CN117837276A - 导电性膜及其制造方法、以及显示装置 - Google Patents
导电性膜及其制造方法、以及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117837276A CN117837276A CN202280055754.XA CN202280055754A CN117837276A CN 117837276 A CN117837276 A CN 117837276A CN 202280055754 A CN202280055754 A CN 202280055754A CN 117837276 A CN117837276 A CN 117837276A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin layer
- base material
- conductive
- height
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 142
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 142
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 146
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 2
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- HDNHWROHHSBKJG-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;furan-2-ylmethanol Chemical compound O=C.OCC1=CC=CO1 HDNHWROHHSBKJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开一种导电性膜,其具备膜状的基材、和设置于基材的主面上的树脂层及导电部。树脂层具有包含线状沟槽的图案。导电部具有设置于线状沟槽内的部分。树脂层具有在线状沟槽的两侧沿着沟槽形成的、在树脂层的厚度方向上隆起的隆起部。
Description
技术领域
本公开涉及一种导电性膜及其制造方法、以及显示装置。
背景技术
在液晶显示装置等显示装置中,有时使用由金属细线形成的具有导体部的导电部件,该导体部具有包含开口的图案(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2019/093049号
发明内容
发明所要解决的技术问题
本公开涉及一种能够用于显示装置等的新型的导电性膜。
用于解决技术问题的方案
本公开至少包含以下的方面。
[1]一种导电性膜,其具备膜状的基材、和设置于所述基材的一个或两个主面侧的树脂层及导电部,
所述树脂层具有包含线状沟槽的图案,
所述导电部具有设置于所述线状沟槽内的部分,
所述树脂层具有在所述线状沟槽的两侧沿着所述沟槽形成的、在所述树脂层的厚度方向上隆起的隆起部。
[2]根据[1]所述的导电性膜,其中,所述树脂层的与所述基材相反侧的主面包含与所述基材的主面平行的平行面,
以所述平行面为基准的所述隆起部的高度为0.17μm以上。
[3]根据[1]或[2]所述的导电性膜,其中,所述导电部的距所述基材的高度小于所述隆起部的距所述基材的高度。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的导电性膜,其中,所述图案包含相互交叉的多个所述线状沟槽。
[5]根据[4]所述的导电性膜,其中,所述图案为网状的图案。
[6]根据[4]或[5]所述的导电性膜,其中,在两条所述线状沟槽交叉的交叉部附近的所述隆起部的距所述基材的高度大于在远离所述交叉部的位置的所述隆起部的距所述基材的高度。
[7]一种显示装置,其具备[1]~[6]中任一项所述的导电性膜。
[8]一种方法,其是制造导电性膜的方法,并且包括:
相对于设置于膜状的基材的一个或两个主面侧的树脂层压入具有线状的凸部的模具,然后将所述模具从所述树脂层拔出,由此在所述树脂层上形成包含线状沟槽的图案的步骤;和
形成包含设置于所述线状沟槽内的部分的导电部的步骤,
相对于所述树脂层压入所述模具,使得在所述线状沟槽的两侧沿着所述沟槽形成所述树脂层在所述树脂层的厚度方向上隆起的隆起部。
[9]根据[8]所述的方法,其中,具有所述图案的所述树脂层的与所述基材相反侧的主面包含与所述基材的主面平行的平行面,
以所述平行面为基准的所述隆起部的高度为0.17μm以上。
[10]根据[8]或[9]所述的方法,其中,所述导电部的距所述基材的高度小于所述隆起部的距所述基材的高度。
[11]根据[8]~[10]中任一项所述的方法,其中,所述图案包含相互交叉的多个所述线状沟槽。
[12]根据[11]所述的方法,其中,所述图案为网状的图案。
[13]根据[11]或[12]所述的方法,其中,在两条所述线状沟槽交叉的交叉部附近的所述隆起部的距所述基材的高度大于在远离所述交叉部的位置的所述隆起部的距所述基材的高度。
[14]根据[8]~[13]中任一项所述的方法,其中,压入所述模具之前的所述树脂层包含光固化性树脂组合物,
通过在相对于所述树脂层压入所述模具的状态下对所述树脂层照射紫外线,使所述树脂层固化。
[15]根据[8]~[14]中任一项所述的方法,其中,所述导电部通过镀敷法形成。
[16]一种导电性膜,其通过[8]~[15]中任一项所述的方法制造。
发明的效果
本公开的一个方面的导电性膜能够构成具有良好的导通性的配线。
附图说明
图1是表示导电性膜的例子的俯视图。
图2是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是表示沟槽的交叉部的例子的放大俯视图。
图4是沿着图3的IV-IV线的放大剖视图。
图5是表示导电性膜的另一例的剖视图。
图6是表示导电性膜的另一例的放大剖视图。
图7是表示具备导电性膜的显示装置的例子的剖视图。
具体实施方式
本发明不限定于以下的示例。
图1是表示导电性膜的例子的俯视图。图2是沿着图1的II-II线的剖视图。图1及图2所示的导电性膜20主要由膜状的基材1、和设置于基材1的一个主面1S侧的树脂层3及导电部5构成。树脂层3具有包含多个线状沟槽3a的图案。导电部5具有设置于线状沟槽3a内的部分(线状部)。在图1及图2的例子中,通过沿着两个方向分别延伸的多个线状沟槽3a相互交叉,从而形成网状的图案。沟槽3a内的导电部5也形成网状的图案。具有网状的图案的导电部5例如能够作为天线的辐射元件良好地作用。沟槽3a及导电部5遍及基材1的主面1S中的一部分区域而设置。也可以在基材1的与主面1S相反侧的主面上设置树脂层及导电部。
图3是两条线状沟槽3a、及导电部5的两条线状部5A、5B相互交叉的交叉部X附近的放大俯视图。图4是沿着图3的IV-IV线的放大剖视图。在图3及图4所例示的交叉部X中,两条线状沟槽3a相互直角交叉。交叉的两条线状沟槽3a之间的角度不需要为90度,例如能够为40度以上140度以下的范围。
如图4所示,树脂层3具有在线状沟槽3a的两侧形成的、在树脂层3的厚度方向上隆起的隆起部30。隆起部30沿着沟槽3a延伸。树脂层3的与基材1相反侧的主面在比隆起部30靠内侧(远离沟槽3a的一侧)包含与基材1的主面1S平行的平行面3S。隆起部30包含树脂层3的厚度随着接近沟槽3a而增大的部分。隆起部30的顶点、即以平行面3S为基准的隆起部的高度h最大的点位于沟槽3a的两侧附近。从与基材1的主面1S垂直的方向观察时,沟槽3a呈现最小宽度的位置的树脂层3的端面(沟槽3a的壁面)与隆起部30的顶点的距离也可以为0.0μm以上5.0μm以下、或0.0μm以上4.0μm以下。通过树脂层3具有隆起部30,可以改善与设置于导电性膜的树脂层3侧的其它部件的粘接性。另外,容易形成稳定地具有良好的导通性的导电部5。
如果以平行面3S为基准的隆起部的高度h为0.17μm以上,则即使在导电部5的宽度小的情况下,也特别容易维持良好的导通性。从同样的观点来看,隆起部30的以平行面3S为基准的高度h也可以为0.18μm以上。隆起部的高度h也可以为0.30μm以下或0.25μm以下。
隆起部的高度h能够在沟槽3a的任意的位置附近测定,例如能够为通过沿着穿过两条线状沟槽3a的交叉部X的中心C且将两条线状沟槽3a之间的角等分的直线,连续地测定树脂层3的高度而求得的值。交叉部X的中心C是分别将两条线状沟槽3a等分的中心线的交点。树脂层3的高度例如通过扫描型白色干涉显微镜连续地测定。通过上述方法求得的交叉部X附近的隆起部30的以基材1的主面1S(或平行面3S)为基准的高度也可以大于在远离交叉部X的位置的隆起部30的以基材1的主面1S(或平行面3S)为基准的高度。
以平行面3S为基准的沟槽3a的深度d可以为1.0μm以上,也可以为5.0μm以下、4.0μm以下、或3.0μm以下。沟槽3a的最小宽度w可以为0.5μm以上、或1.0μm以上,也可以为3.0μm以下、2.5μm以下、或2.0μm以下。沟槽3a的深度d通常与形成平行面3S的部分的树脂层3的厚度一致。导电部5的以基材1的主面1S为基准的高度能够为与沟槽3a的深度d相同的范围。导电部5的最小宽度能够为与沟槽3a的最小宽度w相同的范围。在本公开的导电性膜中,即使是具有这样的微细的尺寸的导电部,也能够稳定地具有良好的导通性。
导电部5的以基材1的主面1S为基准的高度(最大高度)也可以小于隆起部30的以基材1的主面1S为基准的高度(d+h)。由此,可抑制构成导电部5的导电材料扩散至沟槽3a以外的区域。
隆起部30的以平行面3S为基准的高度相对于隆起部30的以基材1的主面1S为基准的高度之比(=h/(d+h)×100)可以为8.0%以上、或9.0%以上,也可以为20%以下、或15%以下。在该情况下,即使导电部5的宽度小时,也特别容易维持良好的导通性。
基材1也可以是透光性基材。透光性基材例如具有将导电性膜20装入显示装置时所需要的程度的透光性。具体而言,透光性基材的总透光率也可以为90~100%。透光性基材的雾度也可以为0~5%。
用作基材1的透光性基材例如可以是透明树脂膜,作为其例子,可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环烯烃聚合物(COP)、或聚酰亚胺(PI)的膜。或者,透光性基材也可以为玻璃基板。
图5是表示导电性膜的另一例的剖视图,图6是图5的导电性膜的放大剖视图。如图5及图6的例子那样,基材1也可以是具有支承膜11、和依次设置于支承膜11上的中间树脂层12及基底层13的层叠体。支承膜11例如能够为上述透光性基材。基底层13是为了通过化学镀等形成导电部5而设置的层。在通过其它方法形成导电部5的情况下,基底层13也可以不一定设置。也可以不在支承膜11和基底层13之间设置中间树脂层12。
基材1或构成其的支承膜11的厚度也可以为10μm以上、20μm以上、或35μm以上,也可以为500μm以下、200μm以下、或100μm以下。
通过设置中间树脂层12,可以提高支承膜11和基底层13之间的密合性。在未设置基底层13的情况下,通过将中间树脂层12设置于支承膜11和树脂层3之间,可以提高支承膜11和树脂层3之间的密合性。
中间树脂层12也可以是含有树脂及无机填料的层。作为构成中间树脂层12的树脂的例子,可以举出丙烯酸树脂。作为无机填料的例子,可以举出二氧化硅。
中间树脂层12的厚度例如可以为5nm以上、100nm以上、或200nm以上,也可以为10μm以下、5μm以下、或2μm以下。
基底层13也可以是含有催化剂及树脂的层。树脂也可以是固化性树脂组合物的固化物。作为固化性树脂组合物中所含的固化性树脂的例子,可以举出氨基树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、聚酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、二甲苯树脂、酮树脂、呋喃树脂、COPNA树脂、硅树脂、双环戊二烯树脂、苯并环丁烯树脂、环硫树脂、烯硫醇树脂、聚甲亚胺树脂、聚乙烯基苄基醚化合物、苊烯、以及紫外线固化树脂。紫外线固化树脂包含不饱和双键、环状醚、及乙烯基醚等通过紫外线引起聚合反应的官能团。
基底层13中所含的催化剂也可以是化学镀催化剂。化学镀催化剂可以是选自Pd、Cu、Ni、Co、Au、Ag、Pd、Rh、Pt、In、及Sn中的金属,也可以是Pd。催化剂可以是单独1种或2种以上的组合。通常催化剂作为催化剂颗粒分散于树脂中。
以基底层13总量为基准,基底层13中的催化剂的含量可以为3质量%以上、4质量%以上、或5质量%以上,也可以为50质量%以下、40质量%以下、或25质量%以下。
基底层13的厚度可以为10nm以上、20nm以上、或30nm以上,也可以为500nm以下、300nm以下、或150nm以下。
基材1也可以还具有设置于支承膜11的与树脂层3及导电部5相反侧的主面上的保护层。通过设置保护层,可以抑制支承膜11的损伤。保护层能够是与中间树脂层12同样的层。保护层的厚度可以为5nm以上、50nm以上、或500nm以上,也可以为10μm以下、5μm以下、或2μm以下。
导电部5也可以含有金属作为导电材料。导电部5可以含有选自铜、镍、钴、钯、银、金、铂及锡中的至少1种金属,也可以含有铜。导电部5也可以是通过镀敷法形成的金属镀层。导电部5也可以在维持适当的导电性的范围内还含有磷等非金属元素。
导电部5也可以是由多个层构成的层叠体。例如,如图6所例示的,导电部5也可以由从基材1的主面1S侧依次形成的第一金属层51及第二金属层52构成。第一金属层51也可以含有镍。第二金属层52也可以含有铜。第一金属层51的厚度例如可以为5nm以上、10nm以上、或50nm以上,也可以为500nm以下、200nm以下、或100nm以下。在未设置基底层13的情况下,第一金属层51(或导电部5)可以形成于中间树脂层12上。在未设置中间树脂层12及基底层13的情况下,第一金属层51(或导电部5)可以形成于支承膜11上。
导电部5也可以具有黑化层作为与基材1相反侧的表层部。黑化层可以有助于提高装入有导电性膜的显示装置的可视性。黑化层可以是与第一金属层51同样的层,例如也可以是含有铜及镍的层。以铜及镍的合计量为基准,此时的黑化层中的镍的含有率也可以为15质量%以上60质量%以下。黑化层的厚度例如也可以为300nm以上400nm以下。黑化层也可以是通过利用含有Pd的处理液对导电部5进行处理而形成的层。
树脂层3也可以是由具有透光性的树脂形成的层。树脂层3的总透光率也可以是90~100%。树脂层3的雾度也可以为0~5%。
形成树脂层3的树脂也可以是固化性树脂组合物(光固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物)的固化物。形成树脂层3的固化性树脂组合物包含固化性树脂。作为固化性树脂的例子,可以举出丙烯酸树脂、氨基树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、聚酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、二甲苯树脂、酮树脂、呋喃树脂、COPNA树脂、硅树脂、双环戊二烯树脂、苯并环丁烯树脂、环硫树脂、烯硫醇树脂、聚甲亚胺树脂、聚乙烯基苄基醚化合物、苊烯、以及紫外线固化树脂。紫外线固化树脂包含不饱和双键、环状醚、及乙烯基醚等通过紫外线引起聚合反应的官能团。
导电性膜20例如能够通过包括利用压印法的图案形成的方法来制造。制造导电性膜20的方法的一个例子包括:准备具有支承膜、和设置于支承膜的一个主面上的含有催化剂的基底层的膜状的基材1的步骤;在基材1的主面1S上设置树脂层3的步骤;相对于树脂层3压入具有线状的凸部的模具,然后将模具从树脂层3拔出,由此在树脂层3上形成包含线状沟槽3a的图案的步骤;通过包括使金属镀层从在沟槽5a内露出的基底层生长的镀敷法来形成包含设置于线状沟槽3a内的线状部的导电部5。在树脂层3为包含固化性树脂组合物的层的情况下,也可以在将模具压入树脂层3的状态下使树脂层3固化。在树脂层3包含光固化性树脂组合物的情况下,也可以在将模具压入树脂层3的状态下对树脂层3照射紫外线,由此使树脂层3固化。
用于压印法的模具被压入树脂层3,以使树脂层3形成隆起部30。例如,通过控制由模具施加于树脂层3的压力的大小,能够在树脂层3上形成隆起部30。如果由模具的凸部施加于树脂层的压力大,则隆起部的高度h趋于变大。例如,通过在0.20MPa以上、或0.25MPa以上的范围内调整由模具的凸部施加于树脂层的压力,能够容易形成具有隆起部30的树脂层3。由模具的凸部施加于树脂层的压力也可以为2.0MPa以下或1.5MPa以下。
通过压印法形成沟槽3a后,在沟槽3a的底部残存有树脂层的一部分的情况下,也可以在形成导电部5之前将其除去。但是,如果通过充分形成隆起部30的条件的压印法形成沟槽3a,则不需要除去残存的树脂层,通过镀敷法可以有效地形成具有良好的导通性的导电部5。
利用镀敷法的导电部5的形成例如也可以包括通过化学镀法在基底层上形成籽晶层、和通过化学镀法在籽晶层上形成Cu镀层。在该情况下,也可以是,籽晶层为第一金属层51,Cu镀层为第二金属层52。
能够将以上示例性地说明的导电性膜例如作为平面状的透明天线装入显示装置中。显示装置例如也可以是液晶显示装置、或有机EL显示装置。图7是表示装入有导电性膜的显示装置的例子的剖视图。图7所示的显示装置100具备具有图像显示区域10S的图像显示部10、导电性膜20、偏振片35、以及盖板玻璃40。导电性膜20、偏振片35、及盖板玻璃40在图像显示部10的图像显示区域10S侧从图像显示部10侧起依次层叠。显示装置的结构不限于图7的方式,可以根据需要适当变更。例如,偏振片35也可以设置于图像显示部10和导电性膜20之间。图像显示部10例如也可以是液晶显示部。作为偏振片35及盖板玻璃40,能够使用显示装置中通常使用的零件。偏振片35及盖板玻璃40也可以不必设置。
实施例
本发明不限定于以下的实施例。
1.模具
准备具有1μm或2μm的宽度L,且具有以100μm或200μm的间隔S排列的多个线状凸部的模具。通过模具的线状凸部相互直角交叉,形成网状的图案。
2.压印成形试验
准备含有Pd颗粒的基底层形成用的固化性树脂。将该固化性树脂使用棒式涂布机涂布于作为透明基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度100μm)上。通过将涂膜加热至80℃使其固化,形成基底层(厚度100nm)。在基底层上涂布包含具有丙烯酸基的低聚物的光固化性树脂组合物,形成光固化性的树脂层(厚度2μm)。
将模具的凸部以其前端到达基底层的方式压入所形成的树脂层,在该状态下通过紫外线照射使紫外线固化性树脂层固化。通过将模具的凸部从树脂层拔出,形成具有包含相互交叉的多个线状沟槽的网状图案的树脂层。在压入模具的凸部的压力不同的几个条件下,进行表1所示的试验例1~6的压印成形试验。利用压敏纸测定模具的凸部的压力。
3.沟槽形状的观察
利用扫描型白色干涉显微镜(VS1000、日立制作所)观察沟槽的形状。通过相对于沟槽沿着45度的方向扫描转印有具有宽度1μm且以100μm的间隔排列的线状凸部交叉的部分的形状的部分的沟槽的表面,测定形成沟槽的树脂层的高度的变化。以沟槽的交叉部分为中心,扫描包含树脂层的表面水平的部分的20μm或30μm的范围。其它的测定条件如下所示。
摄像机:Sony制、XCL-C30 1/3"
摄像机速度:1.0X
物镜:50XDI
镜筒:1.0X
变焦镜头:1.0X
光源:530白色(White)
测定器件:压电件
测定模式:WaveT
扫描速度:4μm/s
视野尺寸:640×480
有效像素数:50
根据测定结果,求得沟槽的最小宽度w、以树脂层的与基材的主面平行的平行面为基准的沟槽的深度d、以及以树脂层的平行面为基准的隆起部的高度h。对于试验例6,也测定宽度L为2μm且间隔S为200μm的沟槽的交叉部分附近的沟槽的形状。
4.导电部形成
将由PET膜、基底层及树脂层构成的层叠体在包含表面活性剂的碱性的脱脂液中浸渍5分钟。利用纯净水清洗从脱脂液中取出的层叠体。将清洗后的层叠体在含有硫酸镍及次亚磷酸钠的化学镀液中浸渍3分钟,使由Ni和P构成的作为籽晶层(厚度100nm)的金属镀层从在沟槽的底面露出的基底层生长。利用纯净水清洗从化学镀液中取出的层叠体。接着,使形成有籽晶层的层叠体在含有Pd的水溶液中浸渍5分钟后,利用纯净水清洗,使籽晶层吸附作为催化剂的Pd颗粒。接着,使层叠体在含有硫酸铜及福尔马林的化学镀液中浸渍15分钟,由此,使填充沟槽的Cu镀层(上部金属镀层)在籽晶层上生长。利用纯净水清洗从化学镀液中取出的层叠体,以80℃干燥3分钟,得到具有网状图案且具有由籽晶层及Cu镀层构成的导电部的导电性膜。
5.评价
在试验例1~3的情况下,未从基底层析出镀层,未形成导电部。认为这是由于在沟槽的底部残存有树脂层。
关于形成有导电部的试验例4~6,利用显微镜观察确认导电部中的发现有缺损等缺陷的部分的数量。作为被观察的导电部,在沟槽的间隔S为100μm且沟槽的宽度L为1μm或2μm的部分中,分别选择构成包含4个网眼的四边形状的部分的长度200μm的6条导电部,在沟槽的间隔S为200μm且沟槽的宽度L为1μm或2μm的部分中,分别选择包围一个网眼的长度200μm的4条导电部。记录构成从沟槽的间隔S为100μm且沟槽的宽度L为1μm或2μm的部分中选择各10个部位、从沟槽的间隔S为200μm且沟槽的宽度L为1μm或2μm的部分中选择各10个部位合计40个部位的60条导电部中发现有缺陷的导电部的数量。求得60条导电部中未发现缺陷的导电部的比例并作为检出率。
对于试验例4~6,测定形成的导电部的表面电阻值。
[表1]
在表1中示出评价结果。在沟槽的宽度L为2μm且沟槽的间隔为200μm的情况下,在如试验例4~6那样的形成隆起部的条件的压印成形后,不需要除去残存的树脂层的工序,稳定地形成具有良好的导通性的导电部。在形成其它更微细的导电部的情况下,在试验例5、6的条件的压印成形后,不除去残存的树脂层,稳定地形成具有良好的导通性的导电部。
符号的说明:
1…基材,1S…主面,3…树脂层,5…导电部,51…第一金属层,52…第二金属层,3a…沟槽,3S…平行面,5A、5B…线状部,11…支承膜,12…中间树脂层,13…基底层,20…导电性膜,30…隆起部,100…显示装置,X…交叉部,C…交叉部的中心。
Claims (16)
1.一种导电性膜,其中,
具备膜状的基材、和设置于所述基材的一个或两个主面侧的树脂层及导电部,
所述树脂层具有包含线状沟槽的图案,
所述导电部具有设置于所述线状沟槽内的部分,
所述树脂层具有在所述线状沟槽的两侧沿着所述沟槽形成的、在所述树脂层的厚度方向上隆起的隆起部。
2.根据权利要求1所述的导电性膜,其中,
所述树脂层的与所述基材相反侧的主面包含与所述基材的主面平行的平行面,
以所述平行面为基准的所述隆起部的高度为0.17μm以上。
3.根据权利要求1所述的导电性膜,其中,
所述导电部的距所述基材的高度小于所述隆起部的距所述基材的高度。
4.根据权利要求1所述的导电性膜,其中,
所述图案包含相互交叉的多个所述线状沟槽。
5.根据权利要求4所述的导电性膜,其中,
所述图案为网状的图案。
6.根据权利要求4所述的导电性膜,其中,
在两条所述线状沟槽交叉的交叉部附近的所述隆起部的距所述基材的高度大于在远离所述交叉部的位置的所述隆起部的距所述基材的高度。
7.一种显示装置,其中,
具备权利要求1~6中任一项所述的导电性膜。
8.一种制造导电性膜的方法,其中,
所述方法包括:
相对于设置于膜状的基材的一个或两个主面侧的树脂层压入具有线状的凸部的模具,然后将所述模具从所述树脂层拔出,由此在所述树脂层上形成包含线状沟槽的图案的步骤;和
形成包含设置于所述线状沟槽内的部分的导电部的步骤,
相对于所述树脂层压入所述模具,使得在所述线状沟槽的两侧沿着所述沟槽形成所述树脂层在所述树脂层的厚度方向上隆起的隆起部。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,
具有所述图案的所述树脂层的与所述基材相反侧的主面包含与所述基材的主面平行的平行面,
以所述平行面为基准的所述隆起部的高度为0.17μm以上。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,
所述导电部的距所述基材的高度小于所述隆起部的距所述基材的高度。
11.根据权利要求8所述的方法,其中,
所述图案包含相互交叉的多个所述线状沟槽。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,
所述图案为网状的图案。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,
在两条所述线状沟槽交叉的交叉部附近的所述隆起部的距所述基材的高度大于在远离所述交叉部的位置的所述隆起部的距所述基材的高度。
14.根据权利要求8所述的方法,其中,
压入所述模具之前的所述树脂层包含光固化性树脂组合物,
通过在相对于所述树脂层压入所述模具的状态下对所述树脂层照射紫外线,使所述树脂层固化。
15.根据权利要求8所述的方法,其中,
所述导电部通过镀敷法形成。
16.一种导电性膜,其中,
通过权利要求8~15中任一项所述的方法制造。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021132679 | 2021-08-17 | ||
JP2021-132679 | 2021-08-17 | ||
PCT/JP2022/031079 WO2023022175A1 (ja) | 2021-08-17 | 2022-08-17 | 導電性フィルム及びその製造方法、並びに表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117837276A true CN117837276A (zh) | 2024-04-05 |
Family
ID=85239852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280055754.XA Pending CN117837276A (zh) | 2021-08-17 | 2022-08-17 | 导电性膜及其制造方法、以及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2023022175A1 (zh) |
CN (1) | CN117837276A (zh) |
WO (1) | WO2023022175A1 (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6661826B2 (en) * | 1999-08-31 | 2003-12-09 | Cymer, Inc. | Laser chamber insulator with sealed electrode feedthrough |
JP4344270B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2009-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
EP3572873A1 (en) * | 2018-05-24 | 2019-11-27 | Paul Scherrer Institut | Method for reducing the width of structures generated by ink deposition on pre-patterned substrates |
JPWO2020149113A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2021-11-25 | Eneos株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP7434036B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2024-02-20 | キヤノン株式会社 | 電子写真用ベルト及び電子写真画像形成装置 |
-
2022
- 2022-08-17 WO PCT/JP2022/031079 patent/WO2023022175A1/ja active Application Filing
- 2022-08-17 CN CN202280055754.XA patent/CN117837276A/zh active Pending
- 2022-08-17 JP JP2023542426A patent/JPWO2023022175A1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023022175A1 (ja) | 2023-02-23 |
JPWO2023022175A1 (zh) | 2023-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109308951B (zh) | 导电性基板、电子装置以及显示装置 | |
CN109309012B (zh) | 导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法 | |
JP5546763B2 (ja) | ナノワイヤに基づく透明導電体 | |
TWI576031B (zh) | 含精細金屬線之透明基板及製造其之方法 | |
JP5274006B2 (ja) | ワイヤグリッド偏光子およびその製造方法 | |
KR102169229B1 (ko) | 시트재, 메탈 메시, 배선 기판 및 표시 장치, 및 그것들의 제조 방법 | |
KR20130003197A (ko) | 와이어 그리드 편광자, 이를 이용한 액정표시장치 및 그 제조방법 | |
KR101775163B1 (ko) | 나노 임프린트용 몰드 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 나노 임프린트용 몰드 | |
CN117837276A (zh) | 导电性膜及其制造方法、以及显示装置 | |
WO2022138003A1 (ja) | 導電性フィルム及び電子装置 | |
KR101345007B1 (ko) | 탄성이 개선된 이방성도전필름과 도전박막,쉬트 및도전입자와 제조방법 | |
WO2024106228A1 (ja) | 導電性フィルム及び表示装置 | |
WO2023054634A1 (ja) | 導電性フィルム、及び表示装置 | |
WO2023058718A1 (ja) | 導電性フィルム、及び表示装置 | |
WO2022138000A1 (ja) | 導電性フィルム、及び表示装置 | |
WO2024116855A1 (ja) | 配線体、表示装置、及びアンテナ | |
WO2023171727A1 (ja) | 伝送路、アンテナ、及び表示装置 | |
CN113454757A (zh) | 形成金属布线的方法 | |
JP2024043944A (ja) | 配線体、表示装置、及びアンテナ | |
TW202209065A (zh) | 觸控面板、觸控面板的製作方法及觸控顯示裝置 | |
TW202209064A (zh) | 觸控面板、觸控面板的製作方法及其裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |