CN1263050C - 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法 - Google Patents

集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1263050C
CN1263050C CNB02150380XA CN02150380A CN1263050C CN 1263050 C CN1263050 C CN 1263050C CN B02150380X A CNB02150380X A CN B02150380XA CN 02150380 A CN02150380 A CN 02150380A CN 1263050 C CN1263050 C CN 1263050C
Authority
CN
China
Prior art keywords
excitation coil
pattern
winding
pick
soft magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB02150380XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1444237A (zh
Inventor
崔源悦
高秉天
罗敬远
崔相彦
姜明杉
朴建阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN1444237A publication Critical patent/CN1444237A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1263050C publication Critical patent/CN1263050C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/04—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using the flux-gate principle
    • G01R33/05—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using the flux-gate principle in thin-film element
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/04—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using the flux-gate principle
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/4906—Providing winding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)

Abstract

一种集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器有两个条形或矩形环形软磁芯，用以在印刷电路板上形成一条闭合磁路，金属膜形式的激励线圈缠绕两个条形软磁芯，既可以是将两个条形软磁芯缠绕在一起的联体结构，也可以是分别缠绕两个条形软磁芯的分体结构，二者均以数字“8”的图案缠绕。拾取线圈安置在激励线圈上，既可以是将两条缠绕到一起，也可以分别缠绕，但都以螺线管的图案缠绕。可以以低廉的制造成本批量制造集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器也可以制造得很紧凑，并且同时能够形成一条闭合磁路。结果，磁通量的泄漏减到最小，该磁通闸门传感器在通过变化驱动探测磁场时有很高的灵敏度。

Description

集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
技术领域
本发明总的涉及一种磁通闸门传感器，尤其涉及一种集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法。本申请是基于2002年3月13日提交的韩国专利申请No2002-13524，该申请在此引为参考。
背景技术
磁能的存在已经通过各种物理现象得到证实，并且磁通闸门传感器使得人体能够间接地感觉到磁能，因为人体的感应器官如眼睛和耳朵是不能感觉磁能的。至于磁通闸门传感器，长期以来使用采取软磁线圈的磁传感器。磁传感器通过绕一个由软磁条形成的相对较大的棒状芯或环状芯缠绕线圈而制成。另外，还采用一个电路以获得与所测磁场成比例的磁场。
但是常规的磁通闸门传感器有下列问题。即，由于常规磁通闸门传感器的结构是将线圈缠绕在由软磁条形成的较大的棒状芯或环状芯上，所以制造成本很高，并且整个系统的体积较大。另外，由于激励线圈和探测到的磁场，磁通量变化中磁通量的泄漏是不可避免的。因此，不能保证很高的灵敏度。
发明内容
本发明克服了上述现有技术中的问题。因此，本发明的目的是提供一种集成在印刷电路板中的高灵敏度的磁通闸门传感器及其制造方法，本发明的磁通闸门传感器不仅能够减小系统的总体积，而且还能够以更高的精度探测磁场。
本发明的另一个目的在于当外磁场测得为零(0)时，防止磁通量变化探测线圈中的感应波。
上述目的通过本发明的磁通闸门传感器实现，本发明的磁通闸门传感器包括：一个形成在印刷电路板上的软磁芯，从而形成一条闭合的磁路；一个激励线圈，形成为一个缠绕软磁芯的金属膜；和一个成为形成在激励线圈上的金属膜的拾取线圈，缠绕软磁芯。
软磁芯形成为两条，以平行的关系放置在同一平面上。磁芯条的放置位置使得磁心条的长度在磁场的探测方向上延伸。或者，软磁芯也可以形成为一个矩形环。与条形软磁芯一样，矩形环型芯也放置成其长度在磁场的探测方向上延伸。
激励线圈具有一种基本上以数字“8”的图案交替缠绕两个条形软磁芯的结构。或者，激励线圈也可以有一种基本以螺线管图案分别缠绕两个条形软磁芯的结构。
当软磁芯形成为矩形环时，激励线圈可以基本上以数字“8”的图案一起或分别在磁场的探测方向交替缠绕矩形环型软磁芯的两条长边。
激励线圈可以在探测磁场的方向上一起并基本上以数字“8”的图案在缠绕两个条形软磁芯或矩形环型软磁芯的两条长边，或者以螺线管的图案分别缠绕两个条形软磁芯或矩形环型软磁芯的两条长边，并且拾取线圈安置在此激励线圈上，具有一种缠绕两个条形软磁芯或矩形环型软磁芯的两条长边并基本上为螺线管图案的结构。或者，激励线圈可以在磁场探测方向并以数字“8”的图案将两个条形软磁芯或矩形环型软磁芯的两条长边缠绕在一起，或以螺线管图案分别缠绕矩形环型软磁芯两条长边的两个条形软磁芯，而拾取线圈有一种安置在此激励线圈上的结构，并有一种分别缠绕两个条形软磁芯或矩形环型软磁芯的两条长边的结构，基本上为螺线管图案。
上述目的也通过本发明的磁通闸门传感器的制造方法实现，包括步骤：在第一金属片上粘贴一个半固化片和一个软磁性膜；通过蚀刻软磁性膜形成一个软磁芯；通过在软磁芯的上部粘合半固化片和第二金属片而形成一个第一基底；在第一基底中远离软磁芯一边及另一边的位置处形成第一穿孔；给第一穿孔电镀金属；通过蚀刻在基底的两个表面上形成一个激励线圈；通过在激励线圈的两部分附上粘结半固化片和第三金属片而形成第二基底；在第二基底中对应于第一穿孔形成第二穿孔；给第二穿孔电镀金属；通过蚀刻第二基底的两个表面而形成一个拾取线圈；通过在拾取线圈的两部分上粘结半固化片和第四金属片形成第三基底；和通过蚀刻第三基底的两个表面而形成一个导电性的衬垫。
最好进一步提供这样一个步骤：在形成组件之前，利用感光油漆和曝光对磁通闸门传感器的各个组件形成一种图案。还提供用金电镀衬垫的步骤。
根据本发明，通过沿探测方向形成一个软磁芯，可以减小反磁特性，同时由于拾取线圈安置在缠绕于软磁芯的激励线圈上的这一结构，在磁通量变化探测线圈中没有感应波。
附图说明
下面通过参考附图对本发明有效实施例的描述，本发明的上述目的和特点将变得更加清楚，其中：
图1是本发明第一实施例的磁通闸门传感器的典型示意图；
图2A至2F是图1所示磁通闸门传感器的工作波形图；
图3A至3M是沿图1中I-I线的截面图，示出了磁通闸门传感器的制造工艺；
图4A是平行分布在同一平面上的两个条形软磁芯、以及基本上以数字“8”的图案将两个条形软磁芯缠绕在一起的联体结构的激励线圈平面图；
图4B是基本上以螺线管图案形成在图4A所示的两个条形软磁芯上的拾取线圈的平面图；
图4C是分布在同一平面上的矩形环状软磁芯以及缠绕矩形环型软磁芯的联体结构的激励线圈的平面图；
图4D是基本上以螺线管图案形成在图4C所示矩形环型软磁芯上的拾取线圈的平面图；
图5是集成在根据本发明第二优选实施例的印刷电路板中的磁通闸门传感器示意图；
图6A分别是平行放置在同一平面上的两个条形软磁芯和缠绕两个条形软磁芯的分体结构的激励线圈的平面图；
图6B是表示基本上以螺线图案缠绕图6A所示两个条形软磁芯的拾取线圈的平面图；
图6C是分别放置在同一平面上的矩形环型软磁芯以及缠绕矩形环型软磁芯的两个长边的分体结构的激励线圈的平面图；和
图6D是表示基本上以螺线管图案缠绕图6所示矩形环型软磁芯的两个长边的拾取线圈的平面图。
具体实施方式
现在将参考附图对本发明做详细的描述。
图1是表示根据本发明第一优选实施例的印刷电路板集成到的磁通闸门传感器视图。磁通闸门传感器有一个第一和第二条形软磁芯1和2，激励线圈3基本上以数字“8”的图案缠绕在第一和第二条形软磁芯1和2上，拾取线圈4缠绕在激励线圈3、第一和第二条形软磁芯1和2上。
以下将把线圈以数字“8”的图案将两个条形软磁芯缠绕在一起的缠绕结构称作“联体结构”。根据本发明第二优选实施例的矩形环型软磁芯上的相同缠绕结构也称作“联体结构”。同时，有一个分别缠绕到两个条形软磁芯或分别缠绕到矩形环型软磁芯的两条长边的线圈的缠绕结构称作“分体结构”。
图2A至2F是解释图1所示磁通闸门传感器的工作的计时图。图2A是第一软磁芯1产生的磁场波形，图2B是第二软磁芯2产生的磁场波形，图2C是第一软磁芯1产生的磁通量密度波形，图2D是第二软磁芯2产生的磁通量密度波形，图2E和2F是分别表示在拾取线圈中感应的第一和第二感应电压Vind1和Vind2的波形，以及第一和第二感应电压之和Vind1+Vind2。
在以数字“8”的图案将第一和第二条形软磁芯1和2缠绕在一起的激励线圈3以及供给激励电流AC的情况下，在第一条形软磁芯1处的内磁场(Hext+Hexc)和磁通量密度(Bext+Bexc)与在第二条形软磁芯2处的内磁场(Hext-Hexc)和磁通量密度(Bext-Bexc)方向相反(见图2A，2B，2C，2D)。此处，Hext是外磁场，Hexc是激励线圈的磁场，Bext是外磁场的磁通量密度，Bexc是激励线圈的磁通量密度。缠绕拾取线圈4以获得第一和第二条形软磁芯1和2每个产生的磁通量之和，并探测AC激励电流的电子感应的磁通量变化。因为第一和第二条形软磁芯1和2的内磁场处于相反方向，所以在拾取线圈4探测到的感应电压是两个对称产生的感应电压Vind1和Vind2的偏差的结果(图2F)。更具体地说，因为在相同的方向上对第一和第二条形软磁芯1和2施加外磁场Hext，所以第一和第二芯1和2的内磁场为Hext+Hexc和Hext-Hexc。此时，如图2E所示，在拾取线圈4处感生电压Vind1和Vind2，并且通过探测此感应电压Vind1和Vind2之和而获得外磁场Hext的大小。
从上面的叙述可以知道，关于集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器的结构，最重要的是有一种激励线圈3和拾取线圈4的适当的粘结结构以得到第一和第二条形软磁芯1和2中的磁通量变化之和，其中激励线圈3具有数字“8”图案的联体结构，拾取线圈4以螺线管图案缠绕第一和第二条形软磁芯1和2。此处，拾取线圈4也可以形成在激励线圈3上，单独缠绕第一和第二条形软磁芯1和2。这是因为上述磁通闸门传感器的结构通过在第一和第二条形软磁芯1和2处形成一条闭合磁路的激励线圈产生的磁通量抵消了在不存在外磁场的情况下第一和第二条形软磁芯1和2产生的磁场的感应波。
同时，图1的软磁芯可以采取矩形环的形式。这样可以具备与条形软磁芯相同的优点，具有激励线圈以数字“8”的图案缠绕矩形环型软磁芯的两条长边、拾取线圈以螺线管图案缠绕两条长边的结构。或者，拾取线圈可以分别缠绕到矩形环的两条长边上。
磁场的探测也可以通过分布有激励线圈和拾取线圈的单个条形软磁芯结构进行。但是这种情况需要对探测线圈的输出信号进行更复杂的处理，如放大和滤波，因为甚至在不存在外磁场的情况下也会有较大的激励线圈在探测线圈处产生感应电压波。因此，利用两个条形软磁芯或单个矩形环型芯将提供更多的益处，尤其就信号处理的需求而言。
图3A至3M是图1中I-I线的截面图，表示在印刷电路板中安置磁通闸门传感器的过程。
首先，在第一铜箔21上粘结一个半固化片22和一个软磁性膜24(见图3A)。然后，通过利用一种感光油漆28和曝光，形成软磁芯1和2(见图3B)。然后，通过利用感光油漆28对软磁性膜24进行蚀刻过程而使软磁芯1和2成型(见图3C)。软磁芯1和2的形成使得其长度在磁场的探测方向上延伸。接下来，在第一和第二软磁芯1和2的上部粘结一个半固化片25和一个铜箔26(见图3D)。然后，通过钻孔，在由第一和第二软磁芯1和2组成的第一基底上形成第一穿孔27，第一软磁芯1和第二软磁芯2分别位于第一和第二软磁芯1和2之间(见图3E)，并且对第一穿孔27的壁镀以金属(见图3F)。之后，通过在外铜箔的两侧使用一种感光油漆和曝光，形成一种激励线圈的图案(见图3G)。然后，通过利用感光油漆对铜箔26进行蚀刻的过程而形成激励线圈布线(3H)形成的激励线圈具有联体结构，基本上以数字“8”的图案将第一和第二软磁芯1和2缠绕在一起。然后，将半固化片29和铜箔30连接到激励线圈的两侧(图3I)。接下来，对应于第一穿孔27形成第二穿孔31，对第二穿孔31壁镀以金属。然后，利用感光油漆和曝光形成一个拾取线圈布线(图3J)。拾取线圈4有一种形成在激励线圈上的结构，以大致螺线管型的图案将第一和第二条形软磁芯1和2缠绕在一起。然后，连接半固化片32和铜片33(图3K)，并且通过曝光和蚀刻形成一个衬垫34(图3L)，用外界导体。用金35镀覆铜衬垫34(图3M)。
图4A和4B是根据本发明第一优选实施例的印刷电路板上磁通闸门传感器的平面图。图4A是平行放置在同一平面上的两个条形软磁芯、以及以数字“8”的图案将两个条形软磁芯缠绕在一起的联体结构的激励线圈平面图，图4B是基本上以螺线管图案缠绕在软磁芯上的拾取线圈的平面图，图4C是放置在同一平面上的矩形环状软磁芯以及缠绕矩形环型软磁芯的联体结构的激励线圈的平面图，图4D是基本上以螺线管图案形成在图4C所示矩形环型软磁芯上的拾取线圈的平面图。
图5是集成在根据本发明第二优选实施例的印刷电路板中的磁通闸门传感器示意图。在磁通闸门传感器中，有彼此平行放置的第一和第二条形软磁芯1和2，激励线圈3单独缠绕在第一和第二软磁芯1和2的每一个上。换言之，激励线圈3具有分体结构。拾取线圈4缠绕在激励线圈3上，将第一和第二条形软磁芯1和2缠绕在一起。或者，拾取线圈4可以缠绕在激励线圈3上，分别缠绕第一和第二条形软磁芯1和2。
同时，软磁芯可以采取矩形环的形式，在这种情况下，激励线圈3可以在磁场探测方向单独地缠绕矩形环型软磁芯的两条长边，并且拾取线圈4基本上以螺线管图案将矩形环型软磁芯的两条长边缠绕在一起，实现相同的感应电压偏置效果。或者，拾取线圈4可以以螺线管图案单独地缠绕在矩形环型软磁芯的两条长边上。
这里，根据本发明第二实施例的拾取线圈4处探测到的感应电压类似于在根据本发明第一实施例的联体结构的激励线圈处探测到的感应电压，即外磁场为零时在第一和第二实施例中预期有相同的感应电压的偏置效果。
图6A和6B是根据本发明第二优选实施例的印刷电路板中磁通闸门传感器的平面图。图6A是平行放置在同一平面上的两个条形软磁芯和形成在两个软磁芯上的分体结构的激励线圈平面图，图6B是表示基本上以螺线图案形成在软磁芯上的拾取线圈的平面图。图6C是放置在同一平面上的矩形环型软磁芯的平面图，分体结构的激励线圈形成在矩形环型软磁芯上；和图6D是表示基本上以螺线管图案形成在矩形环型软磁芯的拾取线圈平面图。
上述的磁通闸门传感器可用在于各种应用中，如通过陆地磁力探测的导航系统，地球磁力变化监视器(地震预报)，生物电测量和金属缺陷的探测。至于间接应用，磁通闸门传感器还可以用在磁编码器、非接触式电位计、电流传感器、力矩传感器和位移传感器中。
本发明的磁通闸门传感器可以与其它传感器和电路一起集成在印刷电路板中，使系统的整体尺寸大大减小。另外，因为从各个侧芯感生的电压被可变地驱动，所以甚至在弱外磁场下也能保持很高的灵敏度。
另外，因为根据本发明的磁通闸门传感器可以以低于条形软磁芯或环向磁芯的价格生产，所以能够批量生产。
虽然以上描述了本发明的优选实施例，但本领域的技术人员应该知道，本发明并不局限于此，在不脱离本发明由所附权利要求限定的实质和范围的前提下可以进行各种变化和改型。

Claims (36)

1.一种磁通闸门传感器，包括：
软磁芯，形成在印刷电路板上，用以形成一条闭合的磁路；
形成为金属膜的激励线圈，缠绕软磁芯；和
形成在激励线圈上的金属膜拾取线圈，缠绕软磁芯。
2.如权利要求1所述的磁通闸门传感器，其特征在于软磁芯包括两条，以平行的关系放置在同一平面上。
3.如权利要求2所述的磁通闸门传感器，其特征在于两条磁芯的放置位置使得磁芯条的长度在磁场的探测方向上延伸。
4.如权利要求3所述的磁通闸门传感器，其特征在于激励线圈具有一种基本上以数字“8”的图案交替缠绕两个条形磁芯的结构。
5.如权利要求4所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
6.如权利要求4所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
7.如权利要求3所述的磁通闸门传感器，其特征在于激励线圈有一种基本以螺线管图案分别缠绕两条磁芯的结构。
8.如权利要求7所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
9.如权利要求7所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
10.如权利要求1所述的磁通闸门传感器，其特征在于软磁芯包括形成在同一平面上的一个矩形环。
11.如权利要求10所述的磁通闸门传感器，其特征在于矩形环放置成其长度在磁场的探测方向上延伸。
12.如权利要求10所述的磁通闸门传感器，其特征在于激励线圈有一种基本上以数字“8”的图案交替缠绕矩形环两条长边的结构。
13.如权利要求12所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
14.如权利要求12所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
15.如权利要求11所述的磁通闸门传感器，其特征在于激励线圈有一种基本上以螺线管图案单独缠绕两条长边的结构。
16.如权利要求15所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
17.如权利要求15所述的磁通闸门传感器，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
18.一种磁通闸门传感器的制造方法，包括步骤：
在第一金属片上粘贴一个半固化片和一个软磁性膜；
通过蚀刻软磁性膜形成一个软磁芯；
通过在软磁芯的上部粘合半固化片和第二金属片而形成一个第一基底；
在第一基底中远离软磁芯一边及另一边的位置处形成第一穿孔；
给第一穿孔电镀金属；
通过蚀刻在基底的两个表面上形成一个激励线圈；
通过在激励线圈的两部分上粘结半固化片和第三金属片而形成第二基底；
在第二基底中对应于第一穿孔地形成第二穿孔；
给第二穿孔电镀金属；
通过蚀刻第二基底的两个表面而形成一个拾取线圈；
通过在拾取线圈的两部分上粘结半固化片和第四金属片形成第三基底；和
通过蚀刻第三基底的两个表面而形成一个导电性的衬垫。
19.如权利要求18所述的制造方法，其特征在于软磁芯包括两条，以平行的关系放置在同一平面上。
20.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于两条磁芯的放置位置使得磁芯条的长度在磁场的探测方向上延伸。
21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于激励线圈具有一种基本上以数字“8”的图案交替缠绕两个条形磁芯的结构。
22.如权利要求21所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
23.如权利要求21所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
24.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于激励线圈有一种基本以螺线管图案分别缠绕两条磁芯的结构。
25.如权利要求24所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
26.如权利要求24所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
27.如权利要求18所述的制造方法，其特征在于软磁芯包括一个矩形环。
28.如权利要求27所述的制造方法，其特征在于矩形环放置成其长度在磁场的探测方向上延伸。
29.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于激励线圈有一种基本上以数字“8”的图案交替缠绕矩形环两条长边的结构。
30.如权利要求29所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
31.如权利要求29所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
32.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于激励线圈有一种基本上以螺线管图案单独缠绕两条长边的结构。
33.如权利要求32所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，基本上以螺线管的图案将两条磁芯缠绕在一起。
34.如权利要求32所述的制造方法，其特征在于拾取线圈具有一种形成在激励线圈上的结构，大致以螺线管的图案分别缠绕两条磁芯。
35.如权利要求18所述的制造方法，在形成磁通闸门传感器的组件之前，还包括利用感光油漆和曝光对磁通闸门传感器的各个组件形成一种图案的步骤。
36.如权利要求18所述的制造方法，还包括用金电镀衬垫的步骤。
CNB02150380XA 2002-03-13 2002-11-08 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法 Expired - Fee Related CN1263050C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0013524A KR100464093B1 (ko) 2002-03-13 2002-03-13 인쇄회로기판에 집적된 자계검출소자 및 그 제조방법
KR13524/02 2002-03-13
KR13524/2002 2002-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1444237A CN1444237A (zh) 2003-09-24
CN1263050C true CN1263050C (zh) 2006-07-05

Family

ID=27764642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB02150380XA Expired - Fee Related CN1263050C (zh) 2002-03-13 2002-11-08 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7212001B2 (zh)
EP (1) EP1345036A3 (zh)
JP (2) JP3946629B2 (zh)
KR (1) KR100464093B1 (zh)
CN (1) CN1263050C (zh)
TW (1) TWI223714B (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100464098B1 (ko) * 2002-03-14 2005-01-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판에 집적된 자계검출소자 및 그 제조방법
KR100691467B1 (ko) * 2005-10-19 2007-03-09 삼성전자주식회사 ＣｏＮｂＺｒ 자성코어를 포함하는 플럭스게이트 센서 및그 제작 방법
FR2900735B1 (fr) * 2006-05-04 2008-08-22 Commissariat Energie Atomique Micromagnetometre de type fluxgate a bobinage d'excitation ameliore
EP2071346A1 (en) * 2007-12-14 2009-06-17 Liaisons Electroniques-Mecaniques Lem S.A. Thin film fluxgate sensor
DE102009028854B4 (de) 2009-08-25 2024-04-25 Robert Bosch Gmbh Spulendesign für miniaturisierte Fluxgate-Sensoren
US9159487B2 (en) 2012-07-19 2015-10-13 The Boeing Company Linear electromagnetic device
US9389619B2 (en) 2013-07-29 2016-07-12 The Boeing Company Transformer core flux control for power management
US9568563B2 (en) * 2012-07-19 2017-02-14 The Boeing Company Magnetic core flux sensor
US9455084B2 (en) 2012-07-19 2016-09-27 The Boeing Company Variable core electromagnetic device
US9947450B1 (en) 2012-07-19 2018-04-17 The Boeing Company Magnetic core signal modulation
DE102012214892A1 (de) * 2012-08-22 2014-02-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Magnetfeldsensor
CN102981131B (zh) * 2012-11-16 2015-06-17 上海交通大学 基于主辅线圈双重激励的低噪声微型平面磁通门传感器
US9651633B2 (en) 2013-02-21 2017-05-16 The Boeing Company Magnetic core flux sensor
US9291648B2 (en) 2013-08-07 2016-03-22 Texas Instruments Incorporated Hybrid closed-loop/open-loop magnetic current sensor
CN105068026A (zh) * 2015-08-27 2015-11-18 无锡伊佩克科技有限公司 一种磁通门传感器
CN105137370A (zh) * 2015-08-27 2015-12-09 无锡伊佩克科技有限公司 一种低功耗的微型磁通门传感器
CN106405452A (zh) * 2015-11-20 2017-02-15 北京纳特斯拉科技有限公司 一种芯片级封装的微型三轴磁通门磁力仪
US10403429B2 (en) 2016-01-13 2019-09-03 The Boeing Company Multi-pulse electromagnetic device including a linear magnetic core configuration
US10914796B2 (en) * 2016-02-05 2021-02-09 Texas Instruments Incorporated Integrated fluxgate device with three-dimensional sensing
US9771261B1 (en) 2016-03-17 2017-09-26 Texas Instruments Incorporated Selective patterning of an integrated fluxgate device
US9618541B1 (en) * 2016-04-20 2017-04-11 Neilsen-Kuljian, Inc. Apparatus, method and device for sensing DC currents
EP3382409B1 (en) 2017-03-31 2022-04-27 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with integrated flux gate sensor
DE102018000473A1 (de) * 2018-01-23 2019-07-25 Alexandre Imas Magnetsensor zur Messung der Komponenten des Statorfeldvektors in Drehstrommaschinen

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4834576A (zh) 1971-09-04 1973-05-19
DE2224124C3 (de) * 1972-05-17 1978-09-07 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Induktiver Wegabgriff
JPS54102563A (en) * 1978-01-28 1979-08-13 Hokkaido Daigakuchiyou Magnetic modulator designed to differentially output magnetic core noise
JPS56128592U (zh) * 1980-02-29 1981-09-30
JPS58154477U (ja) * 1982-04-09 1983-10-15 株式会社日立製作所 フラツクスゲ−ト形磁気ヘツド
DE3776359D1 (en) * 1986-02-13 1992-03-12 Sony Corp Duennschichtmagnetkopf.
DE3738455A1 (de) * 1986-11-25 1988-06-01 Landis & Gyr Ag Anordnung zum messen eines flussarmen magnetfeldes
WO1988008139A1 (en) * 1987-04-14 1988-10-20 The Secretary Of State For Defence In Her Britanni A roll-independent magnetometer system
JPH01219580A (ja) 1988-02-26 1989-09-01 Tokai Rika Co Ltd 磁気センサ
JPH02213781A (ja) * 1989-02-14 1990-08-24 Shimadzu Corp 磁力計センサ
JPH02236181A (ja) * 1989-03-09 1990-09-19 Shuhei Asanuma フラックスゲート・センサー
US5199178A (en) * 1991-10-23 1993-04-06 Apac, Inc. Thin film compass and method for manufacturing the same
US5370766A (en) * 1993-08-16 1994-12-06 California Micro Devices Methods for fabrication of thin film inductors, inductor networks and integration with other passive and active devices
JP2587596B2 (ja) 1993-09-21 1997-03-05 松下電器産業株式会社 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法
JP3545074B2 (ja) 1994-12-27 2004-07-21 独立行政法人 科学技術振興機構 半導体基板に集積される磁気検出素子及び磁気検出モジュール
JPH08233927A (ja) * 1995-02-27 1996-09-13 Shimadzu Corp 薄膜フラックスゲート磁気センサ及びその製造方法
JP3353533B2 (ja) 1995-04-19 2002-12-03 株式会社島津製作所 磁力計
US5672967A (en) * 1995-09-19 1997-09-30 Southwest Research Institute Compact tri-axial fluxgate magnetometer and housing with unitary orthogonal sensor substrate
KR100250225B1 (ko) * 1996-11-19 2000-04-01 윤종용 집적회로용 인덕터 및 그 제조방법
US6483304B1 (en) * 1997-03-13 2002-11-19 Ricoh Company, Ltd. Magnetic field probe having a shielding and isolating layers to protect lead wires extending between a coil and pads
JPH1123683A (ja) * 1997-06-27 1999-01-29 Shimadzu Corp ２軸フラックスゲート型磁気センサ
JP3600415B2 (ja) * 1997-07-15 2004-12-15 株式会社東芝 分布定数素子
JPH11118892A (ja) 1997-10-17 1999-04-30 Citizen Watch Co Ltd 磁気センサ
US6270889B1 (en) * 1998-01-19 2001-08-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Making and using an ultra-thin copper foil
KR100480749B1 (ko) * 1998-07-07 2005-09-30 삼성전자주식회사 차동 솔레노이드형 자계검출소자 및 그 제조방법
KR100468833B1 (ko) * 1998-07-28 2005-03-16 삼성전자주식회사 차동스파이어럴형자계검출소자및이를채용한자계검출모듈
JP3341237B2 (ja) * 1999-03-31 2002-11-05 ミネベア株式会社 磁気センサ素子
JP3341036B2 (ja) * 1999-03-31 2002-11-05 ミネベア株式会社 磁気センサ
US6571639B1 (en) * 1999-03-01 2003-06-03 Luna Innovations, Inc. Fiber optic system
US6417665B1 (en) * 1999-03-05 2002-07-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Spatially integrating fluxgate manetometer having a flexible magnetic core
US6278272B1 (en) * 1999-03-05 2001-08-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Integrating fluxgate magnetometer
JP2001004726A (ja) * 1999-06-22 2001-01-12 Tdk Corp 磁界センサ
FR2802649B1 (fr) * 1999-12-17 2002-02-08 Commissariat Energie Atomique Micromagnetometre a porte de flux a detection perpendiculaire et son procede de realisation
JP2001296127A (ja) * 2000-04-13 2001-10-26 Aichi Steel Works Ltd 磁場検出装置
JP2001358419A (ja) 2000-06-15 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板およびその製造方法、ならびにその配線板を用いた半導体装置
KR100464097B1 (ko) * 2002-03-14 2005-01-03 삼성전자주식회사 반도체기판에 집적된 자계검출소자 및 그 제조방법
KR100503455B1 (ko) * 2003-06-04 2005-07-25 삼성전자주식회사 아몰포스 자성코어를 사용하여 제조된 마이크로플럭스게이트 센서 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI223714B (en) 2004-11-11
US20030173962A1 (en) 2003-09-18
JP3946629B2 (ja) 2007-07-18
US20070151943A1 (en) 2007-07-05
JP2003270307A (ja) 2003-09-25
EP1345036A3 (en) 2006-01-25
JP2007121318A (ja) 2007-05-17
EP1345036A2 (en) 2003-09-17
US7212001B2 (en) 2007-05-01
CN1444237A (zh) 2003-09-24
KR100464093B1 (ko) 2005-01-03
US7407596B2 (en) 2008-08-05
KR20030073790A (ko) 2003-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1263050C (zh) 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
CN1206541C (zh) 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
CN1296720C (zh) 集成有双轴磁门传感器的印刷电路板及其制造方法
CN1114111C (zh) 差动式螺旋形磁场感测装置和使用该装置的磁场检测组件
US7208947B2 (en) Fluxgate sensor integrated in a semiconductor substrate and method for manufacturing the same
US7834620B2 (en) Orthogonal fluxgate magnetic field sensor
US7015691B2 (en) Weak-magnetic field sensor using printed circuit board technology and method of manufacturing the same
CN1153981C (zh) 形成在半导体基片上的磁传感器
CN1114110C (zh) 差动式螺线管磁场检测装置及其制造方法
AU620763B2 (en) Inductive coil structure
CN1675561A (zh) 磁场传感器及用于操作所述磁场传感器的方法
CN1445556A (zh) 集成到半导体衬底中的磁通闸门敏感元件及其制造方法
WO2008016198A1 (en) 3 axis thin film fluxgate
JP2003004831A (ja) 直交フラックスゲート型磁気センサ
CN1900732A (zh) 直流磁场传感器
EP2721600A2 (en) Improved magnetic instrument pickup
CN206399999U (zh) 可无线、无源、非接触、多线测量直流电流的装置
JP2005030836A (ja) 変位センサおよびこの変位センサを用いたアクチュエータ
KR101300028B1 (ko) 박막 직교형 플럭스게이트 센서 소자
Frydrych et al. Dependence of Functional Characteristics of Miniature Two Axis Fluxgate Sensors Made in PCB Technology on Chemical Composition of Amorphous Core

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060705

Termination date: 20101108