KR20220032719A - 유기전자소자 봉지용 조성물 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 76
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 101
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 30
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 17
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 claims description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 39
- -1 epoxy cyclohexane compound Chemical class 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K antimony trifluoride Chemical compound F[Sb](F)F GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical group C1=C(CC=C)C(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N arsenic trifluoride Chemical compound F[As](F)F JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical class C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-M cyclohexanecarboxylate Chemical compound [O-]C(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethanamine Chemical compound NCC1CCCCC1 AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- SOWBFZRMHSNYGE-UHFFFAOYSA-N oxamic acid Chemical compound NC(=O)C(O)=O SOWBFZRMHSNYGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 2
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 2
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-(4-propan-2-ylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGPWXOAVOMAZDY-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-[2-(2-methylpropyl)phenyl]iodanium Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 LGPWXOAVOMAZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVGJEIVVJBMCV-UHFFFAOYSA-N (4-octoxyphenyl)-phenyliodanium Chemical compound C1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1 VQVGJEIVVJBMCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPLIJOZANQMZIS-UHFFFAOYSA-N 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane Chemical compound C1CN2CCN1CC2.C1CN2CCN1CC2 NPLIJOZANQMZIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 1
- GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSCCALZHGUWNJW-UHFFFAOYSA-N N-Cyclohexyl-N-methylcyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1N(C)C1CCCCC1 GSCCALZHGUWNJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- HYGCUEYOKGLJQZ-UHFFFAOYSA-N [4-(2-hydroxytetradecoxy)phenyl]-phenyliodanium Chemical compound C1=CC(OCC(O)CCCCCCCCCCCC)=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1 HYGCUEYOKGLJQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPSDPCXOOHMTDQ-UHFFFAOYSA-N [B+3].C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC1=CC=CC=C1)CC Chemical compound [B+3].C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC1=CC=CC=C1)CC VPSDPCXOOHMTDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOHGAIHIKAKHJB-UHFFFAOYSA-N [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[SH3+].[SH3+].[SH3+].[SH3+].[SH3+].[SH3+] Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[SH3+].[SH3+].[SH3+].[SH3+].[SH3+].[SH3+] NOHGAIHIKAKHJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- JBIROUFYLSSYDX-UHFFFAOYSA-M benzododecinium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 JBIROUFYLSSYDX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FFZVILRAPIUNAA-UHFFFAOYSA-N benzyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 FFZVILRAPIUNAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZHVPFSULCZQU-UHFFFAOYSA-N bis(4-decoxyphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(OCCCCCCCCCC)=CC=C1[I+]C1=CC=C(OCCCCCCCCCC)C=C1 VYZHVPFSULCZQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSXJIDHYEFYSON-UHFFFAOYSA-N bis(4-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCCCCC)=CC=C1[I+]C1=CC=C(CCCCCCCCCCCC)C=C1 YSXJIDHYEFYSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWBJZABVMXQFPV-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1[I+]C1=CC=C(OC)C=C1 DWBJZABVMXQFPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 HKWWDSQUZURFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVXJOTGWBBSEBT-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl) oxalate Chemical compound C(C(=O)OC1CC2C(CC1)O2)(=O)OC1CC2C(CC1)O2 HVXJOTGWBBSEBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- ZLLCIVOTFYORGF-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethanamine Chemical compound C1(CCCCC1)CN.NCC1CCCCC1 ZLLCIVOTFYORGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl-methyl-phenylazanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(C)CC1=CC=CC=C1 HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylphenyl)methyl]-phenylazanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000000642 dynamic headspace extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N ethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical group 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N phenylboronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC=CC=C1 HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(phenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKMCKCDYKBLBG-UHFFFAOYSA-N tris(4-methoxyphenyl)sulfanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1[S+](C=1C=CC(OC)=CC=1)C1=CC=C(OC)C=C1 WUKMCKCDYKBLBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical class O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
본 출원은 유기전자소자 봉지용 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있고, 전면 발광형 유기전자장치에 적용되어 우수한 광학 특성 및 공정성을 가지면서, 유기전자소자의 물리적, 화학적 손상을 방지할 수 있는 봉지용 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.
Description
본 발명은 유기전자소자 봉지용 조성물, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 발광 구조는 배면 발광 구조(Bottom Emission)와 전면 발광 구조(Top Emission)가 있다. 이중, 전면 발광 구조(Top Emission)는 배면 발광 구조(Bottom Emission)에 비해 개구율(Aperture Ratio)이 높아 초고해상도의 구형이 용이하며, 휘도가 높고 전력 소모와 수명 등이 우수한 소자를 구현할 수 있다.
하지만, 전면 발광 구조의 OLED는 생성된 광의 출사면이 무색, 투명해야 하므로, 실링재도 무색, 투명해야 한다는 제약이 있다. 또한, OLED 소자의 실링시 ODF(one drop filling) 공정에서 사용되는 경화성 조성물은 균일한 도막을 형성하기 위해 저점도이면서 시간에 따른 경시 변화가 적어야 한다. 뿐만 아니라, 경화성 조성물을 사용하여 OLED를 밀봉한 경우, 광 조사시나 가열시에 아웃 가스가 발생하여 소자 내에 충만되어 소자의 열화가 촉진되는 경우가 있으므로 조성물의 아웃 가스로 인한 열화를 억제할 수 있는 경화성 조성물의 제공이 요구되고, 특히, 1액형 경화성 조성물을 사용하는 경우, 공정성 확보를 위해 저장 안정성을 확보하는 것이 매우 중요하다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있는 것으로, 전면 발광형 유기전자장치에 적용되어 우수한 광학 특성을 가지고, 조성물의 경화시 발생하는 아웃 가스로 인한 소자의 열화를 방지하며, ODF 공정에 적용될 수 있는 저점도를 구현하면서, 또한, 저장 안정성이 우수한 봉지용 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공함에 있다.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있고, 전면 발광형 유기전자장치의 구현이 가능하며, 유기전자장치에 발생할 수 있는 암점(dark spot) 등의 불량을 방지할 수 있는 봉지 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
<봉지용 조성물>
본 출원은 유기전자소자 봉지용 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은 점착제 조성물 또는 접착제 조성물일 수 있다. 상기 봉지 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용되는 봉지재일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 봉지 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 따라서, 상기 봉지 조성물이 캡슐화에 적용된 후에는 유기전자장치의 전면을 밀봉하는 형태로 존재할 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
본 출원은 전면 발광형 유기전자소자 상에 직접 상기 소자와 접촉하도록 적용되는 봉지용 조성물을 제공함에 따라, 경화 후 우수한 광학 특성을 가져야 하고, 조성물의 경화시 발생하는 아웃 가스로 인한 소자의 열화를 방지해야 하며, ODF 공정에 적용될 수 있는 저점도를 구현하여야 하고, 또한, 저장 안정성을 확보할 수 있어야 한다. 이에, 본 출원은 후술하는 바와 같은 화합물의 종류 및 각 조성의 함량을 조절하여, 상기, 광학 특성, 소자 신뢰성, 저점도성, 및 저장 안정성을 동시에 구현할 수 있는 유기전자소자 봉지용 조성물을 구현할 수 있다.
예시적인 유기전자소자 봉지용 조성물은 경화성 화합물(A), 개시제(B), 및 경화 지연제(C)를 포함할 수 있다.
(A)경화성 화합물
본 출원의 구체예에서, 상기 경화성 화합물(A)은 양이온 경화성 화합물일 수 있다. 또한, 상기 경화성 화합물은 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 경화성 관능기는 양이온 경화성 관능기일 수 있으며, 예를 들어, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다. 또한, 상기 경화성 화합물은 1관능 화합물 또는 2관능 이상의 화합물일 수 있으며, 1관능인 화합물 및 2관능 이상인 화합물의 조합이거나, 2관능 이상인 화합물들의 조합일 수 있다. 상기 경화성 화합물은 유기전자소자 봉지에 적절한 가교도를 구현하여 고온 고습에서의 우수한 내열 내구성을 구현한다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 화합물(A)은 분자 구조 내에 환형 구조를 가지는 에폭시 화합물을 포함할 수 있다. 상기 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 에폭시 화합물은 분자 구조 내에 고리 구성 원자를 3 내지 10, 4 내지 8 또는 5 내지 7의 범위로 포함할할 수 있고, 상기 화합물 내에 환형 구조를 1 이상 또는 2 이상, 10 이하로 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서, 상기 분자 구조 내에 환형 구조를 가지는 에폭시 화합물은 적어도 서로 다른 2종 이상의 화합물이 포함될 수 있다. 상기 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 에폭시 화합물로서 그 종류는 특별히 제한되지 않으나, 지환족 에폭시 화합물 또는 방향족 에폭시 화합물을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 지환족 에폭시 화합물은 하기 화학식 1의 단위를 포함하는 에폭시 시클로헥산 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, X는 에폭시기 함유 치환기를 나타낸다.
또한, 지환족 에폭시 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
화학식 2에서 Y는 단일결합이거나, 탄소수 1 내지 18의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬렌기, -CO-, -O-CO-O-, -COO-, -O- 및 -CONH-로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타낸다.
상기 지환식 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 에폭시시클로헥실메틸 에폭시시클로헥산카복실레이트계 화합물; 알칸디올의 에폭시시클로헥산 카복실레이트계 화합물; 디카르복시산의 에폭시 시클로헥실메틸 에스테르계 화합물; 폴리에틸렌글리콜의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물; 알칸디올의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물; 디에폭시트리스피로계 화합물; 디에폭시모노스피로계 화합물; 비닐시클로헥센 디에폭시드 화합물; 에폭시시클로펜틸 에테르 화합물 또는 디에폭시 트리시클로 데칸 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들은 고온에서도 안정하고, 경화 후 무색 투명하며 단단하고(toughness), 표면 경도가 우수하다.
상기와 같은 지환족 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 각각 하기 화학식 3 내지 7로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 3]
화학식 3에서, R1 내지 R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, Z는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기를 나타낸다.
[화학식 4]
화학식 4에서, R1 내지 R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, n은 1 내지 20의 정수를 나타낸다.
[화학식 5]
화학식 5에서, R1 내지 R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, n은 1 내지 20의 정수를 나타낸다.
[화학식 6]
화학식 6에서, R1 내지 R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, m은 1 내지 20의 정수를 나타낸다.
[화학식 7]
화학식 7에서, R1 내지 R4는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, p은 1 내지 20의 정수를 나타낸다.
더욱 구체적으로는, 성분 지환식 에폭시 화합물은 비스(3,4-에폭시시클로헥실)옥살레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)피펠레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(3,4-에폭시)시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 6-메틸-3,4-에폭시시클로헥실메틸(6-메틸-3,4-에폭시)시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-2-메틸시클로헥실메틸(3,4-에폭시-2-메틸)시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-3-메틸시클로헥실메틸(3,4-에폭시-3-메틸)시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실메틸(3,4-에폭시-5-메틸)시클로헥산카르복실레이트 및 이들의 카프로락톤 부가물, 리모넨디옥사이드, 비닐시클로헥센디옥사이드, 다이셀 코포레이션사의 셀록사이드, 2021P, 또는 8000 등을 예시로 들 수 있으며, 2종 이상 조합되어 사용될 수 있다. 이들은 통상적인 방법에 의해 합성될 수 있고, 시판품을 사용할 수도 있다. 상기 지환식 에폭시 화합물을 사용하여, 본 출원에 따른 경화성 조성물의 경화시 무색 투명성, 저온 경화성 및 내약품성, 고온 고습에서의 내열내구성 등의 물성을 확보할 수 있다.
하나의 예시에서, 경화성 화합물(A)은 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이하인 화합물일 수 있다. 상기 경화성 화합물(A) 중량평균분자량의 상한은 900 g/mol 이하, 800 g/mol 이하, 700 g/mol 이하, 600 g/mol 이하, 또는 500 g/mol 이하일 수 있고, 그 하한은 50 g/mol 이상, 100 g/mol 이상, 또는 200 g/mol 이상일 수 있다. 본 출원은 상기 분자량의 경화성 화합물을 포함함으로써, 액상으로 도포되는 봉지용 조성물의 도포 특성을 우수하게 구현하면서, 도포된 후에는 균일한 도막을 형성할 수 있도록 한다.본 명세서에서 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 화합물(A)은 상기 유기전자소자 봉지용 조성물 내에서 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 98 중량% 이상의 비율로 포함될 수 있다. 상한은 특별히 한정되지 않으나, 99.9 중량% 또는 99.8 중량%일 수 있다.
(A)개시제
본 출원의 구체예에서, 상기 개시제(B)는 열 개시제일 수 있으며, 더욱 자세하게는, 열 양이온 개시제일 수 있다. 상기 열 양이온 개시제로서는 BF4 -, ASF6 -, PF6 -, SbF6 -, 또는 (BX4)- (단, X는 적어도 2개 이상의 불소 혹은 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐기를 나타낸다)를 음이온으로 하는, 설포늄염, 포스포늄염, 제4 급 암모늄염, 디아조늄염, 또는 요오드늄염일 수 있다.
상기 설포늄염으로서는 트리페닐술포늄 사불화 붕소, 트리페닐술포늄6 불화 안티몬, 트리페닐술포늄6 불화 비소, 트리(4-메톡시페닐) 설포늄6 불화 비소, 디페닐(4-페닐티오페닐) 설포늄6 불화 비소 등을 들 수 있다.
상기 포스포늄염으로서는 에틸 트리페닐포스포늄6 불화 안티몬, 테트라부틸포스포늄6 불화 안티모니 등을 들 수 있다.
상기 제 4 급 암모늄염으로서는 예를 들면 디메틸페닐(4-메톡시벤질) 암모늄 헥사플루오로 포스페이트, 디메틸페닐(4-메톡시벤질) 암모늄 헥사플루오로 안티모네이트, 디메틸페닐(4-메톡시벤질) 암모늄 테트라키스(펜타플루오로 페닐) 보레이트, 디메틸페닐(4-메틸 벤질) 암모늄 헥사플루오로 헥사플루오로 포스페이트, 디메틸페닐(4-메틸 벤질) 암모늄 헥사플루오로 안티모네이트, 디메틸페닐(4-메틸 벤질) 암모늄 헥사플루오로 테트라키스(펜타플루오로 페닐) 보레이트, 메틸 페닐 디벤질 암모늄, 메틸 페닐 디벤질 암모늄 헥사플루오로 안티모네이트 헥사플루오로 포스페이트, 메치르페니르지벤지르안모니움트라키스(펜타플루오로 페닐) 보레이트, 페닐트리벤질 암모늄 테트라키스(펜타플루오로 페닐) 보레이트, 디메틸페닐(3,4-디메틸벤질) 암모늄 테트라키스(펜타플루오로 페닐) 보레이트, N,N-디메틸-N-벤질 아닐리늄6 불화 안티몬, N,N-디에틸-N-벤질 아닐리늄 사불화 붕소, N,N-디메틸-N-벤질피리디늄6 불화 안티몬, N,N-디에틸-N-벤질피리디늄 트리플루오로메탄 설폰산 등을 들 수 있다.
상기 요오도늄 이온으로서는 디페닐요오도늄, 디-p-톨릴요오도늄, 비스(4-도데실페닐)요오도늄, 비스(4-메톡시페닐)요오도늄, (4-옥틸옥시페닐)페닐요오도늄, 비스(4-데실옥시페닐)요오도늄, 4-(2-히드록시테트라데실옥시)페닐페닐요오도늄, 4-이소프로필페닐(p-톨릴)요오도늄, 이소부틸페닐(p-톨릴)요오도늄 등을 들 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 열개시제(B)는 상기 경화성 화합물(A) 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 열개시제(B)의 하한은 0.02 중량부 이상, 0.03중량부 이상, 0.04중량부 이상, 0.05중량부 이상, 0.06중량부 이상, 0.09중량부 이상, 0.12 중량부 이상 또는 0.18중량부 이상일 수 있다. 또한, 열개시제(B)의 상한은 4.7 중량부 이하, 4.3 중량부 이하, 4 중량부 이하, 3.8 중량부 이하, 3.5 중량부 이하, 3.2 중량부 이하, 3 중량부 이하, 2.8 중량부 이하, 2.6 중량부 이하, 2.4 중량부 이하, 2.2 중량부 이하, 2 중량부 이하, 1.8 중량부 이하, 1.6 중량부 이하, 1.4 중량부 이하, 1.2 중량부 이하, 1 중량부 이하, 0.8 중량부 이하, 0.5 중량부 이하, 0.3 중량부 이하, 0.25 중량부 이하, 0.2 중량부 이하, 0.19중량부 이하, 0.13중량부 이하 또는 0.09중량부 이하일 수 있다. 본 출원의 유기전자소자 봉지용 조성물은 열개시제(B)를 상기 중량 비율 범위로 포함하여, 경화 시 경도가 구현 가능하며 소자를 전면 봉지함에 있어서, 충분한 경화 성능 및 경도를 갖고, 경화 후 고온에서 아웃가스(out-gas)가 억제되어 높은 내구 신뢰성을 갖는 봉지재를 제공할 수 있다.
(B)경화 지연제
본 출원에 따른 경화성 조성물은 경화 지연제(C)를 포함할 수 있다. 상기 경화 지연제(C)는 아민계 화합물, 폴리에테르계 화합물, 붕산, 페닐붕산, 살리실릭산, 염산, 황산, 옥삼산, 테트라프탈릭산, 이소프탈릭산, 인산, 아세트산, 및 락트산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상 일 수 있다.
하나의 예시에서, 전술한 본원 발명의 목적 및 그 효과를 고려했을 때, 상기 경화 지연제(C)는 아민계 화합물일 수 있고, 특히, 전자쌍을 제공할 수 있는 아민계 화합물일 수 있다. 아민계 화합물 내에 존재하는 질소는 비공유 전자쌍을 함유함으로써, 열개시제로부터 형성된 브뢴스테드 산에 전자를 제공하여 양이온 중합 반응에 대한 지연효과를 구현할 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 조성물은 싸이올계 화합물을 포함하지 않는 것으로, 기존에 싸이올계 화합물에 대한 개시제로 아민계 화합물을 이용하였으나, 본 출원은 상기 경화성 화합물(A)에 대한 경화 지연제(C)로서 아민계 화합물을 이용할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 아민계 화합물은 100 °C 이상의 끓는점을 만족하는 것일 수 있고, 일 예로서, 110 °C 내지 500 °C의 끓는점을 가질 수 있다. 상기 끓는점의 하한은 110 °C 이상, 120 °C 이상, 130 °C 이상, 140 °C 이상, 150 °C 이상, 160 °C 이상, 170 °C 이상, 180 °C 이상, 190 °C 이상, 200 °C 이상, 210 °C 이상, 220 °C 이상, 230 °C 이상, 240 °C 이상, 250 °C 이상, 또는 260 °C 이상일 수 있고, 끓는점의 상한은 제한되지 않 으나, 일 예로서 500 °C 이하, 400 °C 이하, 또는 350 °C 이하 일 수 있다. 나아가, 기존에 경화 지연제로 에폭시계 화합물을 이용하였으나, 에폭시계 화합물은 끓는점이 낮아 열 분해 가능성이 높으므로 다량의 아웃 가스를 유발할 수 있다. 이에 반해, 본 출원과 같이, 경화 반응에 미참여하는 경화 지연제로 상기 끓는점을 만족하는 아민계 화합물을 이용하는 경우, 질소의 전자쌍 제공 능력에 따라 양이온 중합 반응을 충분히 지연시킬 뿐만 아니라, 열 분해에 따른 아웃가스 방출량이 감소되는 효과를 발휘할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 아민계 화합물은 방향족 고리를 포함하지 않는 것일 수 있다. 경화 지연제로 방향족 고리를 포함하는 아민계 화합물을 이용하는 경우, 고온에서 전자 전이에 따른 황변 현상을 유발할 수 있기 때문에, 출사면이 무색, 투명을 만족하지 못하여 유기전자소자 상에 직접 도포하여 전면 발광 구조를 갖는 OLED에 부적합할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 아민계 화합물은 25 °C에서 9 이상의 pKa를 만족하는 것일 수 있다. 본 명세서에서, pKa란 물에 대한 산 해리 상수로, 문헌 등에서 공지된 경우 이외에는 문헌 등에서 공지되지 않은 경우에는 Advanced Chemistry Development(ACD/Labs) Software를 사용하여 구한 계산값으로 한다. 상기 pKa의 하한은 9.1 이상, 9.2 이상, 9.3 이상, 9.4 이상, 9.5 이상, 9.6 이상, 9.7 이상, 9.8 이상, 9.9 이상, 10 이상, 10.1 이상, 10.2 이상, 10.3 이상, 10.4 이상, 10.5 이상, 10.6 이상, 10.7 이상, 10.8 이상, 10.9 이상, 또는 11 이상일 수 있다. 경화 지연제(C)로 pKa가 상기 특정 수치를 만족하는 아민계 화합물을 이용하는 경우, 질소의 우수한 전자쌍 제공 능력으로 인하여 양이온 중합 반응에 대한 지연효과를 충분히 구현할 수 있게 되고, 그 결과 본 출원에 따른 봉지용 조성물은 우수한 저장 안정성에 따른 공정성을 확보할 수 있다.
일 예로서, 본 출원의 지연 개시제로 이용될 수 있는 아민계 화합물은 N,N-다이사이클로헥실메틸아민(N,N-dicyclohexyilmethylamine), 다이사이클로헥실아민(dicyclohexylamine), 다이부틸아민(dibutylamine), 사이클로헥산메틸아민(cyclohexanemethylamine) 등 일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 구체예에서, 상기 경화 지연제(C)는 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 0.001 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 경화 지연제의 하한(C)은 0.002 중량부 이상, 0.003 중량부 이상, 0.004 중량부 이상, 0.005 중량부 이상, 0.006 중량부 이상, 0.007 중량부 이상, 0.008 중량부 이상, 또는 0.009 중량부 이상일 수 있다. 또한, 경화 지연제의 상한(C)은 0.4 중량부 이하, 0.35 중량부 이하, 0.3 중량부 이하, 0.28 중량부 이하, 0.26 중량부 이하, 0.24 중량부 이하, 0.22 중량부 이하, 0.2 중량부 이하, 0.18 중량부 이하, 0.16 중량부 이하, 0.14 중량부 이하, 또는 0.12 중량부 이하일 수 있다. 본 출원은 상기 함량을 조절함으로써, 우수한 광학 특성, 및 열 안정성을 만족하면서도, 우수한 저장 안정성을 동시에 구현 가능한 봉지용 조성물을 제공할 수 있다.
본 출원에 따른 봉지용 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지용 조성물은 소포제, 커플링제, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 봉지용 조성물은 소포제를 추가로 포함할 수 있다. 본 출원은 소포제를 포함함으로써, 전술한 봉지 조성물의 도포 공정에서, 탈포 특성을 구현하여, 신뢰성 있는 봉지 구조를 제공할 수 있다. 또한, 본 출원에서 요구하는 봉지용 조성물의 물성을 만족하는 한, 소포제의 종류는 특별히 한정되지 않는다.
하나의 예시에서, 상기 봉지용 조성물의 경화 후, 색도 측정기를 이용하여 ASTM D 1003 규격으로 측정한 황색도(△YI, yellow index) 값이 1 이하일 수 있고, 그 하한은 크게 제한되지 않으나, -2 이상일 수 있다. 본 출원에 따른 조성물은 상기와 같은 황색도 값을 만족함에 따라, 특히 생성된 광의 출사면이 무색, 투명성을 만족해야 하는 전면 발광 구조의 OLED에 적합할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지용 조성물은 경화 후 가시광선 영역에 대하여 우수한 광투과율을 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 봉지용 조성물은 경화 후 JIS K7105 규격에 따른 80% 이상의 광투과율을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지용 조성물은 가시광선 영역에 대하여 85% 이상, 90% 이상, 92% 이상 또는 93% 이상의 광투과율을 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 봉지재는 우수한 광투과율과 함께 낮은 헤이즈를 나타낼 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지 조성물은 경화 후 JIS K7105의 규격에 따라 측정한 헤이즈가 5% 이하, 4% 이하, 3% 이하 또는 1% 이하일 수 있다. 상기 광학 특성은 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550 nm에서 측정한 것일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지용 조성물은 300 mg을 100 °C에서 1시간 동안 열을 가하여 경화시키고, Purge & Trap sampler (JAI JTD-505Ⅲ) - GC/MSD system (Agilent 7890B/5977A) 측정기기를 이용하여, 상기 샘플을 100 °C에서 60분 동안 퍼지트랩(Purge and Trap)을 실시한 뒤, 기체 크로마토그래피 질량분석법을 이용하여 총 아웃 가스량을 측정하였다. 이 때, 측정된 아웃 가스량은 30 ppm 미만일 수 있고, 자세하게는, 25 ppm 미만, 20 ppm 이하, 19 ppm 이하, 18 ppm 이하, 17 ppm 이하, 16 ppm 이하, 또는 15 ppm 이하일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지용 조성물은 상온, 예를 들어, 약 25 °C에서 액상일 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 봉지 조성물은 무용제 타입의 액상일 수 있다. 상기 봉지용 조성물은 유기전자소자를 봉지하는 것에 적용될 수 있고, 구체적으로, 유기전자소자의 전면을 봉지하는 것에 적용될 수 있다. 본 출원은 봉지용 조성물이 상온에서 액상의 형태를 가짐으로써, 유기전자소자의 전면에 상기 조성물을 도포하는 방식으로 소자를 봉지할 수 있다. 살펴본 바와 같이, 본 출원에 따른 유기전자 봉지용 조성물은 경화 반응에 미참여하는 경화 지연제의 끓는점을 특정 범위 이상을 만족하는 것을 이용함으로써, 고온의 공정에서도 소자 내에 휘발 성분이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지용 조성물은 그 점도가 25 °C의 온도 및 100 rpm의 회전속도 조건에서 1,500 cP 이하, 1,000 cP 이하, 500 cP 이하, 350 cP 이하, 300 cP 이하, 또는 250 cP 이하일 수 있다. 그 하한은 특별히 한정되지 않으나, 10 cP 이상 또는 30 cP 이상일 수 있다. 상기 점도는 Brookfield사 점도계(LV 타입)를 사용하여 RV-63번 스핀들에서 회전력(torque)에 따라 점도를 측정하였다. 본원에 따른 봉지용 조성물은 상기 점도를 만족함에 따라, ODF 공정에 적합할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지용 조성물 40 g을 유리병에 밀폐하여 담은 후, 40 °C의 오븐에서 방치하여, 밀폐 직전의 초기 점도 대비 점도가 10 % 증가되는 지점까지 소요되는 시간인 포트 라이프(Pot-Lofe)를 측정했을 때, 70 시간 이상, 110 시간 이상, 120 시간 이상, 130 시간 이상, 또는 140 시간 이상일 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 봉지용 조성물은 저장 안정성이 우수하여, 우수한 물성의 봉지재를 구현할 수 있다.
<유기전자장치>
본 출원은 또한, 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 유기전자장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(21); 기판(21) 상에 형성된 유기전자소자(23); 및 상기 유기전자소자(23)의 전면을 밀봉하고, 전술한 봉지 조성물을 포함하는 전면 봉지층(11)을 포함할 수 있다. 또한, 예시적인 유기전자장치는 기판(21) 상에 유기전자소자(23)의 측면을 둘러싸도록 형성되는 측면 봉지층(10)을 추가로 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 유기전자장치는 전면 봉지층(11)과 측면 봉지층(10)으로 구성된 봉지 구조(1)를 가질 수 있다.
상기 전면 봉지층 및 측면 봉지층은 동일 평면상에 존재할 수 있다. 상기에서, 「동일」이란 실질적 동일을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 동일 평면에서 실질적 동일이란 두께 방향으로 ±5 ㎛ 또는 ±1 ㎛의 오차를 가질 수 있음을 의미한다. 상기 전면 봉지층은 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자의 상부면을 봉지할 수 있고, 상부면 뿐만 아니라 측면도 함께 봉지할 수 있다. 측면 봉지층은 소자의 측면에 형성될 수 있으나, 유기전자소자의 측면에 직접 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전면 봉지층이 소자의 상부면 및 측면과 직접 접촉하도록 봉지될 수 있다. 즉, 측면 봉지층은 소자와 접촉하지 않으면서, 유기전자장치의 평면도에서, 기판의 주연부에 위치할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「주연부」란, 둘레의 가장자리 부분을 의미한다. 즉, 상기에서 기판의 주연부는 기판에서 둘레의 가장자리 부분을 의미할 수 있다.
본 출원의 유기전자장치는 상기 전면 봉지층 상에 존재하는 커버 기판(22)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 기판 또는 커버 기판의 소재는 특별히 제한되지 않고 당업계의 공지의 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 또는 커버 기판은 유리 또는 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.
상기 측면 봉지층을 구성하는 소재는 특별히 한정되지 않고, 접착제 조성물 또는 점착제 조성물일 수 있다. 측면 봉지층은 봉지 수지를 포함할 수 있고, 상기 봉지 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리올레핀 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 측면 봉지층을 구성하는 성분은, 전술한 봉지용 조성물과 동일하거나 상이할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 유기전자소자는 기판 상에 형성된 반사 전극층(또는 투명 전극층), 상기 반사 전극층(또는 투명 전극층) 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 투명 전극층(또는 반사 전극층)을 포함할 수 있다.
본 출원에서 유기전자소자(23)는 유기발광다이오드일 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 유기전자장치는 전면 발광(top emission)형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 배면 발광(bottom emission)형에도 적용될 수 있다.
상기 유기전자소자는 소자의 전극 및 발광층을 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보호막은 유기막 및 무기막이 교대로 적층된 구조일 수 있다. 상기 보호막은 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의한 보호층일 수 있고, 그 소재는 공지의 무기물 소재를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 보호막으로 사용되는 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 0.01 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께로 증착할 수 있다.
전술한 봉지용 조성물은 상기 유기전자소자의 전극 또는 상기 보호막과 직접 접촉하고 있을 수 있다.
<유기전자장치의 제조방법>
또한, 본 출원은 유기전자장치의 제조방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 상기 제조방법은 상부에 유기전자소자(23)가 형성된 기판(21) 상에 전술한 봉지 조성물이 상기 유기전자소자(23)의 전면을 밀봉하도록 도포하는 단계; 및 상기 조성물을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 봉지 조성물을 도포하는 단계는 전술한 전면 봉지층(11)을 형성하는 단계일 수 있다.
상기에서, 유기전자소자(23)가 형성된 기판(21)은, 예를 들어, 글라스 또는 필름과 같은 기판(21) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 반사 전극 또는 투명 전극을 형성하고, 상기 반사 전극 상에 유기재료층을 형성하여 제조될 수 있다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 제 2 전극은 투명 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 그런 뒤, 상기 기판(21) 상에 상기 유기전자소자(23)를 전면 커버하도록 전술한 전면 봉지층(11)을 적용한다. 이때, 상기 전면 봉지층(11)을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 상기 기판(21)의 전면에 전술한 봉지 조성물을 스크린 인쇄, 디스펜서 도포 등의 공정을 이용할 수 있다. 또한, 상기 유기전자소자의(23)의 측면을 봉지하는 측면 봉지층(10)을 적용할 수 있다. 상기 전면 봉지층(11) 또는 측면 봉지층(10)을 형성하는 방법은 당업계의 공지의 방법을 적용할 수 있으며, 예를 들면, 액정 적하 주입(One Drop Fill)공정을 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 유기전자장치를 봉지하는 전면 또는 측면 봉지층에 대해 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정(본경화)은 예를 들면, 가열 챔버에서 진행될 수 있다. 본경화 시의 조건은 유기전자장치의 안정성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
하나의 예시에서, 전술한 봉지 조성물을 도포하여, 전면 봉지층을 형성한 후에, 열경화를 진행할 수 있다. 상기 봉지용 조성물에 대해 40 °C 내지 200 °C, 50 °C 내지 180 °C, 60 °C 내지 170 °C, 70 °C 내지 160 °C, 80 °C 내지 150 °C 또는 90 °C 내지 130 °C의 온도로 1 시간 내지 24시간, 1시간 내지 20시간, 1시간 내지 10시간 또는 1시간 내지 5시간 동안 열 경화하는 것을 포함할 수 있다. 상기 열을 가하는 단계를 통해, 봉지용 조성물은 본경화가 진행될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 봉지용 조성물은, 전면 발광형 유기전자장치에 적용되어 우수한 광학 특성 및 공정성을 가지며, ODF 공정에 적용될 수 있는 점도를 만족하면서, 아웃 가스로부터 유기전자소자의 열화를 방지하고, 열 안정성을 확보할 수 있다.
그러나, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실험예(example)를 제시한다. 다만, 하기의 실험예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 하기의 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부와 경화 지연제 N,N-다이사이클로헥실메틸아민(N,N-dicyclohexyilmethylamine) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
실시예 2
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부와 경화 지연제 다이사이클로헥실아민(dicyclohexylamine) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
실시예 3
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부와 경화 지연제 다이부틸아민(dibutylamine) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
실시예 4
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부와 경화 지연제 사이클로헥산메틸아민(cyclohexanemethylamine) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
실시예 5
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1621) 0.7 중량부와 경화 지연제 사이클로헥산메틸아민(cyclohexanemethylamine) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
비교예 1
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
비교예 2
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1621) 0.7 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
비교예 3
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부와 경화 지연제 다이페닐아민(diphenylamine) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
비교예 4
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부와 경화 지연제 아닐린(aniline) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
비교예 5
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물(DAICEL社의 Celloxide2021P)을 100의 중량비율로 용기에 투입하였다. 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 열 양이온 개시제(King industry社의 CXC-1821) 0.7 중량부와 경화 지연제 1,4-다이아자바이사이클로[2.2.2]옥탄(1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane) 0.01 중량부를 상기 용기에 투입하였다. 상기 혼합액을 교반하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
하기 표 1은 경화성 화합물의 중량비율, 경화성 화합물 100 중량부에 대한 열 양이온 개시제 및 경화 지연제의 중량부를 정리한 것이다.
[표 1]
실시예들 및 비교예들의 물성은 하기와 같이 평가되었고, 그 결과는 하기 표 2에 정리하였다.
1. 포트라이프(Pot-Life) 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 조성물 40 g을 유리병에 밀폐하여 담은 후, 40 °C 및/또는 25 °C의 오븐에서 방치하여, 밀폐 직전의 초기 점도 대비 점도가 10 % 증가되는 지점까지 소요되는 시간을 기록하였다.
2. 반응 개시온도의 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 조성물 약 5 mg을 전용 팬에 담아, 30 °C에서부터 10 °C/min의 승온 속도로 300 °C까지 시차 주사형 열랑계(TA Instruments 社의 DSC Q2000)를 이용하여 발열량을 측정하였다.
3. 황색도(YI, yellow index)의 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 봉지 조성물을 50 ㎛ 두께로 주입한 뒤 40 °C에서 5일간 방치한 뒤, 색도 측정기(Nippon Denshoku社의 COH-400)를 사용하여 ASTM D 1003 규격으로 황색도(△YI, yellow index) 값을 측정하였다. 황색도(△YI)가 1 이하이면 OK, 1 초과이면 NG로 분류하였다.
[표 2]
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 봉지 구조
10: 측면 봉지층
11: 전면 봉지층
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자
10: 측면 봉지층
11: 전면 봉지층
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자
Claims (16)
- 경화성 화합물(A), 개시제(B), 및 경화 지연제(C)를 포함하고,
상기 경화 지연제(C)는 25 °C에서 9 이상의 pKa를 만족하는 아민계 화합물인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 경화 지연제(C)는 방향족 고리를 포함하지 않는 아민계 화합물인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 경화 지연제(C)는 상기 경화성 화합물(A) 100 중량부에 대하여 0.001 내지 0.5 중량부로 포함되는 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 경화성 화합물(A)은 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함하는 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 4 항에 있어서,
상기 경화성 관능기는 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 경화성 화합물(A)은 분자 구조 내에 환형 구조를 가지는 에폭시 화합물을 포함하는 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 6 항에 있어서,
상기 분자 구조 내에 환형 구조를 가지는 에폭시 화합물은 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10의 범위 내인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 6 항에 있어서,
상기 분자 구조 내에 환형 구조를 가지는 에폭시 화합물은 지환족 에폭시 화합물인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 개시제(B)는 열 양이온 개시제인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 개시제(B)는 BF4 -, ASF6 -, PF6 -, SbF6 -, 또는 (BX4)- 를 음이온으로 하는, 설포늄염, 포스포늄염, 제4 급 암모늄염, 디아조늄염, 또는 요오드늄염을 함유하며, 상기 X는 적어도 2개 이상의 불소 혹은 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐를 나타내는 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 개시제(B)는 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함되는 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 조성물의 경화 후, 색도 측정기를 이용하여 ASTM D 1003 규격으로 측정한 황색도(△YI, yellow index) 값이 1 이하인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 유기전자소자 봉지용 조성물은 경화 후 JIS K7105 규격에 따른 가시광선 영역에 대한 투과율이 80% 이상인 유기전자소자 봉지용 조성물. - 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자; 및 상기 유기전자소자의 전면을 밀봉하고, 제 1 항에 따른 유기전자소자 봉지용 조성물을 포함하는 전면 봉지층을 포함하는 유기전자장치.
- 제 14 항에 있어서,
기판 상에 유기전자소자의 측면을 둘러싸도록 형성되는 측면 봉지층을 추가로 포함하고, 상기 측면 봉지층 및 전면 봉지층은 동일 평면상에 존재하는 유기전자장치. - 상부에 유기전자소자가 형성된 기판의 상에, 제 1 항의 유기전자소자 봉지용 조성물이 상기 유기전자소자의 전면을 밀봉하도록 도포하는 단계; 및 상기 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법.
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