CN117979567A - 一种pcb板喷锡设备及工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板喷锡技术领域，且公开了一种PCB板喷锡设备，包括熔锡组件，供锡池对PCB板进行浸液；进料组件，用于自动化对PCB板进行上料；循环喷锡组件，用于旋转自动化对PCB板进行间歇式喷锡加工；收料组件，用于自动对喷锡完成的PCB板实现自动积料取料。该一种PCB板喷锡设备及工艺，通过设置的循环喷锡组件，能够实现对PCB板进行喷锡处理的过程中实现转动循环，一侧直接进料，顶部直接出料，并且整个过程由设备联动处理，相较于传统工艺人工处理和机器人的处理方式，该技术方案具备对PCB板的高效喷锡，整个过程无需人工进行干预，减少了实际生产过程中的工艺流程实现进料浸料和出料的循环一体式操作。

Description

一种PCB板喷锡设备及工艺

技术领域

本发明涉及线路板喷锡技术领域，具体为一种PCB板喷锡设备及工艺。

背景技术

PCB板在生产制作过程中经常需要进行喷锡流程，即，将PCB板浸入熔化的锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被锡所覆盖，然后通过风刀将PCB板上多余的锡移除。

而目前PCB板在进行喷锡作业时，很多采用人工或者机械手进行半自动喷锡加工，而采用人工操作的方式，其加工效率以及喷锡效率尤为较低，因为需要人工操作PCB板夹持在设备上，再去浸入锡液当中，之后再去操控设备移出锡液，再手动取出PCB板，传统人工的方式，操作步骤过于繁琐，到时喷锡作业效率降低，而采用机械手投入辅助加工时，其投入的成本也会加大，因为一台机械手的成本较高，而如果想要最大化的提高喷锡效率，需要投入的机械手较多，无疑会增加初期投入的生产成本问题，故而提出一种PCB板喷锡设备及工艺来解决上述所提出的问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板喷锡设备及工艺，解决了现有技术中对PCB板喷锡作业时，操作工序繁琐，人工干预步骤过多，导致加工效率低下，采用机械手的自动操作，投入的成本过大的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB板喷锡设备，包括熔锡组件，供锡池对PCB板进行浸液；进料组件，用于自动化对PCB板进行上料；循环喷锡组件，用于旋转自动化对PCB板进行间歇式喷锡加工；收料组件，用于自动对喷锡完成的PCB板实现自动积料取料。

优选的，所述熔锡组件包括有锡池箱，所述锡池箱内设置有锡液，所述锡池箱内设置有多个加热管，所述锡池箱内转动连接有第一轴，所述第一轴上连接有混流叶片，所述第一轴的一端连接有皮带轮一，所述皮带轮一通过皮带与皮带轮二传动连接，所述皮带轮二设置在循环喷锡组件上。

优选的，所述循环喷锡组件包括有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有驱动柄，所述驱动柄的一端通过轴杆连接有转盘，所述轴杆通过连接件连接在收料组件上，所述转盘上连接有拨杆，所述转盘的下方设置有棱盘，所述棱盘的中部连接有转轴，所述转轴上连接有转辊，所述转辊上开设有多个方形槽，所述转辊上连接有卡位装置。

优选的，所述卡位装置包括有卡块，所述卡块滑动连接在转辊的表面，所述卡块的一侧连接有支杆一，所述支杆一滑动在转辊上，所述支杆一的表面套接有第一弹簧。

优选的，所述锡池箱上连接有支架，所述支架上滑动连接有支杆二，所述支杆二的一端连接有风刀，所述支杆二的表面套接有第二弹簧。

优选的，所述进料组件包括有进料箱，所述进料箱上转动连接有连接柄，所述连接柄的一端通过连杆转动连接有夹取架，所述夹取架上固定连接有滑动柱，所述滑动柱的表面滑动连接有连接架，所述连接架的两端连接在进料箱上，所述连接柄的另一端连接有拉杆，所述拉杆的一端转动连接在驱动柄上。

优选的，所述进料箱上放置有多个未进行喷锡的PCB板，所述进料箱的内部开设有出料槽。

优选的，所述收料组件包括有箱体，所述箱体的侧面连接有固定杆，所述箱体的内部连接有两个滑杆，所述滑杆上滑动连接有推板，所述推板的一侧转动连接有动力杆，所述动力杆的底部通过连杆转动连接有第二齿轮，所述第二齿轮的表面啮合有第一齿轮，所述第一齿轮连接在驱动柄上，所述推板的两侧通过T型槽滑动连接有取料勾，所述推板上通过连杆连接有支杆三，所述支杆三上套接有第四弹簧，所述取料勾滑动连接在支杆三上，所述推板的底部连接有压勾，所述滑杆的表面套接有第三弹簧。

优选的，所述取料勾内滑动连接有多个卡杆，所述卡杆的一端连接有锥块，所述卡杆的表面套接有第五弹簧，所述固定杆上安装有风机。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种PCB板喷锡设备及工艺，具备以下有益效果：

1、该一种PCB板喷锡设备及工艺，通过设置的循环喷锡组件，能够实现对PCB板进行喷锡处理的过程中实现转动循环，一侧直接进料，顶部直接出料，并且整个过程由设备联动处理，相较于传统工艺人工处理和机器人的处理方式，该技术方案具备对PCB板的高效喷锡，整个过程无需人工进行干预，也无需人工接触，因为镀锡后的PCB板可能温度较高，所以也提高了操作人员的安全性。并且整个方案将进料、浸料和出料设置在同一台设备上，减少了实际生产过程中的工艺流程实现进料浸料和出料的循环一体式操作。

2、该一种PCB板喷锡设备及工艺，通过设置的进料组件能够实现对喷锡过程中的自动供料，无需投入过多的机械臂进行夹取，进而减少了设备的投入成本，并且整个过程与循环喷锡组件进行相互联动，使得整个喷锡过程更加流畅，更加快捷。

附图说明

图1为本发明提出的一种PCB板喷锡设备的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种PCB板喷锡设备的锡池箱剖面结构示意图；

图3为本发明提出的一种PCB板喷锡设备的循环喷锡组件结构示意图；

图4为本发明中图3中A处的放大示意图；

图5为本发明提出的一种PCB板喷锡设备的风刀连接示意图；

图6为本发明提出的一种PCB板喷锡设备进料组件结构示意图；

图7为本发明提出的一种PCB板喷锡设备进料箱的结构示意图；

图8为本发明提出的一种PCB板喷锡设备收料组件示意图；

图9为本发明提出的一种PCB板喷锡设备的取料勾结构示意图。

图中：1、熔锡组件；101、锡池箱；102、加热管；103、第一轴；104、混流叶片；105、皮带轮一；106、皮带轮二；2、进料组件；201、进料箱；202、连接柄；203、夹取架；204、连接架；205、滑动柱；206、拉杆；207、出料槽；3、循环喷锡组件；301、驱动电机；302、驱动柄；303、转盘；304、拨杆；305、转辊；306、转轴；307、棱盘；308、卡块；309、支杆一；310、第一弹簧；311、风刀；312、支架；313、支杆二；314、第二弹簧；4、收料组件；401、固定杆；402、风机；403、第一齿轮；404、第二齿轮；405、推板；406、动力杆；407、滑杆；408、第三弹簧；409、压勾；410、取料勾；411、支杆三；412、第四弹簧；413、卡杆；414、第五弹簧；5、箱体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图9，一种PCB板喷锡设备，包括熔锡组件1，用于提供锡池对PCB板进行浸液；

本实施例中，熔锡组件1包括有锡池箱101，锡池箱101内设置有锡液，锡池箱101内设置有多个加热管102，通过设置的多个加热管102对锡池箱101内部的锡液进行加热，保证内部的锡液的温度温度，不会出现冷却的情况，因为冷却后的洗液整体的吸附力将会降低，锡池箱101内转动连接有第一轴103，第一轴103上连接有混流叶片104，第一轴103的一端连接有皮带轮一105，皮带轮一105通过皮带与皮带轮二106传动连接，皮带轮二106设置在循环喷锡组件3上，利用循环喷锡组件3的动力旋转，带动第一轴103的转动，而第一轴103转动过程中将会内部的混流叶片104进行转动，以此保证内部的锡液保持混动状态，提高其流动性的同时从侧面提高喷锡过程中的稳定性。

进一步的是，进料组件2，用于自动化对PCB板进行上料；

请参阅图6，进料组件2包括有进料箱201，进料箱201上转动连接有连接柄202，连接柄202的一端通过连杆转动连接有夹取架203，夹取架203上固定连接有滑动柱205，滑动柱205的表面滑动连接有连接架204，连接架204的两端连接在进料箱201上，连接柄202的另一端连接有拉杆206，拉杆206的一端转动连接在驱动柄302上。进料箱201的内部开设有出料槽207，通过驱动柄302转动时，将会带动拉杆206进行左右之间的循环拉动，使得整个夹取架203能够正向取料平台的PCB板料上以及正向投入转辊305上的方形槽上，利用夹取架203底部的吸盘对PCB板料进行夹取，夹取之后，利用复位的旋转，将会把吸取的PCB板料投入至方形槽内。

更进一步的是，循环喷锡组件3，用于旋转自动化对PCB板进行间歇式喷锡加工；

请参阅图3-图5，循环喷锡组件3包括有驱动电机301，驱动电机301的输出端连接有驱动柄302，驱动柄302的一端通过轴杆连接有转盘303，轴杆通过连接件连接在收料组件4上，转盘303上连接有拨杆304，转盘303的下方设置有棱盘307，棱盘307的中部连接有转轴306，转轴306上连接有转辊305，驱动电机301转动的过程中，还会带动转盘303的转动，而转盘303每转动360度时，将会带动拨杆304进入棱盘307上的长条槽内，利用旋转力，将会带动棱盘307旋转一定的角度，所以整个转盘303每转动一圈将会带动棱盘307转动一个角度，以此实现间歇性的转动，每次转辊305的转动，将会控制内部的PCB板进行转动，通过循环式的转动，将会把内部的PCB板投入锡池箱101的内部，而每次间歇转动的时间，便是PCB喷锡浸锡的时间，转辊305上开设有多个方形槽，而设置的方形槽便是每个PCB板的放置空间，转辊305上连接有卡位装置，而设置的卡位装置是对PCB板进行限位，避免在转动时，直接掉落至锡池箱101的内部。

此外，请参阅图3-图4，卡位装置包括有卡块308，卡块308滑动连接在转辊305的表面，卡块308的一侧连接有支杆一309，支杆一309滑动在转辊305上，支杆一309的表面套接有第一弹簧310，当PCB板料在投入方形槽内部时，将会与卡块308进行挤压接触，卡块308将会向外滑动压缩第一弹簧310，实现让位，之后PCB进入方形槽的内部时，卡块308受到弹簧的弹力，将会推动卡块308复位阻挡在PCB板的上方，之后随着转辊305的转动，整个PCB受阻之后，将不会掉落，保证喷锡状态下的稳定运行。

除此之外，请参阅图5，锡池箱101上连接有支架312，支架312上滑动连接有支杆二313，支杆二313的一端连接有风刀311，支杆二313的表面套接有第二弹簧314，转辊305带着PCB板脱离锡池箱101时，将会与风刀311进行抵压接触，而风刀311将会对PCB板表面镀过的锡液进行刮除余锡的清理，避免表面喷锡时的不均状态，而转动后的转辊305将会对风刀311形成挤压，而风刀311是出于弹性状态，所以不会对转辊305的转动造成干涉影响。

值得注意的是，收料组件4，用于自动对喷锡完成的PCB板实现自动积料取料。

请参阅图8，收料组件4包括有箱体5，箱体5的侧面连接有固定杆401，箱体5的内部连接有两个滑杆407，滑杆407上滑动连接有推板405，推板405的一侧转动连接有动力杆406，动力杆406的底部通过连杆转动连接有第二齿轮404，第二齿轮404的表面啮合有第一齿轮403，第一齿轮403连接在驱动柄302上，推板405的两侧通过T型槽滑动连接有取料勾410，经过齿轮之间的啮合状态将会带动第二齿轮404的转动，而第二齿轮404的转动，将会带动连接在其侧面偏心位置的动力杆406，进行摇摆运动，因为动力杆406与第二齿轮404的连接位置处于偏心位置，所以利用偏心距能够带动推板405实现上下运动，推板405在下运动时，将会带动两个取料勾410和压勾409进行下移，而压勾409下移将会与卡块308进行接触，利用斜面接触滑动的原理，使得卡块308进行外扩滑动，解除对PCB内的卡位状态。多个取料勾410将会插入方形槽侧面的槽内，实现对PCB板的卡取，推板405上通过连杆连接有支杆三411，支杆三411上套接有第四弹簧412，第四弹簧412的提供左右位置的滑动让位，因为取料勾410下滑动时，将会与PCB板的侧面接触，初始状态两个取料勾410的间距要小于PCB板的宽度，与之接触后，将会外括滑动，才能够将PCB夹取。取料勾410滑动连接在支杆三411上，推板405的底部连接有压勾409，滑杆407的表面套接有第三弹簧408，通过设置的第三弹簧408，能够在推板405进行上下运动时，提供滑动缓冲，避免出现夹取后的快速抖动造成的夹持PCB板不稳定，松动的情况。

值得说明的是，请参阅图9，取料勾410内滑动连接有多个卡杆413，卡杆413的一端连接有锥块，卡杆413的表面套接有第五弹簧414，随着每次上下运动方式的取料，取料勾410上的PCB板将会越来越多，进行堆叠，而每次堆叠之后，其厚度就会增加，随着厚度的增加，将会推动最上层的PCB板滑动进入两个锥块直接卡住，实现每次加工后的自动堆料，固定杆401上安装有风机402，利用风机402产生风力，对箱体5内部堆叠的PCB板进行风冷降温，并且整个风力时从侧面吹出，能够实现对PCB板的高效降温，相较于单面风冷，从侧面的风冷状态，能够提高整体的风冷效果。

实施例2

一种PCB板喷锡工艺，包括以下步骤：

步骤S1：获取预备料，获取需要进行喷锡的PCB半成品板料；

步骤S2：叠出料，将获取的半成品板料堆叠放置在进料箱201上，之后跟随重力从出料槽207滑落至进料箱201的取料平台；整个过程将会随着取料平台每次的夹取，进料箱201上的PCB板将会自动进行滑动上料，无需操作人员的多余化操作，提高了整体的自动化效率。

步骤S3：上料，当驱动电机301的运转时，通过驱动柄302的转动经过拉杆206的拉动，将会带动连接柄202进行正反转的运动，进而带动夹取架203对取料平台上的板料进行吸盘吸取，进而将其抓取至转辊305上的方形槽上卡住，利用夹取架203每次的正转和反转，将会对取料平台上的PCB板进行吸取和放料，以此替代机械手的动作，整个进料组件2能够实现机械臂的所有操作，所以能够直接替代机械手，降低企业的投入采购设备的成本。

步骤S4：浸液喷锡，利用转辊305的转动，将会带动在方形槽内部的板料旋转进入锡池箱101内部的锡液内；通过每次转辊305的转动，将会对PCB板进行循环式自动浸液喷锡，利用滚轮式的技术方案，能够实现工序整体的流动一体化，不会出现多余的重复无用操作，一些现有设备是将PCB板放置在治具上，利用治具下移滑动至锡池内，之后再去控制治具的上移，人工再去取料，这种方式无疑会出现多余的重复操作，提高操作人员的劳动强度。

步骤S5：出料刮锡，利用转辊305在间歇转动时，将喷锡后的板料从锡池内转动而出之后，与风刀311接触，利用风刀311的平面接触对PCB表面镀锡进行余料刮除；转辊305带着PCB板脱离锡池箱101时，将会与风刀311进行抵压接触，而风刀311将会对PCB板表面镀过的锡液进行刮除余锡的清理，避免表面喷锡时的不均状态，而转动后的转辊305将会对风刀311形成挤压，而风刀311是出于弹性状态，此时风刀311的一侧通过两个支杆二313将会在支架312上滑动，对第二弹簧314形成挤压，以此实现对转辊305转动过程中的让位。

步骤S6：堆料，随着转辊305的持续转动，将会进如箱体5的内部，之后通过收料组件4的运动，将会控制多个取料勾410插入方形槽的内部，对镀锡后的PCB板进行卡取，多个取料勾410将会插入方形槽侧面的槽内，与PCB板进行滑动接触，之后带动取料勾410向外滑动，而取料勾410将会对第四弹簧412形成挤压，之后PCB板将会卡设在取料勾410的卡勾上，以此实现对方形槽内喷锡完成的PCB进行自动取料，随着每次上下运动方式的取料，取料勾410上的PCB板将会越来越多，进行堆叠，而每次堆叠之后，其厚度就会增加，随着厚度的增加，将会推动最上层的PCB板滑动进入两个锥块直接卡住，实现每次加工后的自动堆料。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

工作原理，首先在进行喷锡过程中，半成品PCB板料将会处于进料箱201的上部位置，最底层的PCB板料将会从出料槽207的位置滑落至进料箱201下方的斜面取料平台上，之后随着驱动电机301的转动，将会带动驱动柄302的转动，驱动柄302转动时，将会带动拉杆206进行左右之间的循环拉动，而拉杆206向右运动时，将会带动连接柄202进行逆时针转动，此时连接柄202将会带动与其连接夹取架203进行顺时针转动，并且滑动柱205会在连接架204上进行滑动，使得整个夹取架203正向取料平台的PCB板料上，利用夹取架203底部的吸盘对PCB板料进行夹取，之后，拉杆206左移动时，此时，将会运动相反，将PCB板料夹取放置在转辊305上的方形槽内，以此实现一个单程的循环。同时在驱动电机301转动的过程中，还会带动转盘303的转动，而转盘303每转动360度时，将会带动拨杆304进入棱盘307上的长条槽内，利用旋转力，将会带动棱盘307旋转一定的角度，所以整个转盘303每转动一圈将会带动棱盘307转动一个角度，此时，转辊305上空的方形槽将会再次进入进料组件2的进料工位，以此实现循环式进料。之后当转辊305在转动过程中将内部的PCB板料转动进入锡池箱101的内部时，此时便实现了PCB板的浸料，内部的锡液将会镀在PCB板的相应位置，之后，继续间歇转动时，转辊305带着PCB板脱离锡池箱101时，将会与风刀311进行抵压接触，而风刀311将会对PCB板表面镀过的锡液进行刮除余锡的清理，避免表面喷锡时的不均状态，而转动后的转辊305将会对风刀311形成挤压，而风刀311是出于弹性状态，此时风刀311的一侧通过两个支杆二313将会在支架312上滑动，对第二弹簧314形成挤压，以此实现对转辊305转动过程中的让位。之后转动至顶部的竖直位置后，此时第一齿轮403随着驱动柄302转动的同时也会实现旋转，之后经过齿轮之间的啮合状态将会带动第二齿轮404的转动，而第二齿轮404的转动，将会带动连接在其侧面偏心位置的动力杆406，进行摇摆运动，因为动力杆406与第二齿轮404的连接位置处于偏心位置，所以利用偏心距能够带动推板405实现上下运动，推板405在下运动时，将会带动两个取料勾410和压勾409进行下移，而压勾409下移将会与卡块308进行接触，利用斜面接触滑动的原理，使得卡块308进行外扩滑动，解除对PCB内的卡位状态，之后多个取料勾410将会插入方形槽侧面的槽内，与PCB板进行滑动接触，之后带动取料勾410向外滑动，而取料勾410将会对第四弹簧412形成挤压，之后PCB板将会卡设在取料勾410的卡勾上，以此实现对方形槽内喷锡完成的PCB进行自动取料。之后随着每次上下运动方式的取料，取料勾410上的PCB板将会越来越多，进行堆叠，而每次堆叠之后，其厚度就会增加，随着厚度的增加，将会推动最上层的PCB板滑动进入两个锥块直接卡住，实现每次加工后的自动堆料，并且整个箱体5的一侧还设置了风机402，利用风机402产生风力，对箱体5内部堆叠的PCB板进行风冷降温。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种PCB板喷锡设备，其特征在于：包括

熔锡组件（1），用于提供锡池对PCB板进行浸液；

进料组件（2），用于自动化对PCB板进行上料；

循环喷锡组件（3），用于旋转自动化对PCB板进行间歇式喷锡加工；

收料组件（4），用于自动对喷锡完成的PCB板实现自动积料取料。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述熔锡组件（1）包括有锡池箱（101），所述锡池箱（101）内设置有锡液，所述锡池箱（101）内设置有多个加热管（102），所述锡池箱（101）内转动连接有第一轴（103），所述第一轴（103）上连接有混流叶片（104），所述第一轴（103）的一端连接有皮带轮一（105），所述皮带轮一（105）通过皮带与皮带轮二（106）传动连接，所述皮带轮二（106）设置在循环喷锡组件（3）上。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述循环喷锡组件（3）包括有驱动电机（301），所述驱动电机（301）的输出端连接有驱动柄（302），所述驱动柄（302）的一端通过轴杆连接有转盘（303），所述轴杆通过连接件连接在收料组件（4）上，所述转盘（303）上连接有拨杆（304），所述转盘（303）的下方设置有棱盘（307），所述棱盘（307）的中部连接有转轴（306），所述转轴（306）上连接有转辊（305），所述转辊（305）上开设有多个方形槽，所述转辊（305）上连接有卡位装置。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述卡位装置包括有卡块（308），所述卡块（308）滑动连接在转辊（305）的表面，所述卡块（308）的一侧连接有支杆一（309），所述支杆一（309）滑动在转辊（305）上，所述支杆一（309）的表面套接有第一弹簧（310）。

5.根据权利要求3所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述锡池箱（101）上连接有支架（312），所述支架（312）上滑动连接有支杆二（313），所述支杆二（313）的一端连接有风刀（311），所述支杆二（313）的表面套接有第二弹簧（314）。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述进料组件（2）包括有进料箱（201），所述进料箱（201）上转动连接有连接柄（202），所述连接柄（202）的一端通过连杆转动连接有夹取架（203），所述夹取架（203）上固定连接有滑动柱（205），所述滑动柱（205）的表面滑动连接有连接架（204），所述连接架（204）的两端连接在进料箱（201）上，所述连接柄（202）的另一端连接有拉杆（206），所述拉杆（206）的一端转动连接在驱动柄（302）上。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述进料箱（201）上放置有多个未进行喷锡的PCB板，所述进料箱（201）的内部开设有出料槽（207）。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述收料组件（4）包括有箱体（5），所述箱体（5）的侧面连接有固定杆（401），所述箱体（5）的内部连接有两个滑杆（407），所述滑杆（407）上滑动连接有推板（405），所述推板（405）的一侧转动连接有动力杆（406），所述动力杆（406）的底部通过连杆转动连接有第二齿轮（404），所述第二齿轮（404）的表面啮合有第一齿轮（403），所述第一齿轮（403）连接在驱动柄（302）上，所述推板（405）的两侧通过T型槽滑动连接有取料勾（410），所述推板（405）上通过连杆连接有支杆三（411），所述支杆三（411）上套接有第四弹簧（412），所述取料勾（410）滑动连接在支杆三（411）上，所述推板（405）的底部连接有压勾（409），所述滑杆（407）的表面套接有第三弹簧（408）。

9.根据权利要求8所述的一种PCB板喷锡设备，其特征在于：所述取料勾（410）内滑动连接有多个卡杆（413），所述卡杆（413）的一端连接有锥块，所述卡杆（413）的表面套接有第五弹簧（414），所述固定杆（401）上安装有风机（402）。

10.一种PCB板喷锡工艺，其特征在于，包括权利要求1-9所述的任意一种PCB板喷锡设备，还包括以下步骤：

步骤S1：获取预备料，获取需要进行喷锡的PCB半成品板料；

步骤S2：叠出料，将获取的半成品板料堆叠放置在进料箱（201）上，之后跟随重力从出料槽（207）滑落至进料箱（201）的取料平台；

步骤S3：上料，当驱动电机（301）的运转时，通过驱动柄（302）的转动经过拉杆（206）的拉动，将会带动连接柄（202）进行正反转的运动，进而带动夹取架（203）对取料平台上的板料进行吸盘吸取，进而将其抓取至转辊（305）上的方形槽上卡住；

步骤S4：浸液喷锡，利用转辊（305）的转动，将会带动在方形槽内部的板料旋转进入锡池箱（101）内部的锡液内；

步骤S5：出料刮锡，利用转辊（305）在间歇转动时，将喷锡后的板料从锡池内转动而出之后，与风刀（311）接触，利用风刀（311）的平面接触对PCB表面镀锡进行余料刮除；

步骤S6：堆料，随着转辊（305）的持续转动，将会进如箱体（5）的内部，之后通过收料组件（4）的运动，将会控制多个取料勾（410）插入方形槽的内部，对镀锡后的PCB板进行卡取。