CN216174535U - 一种晶托除胶装置及除胶设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种晶托除胶装置及除胶设备,用于解决人工晶托除胶存在劳工强度大、效率低的问题。晶托除胶装置用于与输送装置配合使用,晶托除胶装置包括:停靠定位组件,用于使晶托停靠定位于输送装置的除胶位置;除胶机构,用于清除位于除胶位置的晶托的残胶;第一移动组件,位于输送装置的两侧,除胶机构设置于第一移动组件,第一移动组件驱动除胶机构沿第一方向移动,第一方向平行于晶托的具有残胶的两侧。通过晶托除胶装置能够替代人工铲胶操作,相对于现有人工除胶,晶托除胶装置能够在输送装置上直接完成晶托残胶的清除操作,降低了人工劳动强度,提高了除胶效率。除胶设备包含该晶托除胶装置,降低了人工劳动强度,提高了除胶效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片制造技术领域,尤其涉及一种晶托除胶装置及除胶设备。
背景技术
硅片通过切片机切割晶棒而成,晶棒放置于晶托上,晶棒与晶托之间通过液体胶粘接固定,将晶棒和晶托组成的物料放在输送线上输送至切片机。由于液体胶的流动性,液体胶会在晶托的两侧残留并固化,残胶不利于后续的切片工序,因此,在物料(包含晶棒和晶托)上料至切片机之前,需要除掉晶托两侧的残胶。
现有的除胶方式是物料在输送线上流转至人工铲胶工位,工作人员将物料取下后,将晶托两侧的残胶铲去,放回输送线上继续输送至切片机。但由于残胶质地坚硬,人工铲胶操作存在劳动强度大和作业效率低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶托除胶装置及除胶设备,以降低人工劳动强度,提高除胶效率。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
第一方面,本实用新型提供一种晶托除胶装置,用于与输送装置配合使用,输送装置用于输送晶托,晶托的两侧具有残胶;晶托除胶装置包括:
停靠定位组件,用于使晶托定位于输送装置的除胶位置;
除胶机构,用于清除位于除胶位置的晶托两侧的残胶;
第一移动组件,位于输送装置的除胶位置的一侧或两侧,除胶机构设置于第一移动组件,第一移动组件驱动除胶机构沿第一方向移动,第一方向平行于晶托的具有残胶的两侧。
与现有技术相比,本实用新型提供的晶托除胶装置包括除胶机构、第一移动组件和停靠定位组件。其中,停靠定位组件用于使晶托停靠定位于输送装置,除胶机构用于清除输送装置上输送的晶托两侧的残胶;第一移动组件位于输送装置的两侧,除胶机构设置于第一移动组件,第一移动组件驱动除胶机构沿第一方向移动,第一方向平行于晶托的具有残胶的两侧。
工作时,晶托承载晶棒一起在输送装置上进行输送,当到达除胶位置后,即晶托除胶装置所在位置后,停靠定位组件将晶托停靠定位于输送装置,使得晶托不再继续沿输送方向移动,输送装置此时可停止输送,第一移动组件带动除胶机构沿第一方向移动,在移动的过程中,除胶机构将晶托两侧的残胶清除。完成晶托残胶的清除后,停靠定位组件解除对晶托的停靠定位限制,再次启动输送装置,晶托能够继续在输送装置上输送至切片机,进行后续的切片操作。
可见,通过晶托除胶装置能够替代人工铲胶操作,相对于现有的人工除胶操作,晶托除胶装置能够在输送装置上直接完成晶托残胶的清除操作,从而降低了人工劳动强度,提高了除胶效率。同时,可减少工作人员数量,降低了人工成本。同时,晶托除胶装置可与切片机的自动化上下料系统衔接,增强工序之间信息交互能力,与前后工序的物流衔接更准确、更有效。
可选地,在上述的晶托除胶装置中,除胶机构包括:
除胶部件,除胶部件用于清除晶托两侧的残胶;
驱动部件,设置于第一移动组件,驱动部件与除胶部件驱动连接,用于驱动除胶部件动作。
如此设置,驱动部件为除胶部件提供了较大的清除残胶的动力,能够有效彻底地清除晶托两侧的残胶。
可选地,在上述的晶托除胶装置中,除胶部件为铣刀,驱动部件驱动铣刀旋转,通过旋转的铣刀清除晶托两侧的残胶;
或者,除胶部件为刮刀,驱动部件驱动刮刀沿所述第一方向往复移动,通过往复移动的刮刀刮除晶托两侧的残胶。
如此设置,通过旋转的铣刀或往复移动的刮刀对晶托两侧的残胶进行铣削或刮铲,能够有效清除晶托的残胶。
可选地,在上述的晶托除胶装置中,驱动部件包括第一动力件和齿轮组,第一动力件与齿轮组传动连接,齿轮组的输出轴与铣刀连接;
或者,驱动部件包括第二动力件和曲柄滑块机构,第二动力部件与曲柄滑块机构传动连接,曲柄滑块机构的滑块与刮刀连接。
如此设置,通过齿轮组可对第一动力件和铣刀的布置角度和铣刀的转速进行调节,可减小垂直于输送方向的水平尺寸,减少空间占用;通过曲柄滑块机构实现了刮刀的往复直线移动,模拟刮铲的动作,清除残胶更加有力。
可选地,在上述的晶托除胶装置中,第一移动组件包括:
架体,设置于输送装置的两侧,架体设置有导向方向平行于第一方向的第一导向结构;
移动座,设置有与第一导向结构沿第一方向移动配合的第二导向结构,除胶机构设置于移动座;
移动驱动机构,用于驱动移动座相对架体沿第一方向移动。
如此设置,实现了第一移动组件对除胶机构沿第一方向的稳定移动。
可选地,在上述的晶托除胶装置中,移动驱动机构包括:
第三动力件;
丝杠,与第三动力件传动连接,丝杠可转动地设置于移动座和架体中的一个;
滑块,与丝杠螺纹配合,滑块固定设置于移动座和架体中的另一个。
可选地,在上述的晶托除胶装置中,停靠定位组件包括止挡机构,止挡机构包括:
止挡件,止挡件相对输送装置的位置至少具有阻挡位置和释放位置,当止挡件位于阻挡位置,止挡件可阻挡晶托在输送装置上沿输送方向移动并使晶托停止于除胶位置,当止挡件位于释放位置,止挡件不阻挡晶托在输送装置上沿输送方向移动;
第一驱动缸,设置于输送装置的外部,第一驱动缸的伸缩端与止挡件连接,用于驱动止挡件在阻挡位置和释放位置之间切换。
如此设置,通过止挡机构实现了晶托在输送装置上的停止,方便除胶机构对晶托进行除胶操作。
可选地,在上述的晶托除胶装置中,停靠定位组件还包括:
推靠件,推靠件相对输送装置的位置至少具有靠紧位置和退回位置,当晶托停止于除胶位置,推靠件位于靠紧位置,推靠件可对晶托施加作用力,使得晶托靠紧定位于输送装置的一侧边缘,当推靠件位于退回位置,推靠件脱离与晶托的接触;
第二驱动缸,设置于输送装置的外部,第二驱动缸的伸缩端与推靠件连接,用于驱动推靠件在输送装置的输送面内沿垂直于输送方向移动并在靠紧位置和退回位置之间切换。
如此设置,通过推靠件和第二驱动缸进一步将晶托定位在输送装置上,在进行除胶操作时,晶托不容易出现位置变动,有利于除胶的顺利进行。
第二方面,本实用新型还提供了一种除胶设备,包括输送装置和如以上任一项中提到的晶托除胶装置。与现有技术相比,本实用新型提供的除胶设备的有益效果与上述技术方案的晶托除胶装置的有益效果相同,此处不做赘述。
可选地,在上述的除胶设备中,所述输送装置包括:
机架;
多个输送辊,沿输送方向依次排布设置于所述机架,所述输送辊用于承托输送所述晶托;
驱动组件,与所述输送辊传动连接,用于驱动所述输送辊转动。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例中的一种除胶设备的前视结构示意图;
图2为本实用新型实施例中的一种除胶设备的后视结构示意图;
图3为本实用新型实施例中的一种除胶设备的第一视角的结构示意图;
图4为本实用新型实施例中的一种除胶设备的第二视角的结构示意图;
图5为本实用新型实施例中的一种除胶设备的侧面剖视结构示意图。
附图标记:
1-晶棒、2-晶托、3-除胶机构、31-除胶部件、32-驱动部件、321-齿轮组、322-第一动力件、4-第一移动组件、41-移动座、42-架体、43-移动驱动机构、5-输送装置、51-第四动力件、52-输送辊、53-传动链条、54-机架、6-停靠定位组件、61-第二驱动缸、62-推靠件、63-止挡机构、631-第一驱动缸、632-止挡件。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在硅片制造领域,切片机是切割晶棒的设备,晶托2是用于承托晶棒1的部件,晶托2具有顶板和支撑块,两个长条形的支撑块平行布置且支撑于顶板的下方,晶托2的顶板通常具有一个平整的承托面,晶托2的顶板与承托面相背的一个下表面被称为背面,背面并非晶托2的底面。使用时,在晶托2的承托面上放置一个泡沫板,将晶棒1放在泡沫板上,且晶棒1、泡沫板和晶托2之间通过液体胶粘接固定,将晶棒1和晶托2组成的物料放在输送线上输送至切片机。由于液体胶的流动性,液体胶会往下流动,在晶托2的两侧背面残留并固化,残胶不利于后续的切片工序,残胶在振动下掉落可能会触碰到切割线,造成切片机的损坏,因此,在物料(包含晶棒和晶托)上料至切片机之前,需要除掉晶托2两侧的残胶。现有的除胶方式是物料在输送线上流转至人工铲胶工位,工作人员将物料取下后,将晶托2两侧背面的残胶铲去,放回输送线上继续输送至切片机。但由于残胶质地坚硬,人工铲胶操作劳动强度大、作业效率低。
鉴于此,为解决上述问题,请参阅图1-图5,本实用新型实施例提供了一种晶托除胶装置用于与输送装置配合使用,输送装置用于输送晶托,晶托在输送装置上具有除胶位置和非除胶位置。晶托除胶装置包括除胶机构3、第一移动组件4和停靠定位组件6。其中,停靠定位组件6用于使晶托2定位于输送装置5的除胶位置;除胶机构3用于清除位于输送装置5的除胶位置的晶托2两侧背面的残胶,除胶机构3的数量可以为两个,分别位于输送装置5的除胶位置的两侧,分别用于清除晶托2的两侧背面的残胶;第一移动组件4位于输送装置5的一侧或两侧,除胶机构3设置于第一移动组件4,第一移动组件4的数量可以为一个或两个,每个第一移动组件4上均设置一个除胶机构3,第一移动组件4驱动除胶机构3沿第一方向移动,第一方向平行于晶托的具有残胶的两侧,具体地,第一方向可以在输送装置5的输送面内平行或垂直于输送方向,根据晶托在输送装置上的摆放方位而定。
该晶托除胶装置工作时,晶托2承载晶棒1一起在输送装置5上进行输送,当到达除胶位置后,即晶托除胶装置所在位置后,停靠定位组件6将晶托2停靠定位于输送装置5的除胶位置,使得晶托2不再继续沿输送方向移动,输送装置5此时可停止输送,第一移动组件4带动除胶机构3沿第一方向移动,即可沿输送装置5的输送方向或反向移动或垂直于输送方向移动,根据晶托的两侧的摆放位置而定,优选地,第一移动组件4带动除胶机构3沿输送方向的反向移动,除胶机构3的移动距离等于或大于晶托2的长度,由于晶托2的两侧背面平行于输送方向,因此,在除胶机构3沿第一方向移动的过程中,除胶机构3作用于晶托2的两侧背面的残胶,将晶托2两侧背面的残胶清除。如果第一移动组件4为一个时,第一移动组件4设置于输送装置5的一侧,此时,如果晶托2的两侧平行于输送方向摆放,则第一移动组件4只能带动除胶机构3对晶托2的一侧进行除胶,可以通过将晶托2调转方位,通过第一移动组件4再对晶托2另一侧进行除胶。如果第一移动组件4为一个时,第一移动组件4设置于输送装置5的一侧,此时,如果晶托2的两侧垂直于输送方向摆放,则第一移动组件4可以带动除胶机构3分两次对晶托2的两侧进行除胶,只要调整晶托在输送方向的前后位置,使晶托2的两侧先后与第一移动组件4的位置对应即可。如果第一移动组件4为两个时,则两个第一移动组件4分别位于输送装置5的两侧,两个第一移动组件4分别带动各自的除胶机构3对晶托2的两侧进行除胶。完成晶托残胶的清除后,停靠定位组件解除对晶托2的停靠定位限制,再次启动输送装置5,晶托2能够继续在输送装置5上输送至切片机,进行后续的切片操作。
可见,通过晶托除胶装置能够替代人工铲胶操作,相对于现有的人工除胶操作,本实施例中的晶托除胶装置不需要将晶托从输送装置5上取下,而是能够在输送装置5上直接完成晶托2残胶的清除操作,从而降低了人工劳动强度,提高了除胶效率。同时,采用晶托除胶装置可减少工作人员数量,降低了人工成本。同时,晶托除胶装置可与切片机的自动化上下料系统衔接,增强工序之间信息交互能力,与前后工序的物流衔接更准确、更有效。
如图1-图3所示,本实施例提供了一种具体的除胶机构3,除胶机构3包括除胶部件31和驱动部件32。其中,除胶部件31用于清除晶托2两侧背面的残胶;驱动部件32设置于第一移动组件4,驱动部件32与除胶部件31驱动连接,用于驱动除胶部件31动作。
工作时,第一移动组件4带动驱动部件32和除胶部件31一起移动,同时,驱动部件32驱动除胶部件31动作,除胶部件31作用于晶托2两侧背面的残胶,通过除胶部件31将残胶从晶托上清除下来。
除胶机构31通过设置驱动部件32驱动除胶部件31,从而为除胶部件31提供了较大的清除残胶的动力,能够较为彻底地清除晶托2上的残胶。
当然,除胶机构3也可以只包括除胶部件31,通过第一移动组件4带动除胶部件31移动的过程中,通过第一移动组件4提供的动力,带动除胶部件31清除晶托2上的残胶。
如图1-图4所示,进一步地,在本实施例中,除胶部件31为铣刀,驱动部件32驱动铣刀旋转,通过旋转的铣刀清除晶托2两侧的残胶。如此设置,旋转的铣刀具有足够的切削力,铣刀靠近晶托2两侧背面,能够将坚硬的残胶切削掉。
或者,在本实施例中,除胶部件31为刮刀,驱动部件32驱动刮刀沿第一方向往复移动,通过往复移动的刮刀刮除晶托2两侧的残胶。即驱动部件32驱动刮刀模拟往复刮铲的动作,刮刀靠近晶托两侧背面,从而将晶托2上的残胶铲掉。
如图1-图3所示,作为优化,在本实施例中,除胶机构3的驱动部件32包括第一动力件322和齿轮组321,第一动力件322与齿轮组321传动连接,齿轮组321的输出轴与铣刀连接。具体地,第一动力件322可以为电机、液压马达等能够提供转动的动力件,第一动力件322通过齿轮组321进行传动方向和速度的调节,使得铣刀的铣削面平行于晶托2的两侧背面。可选地,齿轮组321可以为两个锥齿轮呈直角布置的齿轮结构,从而使第一动力件322与铣刀的轴线呈90°布置,减小晶托除胶装置的垂直于输送方向的水平尺寸,使结构更加紧凑,减少空间占用。当然,在空间允许的情况下,齿轮组321也可以为直齿轮组,第一动力件322与铣刀的轴线平行。
对于除胶部件31为刮刀的情况,在本实施例中,驱动部件32包括第二动力件和曲柄滑块机构,第二动力件与曲柄滑块机构传动连接,曲柄滑块机构的滑块与刮刀连接。具体地,第二动力件可以为电机、液压马达等能够提供转动的动力件,曲柄滑块机构包括曲柄、连杆和滑块,第二动力部件与曲柄偏心转动连接,连杆与曲柄连接,滑块与连杆连接,刮刀连接滑块。工作时,第二动力件转动,带动曲柄转动,通过连杆带动滑块和刮刀往复移动,模拟刮铲的动作。
当然,第二动力部件还可以为直线往复动力件,如气缸等,气缸直接与刮刀连接,直接带动刮刀往复移动,同样能够模拟刮铲的动作。
为了避免除胶部件31与晶托2发生直接接触,本实施例中的除胶部件31,如铣刀或刮刀与晶托2的两侧背面之间存在一定的间隙,如2mm-3mm,该间隙既保证了残胶的彻底清除,又不会发生碰刀的情况,保护除胶部件31和晶托2。
如图1-图4,本实用新型实施例提供了一种具体的第一移动组件4,其包括架体42、移动座41和移动驱动机构43。其中,架体42设置于输送装置5的除胶位置的两侧,架体42设置有导向方向平行于第一方向的第一导向结构;移动座41设置有与第一导向结构沿第一方向移动配合的第二导向结构,除胶机构3设置于移动座41;移动驱动机构43用于驱动移动座41相对架体42沿第一方向移动。作为优化,第一导向结构和第二导向结构为滑轨滑槽结构或滑轮滑道结构,只要能够配合导向即可。
该第一移动组件4工作时,当晶托2在输送装置5上移动到第一移动组件4所在的位置后,晶托2被停靠定位组件6停止定位在输送装置5的除胶位置上,之后,第一移动组件4的移动座41在移动驱动组件43的驱动下,移动座41相对架体42沿第一方向移动,由于除胶机构3设置于移动座41上,因此移动座41和除胶机构3一起移动。
通过该第一移动组件4实现了除胶机构3的自动移动,架体42与移动座41通过第一导向结构和第二导向结构平稳导向配合。
进一步地,在本实施例中,移动驱动机构43包括第三动力件、丝杠和滑块;其中,第三动力件可以为电机或液压马达等转动动力件。丝杠与第三动力件传动连接,丝杠可转动地设置于移动座41和架体42中的一个,丝杠的轴线平行于第一方向;滑块与丝杠螺纹配合,滑块固定设置于移动座41和架体42中的另一个。
以丝杠转动设置于移动座41,滑块固定于架体42为例进行说明:该移动驱动机构43工作时,第三动力件驱动丝杠转动,丝杠与滑块螺纹配合,且滑块固定设置于架体42,架体42固定不动,滑块不转动也不移动,因此,使得丝杠相对滑块沿第一方向直线移动,由于移动座41与丝杠连接在一起,因此,丝杠和移动座41一起直线移动,从而实现了第一移动组件4对除胶机构3的直线移动驱动。
如果丝杠转动设置于架体42,滑块固定于移动座41,则该移动驱动机构43工作时,第三动力部件驱动丝杠转动,丝杠与滑块螺纹配合,由于丝杠和架体42固定不移动,因此,驱动滑块沿丝杠的轴线直线移动,进而滑块带动移动座41一起直线移动,实现了第一移动组件4对除胶机构3的直线移动驱动。
当然,第一移动组件4除了采用上述结构外,还可以为皮带传动机构,电机驱动皮带往复移动,除胶机构3与皮带连接,皮带带动除胶机构3直线移动,完成除胶机构3相对晶托2的移动除胶。第一移动组件4还可以为其他能够实现直线移动的结构,并不局限于本实施例所列举的结构形式。
如图1-5所示,在本实施例中,停靠定位组件6包括止挡机构63,止挡机构63包括止挡件632和第一驱动缸631。其中,止挡件632相对输送装置5的位置至少具有阻挡位置和释放位置,当晶托在输送装置上输送至除胶位置时,止挡件632切换至阻挡位置,止挡件632可阻挡晶托2在输送装置5上沿输送方向移动,并使晶托停止于除胶位置,当止挡件632位于释放位置,止挡件632不阻挡晶托2在输送装置5上沿输送方向移动;第一驱动缸631设置于输送装置5的外部,第一驱动缸631的伸缩端与止挡件632连接,用于驱动止挡件632在阻挡位置和释放位置之间切换。优选地,第一驱动缸631位于输送装置的下方,通过第一驱动缸631的伸缩端的升降驱动止挡件632的升降,止挡件632升起至阻挡位置,止挡件632下降至释放位置。
该停靠定位组件6工作时,当晶托2在输送装置5上输送至第一移动组件4所在的位置时,即除胶位置时,第一驱动缸631的伸缩端升起,带动止挡件632上升至阻挡位置,止挡件632能够阻挡晶托2,使晶托2停止在输送装置5的除胶位置上,此时,输送装置5可以停止输送。之后,除胶机构3在第一移动组件4带动下沿输送方向的反方向从晶托2的一端移动至晶托2的另一端,此过程,除胶机构3工作,完成完成晶托2除胶,之后,除胶机构3停止工作,并在第一移动组件4的带动下返回起始位置。之后,第一驱动缸631的伸缩端下降,带动止挡件632下降至释放位置,止挡件632不再阻挡晶托2,此时,输送装置5再次启动进行输送,将晶托2输送至切片机工位。
可见,止挡机构63能够将晶托2停止在输送装置5的除胶位置上,方便除胶机构3进行除胶操作。
作为优化,止挡件632可以为块状、板状、柱状等结构,只要能够与第一驱动缸631的伸缩端连接,进行升降,对晶托2进行阻挡即可。第一驱动缸631可以为气缸、液压缸或电动缸。
当然,第一驱动缸631还可以设置于输送装置5的两侧,第一驱动缸631的伸缩端通过水平伸出和缩回,控制止挡件632沿垂直于输送方向水平移动,在止挡位置和释放位置之间切换。
如图1-图5所示,进一步地,在本实施例中,停靠定位组件6还包括推靠件62和第二驱动缸61;其中,推靠件62相对输送装置5的位置至少具有靠紧位置和退回位置,当晶托移动至除胶位置时,推靠件62切换至靠紧位置,推靠件62可对晶托2施加作用力,使得晶托2靠紧定位于输送装置5的一侧边缘,当推靠件62位于退回位置,推靠件62脱离与晶托2的接触;第二驱动缸61设置于输送装置5的外部,第二驱动缸61的伸缩端与推靠件62连接,用于驱动推靠件62在输送装置5的输送面内沿垂直于输送方向移动并在靠紧位置和退回位置之间切换。
该停靠定位组件6工作时,当晶托2在输送装置5上输送至第一移动组件4所在的位置时,第一驱动缸631的伸缩端升起,带动止挡件632上升至阻挡位置,止挡件632能够阻挡晶托2,使晶托2停止在输送装置5上,此时,输送装置5可以停止输送。之后,第二驱动缸61的伸缩端驱动推靠件62沿垂直于输送方向的水平方向移动,推靠件62对晶托2的下部施加作用力,将晶托2挤压靠紧定位在输送装置5的一侧边缘,晶托2抵在边缘,从而将晶托2牢固地定位在输送装置5。之后,除胶机构3在第一移动组件4带动下沿输送方向的反方向从晶托2的一端移动至晶托的另一端,此过程,除胶机构3工作,完成完成晶托2除胶,之后,除胶机构3停止工作,并在第一移动组件4的带动下返回起始位置。在除胶机构3进行除胶时,晶托2的位置更加不容易发生变动,从而保证了晶托2的除胶顺利完成。当完成晶托2除胶后,第二驱动缸61的伸缩端缩回,带动推靠件62与晶托2脱离接触,晶托2不再被挤压靠紧在输送装置5的边缘,之后第一驱动缸631的伸缩端下降,带动止挡件632下降至释放位置,止挡件632不再阻挡晶托2,此时,输送装置5再次启动进行输送,将晶托2输送至切片机工位。
可见,停靠定位组件6能够通过第二驱动缸61和推靠件62进一步保证晶托2在输送装置5上的定位稳定性。
如图5所示,作为优化,在本实施例中,推靠件62为板状结构,板状结构的顶部设置有伸入相邻输送辊52之间的插齿,插齿位于晶托2的下方,插齿不妨碍晶托2在输送装置5上的输送。工作时,推靠件62的插齿对晶托2施加作用力,将晶托2靠紧在输送装置5的边缘。第二驱动缸61可以为气缸、液压缸或电动缸。
如图1-图5所示,基于以上任一实施例所描述的晶托除胶装置,本实用新型实施例还提供了一种除胶设备,其包括输送装置5和如以上任一实施例所描述的晶托除胶装置。其中,输送装置5可以为一段整体式结构、两段分体组合式结构或多段分体组合式结构,输送装置5的至少一段与晶托除胶装置可以固定地配合,也可以分体式配合,只要晶托2停靠在输送装置5上的除胶位置,除胶机构3能够对晶托2进行除胶操作即可。
该除胶设备将晶托除胶装置与输送装置5配合,通过晶托除胶装置能够替代人工铲胶操作,相对于现有的人工除胶操作,本实施例中的晶托除胶装置不需要将晶托2从输送装置5上取下,而是能够在输送装置5上直接完成晶托2残胶的清除操作,从而降低了人工劳动强度,提高了除胶效率。同时,采用晶托除胶装置可减少工作人员数量,降低了人工成本。同时,晶托除胶装置可与切片机的自动化上下料系统衔接,增强工序之间信息交互能力,与前后工序的物流衔接更准确、更有效。
进一步地,在本实施例中,输送装置5包括机架54、多个输送辊52和驱动组件;其中,多个输送辊52沿输送方向依次排布设置于机架54,输送辊52用于承托输送晶托2。驱动组件与输送辊52传动连接,用于驱动输送辊转动。
工作时,驱动组件驱动输送辊52转动,输送辊52推动晶托2不断沿输送方向移动,当晶托2移动到第一移动组件4的位置时,驱动组件停止驱动输送辊52转动。当完成除胶后,驱动组件再次启动,继续驱动输送辊52转动。
在本实施例中,驱动组件可以包括第四动力件51和传动部件,其中,第四动力件51为电机、液压马达等,传动部件可以为传动链条53、传动皮带等,一个或多个输送辊52通过一个电机进行驱动,整个输送装置5可以通过一个或多个电机进行驱动。多个输送辊52可通过传动链条53同步驱动,输送辊52设置有与传动链条53配合安装的齿轮。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种晶托除胶装置,其特征在于,用于与输送装置配合使用,所述输送装置用于输送晶托,所述晶托除胶装置包括:
停靠定位组件,用于使所述晶托定位于所述输送装置的除胶位置;
除胶机构,用于清除位于所述除胶位置的所述晶托两侧的残胶;
第一移动组件,位于所述输送装置的除胶位置的一侧或两侧,所述除胶机构设置于所述第一移动组件,所述第一移动组件驱动所述除胶机构沿第一方向移动,所述第一方向平行于所述晶托的具有残胶的两侧。
2.根据权利要求1所述的晶托除胶装置,其特征在于,所述除胶机构包括:
除胶部件,所述除胶部件用于清除所述晶托两侧的残胶;
驱动部件,设置于所述第一移动组件,所述驱动部件与所述除胶部件驱动连接,用于驱动所述除胶部件动作。
3.根据权利要求2所述的晶托除胶装置,其特征在于,所述除胶部件为铣刀,所述驱动部件驱动所述铣刀旋转,通过旋转的所述铣刀清除所述晶托两侧的残胶;
或者,所述除胶部件为刮刀,所述驱动部件驱动所述刮刀沿所述第一方向往复移动,通过往复移动的刮刀刮除所述晶托两侧的残胶。
4.根据权利要求3所述的晶托除胶装置,其特征在于,所述驱动部件包括第一动力件和齿轮组,所述第一动力件与齿轮组传动连接,所述齿轮组的输出轴与所述铣刀连接;
或者,所述驱动部件包括第二动力件和曲柄滑块机构,所述第二动力件与所述曲柄滑块机构传动连接,所述曲柄滑块机构的滑块与所述刮刀连接。
5.根据权利要求1所述的晶托除胶装置,其特征在于,所述第一移动组件包括:
架体,设置于所述输送装置的除胶位置的两侧,所述架体设置有导向方向平行于所述第一方向的第一导向结构;
移动座,设置有与所述第一导向结构沿所述第一方向移动配合的第二导向结构,所述除胶机构设置于所述移动座;
移动驱动机构,用于驱动所述移动座相对所述架体沿所述第一方向移动。
6.根据权利要求5所述的晶托除胶装置,其特征在于,所述移动驱动机构包括:
第三动力件;
丝杠,与所述第三动力件传动连接,所述丝杠可转动地设置于所述移动座和所述架体中的一个;
滑块,与所述丝杠螺纹配合,所述滑块固定设置于所述移动座和所述架体中的另一个。
7.根据权利要求1所述的晶托除胶装置,其特征在于,所述停靠定位组件包括止挡机构,所述止挡机构包括:
止挡件,所述止挡件相对所述输送装置的位置至少具有阻挡位置和释放位置,当所述止挡件位于所述阻挡位置,所述止挡件可阻挡所述晶托在所述输送装置上沿输送方向移动并使所述晶托停止于所述除胶位置,当所述止挡件位于所述释放位置,所述止挡件不阻挡所述晶托在所述输送装置上沿输送方向移动;
第一驱动缸,所述第一驱动缸的伸缩端与所述止挡件连接,用于驱动所述止挡件在所述阻挡位置和所述释放位置之间切换。
8.根据权利要求7所述的晶托除胶装置,其特征在于,所述停靠定位组件还包括:
推靠件,所述推靠件相对所述输送装置的位置至少具有靠紧位置和退回位置,当所述晶托停止于所述除胶位置,所述推靠件位于所述靠紧位置,所述推靠件可对所述晶托施加作用力,使得所述晶托靠紧定位于所述输送装置的一侧边缘,当所述推靠件位于所述退回位置,所述推靠件脱离与所述晶托的接触;
第二驱动缸,设置于所述输送装置的外部,所述第二驱动缸的伸缩端与所述推靠件连接,用于驱动所述推靠件在所述输送装置的输送面内沿垂直于所述输送方向移动并在所述靠紧位置和退回位置之间切换。
9.一种除胶设备,其特征在于,包括输送装置和如权利要求1-8任一项所述的晶托除胶装置。
10.根据权利要求9所述的除胶设备,其特征在于,所述输送装置包括:
机架;
多个输送辊,沿输送方向依次排布设置于所述机架,所述输送辊用于承托输送所述晶托;
驱动组件,与所述输送辊传动连接,用于驱动所述输送辊转动。
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