CN118156183B - 一种半导体元器件封装设备 - Google Patents

一种半导体元器件封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN118156183B
CN118156183B CN202410443629.7A CN202410443629A CN118156183B CN 118156183 B CN118156183 B CN 118156183B CN 202410443629 A CN202410443629 A CN 202410443629A CN 118156183 B CN118156183 B CN 118156183B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
clamping
semiconductor component
suction nozzle
dust
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202410443629.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN118156183A (zh
Inventor
杨创华
陈莉
蒋媛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shaanxi University of Technology
Original Assignee
Shaanxi University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shaanxi University of Technology filed Critical Shaanxi University of Technology
Priority to CN202410443629.7A priority Critical patent/CN118156183B/zh
Publication of CN118156183A publication Critical patent/CN118156183A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN118156183B publication Critical patent/CN118156183B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/04—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体元器件封装设备，涉及半导体元器件封装技术领域，包括基架，所述基架上安装有输料机构，所述基架顶部安装有顶架，所述顶架顶端内部安装有升降机构，所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构，所述升降机构底部安装有横向位移机构，所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆，所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴，所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器，所述吸尘嘴底端安装有清理组件。本发明能够对半导体器件板进行两侧定位夹持工作，还能够对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。

Description

一种半导体元器件封装设备
技术领域
本发明涉及半导体元器件封装技术领域，尤其是涉及一种半导体元器件封装设备。
背景技术
半导体封装，是指将切割好的晶片组合粘贴在基板上，而后使用金属细线进行焊接，焊接后需要套设塑料壳充入树脂进行封装。
现有公开号为CN116313916A的中国发明专利，公开了了一种半导体元器件封装设备，包括：传送带；除尘回收机构，其包括设置于传送带两端的收气块和活动设置于所述传送带两端的出气块，所述出气块受驱释放气流，以将气流经过所述传送带进入所述收气块。
但是上述装置中还存在以下不足之处，在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带上，而后出气块受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，其中利用气流进行半导体元件的清理工作，其中清理工作时气流容易造成半导体元件的晃动，容易影响半导体元件清理工作的稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元器件封装设备，以解决现有技术中的技术问题。
本发明提供一种半导体元器件封装设备，包括基架，所述基架上安装有输料机构，所述基架顶部安装有顶架，所述顶架顶端内部安装有升降机构，所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构，所述升降机构底部安装有横向位移机构，所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆，所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴，所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器，所述吸尘嘴底端安装有清理组件；
所述夹持机构包括转动安装在所述升降机构底端两侧的延伸臂，所述延伸臂底端转动连接有与所述输料机构上表面贴合的夹持件，所述夹持件的一侧固定有滑插在所述基架上的导向杆；
所述清理组件包括多个滑插在所述吸尘嘴底端的横条，所述横条的底部设置有刷毛，所述横条之间传动安装有往复驱动机构，所述横条远离所述往复驱动机构的一端与所述吸尘嘴内壁之间内壁之间固定有复位组件。
进一步地，所述往复驱动机构包括固定在所述吸尘嘴内侧的顶条，相邻两个所述横条上固定有对称的齿条，两个所述齿条之间啮合传动有传动齿轮，所述传动齿轮上固定有转轴，所述转轴顶端转动安装在所述顶条上，其中一个所述转轴顶端固定有驱动齿轮，所述驱动齿轮一侧啮合传动连接有半齿轮，所述半齿轮传动连接有安装在所述顶条上的驱动电机。
进一步地，所述复位组件包括固定在所述横条上的延伸块，所述延伸块与所述吸尘嘴内壁上均固定有延伸柱，两个所述延伸柱之间固定有复位弹簧。
进一步地，所述升降机构包括安装在顶架底端内部的升降气缸，所述升降气缸的底端固定有升降架，所述升降架的两端均固定有滑套，所述顶架内侧固定有与所述滑套滑动配合的导轨，所述横向位移机构安装在所述升降架底部。
进一步地，所述横向位移机构包括两个安装在所述升降架底部的连接块，两个所述连接块之间转动安装有丝杆，所述丝杆上螺纹套设有与所述升降架底部贴合的驱动块，所述电动升降杆固定在所述驱动块底部，所述丝杆的一端传动连接有正反电机。
进一步地，所述夹持件包括与所述延伸臂转动连接的基板，所述基板的一侧设置有夹持板，所述夹持板一侧固定有多个对称分布的导向柱，所述导向柱的一端穿过所述基板固定有限位环，所述导向柱上套设有夹持弹簧，所述夹持弹簧位于所述基板和所述夹持板之间，所述夹持板的一侧固定有防护垫。
进一步地，所述输料机构包括两个转动安装在所述基架内的输送辊，两个所述输送辊之间传动套设有输料带，所述基架一侧安装有输料电机，所述输料电机的输出轴与其中一个所述输送辊之间传动连接有皮带轮组件。
与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：
(1)本发明通过输料机构能够对待封装的半导体器件板进行输送工作，当半导体器件板运动至两个夹持机构之间后，升降机构带动向下运动并使得两个夹持机构相互靠近并对半导体器件板进行两侧定位夹持工作，其中升降机构能够在向下运动时带动吸尘嘴向下运动并逐渐靠近半导体器件板，再利用电动升降杆带动吸尘嘴进一步向下运动直至清理组件与半导体器件板上表面贴合抵触，其中清理组件能够在横向位移机构带动下沿着半导体器件板表面横向往复运动，对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。
(2)本发明通过驱动电机能够带动半齿轮转动，当半齿轮转动至与驱动齿轮啮合时，驱动齿轮其带动转轴底端的传动齿轮转动，利用传动齿轮以及齿条的啮合传动配合效果能够使得相邻的两个横条做反方向运动，交错运动的刷毛能够进一步提高清理效果，另外当半齿轮转动直至脱离驱动齿轮后，通过复位弹簧能够带动横条快速复位，使得刷毛能够进行间歇性的纵向交错往复运动工作，进一步有效提高清理效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明中夹持机构的立体结构示意图；
图3为本发明中夹持机构的主视结构示意图；
图4为本发明中夹持件的立体结构示意图；
图5为本发明中清理组件的立体结构示意图；
图6为本发明中往复驱动机构的立体结构示意图；
图7为本发明中复位组件的立体结构示意图。
附图标记：
1、基架；2、输料机构；3、顶架；4、夹持机构；41、延伸臂；42、导向杆；43、夹持件；431、基板；432、夹持板；433、防护垫；434、导向柱；435、夹持弹簧；436、限位环；5、吸尘嘴；6、升降机构；61、升降气缸；62、升降架；63、滑套；64、导轨；7、横向位移机构；71、连接块；72、丝杆；73、驱动块；74、正反电机；8、吸尘器；9、电动升降杆；10、清理组件；101、横条；102、刷毛；103、往复驱动机构；1031、顶条；1032、转轴；1033、传动齿轮；1034、齿条；1035、驱动电机；1036、半齿轮；1037、驱动齿轮；104、复位组件；1041、延伸块；1042、延伸柱；1043、复位弹簧。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合图1至图7所示，本发明实施例提供了一种半导体元器件封装设备，包括基架1，基架1上安装有输料机构2，基架1顶部安装有顶架3，顶架3顶端内部安装有升降机构6，升降机构6底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构4，升降机构6底部安装有横向位移机构7，横向位移机构7的移动端底部固定有电动升降杆9，电动升降杆9的底端固定有吸尘嘴5，吸尘嘴5一侧通过管道连接有安装在顶架3上的吸尘器8，吸尘嘴5底端安装有清理组件10，通过输料机构2能够对待封装的半导体器件板进行输送工作，当半导体器件板运动至两个夹持机构4之间后，升降机构6带动向下运动并使得两个夹持机构4相互靠近并对半导体器件板进行两侧定位夹持工作，其中升降机构6能够在向下运动时带动吸尘嘴5向下运动并逐渐靠近半导体器件板，再利用电动升降杆9带动吸尘嘴5进一步向下运动直至清理组件10与半导体器件板上表面贴合抵触，其中清理组件10能够在横向位移机构7带动下沿着半导体器件板表面横向往复运动，对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，配合吸尘器8以及吸尘嘴5将清理的浮尘进行收集，当清理工作结束后，夹持机构4以及吸尘嘴5向上复位，输料机构2将半导体器件板输送至树脂封装处进行封装工作；
夹持机构4包括转动安装在升降机构6底端两侧的延伸臂41，延伸臂41底端转动连接有与输料机构2上表面贴合的夹持件43，夹持件43的一侧固定有滑插在基架1上的导向杆42，通过延伸臂41能够在升降机构6向下运动推动两个夹持件43相互靠近直至将半导体器件板定位夹紧，其中导向杆42能够对夹持件43进行导向工作，提高夹持工作的稳定性；
清理组件10包括多个滑插在吸尘嘴5底端的横条101，横条101的底部设置有刷毛102，横条101之间传动安装有往复驱动机构103，横条101远离往复驱动机构103的一端与吸尘嘴5内壁之间内壁之间固定有复位组件104，通过往复驱动机构103能够带动横条101底部的刷毛102进行纵向运动，配合横向位移机构7的横向往复运动能够实现对半导体器件板的有效清理作用，提高除尘效果。
具体地，往复驱动机构103包括固定在吸尘嘴5内侧的顶条1031，相邻两个横条101上固定有对称的齿条1034，两个齿条1034之间啮合传动有传动齿轮1033，传动齿轮1033上固定有转轴1032，转轴1032顶端转动安装在顶条1031上，其中一个转轴1032顶端固定有驱动齿轮1037，驱动齿轮1037一侧啮合传动连接有半齿轮1036，半齿轮1036传动连接有安装在顶条1031上的驱动电机1035，复位组件104包括固定在横条101上的延伸块1041，延伸块1041与吸尘嘴5内壁上均固定有延伸柱1042，两个延伸柱1042之间固定有复位弹簧1043，通过驱动电机1035能够带动半齿轮1036转动，当半齿轮1036转动至与驱动齿轮1037啮合时，驱动齿轮1037其带动转轴1032底端的传动齿轮1033转动，利用传动齿轮1033以及齿条1034的啮合传动配合效果能够使得相邻的两个横条101做反方向运动，交错运动的刷毛102能够进一步提高清理效果，另外当半齿轮1036转动直至脱离驱动齿轮1037后，通过复位弹簧1043能够带动横条101快速复位，使得刷毛102能够进行间歇性的纵向交错往复运动工作，进一步有效提高清理效果。
具体地，升降机构6包括安装在顶架3底端内部的升降气缸61，升降气缸61的底端固定有升降架62，升降架62的两端均固定有滑套63，顶架3内侧固定有与滑套63滑动配合的导轨64，横向位移机构7安装在升降架62底部，通过升降气缸61能够带动升降架62向下运动，升降架62两端的滑套63能够沿着导轨64向下运动，滑套63能够带动延伸臂41进行翻转，实现夹持件43的横向驱动目的。
具体地，横向位移机构7包括两个安装在升降架62底部的连接块71，两个连接块71之间转动安装有丝杆72，丝杆72上螺纹套设有与升降架62底部贴合的驱动块73，电动升降杆9固定在驱动块73底部，丝杆72的一端传动连接有正反电机74，通过正反电机74能够带动丝杆72正转或反转，进而带动驱动块73沿着升降架62底部往复横向滑动，实现吸尘嘴5的横向往复驱动目的。
具体地，夹持件43包括与延伸臂41转动连接的基板431，基板431的一侧设置有夹持板432，夹持板432一侧固定有多个对称分布的导向柱434，导向柱434的一端穿过基板431固定有限位环436，导向柱434上套设有夹持弹簧435，夹持弹簧435位于基板431和夹持板432之间，夹持板432的一侧固定有防护垫433，通过基板431能够在延伸臂41带动下相互靠近直至两个夹持板432与半导体器件板两侧抵触，其中夹持弹簧435能够对夹持板432与半导体器件板的夹持作用力进行缓冲，避免初始夹持作用力过大造成半导体器件板边缘损坏。
具体地，输料机构2包括两个转动安装在基架1内的输送辊，两个输送辊之间传动套设有输料带，基架1一侧安装有输料电机，输料电机的输出轴与其中一个输送辊之间传动连接有皮带轮组件，通过输料电机能够配合皮带轮组件以及输送辊带动输料带进行半导体器件板的输送工作。
具体工作方法是：通过输料机构2能够对待封装的半导体器件板进行输送工作，当半导体器件板运动至两个夹持机构4之间后，通过升降气缸61能够带动升降架62向下运动，升降架62两端的滑套63能够沿着导轨64向下运动，滑套63能够带动延伸臂41进行翻转，延伸臂41向下运动推动两个夹持件43相互靠近直至将半导体器件板定位夹紧，其中基板431能够在延伸臂41带动下相互靠近直至两个夹持板432与半导体器件板两侧抵触，其中夹持弹簧435能够对夹持板432与半导体器件板的夹持作用力进行缓冲，避免初始夹持作用力过大造成半导体器件板边缘损坏，其中升降机构6能够在向下运动时带动吸尘嘴5向下运动并逐渐靠近半导体器件板，再利用电动升降杆9带动吸尘嘴5进一步向下运动直至清理组件10与半导体器件板上表面贴合抵触，其中清理组件10能够在横向位移机构7带动下沿着半导体器件板表面横向往复运动，对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，通过驱动电机1035能够带动半齿轮1036转动，当半齿轮1036转动至与驱动齿轮1037啮合时，驱动齿轮1037其带动转轴1032底端的传动齿轮1033转动，利用传动齿轮1033以及齿条1034的啮合传动配合效果能够使得相邻的两个横条101做反方向运动，交错运动的刷毛102能够进一步提高清理效果，另外当半齿轮1036转动直至脱离驱动齿轮1037后，通过复位弹簧1043能够带动横条101快速复位，使得刷毛102能够进行间歇性的纵向交错往复运动工作，配合吸尘器8以及吸尘嘴5将清理的浮尘进行收集，当清理工作结束后，夹持机构4以及吸尘嘴5向上复位，输料机构2将半导体器件板输送至树脂封装处进行封装工作。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体元器件封装设备，包括基架(1)，所述基架(1)上安装有输料机构(2)，其特征在于，所述基架(1)顶部安装有顶架(3)，所述顶架(3)顶端内部安装有升降机构(6)，所述升降机构(6)底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构(4)，所述升降机构(6)底部安装有横向位移机构(7)，所述横向位移机构(7)的移动端底部固定有电动升降杆(9)，所述电动升降杆(9)的底端固定有吸尘嘴(5)，所述吸尘嘴(5)一侧通过管道连接有安装在所述顶架(3)上的吸尘器(8)，所述吸尘嘴(5)底端安装有清理组件(10)；
所述夹持机构(4)包括转动安装在所述升降机构(6)底端两侧的延伸臂(41)，所述延伸臂(41)底端转动连接有与所述输料机构(2)上表面贴合的夹持件(43)，所述夹持件(43)的一侧固定有滑插在所述基架(1)上的导向杆(42)；
所述清理组件(10)包括多个滑插在所述吸尘嘴(5)底端的横条(101)，所述横条(101)的底部设置有刷毛(102)，所述横条(101)之间传动安装有往复驱动机构(103)，所述横条(101)远离所述往复驱动机构(103)的一端与所述吸尘嘴(5)内壁之间固定有复位组件(104)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述往复驱动机构(103)包括固定在所述吸尘嘴(5)内侧的顶条(1031)，相邻两个所述横条(101)上固定有对称的齿条(1034)，两个所述齿条(1034)之间啮合传动有传动齿轮(1033)，所述传动齿轮(1033)上固定有转轴(1032)，所述转轴(1032)顶端转动安装在所述顶条(1031)上，其中一个所述转轴(1032)顶端固定有驱动齿轮(1037)，所述驱动齿轮(1037)一侧啮合传动连接有半齿轮(1036)，所述半齿轮(1036)传动连接有安装在所述顶条(1031)上的驱动电机(1035)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述复位组件(104)包括固定在所述横条(101)上的延伸块(1041)，所述延伸块(1041)与所述吸尘嘴(5)内壁上均固定有延伸柱(1042)，两个所述延伸柱(1042)之间固定有复位弹簧(1043)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述升降机构(6)包括安装在顶架(3)底端内部的升降气缸(61)，所述升降气缸(61)的底端固定有升降架(62)，所述升降架(62)的两端均固定有滑套(63)，所述顶架(3)内侧固定有与所述滑套(63)滑动配合的导轨(64)，所述横向位移机构(7)安装在所述升降架(62)底部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述横向位移机构(7)包括两个安装在所述升降架(62)底部的连接块(71)，两个所述连接块(71)之间转动安装有丝杆(72)，所述丝杆(72)上螺纹套设有与所述升降架(62)底部贴合的驱动块(73)，所述电动升降杆(9)固定在所述驱动块(73)底部，所述丝杆(72)的一端传动连接有正反电机(74)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述夹持件(43)包括与所述延伸臂(41)转动连接的基板(431)，所述基板(431)的一侧设置有夹持板(432)，所述夹持板(432)一侧固定有多个对称分布的导向柱(434)，所述导向柱(434)的一端穿过所述基板(431)固定有限位环(436)，所述导向柱(434)上套设有夹持弹簧(435)，所述夹持弹簧(435)位于所述基板(431)和所述夹持板(432)之间，所述夹持板(432)的一侧固定有防护垫(433)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于：所述输料机构(2)包括两个转动安装在所述基架(1)内的输送辊，两个所述输送辊之间传动套设有输料带，所述基架(1)一侧安装有输料电机，所述输料电机的输出轴与其中一个所述输送辊之间传动连接有皮带轮组件。
CN202410443629.7A 2024-04-13 2024-04-13 一种半导体元器件封装设备 Active CN118156183B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410443629.7A CN118156183B (zh) 2024-04-13 2024-04-13 一种半导体元器件封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410443629.7A CN118156183B (zh) 2024-04-13 2024-04-13 一种半导体元器件封装设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN118156183A CN118156183A (zh) 2024-06-07
CN118156183B true CN118156183B (zh) 2024-07-30

Family

ID=91290233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410443629.7A Active CN118156183B (zh) 2024-04-13 2024-04-13 一种半导体元器件封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN118156183B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118417868B (zh) * 2024-06-27 2024-09-03 浙江信谊精密工业有限公司 一种制动导向销加工成套设备
CN118663618A (zh) * 2024-08-22 2024-09-20 启东汇海金属有限公司 一种不锈钢清洁处理设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN214176004U (zh) * 2021-03-12 2021-09-10 安徽微半半导体科技有限公司 一种半导体器件生产用封装装置
CN117293059A (zh) * 2023-10-18 2023-12-26 南通佳腾精密模具有限公司 具有吹气除尘功能的半导体封装装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100264645B1 (ko) * 1998-01-15 2000-09-01 윤종용 브러쉬블록을갖는리드절곡장치및그를이용한리드절곡방법
CN218333705U (zh) * 2022-09-13 2023-01-17 陕西希芯至成半导体科技有限公司 一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN214176004U (zh) * 2021-03-12 2021-09-10 安徽微半半导体科技有限公司 一种半导体器件生产用封装装置
CN117293059A (zh) * 2023-10-18 2023-12-26 南通佳腾精密模具有限公司 具有吹气除尘功能的半导体封装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN118156183A (zh) 2024-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN118156183B (zh) 一种半导体元器件封装设备
CN101549345B (zh) 一种用于清刷蓄电池极板周缘的装置
CN111774352B (zh) 一种水轮发电机定子线棒铁芯自动清扫装置及其清扫方法
CN216849864U (zh) 一种半导体电子器件封装外观除胶设备
CN216174535U (zh) 一种晶托除胶装置及除胶设备
CN108971978B (zh) 汽车座椅马达胶盖的自动组装机
CN201404930Y (zh) 一种用于清刷蓄电池极板周缘的装置
CN211613525U (zh) 一种电磁除铁器的清理装置
CN218928753U (zh) 一种用于地盒在线定位划胶的组装设备
CN217414523U (zh) 一种高优良率晶圆级芯片封装模组切割装置
CN116125250A (zh) 一种集成电路制造用封装成品检测设备
CN111224056A (zh) 锂电池擦拭装置
CN212397362U (zh) 一种整体卫浴清洁模组
CN216236723U (zh) 一种玻璃合片机
CN213054143U (zh) 一种具有粉尘收集功能的金属零部件打磨装置
CN214110564U (zh) 一种塑胶条的定长切割装置
CN106711406A (zh) 一种极板处理装置
CN210349785U (zh) 二极管生产系统
CN209971513U (zh) 一种包装瓶修口装置
CN110965509A (zh) 一种可调式台阶清扫设备
CN214937029U (zh) 一种玻璃制品加工用吸附切割夹具
CN214925309U (zh) 封边机
CN213001346U (zh) 除尘机构
CN216880552U (zh) 一种贴片电感的高效清洁机构
CN219788987U (zh) 一种高效型模具表面除胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant