CN1258595A - 层合薄膜及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
一层合薄膜含有一耐热树脂层,该耐热树脂层可溶于偶极非质子溶剂中,并可层合在双轴取向的热塑性薄膜上,其中双轴取向的热塑性薄膜和耐热树脂层可彼此直接粘合在一起,在涂覆后耐热树脂在至少一个方向上拉伸;不需要介入粘合剂层;所得的层合薄膜具有优异的粘合和平坦度,并可提供具有高平坦度和生产效率的树脂层合薄膜。
Description
本发明涉及层合薄膜,特别是涉及一种用作工业原料以及磁性材料的层合薄膜,并且这种层合薄膜可高效率的生产出来,在该层合薄膜中,具有优异耐热性的树脂层直接提供在热塑性树脂薄膜上而不需要使用任何的粘合层。
传统地热塑性薄膜例如聚酯和聚烯烃可用于各种工业原料,它包括磁性记录材料,电绝缘材料,用于电容器的材料,包装材料,照相和印刷材料以及热传递材料。由于它们具有的透明度,机械性能和电性能因而使它们很有用。
另一方面,由芳族聚酰胺所代表的薄膜具有这样一些特征:高的耐热性,尺寸稳定性,机械强度和非可燃性,并且已被用于高密度磁性记录介质和柔性印刷基质等中。另外一种已知的层压材料包括涂有(日本未审公开专利No.1-97638)或层合有(日本未审公开专利No.3-164244)耐热聚合物层的热塑性薄膜。
热塑性薄膜由于在热的作用下软化或熔融,或易于燃烧,所以它们具有一些热缺陷,同时具有高耐热性的薄膜例如芳族聚酰胺的生产效率是很低的,这是因为它们通常是通过溶剂流延法生产的。这使得这些薄膜变得非常的昂贵,因此它们的使用受到了限制。
为了弥补这些缺陷,现已提出通过层合或涂覆生产层合薄膜。可是,这些层合薄膜通过在界面处的粘合剂层进行粘合,为了提高粘合性而将粘合剂组合物加到耐热树脂层中,或通过在200℃或更高的温度下进行热压粘合来粘合。可是,生产出的层压材料存在这样一些问题,诸如粘合不充分,由于在耐热树脂中加入了其它成分使得耐热树脂最初所具有的作用受到抑制或者由于插入了暴露于高温的粘合剂层而使得热塑性薄膜的平坦度受到防碍。当热塑性薄膜进行结晶取向时,在界面处的粘合性是很差的。除此之外,诸如在薄膜上涂覆或层合的附加工艺步骤会使粉尘粘入或气泡混入。因此,要想获得具有较高平坦表面的产品是很困难的。
本发明制得的层合薄膜无这些缺陷。产品具有较高的平坦度并且在热塑性薄膜和耐热树脂层之间具有较高的粘合性而基本上不需要在它们之间提供任何粘合剂层。
本发明的层合薄膜有一含有耐热树脂作为主要成分的层,该耐热树脂溶于偶极非质子溶剂中。含耐热树脂的层层合在双轴取向的热塑性薄膜的至少一个表面上。双轴取向的热塑性薄膜和耐热树脂层彼此直接粘合。
在本发明层合薄膜中热塑性薄膜是能熔融挤出并通过双轴取向进行结晶取向的薄膜。其例子包括聚酯,聚烯烃,聚酰胺和聚苯硫醚薄膜。由于聚酯薄膜的透明度,尺寸稳定性,机械性能以及对用于本发明层压的耐热树脂层的粘合性,使得它是特别优选的。优选的聚酯没有特别的限制;但其例子包括聚对苯二甲酸乙二醇酯,聚萘二甲酸乙二酯,聚对苯二甲酸丙二酯,聚对苯二甲酸丁二酯和聚萘二甲酸丙二酯等。这些聚酯中的两种或多种可以混合使用。这些聚酯可与另一种二羧酸成分或二醇成分共聚并且使用。可是在这种情况下,在完成结晶取向后薄膜的结晶度优选为25%或更高,更优选为30%或更高,进一步优选为35%或更高。结晶度的上限没有特别的限制;可是要得到具有60%或更高结晶度的聚酯薄膜通常是很困难的。层合薄膜可含有两个或更多的层,它包括表面层和底层。其例子包括具有基本上无颗粒的底层和含颗粒的表面层的层合薄膜。它还可能是包括含有粗糙颗粒的底层和含有细分颗粒的表面层的层合薄膜。它还可能是包括含有微细泡孔的底层和基本上无泡孔的表面层的层合薄膜等。在这些层合薄膜中,底层和表面层可由同种或不同种类的聚合物制成。当聚合物的结晶度小于25%时,所得到的层压材料的尺寸稳定性和机械强度就会不充分。当使用上述聚酯时,其特性粘度(在25℃,邻-氯苯酚中测量)优选为0.4-1.2dl/g,更加优选为0.5-0.8dl/g。本发明的热塑性薄膜优选进行双轴取向以便耐热树脂层配置在薄膜上。术语“双轴取向”指的是一未拉伸的热塑性薄膜,意思是它的结晶取向还没有被完成。可在纵向和侧向上拉伸大约2.5-5.0倍,并且进行热处理以完成结晶取向,通过宽角度X-射线衍射可显示出双轴取向的图案。当热塑性薄膜不进行双轴取向时,特别是在高温和高湿度的条件下,层合薄膜的尺寸稳定性不够,它的机械强度变得很差并且其平坦度也变得很次。
本发明的层合薄膜采用这样一种构成,它以耐热树脂层作为其主要的部分并且其溶于偶极非质子溶剂中。该耐热树脂层层合在双轴取向的热塑性薄膜基材的至少一个表面上。
偶极非质子溶剂的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮,二甲基甲酰胺,二甲基乙酰胺,二甲亚砜(dimethylsulphoxide)等。根据本发明,树脂溶于偶极非质子溶剂中用于与热塑性薄膜粘合是非常重要的。在无这种溶剂的情况下,就不能得到所希望的界面粘合。
耐热树脂优选是具有玻璃转化点不小于约170℃和/或不大于300℃的不熔点或不分解点的树脂。可选择的耐热树脂没有特别地限制只要它们满足上面所述的要求就行。但其例子可包括芳族聚酰胺型树脂,芳族聚酰亚胺型树脂和其前体,聚酰胺酰亚胺型树脂,聚醚砜型树脂,聚醚酰亚胺型树脂,聚苯并咪唑和其前体,聚苯并噁唑和其前体,聚苯并噻唑和其前体,聚砜型树脂等。当聚酯薄膜作为基材使用时,由于芳族聚酰胺型树脂的界面粘性以及耐热性能和层压材料的尺寸稳定性和通过再溶的可恢复性,所以它们是优选的。芳族聚酰胺优选含有以均聚物或共聚物的形式由下面的通式(1)和/或通式(2)所表示的重复单元,其用量约50摩尔%,优选约70摩尔%或更多:NH-Ar1-NHCO-Ar2-CO
……通式(1)NH-Ar3-CO
……通式(2)其中Ar1,Ar2,Ar3可能是例如由下面通式(3)所代表的那些
……通式(3)在这里X和Y选自-O-,-CH2-,-CO-,-SO2-,-S-,-C(CH3)2-等,但它们不限于此。
在这些芳环上的部分氢原子可用诸如氯,氟和溴(特别优选为氯)的卤素,硝基,烷基例如甲基,乙基和丙基(特别优选为甲基)和烷氧基例如甲氧基,乙氧基和丙氧基取代,或者在聚合物酰胺键中的氢原子可被其它的取代基所取代。
特别是在上述通式(2)的芳环的对位上键接的对位型芳族聚酰胺在聚合物中的存在量约为50摩尔%或更多,更加优选约70摩尔%或更多,根据其耐热性和尺寸稳定性它是优选的。由于在潮湿条件下的耐湿性和尺寸稳定性得到了提高,所以优选使用部分氢原子用卤素例如氯,氟和溴(特别优选为氯),硝基,或烷基例如甲基,乙基和丙基(特别优选为甲基)取代的芳环并且其中的烷氧基例如甲氧基,乙氧基和丙氧基的存在量约为总量的30摩尔%或更多,优选约50摩尔%或更多。根据本发明,希望由通式(1)和/或通式(2)所表示的重复单元的存在量约50摩尔%或更多,优选约70摩尔%或更多,另一种化合物能以低于此水平的量被共聚或另一种聚合物能以低于此水平的量进行混合。
作为本发明层合层的主要成分,上述耐热树脂在层合层中的存在量不小于70%,优选约80%,进一步优选约90%,特别优选的存在量约100%。加入的各种添加剂,树脂组合物和交联剂的量应不会损坏本发明的效果。它们可加到本发明的基材薄膜和层合层上。其例子包括例如抗氧化剂,热稳定剂,UV吸收剂,有机和无机颗粒,颜料,染料,抗静电剂,成核剂,丙烯酸树脂,聚酯树脂,聚氨酯树脂,聚烯烃树脂,聚碳酸酯树脂,醇酸树脂,环氧树脂,脲醛树脂,酚醛树脂,有机硅树脂,橡胶型树脂,蜡组合物,三聚氰胺型交联剂,噁唑啉型交联剂,甲醇或含有脲醛型交联剂的烷醇,丙烯酰胺,聚酰胺,环氧树脂,异氰酸酯化合物,氮丙啶化合物,各种硅烷偶联剂,各种钛酸盐型偶联剂等。
其中,特别优选无机颗粒例如二氧化硅,胶体二氧化硅,氧化铝,氧化铝溶胶,高岭土,滑石,云母,碳酸钙,硫酸钡,碳黑,沸石,氧化钛和金属细粉末等,因为它们的加入会提高润滑性和耐划伤性。无机颗粒的平均粒径约0.005-5um,优选约0.05-1um。无机颗粒的加入量约0.05-20wt%,优选约0.1-10wt%。为了提高芳族聚酰胺树脂在偶极非质子溶剂中的溶解性,可加入溶解助剂例如氯化锂。
根据本发明,上述耐热树脂层直接粘到双轴取向的热塑性薄膜基材的至少一个表面上。因此,它不同于传统的用粘合剂粘合,在耐热树脂层层压在基材的过程中,在基材和耐热树脂层之间的界面处不会形成其它的层。
当观察该层合薄膜的截面时,基材和耐热树脂彼此交织在一起或其形成为一混合层。于是基材和耐热树脂混合相的形成提供了高等级的粘合强度。
为了形成这样一种结构,在热塑性薄膜结晶取向完成之前将溶于偶极非质子溶剂中的耐热树脂涂覆在该热塑性薄膜上是很有效的。优选进行的层合要使在耐热树脂层和已获得的层合薄膜的基材之间的粘合力约100g/25mm宽或更大,优选约200g/25mm宽或更大,它是通过T-剥离方法测量的。当它的粘合力低于约100g/25mm时,用于各种应用的层合薄膜就会剥离。
本发明的层合薄膜在纵向和/或横向上的杨氏模量约7GPa或更大,更加优选约8GPa或更大。当在薄膜纵向上的弹性模量低于7GPa时,薄膜在加工过程中或作为薄膜使用期间在纵向上由于张力的作用而发生塑性变形。特别是当它作为用于磁性记录介质例如高容量数据磁带或小尺寸或长时间的录像带等的基膜使用时,在录音和重放的过程中由张力引起的变形会产生信号的变化,从而导致错误和遗失信息。当在薄膜侧向上的弹性模量小于7GPa时,用于具有高记录密度的磁性记录介质的基膜就会发生问题。例如,当作为用于螺旋记录型磁性记录介质的基膜使用时,如果在宽度方向上的杨氏模量很小并且用这样一薄的膜实现较高的容量的话,带的刚度模量就变得不够,这是造成低输出的原因。当它用于线性记录型磁性记录介质的基膜时,如果在宽度方向上的杨氏模量很小并且用这样一薄的膜实现较高的容量的话,那么带的边缘部分在工作的过程中就会受到损坏,于是在靠近边缘部分处就不能设置记录层。
生产这种层合薄膜的优选方法将在下面进行描述,但是本发明的方法不限于此优选方法。
溶于偶极非质子溶剂的耐热树脂在热塑性薄膜结晶取向完成之前涂覆在其上。然后在溶剂干燥之前与基材一起拉伸。之后将溶剂蒸发并进行热定型以完成基材的结晶取向。在此情况中使用的溶剂大部分在紧接着的涂层预热期间和拉伸之前以及在拉伸加工的过程中都要保留,但在拉伸后的热处理过程中要进行蒸发。例如,当聚酯树脂作为基材使用时,预热和撑压温度优选约85-150℃,热处理温度优选约200-250℃,沸点在约160℃至250℃之间的溶剂优选使用。特别优选的这样一种溶剂的例子是该溶剂能溶解耐热树脂例如芳族聚酰胺,N-甲基-2-吡咯烷酮。以这样一种方法生产的层合薄膜的层压层的厚度没有特别的限制,但其约为0.001-4um,优选约为0.01-3um。对于特殊应用的基材薄膜的厚度可适当的进行选择,但它约在0.5-500um之间。
为了提高层合薄膜的强度和刚度,在溶剂蒸发后层合薄膜可优选进一步在纵向和横向上进行拉伸。当它在纵向或横向上进行再拉伸时,拉伸的温度约为150-280℃,优选约为200-250℃,拉伸比优选约为1.1-2.0倍。进一步优选在再拉伸后,在大约210-260℃,优选在约220-250℃进行热处理。
用该方法生产出的层合薄膜显示出优异的界面粘合性并且由于基材薄膜和耐热树脂层是直接粘合的,所以层合薄膜具有非常宝贵的性能,例如表面耐热性和平坦度而这些性能是传统热塑性薄膜所不能获得的。因此,这些层合薄膜适合使用在各种工业应用中,它包括电绝缘材料,热传导材料和印刷材料以及磁性材料。
现在我们将说明一种测量这些性能的方法以及评估本发明效果的方法。
(1)在偶极非质子溶剂中的溶解性
层合薄膜浸渍在偶极非质子溶剂中并在50℃保持24小时,然后可观察到层合层从层合薄膜的表面上溶解。
(2)玻璃转化点,熔点
基材薄膜从上述段(1)溶解层合层的液体中分离并滤出,剩余液体中的溶剂被完全的蒸发掉,残留的固体通过DSC(示差扫描量热计)进行测量。
(3)层合层的厚度
将层合薄膜切出一个截面,通过透射电子显微镜观察该截面并测量该层合层的厚度。当存在混合相时,包括混合相的厚度就被测量了出来。
(4)粘合
在层合薄膜的层合层上划100个1mm2的格,通过橡胶辊将Cellotape(由Nichiban Co.,Ltd.制造)粘合并挤压(以19N运行3个来回),然后将Cellotape在90度的方向上快速地剥离,计算一下留在层合薄膜上层合层的格的数目。90或更高的等级分被评定为具有良好的粘合。
(5)粘合力
溶解在醋酸乙酯中的聚氨酯(Takelac A-385(商品名,由Takeda ChemicalIndustries Ltd.制造)和Takenate A-50(商品名,由Takeda Chemical Industries Ltd.制造)以6∶1的重量进行混合)涂覆在层合薄膜的层合层上,其厚度(在干燥后)为3um,在110℃干燥1分钟,然后将已进行电晕放电处理的50um的双轴取向的聚丙烯薄膜粘合在它上并在90℃加热层合。然后在45℃进行70小时的热处理并以25mm宽的条状形式取样,之后用Tensilon型张力测试仪以100mm/min进行T一剥离试验,薄膜的界面粘合力被测定出来。当层合层根本不剥离时,测量出的值是作为粘合力的最小值。
(6)平坦度
可用肉眼观察到层合薄膜表面的纹理。
(7)杨氏模量
使用Instron型张力试验仪根据在ASTM-D882中所规定的程序进行测量。测量的条件在下面给出。
测量装置:自动薄膜强度测量装置,由Orientec公司生产,型号为“TensilonAMF/RTA-100”
试样大小:宽10mm×有效样品长度100mm
拉伸速度:200mm/min
测量环境:温度23℃,湿度65%RH
现在将通过实施例对本发明进行描述。但应该注意到在附属的权利要求中所限定的本发明不限于下面所描述的实施例。
<形成层合层的涂覆溶液>
对位型芳族聚酰胺双轴取向的薄膜(Mictron,商品名,由Toray Industries,Inc.制造)在60℃溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮从而形成一5%重量的固体浓度,然后冷却到标准温度而制得一粘度为55泊的涂覆溶液。根据层合层的厚度,涂覆溶液用N-甲基-2-吡咯烷酮进行适当的稀释使用。
实施例1
聚对苯二甲酸乙二酯(此后称为PET,其极限粘度为0.63dl/g)切片含有平均颗粒直径为0.4um,含量为0.015%重量的胶体二氧化硅和平均颗粒直径为1.5um,含量为0.005%重量的胶体二氧化硅,将该切片在180℃真空环境中进行彻底地干燥,然后供到挤出机中在285℃下进行熔融并通过T型缝口模头以片材的形式挤出。使用静电流延法将其缠绕在表面温度为20℃的镜面流延鼓上并且进行冷却和固定。使用一组加热到95℃的辊在纵向上将未拉伸的片材拉伸3.5倍从而形成一单轴取向的薄膜。形成层合层的涂覆溶液(5%重量的溶液)通过模头涂覆方法涂覆在薄膜的一个表面上从而最终形成一厚度为0.3um的层合层。涂覆薄膜的两端用夹具固定并将薄膜引入一100℃的预热段,然后导入一110℃的加热段并在横向上拉伸3.5倍。之后在230℃的热处理段连续进行5秒钟热处理以完成基材薄膜的结晶取向。层合薄膜具有优异的透明度和平坦度,层合薄膜的厚度为50um,层合层的厚度为0.3um。界面的粘合为100/100,粘合力为320g/25mm。
比较例1
使用实施例1中形成层合薄膜的涂覆溶液,将其涂覆在厚度为50um双轴取向的PET薄膜(Lumirror T60(商品名,可由Toray Industries,Inc.购得))的一个表面上最终形成一厚度为0.3um的层合层并且在150℃干燥20分钟以产生一层合薄膜。薄膜的粘合性为0/100,粘合力不超过10g/25mm。
实施例2和3
除了层合层的厚度为0.08um(实施例2)和3um(实施例3)外,用类似于实施例1的方法得到层合薄膜。这两种层合薄膜具有良好的平坦度和100/100的界面粘合性,并且其粘合力为280g/25mm(实施例2)和380g/25mm(实施例3)。
实施例4
除了加到使用于实施例1中形成层合层的涂覆溶液的二氧化硅颗粒的平均粒径为0.25um,基于树脂固体量的含量为0.5重量份外,以类似于实施例1的方法制备层合薄膜,使用所得到的形成层合层的涂覆溶液。层合薄膜具有良好的平坦度和润滑性以及与实施例1所示情况一样的良好的粘合。
实施例5
使用一种复合挤出加工机,在该加工机中将两台挤出机组合起来挤出一层压片材,将基本上无表面颗粒并在真空中180℃的温度下干燥4小时的PET切片供应到一台挤出机中(主挤出机用于形成下层)。含有平均颗粒直径为0.05um,含量为0.1重量份的胶体二氧化硅PET切片在真空中以与上面所述类似的方法进行彻底的干燥,并供给到另一台挤出机中(次(sub)挤出机用于形成外层)。两台挤出机被加热到290℃以熔融PET,然后将它们连接在一起并通过T型缝口模头挤出次/主/次三层结构的片材并通过静电流延方法固定在一镜面鼓上从而形成一层压材料。该片材在85℃纵向上拉伸3.5倍以形成一单轴取向的薄膜。类似于在实施例1中使用的形成层合层的涂覆溶液以相似的方式用于涂覆薄膜的两个表面。涂覆的薄膜在横向上以类似于在实施例1中使用的方法进行拉伸并进行热处理。生产的层合薄膜是由基材薄膜制成的,该基材薄膜含有8um的内PET层,每个配置在内PET层的两个表面上的1um的外PET层,0.3um的耐热树脂层层压在基材薄膜的两个表面上。层合薄膜具有良好的平坦度和润滑性和优异的粘合性,它的界面粘合力为310g/25mm。
比较例2
将100重量份的Vylon200(商品名,聚酯共聚物由Toyobo Co.,Ltd制造)和20重量份Coronate L(商品名,由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造)溶于甲苯和醋酸乙酯混合溶剂(混合比为1∶1)中,涂覆在厚度为50um的双轴取向的聚酯薄膜(Lumirror T60(商品名,可从Toray Industries,Inc.购得))上作为一粘合剂层,在干燥后其厚度为2um。在它被干燥后,使用一辊压层合机在150℃,1kg载荷/cm的线性压力下将Mictron薄膜(对位型芳族聚酰胺薄膜,由TorayIndustries,Inc.制造)进行叠置和层压。然后在80℃进行24小时的热处理从而形成一层合薄膜。该薄膜上有很小的泡孔斑点并且其平坦度很差。粘合为82/100,粘合力为95g/25mm。
实施例6
聚对苯二甲酸乙二酯(此后称为PET,其极限粘度为0.63dl/g)切片含有平均颗粒直径为0.4um,含量为0.015%重量的胶体二氧化硅和平均颗粒直径为1.5um,含量为0.005%重量的胶体二氧化硅,将该切片在180℃真空环境中进行彻底地干燥,然后供到挤出机中在285℃下进行熔融并通过T型缝口模头以片材的形式挤出。使用静电流延法将其缠绕在表面温度为20℃的镜面流延鼓上并且进行冷却和固定。使用一组加热到95℃的辊在纵向上将未拉伸的片材拉伸3.5倍从而形成一单轴取向的薄膜。形成层合层的涂覆溶液(5%重量的溶液)通过模头涂覆方法涂覆在薄膜的两个表面上从而最终分别形成一厚度为0.5um的层。涂覆薄膜的两端用夹具固定并将薄膜引入一100℃的预热段,然后导一110℃的加热段并在横向上拉伸4.5倍。之后在230℃的热处理段连续进行5秒钟的热处理。层合薄膜的厚度为5um,层合层的厚度分别为0.5um并且具有优异的平坦度。薄膜横向的杨氏模量为7.5GPa,薄膜纵向的杨氏模量为6.0GPa。界面的粘合为100/100,粘合力为310g/25mm。
实施例7
由实施例6的生产方法生产的薄膜通过一组加热到150℃的辊在纵向上连续再拉伸到1.2倍。层合薄膜的厚度为4um,层合层的厚度分别为0.4um并且具有优异的平坦度。在薄膜横向上的杨氏模量为7.0GPa,在薄膜纵向上的杨氏模量为8.0GPa。界面的粘合为100/100,粘合力为300g/25mm。
比较例3
除了形成层合层的涂覆溶液不被涂覆外,以类似于实施例6的方法生产厚度为4um的聚酯薄膜。形成层合薄膜的涂覆溶液(5%重量的溶液)通过模头涂覆法以0.5um的厚度涂覆在聚酯薄膜的两个表面上,并且在150℃的温度下干燥20分钟以形成一层合薄膜。薄膜横向的杨氏模量为6.0GPa,薄膜纵向的杨氏模量为6.5GPa。薄膜的粘合为0/100,粘合力不超过10g/25mm。我们试着用实施例7所采用的方式,用一组热辊连续地对该薄膜进行再拉伸。可是,由于薄膜的剥离和破裂,薄膜不能进行稳定地拉伸。
Claims (10)
1.一种层合薄膜包括:
(a)一耐热树脂层,该耐热树脂作为主要成分可溶于偶极非质子溶剂中,该耐热树脂层层合在
(b)双轴取向的热塑性薄膜的至少一个表面上,其中,所说的双轴取向的热塑性薄膜和所说的耐热树脂层彼此直接粘合在一起并且基本上不需要引入任何粘合剂。
2.根据权利要求1的层合薄膜,在所说的耐热树脂和所说的偶极非质子溶剂涂覆在所说的热塑性薄膜的一个表面上之后对所说的层合薄膜在至少一个方向上进行拉伸而得到。
3.根据权利要求1的层合薄膜,其中所说的双轴取向的热塑性薄膜是双轴取向的聚酯薄膜。
4.根据权利要求1的层合薄膜,其中所说的层合薄膜在纵向和/或横向上的杨氏模量约7Gpa或更大。
5.根据权利要求1的层合薄膜,其中所说的双轴取向的热塑性薄膜包括两层或多层。
6.根据权利要求1的层合薄膜,其中界面粘合力存在于所说的双轴取向的热塑性薄膜和所说的耐热树脂层之间,并且其值约100g/25mm或更大。
7.根据权利要求1的层合薄膜,其中所说的耐热树脂是芳族聚酰胺和/或芳族聚酰亚胺。
8.根据权利要求7的层合薄膜,其中所说的芳族聚酰胺是对位型芳族聚酰胺。
9.根据权利要求1的层合薄膜,其中一界面存在于所说的双轴取向的热塑性薄膜和所说的耐热树脂层之间,其中形成了两种树脂的混合相。
10.一种生产层合薄膜的方法,在该方法中,溶于偶极非质子溶剂的耐热树脂涂覆在热塑性薄膜的至少一个表面上,在所说的涂覆之后但在所说的热塑性薄膜结晶取向完成之前,其中所说的涂有所说的耐热树脂的热塑性薄膜在所说的溶剂干燥之前被拉伸,所说的溶剂在干燥后被去除,之后所说的薄膜进行热固定。
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