CN117946611A - 封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料 - Google Patents

封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料 Download PDF

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Abstract

本发明涉及封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料，更具体地，可以提供吸湿性(耐湿性)、粘合力、固化性、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都很优秀的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料。

Description

封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装 材料
技术领域
本发明涉及封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料，更具体地，涉及吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、涂敷性、固化性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都很优秀的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料。
背景技术
有机发光器件(OLED：Organic Light Emitting Diode)为配置在相向的电极之间的发光层由薄膜的有机化合物形成的发光器件，当从一侧电极注入的电子与从另一侧电极注入的空穴在发光层内重新结合时，电流通过发光层的荧光或磷光有机化合物发生发出光的场致发光现象。
与其他电子装置相比，有机发光器件更易于受到水分的影响，通过渗透进有机发光器件内的水分、杂质等发生电极的氧化或有机物的变性等，从而出现发光特性显著下降的问题。因此，为了解决上述问题，采用了使用吸湿性(耐湿性)优异且光学特性也优秀的材料作为封装材料用组合物封装有机发光器件的技术。
另一方面，根据发光的方向，有机发光器件分为背面发光(botto m emission)方式及前面发光(top emission)方式两种。在背面发光方式的有机电子发光器件结构中，因薄膜晶体管(Thin Film Transisto r；TFT)电路所占的面积而具有开口率(apertureratio；单位像素中能够发出光的面积)降低的缺点，但可以选择金属阴极，具有即使吸湿剂(getter)不透明也没有关系的优点。
相反，与背面反光方式的结构相比，前面发光方式的有机发光器件结构因开口率高而可以实现高分辨率的显像，但需要透明的阴极，而且还需要采用不使用阻碍光学特性的吸湿剂的封装材料技术，因此可采用的材料受到制约。因此，前面发光方式的有机电子发光器件中，使用通过坝填充封装(dam and fill encapsulation)工艺应用的封装组合物作为封装材料组合物，采用向有机电子发光器件的边缘部分提供坝(dam)材料来形成屏障(barrier)，使用填充(fill)材料封装其内部的方式的方法。
近来，随着有机电子发光器件技术进一步尖端化以及使用的用途、环境的多样化，有机发光器件的封装材料也需要进一步提高吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、涂敷性、固化性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性。
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于，提供吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、涂敷性、固化性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都很优异的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料。
本发明的目的不限定于以上所述的目的，可以通过下述说明理解未提及的本发明的其他目的及优点，通过本发明的实施例将得以更为明确的理解。并且，显而易见的是，本发明的目的及优点可以通过发明要求保护范围所示的手段及其组合得以实现。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，根据本发明的一实施方式，可以提供一种封装材料用固化性组合物，包含：(a)氧杂环丁烷化合物；(b)脂环族环氧化合物；以及(c)湿润剂。上述(a)氧杂环丁烷化合物为(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物和(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的混合物。
以100重量份的上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含30重量份～300重量份的上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物。
以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含0.07重量份～1.50重量份的上述(c)湿润剂。
通过本发明的测定方法1测定的上述封装材料用固化性组合物的浸润角可以满足15°以下。
以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含10重量份～60重量份的上述(b)脂环族环氧化合物。
上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物的每个分子可以含有一个以上的苯基及一个以上的氧杂环丁基，重均分子量可以为200g/mol～500g/mol。
上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的每个分子可以含有一个以上的氧杂环丁基，重均分子量可以为100g/mol～500g/mol。
上述封装材料用固化性组合物还可以包含：(d)阳离子引发剂；以及(e)热稳定剂。
以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含0.5重量份～2.0重量份的上述(d)阳离子引发剂，可以包含0.03重量份～0.2重量份的上述(e)热稳定剂。
上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物可以包含选自由3-乙基-3-(苯基甲氧基甲基)氧杂环丁烷(3-ethyl-3-(phenylmethoxymethyl)oxetane)、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯(1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene)、4,4'-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]联苯(4,4'-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]biphenyl)、3,3'-[(1-甲基亚乙基)双(1,4-亚苯基氧基甲基)](3,3'-[(1-methylethylidene)bis(1,4-phenyleneoxymethyl)])及双[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲基]苯-1,3-二羧酸酯(bis[(3-ethyloxetan-3-yl)methyl]benzene-1,3-dicarboxylate)组成的组中的一种以上。
上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物可以包含选自由3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇(3-Ethyl-3-oxetanemethanol)、3-乙基-3-[(2-乙基己氧基)甲基]氧杂环丁烷(3-Ethyl-3-[(2-ethylhexyloxy)methyl]oxetane)及双[1-乙基(3-氧杂环丁基)甲基]醚(Bis[1-ethyl(3-oxetanyl)methyl]ether)组成的组中的一种以上。
上述(c)湿润剂可以包含硅氧烷基表面活性剂。
根据本发明的再一实施方式，可以提供通过固化本发明的一实施方式的封装材料用固化性组合物形成的有机发光器件用封装材料。
根据本发明的另一实施方式，可以提供采用本发明的再一实施方式的有机发光器件用封装材料的有机发光器件。
发明的效果
本发明的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料的吸湿性、粘合力、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都可以得到优异的提升。
本发明的具体效果将与上述效果一同在下述用于实施本发明的具体事项的说明过程中加以记述。
具体实施方式
将在下述内容中详细记述前述的目的、特征及优点，本发明所属技术领域的普通技术人员可以据此轻松实施本发明的技术思想。
在说明本发明的过程中，当判断有关与本发明相关的公知技术的具体说明会不必要地混淆本发明的要旨时，将省略其详细说明。
本说明书中未记载的内容中可以通过本发明所属技术领域的普通技术人员充分地技术类推的内容将省略其说明。
在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”可以为包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的含义。
在本说明书中，考虑到在封装组合物或封装材料的吸湿性优异的情况下，应用在有机发光器件时耐湿性(water resistance)优异的情况，“吸湿性(耐湿性)”能够以表示防止水分渗透的特性的含义来使用。
在本说明书中，“氧杂环丁烷化合物”可以是指分子中含有氧杂环丁基的化合物。
在本说明书中，“芳香族氧杂环丁烷化合物”可以是指分子中含有氧杂环丁基及芳香族基团(aromatic group)的化合物，“脂肪族氧杂环丁烷化合物”可以是指分子中含有氧杂环丁基及脂肪族基团(alip hatic group)的化合物。
在本说明书中，单位“重量份”可以是指各成分间的重量比例。
在本说明书中，若文脉上没有明白的其他定义，则使用的单数的表达包括复数的表达。在本说明书中，“包含”、“含有”、“具有”等术语不应解释为一定包括说明书中记载的所有多种结构要素，而应解释为也可以不包括其中的部分结构要素，或者还可以包括追加的结构要素。
以下，详细说明本发明一实施方式的封装材料用固化性组合物。
封装材料用固化性组合物
以往，广泛使用环氧树脂，尤其是使用脂环族环氧树脂作为封装材料用固化性组合物的树脂。然而，通常在仅以环氧化合物为主要成分的情况下，所获得的固化物会发生低温速固化性能降低的工序性问题，作为封装材料收到性能低下的限制。于是，本发明人发现在使用除上述环氧树脂以外还包含芳香族氧杂环丁烷化合物及脂肪族氧杂环丁烷化合物这两种氧杂环丁烷化合物的混合物的封装材料用固化性组合物时可以实现本发明的目的，从而导出本发明的封装材料用固化性组合物。
(a)氧杂环丁烷化合物
因此，本发明的封装材料用固化性组合物包含：(a)氧杂环丁烷化合物；(b)脂环族环氧化合物；以及(c)湿润剂。尤其本发明的特征在于，使用(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物和(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的混合物作为(a)氧杂环丁烷化合物。本发明人确认到，仅使用芳香族氧杂环丁烷化合物作为氧杂环丁烷化合物时，虽然可以在降低挥发性的同时提高粘合力及涂敷性，但无法实现本发明所目标的高的固化度，而仅使用脂肪族氧杂环丁烷化合物时，具有无法充分确保高温下的经时稳定性的限制。于是，经过多次研究的结果，确认到使用(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物和(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的混合物时可以克服上述限制。
上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物的每个分子含有一个以上的苯基及一个以上的氧杂环丁基，优选地，重均分子量为200g/mol～500g/mol，更优选地，200g/mol～450g/mol。若低于上述重均分子量的下限，则会出现挥发性(或者排气(out-gassing)特性)变大的问题，若高于上限，则会出现因粘度上升引起的工序问题。上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物的具体例可以包含选自由3-乙基-3-(苯基甲氧基甲基)氧杂环丁烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、4,4'-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]联苯、3,3'-[(1-甲基亚乙基)双(1,4-亚苯基氧基甲基)]及双[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲基]苯-1,3-二羧酸酯组成的组中的一种以上，但不限定于此。
上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的每个分子含有一个以上的氧杂环丁基，优选地，重均分子量为100g/mol～500g/mol，更优选地，为100g/mol～300g/mol。若低于上述重均分子量的下限，则会出现挥发性(或者排气(out-gassing)特性)变大的问题，若高于上限，则会出现因粘度上升且化学反应性降低引起的工序问题。上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的具体例可以包含选自由3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇、3-乙基-3-[(2-乙基己氧基)甲基]氧杂环丁烷及双[1-乙基(3-氧杂环丁基)甲基]醚组成的组中的一种以上。
并且，在(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物与(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的混合中，例如，优选地，以100重量份的上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含30重量份～300重量份的上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物，例如，以包含50重量份～300重量份为佳，以包含50重量份～250重量份为佳。以100重量份的上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物为基准，若所包含的上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物小于30重量份，则会出现固化度不充分等问题，若大于300重量份，则会出现经时稳定性降低等问题。
(b)脂环族环氧化合物
除(a)氧杂环丁烷化合物以外，本发明的固化性组合物还包含(b)脂环族环氧化合物作为固化性树脂成分，为了实现优秀的固化度，可以包含环氧化合物。在此情况下，以包含脂环族环氧化合物为优选，这是因为与芳香族环氧化合物相比，氯(Cl)的含量低且固化时的反应速度更快。上述(b)脂环族环氧化合物的种类可以使用本发明所属技术领域中使用的，具体例有3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己烷羧酸酯(3,4-Epoxycyclohexylmethyl3,4-epoxycyclohexanecarboxylate)、3,4-环氧环己基甲基-3',4'-环氧环己烷羧酸酯改性ε-己内酯(3,4-Epoxycycl ohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate modified epsilon-capro lactone)、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯(Bis(3,4-epoxycyclohexyl methyl)adipate)等，但不限定于此。并且，例如，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含10重量份～60重量份、20重量份～50重量份、25重量份～45重量份的上述(b)脂环族环氧化合物。
为了实现优秀的固化度，优选地，以规定的比例调节(a)氧杂环丁烷化合物的含量与(b)脂环族环氧化合物的含量，例如，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，若所包含的(b)脂环族环氧化合物小于10重量份或大于60重量份，则都会出现固化度降低的问题。
(C)湿润剂
本发明的有机发光器件用封装材料可以应用为填充(fill)材料，因此需要具有适当的粘度。另一方面，封装材料所需粘度的范围随所应用的产品的用途及目的而广泛。尤其，本发明的特征在于，不仅是低粘度，即使在将具有高粘度的封装材料用组合物应用为填充材料时也可以实现优异的涂敷性。为此，本发明的有机发光器件用封装材料用固化性组合物以包含(c)湿润剂为特征，上述(c)湿润剂可以通过使作为封装(encapsulation)对象的显示装置与封装材料的界面变形来表现出优异的涂敷性。
因此，优选地，可以包含上述(c)湿润剂来实现提高涂敷性的目的，若含量过高，则会出现粘合力降低的问题。从这种观点出发，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，例如，可以包含0.07重量份～1.50重量份、0.1重量份～0.2重量份的上述(c)湿润剂。
只要是能够实现本发明的目的，上述(c)湿润剂的种类就不受特别限制，可以使用起到表面活性剂、防缩孔剂(anti-crater)、基板用湿润剂(substrate-wetting agent)的作用的化合物，表面活性剂可以使用硅氧烷基表面活性剂、非离子性表面活性剂等。上述(c)湿润剂的具体例有聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、无氟聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane fluorine free；PDMS-FF)、聚甲基烷基硅氧烷溶液(solutionof a polymethylalkylsiloxane；PMAS)、硅氧烷基Gemini型表面活性剂(siloxane-basedgemini surfactant；SGS)、聚醚硅氧烷防缩孔剂(polyether siloxane anti-crater；PES-AC)、聚醚硅氧烷基板用湿润剂(polyether siloxane substrate-wetting agent；PES-SW)、乙氧基化炔二醇(ethoxylated acetylenic glycols)等，但不限定于此，例如，可以包含硅氧烷基表面活性剂。
(d)阳离子引发剂
本发明的封装材料用固化性组合物可以包含(d)阳离子引发剂。上述(d)阳离子引发剂为通过加热产生质子酸或路易斯酸的热聚合引发剂，可以包含(d)阳离子引发剂。上述(d)阳离子引发剂的种类只要是本发明所属技术领域中使用的就不受特别限制，优选地，可以包含以BF4 -、PF6 -、SbF6 -等为平衡阴离子(counter anion)的锍盐、鏻盐、季铵盐、重氮盐、碘盐等，例如，可以包含铵。
因此，上述(d)阳离子引发剂的含量可以在能够引发热聚合的范围内适当调节，例如，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含0.5重量份～2.0重量份、1.0重量份～1.5重量份的上述(d)阳离子引发剂，但不限定于此。
(e)热稳定剂
本发明的封装材料用固化性组合物可以包含(e)热稳定剂。通过含有上述热稳定剂来使本发明的封装材料用固化性组合物具有优秀的保存稳定性，尤其因低温及高温下的粘度变化低而能够提高经时稳定性。上述(e)热稳定剂的种类只要是本发明所属技术领域中使用的就不受特别限制，例如，可以使用苄胺等胺类化合物、氨基酚型环氧树脂或烷基锍、芳基锍、烷基芳基锍等锍化合物。
因此，上述(e)热稳定剂的含量可以在能够提高稳定性的范围内适当调节，例如，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，可以包含0.03重量份～0.2重量份的上述(e)热稳定剂，但不限定于此。
以下，详细说明本发明的再一实施方式的有机发光器件用封装材料。
以下，通过本发明的优选实施例更为详细地说明本发明的结构及作用。但这仅仅作为本发明的优选例来公开，无论从任何含以上都不能解释为对本发明的限制。
制备实施例1～实施例11及比较例1～比较例9
根据下述表1～表4记载的成分及含量混合来制备实施例1～实施例11及比较例1～比较例9的封装材料用组合物。
下述表1～表4中使用的各成分如下。
1)脂环族环氧化合物：3,4-环氧环己烷甲酸(3,4-环氧环己基甲基)酯(3,4-Epoxycyclohexanecarboxylic acid(3,4-epoxycyclohexylmethyl)es ter)(CAS No.：2386-87-0)。
2)芳香族环氧化合物：双酚A/F型(type)环氧树脂(KDS-8161/国度化学公司)。
3)芳香族氧杂环丁烷化合物：“AO-1”为1,4-双{[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基]甲基}苯(1,4-Bis{[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]methy l}benzene)(CAS No.：142627-97-2)，重均分子量为334g/mol，“AO-2”为3-乙基-3-(苯基甲氧基甲基)氧杂环丁烷(3-Ethyl-3-(phenylmet hoxymethyl)oxetane)(CAS No.：18933-99-8)，重均分子量为206g/mol，“AO-3”为4,4'-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]联苯(4,4'-Bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxymethyl]biphenyl)(CAS No.：358365-48-7)，重均分子量为410g/mol。
4)脂肪族氧杂环丁烷化合物：“AO-4”为3-乙基-3[[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基]氧杂环丁烷(3-Ethyl-3[[(3-ethyloxetane-3-yl)methoxy]methyl]oxetane)(CAS No.：18934-00-4)，重均分子量为214g/mol，“AO-5”为3-乙基-3-羟甲基氧杂环丁烷(3-Ethyl-3-hydroxy methyl-oxetane)(CAS No.：3047-32-3)，重均分子量为116g/mol。
5)阳离子引发剂：季铵封闭催化剂(Quaternary ammonium bloc ked catalyst)(CXC-1821，King Industry公司)。
6)热稳定剂：苄胺(benzyl amine)。
7)湿润剂：PDMS表示聚二甲基硅氧烷(BYK-333/BYK公司)，PES-AC表示聚醚硅氧烷防缩孔剂(Wet-270/EVONIK公司)，SGS表示硅氧烷基Gemini型表面活性剂(Twin-4100/EVONIK公司)。
实验例
对于实施例1～实施例11及比较例1～比较例9的封装材料用组合物，根据下述(1)～(6)的实验例测定及评估的结果如下述表1～表4所示。
(1)粘度
对于封装材料用固化性组合物，使用E型锥板式(Cone-Plate Ty pe)粘度计(布鲁克菲尔德公司(Brookfield)，DV2T)在25℃、10rpm的条件下测定初始粘度(Vi)。
(2)粘合力
将封装材料用固化性组合物涂敷在放有钻开6mm的圆孔的离型聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)(厚度100μm)的无碱玻璃A(100mm×50mm×0.5t)后，以相对于上述无碱玻璃A呈十字形态的方式交叉配置无碱玻璃B(100mm×50mm×0.5t)后加压直至固化性组合物的厚度达到100μm的水平。在此情况下，固化性组合物的位置位于无碱玻璃A、无碱玻璃B的正中央，溢出的固化性组合物沾到离型PET上，因此可以无视。将加压的试样放入100℃的烤箱中固化1小时。通过万能材料试验机(UTM)以压缩模式(Compression Mode)、5mm/min的速度测量上述粘合的试样的粘合力。
(3)评估浸润角-涂敷性(扩散性)
向沉积有SiOx无机膜的玻璃滴落约5.0μl的封装材料用固化性组合物，根据ASTMD5946规则测定经过60秒钟后的浸润角。若上述测定的浸润角大于15°，则会因扩散性不足而在面板贴合工序中发生出现气泡及空隙的问题。因此，本发明中以浸润角为15°以下为目的，在满足该范围的情况下，可以评估为涂敷性优秀。
(4)固化度
将约1.0mL的封装材料用固化性组合物滴落到离型PET A上后，利用离型PET B以无气泡的方式覆盖来制备固化用试样，在100℃的烤箱中固化1小时。对于固化前/后的固化性组合物试样，通过差示扫描量热(DSC)分析(25℃～250℃)分别测定固化前发热波峰(Peak)的ΔH(Hi)和固化后发热波峰的ΔH(Hf)并代入计算式1中来计算固化度。
-计算式1：[(Hi-Hf)/Hi]×100(％)
-若固化度为90％以上，则评估为“○”，若小于90％且大于等于85％，则评估为“△”，若小于85％，则评估为“X”。
(5)评估经时稳定性(@25℃,@40℃)
分别在25℃、40℃的温度下防止封装材料用固化性组合物并经过规定时间后(25℃的试样为7天，40℃的试样为4天)，测定之后粘度(Vf)并代入计算式2来进行经时评估。
-计算式2：[(Vf-Vi)/Vi]×100(％)
-25℃评估标准：若通过上述计算式2计算的评估值为1％以下，则评估为“○”，若大于1％且小于等于2％，则评估为“△”，若大于2％，则评估为“X”。
-40℃评估标准：若通过上述计算式2计算的评估值为10％以下，则评估为“○”，若大于10％且小于等于20％，则评估为“△”，若大于20％，则评估为“X”。
(6)分析氯(Cl)含量
根据EN-14582规则分析封装材料用固化性组合物的总氯(Total Chlorine)含量。
-评估标准：若氯的含量为700ppm以下，则评估为“○”，若大于700ppm，则评估为“X”。
表1
表2
表3
表4
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在上述表3中，比较例1为以100重量份的芳香族氧杂环丁烷化合物为基准时，脂肪族氧杂环丁烷化合物的含量小于30重量份的情况，比较例2为以100重量份的芳香族氧杂环丁烷化合物为基准时，脂肪族氧杂环丁烷化合物的含量大于300重量份的情况，比较例3～比较例4为未使用脂肪族氧杂环丁烷化合物的情况，比较例5为未使用芳香族氧杂环丁烷化合物的情况。
在上述表4中，比较例6为未使用芳香族氧杂环丁烷化合物而使用芳香族环氧化合物的情况，比较例7为不包含湿润剂的情况，比较例8为以100重量份的上述氧杂环丁烷化合物为基准时，湿润剂的含量小于0.07重量份的情况，比较例9为以100重量份的上述氧杂环丁烷化合物为基准时，湿润剂的含量大于1.5重量份的情况。
以上，参照例示的实施例说明了本发明，但本发明不限定于本说明书中公开的实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员应该自明的是，在本发明的技术思想的范围内可以实现多种变形。同时，即使在前面说明本发明的实施例的过程中未明示本发明的结构的作用效果，能够通过相关结构预测的效果也应该得到认可。

Claims (14)

1.一种封装材料用固化性组合物，其特征在于，
包含：
(a)氧杂环丁烷化合物；
(b)脂环族环氧化合物；以及
(c)湿润剂，
上述(a)氧杂环丁烷化合物为(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物和(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的混合物。
2.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，
以100重量份的上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物为基准，包含30重量份～300重量份的上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物。
3.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，包含0.07重量份～1.50重量份的上述(c)湿润剂。
4.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，通过下述测定方法1测定的浸润角满足15°以下，
测定方法1：在沉积有SiOx无机膜的玻璃上滴落5.0μl的封装材料用固化性组合物并经过60秒钟后，依据ASTM D5946方法测定浸润角。
5.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，包含10重量份～60重量份的上述(b)脂环族环氧化合物。
6.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物的每个分子含有一个以上的苯基及一个以上的氧杂环丁基，重均分子量为200g/mol～500g/mol。
7.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物的每个分子含有一个以上的氧杂环丁基，重均分子量为100g/mol～500g/mol。
8.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，还包含：
(d)阳离子引发剂；以及
(e)热稳定剂。
9.根据权利要求8所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，以100重量份的上述(a)氧杂环丁烷化合物为基准，包含0.5重量份～2.0重量份的上述(d)阳离子引发剂，包含0.03重量份～0.2重量份的上述(e)热稳定剂。
10.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，上述(a-1)芳香族氧杂环丁烷化合物包含选自由3-乙基-3-(苯基甲氧基甲基)氧杂环丁烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、4,4'-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]联苯、3,3'-[(1-甲基亚乙基)双(1,4-亚苯基氧基甲基)]及双[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲基]苯-1,3-二羧酸酯组成的组中的一种以上。
11.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，上述(a-2)脂肪族氧杂环丁烷化合物包含选自由3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇、3-乙基-3-[(2-乙基己氧基)甲基]氧杂环丁烷及双[1-乙基(3-氧杂环丁基)甲基]醚组成的组中的一种以上。
12.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，上述(c)湿润剂包含硅氧烷基表面活性剂。
13.一种有机发光器件用封装材料，其特征在于，通过固化权利要求1至12中任一项所述的封装材料用固化性组合物形成。
14.一种有机发光器件，其特征在于，采用权利要求13所述的有机发光器件用封装材料。
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