KR100264645B1

KR100264645B1 - 브러쉬블록을갖는리드절곡장치및그를이용한리드절곡방법

Info

Publication number: KR100264645B1
Application number: KR1019980001069A
Authority: KR
Inventors: 최준혁; 최태규; 배규한; 나병도
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1998-01-15
Filing date: 1998-01-15
Publication date: 2000-09-01
Also published as: JPH11220086A; TW461068B; JP3662126B2; US6085804A; KR19990065673A

Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 조립 장치 및 방법에 관한 것으로, 패키지 외부로 돌출된 리드를 절곡할 때 각 금형들과 리드 표면의 마찰로 발생하는 절곡된 리드의 도금 찌꺼기를 제거하는 리드 절곡 장치와 절곡 방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에 따른 리드 절곡 장치는 리드가 절곡되고 개개의 패키지로 분리되는 리드 절곡부와 패키지가 수납되는 수납부 사이에 형성되며, 중간대와 중간대를 중심으로 마주보며 형성된 적어도 한 쌍의 브러쉬를 포함하는 브러쉬 블록을 갖는다. 또한 본 발명에 따른 브러쉬 블록은 브러쉬를 중간대를 향하여 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송수단을 포함한다. 이와 같이 브러쉬 블록을 갖는 리드 절곡 장치와 그를 이용한 리드 절곡 방법을 통하여, 리드 절곡 공정에서 발생하는 도금 찌꺼기를 제거하여 패키지의 품질문제를 방지할 수 있으며, 종래에 도금 찌꺼기를 방지하기 위해 실시되던 유지보수 작업시간을 대폭 감소하여 공정의 효율을 향상한다.

Description

브러쉬 블록을 갖는 리드 절곡 장치 및 그를 이용한 리드 절곡 방법 { Lead former having a bursh block and method of forming lead using the same }

본 발명은 반도체 칩 패키지 조립 장치에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 복수개의 봉지된 패키지 몸체가 포함된 리드프레임에서 리드를 절곡하고 각 패키지로 분리할 때 절곡된 리드의 도금 찌꺼기를 제거하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치(Lead former) 및 그를 이용한 리드 절곡 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 패키지의 제조공정은 웨이퍼 가공을 비롯한 소정의 공정을 거쳐 각각의 반도체 칩을 리드프레임의 다이패드에 부착하는 다이 본딩 공정과 반도체 칩의 본딩패드와 리드프레임의 내부리드를 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정으로 이루어진다.

다음의 제조공정은 반도체 칩과 내부리드를 일정 형태의 틀 안에서 열경화성 수지와 같은 봉지재로 봉지하는 몰딩(Molding)공정으로 이루어지며, 외부리드의 표면을 보호하고 기판에 실장할 때 용접성을 향상하기 위하여 도금공정을 실시한다.

계속해서 리드프레임의 댐바(Dam-bar)를 제거하고 플래쉬(Flash)를 제거하는 절삭(Trim)공정이 이루어지며, 외부리드를 적절한 형태로 구부리는 절곡(Form)공정이 수행된 후 하나의 반도체 칩 패키지가 완성된다.

이상과 같은 반도체 칩 제조공정 중 본 발명과 관련된 기술은 외부리드를 적절한 형태로 구부리는 절곡공정으로, 그 절곡 방법은 반도체 칩 패키지의 실장방법 등에 따라 여러 가지가 있을 수 있다.

패키지의 형태는 패키지의 실장방법에 따라 핀 삽입형(Pin Insert type)과 표면 실장형(Surface Mount type)으로 구분되며, 본 발명은 이 중에서 주로 표면실장형 패키지인 큐에프피(QFP ; Quad Flat Package ; 이하 "QFP"라 한다), 에스오제이(SOJ ; Small Outline J-bend package) 및 피엘씨씨(PLCC ; Plastic Leaded Chip Carrier ; 이하 "PLCC"라 한다) 패키지에 관한 것이다. 또한 디아이피(DIP ; Dual Inline Package), 지아이피(ZIP ; Zigzag Inline Package) 및 에스아이피(SIP ; Single Inline Package) 패키지와 같은 핀 삽입형 패키지에도 응용될 수 있다.

이하 도면을 참고로 하여 절곡공정에서 사용되는 종래의 리드 절곡 장치와 방법을 설명한다.

도 1 및 도 2는 종래의 리드 절곡 장치들을 간략하게 도시한 구성도이다. 도 1을 참고로 하여 리드 절곡 장치(100)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

리드 절곡 장치(100)는 복수의 패키지들이 봉지된 리드프레임(12)이 스트립(Strip) 단위로 공급되는 공급부(10)와 공급부(10)에서 이송된 리드프레임이 리드가 절곡되고 개개의 패키지로 분리되는 리드 절곡부(20)를 포함한다. 리드 절곡부(20)는 리드 분리 금형(22), 리드 절곡 금형(24), 리드 형상 금형(26) 및 패키지 분리 금형(28)을 포함한다. 리드 절곡 장치(100)는 또한 분리된 패키지를 수납하는 수납부(30)와, 패키지를 리드 절곡부(20)에서 수납부(30)로 이송하는 패키지 이송수단(40)을 포함한다.

또한 도 2는 도 1의 리드 절곡 장치의 구성에 더하여 중간대(150)가 형성된 리드 절곡 장치(200)를 간략하게 도시한다. 도 2를 참고로 하여 리드 절곡 장치(200)의 구성을 설명하면 다음과 같다.

리드 절곡 장치(200)는 복수의 패키지들이 봉지된 리드프레임(112)이 스트립 단위로 공급되는 공급부(110)와, 공급부(110)에서 이송된 리드프레임(112)에서 리드가 절곡되고 개개의 패키지로 분리되는 리드 절곡부(120)를 포함한다. 리드 절곡부(120)는 리드 분리 금형(122), 리드 절곡 금형(124), 리드 형상 금형(126) 및 패키지 분리 금형(128)을 포함한다. 리드 절곡 장치(200)는 또한 리드가 절곡된 패키지가 수납되는 수납부(130)와, 리드 절곡부(120)와 수납부(130) 사이에 형성된 중간대(150) 및 패키지를 리드 절곡부(120)에서 수납부(130)로 이송하는 패키지 이송수단(140)을 포함한다. 패키지 이송수단(140)은 분리된 패키지를 리드 절곡부(120)에서 중간대(150)로 이송하는 제 1 패키지 이송수단(142)과 리드가 절곡된 패키지를 중간대(150)에서 수납부(130)로 이송하는 제 2 패키지 이송수단(146)으로 형성된다.

도 1의 리드 절곡 장치는 패키지 이송수단으로 패키지를 이송할 때 리드 절곡부와 수납부 사이의 긴 거리를 한번에 이송하며, 패키지가 미끄러지거나 패키지가 패키지 이송수단에서 떨어지는 등의 문제가 발생할 수 있다. 그에 대한 대안으로 형성된 것이 도 2의 리드 절곡 장치에 형성된 중간대이며, 패키지는 제 1 패키지 이송수단에 의해 중간대의 상면에 놓여진 채 정렬된 뒤 제 2 패키지 이송수단에 의해 수납부로 이송된다. 각 패키지 이송수단의 이송거리도 반으로 줄기 때문에 패키지가 미끄러지거나 패키지를 떨어뜨리는 등의 문제를 해소할 수 있다.

도 3a 내지 도 3d는 이러한 종래의 리드 절곡 장치에서 패키지의 리드가 절곡되고 개개의 패키지로 분리되는 모습을 순차적으로 도시한 평면도이다. 도 3a 내지 도 3d를 참고로 하여 리드 절곡 공정을 설명한다.

패키지 몸체(210)가 봉지된 리드프레임(300)은 일정 길이로 절단되어 스트립 단위로 형성된다(도 3a). 패키지 몸체(210)의 좌우로 리드들(220)이 돌출 되어 있으며, 패키지 몸체(210)의 상하로 타이바(230)가 돌출 되어 있다. 타이바(230)와 리드들(220)은 서로 연결되어 패키지 몸체(210)를 리드프레임(300)에 고정시키며, 단지 패키지 몸체(210) 주위에 형성된 댐바(Dam-bar ; 도시되지 않음) 및 플래쉬(도시되지 않음)가 제거된 상태에서 공급된다.

또한 리드프레임(300)은 리드 절곡부의 리드 분리 금형으로 이송된 후 리드들(220) 사이를 절단하여 각 리드(220)를 자유롭게 분리하며(도 3b), 리드 절곡 금형과 리드 형상 금형으로 이송된 후 리드(220)를 적절한 형태로 구부린다(도 3c). 그 후에 패키지 분리 금형으로 이송되어 패키지 몸체(210)와 리드프레임(300)을 연결시키는 타이바(230)를 절단하여 각각 독립된 패키지(250)로 분리한다(도 3d).

또한 이미 설명한 바와 같이, 패키지 외부로 돌출된 리드들은 도금공정에 의해 주석(Sn) 등으로 도금되는 것이 일반적이다. 이들 도금된 리드들이 리드 절곡부의 각 금형들 사이에서 절단되고 절곡되는 공정을 거치는 동안 각 금형과의 마찰에 의해 리드 표면의 도금층이 벗겨질 수 있으며, 벗겨진 도금 찌꺼기가 각 금형 내에 쌓이거나 절곡된 리드의 표면에 달라붙을 수 있다. 이와 같이 리드의 표면에 달라붙은 도금 찌꺼기를 그 형태에 따라 틴 버어(Tin Burr) 또는 틴 쇼트(Tin Short)라 한다.

도 4a 및 도 4b는 종래의 리드 절곡 장치에서 수납된 패키지의 리드에 달라붙은 틴 버어와 틴 쇼트의 예를 각기 도시한다. 도 4a 및 도 4b를 참고로 하여 도금 찌꺼기의 형태를 설명하면 다음과 같다.

패키지 몸체(210)에서 리드(220)가 돌출 되어 있고 리드(220)의 끝단 부분에 틴 버어와 틴 쇼트가 달라붙어 있다. 틴 버어는 리드(220)의 크기에 비해 절대적 일정크기를 갖는 도금 찌꺼기(260)를 가리키며, 틴 쇼트는 리드(220)와 리드(220) 사이의 간격(A)에 상대적 일정크기를 갖는 도금 찌꺼기(270)를 가리킨다.

좀 더 구체적으로 설명하면, 일정한 값 이상의 길이를 갖는 개개의 도금 찌꺼기를 틴 버어라 하며, 리드와 리드 사이의 간격에 비하여 반 이상의 길이를 갖는 적어도 하나 이상의 도금 찌꺼기를 틴 쇼트라 한다. 즉, 개개로 따져볼 때 틴 버어에 해당되지 않는 길이의 도금 찌꺼기들이 리드에 달라붙은 위치가 서로 유사하여 대응되고, 이들 도금 찌꺼기들의 길이의 합이 리드와 리드 사이의 간격에 비하여 반 이상의 길이를 갖는 경우 틴 쇼트라 하여 불량으로 처리한다.

이와 같은 도금 찌꺼기들은 주석과 같은 전도성 물질이므로 패키지가 기판에 실장될 때 패키지의 특성에 영향을 미치는 중요한 품질 문제를 야기할 수 있다. 이러한 품질 문제를 해소하기 위하여 현재는 리드 절곡 공정이 수행된 모든 패키지들을 작업자가 육안검사를 수행하고 있으며, 실제 패키지를 1만개 검사할 때 약 10∼20개의 불량 패키지가 검출되어 도금 찌꺼기에 의한 불량율이 약 100ppm에 이른다.

또한, 이러한 불량율을 감소하기 위해 주기적으로 리드 절곡 장치를 분해하여 청소하는 등의 유지보수 작업이 실시되며, 이러한 유지보수 작업은 1일 기준으로 약 2∼3시간을 필요로 한다.

본 발명의 목적은 리드 절곡 장치에서 절곡된 리드의 표면에 달라붙는 도금 찌꺼기를 제거하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 리드 절곡 장치의 유지보수 작업시간을 줄여 공정의 효율을 향상하는 것이다.

도 1은 종래의 리드 절곡 장치의 일 예를 간략하게 도시한 구성도,

도 2는 종래의 리드 절곡 장치의 다른 예를 간략하게 도시한 구성도,

도 3a 내지 도 3d는 종래의 리드 절곡 장치에서 리드가 절곡되고 분리되는 모습을 순차적으로 도시한 평면도,

도 4a는 종래의 리드 절곡 장치에서 수납된 패키지의 리드의 일 예를 도시한 사시도,

도 4b는 종래의 리드 절곡 장치에서 수납된 패키지의 리드의 다른 예를 도시한 사시도,

도 5는 본 발명에 따른 리드 절곡 장치의 일 실시예를 간략하게 도시한 구성도,

도 6은 도 5의 리드 절곡부의 각 금형을 간략히 도시한 부분단면도,

도 7은 도 5의 브러쉬 블록을 간략하게 도시한 사시도,

도 8a 내지 도 8f는 도 7의 브러쉬 블록이 동작하는 모습을 순차적으로 도시한 블록도,

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 브러쉬 블록을 간략하게 도시한 사시도,

도 10은 본 발명에 따른 리드 절곡 방법의 일 실시예를 도시한 순서도,

도 11은 도 10의 도금 찌꺼기를 제거하는 방법을 상세히 나타낸 순서도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>

10, 110, 310 : 공급부 12, 112, 300, 312 : 리드프레임

20, 120, 320 : 리드 절곡부 22, 122, 322 : 리드 분리 금형

24, 124, 324 : 리드 절곡 금형 26, 126, 326 : 리드 형상 금형

28, 128, 328 : 패키지 분리 금형 30, 130, 330 : 수납부

40, 140, 340 : 패키지 이송수단 100, 200, 400 : 리드 절곡 장치

142, 342 : 제 1 패키지 이송수단 146, 346 : 제 2 패키지 이송수단

150, 350 : 중간대 210 : 패키지 몸체

220 : 리드 230 : 타이바(Tie-bar)

250 : 패키지 260, 270 : 도금 찌꺼기

344, 348 : 피커(Picker) 352 : 상면

354 : 흡착구 360 : 브러쉬 이송수단

362 : 브러쉬 이송부 364 : 브러쉬 지지부

370 : 브러쉬 372 : 회전축

380 : 브러쉬 블록

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 리드 절곡부와 수납부 사이에 형성된 중간대와 중간대를 중심으로 형성된 브러쉬를 포함하는 브러쉬 블록이 형성된 리드 절곡 장치 및 그를 이용한 리드 절곡 방법을 제공한다.

본 발명에 따른 리드 절곡 장치는, 복수개의 패키지 몸체들이 봉지된 리드프레임이 공급되는 공급부와, 패키지 몸체에서 돌출된 리드들이 절곡되고 리드프레임에서 각각의 패키지로 분리되는 리드 절곡부와, 패키지가 적재용기로 수납되는 수납부 및 리드 절곡부에서 수납부로 패키지를 이송하는 패키지 이송수단을 포함한다. 특히 본 발명에 따른 리드 절곡 장치는 리드 절곡부와 수납부 사이에 형성되고 패키지가 놓여지는 상면을 갖는 중간대와, 중간대를 중심으로 마주보며 형성되는 적어도 한 쌍의 브러쉬 및 브러쉬와 체결되며 브러쉬를 중간대를 향하여 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송수단을 포함하는 브러쉬 블록이 형성되어 있다.

또한 패키지 이송수단은 리드 절곡부에서 중간대로 패키지를 이송하는 제 1 패키지 이송수단과 중간대에서 수납부로 패키지를 이송하는 제 2 패키지 이송수단으로 형성된다.

이러한 리드 절곡 장치를 이용하여 리드가 절곡되는 방법을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명에 따른 리드 절곡 방법은 복수개의 패키지 몸체들이 봉지된 리드프레임이 공급되는 단계와, 패키지 몸체에서 돌출된 리드들이 절곡되고 리드프레임이 각각의 패키지로 분리되는 단계와, 브러쉬 블록을 이용하여 절곡된 리드에서 도금 찌꺼기를 제거하는 단계 및 패키지가 적재용기로 수납되는 단계가 수행된다.

또한 브러쉬 블록을 이용하여 도금 찌꺼기를 제거하는 단계는, 분리된 패키지가 중간대의 상면에 놓여지는 단계와, 패키지가 상면에 고정되는 단계와, 브러쉬 이송수단의 움직임에 의해 브러쉬가 중간대를 향해 전진하는 단계와, 절곡된 리드에서 도금 찌꺼기를 제거하는 단계 및 브러쉬가 브러쉬 이송수단의 움직임에 의해 중간대로부터 후퇴하는 단계를 포함한다.

이하 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 리드 절곡 장치와 그를 이용한 리드 절곡 방법을 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 리드 절곡 장치의 일 실시예를 간략하게 도시한 구성도이다. 도 5를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.

리드 절곡 장치(400)는 복수의 패키지들이 봉지된 리드프레임(312)이 스트립 단위로 공급되는 공급부(310)와, 공급부(310)에서 이송된 리드프레임(312)을 각각의 금형으로 압축하여 리드를 절곡하고 개개의 패키지로 분리하는 리드 절곡부(320)를 포함한다. 리드 절곡부(320)는 리드 분리 금형(322), 리드 절곡 금형(324), 리드 형상 금형(326) 및 패키지 분리 금형(328)으로 구분된다.

리드 절곡 장치(400)는 리드가 절곡된 패키지가 수납되는 수납부(330)와, 리드 절곡부(320)와 수납부(330) 사이에 형성된 중간대(350) 및 패키지를 이송하는 패키지 이송수단(340)을 포함한다. 패키지 이송수단(340)은 분리된 패키지를 리드 절곡부(320)에서 중간대(350)로 이송하는 제 1 패키지 이송수단(342)과 리드가 절곡된 패키지를 중간대(350)에서 수납부(330)로 이송하는 제 2 패키지 이송수단(346)으로 형성된다.

또한 본 발명에 따른 리드 절곡 장치(400)는 중간대를 중심으로 마주보며 형성된 한 쌍의 브러쉬(370)와, 브러쉬(370)와 체결되고 중간대(350)를 향해 브러쉬(370)를 움직이는 브러쉬 이송수단(360)을 포함하는 브러쉬 블록(380)을 더 포함한다.

도 6은 도 5의 리드 절곡부(320)의 각 금형들(322, 324, 326, 328)을 간략히 도시한 부분단면도이다. 도 6을 참고로 하여 리드 절곡부(320)를 설명하면 다음과 같다.

리드 절곡부(320)는 리드프레임(312)을 상·하부에서 압축하는 네 쌍의 금형들(322, 324, 326, 328)로 구성된다. 상세히 설명하면, 리드들을 분리하는 금형인 리드 분리 금형(322)은 상·하부 리드 분리 금형(410·412)으로, 분리된 리드들을 절곡하는 리드 절곡 금형(324)은 상·하부 리드 절곡 금형(420·422)으로, 절곡된 리드를 재 압축하여 형상화하는 리드 형상 금형(326)은 상·하부 리드 형상 금형(430·432)으로, 그리고 개개의 패키지로 분리하는 패키지 분리 금형(328)은 상·하부 패키지 분리 금형(440·442)으로 구성된다. 각 금형들은 상·하부 금형이 만나는 곳에 리드프레임(312)의 패키지(250)가 수용되는 공간이 형성되어 있으며, 리드프레임(312)이 진행됨에 따라 패키지 몸체 외부로 돌출된 리드들을 절곡하고 분리한다. 또한 각 하부 금형들(412, 422, 432, 442)에서 패키지가 놓여져 지지되는 금형면(414, 424, 434, 444)들은 모두 동일평면 상에 형성된다.

도 7은 본 발명의 특징인 브러쉬 블록의 일 실시예를 간략하게 도시하고 있다. 도 7을 참고로 하여 브러쉬 블록의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

브러쉬 블록은 패키지가 놓여지는 상면(352)이 형성된 중간대(350)와, 중간대(350)를 중심으로 양쪽에 형성된 한 쌍의 브러쉬(370) 및 브러쉬(370)와 각기 체결되어 브러쉬(370)를 중간대(350)를 향하여 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송수단(360)을 포함한다.

패키지(250)가 패키지 이송수단(344)에 의해 이송되며, 중간대(350)의 상면(352)은 리드 절곡부의 각 금형면들(도 6의 414, 424, 434, 444)과 동일한 높이로 형성되는 것이 바람직하다. 또한 중간대(350)의 상면(352)의 중심에는 패키지(250)를 흡착하여 고정시킬 수 있는 흡착구(354)가 형성되어 있으며, 흡착구(354)는 외부에 형성된 진공펌프와 같은 배기 장치(도시되지 않음)에 연결되어 있다.

브러쉬 이송수단(360)은 브러쉬(370)를 지지하는 브러쉬 지지부(364)와, 브러쉬 지지부(364)를 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송부(362)를 포함한다. 브러쉬 지지부(364)는 브러쉬(370)를 관통하는 회전축(372)에 연결되어 있으며, 회전축(372)을 구동장치(도시되지 않음)와 연결함으로써 브러쉬(370)를 회전시킬 수 있다. 또한 브러쉬 이송부(362)는 중간대(350)를 향하여 브러쉬(370)를 전진·후퇴시키며, 하부 구조물(도시되지 않음) 위에 유도레일(도시되지 않음)을 형성하여 움직이거나 또는 브러쉬(370)와 직접 연결된 브러쉬 지지부(364)만을 뻗는 형태로 움직일 수 있다.

도 8a 내지 도 8f는 도 7의 브러쉬 블록이 동작하는 모습을 순차적으로 도시한 블록도이다. 도 8a 내지 도 8f를 참고로 하여 브러쉬 블록으로 리드 절곡 공정에서 발생하는 리드의 도금 찌꺼기를 제거하는 공정을 설명한다.

먼저, 피커(344)가 형성된 제 1 패키지 이송수단(342)에 의해 패키지(250)가 리드 절곡부에서 중간대(350)의 상면(352)으로 이송된다(도 8a, 도 8b). 패키지(250) 위로 제 2 패키지 이송수단(346)의 피커(348)가 하강하여 중간대(350)의 상면에 고정시킨다(도 8c). 이때 상면(352)에 형성된 흡착구로 패키지(250)를 진공으로 흡착하여 패키지(250)를 하부에서 고정시킬 수 있다. 계속해서, 고정된 패키지(250)를 향해 브러쉬(370)를 전진시킨 후(도 8d), 브러쉬(370)의 회전을 통하여 패키지(250)의 리드에 묻은 도금 찌꺼기를 제거하며, 브러쉬(370)를 후퇴시킨 후(도 8e)에, 제 2 패키지 이송수단(346)의 피커(346)가 상승하면서 패키지(250)를 들어올리고(도 8f), 수납부로 패키지(250)를 이송한다.

도 9는 본 발명의 특징인 브러쉬 블록의 다른 실시예를 간략하게 도시하고 있다. 도 7의 브러쉬 블록에 비하여 도 9의 브러쉬 블록은 중간대를 중심으로 형성된 브러쉬가 두 쌍으로 형성된 점을 특징으로 한다. 즉, 도 7의 브러쉬 블록은 양변에 리드가 형성된 패키지들에 대응하고 도 9의 브러쉬 블록은 QFP 또는 PLCC 등과 같이 사변에 리드가 형성된 패키지들에 대응하여 형성된 것이다.

간단하게 도 9에 도시된 브러쉬 블록의 구성을 살펴보면, 브러쉬 블록은 패키지(250)가 놓여지는 상면(352)을 갖는 중간대(350)와, 중간대(350)를 중심으로 네 방향으로 형성된 두 쌍의 브러쉬(370) 및 브러쉬(370)와 각기 체결되어 브러쉬(370)를 중간대(350)를 향하여 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송수단(360)을 포함한다.

중간대(350)의 상면(352)의 중심에는 흡착구(354)가 형성되어 있으며, 흡착구(354)는 외부에 형성된 진공펌프와 같은 배기 장치에 연결되어 있다.

브러쉬 이송수단(360)은 브러쉬 지지부(364)와 브러쉬 이송부(362)를 포함한다. 브러쉬 지지부(364)는 브러쉬(370)를 관통하는 회전축(372)에 연결되어 있으며 또한 브러쉬 이송부(362)는 중간대(350)를 향하여 브러쉬(370)를 전진·후퇴시킬 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 리드 절곡 방법의 일 실시예를 도시한 순서도이며, 도 11은 도 10의 도금 찌꺼기를 제거하는 방법을 상세히 도시한 순서도이다. 도 10 및 도 11을 참고로 하여 본 발명에 따른 리드 절곡 방법을 설명한다.

본 발명에 따른 리드 절곡 방법은 복수개의 패키지 몸체들이 봉지된 리드프레임이 공급되는 단계(510)와, 패키지 몸체에서 돌출된 리드들이 절곡되고 리드프레임이 각각의 패키지로 분리되는 단계(520)와, 브러쉬 블록을 이용하여 절곡된 리드에서 도금 찌꺼기를 제거하는 단계(530) 및 패키지가 적재용기로 수납되는 단계(540)를 포함한다.

또한 도금 찌꺼기를 제거하는 단계(530)를 좀 더 세분하여 설명하면, 분리된 패키지가 중간대의 상면에 놓여지는 단계(531), 패키지가 상면에 고정되는 단계(532), 브러쉬 이송수단의 움직임에 의해 브러쉬가 중간대를 향해 전진하는 단계(533), 절곡된 리드에서 도금 찌꺼기를 제거하는 단계(534) 및 브러쉬가 브러쉬 이송수단의 움직임에 의해 중간대로부터 후퇴하는 단계(535)로 구분될 수 있다.

이상과 같은 리드 절곡 장치와 리드 절곡 방법의 특징은, 리드 절곡 공정에서 발생하는 도금 찌꺼기를 제거하기 위하여 중간대와 중간대를 중심으로 형성된 브러쉬를 포함하는 브러쉬 블록을 이용한 점에 있다. 즉, 각 금형들과 마찰이 일어나는 리드 절곡부에서 도금 찌꺼기를 방지하기보다는, 각 금형들과 마찰이 다 끝난 마무리 상태에서 수납부로 이송되는 패키지를 일시적으로 중간대에 이송한 후 브러쉬로 도금 찌꺼기를 제거하는 방식을 사용함으로써 패키지의 품질을 향상한 것이다.

또한 본 발명의 실시예에 도시된 리드 절곡 장치는 리드 분리 금형, 리드 절곡 금형, 리드 형상 금형 및 패키지 분리 금형의 네 개의 금형으로 이루어진 리드 절곡부만을 포함하고 있으나, 이에 더하여 본 발명의 기술적 사상은 리드 절삭(Trim) 공정과 리드 절곡 공정이 연속적으로 수행될 수 있는 반도체 조립 장치 및 그 방법에 있어서도 응용될 수 있으며, 더 나아가 본 발명은 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양하게 적용될 수 있다.

본 발명에 따른 리드 절곡 장치와 리드 절곡 방법은 수납되기 직전의 패키지가 놓여지는 중간대와 중간대를 중심으로 형성된 브러쉬를 포함하는 브러쉬 블록을 이용함으로써 리드 절곡부에서 절곡된 리드의 도금 찌꺼기를 제거한다. 또한 브러쉬 블록에서 도금 찌꺼기를 제거하기 때문에 도금 찌꺼기로 인한 패키지의 품질 문제를 방지할 수 있으며, 리드의 표면에 도금 찌꺼기가 발생하는 것을 줄이기 위해 실시되던 장치의 유지보수 작업시간을 대폭 감소할 수 있다. 이와 같이 도금 찌꺼기를 제거하는 공정을 추가함으로써, 패키지의 품질을 향상할 수 있고, 작업자의 작업시간이 감소함에 따라 공정의 효율을 향상할 수 있다.

Claims

복수개의 패키지 몸체들이 봉지된 리드프레임이 공급되는 공급부;

상기 패키지 몸체에서 돌출된 리드들이 절곡되고 상기 리드프레임에서 각각의 패키지로 분리되는 리드 절곡부;

상기 패키지가 적재용기로 수납되는 수납부;

상기 리드 절곡부와 상기 수납부 사이에 형성되며 상기 패키지가 놓여지는 상면을 갖는 중간대와, 상기 중간대를 중심으로 마주보며 형성되는 적어도 한 쌍의 브러쉬(Brush) 및 상기 브러쉬와 체결되며 상기 브러쉬를 상기 중간대를 향하여 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송수단을 포함하는 브러쉬 블록; 및

진공을 이용한 피커(Picker)를 포함하며, 상기 패키지를 상기 리드 절곡부에서 상기 중간대로 이송하는 제 1 패키지 이송수단과 상기 패키지를 상기 중간대에서 상기 수납부로 이송하는 제 2 패키지 이송수단으로 구성되는 패키지 이송수단;

을 포함하며, 상기 브러쉬 블록에서 상기 절곡된 리드의 도금 찌꺼기가 제거되는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 중간대의 상면에는 배기 장치와 연결된 흡착구가 형성되어 있으며, 상기 흡착구에 의해 상기 패키지가 고정되는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 배기 장치는 진공펌프인 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 절곡된 리드의 상기 도금 찌꺼기가 제거될 때 상기 제 2 패키지 이송수단이 상기 패키지를 위에서 압축하여 고정시키는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 브러쉬는 비전도성 재질인 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 5 항에 있어서, 상기 브러쉬는 상기 브러쉬의 중심을 관통하는 회전축이 회전함에 따라 회전하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 5 항에 있어서, 상기 브러쉬는 서로 마주보는 한 쌍인 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 5 항에 있어서, 상기 브러쉬는 서로 마주보는 두 쌍인 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 브러쉬 이송수단은 상기 브러쉬와 체결된 브러쉬 지지부와 상기 브러쉬 지지부를 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 9 항에 있어서, 상기 브러쉬 이송부는 상기 패키지가 상기 중간대의 상면에 놓여진 후 상기 중간대를 향하여 상기 브러쉬 지지부를 전진시키고, 상기 리드의 도금 찌꺼기가 제거된 후 상기 중간대에서 상기 브러쉬 지지부를 후퇴시키는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 리드 절곡부는

상기 리드들을 상기 리드프레임에서 분리하는 리드 분리 금형;

상기 분리된 리드들을 절곡하는 리드 절곡 금형;

상기 절곡된 리드들을 재 압축하여 형상을 결정하는 리드 형상 금형; 및

상기 패키지 몸체를 상기 리드프레임에서 분리하는 패키지 분리 금형;

을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 금형들은 각기 상·하 한 쌍의 금형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 리드 분리 금형은 상기 패키지 몸체에서 돌출된 상기 리드들을 일정한 길이로 절단하여 상기 리드들을 분리하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 패키지 분리 금형은 상기 패키지 몸체에서 돌출된 타이바(Tie-bar)를 절단하여 상기 패키지를 상기 리드프레임에서 분리하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 리드 절곡부의 하부 금형들은 각각 상기 패키지 몸체가 지지되는 금형면을 포함하며, 상기 금형면은 상기 중간대의 상면과 동일한 높이로 형성된 것을 특징으로 하는 리드 절곡 장치.
(a) 복수개의 패키지 몸체들이 봉지된 리드프레임이 공급되는 단계;

(b) 상기 패키지 몸체에서 돌출된 리드들이 절곡되고 상기 리드프레임이 각각의 패키지로 분리되는 단계; 및

(c) 상기 패키지가 적재용기로 수납되는 단계;

를 포함하는 리드 절곡 방법에 있어서,

상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에

(d) 상기 패키지가 놓여지는 상면을 갖는 중간대와 상기 중간대를 중심으로 마주보며 형성된 적어도 한 쌍의 브러쉬를 포함하는 브러쉬 블록이 있으며, 상기 브러쉬 블록을 이용하여 상기 절곡된 리드에서 도금 찌꺼기를 제거하는 단계;

를 더 포함하여, 상기 브러쉬 블록을 갖는 리드 절곡 장치를 이용하여 상기 절곡된 리드에서 상기 도금 찌꺼기를 제거하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 방법.
제 16 항에 있어서, 상기 (d) 단계는

(d-1) 상기 분리된 패키지가 상기 중간대의 상면에 놓여지는 단계;

(d-2) 상기 패키지가 상기 상면에 고정되는 단계;

(d-3) 상기 브러쉬는 각기 브러쉬 이송수단과 체결되어 있으며, 상기 브러쉬 이송수단의 움직임에 의해 상기 브러쉬가 상기 중간대를 향해 전진하는 단계;

(d-4) 상기 절곡된 리드에서 상기 도금 찌꺼기를 제거하는 단계; 및

(d-5) 상기 브러쉬가 상기 브러쉬 이송수단의 움직임에 의해 상기 중간대로부터 후퇴하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 절곡 방법.