CN118599431A - 胶粘剂组合物及其制备方法、光学胶膜及其应用 - Google Patents
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- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
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Abstract
本申请提供了胶粘剂组合物及其制备方法、光学胶膜及其应用。该胶粘剂组合物包括胶粘剂基体以及改性聚合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼‑氧配位和/或连硼‑氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。本申请还提供了一种该树脂组合物的制备方法、光学胶膜、应用该光学胶膜的折叠屏、及应用该光学胶膜或折叠屏的电子设备。本申请在改性聚合物的分子主链中引入硼‑氧配位键和/或连硼‑氧配位键，使胶粘剂组合物在保证粘接强度的前提下具有优异的吸能抗冲击性能，进而提高折叠屏的抗冲击性能，降低外力冲击使面板出现黑斑或者碎亮点等失效现象。
Description
本申请是分案申请，原申请的申请号是202111566821.8，原申请日是2021年12月20日，原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及胶粘剂组合物、该胶粘剂组合物的制备方法、由该胶粘剂组合物制备的光学胶膜、含有该光学胶膜的折叠屏、以及含有该光学胶膜或该折叠屏的电子设备。
背景技术
折叠屏电子设备由于其屏幕可折叠，为用户在阅读，游戏和办公等领域带来了全新的视觉体验和便利，越来越受到人们的青睐。
目前，折叠屏的结构主要包括面板以及位于面板正面的盖板，其中盖板的基材为具有优良的可弯折性能的有机膜材，例如聚酰亚胺膜(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等。其中盖板中的相邻两层基材之间以及盖板与面板之间均通过光学胶(Optical ClearAdhesive，OCA)或液态光学胶(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)粘接在一起。
然而，现有的OCA/LOCA体系大多为丙烯酸酯类聚合物体系或者硅胶类聚合物体系，弹性模量过低，约为10Kpa～500Kpa，屏幕受到冲击之后，由于有机膜材具有柔性，不能很好地抵抗外力冲击，很容易发生形变，使较强外力作用于OCA/LOCA膜层，但现有的OCA/LOCA的抗冲击性能较差，冲击能量无法被吸收或者耗散，进而传递到面板导致面板上出现黑斑或者碎亮点等失效现象。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种胶粘剂组合物，所述胶粘剂组合物包括胶粘剂基体以及改性聚合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。
可以看出，本申请改性聚合物的分子主链中引入了硼-氧配位键和连硼-氧配位键中的至少一种。由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键在低应变速率作用下，有足够的时间发生断裂行为，从而保证分子链在低模量下具有柔性和可弯折性；在高应变速率作用下，分子链运动的时间尺度远小于硼-氧配位键或连硼-氧配位键断裂的时间，未断裂的硼-氧配位键或连硼-氧配位键阻碍了分子链的运动，使分子链很难充分运动以发生解缠，宏观上表现出刚性与弹性的特点。硼-氧配位键或连硼-氧配位键以上独特的断裂与键合行为，使胶粘剂组合物在保证粘接强度的前提下具有优异的吸能抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。另外，通过在改性聚合物的端基引入端羟基、端丙烯酸酯基、端乙烯基等活性基团，有利于与胶粘剂基体或丙烯酸酯单体发生交联反应。
结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物的结构式为式(1)-式(2)，式(1)-式(2)的结构如下所示：
其中，式(1)-式(2)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种。
结合第一方面，在一些实施例中，所述硅氧烷树脂包括烷氧基、酰氧基、酮肟基中的至少一种封端的聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种；
所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的至少一种。
结合第一方面，在一些实施例中，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)或(10～30)：(50～90)。
结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物的结构式为式(3)-式(6)，式(3)-式(6)的结构如下所示：
其中，式(3)-式(6)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团。
结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物与所述丙烯酸酯单体的质量份数之比为(30～80)：(20～50)或(30～80)：(0.1～70)。
结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物的结构式为式(7)-式(8)，式(7)-式(8)的结构如下所示：
其中，式(7)-式(8)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂。
结合第一方面，在一些实施例中，所述硅氧烷树脂包括聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷的端基和/或侧基含有活泼氢原子，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。
结合第一方面，在一些实施例中，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)。
本申请实施例第二方面提供了一种胶粘剂组合物的制备方法，所述制备方法包括将胶粘剂基体与改性聚合物混合得到所述胶粘剂组合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。
结合第二方面，在一些实施例中，所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(1)-式(2)，式(1)-式(2)的结构如下所示：
其中，式(1)-式(2)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种。
可以看出，采用硼酸和/或二硼酸与端羟基硅油进行扩链或封端反应，反应易于进行，产物纯度高，容易在端羟基硅油聚合物的分子主链中引入硼-氧配位和/或连硼-氧配位键；另外，由于形成的改性聚合物的分子链中含有羟基，易与胶粘剂基体发生交联反应。
结合第二方面，在一些实施例中，所述端羟基硅油包括三种分子量的端羟基硅油，三种分子量的所述端羟基硅油的粘度分别为大于或等于15000cps、4000～15000cps以及小于或等于4000cps。
结合第二方面，在一些实施例中，粘度分别为大于或等于15000cps、4000～15000cps以及小于或等于4000cps的所述端羟基硅油以及的质量份数之比为(30～60)：(20～50)：(20～30)；所述硼酸和/或二硼酸的总的质量份数为0.1～5。
可以看出，按不同的比例添加具有不同分子量的端羟基硅油，可以调整生成的改性聚合物的粘度，以调控最终胶粘剂体系的粘度，满足不同的粘度需求。
结合第二方面，在一些实施例中，所述硅氧烷树脂包括烷氧基、酰氧基、酮肟基中的至少一种封端的聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种；
所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的至少一种。
可以看出，聚二有机基硅氧烷中含有上述基团，有利于与改性聚合物的羟基发生交联反应。
结合第二方面，在一些实施例中，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)或(10～30)：(50～90)。
结合第二方面，在一些实施例中，所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸反应得到中间体，再通过所述中间体与异氰酸酯丙烯酸酯反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(3)-式(4)，式(3)-式(4)的结构如下所示：
其中，式(3)-式(4)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
所述胶粘剂基体包括丙烯酸酯单体。
可以看出，采用硼酸和/或二硼酸与端羟基硅油进行扩链或封端反应，并对中间体的端羟基进行封端进而引入丙烯酸酯基团，反应易于进行，产物纯度高，容易在端羟基硅油聚合物的分子主链中引入硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，并引入丙烯酸酯基团，易与丙烯酸酯单体发生交联反应。
结合第二方面，在一些实施例中，所述改性聚合物与所述丙烯酸酯单体的质量份数之比为(30～80)：(20～50)。
结合第二方面，在一些实施例中，所述改性聚合物通过端羟基丙烯酸酯聚合物与硼酸和/或二硼酸反应生成中间体，再通过所述中间体与羟基丙烯酸单体反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(5)-式(6)，式(5)-式(6)的结构如下所示：
其中，式(5)-式(6)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团，n为大于或等于1的整数；
所述胶粘剂基体包括丙烯酸酯单体。
可以看出，采用硼酸和/或二硼酸对端羟基丙烯酸酯聚合物进行封端，并对中间体的端羟基采用丙烯酸单体进行封端，进而引入丙烯酸酯基团，反应易于进行，产物纯度高，容易在丙烯酸酯聚合物的分子主链中引入硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，并引入丙烯酸酯基团，易与丙烯酸酯单体发生交联反应。
结合第二方面，在一些实施例中，所述改性聚合物与所述丙烯酸酯单体的质量份数之比为(30～80)：(0.1～70)。
结合第二方面，在一些实施例中，所述改性聚合物通过端羟基丙烯酸酯聚合物与硼酸和/或二硼酸反应生成中间体，在通过所述中间体与乙烯基硅油反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(7)-式(8)，式(7)-式(8)的结构如下所示：
其中，式(7)-式(8)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂。
可以看出，采用硼酸和/或二硼酸与端羟基硅油进行扩链或封端反应，并对中间体的端羟基采用乙烯基硅油进行封端，进而引入乙烯基基团，反应易于进行，产物纯度高，容易在端羟基硅油聚合物的分子主链中引入硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，并引入乙烯基基团，易与加成固化型有机硅体系的胶粘剂基体发生交联反应。
结合第二方面，在一些实施例中，所述硅氧烷树脂包括聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷的端基和/或侧基含有活泼氢原子，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。
结合第二方面，在一些实施例中，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)。
本申请实施例第三方面提供了一种光学胶膜，所述光学胶膜由如上所述的胶粘剂组合物固化而成，所述光学胶膜的分子链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键。
结合第三方面，在一些实施例中，所述光学胶膜的透过率大于或等于90％，雾度小于或等于2.0％，剥离力大于或等于1.0N/in。
本申请实施例第四方面提供了一种折叠屏，所述折叠屏包括面板以及叠设于所述面板的表面的至少一层基材层和至少一层光学胶膜，所述面板和与之相邻的所述基材层之间、以及相邻两所述基材层之间均设有一层所述光学胶膜，所述光学胶膜为如上所述的光学胶膜。
可以看出，光学胶膜的分子主链中引入了硼氧配位键和连硼氧配位键，由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有前述独特的断裂与键合行为，在受到冲击作用时，能够吸收能量以抵抗冲击作用对胶膜的影响，使光学胶膜在维持优良的粘接性能和光学性能的前提下具有优异的抗冲击性能。多层光学胶膜结合多层基材层可以很好地抵抗外力冲击，提高折叠屏的抗冲击性能，降低外力冲击使面板出现黑斑或者碎亮点等失效现象。
本申请实施例第五方面提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的光学胶膜或如上所述的折叠屏。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的折叠屏的示意图。
图2是本申请一实施例提供的落球实验的示意图。
图3是本申请实施例七与对比例一的落球实验结果对照图。
主要元件符号说明
折叠屏 100
面板 10
基材层 20
光学胶膜 30
高度 h
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请中涉及的数据范围如无特别说明均应包括端值。
常用的光学胶(OCA/LOCA)抗冲击性能差，在将光学胶应用到折叠屏电子产品后，折叠屏在外力冲击作用下屏幕容易出现黑斑或者碎亮点等失效现象。
本申请提供一种兼具光学性能、粘接强度和抗冲击性能的吸能型光学胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物可作为折叠屏电子产品中粘接不同基材的粘接材料使用，但不以此为限，合成该胶粘剂组合物的各个组分经过优化选型，使所述胶粘剂组合物在维持优良的光学性能和粘接性能的前提下具有优异的抗冲击性能。
所述胶粘剂组合物包括胶粘剂基体以及改性聚合物，其中，所述改性聚合物的分子主链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包括羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。
所述胶粘剂基体可以是丙烯酸酯压敏胶粘剂、有机硅压敏胶粘剂、环氧树脂压敏胶粘剂的基础基体。例如，所述胶粘剂基体可以是丙烯酸酯单体、硅氧烷树脂、环氧树脂。
可以理解的，所述胶粘剂组合物除了以上组分外，其还可以包含常规压敏胶粘剂所需的任何必要和非必要组分。例如，丙烯酸酯压敏胶粘剂所需要的光引发剂、抗氧剂和增塑剂等，有机硅压敏胶粘剂所需要的催化剂和填料等，环氧树脂压敏胶粘剂所需要交联剂等。
本申请改性聚合物的分子主链中引入了硼-氧配位键和连硼-氧配位键中的至少一种。由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键在低应变速率作用下，有足够的时间发生断裂行为，从而保证分子链在低模量下具有柔性和可弯折性；在高应变速率作用下，分子链运动的时间尺度远小于硼-氧配位键或连硼-氧配位键断裂的时间，未断裂的硼-氧配位键或连硼-氧配位键阻碍了分子链的运动，使分子链很难充分运动以发生解缠，宏观上表现出刚性与弹性的特点。硼-氧配位键或连硼-氧配位键以上独特的断裂与键合行为，使胶粘剂组合物在保证光学胶膜光学性能和粘接性能的前提下具有优异的抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。另外，通过在改性聚合物的端基引入端羟基、端丙烯酸酯基、端乙烯基等活性基团，有利于与丙烯酸酯单体、硅氧烷树脂和环氧树脂之间发生交联反应。
以下实施例中根据不同的光学压敏胶粘剂体系，采用不同的改性聚合物对其进行改性，在保证光学压敏胶粘剂的光学性能和粘接性能的前提下，赋予相应的光学压敏胶粘剂以优异的吸能抗冲击性能。
实施例1(一种丙烯酸酯胶粘剂体系)
本申请一实施例提供了一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物包括丙烯酸酯单体和改性聚合物(PBDMSA)，其中，该改性聚合物(PBDMSA)的主链中含有硼-氧配位键和/或连硼-氧配位键，端基为丙烯酸酯基。根据引入的硼-氧配位键还是连硼-氧配位键，改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)的结构分别为式(3)-式(4)，式(3)-式(4)的结构如下所示：
其中，式(3)-式(4)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团。
进一步地，所述改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)与所述丙烯酸酯单体的质量份数之比为(30～80)：(20～50)。
进一步地，所述胶粘剂组合物还包括光引发剂，所述改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)和丙烯酸酯单体在光引发剂的作用下发生聚合反应并固化。本实施例中，所述光引发剂包括但不限于型号为184和TPO等光学丙烯酸酯压敏胶粘剂体系所需的光引发剂。
进一步地，所述胶粘剂组合物还包括抗氧剂和增塑剂。本实施例中，所述抗氧剂包括但不限于型号为1010和DNP等光学丙烯酸酯压敏胶粘剂体系所需的抗氧剂，所述增塑剂包括但不限于型号为DMP、DOP等光学丙烯酸酯压敏胶粘剂体系所需的增塑剂。
进一步地，所述胶粘剂组合物的溶剂包括但不限于甲醇、甲苯、四氢呋喃(THF)、乙酸乙酯等。
可以理解的，所述胶粘剂组合物中除了以上组分外，还可以包含常规光学丙烯酸酯压敏胶粘剂体系所需的任何必要和非必要组分。
本实施例在光学丙烯酸酯压敏胶粘剂的分子主链中引入了硼-氧配位键和连硼-氧配位键中的至少一种。由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有以上独特的断裂与键合行为，使光学丙烯酸酯压敏胶粘剂在保证光学胶膜光学性能和粘接性能的前提下具有优异的吸能抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。另外，通过在改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)的端基引入端丙烯酸酯基团，有利于与丙烯酸酯单体之间发生交联反应。
上述胶粘剂组合物的制备方法具体包括以下步骤：
步骤S11：制备所述改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)。
首先通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸的扩链反应生成硼氧键改性的改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)，所述改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)的结构式分别为式(1)-式(2)，式(1)-式(2)的结构如下所示：
其中，式(1)-式(2)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团。采用硼酸和/或二硼酸与端羟基硅油进行扩链或封端反应，反应易于进行，产物纯度高，容易在端羟基硅油聚合物的分子主链中引入硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，同时在产物分子链中引入羟基，便于后续引入丙烯酸酯基团。
再将改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)在有机锡催化剂的作用下通过异氰酸酯丙烯酸酯(例如异氰酸酯丙烯酸乙酯AOI)封端，从而获得所述改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)。
采用硼酸合成胶粘剂基体(PBDMSA1)的反应过程如下反应式(I)-反应式(II)所示：
采用二硼酸合成改性聚合物(PBDMSA2)的反应过程如下反应式(III)-反应式(IV)所示：
反应式(I)-式(IV)中的R1，R2分别独立地选自烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团。
进一步地，所述端羟基硅油为不同分子量的端羟基硅油的组合，其中包括高分子量端羟基硅油，粘度≥15000cps；中分子量端羟基硅油，粘度为4000～15000cps；低分子量端羟基硅油，粘度为≤4000cps。三者的质量份数分别为30～60、20～50和20～30，可以通过调节不同分子量端羟基硅油的含量进而调控改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)的平均分子量和粘度。所述硼酸/二硼酸的质量份数为0.1～5。
进一步地，所述有机锡催化剂包括但不限于二月桂酸二丁基锡(DBTDL)。
进一步地，反应过程中的溶剂包括但不限于甲醇、甲苯、THF、乙酸乙酯等。
可以理解的，在其他实施例中，端羟基硅油还可以同时与硼酸和二硼酸进行反应，形成分子链中同时含有硼-氧配位键和连硼-氧配位键的改性聚合物(PBDMS)。
步骤S12：将以上改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)与丙烯酸酯单体混合，以形成所述胶粘剂组合物。
进一步地，该胶粘剂组合物中还包括光引发剂、抗氧剂和增塑剂。可以理解的，所述胶粘剂组合物中除了以上组分外，还可以包含常规光学丙烯酸酯压敏胶粘剂体系所需的任何必要和非必要组分。
上述胶粘剂组合物用作一种光学胶膜时，该光学胶膜通过以上胶粘剂组合物在光照下固化而成，具体为UV光固化。其中，改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)上的丙烯酸酯基团能与丙烯酸酯单体发生交联反应，进而生成交联固化的光学胶膜，该光学胶膜的分子链中含有硼-氧配位和/或连硼-氧配位键。
本实施例中，所述光学胶膜的透过率大于或等于90％，雾度小于或等于2.0％，剥离力大于或等于1.0N/in，能够满足光学丙烯酸酯胶对光学性能和粘接强度的要求。另外，还可以通过调整改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)的分子量以及交联固化程度调控光学胶膜的粘接强度，以满足不同的需求。
实施例2(另一中丙烯酸酯胶粘剂体系)
本申请另一实施例提供了一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物与前述实施例的区别在于：本实施例用于改性丙烯酸酯胶粘剂体系的改性聚合物(B-PAA)的结构与前述实施例用于改性丙烯酸酯胶粘剂体系的改性聚合物(PBDMSA)不同。本实施例中，所述改性聚合物(B-PAA)的主链含有硼-氧配位键/连硼-氧配位键，同时，所述改性聚合物(B-PAA)的端基和/或侧链含有丙烯酸酯基团。
进一步地，所述改性聚合物(B-PAA1或B-PAA2)的结构为式(5)-式(6)，式(5)-式(6)的结构如下所示：
其中，式(5)-式(6)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团，n为大于或等于1的整数。
本实施例在光学丙烯酸酯压敏胶粘剂的分子主链中引入了硼-氧配位键和连硼-氧配位键中的至少一种。由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有以上独特的断裂与键合行为，使光学丙烯酸酯压敏胶粘剂在保证光学胶膜光学性能和粘接性能的前提下具有优异的吸能抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。另外，通过在改性聚合物(B-PAA)的端基引入丙烯酸酯基团，有利于与丙烯酸酯单体之间发生交联反应。
本实施例中胶粘剂组合物的制备方法具体包括以下步骤：
步骤S21：改性聚合物(B-PAA1或B-PAA2)的制备。
采用硼酸或二硼酸对端羟基丙烯酸酯聚合物进行扩链或封端生成中间体，再将中间产物通过丙烯酸羟乙酯进行封端生成所述改性丙烯酸酯聚合物。
采用硼酸生成所述改性聚合物(B-PAA1)的反应过程如下反应式(V)-式(VI)所示：
采用二硼酸生成所述改性聚合物(B-PAA2)的反应过程如下反应式(VII)-式(VIII)所示：
式(V)-式(VIII)中的R1选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；n为大于或等于1的整数。
进一步地，所述端羟基丙烯酸酯聚合物包括但不限于端羟基聚丙烯酸丁酯、端羟基聚丙烯酸异辛酯、端羟基聚丁二烯、端羟基聚异戊二烯等。本实施中，所述端羟基丙烯酸酯聚合物的质量份数为40-80。
进一步地，所述羟基丙烯酸单体包括但不限于丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丁酯等。本实施例中，所述羟基丙烯酸单体为丙烯酸羟乙酯，质量份数为5-40。
进一步地，所述硼酸或二硼酸的质量份数为0.1～20。
步骤S22：将以上改性聚合物(B-PAA1或B-PAA2)与丙烯酸酯单体混合，以形成所述胶粘剂组合物。
进一步地，所述改性聚合物(B-PAA1或B-PAA2)与丙烯酸酯单体的质量份数之比为(30～80)：(0.1～70)。
进一步地，该胶粘剂组合物中还包括光引发剂、抗氧剂和增塑剂。可以理解的，所述胶粘剂组合物中除了以上组分外，还可以包含常规光学丙烯酸酯压敏胶粘剂体系所需的任何必要和非必要组分。
上述胶粘剂组合物用作一种光学胶膜时，该光学胶膜通过以上胶粘剂组合物在光照下固化而成，具体为UV光固化。其中，改性聚合物(B-PAA1或B-PAA2)上的丙烯酸酯基团能与丙烯酸酯单体发生交联反应，进而生成交联固化的光学胶膜，该光学胶膜的分子链中含有硼-氧配位和/或连硼-氧配位键。
本实施例中，所述光学胶膜的透过率大于或等于90％，雾度小于或等于2.0％，剥离力大于或等于1.0N/in，能够满足光学丙烯酸酯胶对光学性能和粘接强度的要求。另外，还可以通过调整改性聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)的分子量以及交联固化程度调控光学胶膜的粘接强度，以满足不同的需求。
实施例3(一种有机硅胶粘剂体系)
本申请又一实施例提供了一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物包括前述实施例1中的改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)和缩合固化型光学有机硅压敏胶粘剂体系的硅氧烷树脂。
进一步地，所述硅氧烷树脂包括烷氧基、酰氧基、酮肟基中的至少一种封端的聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。本实施例中，聚二有机基硅氧烷的结构如下式(9)所示：
其中，n为大于或等于1的整数。
进一步地，所述聚二有机基硅氧烷与所述改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)的质量份数之比为(10～80)：(50～90)。本实施例中，所述聚二有机基硅氧烷的弹性模量小于或等于10Mpa，透光率大于或等于90％，雾度小于或等于5.0％。
进一步地，所述胶粘剂组合物还包括催化剂和纳米二氧化硅填料。所述催化剂包括但不限于铂金催化剂。
进一步地，所述胶粘剂组合物还包括纳米二氧化硅填料。
可以理解的，所述胶粘剂组合物中除了以上组分外，还可以包含常规缩合固化型有机硅压敏胶体系所需的任何必要和非必要组分。
上述胶粘剂组合物在湿气条件下固化形成一光学胶膜，其中，改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)上的羟基能与聚二有机基硅氧烷上的烷氧基在室温湿气条件下发生缩合反应，最终生成交联固化的光学胶膜，该光学胶膜的分子链中含有硼-氧配位和/或连硼-氧配位键。
具体地，所述改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)和式(9)所示的聚二有机基硅氧烷交联反应过程及结构式如下反应式(IX)所示：
其中，n为大于或等于1的整数。
本实施例中，所述光学胶膜的透过率大于或等于90％，雾度小于或等于2.0％，剥离力大于或等于1.0N/in，能够满足光学有机硅压敏胶粘剂对光学性能和粘接强度的要求。另外，还可以通过调整改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)的分子量以及交联固化程度调控光学胶膜的粘接强度，以满足不同的需求。
本实施例为改性光学有机硅压敏胶粘剂体系，通过在有机硅压敏胶粘剂的分子主链中引入了硼-氧配位键和连硼-氧配位键中的至少一种。由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有以上独特的断裂与键合行为，使光学有机硅压敏胶粘剂在保证光学胶膜光学性能和粘接性能的前提下具有优异的缓冲、吸能和抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。另外，通过缩合固化型硅氧烷树脂使含硼-氧配位键或连硼-氧配位键的改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)固化成型以形成新结构聚合物，避免含硼-氧配位键或连硼-氧配位键的改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)自身容易蠕变流淌且无剥离强度的缺陷。
实施例4(另一种有机硅胶粘剂体系)
本申请又一实施例提供了一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物包括改性聚合物(PBDMSC)和加成型光学有机硅压敏胶粘剂体系的硅氧烷树脂。所述改性聚合物(PBDMSC)的分子主链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，所述改性聚合物(PBDMSC)的端基和/或侧链中含有乙烯基。
所述改性聚合物(PBDMSC1或PBDMSC2)的结构式分别如式(7)-式(8)所示：
其中，式(7)-式(8)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团。
进一步地，所述硅氧烷树脂包括聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷的端基和/或侧基含有活泼氢原子，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。本实施例中，聚二有机基硅氧烷的结构如下式(10)所示：
进一步地，所述聚二有机基硅氧烷与所述改性聚合物(PBDMSC1和/或PBDMSC2)的质量份数之比为(10～80)：(50～90)。本实施例中，所述聚二有机基硅氧烷的弹性模量小于或等于10Mpa，透光率大于或等于90％，雾度小于或等于5.0％。
进一步地，所述胶粘剂组合物还包括催化剂和纳米二氧化硅填料。
可以理解的，所述胶粘剂组合物中除了以上组分外，还可以包含常规加成固化型光学有机硅压敏胶体系所需的任何必要和非必要组分。
本实施例中胶粘剂组合物的制备方法具体包括以下步骤：
步骤S41：改性聚合物(PBDMSC1或PBDMSC2)的制备。
该改性聚合物(PBDMSC1或PBDMSC2)是经由前述实施例1中改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)通过乙烯基硅油封端得到，该乙烯基硅油的结构如下式(11)所示：
前述实施例制备的改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)与乙烯基硅油反应的反应式如下式(X)所示：
步骤S42，将以上改性聚合物(PBDMSC1和/或PBDMSC2)与式(10)所示的硅氧烷树脂及其他组分混合，以形成所述胶粘剂组合物。
上述胶粘剂组合物在加热条件下固化形成一光学胶膜，其中，改性聚合物(PBDMSC1或PBDMSC2)上的乙烯基基团能与聚二有机基硅氧烷上的活泼氢原子在加热和条件下发生加成聚合反应，最终生成交联固化的光学胶膜，该光学胶膜的分子链中含有硼-氧配位和/或连硼-氧配位键。
具体地，所述改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)和式(10)所示的聚二有机基硅氧烷交联反应过程及结构式如下反应式(XI)所示：
本实施例中，所述光学胶膜的透过率大于或等于90％，雾度小于或等于2.0％，剥离力大于或等于1.0N/in，能够满足光学有机硅压敏胶粘剂对光学性能和粘接强度的要求。另外，还可以通过调整改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)的分子量以及交联固化程度调控光学胶膜的粘接强度，以满足不同的需求。
本实施例为另一种改性光学有机硅压敏胶粘剂体系，通过在有机硅压敏胶粘剂的分子主链中引入了硼-氧配位键和连硼-氧配位键中的至少一种。由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有以上独特的断裂与键合行为，使光学有机硅压敏胶粘剂在保证光学胶膜光学性能和粘接性能的前提下具有优异的缓冲、吸能和抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。另外，通过加成固化型硅氧烷树脂可以使改性聚合物(PBDMSC1和/或PBDMSC2)固化成型，形成新结构聚合物避免含硼的改性聚合物(PBDMSC1和/或PBDMSC2)容易蠕变流淌且无剥离强度的缺陷。
实施例5(环氧树脂胶粘剂体系)
本申请又一实施例提供了一胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物包括前述实施例1中的改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)和环氧树脂。
进一步地，所述环氧树脂可以是任何环氧树脂，具体可以为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的至少一种。
进一步地，所述胶粘剂组合物还包括交联剂，该叔胺交联剂包括但不限于酸酐类、胺类、双氰胺等。
进一步地，所述环氧树脂与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～30)：(30～60)。
可以理解的，所述胶粘剂组合物中除了以上组分外，还可以包含常规光学环氧树脂压敏胶粘剂体系所需的任何必要和非必要组分。
本实施例还提供一种光学胶膜，所述光学胶膜是将上述胶粘剂组合物在加热条件下固化形成，改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)上的羟基能与环氧树脂的环氧基团在加热和条件下发生聚合反应，最终生成交联固化的光学胶膜，该光学胶膜的分子链中含有硼-氧配位和/或连硼-氧配位键。
具体地，所述改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)中的及与环氧树脂的环氧基团交联反应过程及结构式如下反应式(XII)-反应式(XIII)所示：
其中，反应式(XII)-反应式(XIII)中的R分别为双酚A或双酚F的残基；每个n均为大于或等于1的整数，本实施例中所述改性聚合物(PBDMS1或PBDMS2)中R1和R2均为甲基。
可以理解的，反应式(XII)-反应式(XIII)得到的环氧树脂胶粘剂产物为线型结构，为液态，还可以添加其他填料(例如纳米二氧化硅、增塑剂等)在酸酐类或胺类等固化剂的作用下进一步交联固化，形成交联网状结构。
本实施例中，所述光学胶膜的透过率大于或等于90％，雾度小于或等于2.0％，剥离力大于或等于1.0N/in，能够满足光学环氧树脂压敏胶粘剂对光学性能和粘接强度的要求。另外，还可以通过调整改性聚合物(PBDMS1和/或PBDMS2)的分子量以及交联固化程度调控光学胶膜的粘接强度，以满足不同的需求。
本实施例为改性光学环氧树脂压敏胶粘剂体系，通过在环氧树脂压敏胶粘剂的分子主链中引入了硼-氧配位键和连硼-氧配位键中的至少一种。由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有以上独特的断裂与键合行为，使光学环氧树脂压敏胶粘剂在保证光学胶膜光学性能和粘接性能的前提下具有优异的缓冲、吸能和抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。
请参阅图1，本申请还提供了一种折叠屏100，该折叠屏100包括面板10、叠设于所述面板10正面的多层基材层20和光学胶膜30，其中面板10和与之相邻的基材层20、以及相邻两层基材层20之间均设有一层光学胶膜30。所述光学胶膜30采用前述任意一种胶粘剂组合物经固化而成。根据前述不同胶粘剂组合物，采用的固化方式不同。
进一步地，所述折叠屏100可以通过以下两种工艺制备而成。
第一种工艺为：制备前述任意一种胶粘剂组合物，将该胶粘剂组合物进行真空脱泡；将脱泡后的胶粘剂组合物涂布于基材层20上，并进行固化得到光学胶膜30；于光学胶膜30的表面覆盖离型膜，从而制备单面光学胶带，并将单面光学胶带进行模切；将模切好的单面光学胶带去掉离型膜后贴合于面板10的正面，若需要贴合多层基材层20，可以依次贴合单面光学胶带，再次进行脱泡，得到所述折叠屏100。可以理解的，当需要贴合多层基材层20时，可以将位于中间的基材层20的两表面均涂布胶粘剂组合物以制备双面光学胶带。还可以理解的是，可以根据实际产品抗冲击性能的需要，设计不同层数和不同厚度的光学胶膜30。还可以理解的，当需要贴合多层基材层20时，所述折叠屏100还可以包括常规光学胶膜。
第二种工艺为：制备前述任意一种胶粘剂组合物，将该胶粘剂组合物进行真空脱泡；将脱泡后的胶粘剂组合物点涂或喷涂于面板10的正面形成未固化的胶膜(图未示)，再将基材层20贴合于未固化的胶膜的表面，再次进行真空脱泡，脱泡后进行固化得到光学胶膜30，若需要贴合多层基材层20，可以重复上述方法依次形成多层光学胶膜30，从而获得所述折叠屏100。此工艺为先叠层后固化工艺，可以应用于局部粘接的情况，无需大面积布胶，操作更灵活。
进一步地，所述基材层20的材料包括但不限于PI或PET。
光学胶膜30的分子主链中引入了硼氧配位键和连硼氧配位键，由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有前述独特的断裂与键合行为，在受到冲击作用时，能够吸收能量以抵抗冲击作用对胶膜的影响，使光学胶膜30在维持优良的粘接性能和光学性能的前提下具有优异的抗冲击性能。多层光学胶膜30结合多层基材层20可以很好地抵抗外力冲击，提高折叠屏的抗冲击性能，降低外力冲击使面板10出现黑斑或者碎亮点等失效现象。
下面通过具体实施例对本申请实施例进行进一步的说明。
合成例一
一种硼氧键改性的端羟基硅油聚合物(PBDMS1或PBDMS2)的制备：
合成硼氧键改性的端羟基硅油聚合物(PBDMS1或PBDMS2)的原料配方如表1所示。
表1
将表1中配方按照相应比例加入反应容器中(例如烧杯、烧瓶、反应釜等)，在室温下，以5-5000rpm的转速搅拌≥2h，搅拌过程中真空度-0.08Mpa～-0.095Mpa。直到混合均匀(具体表现为均匀分散，无颗粒沉降，无分相)，将反应环境升温至50～100℃，保持搅拌速度和真空度，反应时间≥4h，得到PBDMS1或PBDMS2。
合成例二
一种改性硅油聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)的制备：
合成改性硅油聚合物(PBDMSA1或PBDMSA2)的原料配方如表2所示。
表2
将表2中PBDMS1或PBDMS2、溶剂、催化剂、阻聚剂按照比例加入反应容器中(烧杯、烧瓶、反应釜等)，通氮气，以5～5000rpm的转速将原料搅拌均匀并升温60～100℃，搅拌时间≥1h，然后按照比例加入异氰酸酯丙烯酸乙酯和有机锡催化剂开始反应，保证反应时间≥1h，之后停氮气，抽真空(真空度-0.08Mpa～-0.095Mpa)以5～5000rpm转速搅拌2小时以上，直至溶剂挥发完全，过滤得到PBDMSA1或PBDMSA2。
合成例三
一种改性丙烯酸酯聚合物(B-PAA1或B-PAA2)的制备：
合成改性丙烯酸酯聚合物(B-PAA1或B-PAA2)的原料配方如表3所示。
表3
将表3中配方按照相应比例加入反应容器中(例如烧杯、烧瓶、反应釜等)，在室温下，以5～5000rpm的转速搅拌≥2h，搅拌过程中真空度-0.08Mpa～-0.095Mpa。直到混合均匀(具体表现为均匀分散，无颗粒沉降，无分相)，将反应环境升温至60～100℃，保持搅拌速度和真空度，反应时间≥4h。再按照比例加入丙烯酸羟乙酯或者丙烯酸羟丁酯，保持反应温度60～100℃，搅拌速度5～5000rpm、时间≥4h和真空度-0.08Mpa～-0.095Mpa，直到反应完成，得到改性丙烯酸酯聚合物(B-PAA1或B-PAA2)。
合成例四
一种改性硅油聚合物(PBDMSC1或PBDMSC2)的制备：
合成改性硅油聚合物(PBDMSC1或PBDMSC2)的原料配方如表4所示。
表4
| 原料 | 典型类型/牌号 | 质量份数 |
| PBDMS1或PBDMS2 | 合成例一 | 40-70 |
| 乙烯基硅油 | 式10 | 15-25 |
| 溶剂 | 甲醇、甲苯、THF、乙酸乙酯等 | 5-40 |
| 催化剂 | 氢氧化锂 | 0-5 |
将表4中PBDMS1或PBDMS2、乙烯基硅油、溶剂、催化剂按照比例加入反应容器中(烧杯、烧瓶、反应釜等)，常温下反应得到PBDMSC1或PBDMSC2。
实施例一
一种丙烯酸酯体系的胶粘剂组合物的制备：
合成胶粘剂组合物的原料配方如表5所示。
表5
| 原料 | 典型类型/牌号 | 质量份数 |
| PBDMSA1和/或PBDMSA2 | 合成例二 | 30-80 |
| 丙烯酸酯单体 | 丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯等 | 20-50 |
| 光引发剂 | 184、TPO等 | 0-5 |
| 抗氧剂 | 抗氧剂1010、抗氧剂DNP等 | 0-5 |
| 增塑剂 | DMP、DOP等 | 0-30 |
将以上PBDMSA1和/或PBDMSA2与丙烯酸酯单体、光引发剂、抗氧剂和增塑剂按以上比例混合均匀，得到丙烯酸酯体系的胶粘剂组合物，待用。
实施例二
另一种丙烯酸酯体系的胶粘剂组合物的制备：
合成另一种丙烯酸酯体系的胶粘剂组合物的原料配方如表6所示。
表6
| 原料 | 典型类型/牌号 | 质量份数 |
| B-PAA1和/或B-PAA2 | 合成例三 | 30-80 |
| 丙烯酸酯单体 | 丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯等 | 0-70 |
| 光引发剂 | 184、TPO等 | 0-5 |
| 抗氧剂 | 抗氧剂1010、抗氧剂DNP等 | 0-5 |
| 增塑剂 | DMP、DOP等 | 0-50 |
将以上B-PAA1和/或B-PAA2与丙烯酸酯单体、光引发剂、抗氧剂和增塑剂按以上比例混合均匀，得到丙烯酸酯体系的胶粘剂组合物，待用。
实施例三
(1)一种有机硅体系的胶粘剂组合物的制备：
制备有机硅体系的胶粘剂组合物的原料配方如表7所示。
表7
将表7中实施例一制备的PBDMS1和/或PBDMS2、缩合固化型有机硅胶粘剂、纳米二氧化硅填料、催化剂和溶剂按以上照比例混合均匀得到一种有机硅体系的胶粘剂组合物。
(2)一种有机硅体系的液态光学固化胶粘结的制备：
再将(1)得到的胶粘剂组合物加入反应容器中(烧杯、烧瓶、反应釜等)，抽真空，以5-5000rpm的转速将原料搅拌均匀并升温≥60℃，搅拌过程中真空度≥-200kpa反应时间≥1h，得到另一种有机硅体系的液态光学胶粘剂，待用。
实施例四
(1)另一种有机硅体系的胶粘剂组合物的制备：
制备另一种有机硅体系的胶粘剂组合物的原料配方如表8所示。
表8
将表8中PBDMSC1和/或PBDMSC2与端基中含有氢原子的聚二甲基硅氧烷、纳米二氧化硅填料、催化剂和溶剂按照比例混合均匀得到另一种有机硅体系的胶粘剂组合物。
(2)另一种有机硅体系的液态光学固化胶粘结的制备：
再将(1)得到的胶粘剂组合物加入反应容器中(烧杯、烧瓶、反应釜等)，抽真空，以5-5000rpm的转速将原料搅拌均匀并升温≥60℃，搅拌过程中真空度≥-200kpa反应时间≥1h，得到另一种有机硅体系的液态光学固化胶粘结，待用。
实施例五
(1)一种环氧树脂体系的胶粘剂组合物的制备：
制备环氧树脂体系的胶粘剂组合物的原料配方如表9所示。
表9
将表9中实施例一合成的PBDMS1和/或PBDMS2、环氧树脂和交联剂按照比例混合均匀得到环氧树脂体系的胶粘剂组合物。
(2)一种环氧树脂体系的液态光学胶粘剂的制备：
将(1)制备环氧树脂体系的胶粘剂组合物加入反应容器中(烧杯、烧瓶、反应釜等)，抽真空，以5-5000rpm的转速将原料搅拌均匀并升温≥60℃，搅拌过程中真空度≥-200kpa反应时间≥1h，得到所述环氧树脂体系的液态光学胶粘剂，待用。
(3)一种交联网状结构环氧树脂胶粘剂的制备：
将(2)制备的线型环氧树脂胶粘剂按如下表10所示的配方混合并进一步固化得到交联网状的胶粘剂。
表10
实施例六
一种折叠屏：
在面板的正面层叠两层PI基材和两层光学胶膜，两层光学胶膜分别位于面板和PI基材之间以及两层PI基材之间，其中，PI基材厚度50μm，光学胶膜厚度50μm，所述光学胶膜为本申请实施例三制备的连硼-氧配位键改性有机硅胶粘剂体系的光学胶膜。
对比例一
一种现有折叠屏：
在面板的正面层叠两层PI基材和两层光学胶膜，两层光学胶膜分别位于面板和PI基材之间以及两层PI基材之间，其中，PI基材厚度50μm，光学胶膜厚度50μm，光学胶膜为现有有机硅胶粘剂体系的光学胶膜。
使用本申请实施例三制备的连硼-氧配位键改性有机硅胶粘剂制备折叠屏，进行钢球冲击试验，钢球重量为32g，直径20mm，钢球测试如图2所示，测试两种折叠屏在钢球冲击下出现碎亮点的失效高度，测试结果如图3所示，对比例一的折叠屏出现碎亮点的最低失效高度为73cm，本申请实施例六的折叠屏从出现碎亮点的最低失效高度为91cm，相较于对比例一有明显的提升。说明本申请在光学胶膜的分子主链中引入了硼氧配位键和连硼氧配位键，由于硼-氧配位键或连硼-氧配位键具有前述独特的断裂与键合行为，在受到冲击作用时，能够吸收能量以抵抗冲击作用对胶膜的影响，使光学胶膜在维持优良的粘接性能和光学性能的前提下具有优异的抗冲击性能。多层光学胶膜结合多层基材层可以很好地抵抗外力冲击，提高折叠屏的抗冲击性能，降低外力冲击使面板出现黑斑或者碎亮点等失效现象。
需要说明的是，以上仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种胶粘剂组合物，其特征在于，包括：
胶粘剂基体；以及
改性聚合物，
其中，所述改性聚合物的主链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一种，所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸经扩链反应得到；
所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种；
所述改性聚合物通过端羟基硅油与二硼酸反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(1)，式(1)的结构如下所示：
其中，式(1)中的R1包含自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基中的任一种；式(1)中的R2包含自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基中的任一种。
2.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述硅氧烷树脂包括烷氧基、酰氧基和酮肟基中的至少一种封端的聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基包含自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种；
所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述胶粘剂基体包括丙烯酸酯单体；
所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸经扩链反应后，再通过异氰酸酯丙烯酸酯封端得到；
或，所述改性聚合物通过硼酸或二硼酸与端羟基丙烯酸酯聚合物进行扩链反应后，再通过丙烯酸羟乙酯进行封端得到。
4.根据权利要求1-3任一项所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸或二硼酸经扩链反应后，再通过乙烯基硅油封端得到；
所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂。
5.根据权利要求4所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述硅氧烷树脂包括聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷的端基和/或侧基含有活泼氢原子，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基包含自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。
6.一种胶粘剂组合物的制备方法，其特征在于，包括：将胶粘剂基体与改性聚合物混合得到所述胶粘剂组合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一种；所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸反应得到；
所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种；所述改性聚合物通过端羟基硅油与二硼酸反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(1)，式(1)的结构如下所示：
其中，式(1)中的R1包含自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基中的任一种；式(1)中的R2包含自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基中的任一种。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述端羟基硅油包括三种分子量的端羟基硅油，三种分子量的所述端羟基硅油的粘度分别为大于或等于15000cps、4000～15000cps以及小于或等于4000cps。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，粘度分别为大于或等于15000cps、4000～15000cps以及小于或等于4000cps的所述端羟基硅油的质量份数之比为(30～60)：(20～50)：(20～30)；
所述硼酸和/或二硼酸的总的质量份数为0.1～5。
9.根据权利要求6-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述胶粘剂基体包括丙烯酸酯单体，所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸反应得到中间体之后，再通过所述中间体与异氰酸酯丙烯酸酯反应得到。
10.根据权利要求6-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述胶粘剂基体包括丙烯酸酯单体，所述改性聚合物通过端羟基丙烯酸酯聚合物与硼酸和/或二硼酸反应生成中间体之后，再通过所述中间体与羟基丙烯酸单体反应得到。
11.根据权利要求6-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂，所述改性聚合物通过端羟基丙烯酸酯聚合物与硼酸和/或二硼酸反应生成中间体之后，再通过所述中间体与乙烯基硅油反应得到。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述硅氧烷树脂包括聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷的端基和/或侧基含有活泼氢原子，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基包含自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。
13.一种光学胶膜，其特征在于，由权利要求1至5中任意一项所述的胶粘剂组合物固化而成，所述光学胶膜的分子链中包含硼-氧配位和/或连硼-氧配位键。
14.一种折叠屏，其特征在于，包括面板以及叠设于所述面板的表面的至少一层基材层和至少一层光学胶膜，所述面板和与之相邻的所述基材层之间、以及相邻两所述基材层之间均设有一层所述光学胶膜，所述光学胶膜为权利要求13所述的光学胶膜。
15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求13所述的光学胶膜，或权利要求14所述的折叠屏。
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