CN1239807A - 制造珠状电感器的方法和按此方法制造的珠状电感器 - Google Patents
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Abstract
一种制造珠状电感的方法包括以下步骤,用为了绝缘而涂漆过的金属线缠绕形成的感应线圈嵌入含有粉末磁性物质的树脂或橡胶中形成模体;截掉模体的两端以暴露感应线圈的末端;为了电连接在凸起部分固定外部接线端。通过这种方法制造的珠状电感,感应线圈和外部接线端的连接可靠性得到提高。在经截切而裸露的感应线圈的末端形成突出于模体末端表面的凸起部分,一般固定外部接线端且和凸起部分电连接。
Description
本发明涉及一种用在噪声控制和其它方面的珠状电感器的制造方法和按此方法制造的珠状电感器(简称电感)。
噪声控制器件,例如特别是微处理器需要通过大电流,因此要用到珠状电感。实验上未做出来的珠状电感样品是用含有像铁粉一样的粉末磁性物质的且内内嵌感应线圈的树脂或橡胶做成的。在这种珠状电感中,通过注入模型法把树脂或橡胶注入感应线圈中以形成模体。为了暴露其内的线圈,模体的两端被截掉。然后,通过导电的树脂浆或点焊连接金属帽作为外接线端。
图5和图6是用来解释制造珠状电感方法的横截面图。参考图5和图6,用注入模来制造珠状电感的金属模由上模1和下模2组成。在上模1中存在一空腔以便填充树脂。在下模2中,有一销4,当上模1和下模2对接时销4正好位于空腔3中。上模1有一让熔化的树脂进入空腔3中的通道1a。
为了用图5所示的金属模制造珠状电感的模体,销4被插入感应线圈中,该感应线圈是用聚酯树脂涂漆过的铜线(为了绝缘)一类的金属线缠绕形成的。然后,含有像铁粉一类的粉末磁性物质的熔化的树脂经通道1a注入空腔3。因此,插入销4中的感应线圈的外部由熔化树脂浇铸而成。
图6是用这种方法浇铸成的线圈5的外部状态的横截面图。其中,销4被拿掉,以及与线圈5的外部一样的树脂被注入到因去掉熔化的树脂线圈5而产生的空间,以便线圈5嵌入树脂中。
用锯切掉通过这种方法得到的模体的两端,以便暴露嵌入模体内树脂的线圈的末端。
图7是用这种方法切掉之后的模体的侧面图,图8是它的平面图。模体7是通过把感应线圈嵌入树脂模型6中形成的。在模体7的一个被切平面7a上,感应线圈5的一个末端5a被暴露出来,在模体7的一个被切平面7b上,感应线圈5的另一个末端5b也被暴露出来。在传统的制造方法中,固定有作为外部接线端的金属帽通过导电树脂浆或点焊以便和感应线圈的末端5a和5b电连接。可以通过焊锡来固定金属帽,在这种情况下,焊锡被涂在暴露在模体的端平面或金属帽上的感应线圈的末端上。
在传统的珠状电感中,像上面所期待的,感应线圈的模型内部是通过导电浆或点焊等电连接到外部接线端上,因此存在一感应线圈和外部接线端之间的电连接的低可靠性问题。也就是,很难安全地焊接模体7的平面7a和7b中的感应线圈的末端5a和5b,因为如图7所示末端表面是平整的,使得在此焊接像金属帽这样的外部接线端导致连接上的低可靠性。当像金属帽这样的外部接线端通过导电树脂粘在感应线圈的末端5a和5b上时,由于弱的粘附特性电连接的可靠性也是比较低的。
因此,本发明的目的是提供一种珠状电感器的制造方法和用此方法制造的能够改善感应线圈和外部接线端的连接可靠性的珠状电感器。
根据本发明的一个方面,一种制造珠状电感器的方法包括以下步骤:用为了绝缘而涂漆过的金属线缠绕形成的感应线圈嵌入含有粉末磁性物质的树脂或橡胶中形成模体;截掉模体的两端以暴露感应线圈的末端;在感应线圈的末端形成凸起部分;为了电连接在凸起部分固定外部接线端。
根据本发明的另一方面,当在感应线圈的末端形成凸起部分时,通过点焊或焊接连接是比较容易的,感应线圈和外部接线端的连接也就更加安全。因此,感应线圈和外部接线端之间的连接可靠性能够得到提高。
根据本发明的一个方面形成凸起部分的步骤可以通过电镀感应线圈末端来完成。电镀的方法没有特别的限制。电解电镀或非电解电镀都可以利用。在电解电镀的情况下,例如,电镀可以在多层情况下进行。为了改善点焊和焊接中焊料的浸湿特性,在镀镍之后可以再镀一层锡。
根据本发明的一个方面,形成凸起部分的步骤可以在感应线圈的端部应用焊锡来完成。例如一种应用焊锡的方法,用焊锡形成的凸起部分可以通过下面的方法形成,在涂上焊锡后把模体表面上的感应线圈末端浸入熔化焊池中以便在感应线圈的末端淀积焊锡。
根据本发明的一个方面,当在感应线圈末端用焊锡形成凸起部分时,可以使用高熔点的焊锡。当用流动和回流焊接方法把导体固定在底座时,可以用普通的焊锡来形成凸起部分。当需要在高温下把把导体固定在底座时,最好用被称为高温焊锡的高熔点的焊锡固定凸起部分。
根据本发明的一个方面,形成凸起部分的步骤可以通过下面的方法达到,对模体末端进行喷沙处理以便通过刮模体末端表面来暴露感应线圈的末端。当凸起部分形成时,感应线圈也就通过刮模体末端表面而被暴露突显出来。不存在凸起部分脱离问题,因此连接的可靠性得到提高。另外,当对模体模体表面喷沙时,暴露的感应线圈的绝缘涂层也应喷沙而被除去,也就改善了电连接。
根据本发明的另一个方面,珠状电感器包括一个用为绝缘而涂漆的金属线缠绕而成的感应线圈;一个用含有粉末磁性物质的树脂或橡胶做成的模体,感应线圈嵌入其中以便在模体的两个末端暴露感应线圈;为了电连接而在模体两端的感应线圈裸露的末端形成的凸起部分;为了和凸起部分电连接而固定在模体末端的外部接线端。根据本发明的另一个方面,珠状电感器按照本发明的制造方法来制造。
根据本发明的另一个方面,外部接线端可以是固定在模体末端的金属帽。
图1是根据本发明一个实施例示出具有凸起部分的模体的侧视图。
图2是根据本发明一个实施例示出具有凸起部分的模体的平面图。
图3是根据本发明一个实施例示出珠状电感器的侧视图。
图4是根据本发明一个实施例示出珠状电感器的平面图。
图5是示出用内嵌感应线圈来形成模体的注入模型的金属模的横截面图;
图6是示出用于形成具有内嵌感应线圈的模体的注入模型的金属模和感应线圈外的模型的的横截面图;
图7是普通模体的侧视图;
图8是普通模体的平面图。
图1是根据本发明一个实施例描述具有凸起部分的模体的侧视图,图2是它的平面图。如图1和2所示的模体是通过在模体7的感应线圈5的两端5a和5b上形成凸起部分而得到的,如图7和8所示,这种方法和传统的制造方法相同。如图2所示,凸起部分8a和8b一般分别做成沿感应线圈末端5a和5b的环形。
在凸起部分8a和8b通过电解电镀形成的情况下,例如凸起部分可以通过电解电镀形成,图7和8所示的模体浸入电解电镀池中,一般感应线圈电连接到电极上。
在通过焊接形成凸起部分8a和8b的情况下,凸起部分8a和8b可以由下面方法来形成:在暴露在模体7的截面7a和7b的感应线圈末端5a和5b上涂上焊料,再把它们浸入熔化的焊料池中以便于在末端5a和5b上淀积焊料。
在通过喷沙形成凸起部分8a和8b的情况下,分别对模体7的截面7a和7b进行喷沙处理。刮掉模体7的截面7a和7b上的树脂模型6表面以把感应线圈末端5a和5b暴露突显出来。在这种方法中,暴露的末端5a和5b分别将成为凸起部分8a和8b。因为感应线圈是用涂漆进行绝缘的金属线做成的,所以必须在暴露部分涂一层薄的绝缘膜。当这层薄绝缘膜因喷沙而被除去时,内部的金属线便暴露在凸起部分8a和8b的表面上。
图3和图4分别是描述金属帽9和10固定在图1、2所示的模体7的末端上的侧视图和平面图。如图3所示,金属帽9和在感应线圈5的末端5a上的凸起部分8a相接触并电连接。金属帽10和在感应线圈5的末端5b上的凸起部分8b相接触并电连接。
对于用来固定金属帽9和10以电连接的方法,可以是点焊和焊接方法,也可以用涂导电浆的方法。
当模体7的末端的凸起部分8a和8b处于图3所示的突出截面7a和7b时,点焊和焊接像涂导电浆一样容易。因此,金属帽9和10可以在充分确保电连接的情况下固定。
如上所述,当金属帽固定到凸起部分8a和8b中时,可以进行点焊、焊接、和涂导电浆。当通过焊接形成凸起部分时,金属帽和被加热的凸起部分相邻,因此可以用熔化了的焊锡固定金属帽。
在上面描述的实施例中,虽然作为例子含有粉末磁性物质的树脂被当作含有铁粉的树脂,但是本发明对这种粉末没有限制,也可以使用含有其它各种粉末磁性物质的树脂。含有粉末磁性物质的橡胶也可以使用。
根据本发明的一个方面,通过在切割之后在模体中的感应线圈末端上形成凸起部分,可以实现凸起部分和外部接线端之间的电连接。因此,通过点焊,加焊锡,涂导电浆等方法,感应线圈和外部接线端的连接是很容易地进一步把感应线圈连接到外部接线端上。相应地,感应线圈和外部接线端之间的连接可靠性可以得到提高。
根据本发明的一个方面,可以通过对感应线圈进行电镀来形成凸起部分。这样也能够增加感应线圈和外部接线端之间的连接可靠性。
根据本发明的一个方面,当通过在感应线圈的末端加焊锡来形成凸起部分时,感应线圈和外部接线端之间的连接可靠性同样得到提高。当用焊料形成凸起部分,连接到外部接线端时,可以加热凸起部分以熔化焊锡来实现。
根据本发明的一个方面,通过在感应线圈的末端加高熔点的焊锡来形成凸起部分,当在温度高于一般流动和回流温度的情况下把导体固定在底座上,可以用这种形成方法。
根据本发明的一个方面,也可以这样来形成凸起部分,对模体末端进行喷沙出来以暴露感应线圈的末端,通过刮模体末端表面。这样也能够增加感应线圈和外部接线端之间的连接可靠性。
根据本发明的一个方面,当外部接线端和固定在模体末端的感应线圈的裸露末端的凸起部分电连接时,感应线圈和外部接线端之间的电连接的可靠性提高了。
根据本发明的一个方面,外部接线端可以用金属帽作为外部接线端。这样能够得到绝缘在金属帽作为外部接线端和感应线圈之间的高可靠性良好的芯片导体。
Claims (7)
1.一种制造珠状电感器的方法,其特征在于包括以下步骤:
用为了绝缘而涂漆过的一定长度的金属线缠绕形成的感应线圈嵌入含有粉末磁性物质的树脂和橡胶中至少一种材料内形成模体;
截掉模体的两端以暴露感应线圈的末端;
在感应线圈的裸露末端形成凸起部分;
为了电连接在凸起部分固定外部接线端。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述形成感应线圈的步骤是对感应线圈末端进行电镀完成的。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述形成感应线圈的步骤是通过在感应线圈的末端加焊锡完成的。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述形成感应线圈的步骤是通过加高熔点的焊锡完成的。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述形成感应线圈的步骤是通过对模体末端进行喷沙处理完成的,这样通过刮擦模体末端表面可以暴露感应线圈的末端。
6.一种珠状感应线圈,包括:
一个用为绝缘而涂漆过的金属线缠绕而成的感应线圈;
一个用含有粉末磁性物质的树脂和橡胶中至少一种做成的模体,感应线圈嵌入其中以便在模体的两个末端暴露感应线圈;
为了电连接而在模体两端的感应线圈裸露的末端形成的凸起部分;
为了与凸起部分电连接而固定在模体末端的外部接线端。
7.根据权利要求6所述的珠状电感,其特征在于所述外部接线端是分别与所述模体两个末端匹配的金属帽。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101937765A (zh) * | 2010-04-26 | 2011-01-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种电感器的制作方法 |
CN102136344A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-07-27 | 青岛云路新能源科技有限公司 | 铝线电感器及设置该电感器的线路板的生产方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3399366B2 (ja) * | 1998-06-05 | 2003-04-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタの製造方法 |
JP3591413B2 (ja) | 2000-03-14 | 2004-11-17 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
US8685421B2 (en) * | 2006-07-07 | 2014-04-01 | Surmodics, Inc. | Beaded wound spacer device |
US20090202609A1 (en) * | 2008-01-06 | 2009-08-13 | Keough Steven J | Medical device with coating composition |
CA2888241C (en) | 2012-10-16 | 2020-12-29 | Surmodics, Inc. | Wound packing device and methods |
US10201457B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-02-12 | Surmodics, Inc. | Wound packing device with nanotextured surface |
TWI595812B (zh) * | 2016-11-30 | 2017-08-11 | 欣興電子股份有限公司 | 線路板結構及其製作方法 |
CN106803454A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-06 | 江西特种变压器厂 | 一种浇注变压器的分接防护罩及其安装方法 |
JP6947290B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-10-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびそれを用いた電圧変換器 |
WO2020152962A1 (ja) * | 2019-01-23 | 2020-07-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 端子及び端子の接合方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4220194C2 (de) | 1992-06-19 | 1996-02-22 | Herbert Stowasser | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Transponders, wobei Wickeldraht einer Spule mit den Anschlußflächen eines elektronischen Bauelementes (Chip) verbunden wird |
JP3072455B2 (ja) * | 1994-09-09 | 2000-07-31 | 太陽誘電株式会社 | チップ形インダクタの製造方法 |
JP3373328B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2003-02-04 | 太陽誘電株式会社 | チップ状インダクタ |
US5896079A (en) * | 1996-07-25 | 1999-04-20 | Fair-Rite Products Corporation | High frequency common mode ferrite bead |
JPH11121252A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
-
1998
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101937765A (zh) * | 2010-04-26 | 2011-01-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种电感器的制作方法 |
CN101937765B (zh) * | 2010-04-26 | 2012-11-21 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种电感器的制作方法 |
CN102136344A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-07-27 | 青岛云路新能源科技有限公司 | 铝线电感器及设置该电感器的线路板的生产方法 |
CN102136344B (zh) * | 2010-12-28 | 2016-06-01 | 青岛云路新能源科技有限公司 | 铝线电感器及设置该电感器的线路板的生产方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2274165C (en) | 2003-05-13 |
JP3331969B2 (ja) | 2002-10-07 |
US6242995B1 (en) | 2001-06-05 |
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C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |