CN117817243B - 一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法。具体涉及焊接设备相关领域；该用于气密型封装壳体的焊接工装包括安装在机身中的按压机构、焊接支撑座和定位机构，所述焊接支撑座上安装有定位机构，所述定位机构用于在焊接工作前将壳体和盖板在放置槽的中心位置对齐；通过设置定位机构，通过多个定位板向放置槽中心移动，推动壳体和盖板向焊接支撑座的中心位置移动，从而实现壳体与盖板在焊接前进行中心定位；以便于后续焊接件将壳体与盖板连接面的外檐焊接，提升了整个焊接工序的焊接效率；解决了现有技术中在将盖板盖合在壳体上时，需要花费比较多的时间将盖板与壳体的外檐对齐，才能进行后续的焊接工作；因此存在焊接效率低的问题。

Description

一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法

技术领域

本发明涉及焊接设备相关领域，更具体地说，它涉及一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法。

背景技术

随着全球信息技术和微电子技术的迅猛发展，电子封装技术也朝着小型化、低重量、高性能、高可靠性发展，随着电子封装小型化和芯片集成度的提高，集成电路的功率也越来越高，集成电路工作时，芯片的性能会受到环境的影响，而芯片封装能够隔绝芯片与外界环境的接触，所以芯片封装的好坏会直接影响集成电路的使用性能。而气密型封装能够有效隔绝器件内部芯片与外界环境，排除外界干扰，保证了芯片的可靠性。

气密型封装的材料通常为金属、陶瓷或玻璃。金属材料的气密型封装由壳体和盖板组成，在封装工作时，先通过焊接工装将放置有芯片的壳体固定，然后将盖板盖合在壳体上，在盖板调整至盖板的连接面与壳体的连接面完全重合后，再通过焊接的方式将盖板与壳体连接面的外檐密封。

在现有技术中，将盖板盖合在壳体上后，需要人工先将盖板推动至盖板的连接面与壳体的连接面重合后，再进行焊接的工作，因此导致焊接效率低的问题。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明提供了一种用于气密型封装壳体的焊接工装，所述焊接工装包括安装在机身中的按压机构、焊接支撑座和定位机构，所述焊接支撑座上开设有用于放置壳体的放置槽，所述焊接支撑座上设有按压机构，所述按压机构用于在焊接工作前将盖板按压在壳体上；所述焊接支撑座上安装有定位机构，所述定位机构用于在焊接工作前将壳体和盖板在放置槽的中心位置对齐；

所述定位机构包括定位板、铰接杆和套杆；套杆位于焊接支撑座的中心位置且套杆与焊接支撑座滑动连接，所述套杆上沿圆周方向铰接有多个铰接杆，每个所述铰接杆远离套杆的端部分别铰接有定位板，每个所述定位板分别滑动设置在焊接支撑座壳壁开设的定位滑槽中；多个定位滑槽沿放置槽的外围等距布设；所述套杆还与按压机构连接；

所述按压机构包括按压板、缓冲弹簧、升降座、按压块和连接板；所述升降座通过按压驱动组件带动朝焊接支撑座的方向运动；所述升降座正对焊接支撑座的一侧通过缓冲弹簧与按压板连接，所述按压板用于将盖板按压在壳体上；所述升降座上还安装有按压块，所述按压块与升降座滑动连接，且按压块还通过按压弹簧与升降座连接；所述按压块与连接板一端配合，所述连接板的另一端与套杆连接，当按压驱动组件带动升降座朝焊接支撑座的方向运动，直至多个定位板将壳体和盖板的外檐对齐并移动至放置槽的中心位置时；所述按压板与壳体上的盖板间隔设置；所述升降座上还安装有焊接件，所述焊接件用于将定位按压后的壳体与盖板连接面的外檐焊接。

作为本发明的进一步优化方案，所述焊接件滑动设置在升降座的焊接滑槽中，焊接滑槽用于为焊接件在焊接支撑座两端之间的运动做导向；所述焊接件还套设在焊接丝杆外围并与焊接丝杆螺纹连接，所述焊接丝杆与升降座转动连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述焊接支撑座还通过插杆与机身转动连接，所述插杆插设在套杆中并与套杆滑动连接，所述插杆还用于带动套杆转动，所述套杆插设在连接板中并与连接板转动连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述套杆还通过复位弹簧与插杆连接，所述复位弹簧的弹性系数小于按压弹簧的弹性系数。

作为本发明的进一步优化方案，所述驱动组件包括螺纹座和升降丝杆，所述螺纹座滑动设置在机身的驱动滑槽中，且所述螺纹座还套设在升降丝杆外围并与升降丝杆螺纹连接，所述升降丝杆设置在驱动滑槽中并与驱动滑槽转动连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述定位滑槽侧壁还开设有限位滑槽，所述限位滑槽倾斜设置，且限位滑槽内滑动连接有限位滑块，所述限位滑块安装在定位板上，当所述限位滑块位于限位滑槽远离放置槽一端的让位位置时，所述定位板的高度低于位于放置槽内壳体的高度；当所述限位滑块位于限位滑槽靠近放置槽一端的定位位置时，所述定位板的高度高于位于放置槽内壳体的高度，且定位板的定位侧壁正对壳体和盖板设置。

作为本发明的进一步优化方案，所述盖板通过上料组件放到放置槽中的壳体上，所述上料组件包括齿轮、第一齿条和取料机构，所述齿轮通过转轴与机身转动连接，所述齿轮一侧还啮合连接有第一齿条，所述第一齿条与机身滑动连接，第一齿条上还安装有取料机构，所述取料机构包括上料支撑座、液压缸和真空吸附板，所述上料支撑座与第一齿条连接，且上料支撑座上还安装有液压缸，所述液压缸的伸缩端安装有真空吸附板，所述真空吸附板用于通过吸附拿取料盘上的盖板，所述料盘放置在机身的料盘支撑座上。

作为本发明的进一步优化方案，所述机身中还设有涂抹机构，所述涂抹机构包括涂抹件和导向机构，所述导向机构包括导向组件和连接组件，所述导向组件用于为涂抹件在焊接支撑座两侧之间的运动做导向；所述连接组件用于将涂抹件与导向机构连接；所述连接组件包括连接块、旋转式电磁铁、连接座和导向滑块，所述连接座通过导向滑块与导向组件连接，所述连接座上还安装有旋转式电磁铁，所述旋转式电磁铁的驱动端与连接块连接，所述连接块安装在涂抹件上；旋转式电磁铁用于翻转涂抹件；所述涂抹件的涂抹面通过与壳体或盖板的焊接部位摩擦接触实现去除壳体或盖板上的氧化膜。

作为本发明的进一步优化方案，所述导向组件包括第一导轨、第二导轨和第二齿条，所述第二齿条位于齿轮远离第一齿条的一侧，且第二齿条靠近料盘支撑座一端的齿形部与齿轮啮合连接，所述第二齿条还与机身滑动连接，所述第二齿条远离料盘支撑座一端的连接面安装有第一导轨，所述第一导轨内滑动连接有导向滑块，所述导向滑块还插设在第二导轨中并与第二导轨滑动连接，所述第二导轨的两端分别位于焊接支撑座两侧；第二导轨两端的高度低于第二导轨位于焊接支撑座上部位的高度。

本发明还提供了一种用于气密型封装壳体的焊接方法，基于上述的焊接工装，所述焊接方法包括以下步骤：

将盖板盖设在放置槽的壳体上；

驱动组件带动升降座朝靠近焊接支撑座的方向运动，直至按压块下压连接板，使得套杆带动多个定位板同时朝靠近放置槽的方向运动，将壳体和盖板定位在焊接支撑座的中心位置；

驱动组件带动升降座朝靠近焊接支撑座的方向运动，同时压缩按压弹簧，直至按压板将位于放置槽中心位置的盖板固定在壳体上；

焊接件将定位按压后的壳体与盖板连接面的外檐焊接，完成气密型封装壳体的焊接。

本发明的有益效果在于：

本发明通过设置定位机构，通过多个定位板向放置槽中心移动，推动壳体和盖板向焊接支撑座的中心位置移动，从而实现壳体与盖板在焊接前进行中心定位；以便于后续焊接件将壳体与盖板连接面的外檐焊接，提升了整个焊接工序的焊接效率；解决了现有技术中在将盖板盖合在壳体上时，需要花费比较多的时间将盖板与壳体的外檐对齐，才能进行后续的焊接工作；因此存在焊接效率低的问题。

本发明通过设置涂抹机构，能够通过涂抹件与壳体的端面摩擦接触，实现清洁的同时还可以将助焊剂涂抹在壳体的焊接部位；并且在涂抹件位于停留位置后，将涂抹件的涂抹面翻转至正对盖板设置，从而能够在第一齿条朝靠近焊接支撑座的方向继续运动的过程中，盖板的底面能够与涂抹件的涂抹面摩擦接触，实现将助焊剂涂抹在盖板的焊接部位的作用，进而提高了壳体与盖板的焊接效果。

附图说明

图1是本发明的整体三维结构示意图；

图2是本发明的整体剖视图；

图3是本发明中定位机构和焊接支撑座的剖视图；

图4是图3中A处结构放大示意图；

图5是本发明中按压机构的三维结构示意图；

图6是本发明的局部三维结构示意图；

图7是本发明的局部剖视图。

图中：1、机身；2、按压机构；3、导向机构；4、壳体；5、涂抹件；6、定位机构；7、焊接支撑座；8、取料机构；9、盖板；10、料盘；11、料盘支撑座；12、升降丝杆；13、助焊剂补充盒；14、连接板；15、限位滑槽；16、调节电机；17、按压块；18、螺纹座；19、定位滑槽；20、按压弹簧；21、升降座；22、焊接件；23、焊接丝杆；24、同步带；25、按压杆；27、缓冲弹簧；28、按压板；31、第一导轨；32、第二导轨；33、第二齿条；34、齿轮；35、第一齿条；36、导向滑块；37、连接座；38、旋转式电磁铁；39、连接块；61、铰接杆；62、套杆；63、插杆；64、复位弹簧；65、定位板；67、限位滑块；81、上料支撑座；82、液压缸；83、真空吸附板。

具体实施方式

现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。

如图1至图7所示，在本发明的一种实施例中，一种用于气密型封装壳体的焊接工装，所述焊接工装包括安装在机身1中的按压机构2、焊接支撑座7和定位机构6，所述焊接支撑座7上开设有用于放置壳体4的放置槽，所述焊接支撑座7上设有按压机构2，所述按压机构2用于在焊接工作前将盖板9按压在壳体4上；所述焊接支撑座7上安装有定位机构6，所述定位机构6用于在焊接工作前将壳体4和盖板9在放置槽的中心位置对齐；

所述定位机构6包括定位板65、铰接杆61和套杆62；套杆62位于焊接支撑座7的中心位置且套杆62与焊接支撑座7滑动连接，所述套杆62上沿圆周方向铰接有多个铰接杆61，每个所述铰接杆61远离套杆62的端部分别铰接有定位板65，每个所述定位板65分别滑动设置在焊接支撑座7壳壁开设的定位滑槽19中；多个定位滑槽19沿放置槽的外围等距布设；所述套杆62还与按压机构2连接；

所述按压机构2包括按压板28、缓冲弹簧27、升降座21、按压块17和连接板14；所述升降座21通过按压驱动组件带动朝焊接支撑座7的方向运动；所述升降座21正对焊接支撑座7的一侧通过缓冲弹簧27与按压板28连接，所述按压板28用于将盖板9按压在壳体4上；所述升降座21上还安装有按压块17，所述按压块17与升降座21滑动连接，且按压块17还通过按压弹簧20与升降座21连接；所述按压块17与连接板14一端配合，所述连接板14的另一端与套杆62连接，当按压驱动组件带动升降座21朝焊接支撑座7的方向运动，直至多个定位板65将壳体4和盖板9的外檐对齐并移动至放置槽的中心位置时；所述按压板28与壳体4上的盖板9间隔设置；所述升降座21上还安装有焊接件22，所述焊接件22用于将定位按压后的壳体4与盖板9连接面的外檐焊接。

为了便于对盖板9的按压，所述按压板28正对焊接支撑座7的一侧还设有按压杆25。

为了能够实现对壳体4和盖板9各个连接面的焊接，所述焊接件22滑动设置在升降座21的焊接滑槽中，焊接滑槽用于为焊接件22在焊接支撑座7两端之间的运动做导向；所述焊接件22还套设在焊接丝杆23外围并与焊接丝杆23螺纹连接，所述焊接丝杆23与升降座21转动连接。

为了提升焊接效率，在本实施例中，所述焊接件22设有两个且分别设置在按压板28两侧，两个所述焊接件22分别通过不同的焊接丝杆23驱动直线运动，且两个焊接丝杆23通过同步带24带动同步转动，其中一个焊接丝杆23通过焊接电机驱动转动。

在实际应用时，先将盖板9盖设在放置槽的壳体4上，然后通过驱动组件带动升降座21朝靠近焊接支撑座7的方向运动，直至按压块17下压连接板14，使得套杆62带动多个定位板65同时朝靠近放置槽的方向运动，将壳体4和盖板9朝焊接支撑座7的中心位置推动，完成对壳体4和盖板9的定位；然后驱动组件继续带动升降座21朝靠近焊接支撑座7的方向运动，同时压缩按压弹簧20，直至按压板28将位于放置槽中心位置的盖板9固定在壳体4上；保证了壳体4和盖板9的稳定性，最后再通过焊接电机驱动其中一个焊接丝杆23正反转，从而两个焊接件22在由焊接支撑座7一端运动至焊接支撑座7另一端的过程中，能够实现将壳体4和盖板9两条侧边连接面的外檐焊接的作用。

当需要将壳体4和盖板9另外两条侧边连接面的外檐焊接时，可以调节升降座21的角度，也可以调节焊接支撑座7的角度，本实施例以调节焊接支撑座7的角度为例进行说明，所述焊接支撑座7还通过插杆63与机身1转动连接，所述插杆63插设在套杆62中并与套杆62滑动连接，所述插杆63还用于带动套杆62转动，所述套杆62插设在连接板14中并与连接板14转动连接。从而能够通过调节电机16驱动插杆63转动，进而实现焊接支撑座7角度的作用。

在本实施例的一种情况中，保持按压杆25按压盖板9的同时调节焊接支撑座7的角度，此种情况中，按压杆25与按压板28转动连接，从而保证了始终将盖板9按压在壳体4上的同时，还能够保证焊接支撑座7角度的调节。

在本实施例的另一种情况中，在需要调节焊接支撑座7的角度时，先将按压杆25从盖板9上松开，然后调节焊接支撑座7的角度，最后进行按压和焊接的工作。

为了实现定位板65的复位，所述套杆62还通过复位弹簧64与插杆63连接，从而能够在按压块17撤销对连接板14的按压力时，通过复位弹簧64的弹性作用带动定位板65朝远离放置槽的方向复位；为了能够在按压块17与连接板14接触后，在压缩按压弹簧20前将套杆62下压，所述复位弹簧64的弹性系数小于按压弹簧20的弹性系数。

在本实施例的一种情况中，所述驱动组件包括螺纹座18和升降丝杆12，所述螺纹座18滑动设置在机身1的驱动滑槽中，且所述螺纹座18还套设在升降丝杆12外围并与升降丝杆12螺纹连接，所述升降丝杆12设置在驱动滑槽中并与驱动滑槽转动连接。通过升降电机驱动升降丝杆12转动，实现带动升降丝杆12正反转的作用。

如图1至图7所示，在本发明的一种实施例中，所述盖板9通过上料组件放到放置槽中的壳体4上，所述上料组件包括齿轮34、第一齿条35和取料机构8，所述齿轮34通过转轴与机身1转动连接，所述齿轮34一侧还啮合连接有第一齿条35，所述第一齿条35与机身1滑动连接，第一齿条35上还安装有取料机构8，所述取料机构8包括上料支撑座81、液压缸82和真空吸附板83，所述上料支撑座81与第一齿条35连接，且上料支撑座81上还安装有液压缸82，所述液压缸82的伸缩端安装有真空吸附板83，所述真空吸附板83用于通过吸附拿取料盘10上的盖板9，所述料盘10放置在机身1的料盘支撑座11上。

为了保证焊接效果，在本实施例中，所述机身1中还设有涂抹机构，所述涂抹机构包括涂抹件5和导向机构3，所述导向机构3包括导向组件和连接组件，所述导向组件用于为涂抹件5在焊接支撑座7两侧之间的运动做导向；所述连接组件用于将涂抹件5与导向机构3连接；所述连接组件包括连接块39、旋转式电磁铁38、连接座37和导向滑块36，所述连接座37通过导向滑块36与导向组件连接，所述连接座37上还安装有旋转式电磁铁38，所述旋转式电磁铁38的驱动端与连接块39连接，所述连接块39安装在涂抹件5上；旋转式电磁铁38用于翻转涂抹件5；所述涂抹件5的涂抹面通过与壳体4或盖板9的焊接部位摩擦接触实现去除壳体4或盖板9上的氧化膜。

在本实施例中，涂抹件5可以是海绵或者清洁布等具有吸附能力的涂抹件。

在本实施例的一种情况中，所述定位滑槽19侧壁还开设有限位滑槽15，所述限位滑槽15倾斜设置，且限位滑槽15内滑动连接有限位滑块67，所述限位滑块67安装在定位板65上，当所述限位滑块67位于限位滑槽15远离放置槽一端的让位位置时，所述定位板65的高度低于位于放置槽内壳体4的高度；从而便于涂抹件5在焊接支撑座7两侧之间运动；当所述限位滑块67位于限位滑槽15靠近放置槽一端的定位位置时，所述定位板65的高度高于位于放置槽内壳体4的高度，且定位板65的定位侧壁正对壳体4和盖板9设置，从而能够在涂抹工作结束后，在焊接工作开始前，将壳体4和盖板9定位在焊接支撑座7的中心位置。

为了能够对涂抹件5上的助焊剂进行补充，在本实施例中，所述焊接支撑座7远离料盘支撑座11的一侧设有助焊剂补充盒13，当涂抹件5位于焊接支撑座7远离料盘支撑座11的一侧时，所述涂抹件5与助焊剂补充盒13内的助焊剂接触。具体的，也可以在助焊剂补充盒13内放置吸满助焊剂的补充海绵或吸水布，从而涂抹件5与补充海绵或吸水布接触后，实现对涂抹件5上助焊剂的补充。

在本实施例中，所述导向组件包括第一导轨31、第二导轨32和第二齿条33，所述第二齿条33位于齿轮34远离第一齿条35的一侧，且第二齿条33靠近料盘支撑座11一端的齿形部与齿轮34啮合连接，所述第二齿条33还与机身1滑动连接，所述第二齿条33远离料盘支撑座11一端的连接面安装有第一导轨31，所述第一导轨31内滑动连接有导向滑块36，所述导向滑块36还插设在第二导轨32中并与第二导轨32滑动连接，所述第二导轨32的两端分别位于焊接支撑座7两侧；第二导轨32两端的高度低于第二导轨32位于焊接支撑座7上部位的高度。

本实施例是这样实现的，通过液压缸82带动真空吸附板83运动至料盘10上，在真空吸附板83吸取盖板9后，通过上料电机驱动齿轮34正转，通过齿轮34分别与第一齿条35和第二齿条33的配合，使得盖板9和涂抹件5朝相互靠近的方向运动；在涂抹件5运动至焊接支撑座7与料盘支撑座11之间的过程中，在第二导轨32的导向作用下涂抹件5先上升后下降；具体地，当涂抹件5位于焊接支撑座7的上方时，涂抹件5的高度为最高点，此时涂抹件5的涂抹面与壳体4的端面摩擦接触，从而实现将助焊剂涂抹在壳体4焊接部位的作用；当涂抹件5位于焊接支撑座7与料盘支撑座11之间的停留位置时，涂抹件5下降至最低点，此时第二齿条33齿形部的末端来到齿轮34一侧，从而第二齿条33不会再因为齿轮34的正转而朝靠近料盘支撑座11的方向运动，且盖板9仍然处于停留位置远离焊接支撑座7的一侧；然后通过给旋转式电磁铁38通电，使得带动涂抹件5旋转180°，从而能够在齿轮34继续正转，带动第一齿条35朝靠近焊接支撑座7方向运动的过程中，盖板9的底面能够与涂抹件5的涂抹面摩擦接触，实现将助焊剂涂抹在盖板9焊接部位的作用，进而提升了后续壳体4与盖板9的焊接效果。

本发明还提供了一种用于气密型封装壳体的焊接方法，基于上述的焊接工装，所述焊接方法包括以下步骤：

将盖板9盖设在放置槽的壳体4上；

驱动组件带动升降座21朝靠近焊接支撑座7的方向运动，直至按压块17下压连接板14，使得套杆62带动多个定位板65同时朝靠近放置槽的方向运动，将壳体4和盖板9定位在焊接支撑座7的中心位置；

驱动组件带动升降座21朝靠近焊接支撑座7的方向运动，同时压缩按压弹簧20，直至按压板28将位于放置槽中心位置的盖板9固定在壳体4上；

焊接件22将定位按压后的壳体4与盖板9连接面的外檐焊接，完成气密型封装壳体的焊接。

上面对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。

Claims (10)

1.一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述焊接工装包括安装在机身（1）中的按压机构（2）、焊接支撑座（7）和定位机构（6），所述焊接支撑座（7）上开设有用于放置壳体（4）的放置槽，所述焊接支撑座（7）上方设有按压机构（2），所述按压机构（2）用于在焊接工作前将盖板（9）按压在壳体（4）上；所述焊接支撑座（7）上安装有定位机构（6），所述定位机构（6）用于在焊接工作前将壳体（4）和盖板（9）在放置槽的中心位置对齐；

所述定位机构（6）包括定位板（65）、铰接杆（61）和套杆（62）；套杆（62）位于焊接支撑座（7）的中心位置且套杆（62）与焊接支撑座（7）滑动连接，所述套杆（62）上沿圆周方向铰接有多个铰接杆（61），每个所述铰接杆（61）远离套杆（62）的端部分别铰接有定位板（65），每个所述定位板（65）分别滑动设置在焊接支撑座（7）壳壁开设的定位滑槽（19）中；多个定位滑槽（19）沿放置槽的外围等距布设；所述套杆（62）还与按压机构（2）连接；

所述按压机构（2）包括按压板（28）、缓冲弹簧（27）、升降座（21）、按压块（17）和连接板（14）；所述升降座（21）通过按压驱动组件带动朝焊接支撑座（7）的方向运动；所述升降座（21）正对焊接支撑座（7）的一侧通过缓冲弹簧（27）与按压板（28）连接，所述按压板（28）用于将盖板（9）按压在壳体（4）上；所述升降座（21）上还安装有按压块（17），所述按压块（17）与升降座（21）滑动连接，且按压块（17）还通过按压弹簧（20）与升降座（21）连接；所述按压块（17）与连接板（14）一端配合，所述连接板（14）的另一端与套杆（62）连接，当按压驱动组件带动升降座（21）朝焊接支撑座（7）的方向运动，直至多个定位板（65）将壳体（4）和盖板（9）的外檐对齐并移动至放置槽的中心位置时；所述按压板（28）与壳体（4）上的盖板（9）间隔设置；所述升降座（21）上还安装有焊接件（22），所述焊接件（22）用于将定位按压后的壳体（4）与盖板（9）连接面的外檐焊接。

2.根据权利要求1所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述焊接件（22）滑动设置在升降座（21）的焊接滑槽中，焊接滑槽用于为焊接件（22）在焊接支撑座（7）两端之间的运动做导向；所述焊接件（22）还套设在焊接丝杆（23）外围并与焊接丝杆（23）螺纹连接，所述焊接丝杆（23）与升降座（21）转动连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述焊接支撑座（7）还通过插杆（63）与机身（1）转动连接，所述插杆（63）插设在套杆（62）中并与套杆（62）滑动连接，所述插杆（63）还用于带动套杆（62）转动，所述套杆（62）插设在连接板（14）中并与连接板（14）转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述套杆（62）还通过复位弹簧（64）与插杆（63）连接，所述复位弹簧（64）的弹性系数小于按压弹簧（20）的弹性系数。

5.根据权利要求1所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述驱动组件包括螺纹座（18）和升降丝杆（12），所述螺纹座（18）滑动设置在机身（1）的驱动滑槽中，且所述螺纹座（18）还套设在升降丝杆（12）外围并与升降丝杆（12）螺纹连接，所述升降丝杆（12）设置在驱动滑槽中并与驱动滑槽转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述定位滑槽（19）侧壁还开设有限位滑槽（15），所述限位滑槽（15）倾斜设置，且限位滑槽（15）内滑动连接有限位滑块（67），所述限位滑块（67）安装在定位板（65）上，当所述限位滑块（67）位于限位滑槽（15）远离放置槽一端的让位位置时，所述定位板（65）的高度低于位于放置槽内壳体（4）的高度；当所述限位滑块（67）位于限位滑槽（15）靠近放置槽一端的定位位置时，所述定位板（65）的高度高于位于放置槽内壳体（4）的高度，且定位板（65）的定位侧壁正对壳体（4）和盖板（9）设置。

7.根据权利要求6所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述盖板（9）通过上料组件放到放置槽中的壳体（4）上，所述上料组件包括齿轮（34）、第一齿条（35）和取料机构（8），所述齿轮（34）通过转轴与机身（1）转动连接，所述齿轮（34）一侧还啮合连接有第一齿条（35），所述第一齿条（35）与机身（1）滑动连接，第一齿条（35）上还安装有取料机构（8），所述取料机构（8）包括上料支撑座（81）、液压缸（82）和真空吸附板（83），所述上料支撑座（81）与第一齿条（35）连接，且上料支撑座（81）上还安装有液压缸（82），所述液压缸（82）的伸缩端安装有真空吸附板（83），所述真空吸附板（83）用于通过吸附拿取料盘（10）上的盖板（9），所述料盘（10）放置在机身（1）的料盘支撑座（11）上。

8.根据权利要求7所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述机身（1）中还设有涂抹机构，所述涂抹机构包括涂抹件（5）和导向机构（3），所述导向机构（3）包括导向组件和连接组件，所述导向组件用于为涂抹件（5）在焊接支撑座（7）两侧之间的运动做导向；所述连接组件用于将涂抹件（5）与导向机构（3）连接；所述连接组件包括连接块（39）、旋转式电磁铁（38）、连接座（37）和导向滑块（36），所述连接座（37）通过导向滑块（36）与导向组件连接，所述连接座（37）上还安装有旋转式电磁铁（38），所述旋转式电磁铁（38）的驱动端与连接块（39）连接，所述连接块（39）安装在涂抹件（5）上；旋转式电磁铁（38）用于翻转涂抹件（5）；所述涂抹件（5）的涂抹面通过与壳体（4）或盖板（9）的焊接部位摩擦接触实现去除壳体（4）或盖板（9）上的氧化膜。

9.根据权利要求8所述的一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述导向组件包括第一导轨（31）、第二导轨（32）和第二齿条（33），所述第二齿条（33）位于齿轮（34）远离第一齿条（35）的一侧，且第二齿条（33）靠近料盘支撑座（11）一端的齿形部与齿轮（34）啮合连接，所述第二齿条（33）还与机身（1）滑动连接，所述第二齿条（33）远离料盘支撑座（11）一端的连接面安装有第一导轨（31），所述第一导轨（31）内滑动连接有导向滑块（36），所述导向滑块（36）还插设在第二导轨（32）中并与第二导轨（32）滑动连接，所述第二导轨（32）的两端分别位于焊接支撑座（7）两侧；第二导轨（32）两端的高度低于第二导轨（32）位于焊接支撑座（7）上部位的高度。

10.一种用于气密型封装壳体的焊接方法，基于权利要求1-9任意一项所述的焊接工装，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：

将盖板（9）盖设在放置槽的壳体（4）上；

驱动组件带动升降座（21）朝靠近焊接支撑座（7）的方向运动，直至按压块（17）下压连接板（14），使得套杆（62）带动多个定位板（65）同时朝靠近放置槽的方向运动，将壳体（4）和盖板（9）定位在焊接支撑座（7）的中心位置；

驱动组件带动升降座（21）朝靠近焊接支撑座（7）的方向运动，同时压缩按压弹簧（20），直至按压板（28）将位于焊接支撑座（7）中心位置的盖板（9）固定在壳体（4）上；

焊接件（22）将定位按压后的壳体（4）与盖板（9）连接面的外檐焊接，完成气密型封装壳体的焊接。