に配置されている樹脂部品の熱による損傷も効果的に
防止されることになった。
【0032】又、これは、完成品として電気音響変換器
を取付基板37に半田付けによって取付・固定する場合
にもいえることである。この場合には、リード端子2
1、23のランド部21a、23aの反対側の端部を加
熱することになるが、その際、その熱がランド部21
a、23側、すなわち、内部機器側に伝導され難い構
成であるので、予め半田付けにより接合されていたコイ
ル端末部においても、半田が熱によって溶融することは
ない。尚、これは、リード端子29、31側も同様であ
り、穴49、51を設けることにより、熱伝導に寄与す
る部分の質量を減少させていて、加熱する端子部の体積
(熱容量)のバランスをとるようにしているので、半田
付け時に位置ずれ等の半田不良が発生することを防止す
ることができる。
【0033】次に、図12乃至図24を参照して本発明
の第2の実施の形態を説明する。まず、本実施の形態に
よる電磁型電気音響変換器の全体の構成を、図17及び
図18を参照して説明する。まず、ケース101があ
り、このケース101の底部にはベース部103が取り
付けられている。上記ベース部103上であって上記ケ
ース101の内側には、ベース105と鉄心107が一
体固定された状態で実装されている。このベース105
と鉄心107を一体化したものを「ポールピース」と称
している。上記鉄心107の外周側にはコイル109が
取り付けられている。又、上記コイル109の外周側に
は支持リング111が配置されていて、この支持リング
111の内周側には、マグネット113が実装されてい
る。上記マグネット113と既に述べたコイル109と
の間には環状隙間が設けられている。上記支持リング1
11の図18中左側端部には振動板受座としての段付部
115が形成されていて、この段付部115には振動板
(共鳴板、又は弾性板ともいう)117が設置されてお
り、該振動板117の中央には付加質量としての磁片1
19が取り付けられている。
【0034】又、上記構成の電磁型電気音響変換器の場
合には、図17に示すように、リード端子121、12
3がインサート成形法によって予めベース部103に一
体化された状態で取り付けられている。そして、この場
合には、コイル109の両コイル端109a、109b
は、図17に示すように、リード端子121、123の
ランド部121a、123a上に引き出された状態で半
田付けされることになる。
【0035】上記インサート成形法であるが、これは、
図23に示すように、予め所定の形状に形成されている
リードフレーム125を用意する。このリードフレーム
125は、複数個(この場合には4個)のリードフレー
ム要素(図23中二点鎖線で囲んだ部分)127を連設
した構成になっていて、同時に複数個(この場合には4
個)の電磁型電気音響変換器を製造するようになってい
る。上記リードフレーム要素127を詳細に示すと、図
19に示すようになっている。まず、図19中左右方向
に延長された一対のガイドレール127a、127bが
あり、これら一対のガイドレール127a、127bの
間に、突出片127c、127d、127e、127f
が突設されている。そして、上記突出片127c、12
7dの先端部が既に説明したリード端子121、123
になる。
【0036】そして、図23に示すように、既に説明し
た各電磁型電気音響変換器の構成部品、具体的にはポー
ルピースをリードフレーム125の各リードフレーム要
素127の箇所に配置し、その状態で図示しない型内に
配置する。そして、樹脂を流し込むことにより、既に説
明したベース部103が成形され、その際、リードフレ
ーム要素127の一部がベース部103内に一体化され
ることになる。そして、残りの各構成部品、すなわち、
コイル109、支持リング111、マグネット113、
振動板117を設置して、ケース101をベース部10
3に取付・固定し、図19に示す切断線Aに沿って各リ
ードフレーム要素127を切断し、且つ、露出した部分
を折曲げることにより図12乃至図16に示すような状
態になる。又、図19に示すように、リード端子12
1、123とは別に電気的には機能しないリード端子1
29、131もベース部103に一体化されることにな
る。すなわち、図19に示した突出片127e、127
fの先端部が上記リード端子129、131になるもの
である。尚、このようなインサート成形法については前
記第1の実施の形態の場合と同じである。
【0037】又、上記電磁型電気音響変換器の外観は、
図12乃至図16に示すような構成になっている。ケー
101の一側面には、図15に示すように、放音
33が形成されていて、該放音133を介して外部に
音が出力されることになる。又、図12に示すように、
ケース101の上面には、極性を示す極性マーク135
が刻印されている。尚、上記構成をなす電磁型電気音響
変換器の作用については、前記第1の実施の形態におけ
るそれと同じであるので、その説明は省略する。
【0038】そして、上記電磁型電気音響変換器は、任
意の機器、例えば、携帯電話やポケットベル等に組み込
まれることになり、図13に示すように、それらの機器
の取付基板137(図13二点鎖線で示す)に対して図
示するような状態で取り付けられ、リード端子121、
123、電気的には機能しないリード端子129、13
1を介して半田付けされることになる。
【0039】次に、本実施の形態におけるリードフレー
125についてさらに詳細に説明する。まず、リード
フレーム125の材質であるが、これは、前記第1の実
施の形態におけるそれと同じであり、その説明は省略す
る。次に、リードフレーム125の形状について説明す
る。すなわち、図19に示すように、突出片127c、
127dにおいて、リード端子121、123として機
能する部分をみてみると、ランド部121a、123a
の基端部141、143は、その幅が狭められており、
且つ、円形の穴145、147が形成されている。すな
わち、上記基端部141、143を狭幅部として形成
し、且つ、穴145、147を設けることにより、半田
付け時にランド部121a、123aからの熱伝導を抑
制しランド部121a、123aにおける局部加熱を促
進させようとするものである。
【0040】したがって、この第2の実施の形態の場合
にも、前記第1の実施の形態の場合と同様の作用・効果
を奏することができる。
【0041】尚、本発明は前記第1の実施の形態、及び
第2の実施の形態に限定されるものではない。前記第1
及び第2の実施の形態においては、リードフレームの材
質の改良と、熱伝導抑制部を設けることを組み合わせて
実施したものを説明したが、何れか一方のみの構成でも
よい。又、熱伝導を抑制させるために穴を形成する場合
において、その数はこれを特に限定するものではない。
又、リードフレームを使用したものを例に挙げて説明し
たが、リードフレームを用いずにリード端子単独でも本
発明を適用できることはいうまでもなく、熱伝導抑制部
としても、図示したものに限定されず、様々な構成が考
えられ、要は、熱伝導に寄与する部分を減少させるよう
な構成であればよい。
【0042】
【発明の効果】以上詳述したように本発明による電気音
響変換器によると、ランド部の基端側に熱伝導抑制部を
設けることによって、熱伝導度を低下させ、それによっ
て、半田付け時の放熱を抑制して、ランド部の局部的な
加熱が可能になった。よって、ランド部における局部加
熱を効率良く行うことができ、従来のように、半田付け
時の加熱温度を高めたり、加熱時間を長引かせたりする
ことが不要となった。それによって、ランド部近傍の樹
脂製部品の熱による損傷を防止することができるように
なった。又、完成品としての電気音響変換器を任意の電
子機器の取付基板に実装する場合においても、外部から
内部への熱伝導が抑制されるために、予め半田付けされ
ている部分が再溶融してしまうということもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す図で電気音響
変換器の平面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態を示す図で図1のII
-II 矢視図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態を示す図で電気音響
変換器の底面図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態を示す図で図1のIV
-IV 矢視図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態を示す図でケースを
除去して振動板及び付加質量を示すとともに該振動板及
び付加質量を除去してマグネット等を示す電気音響変換
器の平面図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態を示す図で図5のVI
-VI 断面図である。
【図7】本発明の第1の実施の形態を示す図でリードフ
レームの1個のリードフレーム要素の構成を示す平面図
である。
【図8】本発明の第1の実施の形態を示す図で図7のVI
II-VIII 断面図である。
【図9】本発明の第1の実施の形態を示す図で図7のIX
-IX 断面図である。
【図10】本発明の第1の実施の形態を示す図でリード
フレームの構成を示す平面図である。
【図11】本発明の第1の実施の形態を示す図で図10
のXI-XI 断面図である。
【図12】本発明の第2の実施の形態を示す図で電気音
響変換器の平面図である。
【図13】本発明の第2の実施の形態を示す図で図12
のXIII-XIII 矢視図である。
【図14】本発明の第2の実施の形態を示す図で図12
のXIV-XIV 矢視図である。
【図15】本発明の第2の実施の形態を示す図で図12
のXV-XV 矢視図である。
【図16】本発明の第2の実施の形態を示す図で電気音
響変換器の底面図である。
【図17】本発明の第2の実施の形態を示す図でケース
を除去して振動板及び付加質量を示すとともに該振動板
及び付加質量を除去してマグネット等を示す電気音響変
換器の平面図である。
【図18】本発明の第2の実施の形態を示す図で図17
のXVIII-XVIII 断面図である。
【図19】本発明の第2の実施の形態を示す図でリード
フレームの1個のリードフレーム要素の構成を示す平面
図である。
【図20】本発明の第2の実施の形態を示す図で図19
のXX-XX 断面図である。
【図21】本発明の第2の実施の形態を示す図で図19
のXXI-XXI 断面図である。
【図22】本発明の第2の実施の形態を示す図でリード
端子の構成を示す平面図である。
【図23】本発明の第2の実施の形態を示す図でリード
フレームの構成を示す平面図である。
【図24】本発明の第2の実施の形態を示す図で図23
のXXIV-XXIV 断面図である。
【図25】従来例を示す図でリードフレームの1個のリ
ードフレーム要素の構成を示す平面図である。
【図26】従来例を示す図でリードフレームの構成を示
す平面図である。
【図27】従来例を示す図でリードフレームとベース部
をインサート成形法により一体成形した状態を示す斜視
図である。
【図28】従来例を示す図でリードフレームとベース部
をインサート成形法により一体成形した後支持リング、
マグネット、振動板を組み込む様子を示す分解斜視図で
ある。
【図29】従来例を示す図でリードフレームの各リード
フレーム要素に各構成部品を組み込んだ状態を示す平面
図である。
【図30】従来例を示す図でリードフレームの各リード
フレーム要素に各構成部品を組み込んだ後ケースを取付
・固定する様子を示す分解斜視図である。
【図31】従来例を示す図でリードフレームの各リード
フレーム要素に各構成部品を組み込んだ後ケースを取付
・固定した様子を示す斜視図である。
【図32】従来例を示す図で完成品としての電気音響変
換器を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 ケース 3 ベース部 5 ベース 7 鉄心 9 コイル 9a コイル端 11 支持リング 13 マグネット 15 支持リングの段付部 17 振動板 19 磁片 21 リード端子 21a ランド部 23 リード端子 23a ランド部 25 リードフレーム 27 リードフレーム要素 27a 外枠ガイドレール 27b 外枠ガイドレール 27c 突出片 27d 突出片 27e 突出片 27f 突出片 41 狭幅部 43 狭幅部 45 開口部 47 開口部 49 開口部 51 開口部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04R 13/00 H01L 23/50 H04R 9/02 H04R 9/04 103 H04R 31/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂製の外装ケースと、 上記外装ケースと隣接して配置されたリード端子と、 上記外装ケース内部に配置されたコイルを含む駆動部
    と、 を備える電気音響変換器において、 上記リード端子は、上記外装ケース内に配置され上記コ
    イルのコイル端が半田付けにより接続されるランド部
    と、上記ランド部から延出され外部機器と接続される突
    出部とを有し、 上記突出部は、上記突出部と上記ランド部との間の熱伝
    導を抑制する熱伝導抑制部を有することを特徴とする電
    気音響変換器。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電気音響変換器におい
    て、 熱伝導抑制部は、幅を狭めた狭幅部であることを特徴と
    する電気音響変換器。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の電気音響変換器におい
    て、 熱伝導抑制部は、開口部であることを特徴とする電気音
    響変換器。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の電気音響変換器におい
    て、 熱伝導抑制部は、幅を狭めた狭幅部と、該狭幅部に設け
    られた開口部とから構成されていることを特徴とする電
    気音響変換器。
JP03277696A 1996-01-25 1996-01-25 電気音響変換器 Expired - Fee Related JP3217957B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03277696A JP3217957B2 (ja) 1996-01-25 1996-01-25 電気音響変換器
US08/788,184 US5903068A (en) 1996-01-25 1997-01-24 Electroacoustic transducer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03277696A JP3217957B2 (ja) 1996-01-25 1996-01-25 電気音響変換器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09205698A JPH09205698A (ja) 1997-08-05
JP3217957B2 true JP3217957B2 (ja) 2001-10-15

Family

ID=12368253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03277696A Expired - Fee Related JP3217957B2 (ja) 1996-01-25 1996-01-25 電気音響変換器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5903068A (ja)
JP (1) JP3217957B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001043647A (ja) * 1999-07-15 2001-02-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法
US7409069B2 (en) * 2004-12-03 2008-08-05 Sound Design Technologies, Ltd. Faceplate moat and cut out for hearing instrument
JP4611051B2 (ja) * 2005-02-09 2011-01-12 シチズン電子株式会社 マイクロスピーカの製造方法
JP6011922B2 (ja) * 2012-09-20 2016-10-25 大日本印刷株式会社 カメラモジュールの駆動機構用板バネおよびその製造方法
KR101979519B1 (ko) * 2014-10-03 2019-05-16 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 리드 프레임, 반도체 장치의 제조 방법
KR102061073B1 (ko) * 2018-10-26 2019-12-31 주식회사 엠플러스 사운드 진동 액츄에이터

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3660351D1 (en) * 1985-02-01 1988-08-04 Kobe Steel Ltd Lead material for ceramic package ic
CA1331127C (en) * 1988-10-07 1994-08-02 Masaomi Tsuda Method of producing fe-ni series alloys having improved effect for restraining streaks during etching
US4926022A (en) * 1989-06-20 1990-05-15 Digital Equipment Corporation Laser reflow soldering process and bonded assembly formed thereby
US5287084A (en) * 1991-02-01 1994-02-15 Star Micronics Co., Ltd. Thin buzzer
US5451813A (en) * 1991-09-05 1995-09-19 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device with lead frame having different thicknesses
JP2957335B2 (ja) * 1991-10-29 1999-10-04 ローム株式会社 リードフレームの製造方法
US5605582A (en) * 1992-01-24 1997-02-25 Nkk Corporation Alloy sheet having high etching performance
US5478242A (en) * 1994-04-29 1995-12-26 Texas Instruments Incorporated Thermal isolation of hybrid thermal detectors through an anisotropic etch
JP3224690B2 (ja) * 1994-06-16 2001-11-05 スター精密株式会社 電気音響変換器の製造方法
US5672550A (en) * 1995-01-10 1997-09-30 Rohm Co., Ltd. Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09205698A (ja) 1997-08-05
US5903068A (en) 1999-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4272654A (en) Acoustic transducer of improved construction
KR100884037B1 (ko) 소형 안테나 및 그 제조방법
JP3217957B2 (ja) 電気音響変換器
JP2002152882A (ja) マイクロスピーカの製造方法とそれによるマイクロスピーカ
US6704430B2 (en) Electroacoustic transducer
JP2971018B2 (ja) 電気音響変換器
CA2066262C (en) Piezoelectric sound generator and method of its manufacture
JPH08306838A (ja) 電子部品用の接続リード
JP4030056B2 (ja) 電気音響変換器
JP3463777B2 (ja) 電気音響変換器用リードフレーム材及び電気音響変換器
JP3532715B2 (ja) 電磁音響変換器
JP3840727B2 (ja) スピーカ装置およびその製造方法
JP3879527B2 (ja) スピーカ
US7684202B2 (en) Structure for mounting multifunctional vibrating actuator on circuit board
JP2001257304A (ja) 半導体装置およびその実装方法
US5800663A (en) Terminal connection method of a coil and terminal connection structure of a coil
JP3743358B2 (ja) チョークコイル
JP2003299175A (ja) 電気音響変換器
JP3584887B2 (ja) 電子部品の製造方法
EP1215935A2 (en) Electroacoustic transducer
CN211630381U (zh) 声接收器子组件
JPH09200895A (ja) 電気音響変換器
JP3639784B2 (ja) 電気音響変換器
JP2002015647A (ja) 温度ヒューズ用リード導体および温度ヒューズ
JP3531705B2 (ja) 表面実装型電磁発音体

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080803

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090803

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090803

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees