CN117813917A - 接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供接合基板，其具备陶瓷板和一对金属板，所述陶瓷板包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部，所述一对金属板以覆盖第1主面及第2主面的方式分别与陶瓷板接合，一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记。陶瓷板包含导体形成区域和虚设区域，一对金属板中的至少一者在覆盖导体形成区域的部分的表面具有多个第1识别标记。
Description
技术领域
本公开文本涉及接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法。
背景技术
在搭载于电子器件的单片基板中，有时使用绝缘性的陶瓷基板。作为用于得到这样的单片基板的多连片布线基板，已知有一种多连片布线基板，其中，将多个布线基板区域纵横排列，并且在外周部设置虚设区域，在各布线基板区域的内层具备由空隙形成的符号图案(例如，专利文献1)。若使用超声波探伤装置或X射线等对这样的符号图案进行分析，则能够检测出布线基板区域的排列位置。
另外，已知有具有下述工序的制造方法：向单片基板的材料中所使用的陶瓷生片的一部分照射激光从而描绘条形码或二维码的工序；对该陶瓷生片进行烧成从而得到具备多个基板形成区域的陶瓷基板的工序；以及，对陶瓷基板进行分割的工序(例如，专利文献2及3)。由此，能够使成型批号与最终制品相关联。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-210028号公报
专利文献2：国际公开第2020/179699号
专利文献3：国际公开第2021/020471号
发明内容
发明所要解决的课题
认为专利文献1～3所记载的那样的符号图案及二维码等识别标记在实现可追溯性的方面是有用的。因此，本公开文本提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，提供可追溯性优异的接合基板。另外，提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。
用于解决课题的手段
本公开文本在一些方面提供以下的[1]～[11]。
[1]接合基板，其具备陶瓷板和一对金属板，所述陶瓷板包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部，所述一对金属板以覆盖前述第1主面及前述第2主面的方式分别与前述陶瓷板接合，
前述一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记。
[2]如[1]所述的接合基板，其中，前述陶瓷板包含导体形成区域和虚设区域，
前述一对金属板中的至少一者在覆盖前述导体形成区域的部分的表面具有前述多个第1识别标记。
[3]如[1]或[2]所述的接合基板，其中，前述多个第1识别标记包含由激光孔构成的编码，前述激光孔具有3μm以上的深度。
[4]如[1]～[3]中任一项所述的接合基板，其中，前述一对金属板具有相较于前述陶瓷板的前述第1主面及前述第2主面而言向外侧伸出的伸出部，前述多个第1识别标记相较于前述伸出部而言设置于内侧，
前述陶瓷板的角部相较于前述一对金属板而言向外侧突出。
[5]电路基板，其具备：陶瓷板，其包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部；在前述第1主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第1导体部；和在前述第2主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第2导体部，
前述多个第1导体部各自在表面具有第2识别标记。
[6]电路基板，其是对前述[1]～[4]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理而得到的，
所述电路基板具备：在前述第1主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第1导体部；和在前述第2主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第2导体部，
前述多个第1导体部各自在表面具有来自前述多个第1识别标记中的一个的第2识别标记。
[7]如[5]或[6]所述的电路基板，其中，前述第2识别标记包含由激光孔构成的编码，前述激光孔具有1μm以上的深度。
[8]单片基板，其是将前述[5]～[7]中任一项的电路基板沿着前述划分线进行分割而得到的，
所述单片基板具备前述多个划分部中的一个、前述多个第1导体部中的一个、和前述多个第2导体部中的一个，前述多个第1导体部中的一个在表面具有前述第2识别标记。
[9]如[8]所述的单片基板，其中，前述多个第1导体部中的一个构成散热部，前述多个第2导体部中的一个构成电路。
[10]电路基板的制造方法，其具有下述工序：对前述[1]～[4]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在前述第1主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第1导体部，并且，在前述第2主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第2导体部的工序，
前述多个第1导体部各自在表面具有来自前述第1识别标记中的一个的第2识别标记。
[11]单片基板的制造方法，其具有下述工序：
对前述[1]～[4]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在前述第1主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第1导体部，并且，在前述第2主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第2导体部的工序；和
将具有前述多个第1导体部及前述多个第2导体部的电路基板沿着前述划分线进行分割，从而得到单片基板的工序，所述单片基板具备前述多个划分部中的一个、前述多个第1导体部中的一个、和前述多个第2导体部中的一个，前述多个第1导体部中的一个在表面具有来自前述第1识别标记中的一个的第2识别标记。
上述[1]的接合基板中，一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记。与在接合基板的内部设置识别标记的情况相比，这样的多个第1识别标记能够提高读取精度。因此，可追溯性优异。
上述接合基板可以具有[2]的构成。由此，能够在由接合基板形成多连片电路基板并将电路基板单片化而得到的各单片基板上设置识别标记。因此，能够将可追溯性的范围扩展至单片基板。
上述接合基板可以具有[3]的构成。由此，即使在对接合基板实施表面处理及蚀刻处理后，也能够充分地维持来自第1识别标记的识别标记的读取精度。由此，能够充分地提高可追溯性的可靠性。
上述接合基板可以具有[4]的构成。由于一对金属板具有伸出部，并且多个第1识别标记相较于伸出部而言设置于内侧，因此，能够抑制将金属板与陶瓷板接合的焊料渗出至金属板的表面而被覆第1识别标记。因此，能够将第1识别标记的读取精度维持得充分高。另外，由于陶瓷板的角部露出，因此能够利用该角部进行对位。这样的接合基板以及由其得到的电路基板及单片基板的尺寸精度优异。
上述[5]的电路基板中，多个第1导体部各自在表面具有第2识别标记。这样的电路基板与在内部具有识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，可追溯性优异。另外，能够自得到电路基板起直至将该电路基板按多个划分部分别分割后为止进行关联管理。如此，能够扩展可追溯性的范围。
上述[6]的电路基板中，第1导体部各自在表面具有第2识别标记。这样的电路基板与在内部具有识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，可追溯性优异。另外，能够自得到电路基板起直至将该电路基板按多个划分部分别分割后为止进行关联管理。此外，第2识别标记来自第1识别标记中的一个。因此，能够在直至得到由接合基板分割成的基板(单片基板)为止的整个工艺中确保优异的可追溯性。
上述电路基板可以具有[7]的构成。由此，能够充分地维持读取精度。因此，能够充分地提高可追溯性的可靠性。
上述[8]的单片基板中，在第1导体部的表面具有第2识别标记。这样的第2识别标记与在单片基板的内部设置识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，上述单片基板的可追溯性优异。另外，上述单片基板是将上述的任一电路基板沿着划分线进行分割而得到的，因此，能够确保从电路基板至单片基板为止的可追溯性。
上述单片基板可以具有[9]的构成。这样的单片基板中，构成散热部的第1导体部具有第2识别标记。由此，具有优异的可追溯性，并且能够使构成电路的第2导体部的表面充分平坦从而提高连接可靠性。
上述[10]的电路基板的制造方法中，接合基板在金属板的表面具有第1识别标记，电路基板在多个第1导体部各自的表面具有来自第1识别标记的第2识别标记，因此能够确保从接合基板至电路基板为止的可追溯性。另外，由于第1识别标记及第2识别标记设置于金属板及第1导体部的表面，因此读取精度优异。因此，上述电路基板的制造方法的可追溯性优异。
上述[11]的单片基板的制造方法中，接合基板在金属板的表面具有第1识别标记，单片基板在第1导体部的表面具有来自第1识别标记的第2识别标记，因此能够确保从接合基板至单片基板为止的可追溯性。另外，第1识别标记及第2识别标记的读取精度优异。因此，上述单片基板的制造方法的可追溯性优异。
发明效果
能够提供可追溯性优异的接合基板。另外，能够提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，能够提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。
附图说明
[图1]为一个实施方式涉及的接合基板的立体图。
[图2]为一个实施方式涉及的接合基板的俯视图。
[图3]为示出图1及图2的接合基板的识别标记的一个例子的图。
[图4]为图1的电路基板的IV-IV线截面图。
[图5]为陶瓷板的俯视图。
[图6]为示出一个实施方式涉及的电路基板的一面的图。
[图7]为示出一个实施方式涉及的电路基板的另一面的图。
[图8]为一个实施方式涉及的单片基板的立体图。
[图9]为示出电源模块的一个例子的截面图。
具体实施方式
以下，根据情况，参照附图对本公开文本的实施方式进行说明。但是，以下的实施方式是用于对本公开文本进行说明的示例，并非旨在将本公开文本限定于以下内容。在说明中，对于相同要素或具有相同功能的要素，使用相同的附图标记，根据情况省略重复的说明。另外，只要没有特别说明，则上下左右等位置关系以附图所示的位置关系为基准。各要素的尺寸比率不限于图示的比率。本说明书中明确示出的数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的任意值。另外，分开记载的上限值及下限值可以任意地组合。
图1为接合基板100的立体图，图2为接合基板100的俯视图。接合基板100具备陶瓷板10、和以分别覆盖陶瓷板10的第1主面10A及第2主面的方式与陶瓷板10接合的一对金属板20、30。一对金属板20、30例如可以为铜板或铝板。接合基板100在金属板20的表面20A具有第1识别标记51。在金属板30的表面也可以具有同样的识别标记，也可以不具有同样的识别标记。在表面20A设置有与陶瓷板10的导体形成区域中包含的划分部的个数相同的个数的第1识别标记51。
第1识别标记51为能对金属板20及接合基板100进行识别的标记即可。例如，可以为条形码等一维码，也可以为二维码。第1识别标记51可以为印刷于表面20A的识别标记，也可以为由凹凸形状构成的识别标记。例如，也可以为凹部与花纹组合而成的识别标记。存在有多个的第1识别标记51彼此可以相同，也可以不同。若多个第1识别标记51彼此不同，则还能够确保进行了单片化后的可追溯性。
第1识别标记51例如以能利用照相机或摄像机等拍摄装置进行检测的方式构成。拍摄装置例如可以具有信息处理部，所述信息处理部将所拍摄的图像与预先记录的信息对照，基于对照结果而输出信息。本公开文本中的其他识别标记也可以是同样的。
第1识别标记51可以用于对接合基板100及后述的电路基板200进行识别。另外，若在制作接合基板100之前预先将第1识别标记51设置于金属板20(30)的表面，则能够对金属板20(30)进行识别。第1识别标记51可以为与某些信息相关的编码。作为信息，例如，可举出与批次、制造履历、制品的种类、用途、品质及制造条件相关的信息。通过使用第1识别标记51，能够提高金属板20、30、接合基板100及由其得到的各种产品的可追溯性。例如，可以使用第1识别标记51进行品质管理及工序管理。
第1识别标记51例如可以为将以下(a)、(b)、(c)、(d)、(e)及(f)的信息中的1种或2种以上进行编码化而得到的识别标记。
(a)与金属板相关的信息
(b)接合基板的制造信息(制造日、制造条件及制造设备等)
(c)接合基板的品质信息
(d)接合基板的表面处理条件
(e)接合基板的蚀刻条件
(f)接合基板的序列号
图3为示出第1识别标记51的一个例子的图。第1识别标记51为二维码，多个凹部51a按照规定的规则排列而构成。第1识别标记51例如可以为QR Code(注册商标)等二维条形码。另外，例如也可以利用与凹部51a的深度相关的信息而制成三维码。凹部51a可以为利用激光形成的激光孔。作为激光源，例如，可以使用二氧化碳激光及YAG激光等。需要说明的是，第1识别标记51并不限定于由凹部51a构成的识别标记。
构成第1识别标记51的凹部51a的深度可以为3μm以上，也可以为5μm以上。由此，即使在实施了化学研磨等表面处理后，也能够确保充分的读取精度。凹部51a的深度可以为50μm以下，可以为30μm以下，也可以小于10μm。通过如上所述地使深度较小，能够缩短形成激光孔的时间，并且减少与激光孔的形成相伴随的异物(碎屑)的产生量。
关于第1识别标记51的编码尺寸，在俯视时各边的长度可以为1～4mm。由此，能够充分地维持基于拍摄装置的检测精度，并且充分地提高单片化后的连接可靠性。从制成这样的尺寸并且确保信息量的观点考虑，码元(cell)数(沿一个方向排列的凹部51a的最大数量)可以为5～30，可以为10～20。
如图4的截面图所示，金属板20及金属板30介由焊料层62及焊料层63而分别与陶瓷板10的第1主面10A及第2主面10B接合。金属板20及金属板30的外缘27及外缘37相较于陶瓷板10的第1主面10A及第2主面10B而言向外侧伸出。由于金属板20及金属板30分别具有这样的伸出部28及伸出部38，因此能够抑制焊料成分渗出至金属板20的表面20A及金属板30的表面30A。
第1识别标记51相较于伸出部28而言设置于内侧。因此，能够充分地抑制第1识别标记51被焊料成分覆盖。这样的第1识别标记51的读取精度优异。在金属板30的表面30A设置识别标记的情况下，该识别标记也可以相较于伸出部38而言设置于内侧。其中，也可以不在金属板30的表面30A设置识别标记。
图4中，焊料层62、63仅设置于与成为制作电路基板时的导体部的部分对应的部分。即，在相邻的焊料层之间存在空隙部。一些变形例中，也可以不设置这样的空隙部。即，也可以在第1主面10A及第2主面10B上整面涂布焊料而形成焊料层。陶瓷板10以能将划分线L1(划分线L2)作为起点而沿着假想分割线VL进行分割的方式构成。划分部18是由划分线L1(划分线L2)和假想分割线VL划定的三维区域。
如图5所示，陶瓷板10的第1主面10A为矩形，由划分线L1、L2划定了多个划分部18。在第1主面10A上，作为划分线，设置有沿着第1方向延伸并且以等间隔排列的多条划分线L1、和沿着与第1方向正交的第2方向延伸并且以等间隔排列的多条划分线L2。划分线L1与划分线L2彼此正交。
划分线L1、L2例如可以是多个凹坑以直线状排列而构成的，也可以按线状形成槽。具体而言，可以为利用激光形成的划片槽。作为激光源，例如，可举出二氧化碳激光及YAG激光等。可以通过从这样的激光源间歇地照射激光而形成划片槽。需要说明的是，划分线L1、L2也可以不以等间隔排列，另外，也不限定于正交。另外，可以不是直线状而是曲线状，也可以弯曲。图5中，仅在陶瓷板10的第1主面10A设置有划分线L1、L2，但也可以在陶瓷板10的另一个主面(第2主面10B)形成划分线L1、L2。
如图5所示，陶瓷板10具有由配置于最外侧的2条划分线L1及配置于最外侧的2条划分线L2划定的包含6个划分部18的导体形成区域16、和包围导体形成区域16的虚设区域15。在导体形成区域16中由划分线L1、L2划定的6个划分部18中，可以各自形成构成电路或散热部的导体部。
图1及图2的接合基板100中的第1识别标记51设置于金属板20之中将陶瓷板10的导体形成区域16覆盖的部分的表面20A。第1识别标记51设置于金属板20之中将多个划分部18中的各划分部覆盖的部分的表面20A。即，第1识别标记51按每个划分部18而一个一个地设置于表面20A。若多个第1识别标记51彼此不同，则能够将可追溯性的范围扩展至分割后的单片基板。
如图1、图2及图5所示，接合基板100中，陶瓷板10的角部11相较于一对金属板20、30而言向外侧突出。一对金属板20、30各自的4个角部进行了倒角加工。从一对金属板20、30的倒角部26、36之间露出陶瓷板10的角部11。倒角部26、36的形状没有特别限定，例如，可以为C倒角形状，也可以为R倒角形状。一对金属板20、30的形状可以相同，也可以不同。
陶瓷板10的角部11的位置在如图2那样俯视接合基板100时能够容易地检测到。因此，通过将角部11作为接合基板100的对位的基准，能够顺利并且高精度地进行接合基板100的加工。其结果，能够顺利地制造尺寸精度优异的加工品。
一些变形例中，金属板20的表面20A上的第1识别标记51可以是通过对接合基板100实施表面处理等而消失的识别标记。由此，能够确保接合基板100的可追溯性，并且得到不残存识别标记的电路基板及单片基板。在第1识别标记51由凹部51a构成的情况下，凹部51a的深度例如可以小于1μm。另外，第1识别标记51也可以是通过印刷等而描绘的二维标记。
图6为示出电路基板200的一面侧(第1主面10A侧)的俯视图，图7为示出电路基板200的一面侧(第2主面10B侧)的俯视图。图6及图7所示的电路基板200具备：包含由形成于第1主面10A上的划分线L1、L2划定的多个划分部18的陶瓷板10；在陶瓷板10的第1主面10A上按每个划分部18而独立地设置的多个第1导体部41；和在陶瓷板10的第2主面10B上按每个划分部18而独立地设置的多个第2导体部42。多个第1导体部41各自在表面具有第2识别标记52。
图7中，在陶瓷板10的第2主面10B上描绘有假想划分线VL1、VL2。假想划分线VL1、VL2是基于图4的假想分割线VL而在第2主面10B上描绘的假想线。即，假想划分线VL1、VL2相当于将第1主面10A上的划分线L1、L2的平面形状转印至第2主面10B上的划分线。假想划分线VL1、VL2与假想分割线VL及划分线L1、L2一起确定划分部18。需要说明的是，图7中，在第2主面10B上描绘了假想划分线VL1、VL2，但在一些变形例中，第2主面10B也可以具有与第1主面10A同样的划分线L1、L2。另一些变形例中，也可以在第2主面10B上设置划分线L1、L2，在第1主面10A上描绘假想划分线VL1、VL2，由此确定导体形成区域16中的划分部18。
电路基板200具备：在第1主面10A及第2主面10B上分别具有多个第1导体部41及多个第2导体部42的导体形成部216；和包围导体形成部216的虚设部215。导体形成部216包含多个划分部18。
从图6及图7所示的电路基板200，将陶瓷板10沿着划分线L1、L2进行分割，由此可得到多个(6个)单片基板。此时，陶瓷板10在图4所示的假想分割线VL处被切断。这样的电路基板200也被称为多连片电路基板。电路基板200也可以对图1的接合基板100进行加工而得到。电路基板200具备包含陶瓷板10的导体形成区域16的导体形成部216、和包含陶瓷板10的虚设区域15的虚设部215。导体形成部216在第1主面10A及第2主面10B上分别具有6个第1导体部41及6个第2导体部42。
在电路基板200是对接合基板100至少实施蚀刻处理而得到的电路基板的情况下，第1导体部41的表面上的第2识别标记52可以是来自图1的第1识别标记51的识别标记。即，第1识别标记51与第2识别标记52可以完全相同，也可以是通过实施用于由接合基板100得到电路基板200的加工工艺而发生了变色或变形的识别标记。第1识别标记51及第2识别标记52的形状及功能可以相同。
第2识别标记52为能对电路基板200进行识别的标记即可。例如，可以为条形码等一维码，也可以为二维码。第2识别标记52可以为印刷于第1导体部41的表面的识别标记，也可以为由凹凸形状构成的识别标记。例如，也可以为凹部与花纹组合而成的识别标记。存在有多个的第2识别标记52彼此可以相同，也可以不同。若多个第2识别标记52彼此不同，则能够确保分割后的单片基板的可追溯性。
第2识别标记52可以为与某些信息相关的编码。作为信息，例如，可举出与批次、制造履历、制品的种类、用途、品质及制造条件相关的信息。通过使用第2识别标记52，能够提高电路基板200的可追溯性。可以使用第2识别标记52进行品质管理及工序管理。
第2识别标记52例如可以为将以下(a)、(b)、(c)及(d)的信息中的1种或2种以上进行编码化而得到的识别标记。
(a)所使用的接合基板的信息(金属板的信息)
(b)电路基板的制造信息(制造日、制造条件及制造设备等)
(c)电路基板的品质信息
(d)电路基板的分割条件
电路基板200的第2识别标记52设置于第1导体部41的表面，因此容易读取并且准确。第2识别标记52的编码尺寸及码元数可以与第1识别标记51相同。需要说明的是，在第2识别标记52由图3所示的凹部52a构成的情况下，凹部52a的深度可以为1μm以上，也可以为3μm以上。构成第2识别标记52的凹部52a的深度可以小于构成第1识别标记51的凹部51a的深度。这是因为，有时不对电路基板200实施接合基板100那样的表面处理。从与凹部51a同样的观点考虑，第2识别标记52的凹部52a的深度可以为50μm以下，可以为30μm以下，也可以小于10μm。
图7所示的第2导体部42具有第1电路部42A及第2电路部42B。可以在第1电路部42A及第2电路部42B中的至少一者中搭载半导体元件等。第2导体部42在表面不具有识别标记，因此，第2导体部42相较于第1导体部41而言能够提高形状精度。这样的第2导体部42(第1电路部42A及第2电路部42B)在构成电路时具有高连接可靠性。需要说明的是，第1导体部41及第2导体部42的形状并不限定于图示的形状。多个第1导体部41可以具有彼此相同的形状，也可以具有彼此不同的形状。多个第2导体部42可以具有彼此相同的形状，也可以具有彼此不同的形状。另外，电路基板200具有虚设部215，但在一些变形例中，也可以不具有虚设部215。另外，虚设部215(虚设区域15)设置于导体形成部216(导体形成区域16)的周围，但并不限定于这样的位置关系。
将电路基板200沿着陶瓷板10的划分线L1、L2进行分割，从而将导体形成部216与虚设部215切开。导体形成部216被分割成划分部18单元，成为6个单片基板。单片基板例如可用作电源模块等的部件。就电路基板200而言，由于陶瓷板10的角部11露出，因此能够提高例如进行分割而得到单片基板时的对位精度。需要说明的是，可以从电路基板200得到6个单片基板，但该个数没有特别限定。
图8所示的单片基板300例如可以是将电路基板200沿着划分线L1、L2进行分割而得到的单片基板。单片基板300具备来自陶瓷板10的划分部18的分割板18a(陶瓷板)，以及，以夹持分割板18a的方式具备第1导体部41及第2导体部42。单片基板300在第1导体部41的表面具有第2识别标记52。由于这样的第2识别标记52设置于第1导体部41的表面，因此，与在单片基板的内部设置识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，单片基板300的可追溯性优异。
单片基板300中的第2识别标记52仅设置于第1导体部41的表面。一些变形例中，第2识别标记52可以设置于第2导体部42的表面，第2识别标记52也可以设置于第1导体部41及第2导体部42各自的表面。在这些情况下，第2导体部42的表面的第2识别标记也可以在将半导体元件等电子部件安装至第2导体部42后露出于外部。由此，也能够确保安装了电子部件之后的可追溯性。作为单片基板300的一个例子，可举出陶瓷板18a由氮化铝或氮化硅构成、第1导体部41及第2导体部42由铜或铝构成的单片基板。
图9为电源模块400的截面图。电源模块400具备单片基板300、与第1导体部41连接的冷却部72、和与第2导体部42的第1电路部42A连接的半导体元件60。单片基板300中，第1导体部41与陶瓷板18a介由焊料层62而接合，第2导体部42与陶瓷板18a介由焊料层63而接合。冷却部72与第1导体部41例如可以利用焊锡连接。在该情况下，第1导体部41的表面上的第2识别标记52可以被焊锡或冷却部72覆盖。第2导体部42与半导体元件60一起构成电路，第1导体部41与冷却部72一起构成散热部70。
第1电路部42A与半导体元件60可以利用未图示的焊锡连接。可以不在第1电路部42A的与半导体元件60连接的部位形成识别标记。由此，能够提高第1电路部42A与半导体元件60的连接可靠性。即使在第1导体部41的表面形成有第2识别标记，通过充分地使用焊锡，也能够将第1导体部41与冷却部72充分牢固地连接。
对接合基板100的制造方法的例子进行说明。首先，准备陶瓷板10。陶瓷板10的制造方法具有下述工序：向陶瓷基材的主面照射激光从而形成将主面划分成多个部分的划分线L1、L2，得到如图5所示的包含多个划分部18的陶瓷板10。划分线L1、L2成为在后续工序中对电路基板进行分割时的切断线。划分线L1、L2可以为划片槽。划片槽例如可以通过向陶瓷基材的表面照射二氧化碳激光及YAG激光等而形成。
陶瓷基材可以通过对生片进行烧成而得到。生片例如可以通过将包含无机化合物的粉末、粘结剂树脂、烧结助剂、增塑剂、分散剂及溶剂等的浆料成型而得到。作为无机化合物的例子，可举出氮化硅(Si3N4)、氮化铝(AlN)、碳化硅及氧化铝等。作为烧结助剂，可举出稀土金属、碱土金属、金属氧化物、氟化物、氯化物、硝酸盐及硫酸盐等。它们可以仅使用一种，也可以并用两种以上。通过使用烧结助剂，能够促进无机化合物粉末的烧结。作为粘结剂树脂的例子，可举出甲基纤维素、乙基纤维素、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛及(甲基)丙烯酸系树脂等。
作为增塑剂的例子，可举出精制甘油、甘油三油酸酯、二乙二醇、邻苯二甲酸二正丁酯等邻苯二甲酸系增塑剂、癸二酸二-2-乙基己酯等二元酸系增塑剂等。作为分散剂的例子，可举出聚(甲基)丙烯酸盐及(甲基)丙烯酸-马来酸盐共聚物。作为溶剂，可举出乙醇及甲苯等有机溶剂。
接下来，进行生片的脱脂及烧结，得到陶瓷基材。脱脂例如可以于400～800℃加热0.5～20小时从而进行。由此，能够抑制无机化合物的氧化及劣化，并且降低有机物(碳)的残留量。烧结是在氮、氩、氨或氢等非氧化性气体气氛下加热至1700～1900℃从而进行。如上所述地操作，对所得到的陶瓷基材进行加工，由此得到如图5所示的陶瓷板10。
接下来，以覆盖陶瓷板10的第1主面10A及第2主面10B的方式分别将金属板20及金属板30接合，得到接合基板100。金属板20及金属板30介由焊料而分别接合于陶瓷板10的第1主面10A及第2主面10B。
具体而言，首先，利用辊涂法、丝网印刷法或转印法等方法，在陶瓷板10的第1主面10A及第2主面10B上涂布糊状的焊料。焊料例如含有银及钛等金属成分、有机溶剂及粘结剂等。焊料的粘度例如可以为5～20Pa·s。焊料中的有机溶剂的含量例如可以为5～25质量％，粘结剂量的含量例如可以为2～15质量％。
金属板20在与陶瓷板10接合之前可以在表面20A具有第1识别标记51。由此，能够确保接合前的金属板20的可追溯性。金属板30也可以具有与金属板20同样的识别标记，也可以不具有与金属板20同样的识别标记。
在涂布有焊料的陶瓷板10的第1主面10A及第2主面10B上分别贴合金属板20及金属板30。然后，利用加热炉进行加热而使陶瓷板10与金属板20及金属板30充分地接合，得到接合基板100。加热温度例如可以为700～900℃。炉内的气氛可以为氮等非活性气体，可以在低于大气压的减压下进行，也可以在真空下进行。加热炉可以为连续地制造多个接合体的连续式的加热炉，也可以为分批式地制造一个或多个接合体的加热炉。可以一边将接合体沿层叠方向按压一边进行加热。
本例中，在将陶瓷板10与金属板20及金属板30接合之前，在金属板20的表面20A设置有第1识别标记51，但并不限定于此。一些变形例中，也可以在将陶瓷板10与金属板20及金属板30接合之后在金属板20的表面20A设置第1识别标记51。由此，即使在接合时焊料渗出至金属板20的表面20A的情况下，也能够充分地提高第1识别标记51的读取精度。
一个实施方式涉及的电路基板的制造方法具有下述工序：对接合基板至少实施蚀刻处理，在陶瓷板的第1主面上以按每个划分部而独立的方式形成多个第1导体部，在陶瓷板的第2主面上以按每个划分部而独立的方式形成多个第2导体部。该制造方法中，可以使用具备具有第1主面及第2主面的陶瓷板、和以覆盖第1主面及第2主面的方式接合于陶瓷板的一对金属板的接合基板。作为这样的接合基板的例子，可举出图1的接合基板100。以下，以使用了接合基板100的情况为例进行说明。
该例中，进行下述工序：将接合基板100中的金属板20及金属板30的一部分除去，在第1主面10A及第2主面10B上形成多个第1导体部41及多个第2导体部42。多个第1导体部41各自以按每个划分部18而独立的方式设置。即，形成于相邻的划分部18的第1导体部41彼此相互分离。多个第2导体部各自也以按每个划分部18而独立的方式设置。即，形成于相邻的划分部18的第2导体部42彼此相互分离。
该工序例如可以通过光刻来进行。具体而言，在接合基板100的表面20A印刷具有感光性的抗蚀剂。然后，使用曝光装置，形成具有规定形状的抗蚀剂图案。在金属板30的表面30A也可以形成同样的抗蚀剂图案。抗蚀剂可以为负型，也可以为正型。不需要的抗蚀剂例如通过洗涤而除去。
形成抗蚀剂图案后，实施蚀刻处理，将金属板20及金属板30之中未被抗蚀剂图案覆盖的部分除去。由此，在该部分露出陶瓷板10的第1主面10A及第2主面10B。然后，将抗蚀剂图案除去。由此，得到具备虚设部215和导体形成部216的图6及图7所示的电路基板200。
电路基板200在多个第1导体部41各自的表面具有第2识别标记52，因此可追溯性优异。另外，在将电路基板200沿着划分线L1、L2进行了分割后，也能够确保可追溯性。
在形成抗蚀剂图案之前，可以进行接合基板100中的金属板20的表面20A的表面处理。作为表面处理，可举出使用试剂将表面20A的一部分溶解除去的化学研磨。通过这样的化学研磨，能够将例如在制造接合基板100时附着于表面20A的碳等异物除去。另外，能够增大表面粗糙度，从而提高抗蚀剂的附着性。在进行这样的表面处理的情况下，若第1识别标记51由凹部51a构成，则能够将电路基板200中的第2识别标记52的读取精度维持得充分高。凹部51a的深度的范围可以如上所述。
一些变形例中，可以通过表面处理而使接合基板100中的第1识别标记51消失。由此，能够得到在第1导体部41的表面不残存识别标记的电路基板。由此，能够得到具备具有充分平滑的表面的第1导体部41的电路基板及单片基板。
可以对电路基板200的第1导体部41及第2导体部42中的至少一者的表面实施镀覆处理。由凹部52a构成的第2识别标记52在镀覆处理后也能够确保可追溯性。一些变形例中，可以利用阻焊剂等保护层将第1导体部41的表面的一部分(例如设置有第2识别标记52的部分)被覆，从而仅在该表面的其他部分形成镀覆膜。
一个实施方式涉及的单片基板的制造方法具有下述工序：对接合基板至少实施蚀刻处理，在第1主面上以按每个划分部而独立的方式形成多个第1导体部，在第2主面上以按每个划分部而独立的方式形成多个第2导体部的工序；以及，将具有多个第1导体部及多个第2导体部的电路基板沿着划分线进行分割，从而得到单片基板的工序，所述单片基板具备多个划分部中的一个、多个第1导体部中的一个、和多个第2导体部中的一个，多个第1导体部中的一个在表面具有第2识别标记。在第1主面及第2主面上分别形成多个第1导体部及多个第2导体部的工序可以与上述的电路基板200的制造方法中的工序同样。以下，以使用了电路基板200的情况为例进行说明。
将电路基板200沿着划分线L1、L2进行分割。由此，如图8所示，能够得到在第1导体部41的表面具有来自第1识别标记51的第2识别标记52的单片基板300。若为这样的单片基板300，则能够通过读取第2识别标记52而将与制造条件相关的信息追溯至接合基板100来进行调查。例如，能够调查所使用的金属板20、接合基板100及电路基板200等的批号、制造信息及品质信息等。由此，能进行工序管理及品质管理等，因此上述制造方法的可追溯性优异。
以上，对本公开文本的一些实施方式及其变形例进行了说明，但本公开文本不受上述实施方式及其变形例的任何限定。例如，设置于多个划分部18的多个第1导体部41的形状不需要彼此相同，也可以按每个划分部18而不同。多个第2导体部42也同样。陶瓷板及金属板的形状没有特别限定。例如，在接合基板100中，陶瓷板10的4个角部11相较于金属板20及金属板30的角部而言向外侧突出，但也可以仅一部分角部11相较于一对金属板的角部而言突出。另外，陶瓷与一对金属板的形状也可以相同。
各识别标记的数量没有特别限定。例如，单片基板中的第1导体部可以在表面具有多个第2识别标记。多个第2识别标记中的一个可以为备用(back up)，多个第2识别标记也可以包含彼此不同的信息。另外，也可以在虚设部215设置导体部，在该导体部的表面设置识别标记。也可以使用该识别标记来确保接合基板及电路基板的可追溯性。
电路基板200中的第2识别标记52并不限定于来自接合基板100中的第1识别标记51的识别标记，也可以在进行蚀刻而形成第1导体部41后，在第1导体部41的表面形成第2识别标记52。在该情况下，第2识别标记52例如可以通过使用二氧化碳激光及YAG激光等作为激光源而形成凹部52a来设置。
实施例
参照实施例对本公开文本的内容进行更详细的说明，但本公开文本并不限定于下述实施例。
[二维码的形成]
(实施例1)
准备第1铜板(厚度：0.8mm)、陶瓷板(氮化硅板，厚度：0.32mm)及第2铜板。使用焊料将第1铜板与陶瓷板、以及陶瓷板与第2铜板分别接合，得到依次层叠有第1铜板、陶瓷板及第2铜板的接合基板。向该接合基板的第1铜板的表面照射激光，形成如图3所示的由多个激光孔(凹部51a)构成的二维码(第1识别标记51)。为了形成二维码，使用了市售的激光打标机(株式会社KEYENCE制，商品名：MD-X1520)。二维码的概要如下所述。激光的照射条件如表1所示。
编码种类：DMX(ECC200)
编码尺寸：2.2mm×2.2mm
码元数：16×16
(实施例2～12)
除了使激光的照射条件如表1所示以外，通过与实施例1相同的步骤，在第1铜板的表面形成二维码(第1识别标记51)。
[二维码的评价]
测定了构成各实施例中形成于第1铜板表面的二维码的激光孔(凹部51a)的深度。在测定中，使用了3D形状测定机(株式会社KEYENCE制，型号：VR-3000)。测定结果如表1的“激光孔的深度(处理前)”所示。使用固定式读码器(株式会社KEYENCE制，型号：SR-2000)，评价了能否读取二维码，结果，任意实施例的二维码均能读取。
[接合基板的表面处理]
进行了形成有二维码的各实施例的接合基板中的第1铜板及第2铜板的表面处理。具体而言，使用包含过氧化氢和硫酸的表面处理剂，将各铜板的表层的一部分溶解，增大了各铜板的表面的表面粗糙度。然后，测定了构成二维码的激光孔的深度。测定方法为与上述的[二维码的评价]相同的方法。测定结果如表1的“激光孔的深度(处理后)”所示。
[表1]
确认到即使在进行了表面处理后也残存有二维码。需要说明的是，存在若进行表面处理则激光孔的深度变小的倾向。因此，通过增大激光孔(凹部51a)的深度，能够抑制读取错误的产生从而提高读取精度。另一方面，若减小第1铜板的表面上的激光孔(凹部51a)的深度，则能够得到具备表面上的凹凸小的第1导体部的电路基板及单片基板。
产业上的可利用性
根据本公开文本，能够提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，能够提供可追溯性优异的接合基板。另外，能够提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。
附图标记说明
10…陶瓷板，10A…第1主面，10B…第2主面，11…角部，15…虚设区域，16…导体形成区域，18…划分部，18a…分割板(陶瓷板)，20、30…金属板，20A、30A…表面，26、36…倒角部，27、37…外缘，28、38…伸出部，41…第1导体部，42…第2导体部，42A…第1电路部，42B…第2电路部，51…第1识别标记，52…第2识别标记，51a、52a…凹部，60…半导体元件，62、63…焊料层，70…散热部，72…冷却部，100…接合基板，200…电路基板，215…虚设部，216…导体形成部，300…单片基板，400…电源模块。
Claims (11)
1.接合基板，其具备陶瓷板和一对金属板，所述陶瓷板包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部，所述一对金属板以覆盖所述第1主面及所述第2主面的方式分别与所述陶瓷板接合，
所述一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记。
2.如权利要求1所述的接合基板，其中，所述陶瓷板包含导体形成区域和虚设区域，
所述一对金属板中的至少一者在覆盖所述导体形成区域的部分的表面具有所述多个第1识别标记。
3.如权利要求1所述的接合基板，其中，所述多个第1识别标记包含由激光孔构成的编码，所述激光孔具有3μm以上的深度。
4.如权利要求1所述的接合基板，其中，所述一对金属板具有相较于所述陶瓷板的所述第1主面及所述第2主面而言向外侧伸出的伸出部，所述多个第1识别标记相较于所述伸出部而言设置于内侧，
所述陶瓷板的角部相较于所述一对金属板而言向外侧突出。
5.电路基板，其具备：
陶瓷板，其包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部；
在所述第1主面上按每个所述划分部而独立地设置的多个第1导体部；和
在所述第2主面上按每个所述划分部而独立地设置的多个第2导体部，
所述多个第1导体部各自在表面具有第2识别标记。
6.电路基板，其是对权利要求1～4中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理而得到的，所述电路基板具备：
在所述第1主面上按每个所述划分部而独立地设置的多个第1导体部；和
在所述第2主面上按每个所述划分部而独立地设置的多个第2导体部，
所述多个第1导体部各自在表面具有来自所述多个第1识别标记中的一个的第2识别标记。
7.如权利要求5所述的电路基板，其中，所述第2识别标记包含由激光孔构成的编码，所述激光孔具有1μm以上的深度。
8.单片基板，其是将权利要求5或7的电路基板沿着所述划分线进行分割而得到的，
所述单片基板具备所述多个划分部中的一个、所述多个第1导体部中的一个、和所述多个第2导体部中的一个，所述多个第1导体部中的一个在表面具有所述第2识别标记。
9.如权利要求8所述的单片基板，其中，所述多个第1导体部中的一个构成散热部，所述多个第2导体部中的一个构成电路。
10.电路基板的制造方法，其具有下述工序：对权利要求1～4中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在所述第1主面上以按每个所述划分部而独立的方式形成多个第1导体部，并且，在所述第2主面上以按每个所述划分部而独立的方式形成多个第2导体部的工序，
所述多个第1导体部各自在表面具有来自所述第1识别标记中的一个的第2识别标记。
11.单片基板的制造方法，其具有下述工序：
对权利要求1～4中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在所述第1主面上以按每个所述划分部而独立的方式形成多个第1导体部，并且，在所述第2主面上以按每个所述划分部而独立的方式形成多个第2导体部的工序；和
将具有所述多个第1导体部及所述多个第2导体部的电路基板沿着所述划分线进行分割，从而得到单片基板的工序，所述单片基板具备所述多个划分部中的一个、所述多个第1导体部中的一个、和所述多个第2导体部中的一个，所述多个第1导体部中的一个在表面具有来自所述第1识别标记中的一个的第2识别标记。
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