CN1230123C - X-射线ct装置 - Google Patents

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Abstract

一种X-射线CT装置,包括一X-射线管;一产生施加于该X-射线管上的高压的高压发生器;一具有多个X-射线探测元件行的X-射线探测器;一扫描图产生装置,在X-射线探测器的输出的基础上产生扫描图;一重建装置,在X-射线探测器的输出的基础上重建图像;一管电流确定装置,在扫描图的二维部分区域中所包含的多个象素的象素值的基础上确定管电流值;以及一控制装置,在所确定的管电流值的基础上控制高压发生器。

Description

X-射线CT装置
相关申请
本申请基于2001年10月22日提出的在先日本专利申请No.2001-324024,并要求该申请的优先权,该申请的全部内容在此引作参考。
技术领域:
本发明涉及一种X-射线CT装置,其包括一X-射线管和多切片(multi-slice)X-射线探测器。
背景技术:
对于最近X-射线CT成像装置的重大挑战在于同时实现图像质量的改善和辐射剂量的降低。图像质量随着照射被检测物体的X-射线强度的降低而提高,反之亦然。
在传统的装置中,螺旋扫描过程中所产生的X-射线的强度被保持为恒定值。不过,近来已经提出根据X-射线透射因数改变X-射线强度的技术,而X-射线透射因数随物体的区域而改变。在多种建议中,X-射线强度根据扫描图(a scanogram)上一给定点处的值而改变。如所周知,扫描图是扫描方案所要求的透射X-射线的二维强度分布。
为了获得扫描图数据,X-射线管10以一给定的旋转角度被固定,如图1A和2A所示。台面2a以恒定的速度移动。在此期间,以预定的周期从X-射线探测器11重复读出信号。
在图1B所示的单切片扫描中,这种X-射线强度控制很有效。不过如图2B所示,对于多切片扫描(也称为体扫描),不能令人满意地最优化X-射线强度。其最大的原因在于在多切片扫描中,在比扫描图数据获取中切片宽度T1大的切片宽度T2的宽范围内同时获得数据。
发明内容:
本发明的目的在于在多切片扫描中进一步优化X-射线强度。
根据本发明的第一个方面,提供一种X-射线CT装置,包括一X-射线管,产生照射被检查物体的X-射线;一高压发生器,产生施加给X-射线管的高压;一X-射线探测器,具有多个用于探测透过物体的X-射线的X-射线探测元件行;一扫描图产生装置,在X-射线探测器输出的基础上产生一扫描图;一重建装置,在X-射线探测器输出的基础上重建图像;一管电流确定装置,在扫描图的二维部分区域中所包含的多个象素的象素值的基础上确定用于X-射线管的管电流值;以及一控制装置,在所确定的管电流值的基础上控制该高压发生器。
根据本发明的第二个方面,提供一种X-射线CT装置,包括一X-射线管,产生照射被检查物体的X-射线;一高压发生器,产生施加给X-射线管的高压;一X-射线探测器,具有多个用于探测透过物体的X-射线的X-射线探测元件行;一重建装置,在根据用户指令给出的切片厚度和切片数量所选择的至少两个X-射线探测元件行的输出的基础上重建图像;一管电流确定装置,在相当于与切片厚度和切片数量相应的范围的X-射线探测器的输出分布、X-射线透射因数分布或X-射线衰减因子分布的基础上,确定用于X-射线管的管电流值,;以及一控制装置,在所确定的管电流值的基础上控制高压发生器。
根据本发明的第三个方面,提供一种X-射线CT装置,包括一X-射线管,产生照射被检查物体的X-射线;一高压发生器,产生施加于X-射线管的高压;一X-射线探测器,具有用于探测透过物体的X-射线的多个X-射线探测元件行;一重建装置,在X-射线探测器的输出的基础上重建图像;以及一控制装置,在与X-射线透射因数或类似指数有关的切片方向中物体分布的基础上动态控制高压发生器。
根据本发明的第四个方面,提供一种X-射线CT装置,包括一X-射线管,产生照射被检查物体的X-射线;一高压发生器,产生施加给X-射线管的高压;一X-射线探测器,具有多个用于探测透过物体的X-射线的X-射线探测元件行;一移动机构,相对X-射线管和X-射线探测器移动物体;一重建装置,在根据用户指令从多个X-射线探测元件行选择的至少两个探测元件行的输出的基础上重建图像;以及一控制装置,在该至少两个所选择的探测元件行之前的至少两个X-射线探测元件行的输出的基础上,在物体相对移动的同时动态控制用于X-射线管的管电流值。
根据本发明的第五个方面,提供一种X-射线CT装置,包括一X-射线管,产生照射被检查物体的X-射线;一高压发生器,产生施加于X-射线管的高压;一X-射线探测器,具有用于探测透过物体的X-射线的多个X-射线探测元件行;一移动机构,相对X-射线管和X-射线探测器移动物体;一重建装置,在根据用户指令从多个X-射线探测元件行中选择的至少两个探测元件行的输出的基础上重建图像;以及一控制装置,在该至少两个所选择的X-射线探测元件行的输出的基础上,在物体相对运动的同时动态控制用于X-射线管的管电流值。
在下面的描述中,将提出本发明的其它目的和优点,部分可从描述中显然得出,或者可以通过本发明的实现而了解到。通过下面特别指出的手段和组合,可以实现和获得本发明的目的和优点。
附图说明:
包含在说明书中并构成说明书一部分的附图,说明了本发明当前最佳的实施例,与上面给出的概括描述和下面给出的最佳实施例的详细说明一起,用于解释本发明的原理。
图1A到1C为表示传统的单切片扫描的视图;
图2A到2C为表示传统的多切片扫描的视图;
图3为方块图,表示根据本发明一实施例的X-射线CT装置的构造;
图4为图3中X-射线探测器的平面图;
图5为流程图,表示由图3中透射因数计算装置所进行的透射因数计算过程的流程;
图6A和6B为表示由图2中X-射线探测器的中央元件行所获得的数据分布图;
图7A到7D为表示图5的步骤S2中掩模设置窗的实例图;
图8为用于补充说明图5的步骤S2中的扫描宽度的视图;
图9A到9C为表示图5的步骤S3中掩模的开始位置、中间位置和结束位置的视图;
图10A和10B为表示由图3中透射因数计算装置计算出的透射因数的离散分布图;
图11为流程图,表示图3中扫描控制器所进行的螺旋扫描中管电流控制(X-射线强度控制)的流程;
图12A到12D为表示存储在图3数据存储装置中的X-射线透射因数与管电流之间的各种关系的曲线;
图13为表示该实施例中管电流随时间变化的曲线;
图14表示在该实施例的一种变型中如何获得两个正交方向的扫描图数据;
图15A到15C为表示在该实施例的一种变型中,管电流随时间变化的曲线;
图16A和16B为表示在该实施例的另一种变型中,如何在扫描过程中获得透射因数的基本数据的视图;以及
图17A和17B为表示在该实施例的又一种变型中如何进行扫描的视图。
具体实施方式:
下面将参照附图说明根据本发明一实施例的X-射线CT成像装置(X-射线CT装置)。注意X-射线CT装置包括多种类型的装置,例如其中X-射线管和X-射线探测器一起围绕被检查物体旋转的旋转/旋转型装置,以及固定/旋转型装置,其中多个探测元件排列成环形,仅X-射线管围绕被检查物体旋转。本发明可以应用于任何一种类型。在这种情况下,将以作为当前主流的旋转/旋转型为例。
为了重建单切片X射线断层扫描图像数据,需要相当于围绕被检查物体旋转一周的360°投影数据,或者在半扫描方法中需要(180°+视角)投影数据。本发明可以应用于这些重建方案中的任何一种。此处将以半扫描方法为例。
下面的技术是主流的将入射X-射线转换成电荷的机制:非直接转换型,通过诸如闪烁体的荧光物质将X-射线转换成光,并通过诸如光电二极管的光电转换元件将光转换成电荷;和直接转换型,利用X-射线在半导体中产生电子—空穴对,并且该电子—空穴对朝向一电极的运动,即光电导现象。作为X-射线探测元件可以使用这些方案中的任何一个。在这种情况下,将以前一种类型,即非直接转换型为例。
近来,随着具有安装在一个旋转环上的多对X-射线管和X-射线探测器的所谓多管型X-射线CT装置的商品化进展,相关技术得到了发展。本发明可以应用于传统的单管型X-射线CT装置和多管型X-射线CT装置。此处将以单管型X-射线CT装置为例。
图3表示根据该实施例的X-射线CT成像装置的配置。一大体上为圆柱形的旋转架12设置在台架1中。在扫描操作中,该旋转架12由台架驱动装置25在台架控制器33的控制下旋转,并且在获得扫描图数据时,通过台架驱动装置25的制动功能固定在一预先确定的角度位置,例如0°角位置。X-射线管10和X-射线探测器11安装在旋转架12上。高压发生器21在高压控制器31的控制下在X-射线管10的阴极与阳极之间施加一高压(管电压)。高压发生器21在高压控制器31的控制下将灯丝电流输送给阴极灯丝。根据灯丝电流决定在阴极与阳极之间流动的管电流。管电流决定所产生的X-射线的强度。
将X-射线修整成锥形的准直器22固定在X-射线管10的X-射线发射窗上。准直器22的开口度是可变的。X-射线探测器11通过放置在床2台面2a上的被检查物体P与X-射线管相对。如图4所示,X-射线探测器11具有多个X-射线探测元件行14,在这种情形中,为沿切片方向设置的N个X-射线探测元件行14。每个X-射线探测元件行14具有多个X-射线探测元件13,在这种情形中为沿通道方向设置的M个X-射线探测元件13。在床控制器32的控制下,由床驱动装置2b如伺服马达使床2的台面2a沿切片方向移动。
操纵台3包括一用于控制整个系统操作的系统控制器43,一扫描控制器30,一预处理装置34,一数据存储装置35,一重建装置36,一显示处理器37,一显示器38,一输入装置(操纵台)39,一扫描图产生装置43,一透射因数计算装置41,和一管电流值计算装置42。
图5表示透射因数计算装置41执行的透射因数计算过程。首先,获得扫描图数据(S1)。扫描图数据是制定包括扫描范围、成像条件等的扫描计划时待参考的所要获得的基本数据。该扫描图数据也用作用于计算透射因数的基本数据。如图6A所示,一般由中央元件行14获得扫描图数据。为了获得扫描图数据,旋转架12被固定在例如0°角度位置,并且台面2a匀速移动。在台面2a匀速移动时,X-射线管10连续地发射低强度X-射线。在连续发射X-射线的同时,以预先确定的周期从中央元件行14读出信号(参见图6B)。由读出信号的周期和台面2a的移动速度确定扫描图沿切片方向的分辨率。由通道间距确定扫描图沿通道方向的分辨率。假设一个通道相当于一个元件,则通道间距等于元件间距,即相邻探测元件中点之间的距离。
以预定周期读出的信号,通过数据获取系统24和预处理装置34发送到扫描图产生装置43。扫描图产生装置43将位置传感器25探测到的台面2a沿切片方向的通道数数据和位置数据与每个通道数据相关连,由此产生扫描图数据。所产生的扫描图数据被存储在数据存储装置35中。
该扫描图的每个象素值代表所透过的X-射线的强度。可以从所透过的X-射线的强度和已知所产生的X-射线的强度,计算沿切片方向每个位置处的X-射线透射因数。由以该位置为中心的二维区域中所包含的多个象素的象素值计算每个位置处的透射因数。该二维区域被称为掩模。
透射因数计算装置41根据与通过输入装置39输入的掩模尺寸有关的用户指令,设置掩模尺寸(n×m)(S2)。为了支持掩模尺寸的输入,显示处理器37根据从数据存储装置35读出的扫描图数据,在显示器38上显示一扫描图,并将一掩模框叠置在该扫描图上。
图7A表示在显示器38上所显示的扫描图和缺省掩模框的一个例子。该缺省掩模框为矩形,且其行列(a matrix)尺寸被设置为由沿切片方向的扫描宽度/分辨率决定的竖直方向的象素数(=N),和等于每个X-射线探测元件行14的通道数的水平方向的象素数(=M)。如图8所示,由切片数量与切片厚度的乘积定义扫描宽度。在扫描设计时由用户设定切片数量和切片厚度。在多切片扫描中,将切片数设置为至少为二。切片厚度被定义为旋转中心轴上一个切片的厚度,并根据一个X-射线探测元件行14的敏感宽度的旋转中心轴上一减小长度的正整数倍来有选择地设计。
如图7B所示,可以根据用户所进行的输入装置39的操作,在2<n<N和2<m<M的范围内任意放大/缩小掩模框。即,一个掩模框包括至少2×2个象素。此外,如图7C所示,可以根据用户所进行的输入装置39的操作,将掩模框的形状改变为包括十字形在内的任意多边形形状。另外,如图7D所示,可以根据用户对输入装置39的操作,将掩模框的形状改变成椭圆形或圆形形状。
在确定了掩模尺寸之后,透射因数计算装置41相对扫描图将掩模放置在开始位置,如图9A所示(S3)。从数据存储装置35有选择地读出该位置处掩模中所包含的多个象素的象素值(S4)。计算所读出的象素值的平均值(S5)。可以提取所读出象素值中的最大值(或最小值),以替代该平均值。由用户决定是计算平均值,还是提取最大或最小值。如果选择平均值,则能实现稳定的管电流控制。如果选择最大值,则对于辐射剂量减小可以实现管电流控制。如果选择最小值,则可以实现S/N增大的管电流控制。
注意该掩模内的平均值与对沿通道方向扫描图的象素值求平均,并且从沿该通道方向的平均值计算沿切片方向的移动平均所得到的值相等。
然后根据下面的公式,在该二维区域中的平均值(或者最大或最小值)的基础上,由透射因数计算装置41计算与沿该掩模的切片方向的中心位置z相应的透射因数F8(z):
F8(Z)=log〔I0/(I0-I1)〕
其中I0为所产生的X-射线的强度,I1为所透射的X-射线的强度。
根据上面的描述,在二维区域中扫描图数据的基础上确定管电流值。不过,可以在与产生扫描图数据之前探测器11的输出(称作原始数据)有关的二维区域中分布的基础上确定管电流值。通常将原始数据、扫描图数据和从原始数据得到的多种类型的指数数据称作X-射线数据。
如图9B所示,该掩模沿切片方向移动一单位距离(S8),并且重复步骤S4到S6中的处理,直到在步骤S7中该掩模到达了末端位置(参见图9C)。通过这种操作,如图10A和10B所示,产生出沿切片方向X-射线透射因数F(z)的离散分布。注意开始时将上面的单位距离设定为沿扫描图切片方向的分辨率或探测元件行14的宽度。可以根据用户指令任意改变该单位距离。
通过内插,从沿切片方向X-射线透射因数F(z)的离散分布产生沿切片方向X-射线透射因数F(z)的连续分布(称作透射分布)(S9)。将该透射分布保存在数据存储装置35中。
通常,肩膀或腹部的X-射线透射因数F(z)小于胸部的X-射线透射因数。由于肺处于胸部,而且胸部主要由肺中的空气占据,所以X-射线透射因数变大。与之相反,由于肩部有骨骼,而且腹部有器官,所以X-射线透射因数变低。
注意在这个实施例中,在不仅沿通道方向而且沿切片方向扩展的二维区域中透射X-射线强度的平均值(或者最大或最小值)的基础上计算透射因数。这使之有可能在多切片扫描中实现适当的管电流控制,与单切片扫描相比,沿切片方向具有极大的视场。
图11表示在螺旋扫描中使用透射因数分布图的管电流控制过程。在扫描控制器30的控制下开始螺旋扫描(S11)。在螺旋扫描中,台面2a匀速移动,X-射线管10与X-射线探测器11一起连续旋转。在此期间,连续地产生X-射线,并以预定周期从X-射线探测器11读出信号。
以预定的周期,从位置传感器25向扫描控制器30顺序地输送台面2a的位置数据(步骤S12)。为了便于描述,假设台面2a的位置与扫描中心位置一致。扫描中心位置为台面2a的移动坐标系统中沿切片方向(Z-轴方向)发散的X-射线的中轴的Z位置。在系统控制器43的控制下,将透射因数读出请求与位置数据一起输出到数据存储装置35。从数据存储装置35向管电流值计算装置42读出与该位置相关的X-射线透射因数数据(步骤S13)。管电流值计算装置42在所读出的X-射线透射因数的基础上计算管电流值(S14)。
图12A为表示X-射线透射因数F(z)与管电流(I)之间总体关系的曲线。如图12A所示,X-射线透射因数F(z)与管电流值(I)成正比。使用该曲线,可以从X-射线透射因数F(z)唯一地确定管电流值(I)。实际上,根据限定X-射线透射因数F(z)与管电流(I)之间关系的函数式,从读出的X-射线透射因数F(z)计算管电流值(I)。或者,可以预先计算X-射线透射因数F(z)与管电流(I)之间的关系,并将计算结果保存成表格形式。在这种情况下,将管电流值计算装置42形成为一ROM,将其设计成相应于输入的X-射线透射因数F(z)输出管电流值(I)。
X-射线透射因数F(z)与管电流(I)之间的关系不限于图12A中所示的正比关系。可以使用图12B所示的指数函数。实际上,在通过物体P时X-射线呈指数衰减,因而使用指数曲线(I=expFx(z)),作为X-射线透射因数F(z)与管电流(I)之间的关系更为实际。从而使之有可能获得更适当的管电流值(I)。如图12C和12D所示,可以设置管电流值(I)的上限(I管,最大)和下限(I管,最小)。使之有可能在X-射线管的能力范围内一直能产生X-射线,并防止X-射线管放电。
再次参照图11,扫描控制器30根据所确定的管电流值控制灯丝电流,如X-射线管10的阴极与阳极之间流动的电流(S15)。重复步骤S12到S15的处理,直到在步骤S16中结束螺旋扫描。当台面到达计划扫描范围的末端位置时,结束螺旋扫描(S17)。
如图13所示,在台面2a移动时,在沿切片方向透射因数F(z)的分布图的基础上,通过控制管电流I而动态地改变管电流I。在不仅沿通道方向扩展而且沿切片方向扩展的二维区域中透射X-射线强度的平均值(或者最大或最小值)的基础上,计算透射因数F(z),并在该透射因数的基础上控制管电流。通过这种操作,即使在与单片扫描相比具有较宽视场的多片扫描中,也能实现适当的管电流控制。
下面将简要描述使用二维区域中透射X-射线强度的平均值控制管电流(I)所获得的结果,与使用最大值(最小值)所获得的结果之间的差别。当使用平均值时,可以适当地处理物体X-射线透射因数的突变,并能防止产生极难看的图像噪声、赝象等,从而总能同样地(在一定范围内)抑制图像噪声、赝象等。如果使用最大值(或最小值),可以更好地抑制图像噪声、赝象等。
根据上面的描述,使用相应于一个方向的一个透射因数分布,根据台面2a沿切片方向的移动,动态地控制管电流。可以不仅根据台面2a沿切片方向的移动,而且根据X-射线管10的旋转角变化,更精确地控制管电流。为了这个目的,需要至少两个与两个方向相应的透射因数分布。
如图14所示,在X-射线管10固定在0°角位置时,获得扫描图数据。另外,在X-射线管10固定在90°角位置时,获得扫描图数据。用这种方法获得沿两个方向的扫描图数据。通过图5中所示的处理,在不同方向的两个扫描图的基础上产生两个透射因数分布曲线Fx(z)和Fy(z)。分布曲线Fx(z)相当于X-射线管10的0°位置。分布曲线Fy(z)相当于X-射线管10的90°位置。图15A表示从掩模内的平均值得到的透射因数分布Fx(z)平均和Fy(z)平均。图15B表示从掩模内的最大值得到的透射因数分布Fx(z)最大和Fy(z)最大。通常,人体沿x方向平躺,因而Fy(z)小于Fx(z)。用户可以有选择地使用它们中的任何一个。
X-射线透射因数分布Fx(z)相应于X-射线管10的0°旋转角(也相应于180°)。X-射线透射因数分布Fy(z)相应于X-射线管10的90°旋转角(也相应于270°)。透射因数分布Fx(z)代表全部360°中的最大透射因数。与之相反,透射因数分布Fy(z)代表全部360°中的最小透射因数。从而,由于X-射线管10的旋转,螺旋扫描过程中实际的透射因数在两个透射因数分布Fx(z)与Fy(z)之间变化。将X-射线管10旋转一圈时台面移动的距离(螺距)定义为一个周期。图15C表示所产生的新透射因数分布F’(z);使得在每个周期中,在透射因数分布Fx(z)和Fy(z)之间为直线或正弦波交替两次。
通过根据该透射因数分布F’(z)控制管电流,可以不仅根据台面2a的移动所导致的透射因数的改变,而且还根据X-射线管10的旋转所导致的透射因数的改变,精细地改变管电流。
根据上面的描述,在扫描之前所获得的扫描图数据的基础上预先获得透射因数分布,并且在扫描过程中根据该透射因数分布动态地控制管电流。不过,可以在扫描过程中所获得的数据的基础上计算透射因数,并且在该透射因数的基础上,在螺旋扫描过程的同时动态地控制管电流。
如图16A和16B所示,从与扫描宽度T2相应的探测元件行,即在被设置来获取用于图像重建的数据的探测元件行之前的至少两个探测元件行(划斜线的行),获得用于计算透射因数的基本数据。例如,当在图16A所示的参考位置获得基本数据,并且在图16B所示的位置进行螺旋扫描时,根据在图16A所示的参考位置处获得的基本数据计算出的透射因数,确定该位置处的管电流。即,从由至少两个在先探测元件行获得的多个通道的透射X-射线强度的平均值(或者最大或最小值),计算透射因数。当设置为获取用于图像重建的数据的探测元件行的中心到达获取该透射因数数据的位置时,根据该透射因数控制管电流。
可以在半圈旋转或者一圈或几圈旋转之前,通过被设置来获取用于图像重建的数据的至少两个探测元件行,获得用于计算透射因数的基本数据。即,在一圈或几圈旋转之前,用至少两个探测元件行所获得的多个通道的透射X-射线强度的平均值(或最大或最小值)计算透射因数,如图17A所示;并且如图17B所示,在一圈或几圈旋转之后,根据该透射因数,在螺旋扫描过程的同时动态地控制管电流。
如上所述,通过在旋转之前立即在由至少两个元件行所获得的数据的基础上实时地控制管电流,可以获得与上述相同的结果。
本领域普通技术人员将很容易想到其它优点和变型。因而,广义而言,本发明不限于此处所示和所描述的具体细节和典型实施例。因此,在不偏离所附权利要求和其等同物所限定的总的发明概念的精神或范围的条件下,可以进行多种变型。

Claims (12)

1、一种X-射线CT装置,其特征在于,包括:
一个X-射线管,被配置来产生照射被检查物体的X-射线;
一个高压发生器,被配置来产生施加于所述X-射线管上的高压;
一个X-射线探测器,被配置为具有多个用来探测透过物体的X-射线的X-射线探测元件行;
一个扫描图产生装置,被配置来在所述X-射线探测器的输出的基础上产生扫描图;
一个重建装置,被配置来在所述X-射线探测器的的输出的基础上重建图像;
一个管电流确定装置,被配置来在该扫描图的二维部分区域中所包含的多个象素的象素值的基础上,确定用于所述X-射线管的管电流值;和
一个控制装置,被配置来在所确定的管电流值的基础上控制所述高压发生器。
2、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该二维部分区域具有相当于与沿切片方向准直器的孔径宽度相应的探测元件行的数量和构成每个探测元件行的通道数量的大小,且该准直器放置在所述X-射线管与物体之间。
3、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管电流确定装置在该二维部分区域中所包含的多个象素的象素值的平均值的基础上确定用于所述X-射线管的管电流值。
4、根据权利要求3所述的装置,其特征在于,还包括一个存储装置,存储一个表格,在该表格中管电流值与该平均值相关联。
5、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管电流确定装置在该二维部分区域中所包含的多个象素的最大或最小象素值的基础上确定用于所述X-射线管的电流值。
6、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管电流确定装置确定多个离散位置处的多个管电流值,而且所述控制装置在物体运动时在所确定的多个管电流值的基础上,动态地改变所述X-射线管的管电流。
7、根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述管电流确定装置从所确定的管电流值,插入一与多个离散位置的中间位置相应的管电流值。
8、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述重建装置在根据用户指令从所述多个X-射线探测元件行所选择的至少两个X-射线探测元件行的输出的基础上,重建图像。
9、根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该二维部分区域具有相当于构成每个所述X-射线探测元件行的通道数量和所选择的X-射线探测元件行数的大小。
10、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括一个显示装置,与代表该二维部分区域的框一起显示该扫描图的大小。
11、根据权利要求10所述的装置,其特征在于,还包括一个输入装置,用于任意改变框的尺寸。
12、根据权利要求10所述的装置,其特征在于,还包括一个输入装置,用于任意改变该框的形状。
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