CN1258690A - 超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法 - Google Patents
超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1258690A CN1258690A CN 00101315 CN00101315A CN1258690A CN 1258690 A CN1258690 A CN 1258690A CN 00101315 CN00101315 CN 00101315 CN 00101315 A CN00101315 A CN 00101315A CN 1258690 A CN1258690 A CN 1258690A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- clay
- solution
- thf
- aromatic diamines
- amine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004927 clay Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 42
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 42
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 132
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 114
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 44
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 31
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 24
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 21
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 20
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- -1 aromatic anhydride Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 claims description 18
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 17
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 12
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 7
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 3
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 claims description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VIJMMQUAJQEELS-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(ethenyl)ethenamine Chemical compound C=CN(C=C)C=C VIJMMQUAJQEELS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002939 poly(N,N-dimethylacrylamides) Polymers 0.000 claims description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- RCZJVHXVCSKDKB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-[[1-(2-amino-1,3-thiazol-4-yl)-2-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)-2-oxoethylidene]amino]oxy-2-methylpropanoate Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2SC=1SC(=O)C(=NOC(C)(C)C(=O)OC(C)(C)C)C1=CSC(N)=N1 RCZJVHXVCSKDKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002769 thiazolinyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 6
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 abstract 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 abstract 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法,在反应器中用四氢呋喃/甲醇混合溶剂溶解芳香二胺,再加入芳香酸酐和三级胺进行反应,得到聚酰胺酸盐溶液;将有机化粘土倒入四氢呋喃/甲醇混合溶剂中形成有机化粘土溶液。将两溶液搅拌成聚酰胺酸盐/有机化粘土溶液后倒在玻璃板上,用成膜器刮成所需厚度的薄膜,在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化,冷却至室温,从玻璃板上取下,即得到不含有残留溶剂具有超低膨胀系数的薄膜。
Description
本发明涉及使用无机物或非高分子有机物作为配料制备复合膜的方法。
聚酰亚胺(PI)是一类高性能高分子材料,由其制得的PI薄膜具有突出的耐热性、良好的机械性能、介电性能、耐化学药品、抗辐射性等,广泛应用于国民经济的许多领域,尤其是电子、航天航空等富含高技术成分的领域。随着科技日新月异的发展,超大规模集成电路的应用为电子产品实现轻、薄、短、小提供了可能。但是要使可能变成现实必须满足一个物质条件,那就是组成电子产品的材料必须具有承受相应苛刻使用条件的性能。PI薄膜作为绝缘、保护层、抗α-粒子层与无机、金属材料共同组成集成电路。在电子信号处理过程中集成电路会产生大量热,由于PI的热膨胀系数(CTE)远高于无机、金属材料,所以整个电路因热热膨胀性能的不匹配而发生翘曲、变形、龟裂等现象,从而严重影响产品品质的可靠性。因此研制低CTE值的PI薄膜是当今材料学科的重要前沿课题之一。
通过与无机粒子如粘土复合,制备PI/粘土纳米复合膜是获得低CTE值PI薄膜的有效方法。现有制备PI/粘土纳米复合膜的方法是以聚酰胺酸(PAA)为PI前驱体,采用高沸点、高极性、高毒性和价格较高的有机溶剂如二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基亚砜(DMSO)等为溶剂。由于PAA与上述溶剂有强烈的相互作用,并形成复合物(complex),在PAA热环化形成PI的过程中这些溶剂无法完全排除;同时溶剂在挥发过程中将部分聚合物从粘土片层中拉出。因此由此法制得的PI/粘土复合膜不仅含有残留溶剂,而且粘土在聚合物中的分散性差,难以形成纳米结构,复合膜的性能稳定性欠佳,CTE值(约40ppm/℃)虽较纯PI薄膜(约50~60ppm/℃)低,但仍不能满足下一代电子工业的要求,亟待进一步降低。
本发明的目的是:用甲醇(MeOH)和四氢呋喃(THF)组成的混合溶剂,溶解芳香二胺,以聚酰胺酸盐(PAAS)为聚酰亚胺(PI)前驱体制备综合性能优良的超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是它包括如下步骤:
1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,380~460g四氢呋喃/甲醇混合溶剂,四氢呋喃/甲醇的重量比为9∶1~4∶6(最好为7∶3),待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐,酸酐/芳香二胺的当量比为1∶0.9~1∶1.1(最好为1∶1.05),反应进行2~8小时(最好4小时)后,加入芳香二胺当量1.95~2.5倍的三级胺,再继续反应2~8小时(最好3小时),即得到黄色的聚酰胺酸盐溶液;
2)将有机化粘土(即用粘土改性剂改性后的粘土),聚酰亚胺/粘土的重量比为99∶1~90∶10(最好为97∶3),倒入45~55g四氢呋喃/甲醇组成的混合溶剂中,四氢呋喃/甲醇的重量比为9∶1~4∶6(最好为7∶3),室温下搅拌1~8小时(最好3小时),形成有机化粘土溶液;
3)将有机化粘土溶液倒入由第1)步骤得到的聚酰胺酸盐溶液中,室温下搅拌1~8小时(最好4小时)后,形成聚酰胺酸盐/有机化粘土溶液;
4)将聚酰胺酸盐/有机化粘土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以20~40mm/s的速度刮成所需厚度的薄膜,在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化,40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h或25℃/48h+150℃/1h+300℃/3h或40℃/30min+300℃/3h,升温速率为1~10℃/min(最好为5℃/min),固化完成后,自然冷却至室温,用干净的刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到聚酰亚胺/粘土纳米复合膜。
原材料:
1)酸酐:芳香酸酐,如均苯四酸酐(PDMA),二苯甲酸酮二酸酐(BPTA)等。
2)二胺:芳香二胺,如二胺基对苯醚(DADE),对苯二胺(ODA)等。
3)三级胺:含有1-20个碳原子的饱和烷基胺及含有5-20个碳原子的不饱和烷基胺。如:三甲基胺、三乙基胺、N-二甲基丁胺、N,N’-二甲基己胺、N,N’-二甲基辛胺、N,N’-二甲酸癸胺、N,N’-二甲基月桂胺、N,N’-二甲基十二烷基胺、N,N’-二甲基十六烷基胺、N,N’-2-丁基-2-乙基己基胺、二甲基-3-甲氧基丁胺、三乙烯基胺、N,N’-二甲基乙烯基胺、N-甲基三乙烯基胺、N,N,N’,N’-四乙烯基二胺基丁烷等。
4)粘土:蒙脱土(MMT),云母(MICA),锂蒙脱土等。
5)粘土改性剂:所有能与粘土发生离子交换作用的活性剂均可使用,如四级铵盐,烷基铝,n-烷基氨基酸等等。
本发明与背景技术相比,具有的有益的效果是:由本发明制得的PI/粘土纳米复合膜不含有残留溶剂,粘土在聚合物中分散性优并形成纳米结构。复合膜具有优良的综合性能,特别是超低热膨胀系数。在相同厚度下,制得的复合膜的热膨胀系数只有用现有方法制得的复合膜的10~50%。
下面是本发明的实施例:
实施例1
(1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,380g THF/MeOH混合溶剂(THF/MeOH的重量比为9/1)。待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐(酸酐/芳香二胺的当量比为1∶0.9)。反应进行2小时后加入芳香二胺当量2.0倍的三乙基胺,再继续反应2小时,即得到黄色的PAAS溶液。
(2)将有机化蒙脱土(改性剂为N,N’-二甲基月桂胺与盐酸所成的四级铵盐,PI与有机化蒙脱土的重量比为97∶3)倒入45g THF/MeOH(THF/MeOH的重量比为7/3)组成的混合溶剂中,室温下搅拌2小时,形成有机化蒙脱土溶液。
(3)将有机化蒙脱土溶液倒入由第(1)步骤得到的PAAS溶液中,室温下搅拌2小时后形成PAAS/有机化蒙脱土溶液。
(4)将PAAS/有机化蒙脱土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以30mm/s的速度刮成所需厚度280μm的薄膜。在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化:25℃/48h+150℃/1h+300℃/3h(升温速率为5℃/min)。固化完成后自然冷却至室温。用干净刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到PI/粘土纳米复合膜。其CTE值见表1。
实施例2
(1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,420g THF/MeOH混合溶剂(THF/MeOH的重量比为7/3)。待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐(酸酐/芳香二胺的当量比1∶1.05)。反应进行4小时后加入芳香二胺当量2.25倍的三乙基胺,再继续反应3小时,即得到黄色的PAAS溶液。
(2)将有机化蒙脱土(改性剂为N,N’-二甲基月桂胺与盐酸所成的四级铵盐,PI与有机化蒙脱土的重量比为97∶3)倒入50g THF/MeOH(THF/MeOH的重量比为7/3)组成的混合溶剂中,室温下搅拌3小时,形成有机化蒙脱土溶液。
(3)将有机化蒙脱土溶液倒入由第(1)步骤得到的PAAS溶液中,室温下搅拌4小时后形成PAAS/有机化蒙脱土溶液。
(4)将PAAS/有机化蒙脱土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以35mm/s的速度刮成所需厚度350μm的薄膜。在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化:40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h(升温速率为5℃/min)。固化完成后自然冷却至室温。用干净刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到PI/粘土纳米复合膜。其CTE值见表1。
实施例3
(1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,460g THF/MeOH混合溶剂(THF/MeOH的重量比为4/6)。待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐(酸酐/芳香二胺的当量比为1∶1.1)。反应进行8小时后加入芳香二胺当量2.5倍的三乙基胺,再继续反应8小时,即得到黄色的PAAS溶液。
(2)将有机化蒙脱土(改性剂为N,N’-二甲基月桂胺与盐酸所成的四级铵盐,PI与蒙脱土的重量比为90∶10)倒入55g THF/MeOH(THF/MeOH的重量比为4/6)组成的混合溶剂中,室温下搅拌8小时,形成有机化蒙脱土溶液。
(3)将有机化蒙脱土溶液倒入由第(1)步骤得到的PAAS溶液中,室温下搅拌8小时后形成PAAS/有机化蒙脱土溶液。
(4)将PAAS/有机化蒙脱土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以40mm/s的速度刮成所需厚度450μm的薄膜。在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化:40℃/30min+300℃/3h。固化完成后自然冷却至室温。用干净刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到PI/粘土纳米复合膜。其CTE值见表1。
实施例4
(1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,420g THF/MeOH混合溶剂(THF/MeOH的重量比为7/3)。待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐(酸酐/芳香二胺的当量比1∶1.05)。反应进行4小时后加入芳香二胺当量2.25倍的三乙基胺,再继续反应3小时,即得到黄色的PAAS溶液。
(2)将有机化云母(改性剂为N,N’-二甲基月桂胺与盐酸所成的四级铵盐,PI与有机化云母的重量比为97∶3)倒入50g THF/MeOH(THF/MeOH的重量比为7/3)组成的混合溶剂中,室温下搅拌3小时,形成有机化云母溶液。
(3)将有机化云母溶液倒入由第(1)步骤得到的PAAS溶液中,室温下搅拌4小时后形成PAAS/有机化云母溶液。
(4)将PAAS/有机化粘土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以35mm/s的速度刮成所需厚度350μm的薄膜。在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化:40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h(升温速率为5℃/min)。固化完成后自然冷却至室温。用干净刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到PI/粘土纳米复合膜。其CTE值见表1。
实施例5
(1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,420g THF/MeOH混合溶剂(THF/MeOH的重量比为7/3)。待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐(酸酐/芳香二胺的当量比1∶1.05)。反应进行4小时后加入芳香二胺当量2.25倍的N,N’-二甲基辛胺,再继续反应3小时,即得到黄色的PAAS溶液。
(2)将有机化蒙脱土(改性剂为12-烷基氨基酸,PI与有机化蒙脱土的重量比为97∶3)倒入50g THF/MeOH(THF/MeOH的重量比为7/3)组成的混合溶剂中,室温下搅拌3小时,形成有机化蒙脱土溶液。
(3)将有机化蒙脱土溶液倒入由第(1)步骤得到的PAAS溶液中,室温下搅拌4小时后形成PAAS/有机化蒙脱土溶液。
(4)将PAAS/有机化蒙脱土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以35mm/s的速度刮成所需厚度350μm的薄膜。在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化:40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h(升温速率为5℃/min)。固化完成后自然冷却至室温。用干净刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到PI/粘土纳米复合膜。其CTE值见表1。
实施例6
(1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,420g THF/MeOH混合溶剂(THF/MeOH的重量比为7/3)。待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐(酸酐/芳香二胺的当量比1∶1.05)。反应进行4小时后加入芳香二胺当量2.25倍的N,N’-二甲基辛胺,再继续反应3小时,即得到黄色的PAAS溶液。
(2)将有机化云母(改性剂为12-烷基氨基酸,PI与有机化云母的重量比为97∶3)倒入50g THF/MeOH(THF/MeOH的重量比为7/3)组成的混合溶剂中,室温下搅拌3小时,形成有机化云母溶液。
(3)将有机化云母溶液倒入由第(1)步骤得到的PAAS溶液中,室温下搅拌4小时后形成PAAS/有机化云母溶液。
(4)将PAAS/有机化粘土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以35mm/s的速度刮成所需厚度350μm的薄膜。在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化:40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h(升温速率为5℃/min)。固化完成后自然冷却至室温。用干净刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到PI/粘土纳米复合膜。其CTE值见表1。
实施例7
(1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,420g THF/MeOH混合溶剂(THF/MeOH的重量比为7/3)。待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐(酸酐/芳香二胺的当量比1∶1.05)。反应进行4小时后加入芳香二胺当量2.25倍的N,N’-二甲基十六烷基胺,再继续反应3小时,即得到黄色的PAAS溶液。
(2)将有机化蒙脱土(改性剂为12-烷基氨基酸,PI与有机化蒙脱土的重量比为97∶3)倒入50g THF/MeOH(THF/MeOH的重量比为7/3)组成的混合溶剂中,室温下搅拌3小时,形成有机化蒙脱土溶液。
(3)将有机化蒙脱土溶液倒入由第(1)步骤得到的PAAS溶液中,室温下搅拌4小时后形成PAAS/有机化蒙脱土溶液。
(4)将PAAS/有机化蒙脱土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以35mm/s的速度刮成所需厚度350μm的薄膜。在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化:40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h(升温速率为5℃/min)。固化完成后自然冷却至室温。用干净刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到PI/粘土纳米复合膜。其CTE值见表1。
表1 薄膜的CTE值
例1 | 例2 | 例3 | 例4 | 例5 | 例6 | 例7 | |
厚度(μm) | 21 | 20 | 21 | 22 | 21 | 20 | 22 |
CTE(ppm/℃) | 27 | 23 | 28 | 8 | 20 | 5 | 21 |
Claims (3)
1.超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:
1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,380~460g四氢呋喃/甲醇混合溶剂,四氢呋喃/甲醇的重量比为9∶1~4∶6,待芳香二胺完全溶解后,慢慢加入等当量芳香酸酐,酸酐/芳香二胺的当量比为1∶0.9~1∶1.1,反应进行2~8小时后,加入芳香二胺当量1.95~2.5倍的三级胺,再继续反应2~8小时,即得到黄色的聚酰胺酸盐溶液;
2)将有机化粘土,聚酰亚胺/粘土的重量比为99∶1~90∶10,倒入45~55g四氢呋喃/甲醇组成的混合溶剂中,四氢呋喃/甲醇的重量比为9∶1~4∶6,室温下搅拌1~8小时,形成有机化粘土溶液;
3)将有机化粘土溶液倒入由第1)步骤得到的聚酰胺酸盐溶液中,室温下搅拌1~8小时后,形成聚酰胺酸盐/有机化粘土溶液;
4)将聚酰胺酸盐/有机化粘土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以20~40mm/s的速度刮成所需厚度的薄膜,在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化,40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h或25℃/48h+150℃/1h+300℃/3h或40℃/30min+300℃/3h,升温速率为1~10℃/min,固化完成后,自然冷却至室温,用干净的刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到聚酰亚胺/粘土纳米复合膜。
2.根据权利要求1所述的超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:
1)在一个装有搅拌器和温度计的反应瓶中于20~25℃下加入0.1mol芳香二胺,380~460g四氢呋喃/甲醇混合溶剂,四氢呋喃/甲醇的重量比为7∶3,待芳香二胺完全溶解后,加入等当量芳香酸酐,酸酐/芳香二胺的当量比为1∶1.05,反应进行4小时后,加入芳香二胺当量1.95~2.5倍的三级胺,再继续反应3小时,即得到黄色的聚酰胺酸盐溶液;
2)将有机化粘土,聚酰亚胺/粘土的重量比为97∶3,倒入45~55g四氢呋喃/甲醇组成的混合溶剂中,四氢呋喃/甲醇的重量比为7∶3,室温下搅拌3小时,形成有机化粘土溶液;
3)将有机化粘土溶液倒入由第1)步骤得到的聚酰胺酸盐溶液中,室温下搅拌4小时后,形成聚酰胺酸盐/有机化粘土溶液;
4)将聚酰胺酸盐/有机化粘土溶液倒在干净的玻璃板上,用成膜器以20~40mm/s的速度刮成所需厚度的薄膜,在氮气保护下以设定的温度程序烘干和固化,40℃/30min+80℃/2h+150℃/1h+200℃/1h+300℃/3h或25℃/48h+150℃/1h+300℃/3h或40℃/30min+300℃/3h,升温速率为5℃/min,固化完成后,自然冷却至室温,用干净的刮刀轻轻地将透明薄膜从玻璃板上取下,即得到聚酰亚胺/粘土纳米复合膜。
3.根据权利要求1或2所述的超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法,其特征在于:
1)酸酐:芳香酸酐,如均苯四酸酐(PDMA),二苯甲酸酮二酸酐(BPTA);
2)二胺:芳香二胺,如二胺基对苯醚(DADE),对苯二胺(ODA);
3)三级胺:含有1-20个碳原子的饱和烷基胺及含有5-20个碳原子的不饱和烷基胺。如:三甲基胺、三乙基胺、N-二甲基丁胺、N,N’-二甲基己胺、N, N’-二甲基辛胺、N,N’-二甲酸癸胺、N,N’-二甲基月桂胺、N,N’-二甲基十二烷基胺、N,N’-二甲基十六烷基胺、N,N’-2-丁基-2-7基己基胺、二甲基-3-甲氧基丁胺、三乙烯基胺、N,N’-二甲基乙烯基胺、N-甲基三乙烯基胺、N,N,N’,N’-四乙烯基二胺基丁烷;
4)粘土:蒙脱土(MMT),云母(MICA),锂蒙脱土;
5)粘土改性剂:所有能与粘土发生离子交换作用的活性剂均可使用,如四级铵盐,烷基铝,n-烷基氨基酸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN00101315A CN1101415C (zh) | 2000-01-05 | 2000-01-05 | 超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN00101315A CN1101415C (zh) | 2000-01-05 | 2000-01-05 | 超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1258690A true CN1258690A (zh) | 2000-07-05 |
CN1101415C CN1101415C (zh) | 2003-02-12 |
Family
ID=4575875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN00101315A Expired - Fee Related CN1101415C (zh) | 2000-01-05 | 2000-01-05 | 超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1101415C (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003066740A1 (fr) | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Composition de resine |
CN1300251C (zh) * | 2004-03-25 | 2007-02-14 | 中国科学院化学研究所 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途 |
CN100350003C (zh) * | 2005-01-21 | 2007-11-21 | 桂林工学院 | 聚酰亚胺/无机纳米复合绝缘漆及其制备方法 |
CN100402134C (zh) * | 2005-04-26 | 2008-07-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种聚合物/蒙脱土纳米复合亲水膜的制备方法 |
CN101374766B (zh) * | 2006-01-31 | 2012-07-18 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 粘土膜及其制造方法 |
CN103360763A (zh) * | 2006-06-26 | 2013-10-23 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 包括具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜的制品及其制备方法 |
CN101627074B (zh) * | 2006-06-26 | 2014-02-12 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 包含具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜的制品及其制备方法 |
CN103694702A (zh) * | 2006-06-26 | 2014-04-02 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜及其制备方法 |
CN105111476A (zh) * | 2015-09-16 | 2015-12-02 | 安徽鑫柏格电子股份有限公司 | 聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1055706C (zh) * | 1996-06-05 | 2000-08-23 | 中国科学院化学研究所 | 一种聚酰胺/粘土纳米复合材料及其制备方法 |
CN1081207C (zh) * | 1997-07-17 | 2002-03-20 | 中国科学院化学研究所 | 一种聚酰胺粘土纳米复合材料的制法 |
-
2000
- 2000-01-05 CN CN00101315A patent/CN1101415C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003066740A1 (fr) | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Composition de resine |
EP1473328A4 (en) * | 2002-02-06 | 2006-07-05 | Sekisui Chemical Co Ltd | RESIN COMPOSITION |
US7754803B2 (en) | 2002-02-06 | 2010-07-13 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition |
CN1300251C (zh) * | 2004-03-25 | 2007-02-14 | 中国科学院化学研究所 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途 |
CN100350003C (zh) * | 2005-01-21 | 2007-11-21 | 桂林工学院 | 聚酰亚胺/无机纳米复合绝缘漆及其制备方法 |
CN100402134C (zh) * | 2005-04-26 | 2008-07-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种聚合物/蒙脱土纳米复合亲水膜的制备方法 |
CN101374766B (zh) * | 2006-01-31 | 2012-07-18 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 粘土膜及其制造方法 |
CN103360763A (zh) * | 2006-06-26 | 2013-10-23 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 包括具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜的制品及其制备方法 |
CN101627074B (zh) * | 2006-06-26 | 2014-02-12 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 包含具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜的制品及其制备方法 |
CN103694702A (zh) * | 2006-06-26 | 2014-04-02 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜及其制备方法 |
CN105111476A (zh) * | 2015-09-16 | 2015-12-02 | 安徽鑫柏格电子股份有限公司 | 聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1101415C (zh) | 2003-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1101415C (zh) | 超低热膨胀系数的聚酰亚胺/粘土纳米复合膜的制备方法 | |
CN107099048B (zh) | 一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
CN109942851B (zh) | 一种低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及应用 | |
JP2018502964A (ja) | 気孔を有する粒子を用いたポリイミドフィルムの製造方法および低誘電率のポリイミドフィルム | |
KR20110110955A (ko) | 폴리이미드 나노복합체 및 그 제조방법 | |
CN111041589B (zh) | 一种聚酰亚胺气凝胶纤维的制备方法 | |
CN1911985A (zh) | 一种超低介电常数聚酰亚胺膜及其制备方法 | |
CN104211980A (zh) | 一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
CN110698670A (zh) | 一种碳硼烷改性聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
CN107141476A (zh) | 一种薄型电子级聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
CN113717524A (zh) | 一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
CN114854083B (zh) | 一种超轻、疏水聚酰亚胺气凝胶及其制备方法和应用 | |
CN115851199A (zh) | 一种新型阻燃剂改性环氧树脂胶膜的制备方法 | |
CN112574445B (zh) | 一种自增强聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
Meng et al. | Fabrication of rigid polyimide foams with good mechanical and thermal properties | |
CN113999414A (zh) | 高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法及其聚酰亚胺薄膜 | |
Zheng et al. | Preparation of robust and light‐weight anisotropic polyimide/graphene composite aerogels for strain sensors | |
CN109134845B (zh) | 一种交联聚酰胺、增强纤维复合材料及其制备和应用 | |
CN1300251C (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途 | |
CN115746380A (zh) | 一种聚酰亚胺多孔复合薄膜制备方法 | |
JP2004051447A (ja) | ガラス状炭素フィルムの製造方法 | |
CN108264766A (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
KR100691837B1 (ko) | 탄소 나노 섬유 및 폴리이미드 복합물 및 그 제조 방법 | |
CN111349255B (zh) | 一种石墨烯-聚酰亚胺导电膜及其制备方法 | |
CN112094425A (zh) | 表面致密型低介电常数多孔聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |